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Un Sistema Electrónico Sistemas Electrónicos Diseño de Sistemas ...

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DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

DMII<br />

<strong>Un</strong> <strong>Sistema</strong> <strong>Electrónico</strong><br />

<strong>Diseño</strong> <strong>de</strong> <strong>Sistema</strong>s VLSI: ASICs<br />

Ventajas <strong>de</strong> un ASIC:<br />

Permiten implementar circuitos <strong>de</strong> gran complejidad<br />

Reducción <strong>de</strong>l número <strong>de</strong> componentes<br />

Disminución <strong>de</strong>l consumo<br />

Mayor velocidad <strong>de</strong> trabajo<br />

Mayor fiabilidad<br />

Menor disipación térmica<br />

Reducción <strong>de</strong>l tiempo <strong>de</strong> <strong>de</strong>sarrollo<br />

Menor coste<br />

Dificultad para ingeniería inversa<br />

Especificaciones iniciales:<br />

Es un proceso en el que intervienen 3 partes<br />

El cliente<br />

El centro <strong>de</strong> diseño / diseñador<br />

El fabricante (foundry)<br />

Características AC (frec. Max.)<br />

Alimentación (Vss, Vdd)<br />

Tipo <strong>de</strong> encapsulado (DIP, PGA, LCC, QFP)<br />

Número máximo <strong>de</strong> puertas<br />

Número <strong>de</strong> pines I/O<br />

Prestaciones, medidas, tecnología, estilo <strong>de</strong> diseño<br />

Coste<br />

Fabricante:<br />

Capacidad <strong>de</strong> producción<br />

Tiempo <strong>de</strong> fabricación<br />

Coste <strong>de</strong> <strong>de</strong>sarrollo<br />

Características AC<br />

Características DC<br />

Encapsulado<br />

Soporte técnico<br />

Calidad (Yield)<br />

Incremento <strong>de</strong> la complejidad: 40 % por año<br />

Incremento <strong>de</strong> la productividad en el diseño: 15 % por año<br />

Integración <strong>de</strong> un PCB en un solo die<br />

Digiyal audio broadcasting<br />

chip (4.000.000 transistores)<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

DIP - Dual-in-line package<br />

PQFP - Plastic Quad Flat Pack<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

<strong>Sistema</strong>s <strong>Electrónico</strong>s<br />

Encapsulado<br />

PLCC - Plastic Lea<strong>de</strong>d Chip Carrier<br />

µP Pentium IV 42 millones <strong>de</strong> transistores<br />

Plastic Ball Grid Array<br />

Plastic Pin Grid Array


Cada vez el diseño <strong>de</strong> hardware se aproxima más al diseño <strong>de</strong> software<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

<strong>Diseño</strong> <strong>de</strong> <strong>Sistema</strong>s VLSI<br />

Por el método antiguo: manual<br />

Diseñadores <strong>de</strong> layout expertos<br />

<strong>Diseño</strong> completo <strong>de</strong>l CI a mano<br />

Bueno para CIs pequeños…pero imposible para millones <strong>de</strong><br />

transistores<br />

El nuevo método: usando herramientas <strong>de</strong> CAD <strong>de</strong> alto nivel<br />

Las herramientas hacen el trabajo sucio<br />

Altos niveles <strong>de</strong> abstracción<br />

Librerias con cores reusables, módulos y celdas<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

[Adapted from http://infopad.eecs.berkeley.edu/~ic<strong>de</strong>sign/. Copyright 1996 UCB]<br />

Estrategias <strong>de</strong> diseño <strong>de</strong> ASICs<br />

Viabilidad económica afectada fuertemente por el tiempo <strong>de</strong> diseño<br />

Tiempo <strong>de</strong> diseño afectado por la eficiencia<br />

El diseño es una continua lucha para conseguir las especificaciones<br />

<strong>de</strong> prestaciones con resultados a<strong>de</strong>cuados en el resto <strong>de</strong> parámetros.<br />

– Prestaciones – funcionalidad, velocidad, consumo<br />

– Size of Die – coste <strong>de</strong> fabricación<br />

– Time to Design – coste <strong>de</strong> ingenieros y temporización<br />

– Facilidad <strong>de</strong> Generación <strong>de</strong>l Test & Testabilidad – coste <strong>de</strong> ingenieros,<br />

coste <strong>de</strong> fabricación, temporización<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez<br />

ASICs: Principios<br />

Valor añadido en un ASIC para oportunida<strong>de</strong>s <strong>de</strong> gran producción<br />

en masa; componentes standard para aplicaciones con una rápida<br />

salida al mercado<br />

Economia <strong>de</strong>l <strong>Diseño</strong><br />

Prototipado Rápido, Bajo Volumen<br />

<strong>Diseño</strong> a Medida, Elevado Volumen<br />

CAD Necesario para Conseguir las Estrategias <strong>de</strong> <strong>Diseño</strong><br />

<strong>Diseño</strong> a nivel <strong>de</strong> <strong>Sistema</strong>: Concepto a VHDL/C<br />

VHDL/C a silicon (Monterey, Magma, Synopsys, Ca<strong>de</strong>nce,<br />

Avant!)<br />

Estrategias <strong>de</strong> <strong>Diseño</strong>: Jerarquía, Regularidad, Modularidad,<br />

Localidad<br />

Alternativas <strong>de</strong> implementación: Tecnologías<br />

DMII Alternativas/Estilos/Etapas – A. Diéguez

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