13.07.2015 Views

Compte-rendu de TP

Compte-rendu de TP

Compte-rendu de TP

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

(a) Avec calibration : nous n’observons pas <strong>de</strong> défautapparent <strong>de</strong> la piste insolée (<strong>de</strong> largeurthéorique 5 µm), ce qui laisse à penser que leraccord <strong>de</strong> champ est plutôt correct.(b) Sans calibration : nous observons qu’une portion<strong>de</strong> la piste a été insolée <strong>de</strong>ux, sans queces <strong>de</strong>ux insolations ne se superposent parfaitement.Figure 13 – Raccords <strong>de</strong> champ d’écriture avec ou sans procédure <strong>de</strong> calibration dudit champ.IV.4.bExplicationsCe léger renflement visible sur la Figure 13b laisse à penser qu’avant la calibration ad-hoc, le champd’écriture réel était légèrement plus grand que celui prévu par la machine. A priori, nous serions dans lecas illustré à la Figure 7b page 8.Par contre, une fois la calibration effectuée, le champ estimé semble bien concor<strong>de</strong>r avec le champréel puisqu’il n’y a plus <strong>de</strong> double insolation, ni <strong>de</strong> rupture dans la piste.VConclusion(s)Si la lithographie par faisceau d’électrons présentent <strong>de</strong> nombreux avantages, dont <strong>de</strong>ux majeurs sontsa très bonne résolution ainsi que sa gran<strong>de</strong> versatilité, elle n’en possè<strong>de</strong> pas moins un défaut particulièrementrédhibitoire dans <strong>de</strong> nombreux cas, à savoir son extrême lenteur. S’il ne fallait pas autant<strong>de</strong> temps pour insoler une surface décente, cette technique serait reine. Malheureusement, à finesse <strong>de</strong>smotifs égale, elle ne fait absolument pas le poids face aux techniques <strong>de</strong> fabrication collectives telles quela lithographie optique.Si nous <strong>de</strong>vions résumer les étapes du <strong>TP</strong>, nous pourrions retenir qu’après avoir enrésiné un waferrecyclé <strong>de</strong> silicium avec du PMMA, nous avons eu l’occasion <strong>de</strong> voir les gran<strong>de</strong>s étapes du process, tellesque :– la mise au point, le choix <strong>de</strong> la taille optimale du step size, notamment par compromis sur laprofon<strong>de</strong>ur <strong>de</strong> champ, le tout étant lié à la distance <strong>de</strong> travail ;– la détermination <strong>de</strong> la durée d’insolation t dwell nécessaire à la bonne activation <strong>de</strong> la résine, ainsique la procédure <strong>de</strong> test <strong>de</strong> dose afin d’ajuster au mieux l’énergie déposée ;– la nécessité d’effectuer une calibration du champ d’écriture (dès lors que les motifs à insoler nerentrent pas en entier dans le champ) afin d’éviter les doubles insolations (visible sur l’expérienceque nous avons mené en <strong>TP</strong>) ou au contraire les ruptures dans les motifs (a priori non observé aucours du <strong>TP</strong>).Suite au développement <strong>de</strong> notre résine ainsi insolée, nous avons pu constater par <strong>de</strong>s observations aumicroscope optique l’existence <strong>de</strong> phénomènes venant perturber l’insolation théorique <strong>de</strong> nos motifs. Nousavons ainsi pu voir à l’œuvre les effets <strong>de</strong> proximité, qui traduisent la réinsolation <strong>de</strong>s zones adjacentesau point visé par les électrons rétrodiffusés dans le substrat. Nous avons pu illustrer ces effets dans <strong>de</strong>uxcas typiques :14

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!