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KEM Konstruktion Automobilkonstruktion 01.2017

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Themenschwerpunkte: Fahrerassistenz, Künstliche Intelligenz, Entwickeln, Testen, Elektromobilität, Antrieb, Fahrwerk, Karosserie, Produktion; KEM Porträt: Prof. Stephan Reuter, Universität Ulm; KEM Perspektiven: Digitalisierung in der Automobilindustrie

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ENTWICKELN + TESTEN TITELSTORY Bild: CSM GmbH - www.csm.de Messtechnik für Fahrversuch und Prüfstand: An kompakten, wasserdichten und sehr robusten CAN-Bus Mini-Modulen mit integrierter Sensor versorgung kommen Push-Pull-Steckverbinder ODU-Mini-Snap-Serie F zum Einsatz Bild: ODU ODU-MAC Blue-Line: Neue Leistungsklasse im geschützten Gehäuse oder auch als Andockrahmenvariante Module für die End-of-Line-Prüfung Motorenprüfstände sind eine klassische Anwendung für ODU-MAC- Steckverbinder. So wird zum Beispiel jeder Motor am Ende der Fertigung einem sogenannten Ed-of-Line-Test unterzogen. Dabei wird der Motor auf den Prüfstand transportiert und anschließend angedockt. Dieses Andocken übernimmt ein ODU-MAC-Silver-Line, der den Motor mit elektrischer Energie versorgt, die Sensorsignale sowie digitale Daten überträgt und den Motor mit Kraftstoff und Kühlmittel versorgt. Der Prüfling wechselt alle 30 bis 45 s im Dreischichtbetrieb. Ähnliche Testsysteme kommen bei der Prüfung des Armaturenbretts mit Tachometer, Radio oder Klimaanlage zum Einsatz. Die zu testenden Elemente kommen ebenfalls auf einem Werkstückträger und werden für den Test kontaktiert. Dazu werden zum Teil hohe Datenraten übertragen sowie Signale und auch höhere Ströme. Die Taktzeiten liegen dann oft bei 20 s. Fahrzeugerprobung Bei der Erprobung und während des Betriebs von Fahrzeugen ist es erforderlich, verschiedene Messgrößen wie elektrische Ströme, Spannungen, Temperaturen und Drücke dezentral zu erfassen. Als Infrastruktur-Schnittstelle für Messmodule und Datenlogger kann der Rundsteckverbinder ODU-Mini-Snap seine Leistung entfalten. Hier zeichnet sich der ODU-Mini-Snap durch minimalen Platzbedarf, 28 K|E|M Konstruktion Sonderausgabe Automobilkonstruktion 01 2017

TITELSTORY ENTWICKELN + TESTEN Diese Steckverbinder dienen hier zum einen an den 4 bis 8 Spannungseingängen als elektrische Schnittstelle und sind zudem für die Sensorversorgung von 5 bis 15 V DC unipolar/bipolar verantwortlich Bild: ODU Bild: ODU Bild: ODU Hybridsteckverbinder kombinieren mehrere Übertragungsarten in einer Schnittstelle, sie bieten so höchste Performance auf kleinstem Bauraum Der ODU-Mini-Snap-F ist ein vielfach bewährter Rundsteckverbinder für Anwendungen im Bereich Automotive Testing. Bei einer besonders schmalen Bauform weist er eine hohe Dichtigkeit (IP68) auf schnelle Installation und Anpassungsfähigkeit an verschiedenste Gegebenheiten wie analoge und digitale Signalübertragung, Datenübertragung etc aus. Warum rund? Rundsteckverbinder bieten auf kleinstem Raum maximale Performance und Flexibilität. Sie ermöglichen es, durch die Verwendung hybrider Kontakteinsätze multiple Übertragungen in einer einzigen Schnittstelle zu realisieren. Hier sind beispielsweise der kombinierte Transfer von elektrischen Signalen, Daten und physikalischen Medien ebenso wie Koax Bauformen umsetzbar. Dank der schnell zu installierenden und selbstsichernden Push-Pull-Verriegelung sichert sich diese Steckverbindung gegen unbeabsichtigtes Lösen. Ob im Werkzeugwechselsystem, in der Fabrikautomatisierung, in Andockeinrichtungen oder industriellen Robotersystemen – die zuverlässigen Steckverbinder bewähren sich. Zunehmende Forderungen nach mobil und variabel einsetzbaren Produktionsanlagen und Endgeräten erfordern deren signifikante Effizienzsteigerung, speziell hinsichtlich der Reduzierung von Gewicht, Bauraum, Handlings- und Installationsaufwand. Essentiell ist hierbei die Verbindung von Schnittstellen. Ob in der Steuerungstechnik, der Anlagenüberwachung oder in Transportsystemen: Für die Industrieelektronik ist die hohe Verfügbarkeit der Maschinen und Anlagen ein entscheidender wirtschaftlicher Faktor. ODU-Steckverbindungen schaffen diese sicheren Verbindungen in vielen Bereichen und über ein breites Anforderungsspektrum hinweg. Sie arbeiten bei 400 °C in Trocknungsanlagen genauso zuverlässig wie in mobilen Programmiergeräten für Anlagensteuerungen oder LKW-Wägezellen im sibirischen Winter. Trends bei Steckverbindern Die Entwicklung wird bestimmt von einem zunehmenden Einsatz intelligenter Sensoren. Mit dem wachsenden Grad der Automatisierung ist auch mehr Sensorik erforderlich. Damit werden Steckverbinder benötigt, die mehr Informationen, mehr Signale sowie höhere Datenraten übertragen. Hinzu kommt, dass die Intelligenz im Rahmen der Entwicklungen zu Industrie 4.0 aus der Steuerungsebene in die Feldebene wandert, weshalb ein zunehmend modularer Aufbau der Automatisierungssysteme erforderlich ist. Modulare Maschinen müssen versorgt und angeschlossen werden. Für den Testbereich gilt, dass Geräte immer flexibler eingesetzt werden sollen. Um die geforderte Flexibilität zu bieten, müssen sowohl Rechteckals auch Rundsteckverbinder einfach zu montieren, aber auch einfach zu stecken und zu lösen sein, sodass kein zusätzliches Werkzeug erforderlich ist. So lässt sich die Installationszeit erheblich verkürzen. Die Applikationen von Morgen werden hybride Schnittstellen in Rechteck- und Rundsteckverbindern erfordern. Rundsteckverbinder können bereits heute auf engstem Bauraum eine hohe Performance erreichen. Beispielsweise mit Datenübertragungsraten von bis zu 5 GBit/s gemäß Standard USB 3.1 Gen1 (vormals USB 3.0) bei lediglich 9 mm im Durchmesser. Schnell, sicher, einfach und effizient zu stecken und zu installieren, das sind die Anforderungen der Anwender. Beispielhaft ist die Erprobung von Fahrzeugen. Steckverbindungen müssen in jedem Anwendungsbereich den hohen Kundenansprüchen genügen. ODU erfüllt mit seinem Technologie-Portfolio und maßgeschneiderten Steckverbindungen nicht nur Kundenwünsche, sondern auch die hohen Anforderungen des Marktes. www.odu.de Weitere Informationen über die modulare Steckverbinder ODU-MAC im Video http://hier.pro/aLmMS K|E|M Konstruktion Sonderausgabe Automobilkonstruktion 01 2017 29

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