10.03.2014 Views

Nr 1 - ITME

Nr 1 - ITME

Nr 1 - ITME

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE 2008, T. 36/ <strong>Nr</strong> 1<br />

ROLA DYFUZJI KATIONÓW W ODKSZTAŁCANIU NADPLASTYCZNYCH CE-<br />

RAMIK TLENKOWYCH. Cz. 1. POMIARY WSPÓŁCZYNNIKÓW DYFUZJI<br />

Marek Boniecki<br />

W pracy wyznaczono współczynniki dyfuzji jonów Hf 4+ w tetragonalnej ceramice ZrO 2<br />

stabilizowanej 3% mol Y 2 O 3 w zakresie temperatur od 1556 do 1769 K za pomocą SIMS, a w<br />

temperaturach 1628-1783 K za pomocą mikrosondy rentgenowskiej (dyfuzja wzajemna<br />

Zr-Hf) w złączu pomiędzy ZrO 2 i kompozytem ZrO 2 -HfO 2 . Równania Arrheniusa<br />

wyznaczone z pomiarów SIMS mają postać odpowiednio: dla dyfuzji objętościowej.<br />

⎛ − 591( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D l<br />

= 0 .50exp⎜<br />

⎟ (m 2 /s), a dla dyfuzji po granicach ziaren<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ 442( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D gb = 0 .13exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s). W przypadku mikrosondy<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ ⎞<br />

= ×<br />

−10<br />

360( kJ / mol)<br />

D l<br />

7.1 10 exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 ⎛ 480( kJ / mol)<br />

⎞<br />

/s) , a D gb = 0 .37exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s).<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎝ RT ⎠<br />

Określono również efektywny współczynnik dyfuzji<br />

e<br />

D Mg<br />

Al 2 O 3 i MgAl 2 O 4 (za pomocą mikrosondy rentgenowskiej ):<br />

⎛ 445( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D e Mg = 0 .39exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s).<br />

⎝ RT ⎠<br />

jonów Mg<br />

2+ dla pary ceramik<br />

THE ROLE OF CATION DIFFUSION IN SUPERPLASTIC DEFORMATION OF<br />

OXIDE CERAMICS, PART 1. MEASUREMENTS OF DIFFUSION COEFFICIENTS<br />

The diffusion coefficient of Hf 4+ in 3 mol. % Y 2 O 3 stabilized tetragonal zirconia at<br />

temperatures from 1556 to 1783 K using SIMS and at temperatures 1628-1783 K using<br />

electron microprobe analyzer (EPMA) (Zr-Hf interdiffusion) in the joint between ZrO 2 and<br />

ZrO 2 -HfO 2 composite. The Arrhenius equations obtained from SIMS measurements are<br />

⎛ − 591( kJ / mol)<br />

⎞<br />

following: D l<br />

= 0 .50exp⎜<br />

⎟ (m 2 /s) for lattice diffusion and<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ 442( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D gb = 0 .13exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s) for grain boundary diffusion. In the case of EPMA<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ ⎞<br />

= ×<br />

−10<br />

360( kJ / mol)<br />

D l<br />

7.1 10 exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 ⎛ 480( kJ / mol)<br />

⎞<br />

/s) and D gb = 0 .37exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s). The<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎝ RT ⎠<br />

effective diffusion coefficient of Mg 2+ for Al 2 O 3 and MgAl 2 O 4 couple was also determined<br />

⎛ 445( kJ / mol)<br />

⎞<br />

(using EPMA): D e Mg = 0 .39exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s).<br />

⎝ RT ⎠


WARSTWY PROSZKOWE SnO 2 NANOSZONE METODĄ EKSPLOATACJI<br />

ELEKTRYCZNEJ<br />

Jan Kubicki, Mirosław Kwaśny<br />

W artykule przedstawiono oryginalną metodę nanoszenia warstw z materiału proszkowego<br />

SnO 2 na przygotowaną powierzchnię z wykorzystaniem impulsowego wyładowania<br />

elektrycznego wywołującego eksplozję, która powoduje jego rozpylenie, nadtopienie i<br />

wyrzucenie w kierunku podstawionej powierzchni. Pokazano schematy układu<br />

eksperymentalnego oraz wyniki badań naniesionych warstw SnO 2 na płytki kwarcowe i<br />

ceramiczne. Zwrócono uwagę na możliwość wykorzystania otrzymanych warstw do<br />

wytwarzania elementów aktywnych sensorów chemicznych.<br />

THE SnO 2 POWDER LAYERES DEPOSITED VIA ELECTRICAL EXPLOSION<br />

Original method of deposition of SnO 2 powder materials onto prepared surface is presented in<br />

the paper. The method uses pulsed electrical discharge generating explosion which atomizes,<br />

partially melts, and ejects the material towards positioned surface. Experimental arrangement<br />

diagrams are presented as well as measurement results of SnO 2 layers deposited onto quartz<br />

and ceramic plates are shown. An attention was paid to possibility of applying obtained layers<br />

as active elements for chemical sensors.<br />

ZASTOSOWANIE FOURIEROWSKIEJ SPEKTROSKOPII ABSORPCYJNEJ W<br />

PODCZERWIENI DO BADANIA INTERFEJSU SiO 2 //Si W ŁĄCZONYCH<br />

STRUKTURACH SOI<br />

Małgorzata Możdżonek, Bronisław Piątkowski, Andrzej Kozłowski<br />

Badania tlenków w pobliżu interfejsu SiO 2 //Si powstałego w wyniku połączenia płytek<br />

krzemowych oraz interfejsu Si/SiO 2 uformowanego w procesie termicznego utleniania płytek<br />

Si w łączonych strukturach SOI przeprowadzono metodą fourierowskiej spektroskopii<br />

absorpcyjnej w podczerwieni. Określono zmiany energii fononów TO i LO wiązań O-Si-O w<br />

zależności od grubości tlenku, pocieniając badane tlenki poprzez trawienie w rozcieńczonym<br />

kwasie fluorowodorowym. Uzyskane wyniki zmian energii fononów optycznych w funkcji<br />

grubości tlenków pokazują, że w pobliżu obu interfejsów istnieją obszary<br />

substechiometrycznego SiO x . Struktura tlenków w tych obszarach jest jednak różna. W<br />

przypadku interfejsu SiO 2 //Si występuje SiO 2 + Si, co powoduje przesunięcie linii<br />

absorpcyjnej modu TO w stronę wyższych liczb falowych. Zmiany położenia linii modu TO<br />

obserwowane są dla tlenków o grubości poniżej 4,0 nm. W interfejsie Si/SiO 2 warstwa SiO x<br />

jest taka sama jak warstwa przejściowa w tlenkach termicznych. Badania absorpcyjne<br />

wykonano dla tlenków w zakresie grubości 1,5- 20 nm.<br />

INFRARED SPECTROSCOPIC ANALYSIS OF THE SiO 2 //Si INTERFACE OF SOI<br />

STRUCTURES<br />

Infrared absorption spectroscopy has been used to investigate the silicon oxide near the two<br />

interfaces in the SOI structure, the SiO 2 //Si interface created by bonding of two silicon wafers<br />

and the Si/SiO 2 interface created by thermal oxidation. The oxide films were thinned by<br />

etching in dilute hydrofluoric acid for the spectroscopic analysis. The behavior of the


transverse (TO) and longitudinal (LO) optical phonon modes, which are associated with<br />

asymetric streching the O-Si-O bonds as a function of the oxide film thickness provides an<br />

evidence that near the both interfaces exist region of sub-stoichiometric silicon oxide (SiO x ).<br />

The structure of this SiO x layer is different at each interface. We propose a model in which<br />

the sub-oxide layer in the SiO 2 //Si interface is composed with SiO 2 and Si. We found that the<br />

TO phonon frequency apparently starts to shift toward higher wave number at around 4,0 nm<br />

from the interface. The structure of this SiO x layer in the Si/SiO 2 interface is just the same as<br />

that observed for the thermal oxide. Spectroscopic investigations were performed for the<br />

oxide films range from 1,5 nm to 20 nm.<br />

OBJĘTOŚCIOWY, ROZLEGŁY, DWUWYMIAROWY KRYSZTAŁ FOTONICZNY<br />

Ireneusz Kujawa, Adam Filipkowski, Dariusz Pysz, Jędrzej Nowosielski, Ryszard Stępień<br />

Przerwa fotoniczna (Photonic Bandgap) jest optycznym odpowiednikiem występujących w<br />

półprzewodnikach pasm wzbronionych [1-4]. Pojawianie się pasm spowodowane jest<br />

występowaniem dyfrakcji Bragga fali świetlnej na periodycznej strukturze dielektrycznej<br />

jedno- dwu- lub trójwymiarowego kryształu fotonicznego. Przerwa fotoniczna określa zakres<br />

długości fali, wektorów falowych i modów, dla których światło nie może się rozchodzić – dla<br />

tego zakresu struktura o określonych parametrach dielektrycznych i geometrycznych jest<br />

idealnym zwierciadłem. Efekt ten wykorzystuje się w optycznych światłowodach<br />

fotonicznych PCF (Photonic Crystal Fiber) [5–8] do propagacji światła. Istnienie<br />

fotonicznych stanów wzbronionych jest uwarunkowane kontrastem współczynników<br />

załamania światła i stosunkiem ilościowym dielektryków wykorzystanych do budowy<br />

struktury oraz sposobem ich wzajemnego rozmieszczenia [1–11]. Ilustracją wpływu Δn na<br />

szerokość przerwy fotonicznej jest Rys. 1 przedstawiający wyniki przeprowadzonych dla<br />

λ = 1,55 μm symulacji powietrzno-szklanego sześciokątnego kryształu 2-D (przy d/Δ = const)<br />

dla szkła kwarcowego i kilku wieloskładnikowych szkieł, zależnie od ich współczynnika<br />

załamania.<br />

BULK, LARGE AREA, TWO-DIMENSIONAL PHOTONIC CRYSTAL<br />

Existence and size of photonic bandgap depends on the contrast of refractive indices of<br />

glasses used in manufacturing of the photonic crystal. For this structure contrast about 0.1 is<br />

possible to obtain. In such structures partial photonic bandgap exist, which means that<br />

photonic bandgap exists only for selected wave vectors. It can be used to shape and steer<br />

electromagnetic waves in function of wavelength change. Such commercial materials could<br />

find applications as beam splitters and couplers, wave filters, demultiplexers, low loss<br />

waveguides, and highly selective mirrors.<br />

A possibility of fabrication double glass photonic crystals is determined by a choice of pair of<br />

glasses with similar viscosity, melting temperature, thermal coefficients, and small diffusion<br />

(close to zero). Moreover glass has to be dedicated to multiple thermo-mechanical process<br />

without crystallization effects. Only glass that fulfils conditions mentioned above can be<br />

considered for such fabrications using a mosaic drawing method.<br />

In this article we described our works in manufacturing of large area (diameter in the order of<br />

1mm) and large height photonic crystal structures – a novel material for optic applications.


ZASTOSOWANIE ELEKTRONOWEGO REZONANSU SPINOWEGO (ESR) DO<br />

OKREŚLANIA POLITYPU KRYSZTAŁOWEGO SiC<br />

Mariusz Pawłowski<br />

W pracy przedstawiono widma elektronowego rezonansu spinowego (ESR) dla atomów azotu<br />

występujących w różnych politypach monokryształów SiC. Określono wartości czynnika<br />

rozszczepienia spektroskopowego g oraz wartości parametru A, charakteryzującego wielkość<br />

rozszczepienia wywołanego oddziaływaniem nadsubtelnym. Przeprowadzono identyfikację<br />

politypu oraz oszacowano zawartość azotu. Stwierdzono możliwość określania politypu<br />

monokryształów SiC na podstawie pomiaru linii ESR dla atomów azotu.<br />

APPLICATION OF ELECTRON SPIN RESONANCE (ESR) TO POLYTYPE<br />

DETERMINATION OF SiC CRYSTALS<br />

This work presents ESR spectra for nitrogen atoms in various polytypes of SiC crystals. The<br />

values of the spectroscopy splitting factor g, as well as of the parameter A describing the<br />

amount of splitting induced by hyperfine interaction were determined. The polytype<br />

identification was done and nitrogen content was estimated. The possibility of the SiC<br />

polytype identification on the grounds of nitrogen related ESR lines measurement was shown.


M. Boniecki<br />

PL ISSN 0209-0058 MATERIAŁY ELEKTRONICZNE T. 36 - 2008 NR 1<br />

ROLA DYFUZJI KATIONÓW W ODKSZTAŁCANIU<br />

NADPLASTYCZNYM CERAMIK TLENKOWYCH.<br />

CZ. 1. POMIARY WSPÓŁCZYNNIKÓW DYFUZJI. *<br />

Marek Boniecki 1)<br />

D<br />

l<br />

W pracy wyznaczono współczynniki dyfuzji jonów Hf 4+ w tetragonalnej ceramice<br />

ZrO 2<br />

stabilizowanej 3% mol Y 2<br />

O 3<br />

w zakresie temperatur od 1556 do 1769 K za<br />

pomocą SIMS, a w temperaturach 1628-1783 K za pomocą mikrosondy rentgenowskiej<br />

(dyfuzja wzajemna Zr-Hf) w złączu pomiędzy ZrO 2<br />

i kompozytem ZrO 2<br />

-HfO 2<br />

.<br />

Równania Arrheniusa wyznaczone z pomiarów SIMS mają postać odpowiednio: dla<br />

dyfuzji objętościowej<br />

⎛ − 591( kJ / mol ) ⎞<br />

D l = 0.50exp⎜<br />

⎟ (m 2 /s), a dla dyfuzji po granicach ziaren<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ 442( kJ / mol ) ⎞<br />

D gb = 0.13exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s), w przypadku mikrosondy<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ ⎞<br />

×<br />

10 360( kJ / mol )<br />

⎛ 480( kJ / mol ) ⎞<br />

7.1 10 exp⎜<br />

−<br />

⎟(m 2 /s). D gb = 0.37 exp⎜<br />

−<br />

⎟(m 2 /s).<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎝ RT ⎠<br />

=<br />

−<br />

Określono również efektywny współczynnik dyfuzji<br />

e<br />

D jonów Mg 2+ Mg<br />

dla pary ceramik<br />

Al 2<br />

O 3<br />

i MgAl 2<br />

O 4<br />

(za pomocą mikrosondy rentgenowskiej ):<br />

⎛ 445( kJ / mol ) ⎞<br />

D e = 0.39exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s).<br />

Mg<br />

⎝ RT ⎠<br />

1. WSTĘP<br />

Dyfuzja odgrywa istotną rolę w zjawiskach występujących w ceramice w wysokich<br />

temperaturach takich jak pełzanie, odkształcanie nadplastyczne, spiekanie czy<br />

1)<br />

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, 01-919 Warszawa, ul.Wólczyńska 133, e-mail:<br />

Marek.Boniecki@itme.edu.pl<br />

*<br />

Cz. 2 ukaże się w nr. 2/2008<br />

5


6<br />

Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

przewodnictwo elektryczne [1]. Analiza wyników prowadzonych od szeregu lat badań<br />

zjawiska nadplastyczności w ceramikach tlenkowych [2 - 10] doprowadziła do wniosku,<br />

że prawidłowa ich interpretacja wymaga znajomości zmierzonych niezależnie<br />

wielkości współczynników dyfuzji. Można wyróżnić trzy typy dyfuzji w materiałach<br />

polikrystalicznych jakimi są materiały ceramiczne: w objętości ziaren, po granicach<br />

ziaren oraz po powierzchni. Ta ostatnia jest istotna w układach zdyspergowanych<br />

(proszkach) lub materiałach porowatych [1]. Dyfuzja występująca w podwyższonej<br />

temperaturze w materiałach poddanych jednocześnie obciążeniom mechanicznym<br />

prowadzi do zjawiska zwanego pełzaniem, czyli stosunkowo powolnego i trwałego<br />

odkształcania się materiałów przy obciążeniach znacznie niższych od granicy plastyczności<br />

wyznaczonej w temperaturze pokojowej [1]. Nadplastyczność w porównaniu<br />

z pełzaniem charakteryzuje się znacznymi szybkościami odkształcania (przyjmuje<br />

się umownie ponad 10 -5 /s) oraz wielkościami osiąganych odkształceń przed<br />

zniszczeniem (~ 1000% dla ceramiki [11]). Warunkiem zaistnienia tego zjawiska są<br />

bardzo małe ziarna (o średnicy mniejszej od 1μm dla ceramik) oraz odpowiednio<br />

wysoka temperatura T > 0.5T p<br />

(gdzie T p<br />

to jest temperatura topnienia). Przyłożenie<br />

naprężenia do ziaren powoduje powstanie w nich gradientu stężeń wakansów. W<br />

obszarach w stanie naprężeń rozciągających stężenie to jest większe, a w obszarach<br />

w stanie naprężeń ściskających mniejsze niż w obszarach nienaprężonych. W odpowiednio<br />

wysokich temperaturach powoduje to ukierunkowaną dyfuzję wakansów z<br />

obszarów o wyższych do obszarów o niższych stężeniach. Dyfuzja wakansów może<br />

powodować również wspinanie się i zstępowanie dyslokacji (krawędziowych) [1].<br />

Wspinanie się dyslokacji wiąże się z przeskokiem pojedynczych atomów z progów<br />

na linii dyslokacji do wakansówi w najbliższym położeniu. W wyniku tego linia<br />

dyslokacji przesuwa się w górę, a wakans ulega eliminacji (jest absorbowana) na<br />

progu linii dyslokacji. Możliwy jest też proces odwrotny czyli przyłączanie się atomu<br />

do progu linii dyslokacji powodujący jej zstępowanie, czemu towarzyszy powstanie<br />

(emisja) wakansu. W przypadku ceramiki drobnoziarnistej procesy te są szczególnie<br />

istotne dla dyslokacji granic ziarnowych (wspinanie się dyslokacji w objętości występuje<br />

w ceramice dopiero dla bardzo dużych naprężeń). Dyslokacje te są źródłem i<br />

upływem wakansu. Na granicach ziarnowych poddanych naprężeniu rozciągającemu<br />

zachodzi zstępowanie dyslokacji z emisją wakansu, a na granicach ziaren w stanie<br />

naprężeń ściskających wspinanie dyslokacji z absorpcją wakansu. Jak podano w [1]<br />

wspinanie się i zstępowanie dyslokacji granic ziarnowych może powodować wzajemny<br />

poślizg ziaren po granicach i w związku z tym odkształcanie się materiału.<br />

Szybkość odkształcania się materiału w wyniku wspinania się i zstępowania dyslokacji<br />

jest proporcjonalna do gęstości strumienia wakansu dyfundujących między<br />

ich źródłami i upływami. Jeśli strumień ten płynie przez objętość ziaren, to wtedy<br />

towarzyszące temu odkształcenie zwane jest pełzaniem Nabarro-Herringa, a jeśli po<br />

granicach ziaren, to jest to pełzanie Coble’a. Warunkiem zaistnienia pełzania Nabarro-Herringa<br />

oraz Coble’a jest to aby szybkość emisji i absorpcji wakansów była


M. Boniecki<br />

duża w porównaniu z szybkością dyfuzji między ich źródłami a upływami i wtedy<br />

to ta ostatnia kontroluje szybkość odkształcania. Jeśli jednak struktura ziaren jest<br />

doskonała i granice ziaren charakteryzują się małą gęstością dyslokacji, to wówczas<br />

szybkość emisji i absorpcji wakansu decyduje o szybkości odkształcania.<br />

Na podstawie powyższych rozważań przeprowadzonych w [1] szybkość odkształcania<br />

materiału dε/dt pod wpływem przyłożonego naprężenia σ można przedstawić<br />

w postaci [12]:<br />

dε<br />

dt<br />

=<br />

ADGb<br />

⎛ b ⎞<br />

⎜ ⎟<br />

kT ⎝ d ⎠<br />

p<br />

⎛ σ ⎞<br />

⎜ ⎟<br />

⎝ G ⎠<br />

n<br />

(1)<br />

gdzie: A oznacza bezwymiarową stałą, D =D 0<br />

exp(-Q/RT) - współczynnik dyfuzji (D 0<br />

- stała dyfuzji, Q - energia aktywacji, R - stała gazowa, T – temperatura bezwzględna),<br />

G - moduł ścinania, b - wektor Burgersa, d – wielkość ziarna, k - stała Boltzmanna,<br />

n – wykładnik naprężeniowy, p - wykładnik przy wielkości ziarna.<br />

Współczynniki A, n, p i D w wyrażeniu (1) przyjmują różne wartości w zależności<br />

od mechanizmu pełzania (zebrano je w Tab.1).<br />

Tabela 1. Wartości współczynników A, n, p oraz D równania (1) w zależności od mechanizmu<br />

pełzania [1, 12].<br />

Table 1. Values of parameters A, n, p and D of equation (1) for various creep mechanisms<br />

[1, 12].<br />

Lp. Mechanizm A n p D<br />

1 Nabarro-Herringa 9.3 1 2 D l<br />

2 Coble’a 33.4 1 3 D gb<br />

3 kontrolowany przez emisję /absorpcję wakansu A 0<br />

2 1 D l<br />

lub D gb<br />

gdzie: D l<br />

i D gb<br />

– odpowiednio współczynniki dyfuzji w objętości i po granicach<br />

ziaren, A 0<br />

– stała zależna od gęstości progów dyslokacji.<br />

W praktyce pełzanie Nabarro-Herringa i Coble’a występuje równolegle i niezależnie<br />

i dlatego szybkość odkształcania jest sumą wyrażeń dla obu mechanizmów:<br />

dε<br />

dt<br />

DlGb<br />

⎛<br />

= 9.3 ⎜<br />

kT ⎝<br />

b<br />

d<br />

2<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

⎛ σ ⎞⎡<br />

D<br />

⎜ ⎟⎢1<br />

+ 3.6<br />

⎝ G ⎠⎣<br />

Dl<br />

gb<br />

⎛ δ ⎞⎤<br />

⎜ ⎟⎥<br />

⎝ d ⎠⎦<br />

(2)<br />

Sytuacja jest bardziej złożona w kryształach jonowych, a więc i w ceramice,<br />

gdzie w procesie dyfuzji biorą udział dwie grupy jonów: kationy (np. jony metali)<br />

i aniony (np. jony tlenu). Uwzględniając udział obu typów jonów w dyfuzji objętościowej<br />

i po granicach ziaren, otrzymuje się wg [12] wzór :<br />

7


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

dε<br />

dt<br />

⎛ Gb ⎞⎛<br />

= 9.3⎜<br />

⎟⎜<br />

⎝ kT ⎠⎝<br />

b<br />

d<br />

2<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

⎡<br />

1<br />

⎢<br />

⎛ σ ⎞<br />

⎜ ⎟<br />

⎢ α<br />

⎝ G ⎠⎢<br />

⎢1<br />

+<br />

⎢⎣<br />

( Dc(<br />

l ) + 3.6Dc(<br />

gb ) δ c / d)<br />

β( D + 3.6D / d)<br />

⎥<br />

( ) ⎥⎥⎥ c( l ) c( gb ) δ c<br />

α Da(<br />

l ) + 3.6Da(<br />

gb ) δ a / d ⎥ ⎦<br />

⎤<br />

(3)<br />

gdzie: D c<br />

i D a<br />

oznaczają odpowiednio współczynniki dyfuzji kationów i anionów, δ c<br />

i δ a<br />

- odpowiednio grubości granic ziaren dla kationów i anionów, β i α odpowiednio<br />

wartościowości kationów i anionów.<br />

W praktyce równanie (3) upraszcza się ze względu na duże różnice w wartościach<br />

poszczególnych współczynników dyfuzji [12]. Dla przypadku polikrystalicznych tlenków<br />

metali szybkość pełzania dyfuzyjnego kontrolowana jest przez jon o najniższym<br />

w danym zakresie temperatur współczynniku dyfuzji, dyfundujący po najszybszej<br />

drodze dyfuzji. W miarę wzrostu temperatury szybkość pełzania jest kontrolowana<br />

kolejno przez: D c(gb)<br />

→D c(l)<br />

→D a(gb)<br />

→D a(l)<br />

(Rys. 1 [1]). Taka sama sytuacja występuje<br />

przy wzroście wielkości ziaren.<br />

Rys. 1. Współczynniki dyfuzji mechanizmów kontrolujących pełzanie dyfuzyjne w różnych<br />

zakresach temperatury w materiałach tlenkowych [1]. Linia kropkowana pokazuje, który<br />

współczynnik dyfuzji kontroluje szybkość pełzania.<br />

Fig. 1. Diffusion coefficient for the mechanisms which monitor the creep in different temperature<br />

ranges [1]. Dotted line shows which diffusion coefficient controls the creep rate.<br />

8


M. Boniecki<br />

Ponieważ dyfuzja kationów kontroluje pełzanie dyfuzyjne ceramik tlenkowych<br />

w zakresie niższych temperatur, staje się szczególnie istotne zbadanie odpowiadających<br />

im współczynników dyfuzji.<br />

Celem pracy było:<br />

• wyznaczenie współczynników dyfuzji własnej kationów w stabilizowanej 3% mol<br />

Y 2<br />

O 3<br />

tetragonalnej ceramice cyrkonowej ZrO 2<br />

, w ceramice korundowej Al 2<br />

O 3<br />

oraz w spinelu MgAl 2<br />

O 4<br />

(opisane w Cz.1),<br />

• zastosowanie tych współczynników do opisania przebiegów szybkości odkształcania<br />

nadplastycznego ww. ceramik w funkcji przyłożonego naprężenia i temperatury<br />

(będzie opisane w Cz.2) .<br />

2. METODY POMIARU WSPÓŁCZYNNIKÓW DYFUZJI<br />

KATIONÓW W CERAMIKACH TLENKOWYCH<br />

Metody pomiaru współczynników dyfuzji można ogólnie podzielić na bezpośrednie<br />

i pośrednie. Do grupy pierwszej zalicza się metody w których mierzy się<br />

profile stężenia wprowadzonej substancji (zwykle jakiegoś pierwiastka) w badanym<br />

materiale. W grupie drugiej analizowane są zjawiska na które bezpośredni wpływ<br />

ma dyfuzja np. wymienione we Wstępie pełzanie, nadplastyczność, spiekanie czy<br />

przewodnictwo elektryczne.<br />

2.1. Metody bezpośrednie<br />

W przedstawionych w dalszej części artykułu przykładach będzie analizowana<br />

głównie tzw. dyfuzja własna (samodyfuzja). Oznacza to, że np. w ZrO 2<br />

będzie badana<br />

dyfuzja jonów Zr 4+ , w Al 2<br />

O 3<br />

Al 3+ , a w spinelu MgAl 2<br />

O 4<br />

Al 3+ i Mg 2+ . Do obserwacji<br />

dyfuzji własnej używa się zwykle tzw. traserów, którymi są izotopy stałe lub promieniotwórcze<br />

pierwiastków matrycy, a w niektórych przypadkach pierwiastki o bardzo<br />

zbliżonych własnościach chemicznych i promieniach jonowych. W zależności od<br />

rodzaju trasera stosuje się różne techniki pomiaru profili jego stężenia. Pomiar<br />

zawartości izotopów stałych przeprowadza się za pomocą spektrometru masowego<br />

jonów wtórnych (SIMS). Z kolei profile dyfuzji dla traserów promieniotwórczych<br />

określa się rejestrując promieniowanie od kolejnych warstw próbki zdejmowanych<br />

równolegle do pierwotnej powierzchni na której osadzony był przed wygrzewaniem<br />

izotop promieniotwórczy. Trasery - pierwiastki można mierzyć za pomocą SIMS<br />

oraz mikrosondy rentgenowskiej.<br />

W przypadku ceramiki cyrkonowej występują trzy następujące możliwości:<br />

1. izotop stały cyrkonu 96 Zr (zawartości 2.8%) [13],<br />

2. sztuczny izotop β − promieniotwórczy 95 Zr z okresem połowicznego rozpadu 65<br />

dni [14],<br />

9


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

3. hafn [15–16].<br />

W przypadku ceramiki korundowej istnieje tylko jeden izotop stały 27 Al. Jako<br />

trasera można używać sztuczny, β + promieniotwórczy izotop 26 Al otrzymywany przez<br />

bombardowanie protonami w cyklotronie naturalnego glinu. Izotop 26 Al rozpada się<br />

przez emisję β + do 26 Mg z okresem połowicznego rozpadu 7.2x10 5 lat. Rejestrowane<br />

w wyniku tego promieniowanie γ (anihilacja pozytonów) może być miernikiem<br />

zawartości izotopu i służyć do określania profili dyfuzji [17–18].<br />

W przypadku spinelu MgAl 2<br />

O 4<br />

należy zbadać dyfuzję dwóch kationów Al 3+<br />

i Mg 2+ . Glin omówiono powyżej. Magnez naturalny składa się z trzech izotopów<br />

stałych 24 Mg, 25 Mg i 26 Mg o zawartości odpowiednio 78.6, 10.1 i 11.3 %. Spośród<br />

sztucznych izotopów promieniotwórczych Mg znaczenie praktyczne ma tylko 28 Mg<br />

o okresie połowicznego rozpadu 21.2 h (emisja β − ). Dane literaturowe dotyczące<br />

pomiarów współczynników dyfuzji kationów w spinelu są skąpe. W publikowanej<br />

w Internecie pracy doktorskiej Yu [19] autor powołuje się na pracę Stubican’a i in.<br />

z 1972 r. [20], w której zmierzono współczynnik dyfuzji Al 3+ w monokrysztale<br />

spinelu za pomocą mikrosondy rentgenowskiej. Z kolei współczynnik dyfuzji Mg 2+<br />

został zmierzony w polikrystalicznym spinelu przez Lindner’a i AAkerstrom’a w<br />

1958 r. [21] metodą radioaktywnego trasera 28 Mg (za Yu [19]).<br />

2.2. Metody pośrednie<br />

Współczynniki dyfuzji wyznacza się odpowiednio z pomiarów szybkości odkształcania<br />

wykorzystując wzór (1) przy założeniu określonego mechanizmu pełzania<br />

(Tab. 1) [22], lub z szybkości zmiany gęstości spiekanych próbek [23]. Metody pośrednie<br />

są zwykle dużo prostsze, szybsze i tańsze od metod bezpośrednich, ale na<br />

ich podstawie trudno jest określić, które jony decydują w danym zakresie temperatur<br />

o szybkości analizowanego procesu. Otrzymane w ten sposób wyniki mogą być też<br />

obarczone błędem przyjęcia niewłaściwego mechanizmu pełzania.<br />

3. PRZYGOTOWANIE PRÓBEK I PRZEPROWADZENIE PO-<br />

MIARÓW<br />

Po przeprowadzeniu analizy literatury, możliwości technicznych oraz kosztów<br />

wybrano następujące metody bezpośrednich pomiarów współczynników dyfuzji dla<br />

badanych materiałów (Tab. 2).<br />

10


M. Boniecki<br />

Tabela 2. Wybrane metody pomiaru współczynników dyfuzji.<br />

Table 2. The selected methods of diffusion coefficient measurements.<br />

Materiał Metoda Traser<br />

ZrO 2<br />

SIMS<br />

Mikrosonda rentgenowska<br />

Hf<br />

Dyfuzja wzajemna Zr-Hf<br />

Al 2<br />

O 3<br />

Mikrosonda rentgenowska Dyfuzja wzajemna Al-Mg<br />

MgAl 2<br />

O 4<br />

Mikrosonda rentgenowska Dyfuzja wzajemna Al-Mg<br />

Ceramikę cyrkonową otrzymano z proszku ZrO 2<br />

stabilizowanego 3% mol Y 2<br />

O 3<br />

z firmy Zhongshun Sci&Tech – Chiny (tzw. ZS-2). Zawartość innych tlenków poza<br />

HfO 2<br />

(~1.4% mol) nie przekraczała wg producenta 0.05 wag.%, a wielkości krystalitów<br />

30 nm. Z proszku prasowano jednoosiowo płytki o wymiarach 65 x 41 x 8 mm<br />

pod ciśnieniem 20 MPa, które następnie dogęszczano izostatycznie pod ciśnieniem<br />

120 MPa. Płytki spiekano w temperaturze docelowej 1623 K przez 2 h. Szybkość<br />

dochodzenia do temperatury spiekania wynosiła ~ 2°C/min. Po procesie spiekania<br />

piec wyłączano, a spieczone kształtki wyjmowano po ~ 24 h. Kształtki te cięto<br />

i szlifowano na następujące wymiary:<br />

• 1 x 4 x 11 mm przeznaczone na pomiar na SIMS,<br />

• 2.5 x 4 x 4 mm przeznaczone na pomiar dyfuzji wzajemnej jonów Zr i Hf na<br />

mikrosondzie rentgenowskiej<br />

• 2.5 x 2,5 x 5 mm przeznaczone na pomiar szybkości odkształcania nadplastycznego<br />

w układzie ściskania.<br />

Kształtki 1 x 4 x 11 i 4 x 4 x 2.5 mm przeznaczone do badań dyfuzji polerowano<br />

jednostronnie (odpowiednio powierzchnie 4 x 11 i 4 x 4 mm).<br />

Ceramikę cyrkonowo-hafnową o zawartości HfO 2<br />

~ 10% mol otrzymano z mieszaniny<br />

wyżej opisanego proszku ZrO 2<br />

i HfO 2<br />

f-my Alfa-Aesar (Johnson Matthey<br />

Company) wg ww. procedury dla ceramiki cyrkonowej. Wykonano kształtki do<br />

pomiarów dyfuzji wzajemnej.<br />

Ceramikę korundową otrzymano z proszku Al 2<br />

O 3<br />

oznaczonego jako AKP-53<br />

z japońskiej firmy Sumitomo. Proszek zawierał zanieczyszczenia w wysokości<br />

0.0131% mol w tym 0.01% mol SiO 2<br />

. Po dodaniu 0.05% mol proszku MgO spiekano<br />

wyprasowane kształtki w powietrzu, w temperaturze 1773 K przez 2 h. Szybkość<br />

dochodzenia do temperatury spiekania wynosiła ~ 4°C/min. Spieczone kształtki<br />

cięto i szlifowano na wymiar :<br />

• 2.5 x 4 x 4 mm przeznaczone na pomiar dyfuzji wzajemnej jonów Al i Mg na<br />

mikrosondę rentgenowską<br />

• 1 x 4 x 30 mm przeznaczone na pomiar szybkości odkształcania nadplastycznego<br />

w układzie zginania czteropunktowego.<br />

Ceramikę spinelową otrzymano z proszku firmy Baikalox zawierającego<br />

~ 0.0045% mol zanieczyszczeń. Próbki wykonano wg procedury opisanej powy-<br />

11


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

żej dla ceramiki korundowej z wyjątkiem temperatury spiekania, która wynosiła<br />

1903 K.<br />

Niektóre własności badanych ceramik przedstawiono w Tab.3.<br />

Tabela 3. Gęstości ρ i wielkości ziaren d badanych ceramik.<br />

Table 3. Density ρ and grain size d of the studied ceramics.<br />

Materiał<br />

ρ<br />

(g/cm 3 )<br />

%<br />

gęstości teoretycznej<br />

d<br />

(μm)<br />

ZrO 2<br />

5.97 0.98 0.29±0.06<br />

ZrO 2<br />

- HfO 2<br />

6.16 0.95 0.25±0.04<br />

Al 2<br />

O 3<br />

3.91 0.98 0.87±0.49<br />

MgAl 2<br />

O 4<br />

3.55 0.99 1.91±1.71<br />

Na próbki cyrkonowe przeznaczone do badań na SIMS nakładano metodą<br />

sputteringu warstwę HfO 2<br />

wykorzystując tarczę z hafnu. Proces przeprowadzano<br />

w atmosferze Ar+O 2<br />

(ciśnienie parcjalne O 2<br />

było na poziomie 2.3 - 2.4 x 10 -3 hPa,<br />

a Ar+O 2<br />

na poziomie 1.2 - 1.4 x 10 -2 hPa) uzyskując warstwę grubości ~ 30 nm.<br />

Następnie próbki wygrzewano w temperaturach 1769, 1731, 1669, 1628 i 1556 K<br />

odpowiednio w czasach 1, 1, 2, 6 i 24 h w powietrzu w piecu Carbolite. Pomiary<br />

profili dyfuzji hafnu prowadzono za pomocą SIMS typu Cameca IMS 6f w Instytucie<br />

Fizyki PAN w Warszawie wyposażonego w źródło jonów pierwotnych Cs + (energia<br />

wiązki 5.5 keV, natężenie prądu 200 nA). Analizowane powierzchnie próbek przed<br />

pomiarem pokrywano cienką warstwą złota w celu odprowadzenia ładunku.<br />

Próbki przeznaczone do badań na mikrosondzie rentgenowskiej wykonano łącząc<br />

ze sobą wypolerowanymi powierzchniami kształtki o wymiarach 2.5 x 4 x 4 mm<br />

z ceramiki cyrkonowej i cyrkonowo-hafnowej oraz korundowej i spinelowej. Proces<br />

łączenia przeprowadzano w piecu umieszczonym na maszynie wytrzymałościowej<br />

Zwick 1446, odpowiednio w temperaturze 1623 K i pod ciśnieniem 20 MPa przez<br />

~ 15 min dla złączy ZrO 2<br />

/ZrO 2<br />

-10% mol HfO 2<br />

oraz w temperaturze 1673 K i pod<br />

ciśnieniem 30 MPa przez ~ 30 min dla złączy Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

. Następnie próbki<br />

wygrzewano w temperaturach 1783, 1731, 1680, 1628 K odpowiednio w czasach<br />

72, 120, 240 i 312 h w powietrzu w piecu Carbolite. Wygrzane próbki przecinano na<br />

dwie części prostopadle do płaszczyzny połączenia. Płaszczyzny cięcia polerowano,<br />

a następnie badano na nich odpowiednio koncentracje jonów Zr, Hf, Y i O oraz Al,<br />

Mg i O w funkcji odległości od granicy złącza za pomocą mikrosondy rentgenowskiej<br />

Cameca SX-100 na Wydziale Geologii Uniwersytetu Warszawskiego (napięcie<br />

przyśpieszające wiązki elektronów 15 kV, natężenie prądu 20 nA). Próbki przed<br />

pomiarem pokrywano cienką warstwą grafitu w celu odprowadzenia ładunku.<br />

12


M. Boniecki<br />

4. WYNIKI POMIARÓW<br />

4.1. Współczynniki dyfuzji Hf w ZrO 2<br />

Na Rys. 2 przedstawiono przykładowy wykres profilu dyfuzji Hf 4+ w ZrO 2<br />

otrzymany metodą SIMS. W celu wyeliminowania wpływu wahań strumienia jonów<br />

wtórnych do analizy matematycznej zastosowano stosunek zliczeń Hf/Zr. Głębokość<br />

krateru (o powierzchni ~ 100 x 100 μm) powstałego na powierzchni próbki w wyniku<br />

bombardowania wiązką jonów pierwotnych mierzono po zakończeniu pomiaru profilometrem.<br />

Mając czas pomiaru (~ 500 s) otrzymywano szybkość trawienia jonowego<br />

co umożliwiało przyporządkowanie wielkości zliczeń odpowiedniej głębokości, albo<br />

inaczej odległości od powierzchni na której osadzono warstwę trasera.<br />

Rys. 2. Profil dyfuzji jonów Hf 4+ w próbce ceramiki ZrO 2<br />

wygrzewanej w temperaturze<br />

1556 K przez 24 h.<br />

Fig. 2. Diffusion profile of Hf 4+ in ZrO 2<br />

sample annealed at 1556 K for 24 h.<br />

Współczynniki dyfuzji objętościowej D l<br />

oraz po granicach ziaren D gb<br />

obliczano<br />

odpowiednio z profili dyfuzji w obszarze 1 i 2 dopasowując do nich odpowiednie<br />

wzory wyprowadzone z drugiego prawa Ficka dla przypadku tzw. chwilowego źródła<br />

dyfuzji (bardzo cienkiej warstwy trasera) [24-25]:<br />

D<br />

l<br />

⎛ ∂lnc<br />

⎞<br />

= ⎜−<br />

4t<br />

2<br />

⎟<br />

⎝ ∂x<br />

⎠<br />

−1<br />

(4)<br />

13


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

sD<br />

gb<br />

δ<br />

⎛ D<br />

= 1.31⎜<br />

⎝ t<br />

b<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

1/ 2<br />

⎡ ∂lnc<br />

⎤<br />

⎢−<br />

6 / 5<br />

x<br />

⎥<br />

⎣ ∂ ⎦<br />

−5 / 3<br />

(5)<br />

gdzie: c oznacza średnie stężenie trasera w odległości x od powierzchni z traserem,<br />

s – współczynnik segregacji (=1 dla dyfuzji własnej ), δ - grubość granicy ziarnowej<br />

przyjmowana zwykle jako 1 nm, t – czas wygrzewania dyfuzyjnego.<br />

Zależność (5) jest prawdziwa, jeśli spełniony jest warunek δ


M. Boniecki<br />

Rys. 4. Zależność Arrheniusa dla dyfuzji objętościowej D l<br />

i po granicach ziaren D gb<br />

jonów<br />

Hf 4+ w ceramice cyrkonowej (pomiary wykonano za pomocą SIMS). D gb<br />

obliczono dla s = 1<br />

i δ = 1 × 10 -9 m.<br />

Fig. 4. Arrhenius plot of lattice D l<br />

and grain boundary diffusion coefficient D gb<br />

for Hf 4 ions<br />

in zirconia (measurements were made using SIMS). D gb<br />

was calculated for s = 1 and<br />

δ = 1 × 10 -9 m.<br />

Metodą najmniejszych kwadratów obliczono parametry zależności Arrheniusa<br />

dla współczynników dyfuzji D l<br />

i D gb<br />

wyznaczonych za pomocą SIMS (wzory (7)<br />

i ( 8)):<br />

⎛ − 591( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D l<br />

= 0.50exp⎜<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ 442( kJ / mol)<br />

⎞<br />

D gb = 0.13exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠<br />

(7)<br />

(8)<br />

Na Rys. 5 przedstawiono rozkład zawartości HfO 2<br />

w funkcji odległości od płaszczyzny<br />

połączenia kształtek ZrO 2<br />

i ZrO 2<br />

-HfO 2<br />

, otrzymany za pomocą mikrosondy<br />

rentgenowskiej.<br />

15


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

Rys. 5. Rozkład zawartości Hf i Zr w funkcji odległości od płaszczyzny połączenia płytek<br />

z ceramiki ZrO 2<br />

i ZrO 2<br />

- HfO 2<br />

po wygrzewaniu w T = 1731 K przez t = 120 h.<br />

Fig. 5. Concentration distributions of Hf and Zr in function of a distance from joint plane of<br />

ZrO 2<br />

and ZrO 2<br />

– HfO 2<br />

after annealing at T = 1731 K for t = 120 h.<br />

Do analizy danych z Rys. 5 zastosowano wzory (9-11) zaproponowane w pracy<br />

[26] dla przypadku dyfuzji wzajemnej.<br />

2( c − c' )<br />

= Aexp( −Bx )<br />

c" −c'<br />

(9)<br />

gdzie:<br />

16<br />

A<br />

n<br />

6<br />

∑ = ∞<br />

= 1 −<br />

2<br />

π n − 1<br />

2<br />

( 1 / n )<br />

⎛ D<br />

exp ⎜<br />

−<br />

⎝<br />

⎡ n<br />

2<br />

4D ⎛<br />

b Dbn<br />

B = ⎢ ∑ = ∞ π<br />

exp⎜<br />

2<br />

⎢⎣<br />

r D<br />

−<br />

δ gb n=<br />

1 ⎝ r<br />

gdzie: c’ i c’’– stężenia początkowe badanego pierwiastka w obu próbkach, c – oznacza średnie<br />

stężenie trasera w odległości x od płaszczyzny złącza, t – czas wygrzewania dyfuzyjnego,<br />

r – promień ziarna, δ - grubość granicy ziarna.<br />

Po zlogarytmowaniu zależność (9) staje się równaniem prostej we współrzędnych<br />

ln[2(c-c’)/(c”-c’)] i x. Stałe A i B tego równania obliczano metodą najmniejszych<br />

kwadratów. Wzór (10) na stałą A przekształcono tak, że po jednej stronie<br />

równania była znana liczba L równa: L = -(A-1)π 2 /6, a po drugiej stronie suma<br />

2<br />

t ⎞⎤<br />

⎟<br />

⎥<br />

⎠⎥⎦<br />

b<br />

1/ 2<br />

n<br />

r<br />

2<br />

2<br />

π<br />

2<br />

t ⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

(10)<br />

(11)


M. Boniecki<br />

szeregu (wystarczało 30 wyrazów), w której nieznaną wartością była tylko D l<br />

.<br />

Opracowano program, który wyznaczał taką wartość D l<br />

żeby suma szeregu<br />

była równa L. Wartość D gb<br />

obliczano ze wzoru (11). Ponieważ w trakcie wygrzewania<br />

nastąpił rozrost ziaren w równaniach (10) i (11) wstawiano wartości<br />

r = (d o<br />

+ d k<br />

)/4 (Tab. 4) gdzie d- wielkości ziaren przed wygrzewaniem (Tab. 3), a<br />

d k<br />

– po wygrzewaniu (Tab. 4).<br />

Tabela 4. Wielkości ziaren ceramiki ZrO 2<br />

i ZrO 2<br />

– HfO 2<br />

po wygrzewaniu dyfuzyjnym.<br />

Table 4. Grain size of ZrO 2<br />

and ZrO 2<br />

– HfO 2<br />

ceramics after diffusion annealing.<br />

T(K) t(h)<br />

ZrO 2<br />

d k<br />

(μm)<br />

r (μm)<br />

ZrO 2<br />

– HfO 2<br />

ZrO 2<br />

ZrO 2<br />

– HfO 2<br />

1628 312 0.52± 0.31 0.61±0.28 0.20 0.22<br />

1680 240 0.61±0.23 0.55±0.34 0.23 0.20<br />

1731 120 0.84±0.31 0.79±0.31 0.28 0.26<br />

1783 72 0.81/2.31 1.12/1.16 0.32* 0.35<br />

Zapis typu a/b w kolumnie d k<br />

oznacza rozkład dwumodalny<br />

Wartość r oznaczona * została wyznaczona na podstawie wzoru opisującego<br />

wzrost wielkości ziaren ZrO 2<br />

w funkcji czasu i temperatury wygrzewania:<br />

N<br />

N<br />

dk − d o = K<br />

g<br />

t<br />

(12)<br />

gdzie: N = 3 [27],<br />

a (<br />

⎛ ⎞<br />

= ×<br />

14 575000<br />

K 8.9 10 exp⎜<br />

− ⎟ μm 3 /s)<br />

g<br />

⎝ RT ⎠<br />

wyznaczono na podstawie trzech wartości d (dla T = 1628, 1680 i 1731 K). Obliczone<br />

d k<br />

dla 1783 K wynosi 0.97 μm, a stąd r = 0.32 μm.<br />

Temperaturową zależność współczynników dyfuzji otrzymaną na podstawie<br />

wyników badań przeprowadzonych za pomocą mikrosondy retngenowskiej przestawiono<br />

na Rys. 6 i w postaci równań (13) i (14).<br />

17


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

Rys. 6. Zależność Arrheniusa dla dyfuzji objętościowej D l<br />

i po granicach ziaren D gb<br />

jonów<br />

Hf 4+ w ceramice cyrkonowej (pomiary wykonano za pomocą mikrosondy rentgenowskiej).<br />

D gb<br />

obliczono dla s = 1 i δ = 1×10 -9 m (niezadowalająca jakość otrzymanych z mikrosondy<br />

wykresów nie pozwoliła na obliczenie współczynników dyfuzji dla T = 1628 K ).<br />

Fig. 6. Arrhenius plot of lattice D l<br />

and grain boundary diffusion coefficient D gb<br />

for Hf 4 ions in<br />

zirconia (measurements were made using an electron microprobe analyzer). D gb<br />

was calculated<br />

for s= 1 and δ = 1×10 -9 m (because of a bad quality of the concentration distributions there<br />

are no coefficients for T = 1628 K).<br />

⎛ ⎞<br />

= ×<br />

−10<br />

360( kJ / mol )<br />

D 7.1 10 exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

(13)<br />

l<br />

⎝ RT ⎠<br />

⎛ kJ / ) ⎞<br />

D = 0.37 exp⎜<br />

480( mol<br />

−<br />

⎟<br />

(14)<br />

gb<br />

⎝ RT ⎠<br />

4.2. Współczynniki dyfuzji Al i Mg w Al 2<br />

O 3<br />

i MgAl 2<br />

O 4<br />

Efekt procesu wygrzewania połączonej ze sobą pary materiałów Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

przedstawiono na Rys. 7. W wyniku wygrzewania nastąpiło przesunięcie się granicy<br />

podziału faz w kierunku Al 2<br />

O 3<br />

, czyli mamy tutaj do czynienia z tzw. dyfuzją<br />

reakcyjną i efektem Kirkendalla [28] gdyż współczynnik dyfuzji jonów Mg 2+ jest<br />

zdecydowanie większy od współczynnika dyfuzji Al 3+ .<br />

18


M. Boniecki<br />

(a)<br />

(b)<br />

Rys. 7. Przekrój złącza Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

wygrzewanego w temperaturze 1783 K przez 72 h:<br />

(a) zdjęcie wykonane mikroskopem optycznym (sprzężonym z mikrosondą rentgenowską<br />

Cameca SX-100), (b) rozkład zawartości Mg 2+ w funkcji odległości od pierwotnej granicy<br />

podziału faz.<br />

Fig. 7. Cross-section of Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

joint annealed at 1783 K for 72 h: (a) the photo made<br />

with optical microscope (linked with the electron microprobe analyzer Cameca SX-100), (b)<br />

a concentration distribution of Mg 2+ in function of a distance from the first boundary between<br />

two phases.<br />

W Tab. 5 zamieszczono wielkości przesunięcia się fazy spinelu w stronę Al 2<br />

O 3<br />

l<br />

i wyliczone stąd wartości tzw. efektywnego współczynnika dyfuzji D e . Do ob-<br />

Mg<br />

19


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

liczenia tego współczynnika użyto wzoru D e = l 2 /t przy założeniu, że wielkość<br />

Mg<br />

przesunięcia jest proporcjonalna do pierwiastka kwadratowego z czasu przez analogię<br />

do tworzenia się warstwy tlenku na powierzchniach metali [29]. Rolę tlenu pełni<br />

tu magnez, a metalu Al 2<br />

O 3<br />

. Współczynnik D e (który ma wymiar w jednostkach SI<br />

m 2 Mg<br />

/s jak inne współczynniki dyfuzji) należy traktować jako tzw. efektywny lub wypadkowy,<br />

wynikający zarówno z dyfuzji objętościowej i po granicach ziaren Al 2<br />

O 3<br />

i spinelu jonów Mg 2+ , jak i z szybkości reakcji powstawania nowej fazy MgAl 2<br />

O 4<br />

.<br />

Tabela 5. Wartości przesunięcia granicy faz l i wielkości ziaren po wygrzewaniu d k<br />

w złączu<br />

Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

w funkcji temperatury T i czasu wygrzewania t oraz obliczone wartości<br />

współczynnika D e .<br />

Mg<br />

Table 5. Values of phase boundary displacement l and final grain size d k<br />

in the Al 2<br />

O 3<br />

/MgAl 2<br />

O 4<br />

joint in function of temperature T and annealing time t and calculated hence D e .<br />

T(K) T(h) l (μm) D e (m 2 /s)<br />

Mg<br />

Mg<br />

d k<br />

(μm)<br />

Al 2<br />

O 3<br />

MgAl 2<br />

O 4<br />

1628 312 45 1.8×10 -15 1.18±0.52 2.21±0.75<br />

1680 240 69±17 5.5×10 -15 1.28/2.14 2.46±1.27<br />

1731 120 83±5 1.6×10 -14 2.93±1.37 3.82±1.42<br />

1783 72 88±10 3.0×10 -14 4.52/7.57 3.63±1.42<br />

Zapis typu a/b w kolumnie d k<br />

oznacza rozkład dwumodalny.<br />

Wartości D e z Tab. 5 przedstawiono w funkcji 1/T na Rys. 8.<br />

Mg<br />

Rys. 8. Efektywny współczynnik dyfuzji jonów Mg 2+ w Al 2<br />

O 3<br />

i MgAl 2<br />

O 4<br />

w funkcji odwrotności<br />

temperatury.<br />

Fig. 8. Effective diffusion coefficient of Mg 2+ ions in Al 2<br />

O 3<br />

and MgAl 2<br />

O 4<br />

as a function of the<br />

reciprocal of temperature.<br />

20


M. Boniecki<br />

Równanie Arrheniusa wyznaczone na podstawie zależności podanej na Rys.8<br />

przedstawić można w postaci:<br />

D e Mg<br />

⎛ 445( kJ / mol ) ⎞<br />

= 0.39 exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠<br />

(15)<br />

5. DYSKUSJA WYNIKÓW<br />

Na Rys. 9 przedstawiono razem wyniki pomiarów dla ceramiki cyrkonowej<br />

otrzymane za pomocą SIMS oraz mikrosondy rentgenowskiej i porównano to<br />

z danymi literaturowymi [15-16].<br />

Rys. 9. Porównanie wyników własnych pomiarów współczynników dyfuzji objętościowej<br />

D l<br />

(symbole puste) i po granicach ziaren D gb<br />

(symbole pełne) jonów Hf 4+ w tetragonalnej<br />

ceramice cyrkonowej z danymi literaturowymi Sakki i in.. [15] i Swaroop’a i in. [16].<br />

Fig. 9. Comparison of the coefficients of lattice D l<br />

(empty symbols) and grain boundary diffusion<br />

D gb<br />

(full symbols) of Hf 4+ ions in tetragonal zirconia ceramics obtained by the author<br />

with Sakka’s et al. [15] and Swaroop’s et al. [16] data.<br />

Przedstawione zależności wskazują, że wyniki własne otrzymane dwoma metodami<br />

są zbliżone (szczególnie w przypadku dyfuzji po granicach ziaren) oraz<br />

pokrywają się z danymi uzyskanymi w [16]. W pracy Swaroop’a i in. [16] badano<br />

współczynniki dyfuzji jonów Hf 4+ w tetragonalnej ceramice cyrkonowej o wysokiej<br />

czystości stabilizowanej 3% mol Y 2<br />

O 3<br />

(o wielkości ziarna d = 0.8 ± 0.07 μm i gęstości<br />

zbliżonej do teoretycznej) w zakresie temperatur od 1673 – 1873 K. Badany<br />

21


Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

materiał, zastosowany traser i jedna z metod badawczych (SIMS) były takie same jak<br />

w niniejszej pracy. Fakt uzyskania bardzo zbliżonych do siebie wyników świadczy<br />

o tym, że wykonane przez obu autorów pomiary są wiarygodne. Z kolei w pracy<br />

Sakki et al. [15] zmierzono współczynniki dyfuzji Hf 4+ również w tetragonalnej ceramice<br />

cyrkonowej, ale stabilizowanej 14% mol CeO 2<br />

. Widoczne na Rys. 9 różnice<br />

w wielkościach uzyskanych współczynników dyfuzji pomiędzy Sakką i in. [15]<br />

z jednej strony i prezentowanymi w tej pracy i przez Swaroop’a i in. [16] z drugiej<br />

strony należy interpretować jako wynikające z innych składów chemicznych badanych<br />

materiałów.<br />

Pomiary współczynników dyfuzji jonów Al 3+ i Mg 2+ w ceramikach korundowej<br />

i spinelowej przeprowadzone metodą dyfuzji wzajemnej doprowadziły jedynie do<br />

wyznaczenia tzw. efektywnego współczynnika dyfuzji jonów Mg 2+ . Na Rys. 10<br />

porównano go z współczynnikami dyfuzji jonów Al 3+ i Cr 3+ w ceramice Al 2<br />

O 3<br />

zaczerpniętymi<br />

z literatury odpowiednio z [17] i [30] (nie znaleziono współczynników<br />

dyfuzji Mg 2+ w ceramice Al 2<br />

O 3<br />

).<br />

Rys. 10. Porównanie wyników własnych pomiarów efektywnego współczynnika dyfuzji Mg 2+<br />

w Al 2<br />

O 3<br />

i MgAl 2<br />

O 4<br />

z wynikami Paladino i Kingery [17] dyfuzji Al 3+ i Bedu-Amissaha et al.<br />

[30] dyfuzji Cr 3+ w Al 2<br />

O 3<br />

. (X oznacza Al, Cr lub Mg).<br />

Fig. 10. Comparison of the author’s measurement results of effective diffusion coefficient<br />

of Mg 2+ in Al 2<br />

O 3<br />

and MgAl 2<br />

O 4<br />

with results obtained by Paladino and Kingery [17] for Al 3+<br />

diffusion and Bedu-Amissaha et al. [30] for Cr 3+ in Al 2<br />

O 3<br />

.(X – means Al, Cr or Mg).<br />

e<br />

δ<br />

Współczynnik DCr<br />

= DCr(<br />

l ) + 3.6 DCr(<br />

gb ) wg [12] (wzór (2)) oszacowano na<br />

podstawie współczynników D<br />

d<br />

Cr(l)<br />

, D Cr(gb)<br />

oraz d= 1.1 μm [30], a także przyjmując<br />

22


M. Boniecki<br />

δ = 1×10 -9 e<br />

m. Ponieważ D Cr(l)<br />


24<br />

Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

[3] Owen D.M., Chokshi A.H.: The high temperature mechanical characteristics of superplastic<br />

3 mol % yttria stabilized zirconia. Acta Mater., 46, 2, (1998), 667-679<br />

[4] Berbon M.Z., Langdon T.G.: An examination of the flow process in superplastic yttria-<br />

-stabilized tetragonal zirconia, Acta Mater., 47, 8, (1999), 2485-2495<br />

[5] Boniecki M., Librant Z., Gładki A., Tomaszewski H., Wesołowski W.: Płynięcie nadplastyczne<br />

w tworzywach ceramicznych na bazie ZrO 2<br />

i Al 2<br />

O 3<br />

, Ceramika (Ceramics),<br />

65, (2001), 101-109<br />

[6] Boniecki M., Librant Z., Tomaszewski H., Wesołowski W.: Własności nadplastyczne<br />

kompozytów korundowo-cyrkonowych, Materiały Elektroniczne, 30, 1/2, (2002), 29-50<br />

[7] Boniecki M., Librant Z., Wesołowski W., Węglarz H.: Nadplastyczne właściwości<br />

kompozytów ZrO 2<br />

-MgAl 2<br />

O 4<br />

i ZrO 2<br />

-Al 2<br />

O 3<br />

-MgAl 2<br />

O 4<br />

, Ceramika (Ceramics), 80, (2003),<br />

259-264<br />

[8] Boniecki M., Librant Z., Wesołowski W., Węglarz H.: Wpływ niektórych tlenków na<br />

własności nadplastyczne ceramiki ZrO 2<br />

, Ceramika (Ceramics), 91, (2005), 435-442<br />

[9] Boniecki M., Kaliński D., Librant Z., Wesołowski W.: Superplastic joining of alumina<br />

and zirconia ceramics, J.Eur.Ceram.Soc., 27, 2-3, (2007), 1351-1355<br />

[10] Boniecki M.: Zjawisko nadplastyczności w wybranych ceramikach tlenkowych, Prace<br />

<strong>ITME</strong>, 58, (2008), 112 s.<br />

[11] Kim B.N., Hiraga K., Morita K., Sakka Y.: A high-strain-rate superplastic ceramics,<br />

Nature, 413, 20 8, (2001), 288-291<br />

[12] Cannon R., Langdon T.G.: Review: Creep of ceramics. Part 2. An examination of flow<br />

mechanisms. J.Mater.Sci., 23, (1988), 1–20<br />

[13] Taylor M.A., Kilo M., Borchardt G., Weber S., Scherrer H.: 96 Zr diffusion in polycrystalline<br />

scandia stabilized zirconia, J.Eur.Ceram.Soc., 25, (2005), 1591-1595<br />

[14] Rhodes W.H., Carter R.E.: Cationic self-diffusion in calcia-stabilized zirconia, J.Am.<br />

Ceram.Soc., 49, 5, (1966), 244-249<br />

[15] Sakka Y., Oishi Y., Ando K., Morita S.: Cation interdiffussion and phase stability in<br />

polycrystalline tetragonal ceria-zirconia-hafnia solid solution, J.Am.Ceram.Soc., 74, 10,<br />

(1991), 2610-2614<br />

[16] Swaroop S., Kilo M., Argirusis Ch., Borchardt G., Chokshi A.H.: Lattice and grain<br />

boundary diffusion of cations in 3YTZ analyzed using SIMS, Acta Mater., 53, (2005),<br />

4975-4985<br />

[17] Paladino A.E., Kingery W.D.: Aluminum ion diffusion in aluminum oxide, J.Chem.<br />

Phys., 37, 5, (1962), 957-962<br />

[18] Le Gall M., Lesage B., Bernardini J.: Self-diffusion in α-Al 2<br />

O 3<br />

. I. Aluminum diffusion<br />

in single crystals, Phil.Mag.A, 70, 5, (1994), 761-773<br />

[19] Yu Y.: Diffusion reactions at metals-oxide interfaces and effect of an applied electric<br />

field. Praca doktorska wykonana w Department of Materials Science and Engineering<br />

Case Western Reserve University, Cleveland, Ohio, August 2005<br />

[20] Stubican V.S., Greskovich C., Whitney W.P.: Interdiffusion studies in some oxide systems,<br />

Materials Science Research, 6, (1972), 55–63


M. Boniecki<br />

[21] Lindner R., AAkerstrom A.: Diffusion of 63 Ni in nickel spinels, Zeitschrift fur Physikalische<br />

Chemie, 18, (1958), 303–307<br />

[22] Cannon R.M., Rhodes W.H., Heuer A.H.: Plastic deformation of fine-grained alumina<br />

(Al 2<br />

O 3<br />

). 1. Interface-controlled diffusional creep, J.Am.Ceram.Soc., 63, 1-2, (1980),<br />

46-53<br />

[23] Yoshida H., Hashimoto S., Yamamoto T.: Dopant effect on grain boundary diffusivity<br />

in polycrystalline alumina, Acta Mater., 53, (2005), 433-440<br />

[24] Kaur I., Gust W.: Fundamentals of grain and interphase boundary diffusion, Ziegler<br />

Press, Stuttgart, (1989), 422 s.<br />

[25] Mishin Y., Herzig Chr., Bernardini J., Gust W.: Grain boundary diffusion: fundamentals<br />

to recent developments, Int.Mat.Rev., 42, 4, (1997), 155-177<br />

[26] Oishi Y., Ichimura H.: Grain boundary enhanced interdiffusion in polycrystalline CaO-<br />

-stabilized zirconia system, J.Chem.Phys., 71, 12, 12, (1979), 5134-5139<br />

[27] Charit I., Chokshi A.H.: Experimental evidence for diffusion creep in the superplastic<br />

3 mol % yttria-stabilized tetragonal zirconia, Acta Mater., 49, (2001), 2239-2249<br />

[28] Mrowec S.: Defekty struktury i dyfuzja atomów w kryształach jonowych. PWN, Warszawa,<br />

(1974), 331 s.<br />

[29] Doremus R.H.: Oxidation of alloys containing aluminium and diffusion in Al 2<br />

O 3<br />

, J.Appl.<br />

Phys., 95, 6, (2004), 3217-3222<br />

[30] Bedu-Amissah K., Rickman J.M., Chan H.M., Harmer M.P.: Grain-boundary diffusion<br />

of Cr in pure and Y-doped alumina, J.Am.Ceram.Soc., 90, 5, (2007), 1551-1555<br />

Podziękowania<br />

Składam serdeczne podziękowania mgr. Władysławowi Wesołowskiemu za przygotowanie<br />

próbek do badań dyfuzji i wykonanie wykresów do publikacji, dr. Rafałowi<br />

Jakiele za przeprowadzenie pomiarów dyfuzji za pomocą SIMS i mikrosondy rentgenowskiej,<br />

dr. Wacławowi Rećko za opracowanie programów komputerowych do<br />

obliczania współczynników dyfuzji oraz mgr. Andrzejowi Gładkiemu za oszacowanie<br />

rozkładów wielkości ziaren w badanych ceramikach.<br />

Praca powstała w wyniku wykonywania projektu badawczego własnego <strong>Nr</strong> 3<br />

T08D 013 29 MNiI (17.10.2005 do 16.07.2008 r.) oraz pracy statutowej <strong>ITME</strong> nr<br />

wewn.04-1-1016-7 w 2007 r.<br />

25


SUMMARY<br />

Rola dyfuzji kationów w odkształcaniu nadplastycznym ceramik tlenkowych...<br />

THE ROLE OF CATION DIFFUSION IN SUPERPLASTIC<br />

DEFORMATION OF OXIDE CERAMICS, PART 1. ME-<br />

ASUREMENTS OF DIFFUSION COEFFICIENTS<br />

The diffusion coefficient of Hf 4+ in 3 mol % Y 2<br />

O 3<br />

stabilized tetragonal zirconia<br />

at temperatures from 1556 to 1783 K using SIMS and at temperatures 1628-1783 K<br />

using electron microprobe analyzer (EPMA) (Zr-Hf interdiffusion) in the joint<br />

between ZrO 2<br />

and ZrO 2<br />

-HfO 2<br />

composite. The Arrhenius equations obtained from<br />

SIMS measurements are<br />

⎛ − 591(<br />

following: D l = 0.50exp⎜<br />

⎝ RT<br />

⎛ 442( kJ / mol ) ⎞<br />

D gb = 0.13exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠<br />

D e Mg<br />

⎛ 445( kJ / mol ) ⎞<br />

= 0.39exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠<br />

kJ / mol )<br />

⎞<br />

⎟ (m 2 /s) for lattice diffusion and<br />

⎠<br />

(m 2 /s) for grain boundary diffusion. In the case<br />

of EPMA<br />

⎛ ⎞<br />

= ×<br />

−10<br />

360( kJ / mol )<br />

D 7.1 10 exp⎜<br />

−<br />

⎟ (m 2 /s) and ⎛ 480( kJ / mol ) ⎞<br />

l<br />

D gb = 0.37 exp⎜<br />

−<br />

⎟<br />

⎝ RT ⎠ ⎝ RT ⎠<br />

(m 2 /s). The effective diffusion coefficient of Mg 2+ for Al 2<br />

O 3<br />

and MgAl 2<br />

O 4<br />

ceramics<br />

was also determined (using EPMA):<br />

26


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

PL ISSN 0209-0058 MATERIAŁY ELEKTRONICZNE T. 36 - 2008 NR 1<br />

WARSTWY PROSZKOWE SnO 2<br />

NANOSZONE METODĄ<br />

EKSPLOZJI ELEKTRYCZNEJ<br />

Jan Kubicki 1 , Mirosław Kwaśny 1<br />

W artykule przedstawiono oryginalną metodę nanoszenia warstw z materiału proszkowego<br />

SnO 2<br />

na przygotowaną powierzchnię z wykorzystaniem impulsowego wyładowania<br />

elektrycznego wywołującego eksplozję, która powoduje jego rozpylenie,<br />

nadtopienie i wyrzucenie w kierunku podstawionej powierzchni. Pokazano schematy<br />

układu eksperymentalnego oraz wyniki badań naniesionych warstw SnO 2<br />

na płytki<br />

kwarcowe i ceramiczne. Zwrócono uwagę na możliwość wykorzystania otrzymanych<br />

warstw do wytwarzania elementów aktywnych sensorów chemicznych.<br />

1. WSTĘP<br />

Materiały proszkowe są często wykorzystywane jako surowiec do wytwarzania<br />

rozmaitych elementów i warstw powierzchniowych. Powszechnie znane są spieki<br />

proszków ceramicznych lub metalicznych. Po odpowiednim podgrzaniu, gdy zbliżamy<br />

się do temperatury topnienia, następuje wzajemne wiązanie stykających się<br />

ziaren i przejście sypkiego lub słabo związanego proszku w lity polikryształ. Zjawiska<br />

te są znane i szeroko opisane w literaturze [1-4].<br />

Bardzo często z materiału proszkowego wykonywane są rozmaite warstwy<br />

powierzchniowe spełniające określone zadania. Istnieje wiele sposobów nanoszenia<br />

tego materiału na podłoże. Powszechnie znane jest np. malowanie proszkowe<br />

podczas którego w przeciwieństwie do malowania klasycznego, nie uwalniają się do<br />

atmosfery szkodliwe związki chemiczne [5]. Obecnie coraz częściej stosowane są<br />

różne techniki natryskiwania cieplnego. Należą do nich napawanie laserowe z użyciem<br />

materiału proszkowego [6-7] oraz natryskiwanie płomieniowe i plazmowe [8].<br />

1)<br />

Instytut Optotelektroniki, Wojskowa Akademia Techniczna, 00-908 Warszawa, ul.<br />

S. Kaliskiego 2, e-mail: jkubicki@wat.edu.pl<br />

27


Warstwty proszkowe SnO 2<br />

nanoszone metodą eksplozcji elektrycznej<br />

Natryskiwanie cieplne warstw o specjalnych własnościach wyżej wymienionymi<br />

metodami jest badane i wykonywane w wielu placówkach naukowych i firmach.<br />

W literaturze opisywane są również próby wykonywane z nanoszeniem proszku z<br />

wykorzystaniem materiału wybuchowego [9-10]. W pracy [9] wykorzystywano do<br />

tego celu specjalne działko, w którym detonacja mieszaniny propan-butan zachodziła<br />

w odpowiedniej komorze połączonej z lufą, z której był wyrzucany materiał<br />

proszkowy.<br />

Do poszczególnych procesów nanoszenia warstw i modernizacji powierzchni<br />

wykorzystywane są rozmaite źródła energii. Tak np. w pracy [11] zaprezentowano<br />

badania nad nanoszeniem warstw i ich modernizacją przy pomocy plazmy impulsowej.<br />

Źródłem energii jest w tym przypadku kondensator naładowany do wysokiego<br />

napięcia i oddający w stosunkowo krótkim czasie swoją energię do obwodu RLC,<br />

w skład którego wchodzi oczywiście wykorzystywana plazma.<br />

Jak już wspomniano, spieki materiałów proszkowych wykorzystywane są zarówno<br />

jako materiały lite jak i warstwy powierzchniowe. Szczególne miejsce znalazły spieki<br />

przy wytwarzaniu elementów aktywnych półprzewodnikowych sensorów chemicznych.<br />

Zaobserwowane przez Brattaina i Berdeena po raz pierwszy w 1953 roku [12]<br />

zmiany przewodnictwa elektrycznego w półprzewodnikach wywołane otaczającą je<br />

atmosferą gazową stały się początkiem prac nad gazowymi sensorami półprzewodnikowymi.<br />

W zależności od rodzaju materiału zmiany te mogą zachodzić na powierzchni<br />

(Surface Conductance Effects) lub objętościowego (Bulk Effects) [13].<br />

Stosunkowo duże zmiany przewodnictwa powierzchniowego pod wpływem oddziaływania<br />

atmosfery redukującej wykazuje SnO 2<br />

[14]. Ze względu na relatywnie<br />

niską temperaturę pracy i wysoką czułość [15] materiał ten jest powszechnie stosowany<br />

w konstrukcji czujników gazu. Procesy oddziaływania z otaczającą atmosferą<br />

zachodzą tu w bardzo cienkiej, przypowierzchniowej warstwie półprzewodnika o<br />

grubości zaledwie kilku warstw atomowych. W wyniku wspomnianego oddziaływania<br />

może w niej nastąpić zmiana koncentracji nośników prądu, a co z tym się wiąże<br />

zmiana przewodnictwa półprzewodnika. W przypadku gdy atmosferą redukującą<br />

jest powietrze powierzchnia dwutlenku cyny będącego półprzewodnikiem typu n<br />

absorbuje atomy tlenu, które działają jak pułapki elektronowe. Tak więc w zależności<br />

od reakcji SnO 2<br />

na obecność różnego rodzaju gazów, gazy te można podzielić<br />

na dwie grupy: do pierwszej grupy należą gazy mające własności redukujące, takie<br />

jak: CO, H 2<br />

i CH 4<br />

, których obecność powoduje wzrost przewodnictwa elektrycznego<br />

materiału. Do drugiej grupy zalicza się gazy wykazujące własności utleniające,<br />

należą do nich NO 2<br />

i CO 2<br />

. W ich obecności następuje zmniejszenie przewodnictwa<br />

elektrycznego. Na Rys. 1 przedstawiono schematycznie mechanizm oddziaływania<br />

gazu z dwutlenkiem cyny.<br />

28


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

Rys.1. Schemat oddziaływania gazu czynnego z półprzewodnikowym tlenkiem metalu [15].<br />

Fig. 1. Diagram of influence active gas for semiconductor metal oxide [15].<br />

Maksymalna czułość SnO 2<br />

na zawartość redukujących gazów występuje w zakresie<br />

temperatur 200 - 400˚C.<br />

W przedstawionej pracy nanoszenie warstwy ze sproszkowanego tlenku cyny<br />

odbywało się w sposób impulsowy w wyniku rozładowania się poprzez ten materiał<br />

niskoindukcyjnego kondensatora naładowanego do wysokiego napięcia [16]. Po<br />

przebiciu wysokonapięciowym impulsem elektrycznym przez proszek przepływał<br />

w krótkim czasie prąd elektryczny o bardzo dużym natężeniu, doprowadzając do<br />

jego nadtopienia, rozpylenia oraz wyrzucenia go w sposób eksplozyjny w kierunku<br />

powierzchni, na którą miał być nanoszony.<br />

2. OPIS EKSPERYMENTALNEGO STANOWISKA<br />

TECHNOLOGICZNEGO<br />

W celu nanoszenia warstw SnO 2<br />

opisaną wyżej metodą, wykonano eksperymentalne<br />

stanowisko technologiczne, w którym proces eksplozji elektrycznej w<br />

sproszkowanym tlenku cyny Pr (Rys. 2) następował w polietylenowej łódce Ł.<br />

Rys. 2. Schemat rozmieszczenia<br />

podstawowych elementów<br />

układu.<br />

Fig. 2. Scheme for lay-<br />

-out of basic elements for<br />

system.<br />

29


Warstwty proszkowe SnO 2<br />

nanoszone metodą eksplozcji elektrycznej<br />

Eksplozja spowodowana była silnym impulsowym wyładowaniem elektrycznym<br />

między dwoma elektrodami E 1<br />

i E 2<br />

w postaci pręcików z cyny zanurzonych<br />

w sproszkowanym dwutlenku cyny. W wyniku tej eksplozji nadtopiony i rozgrzany<br />

proszek po uzyskaniu odpowiedniej szybkości uderzał w powierzchnię podstawionej<br />

płytki P, przyklejając się do niej i tworząc monolityczną warstwę W. Schemat<br />

całego stanowiska technologicznego przedstawiono na Rys. 3.<br />

Rys. 3. Schemat stanowiska do nanoszenia warstw proszkowych przy pomocy eksplozji<br />

elektrycznej.<br />

Fig. 3. Diagram of stand for powder layer deposition using electrical explosion.<br />

Nanoszenie warstw wykonywano pod szklanym kloszem z zainstalowanym stanowiskiem<br />

pompowo-dozowniczym . Dzięki temu możliwe było przeprowadzanie<br />

procesu w atmosferze dowolnych gazów pod obniżonym ciśnieniem. W wyniku<br />

włączenia iskiernika I, okładka naładowanego do wysokiego napięcia kondensatora<br />

C została uziemiona i został wygenerowany wysokonapięciowy impuls elektryczny<br />

powodujący wspomniane wyładowanie.<br />

Rozgrzany i nadtopiony proszek z dużą szybkością uderzał w podstawioną<br />

powierzchnię, przyklejając się do niej i tworząc odpowiednią warstwę. Przyjmując<br />

jako kryteria jednorodność, spoistość i grubość tej warstwy, proces optymalizowano,<br />

dobierając parametry elektryczne obwodu, kształt łódki i elektrod, ciśnienie i skład<br />

gazu, w którym proces zachodził oraz odległość h od powierzchni z nanoszoną<br />

warstwą do łódki. Dla optymalnych warunków, przy napełnieniu komory azotem<br />

pod ciśnieniem p = 700 hPa, odległości h = 12 mm i napięciu do jakiego był na-<br />

30


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

ładowany kondensator U = 50 kV, otrzymano warstwę SnO 2<br />

naniesioną na płytkę<br />

kwarcową (Rys. 4).<br />

Rys. 4. Fotografia płytki kwarcowej z warstwą tlenku cyny naniesioną z proszku w wyniku<br />

eksplozji elektrycznej w otwartej polietylenowej łódce.<br />

Fig. 4. A picture of quartz plate with tin oxide layer deposited from powder in result of electrical<br />

explosion in open polyethylene combustion boat.<br />

W powiększeniu naniesiona warstwa została pokazana na Rys. 5.<br />

Rys. 5. Fotografia naniesionej warstwy tlenku cyny w powiększeniu.<br />

Fig. 5. Enlarged picture of deposited tin oxide layer.<br />

31


Warstwty proszkowe SnO 2<br />

nanoszone metodą eksplozcji elektrycznej<br />

Przedstawioną metodą wykonano stosunkowo grube, równomierne warstwy<br />

sproszkowanego SnO 2<br />

na płytkach kwarcowych i ceramicznych (Al-70). Stwierdzono,<br />

że warstwy nałożone zarówno na podłoże kwarcowe, jak i ceramiczne mają<br />

bardzo podobne własności. Otrzymane elementy stanowiły ciekawy materiał do<br />

aplikacji, gdyż ich przewodnictwo elektryczne zależało bardzo silnie od temperatury,<br />

a w temperaturze powyżej 300 o C przewodnictwo to zależało również od składu<br />

chemicznego otaczającej atmosfery. Dzięki temu płytki z naniesionymi powyższą<br />

metodą warstwami SnO 2<br />

można wykorzystać jako aktywne elementy sensorów<br />

chemicznych (Rys. 6).<br />

Rys. 6. Widok sensora chemicznego z naniesioną warstwą aktywną sproszkowanego SnO 2<br />

.<br />

Fig. 6. View of chemical sensor with deposited active layer of powdered SnO 2<br />

.<br />

3. BADANIA WŁASNOŚCI ELEKTRYCZNYCH OTRZYMANYCH<br />

WARSTW<br />

Otrzymane w przeprowadzonym procesie warstwy z nadtopionego proszku<br />

z lekko zdeformowanymi ziarnami (Rys. 5) były warstwami porowatymi z rozwiniętą<br />

powierzchnią umożliwiającą szeroki kontakt z otaczającym gazem. Mając na<br />

uwadze możliwość wykorzystania tych warstw jako elementów aktywnych sensorów<br />

chemicznych, przeprowadzono odpowiednie pomiary w celu wykonania charakterystyk<br />

przewodności elektrycznej w funkcji temperatury w atmosferze odpowiednio<br />

dobranych gazów. Do badań wykorzystano komorę przedstawioną na Rys. 7.<br />

32


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

Rys. 7. Widok komory do badań otrzymanych sensorów chemicznych.<br />

Fig. 7. View of chamber for research of receive chemical sensors.<br />

Schemat stanowiska pomiarowego przedstawiono na Rys. 8.<br />

Rys. 8. Schemat stanowiska pomiarowego.<br />

Fig. 8. Diagram of experimental stand.<br />

Płytka z naniesioną warstwą i przyklejonymi do niej przewodami elektrycznymi<br />

została umieszczona w komorze na odpowiednim stoliku z wyskalowaną termoparą.<br />

Przyklejone do płytki przewody zostały podłączone do odpowiednich przepustów<br />

33


Warstwty proszkowe SnO 2<br />

nanoszone metodą eksplozcji elektrycznej<br />

elektrycznych z podłączonym na zewnątrz ogniwem elektrycznym i mikroamperomierzem.<br />

Bezpośrednio nad płytką znajdowała się spirala grzejna. Zmieniając<br />

powoli temperaturę płytki, mierzono wartość przepływającego przez nią prądu.<br />

Na tej podstawie określano przewodność elektryczną warstwy. Wykorzystując odpowiednio<br />

krany K 1,<br />

K 2<br />

i K 3<br />

napełniano komorę powietrzem o ciśnieniu 700 hPa,<br />

odpompowano ją do wstępnej próżni (~10 -2 hPa) oraz napełniano tlenkiem węgla<br />

również do ciśnienia 700 hPa, przeprowadzając każdorazowo wspomniane pomiary.<br />

Wyniki przedstawiono w Tab. 1 oraz na wykresach (Rys. 9), gdzie oznaczono przez<br />

I po<br />

,I pr<br />

,I CO<br />

prąd przepływający przez warstwę umieszczoną odpowiednio w powietrzu,<br />

w próżni i w tlenku węgla, natomiast przez σ po<br />

, σ pr<br />

, σ CO<br />

– odpowiednio przewodność<br />

elektryczną tej warstwy we wspomnianych atmosferach.<br />

Tabela 1. Stabelaryzowane wyniki pomiarów.<br />

Table 1. Tabulated measurement results.<br />

T [ o C] 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240<br />

I po<br />

[μA] 6 9 11 17 24 39 57 83 117 157 172 197<br />

σ po<br />

[mS] 0,004 0,006 0,008 0,012 0,017 0,027 0,040 0,058 0,082 0,110 0,120 0,138<br />

I pr<br />

[μA] 7 11 17 27 41 57 87 126 167 257 216 346<br />

σ pr<br />

[mS] 0,005 0,008 0,012 0,019 0,029 0,040 0,062 0,088 0,117 0,180 0,221 0,242<br />

I CO<br />

[μA] 7 17 29 49 73 103 173 312 402 443 458 472<br />

σ CO<br />

[mS] 0,005 0,012 0,020 0,034 0,051 0,072 0,121 0,218 0,281 0,310 0,320 0,330<br />

Na przedstawionych wykresach widoczny jest wyraźny wpływ efektów zjawisk<br />

fizycznych opisanych we Wstępie. W przypadku atmosfery powietrza zawierającej<br />

duże ilości tlenu, występujące zjawisko pułapkowania elektronów spowodowało<br />

obniżenie przewodnictwa elektrycznego warstwy w stosunku do przewodnictwa<br />

w próżni. Wraz ze wzrostem temperatury część atomów tlenu z warstwy została<br />

uwolniona i jej przewodność elektryczna wzrosła, ale do warstwy przenikały atomy<br />

tlenu z powietrza i przy dalszym wzroście temperatury zbliżono do równowagi przejawiającej<br />

się spadkiem nachylenia krzywej. Zjawisko uwalniania tlenu z warstwy<br />

przy wzroście temperatury zachodziło znacznie intensywniej w próżni (przy braku<br />

możliwości powrotu opuszczających atomów tlenu). Jednak największy wzrost<br />

przewodności zaobserwowano w atmosferze tlenku węgla który penetrując warstwę<br />

zabierał z niej tlen.<br />

34


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

Rys. 9. Wykresy zależności przewodności elektrycznej od temperatury dla: CO - ∆, próżni<br />

(~ 10 -2 hPa) - о, powietrza - ◊.<br />

Fig. 9. Graphs for dependence of electrical conductivity on temperature for: CO - ∆, vacuum<br />

(~ 10 -2 hPa) - о, air - ◊<br />

4. PODSUMOWANIE<br />

W wyniku przeprowadzonych eksperymentów otrzymano warstwy proszkowe<br />

na niewielkich powierzchniach różnych materiałów. Nanoszenie warstw zachodziło<br />

impulsowo w czasie pomijalnym w porównaniu z czasem przygotowania próbek<br />

i ustawiania procesu. Przeprowadzając pomiary przewodności elektrycznej otrzymanych<br />

próbek w atmosferze różnych gazów w podwyższonych temperaturach<br />

stwierdzono duże możliwości aplikacyjne otrzymanych warstw jako elementów<br />

aktywnych sensorów chemicznych. Zaprezentowaną metodę nanoszenia warstw<br />

można wykorzystać również do innych aplikacji, gdyż przy jej pomocy można<br />

nanosić dowolne materiały proszkowe. Ciekawych efektów można się spodziewać<br />

poddając je dodatkowej obróbce laserowej lub plazmowej. Warto również zastanowić<br />

się nad wykorzystaniem opisanej metody do takich celów jak wykonywanie elektrod<br />

ogniw elektrycznych czy warstw diamentowych. Należy zauważyć, że stosunkowo<br />

35


Warstwty proszkowe SnO 2<br />

nanoszone metodą eksplozcji elektrycznej<br />

niewielkie gabaryty stanowiska technologicznego pozwalają na jego ustawienie<br />

go w bezpośrednim sąsiedztwie stanowisk badawczych, umożliwiając tym samym<br />

szybką weryfikację nastawianych parametrów technologicznych.<br />

LITERATURA<br />

[1] Dereń J., Haber J., Pampuch R.: Chemia ciała stałego. PWN, Warszawa (1975)<br />

[2] Pampuch R., Haberko K., Kordek M.: Nauka o procesach ceramicznych, PWN, Warszawa<br />

(1992)<br />

[3] Lis J., Pampuch R.: Spiekanie. Wyd. AGH, Kraków (2000)<br />

[4] Oczoś K.A.: Kształtowanie ceramicznych materiałów technicznych. Wyd. Politechniki<br />

Rzeszowskiej, Rzeszów (1996)<br />

[5] Andrzejewski W.: Lakiernictwo Przemysłowe, 2, 34, (2005), 20<br />

[6] Klimpel A., Dobrzański L.A., Nowacki J.: Napawanie laserowe proszkiem<br />

niklowym żeliwa sferoidalnego stopowego Si–Mo, Przegląd Spawalnictwa, 11, (2006),<br />

32 – 35<br />

[7] Klimpel A., Janicki D., Rzeźnikiewicz V,, Goławski A.: Napawania laserowe techniką<br />

z jednoczesnym podawaniem drutu litego i proszku ceramicznego. Nowe Materiały<br />

i Technologie w Spajaniu, 49 Krajowa Naukowo-Techniczna Konferencja Spawalnicza;<br />

Szczecin, 4-7 września 2007<br />

[8] Klimpel A.: Napawanie i natryskiwanie cieplne, WNT Warszawa, (2000)<br />

[9] Borowiecka-Jamrozek J., Konstanty J., Ewertowski J., Wierzchoń T.: Detonacyjne<br />

natryskiwanie powłok WC-8%Co na spieki Co, Inżynieria Materiałowa, 3, (2006),<br />

352-355<br />

[10] Sobiecki J., Ewertowski J.,Babul T.,Wierzchoń T.: Influence of surface preparation<br />

on the properties of tungsten carbide coatings producedby Gas – detonation method,<br />

Materials Science Forum, 426-432, (2003), 2587-2592<br />

[11] Zdunek K.; IPD plazma impulsowa w inżynierii powierzchni; Oficyna Wydawnicza<br />

Politechniki Warszawskiej, Warszawa (2004)<br />

[12] Brattain W.H., Bardeen J.: Bell Systems Tech. J., 32, (1953), 1<br />

[13] Arbiol J.: Metal additive distribution in TiO 2<br />

. and SnO 2<br />

semiconductor gas sensor<br />

nanostructured materials, Cobos University of Barcelona, Department of Electronics,<br />

rozprawa doktorska,:Barcelona, 19 july 2001<br />

[14] Heiland G.: Sensors and Actuators, 2, (1982), 343<br />

[15] Göpel W., Schierbaum K.D.: Sensors. A Comprehensive Study 2, 1, (1991), 429<br />

[16] Kubicki J., Kwaśny M.: Patent nr. P-381783<br />

36


J. Kubicki, M. Kwaśny<br />

SUMMARY<br />

Original method of deposition of SnO 2<br />

powder materials onto prepared surface<br />

is presented in the paper. The method uses pulsed electrical discharge generating<br />

explosion which atomizes, partially melts, and ejects the material towards positioned<br />

surface. Experimental arrangement diagrams are presented as well as measurement<br />

results of SnO 2<br />

layers deposited onto quartz and ceramic plates are shown. An attention<br />

was paid to possibility of applying obtained layers as active elements for<br />

chemical sensors.<br />

37


Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

PL ISSN 0209-0058 MATERIAŁY ELEKTRONICZNE T. 36 - 2008 NR 1<br />

ZASTOSOWANIE FOURIEROWSKIEJ SPEKTROSKOPII<br />

ABSORPCYJNEJ W PODCZERWIENI<br />

DO BADANIA INTERFEJSU SiO 2<br />

//Si<br />

W ŁĄCZONYCH STRUKTURACH SOI<br />

Małgorzata Możdżonek 1 , Bronisław Piątkowski 1 , Andrzej Kozłowski 1<br />

Badania tlenków w pobliżu interfejsu SiO 2<br />

//Si powstałego w wyniku połączenia płytek<br />

krzemowych oraz interfejsu Si/SiO 2<br />

uformowanego w procesie termicznego utleniania<br />

płytek Si w łączonych strukturach SOI przeprowadzono metodą fourierowskiej<br />

spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni. Określono zmiany energii fononów TO<br />

i LO wiązań O-Si-O w zależności od grubości tlenku, pocieniając badane tlenki poprzez<br />

trawienie w rozcieńczonym kwasie fluorowodorowym. Uzyskane wyniki zmian<br />

energii fononów optycznych w funkcji grubości tlenków pokazują, że w pobliżu obu<br />

interfejsów istnieją obszary substechiometrycznego SiO x<br />

. Struktura tlenków w tych<br />

obszarach jest jednak różna. W przypadku interfejsu SiO 2<br />

//Si występuje SiO 2<br />

+ Si, co<br />

powoduje przesunięcie linii absorpcyjnej modu TO w stronę wyższych liczb falowych.<br />

Zmiany położenia linii modu TO obserwowane są dla tlenków o grubości poniżej 4,0<br />

nm. W interfejsie Si/SiO 2<br />

warstwa SiO x<br />

jest taka sama jak warstwa przejściowa w<br />

tlenkach termicznych. Badania absorpcyjne wykonano dla tlenków w zakresie grubości<br />

1,5- 20 nm.<br />

1. WSTĘP<br />

Opracowano już wiele typów struktur SOI (silicon-on-insulator), jednak szersze<br />

praktyczne zastosowanie znalazły głównie dwa ich rodzaje: SIMOX oraz łączone<br />

(bonded) struktury SOI. W strukturach typu SIMOX odseparowanie dwóch warstw<br />

Si następuje w wyniku implantacji tlenu do płytki Si. Łączone struktury SOI otrzymywane<br />

są natomiast poprzez połączenie dwóch płytek Si, z których jedna pokryta<br />

jest tlenkiem termicznym. Zespolenie płytek następuje wskutek działania międzycząsteczkowych<br />

sił van der Waals’a pomiędzy dwoma niemal idealnie płaskimi<br />

powierzchniami płytek. Proces łączenia płytek wykonywany jest w temperaturze<br />

pokojowej, a następnie dla uzyskania większej siły ich zespolenia struktura wy-<br />

1<br />

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, ul. Wólczyńska 133, 01-919 Warszawa,<br />

e-mail: Malgorzata.Mozdzonek@itme.edu.pl<br />

38


M. Możdżonek, B. Piątkowski, A. Kozłowski<br />

grzewana jest w temperaturze ~ 1100°C w atmosferze tlenu. W powstałej w ten<br />

sposób strukturze SOI aktywna warstwa krzemu jest pocieniana poprzez szlifowanie<br />

i polerowanie. Z punktu widzenia produkcji elementów półprzewodnikowych istotne<br />

jest, aby interfejsy w strukturach SOI posiadały jak najlepsze parametry elektryczne.<br />

Biorąc pod uwagę fakt, że właściwości izolujące tlenków zależą głównie od jakości<br />

tlenku w pobliżu interfejsu poznanie struktury tlenków w tym obszarze ma duże<br />

znaczenie praktyczne.<br />

Spektroskopia absorpcyjna w podczerwieni (IR) jest metodą umożliwiającą<br />

w sposób szybki i dokładny zidentyfikowanie różnych wiązań chemicznych, a czułość<br />

spektrofotometrów Fourierowskich pozwala na badanie nawet pojedynczych<br />

warstw atomowych. Dlatego też, metoda ta jest stosowana do badania struktury<br />

tlenków termicznych, również tych bardzo cienkich w pobliżu interfejsu Si/SiO 2<br />

[1-5]. W niniejszej pracy przy użyciu tej metody przeprowadzono analizę stechiometrii<br />

SiO 2<br />

w pobliżu interfejsu SiO 2<br />

//Si, powstałego w wyniku połączenia płytek Si<br />

w łączonych strukturach SOI. Analiza wyników, otrzymanych dla badanych struktur<br />

SOI wskazuje na występowanie w interfejsie SiO 2<br />

//Si warstwy SiO x<br />

. Warstwa ta<br />

różni się zarówno strukturą jak i grubością od tej, jaką obserwuje się na płytkach<br />

krzemowych z tlenkiem termicznym.<br />

2. SPOSÓB PRZYGOTOWANIA PRÓBEK I PRZEPROWADZENIA<br />

POMIARÓW<br />

Łączone struktury SOI zostały wykonane z domieszkowanych fosforem (P)<br />

płytek krzemowych o średnicy 76 mm i orientacji (100), pochodzących z kryształów<br />

otrzymanych metodą Czochralskiego (Cz) oraz metodą topienia strefowego (FZ).<br />

Rezystywność płytek Si Cz i FZ wynosiła odpowiednio 5-8 Ωcm i 5-7 Ωcm. Płytki<br />

były jednostronnie wypolerowane, a ich grubość wynosiła ~ 200 μm. Część płytek<br />

została utleniona w dwóch różnych procesach termicznych. Jedną grupę płytek<br />

utleniono w temperaturze 900°C w mokrym tlenie (wet O 2<br />

), a grubość otrzymanego<br />

SiO 2<br />

była ~ 154,6 nm. Drugą partię płytek utleniono w temperaturze 1050ºC w suchym<br />

tlenie (dry O 2<br />

) i otrzymano tlenek o grubości ~ 173,1 nm. Następnie płytki<br />

z tlenkiem zostały połączone w temperaturze pokojowej z płytkami bez tlenku.<br />

Dla uzyskania silniejszego zespolenia, złączone płytki poddano obróbce termicznej<br />

w temperaturze 200ºC przez 3 godz. w atmosferze powietrza. Pozostające w obszarze<br />

łączenia pęcherze, usunięto wygrzewając otrzymane struktury SOI w suchym tlenie<br />

w 1100ºC przez 3 godz. Jakość połączenia płytek skontrolowano poprzez obserwację<br />

powierzchni złącza w podczerwieni. Przeprowadzono również obserwację przełomu<br />

struktur SOI za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego (SEM). Badania<br />

absorpcyjne w podczerwieni tlenków w pobliżu interfejsów SiO 2<br />

//Si oraz Si/SiO 2<br />

wykonano przy użyciu spektrofotometru fourierowskiego (FTIR) firmy Bruker typu<br />

39


Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

IFS 113v w zakresie spektralnym 400 – 2000 cm -1 ze zdolnością rozdzielczą 6 cm -1<br />

w temperaturze 273 K. Zastosowano dwie konfiguracje pomiarowe:<br />

1 - strumień IR padał prostopadle na badaną strukturę,<br />

2 - strumień IR padał pod kątem 25º do powierzchni badanej struktury.<br />

Pierwsza konfiguracja pozwala obserwować linie absorpcyjne pochodzące od<br />

poprzecznych fononów optycznych (TO – transverse optical) wiązań Si-O-Si. Linia<br />

modu TO występująca przy ~ 1080 cm -1 pochodzi od asymetrycznych drgań rozciągających<br />

(asymmetric stretching vibration) wiązań Si-O-Si. Intensywność tej linii<br />

jest wprost proporcjonalna do grubości tlenku. Dlatego też została ona wykorzystana<br />

do określania grubości badanych tlenków. Pomiary kalibracyjne tlenków o grubości<br />

3,1 nm, 6,8 nm i 9,5 nm przeprowadzono za pomocą elipsometru spektralnego. Druga<br />

konfiguracja pomiarowa umożliwia natomiast jednoczesne badanie linii fononowej<br />

TO oraz linii pochodzącej od podłużnych fononów optycznych (LO – longitudinal<br />

optical) wiązań Si-O-Si. Do obserwacji pasm LO konieczne jest aby strumień IR<br />

padał na próbkę pod kątem i miał polaryzację równoległą do powierzchni płytki (p)<br />

[1]. Padająca prostopadle na płytkę fala elektromagnetyczna nie oddziałuje bowiem<br />

na podłużne fonony (LO) w SiO 2<br />

.<br />

Próbki do badań absorpcyjnych SiO 2<br />

w pobliżu interfejsów SiO 2<br />

//Si oraz Si/SiO 2<br />

przygotowano poprzez usunięcie warstwy Si z drugiej strony struktury SOI. Warstwę<br />

Si najpierw częściowo zeszlifowano, a następnie zastosowano selektywne trawienie<br />

jednostronne. Ujawniony w ten sposób tlenek był powoli trawiony w roztworze<br />

(1:100) HF (1 część HF 49% i 100 części wody dejonizowanej).<br />

3. WYNIKI EKSPERYMENTALNE<br />

Pomiary widm absorpcyjnych SiO 2<br />

zostały wykonane dla tlenków w zakresie<br />

grubości 1,5 – 20,0 nm od interfejsów SiO 2<br />

//Si oraz Si/SiO 2<br />

struktur SOI. Dla porównania<br />

podobne pomiary widm IR przeprowadzono również dla płytek krzemowych<br />

z tlenkiem termicznym, będących płytkami wyjściowymi do wykonania struktur SOI.<br />

Widma absorpcyjne otrzymane dla SiO 2<br />

w pobliżu interfejsu SiO 2<br />

//Si w strukturze<br />

SOI FF05 wykonanej z płytek Si-FZ, z tlenkiem otrzymanym poprzez utlenianie<br />

w mokrym tlenie w 900ºC przedstawione są na Rys. 1. Charakterystyki zmian położenia<br />

linii absorpcyjnych modów TO i LO w funkcji grubości tlenku zamieszczono<br />

odpowiednio na Rys. 2-3. Na wykresach umieszczono również wyniki otrzymane<br />

dla płytki wyjściowej. Jak widać, wyniki uzyskane dla tlenków z interfejsu SiO 2<br />

//Si<br />

w strukturze SOI oraz tlenków z interfejsu Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej znaczne się<br />

od siebie różnią. W pierwszym przypadku, w zakresie grubości SiO 2<br />

3,5 – 15,0 nm,<br />

położenie linii modu TO prawie nie ulega zmianie (występuje tylko minimalny<br />

wzrost o 1 cm -1 ). Wraz z dalszym pocienianiem tlenku następuje dość gwałtowne<br />

przesunięcie linii modu TO w stronę wyższych liczb falowych. Obserwowana zmiana<br />

40


M. Możdżonek, B. Piątkowski, A. Kozłowski<br />

położenia linii TO wynosi 7 cm -1 przy różnicy w grubości tlenku 2,0 nm. Natomiast<br />

w przypadku obszaru przejściowego w interfejsie Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej, dla<br />

tlenków o grubości poniżej 10,0 nm linia modu TO przesuwa się w stronę niższych<br />

liczb falowych wraz ze zmniejszaniem się grubości SiO 2<br />

, co jest zgodne z danymi<br />

literaturowymi [2-4]. Wyższe wartości liczb falowych linii fononowych TO i LO<br />

a)<br />

b)<br />

Rys. 1. Widma absorpcyjne tlenków o grubości od 1,5 nm do 9,3 nm w pobliżu interfejsu<br />

SiO 2<br />

//Si otrzymane dla dwóch kątów padania strumienia IR: (a) prostopadle, (b) pod kątem<br />

25° do powierzchni płytki. Struktura SOI z SiO 2<br />

otrzymanym w mokrym tlenie w 900°C.<br />

Fig. 1. IR absorption spectra of the oxide near the SiO 2<br />

//Si interface thinned from 9,3 nm to<br />

1,5 nm, acquired with the infrared beam incident: (a) normal, (b) grazing (25º) to the sample<br />

surface. The SOI structure with the SiO 2<br />

grown at 900ºC in wet O 2<br />

.<br />

41


Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

jakie widzimy dla tlenków o grubości powyżej 10,0 nm z interfejsu SiO 2<br />

//Si to<br />

wynik wygrzania struktury SOI w temperaturze wyższej od temperatury otrzymania<br />

tlenku. Efekt ten, świadczący o zmianach strukturalnych zachodzących w objętości<br />

tlenku obserwowany jest dla tlenków otrzymanych w temperaturach poniżej 1100ºC,<br />

a następnie poddanych obróbce termicznej w wyższej temperaturze [2]. Położenie<br />

linii modu LO dla tlenków z interfejsu SiO 2<br />

//Si nie zmienia się aż do grubości<br />

~1,9 nm, po czym ulega nieznacznemu przesunięciu (o ~3 cm -1 ) w stronę niższych<br />

liczb falowych wraz ze zmniejszeniem grubości SiO 2<br />

. W przypadku interfejsu Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej obserwowany jest natomiast dość gwałtowny spadek liczby<br />

falowej linii LO dla tlenków o grubościach < 5,0 nm.<br />

Rys. 2. Położenie linii modu TO w funkcji grubości tlenku dla dwóch rodzajów interfejsów:<br />

SiO 2<br />

//Si w strukturze SOI oraz dla Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej. SiO 2<br />

otrzymany w mokrym<br />

tlenie w 900°C.<br />

Fig. 2. The peak position of the TO mode as a function of the oxide film thickness for two<br />

interfaces: SiO 2<br />

//Si in the SOI structure and Si/SiO 2<br />

on the initial wafer. SiO 2<br />

was grown in<br />

wet O 2<br />

at 900ºC.<br />

42


M. Możdżonek, B. Piątkowski, A. Kozłowski<br />

Rys. 3. Położenie linii modu LO w funkcji grubości tlenku dla dwóch rodzajów interfejsów:<br />

SiO 2<br />

//Si w strukturze SOI oraz dla Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej. SiO 2<br />

otrzymany w mokrym<br />

tlenie w 900°C.<br />

Fig. 3. The peak position of the LO mode as a function of the oxide film thickness for two<br />

interfaces: SiO 2<br />

//Si in the SOI structure and Si/SiO 2<br />

on the initial wafer. SiO 2<br />

was grown in<br />

wet O 2<br />

at 900ºC.<br />

Na Rys. 4–5 zobrazowano zmiany położenia linii fononowych TO i LO w funkcji<br />

grubości tlenku otrzymane dla interfejsu SiO 2<br />

//Si w strukturze SOI CC26 wykonanej<br />

z płytek Si-Cz, z tlenkiem otrzymanym w suchym tlenie w 1050ºC. Na wykresach<br />

zamieszczono dodatkowo wyniki uzyskane dla płytki wyjściowej oraz dla interfejsu<br />

Si/SiO 2<br />

w strukturze SOI po wygrzaniu struktury w 1100ºC. Widoczne jest, że charakter<br />

zmian położenia linii modów TO i LO w funkcji grubości SiO 2<br />

jest podobny<br />

do zmian zaobserwowanych dla próbki FF05 (Rys. 2-3). Należy jednak zauważyć,<br />

że początkowe przesunięcie linii TO w kierunku wyższych liczb falowych następuje<br />

dla nieco grubszego tlenku, bo już przy ~ 4,2 nm. Zmiany położenia modów LO i<br />

TO dla interfejsu Si/SiO 2<br />

w strukturze SOI po wygrzaniu wraz ze strukturą wykazują<br />

taką samą zależność jak dla interfejsu Si/SiO 2<br />

w próbce wyjściowej. Dla tlenków<br />

o grubości większej niż 10,0 nm położenie linii fononowych TO i LO jest jednakowe<br />

dla obu interfejsów w strukturze SOI (dla SiO 2<br />

//Si oraz Si/SiO 2<br />

).<br />

43


Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

Rys. 4. Położenie linii modu TO w funkcji grubości tlenku dla interfejsów: SiO 2<br />

//Si w strukturze<br />

SOI, Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej oraz Si/SiO 2<br />

w strukturze SOI po wygrzaniu w 1100°C.<br />

SiO 2<br />

otrzymany w suchym tlenie w 1050°C.<br />

Fig. 4. The peak position of the TO mode as a function of the oxide film thickness for three<br />

interfaces: SiO 2<br />

//Si in the SOI structure, Si/SiO 2<br />

on the initial wafer and Si/SiO 2<br />

in the SOI<br />

structure after annealing at 1100ºC. SiO 2<br />

was grown in dry O 2<br />

at 1050ºC.<br />

Rys. 5. Położenie linii modu LO w funkcji grubości tlenku dla interfejsów: SiO 2<br />

//Si w strukturze<br />

SOI, Si/SiO 2<br />

w płytce wyjściowej oraz Si/SiO 2<br />

w strukturze SOI po wygrzaniu w 1100°C.<br />

SiO 2<br />

otrzymany w suchym tlenie w 1050°C.<br />

Fig. 5. The peak position of the LO mode as a function of the oxide film thickness for three<br />

interfaces: SiO 2<br />

//Si in the SOI structure, Si/SiO 2<br />

on the initial wafer and Si/SiO 2<br />

in the SOI<br />

structure after annealing at 1100ºC. SiO 2<br />

was grown in dry O 2<br />

at 1050ºC.<br />

44


M. Możdżonek, B. Piątkowski, A. Kozłowski<br />

4. ANALIZA OTRZYMANYCH WYNIKÓW<br />

Przedstawione powyżej wyniki zmian położenia linii fononowych TO i LO<br />

dla tlenków o grubości powyżej 10,0 nm w pobliżu interfejsu SiO 2<br />

//Si powstałego<br />

z połączenia płytek oraz interfejsu Si/SiO 2<br />

utworzonego poprzez utlenianie termiczne<br />

pokazują, że właściwości tlenków w tym zakresie grubości są takie same w obu<br />

interfejsach. W każdym przypadku, linia modu TO przesuwa się w stronę niższych<br />

liczb falowych gdy grubość tlenku maleje, a położenie linii modu LO pozostaje<br />

natomiast stałe. Przesunięcie linii fononowej TO w kierunku bliższej podczerwieni<br />

wywołane jest zmianą fazy fali elektromagnetycznej jaka następuje na granicy<br />

Si/SiO 2<br />

[2]. Natomiast dla tlenków o grubości od 1,5 do 10,0 nm wyniki otrzymane<br />

dla poszczególnych interfejsów znacznie się od siebie różnią. Dla interfejsu Si/SiO 2<br />

występuje dość gwałtowne obniżenie liczby falowej modów TO i LO w funkcji grubości<br />

warstwy SiO 2<br />

. Według autorów prac [4, 9] jest ono wynikiem występowania<br />

warstwy SiO x<br />

(x


Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

wynikiem dyfuzji O 2<br />

podczas wygrzewania struktury SOI w temperaturze 1100 o C.<br />

Chropowatość polerowanych płytek krzemowych jest rzędu 0,2 – 0,3 nm. W procesie<br />

wygrzewania struktury SOI powierzchnia płytki Si ulega prawdopodobnie<br />

dalszemu wygładzeniu, co potwierdzają wyniki badań po wygrzaniu tych struktur<br />

w zakresie temperatur 400 - 1000°C [7], przeprowadzonych metodą wielokrotnych<br />

odbić wewnętrznych (MIR – multiple internal reflection). Dla temperatury wygrzewania<br />

800°C w widmach absorpcyjnych występuje bardzo wąska linia C-H, która<br />

jest obserwowana dla idealnie gładkiej powierzchni płytki Si [6-7].<br />

Rys. 6. Widma modów TO (a) i LO (b) obliczone wg teorii EMA w zależności od zawartości<br />

SiO 2<br />

w ośrodku: (1) Si, wpływ chropowatości płytki na interfejsie SiO 2<br />

/Si, (2) próżnia, wpływ<br />

chropowatości płytki na interfejsie SiO 2<br />

/powietrze, (3) SiO, symulacja substechiometrii interfejsu<br />

SiO 2<br />

/Si. Poszczególne linie od najwyższej odpowiadają następującej zawartości SiO 2<br />

:<br />

99%, 80%, 60%, 40%,20% oraz 10% w (3) [4].<br />

Fig. 6. Spectra of the (a) TO and (b) LO calculated as function of SiO 2<br />

filling fraction mixed<br />

via effective medium approximation with (1) Si, to simulate roughness at the Si/SiO 2<br />

interface,<br />

(2) vacuum, to simulate roughness at the SiO 2<br />

/air interface; and (3) SiO, to simulate substechiometry<br />

at the Si/SiO 2<br />

interface. The tallest (solid) peak in each spectrum corresponds to 99%<br />

SiO 2<br />

, with the fraction of SiO 2<br />

in the film decreased to 0.8 (dashed), 0.6 (solid), 0,4 (dashed),<br />

and 0,2 (solid). The final dashed spectrum in (3) corresponds to 90% SiO [4].<br />

46


M. Możdżonek, B. Piątkowski, A. Kozłowski<br />

Wyniki otrzymane metodą MIR umożliwiły również stwierdzenie, że po połączeniu<br />

płytek krzemowych, w obszarze złącza występują molekuły H 2<br />

O i OH,<br />

które ulegają rozpadowi w temperaturach wyższych od 400°C. Wiązania Si-O-Si<br />

powstają natomiast w temperaturze ~1000°C [7]. W pracy [8] T.Abe i H. Yamada-<br />

-Kaneta przedstawili rezultaty prac nad dyfuzją tlenu z tlenków termicznych do<br />

płytek Si podczas izotermicznych procesów dla zakresu temperatur 1050 – 1150°C,<br />

które pokazują, że koncentracja tlenu wdyfundowanego do płytki Si wzrasta wraz<br />

z temperaturą wygrzewania. Współczynniki dyfuzji atomów tlenu z warstwy SiO 2<br />

do płytki krzemowej określone dla temperatury 1100°C wg zależności wyprowadzonej<br />

przez nich wynoszą: 1,14 x 10 -10 cm 2 s -1 dla tlenku otrzymanego w suchym<br />

tlenie i 6,92 x 10 -11 cm 2 s -1 dla tlenku otrzymanego w mokrym tlenie [8]. Tak więc,<br />

w wyniku dyfuzji atomów tlenu do płytki Si w interfejsie SiO 2<br />

//Si powstaje warstwa<br />

tlenku SiO x<br />

, którą obserwujemy w widmach absorpcyjnych.<br />

5. PODSUMOWANIE<br />

W pracy przeprowadzono badania struktury tlenków w pobliżu interfejsu SiO 2<br />

//Si<br />

powstałego w wyniku połączenia płytek krzemowych oraz interfejsu Si/SiO 2<br />

uformowanego<br />

w procesie termicznego utleniania płytek Si w łączonych strukturach<br />

SOI za pomocą fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni (FT-IR).<br />

Pocieniając badane tlenki poprzez trawienie w 1% kwasie fluorowodorowym zbadano<br />

energie fononów TO i LO wiązań O-Si-O w zależności od grubości tlenku. Charakter<br />

widma fononowego zależy bowiem od składu SiO x<br />

. Uzyskane wyniki zmian<br />

energii fononów optycznych w funkcji grubości tlenków pokazują, że w pobliżu<br />

obu interfejsów istnieją obszary niestechiometrycznego SiO x<br />

. Struktura tlenków<br />

w tych obszarach jest jednak różna. W przypadku interfejsu SiO 2<br />

//Si występuje SiO 2<br />

+ Si. Fakt ten manifestuje się w pomiarach absorpcyjnych wzrostem liczby falowej<br />

modu TO dla tlenków o grubości poniżej 3,0 nm oraz prawie stałym położeniem<br />

linii modu LO aż do ~1,9 nm. Natomiast w interfejsie Si/SiO 2<br />

tlenek posiada taką<br />

samą strukturę jak w płytce wyjściowej, a więc występuje SiO 2<br />

+ SiO, co powoduje<br />

przesunięcie linii fononowych TO i LO w stronę niższych liczb falowych gdy grubość<br />

tlenku maleje. Grubość tlenku, dla której obserwowane były zmiany częstości linii<br />

fononowych TO i LO dla interfejsu powstałego z połączenia płytek wynosi: ~3,0 nm<br />

dla struktury SOI z SiO 2<br />

otrzymanym w mokrym tlenie w 900 o C oraz ~ 4,0 nm<br />

dla struktury z SiO 2<br />

otrzymanym w suchym tlenie w 1050°C. Badania absorpcyjne<br />

wykonano dla tlenków w zakresie grubości 1,5 - 20 nm.<br />

47


BIBLIOGRAFIA<br />

Zastosowanie fourierowskiej spektroskopii absorpcyjnej w podczerwieni...<br />

[1] Berreman D.W.: Infrared absorption at longitudinal optic frequency in cubic crystal<br />

films. Phys.Rev., 130, (1963), 2193<br />

[2] Martinet C., Devine R.A.B.: Analysis of the vibrational mode spectra of amorphous<br />

SiO 2<br />

films. J. Appl. Phys., 77, 9, (1995) 4343<br />

[3] Devine R.A.B.: Structural nature of the Si/SiO 2<br />

interface through infrared spectroscopy.<br />

Appl. Phys. Lett., 68, 22, (1996), 3108<br />

[4] Queenney K.T., Weldon M.K., Chang J.P., Chabal Y.J., Gurevich A.B., Sapjeta J., Opila<br />

R.L.: Infrared spectroscopic analysis of the Si/SiO 2<br />

interface structure of thermally<br />

oxidized silicon. J. Appl. Phys., 87, 3, (2000), 1322<br />

[5] Milkehin A., Friedrich M., Hiller K., Wiemer M., Gessner T., Zahn D.R.T.: Infrared<br />

study of Si surfaces and bonded Si wafers, Semicond. Sci. Technol., 14, 70, (1999)<br />

[6] Pietsch G.J., Chabal Y.J., Higashi G.S.: J. Appl. Phys., 78, 3, 1995, 1650<br />

[7] Możdżonek M.: Wpływ obróbki termicznej na struktury Si-Si typu bonding, praca<br />

statutowa <strong>ITME</strong>, (2002)<br />

[8] Abe T., Yamada-Kaneta H.: „Annealing behavior of oxygen in-diffusion from SiO 2<br />

film<br />

to silicon substrate. J. Appl. Phys., 96, 8, (2004), 4143<br />

INFRARED SPECTROSCOPIC ANALYSIS OF THE SiO 2<br />

//Si<br />

INTERFACE OF SOI STRUCTURES<br />

SUMMARY<br />

Infrared absorption spectroscopy has been used to investigate the silicon oxide<br />

near the two interfaces in the SOI structure, the SiO 2<br />

//Si interface created by bonding<br />

of two silicon wafers and the Si/SiO 2<br />

interface created by thermal oxidation. The<br />

oxide films were thinned by etching in dilute hydrofluoric acid for the spectroscopic<br />

analysis. The behavior of the transverse (TO) and longitudinal (LO) optical phonon<br />

modes, which are associated with asymetric streching the O-Si-O bonds as a function<br />

of the oxide film thickness provides an evidence that near the both interfaces exist<br />

region of sub-stoichiometric silicon oxide (SiO x<br />

). The structure of this SiO x<br />

layer<br />

is different at each interface. We propose a model in which the sub-oxide layer in<br />

the SiO 2<br />

//Si interface is composed with SiO 2<br />

and Si. We found that the TO phonon<br />

frequency apparently starts to shift toward higher wave number at around 4,0 nm<br />

from the interface. The structure of this SiO x<br />

layer in the Si/SiO 2<br />

interface is just<br />

the same as that observed for the thermal oxide. Spectroscopic investigations were<br />

performed for the oxide films range from 1,5 nm to 20 nm.<br />

48


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

PL ISSN 0209-0058 MATERIAŁY ELEKTRONICZNE T. 36 - 2008 NR 1<br />

OBJĘTOŚCIOWY, ROZLEGŁY, DWUWYMIAROWY<br />

KRYSZTAŁ FOTONICZNY<br />

Ireneusz Kujawa 1 , Adam Filipkowski 2 , Dariusz Pysz 1 , Jędrzej Nowosielski 2 ,<br />

Ryszard Stępień 1<br />

1. WSTĘP<br />

Przerwa fotoniczna (Photonic Bandgap) jest optycznym odpowiednikiem występujących<br />

w półprzewodnikach pasm wzbronionych [1-4]. Pojawianie się pasm<br />

spowodowane jest występowaniem dyfrakcji Bragga fali świetlnej na periodycznej<br />

strukturze dielektrycznej jedno- dwu- lub trójwymiarowego kryształu fotonicznego.<br />

Przerwa fotoniczna określa zakres długości fali, wektorów falowych i modów, dla<br />

których światło nie może się rozchodzić – dla tego zakresu struktura o określonych<br />

parametrach dielektrycznych i geometrycznych jest idealnym zwierciadłem. Efekt ten<br />

wykorzystuje się w optycznych światłowodach fotonicznych PCF (Photonic Crystal<br />

Fiber) [5–8] do propagacji światła. Istnienie fotonicznych stanów wzbronionych<br />

jest uwarunkowane kontrastem współczynników załamania światła i stosunkiem<br />

ilościowym dielektryków wykorzystanych do budowy struktury oraz sposobem ich<br />

wzajemnego rozmieszczenia [1–11]. Ilustracją wpływu Δn na szerokość przerwy<br />

fotonicznej jest Rys. 1 przedstawiający wyniki przeprowadzonych dla λ = 1,55 μm<br />

symulacji powietrzno-szklanego sześciokątnego kryształu 2-D (przy d/Λ = const)<br />

dla szkła kwarcowego i kilku wieloskładnikowych szkieł, zależnie od ich współczynnika<br />

załamania.<br />

1<br />

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, 01-684 Warszwa, ul. Wólczyńska 133, e-mail:<br />

Ireneusz.Kujawa@itme.edu.pl<br />

2<br />

Zakład Optyki Informacyjnej, Wydział Fizyki, Uniwersytet Warszawski, ul. Pasteura 7,<br />

02-093 Warszawa, Polska, tel. (0-22) 55-46-857, rbuczyns@igf.fuw.edu.pl<br />

49


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

Rys. 1. Szerokość przerwy fotonicznej powietrzno-szklanego kryształu 2-D o heksagonalnej<br />

siatce dla kilku wieloskładnikowych szkieł w funkcji wielkości współczynnika załamania<br />

światła (d/Λ = const, λ = const).<br />

Fig. 1. Size of the bandgap for several multicomponent glasses in function of refractive<br />

indexes (simulations are made for 2-D hexagonal air-glass photonic crystal structures and<br />

d/Λ = const, λ = const).<br />

W przypadku struktur dwuszklanych różnica współczynników załamania Δn jest<br />

zwykle dużo niższa niż w kryształach szklano-powietrznych i zwykle nie przekracza<br />

0,1. Wielkość kontrastu Δn jest ograniczona ze względów materiałowych i wynika<br />

z konieczności doboru chemicznego, temperaturowego i lepkościowego pary szkieł<br />

niezbędnej do wytworzenia struktury dwuszklanej . Przeprowadzone wstępne symulacje<br />

wykazały, że dla dwuszklanych kryształów ze względu na wielkość Δn, jest<br />

możliwe uzyskanie tylko częściowej przerwy fotonicznej (Rys. 2).<br />

50


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

(a)<br />

(b)<br />

(c)<br />

Rys.2. Efektywny współczynnik załamania struktury periodycznej o kontraście współczynników<br />

załamania Δn ≈ 0,086 w funkcji: (a) liniowego współczynnika wypełnienia d/Λ, symulacja<br />

dla λ = 700 nm; (b) długości fali λ dla wybranego liniowego współczynnika wypełnienia<br />

d/Λ = 0,4 (k z<br />

=const); (c) wektora falowego k z<br />

, dla wybranego liniowego współczynnika<br />

wypełnienia d/Λ = 0,4 i długości fali 700 nm.<br />

Fig. 2. Photonic bandgap diagrams for periodic structures with contrast Δn ≈ 0,086: (a) effective<br />

index in function of inclusion diameter (simulations are made for wavelength λ = 700 nm);<br />

(b) effective index in function of wavelength (simulations are made for fill factor d/Λ = 0,4<br />

and k z<br />

= 20,9436 1/um); (c) effective index with increase of k z<br />

component of the wave vector<br />

(simulations are made for fill factor d/Λ = 0,4 and wavelength 700 nm).<br />

51


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

Z zaprezentowanych symulacjach wyraźnie widać, że dla rozpatrywanego kryształu<br />

dwuszklanego o małym kontraście Δn przerwa fotoniczna jest ściśle powiązana<br />

z parametrami sieci d/Λ (Rys. 2a). Ponadto przerwa istnieje dla określonych wartości<br />

wektora falowego (Rys. 2c).<br />

Ze względu na charakter zjawiska materiał z całkowitą fotoniczną przerwą<br />

wzbronioną (przerwa istnieje dla określonego zakresu spektralnego dla dowolnego<br />

wektora falowego) lub częściową fotoniczną przerwą wzbronioną (przerwa istnieje<br />

dla określonego zakresu spektralnego dla określonych wektorów falowych) może<br />

pracować jako filtr lub zwierciadło dla zakresu promieniowania określonego rodzajem,<br />

położeniem i szerokością przerwy.<br />

2. DWUSZKLANE STRUKTURY Z PRZERWĄ FOTONICZNĄ<br />

Dwuwymiarowe kryształy fotonicze wykonuje się w postaci niezbyt rozległych<br />

cienkich warstw tworzonych metodami litograficznymi i w formie różnorodnych<br />

światłowodów fotonicznych. Uzyskiwane poprzeczne rozmiary są przyczyną ograniczeń<br />

w ich stosowaniu. Korzystając ze zmodyfikowanej metody mozaikowej<br />

z zastosowaniem pary kompatybilnych szkieł opracowano sposób zwiększania<br />

powierzchni tworzonej struktury periodycznej. Dzięki temu powstała koncepcja<br />

dwuszklanego materiału mikrostrukturalnego (Rys. 3), któremu proponuje się nadanie<br />

nazwy szkła fotonicznego (Photonic Glass), z uwagi na to, iż można poddawać go<br />

obróbce szlifiersko-polerskiej jak jednorodne szkło przy jednoczesnym zachowaniu<br />

cech kryształu fotonicznego wzdłuż jego osi symetrii.<br />

Rys. 3. Periodyczna struktura dwuszklana jako analogia struktury powietrzno-szklanej włókna<br />

PCF (na zdjęciu po prawej światłowód fotoniczny wykonany przez US Naval Research<br />

Laboratory z zaznaczonymi obszarami szklanymi i powietrznymi).<br />

Fig. 3. Two-glass periodic structure - analogy of air-glass PCF; (on right was presented the<br />

micrographs of a photonic crystal fiber produced at US Naval Research Laboratory).<br />

52


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

Na podstawie przeprowadzonych symulacji można spodziewać się, że ten nowy<br />

materiał optyczny będzie posiadał własności m.in. takie jak przerwa wzbroniona<br />

oraz szczególne własności dyspersyjne w obszarach widma zbliżonych do przerwy<br />

wzbronionej pozwalające na uzyskanie efektu superpryzmatu [12-15]. Dzięki swym<br />

własnościom będzie można stosować go jako wysoce selektywne filtry optyczne<br />

oraz elementy multiplekserów dla zmiennej długości fali.<br />

3. METODY OTRZYMYWANIA STRUKTUR DWUSZKLANYCH<br />

Aby wykonać strukturę dwuszklaną należy sporządzić makrostrukturalną preformę<br />

o proporcjach pozwalających uzyskać docelowe parametry mikrostruktury<br />

fotonicznej, tj. stałą sieci Λ określającą odległość między elementami sieci, średnicę<br />

elementu sieci d oraz rodzaj symetrii m [6-7, 11, 16-20]. Tworząc odpowiednią konfigurację<br />

można uzyskiwać określone własności propagacyjne takie jak: ograniczenie<br />

tłumienności, modowość, strukturę pasmową, dyspersję, dwójłomność itp. Projektowanie<br />

własności optycznych odbywa się na drodze modelowania numerycznego<br />

[21-23]. Wynikiem modelowania jest uzyskanie diagramów fotonicznej struktury<br />

pasmowej oraz ewentualnie obraz propagowanych modów. Obliczenia pozwalają<br />

ustalić, dla jakich parametrów geometrycznych struktury, przy określonej przenikalności<br />

elektrycznej (ε r<br />

= n 2 ) elementu sieci i matrycy, możliwe jest uzyskanie<br />

poszukiwanych własności optycznych.<br />

Stosowana technologia umożliwia otrzymywanie szeregu struktur złożonych<br />

z kilku materiałów, w tym dwuszklanych i szklano metalowych [8, 10,16-20, 24].<br />

Polega ona na wytworzeniu odpowiednich półfabrykatów szklanych i układaniu<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 4. Schemat przebiegu procesu wytwarzania struktury dwuszklanej: (a) preforma zbudowana<br />

z dwuszklanych prętów ułożonych w strukturę sześciokątną, (b) tworzenie się struktury<br />

pośredniej w czasie wstępnego przetwarzania, (c) ostateczna struktura fotoniczna o określonym<br />

liniowym współczynniku wypełnienia d/Λ i symetrii m = 3.<br />

Fig. 4. Stages of photonic crystal structures fabrication: (a) several glass rods in hexagonal<br />

structure create macroscopic preform, (b) intermediate structure after first process, (c) final<br />

photonic structure with symmetry m = 3, and defined fill factor.<br />

53


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

ich w mozaikę, którą następnie przeciąga się przez piec urządzenia zwanego wieżą.<br />

Sposób układania i przetwarzania takiej mozaiki przedstawiono na Rys. 4.<br />

Dobierając proporcje między rdzeniem a płaszczem pojedynczych prętów można<br />

uzyskiwać żądane parametry struktury (Rys. 5).<br />

Rys. 5. Zasada doboru proporcji pręta: wielkość d odpowiada średnicy inkluzji, wielkość<br />

Λ – wielkości stałej sieci.<br />

Fig. 5. Size d answers diameter of inclusions, and size Λ equals pitch of lattice.<br />

Zmiana grubości warstwy szkła zewnętrznego np. NC-21 wpływa na współczynnik<br />

wypełnienia d/Λ preformy, z której jest wykonywana struktura. Dzięki temu<br />

możliwe jest płynne manipulowanie parametrami geometrycznymi. Dodatkowo<br />

można stosować metodę polegającą na naprzemiennym układaniu dwóch (lub więcej)<br />

rodzajów szklanych prętów. Stała sieci Λ zależy w tym przypadku od średnicy<br />

prętów ze szkła wybranego na matrycę struktury (Rys. 6).<br />

Rys. 6. Układanie struktury metodą naprzemienną.<br />

Fig. 6. Idea of mosaic method – preparing structure by stacking glass rods.<br />

Do tak wykonywanych preform można także wprowadzać kapilary, które po procesie<br />

przetwórczym utworzą mikrootwory. Na Rys. 7 przedstawiono trzy przykładowe<br />

struktury włókien PCF wykonane w Pracowni Szkieł <strong>ITME</strong> dwoma omówionymi<br />

powyżej sposobami, o matrycy ze szkła NC-21 i elementach sieci ze szkła F2.<br />

54


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 7. Periodyczne struktury dwuszklane uzyskanych w <strong>ITME</strong> włókien PCF-PBG:<br />

(a) struktura uzyskana metodą układania pręcików dwuszklanych; (b) struktura uzyskana<br />

metodą układania naprzemiennego dwóch rodzajów pręcików szklanych; (c) struktura<br />

powstała z preformy wykonanej z pręcików ułożonych naprzemiennie, z kapilarą w części<br />

centrycznej [17-20].<br />

Fig. 7. Three examples of all-solid PCF structures: (a) photonic band gap fiber made by<br />

arranging of two-glass rods; (b) another structure made by arranging two types of rods;<br />

(c) photonic band gap fiber with a solid cladding and hollow core made by arranging two<br />

types of rods and microcapillary in central region [17-20].<br />

Przeciętnie średnice implementowanych w światłowodach struktur periodycznych<br />

wahają się między kilkunastoma a kilkudziesięcioma mikrometrami. W ramach prac<br />

zdecydowano się wykonać strukturę o średnicy ~1000 μm. Uzyskanie kryształu<br />

fotonicznego o powierzchni bliskiej 1 mm 2 wymaga integracji ~ 7·10 5 elementów<br />

dwuszklanych tworzących inkluzje (Rys. 8), co zasadniczo komplikuje przedstawione<br />

powyżej koncepcje.<br />

Rys. 8. Oszacowanie ilości<br />

niezbędnych do integracji<br />

prętów dwuszklanych<br />

dla struktury F2/NC-21<br />

o określonych parametrach<br />

d = 0,6 μm i d/Λ = 0,5.<br />

Fig. 8. Number of rods indispensable<br />

to creation of<br />

F2/NC-21 structure with<br />

parameters: d = 0,6 μm and<br />

d/Λ = 0,5.<br />

55


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

4. STOSOWANE SZKŁA<br />

Istotną przeszkodą w swobodnym kształtowaniu Δn jest dobór kompatybilnej pary<br />

szkieł optycznych. Ograniczenie wynika z konieczności ich wzajemnego dobrania<br />

lepkościowego i temperaturowego. Pokazane na Rys. 7 struktury PCF wykonano ze<br />

szkła ołowiowego F2 (n D<br />

= 1,619) wytwarzanego przez firmy Schott i Corning oraz<br />

boro-krzemianowego szkła topionego w Pracowni Szkieł <strong>ITME</strong> o symbolu NC-21<br />

(n D<br />

= 1,533). Transmisję spektralną szkieł dla próbek o grubości 5 mm zaprezentowano<br />

na Rys. 9; skład tlenkowy dla tej pary przedstawiono w Tab. 1.<br />

Tabela 1. Skład tlenkowy szkieł F2 i NC-21.<br />

Table 1. Oxide composition of matched glasses (F2 and NC-21).<br />

Symbol szkła<br />

Skład tlenkowy [% mas.<br />

]<br />

SiO 2<br />

Al 2<br />

O 3<br />

B 2<br />

O 3<br />

PbO Li 2<br />

O Na 2<br />

O K 2<br />

O As 2<br />

O 3<br />

F2 45,7 - - 45,5 - 3,5 5,0 0,8<br />

NC-21 55,0 1,0 26,0 - 3,0 9,5 5,5 0,8<br />

Rys. 9. Widma transmitancji dla szkieł F2 i NC-21<br />

Fig. 9. Transmitance spectra for F2 and NC-21 glasses.<br />

56


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

Zaletą tej pary jest dobre dopasowanie współczynników rozszerzalności termicznej<br />

(F2 - α 20-300<br />

= 94·10 -7 K -1 ; NC-21 - α 20-300<br />

= 82·10 -7 K -1 ), co gwarantuje wytrzymałość<br />

mechaniczną struktury. Szkła można wspólnie przetwarzać w temperaturze 700 o C<br />

(Rys. 10). Jednakże szkła te różnią się między sobą o 70 o C temperaturami tworzenia<br />

się półkuli w mikroskopie grzewczym Leitz’a. Ze względu na ilość niezbędnych<br />

procesów przetwórczych dla struktur o dużych powierzchniach i o elementach nie<br />

większych niż 1 μm pojawiają się deformacje (zmiana kształtu elementów sieci, zmiana<br />

wielkości Λ) oraz dyfuzja na granicy matryca i element płaszcza (Rys. 7a).<br />

Rys. 10. Zależność lepkości szkieł F2 i NC-21 od temperatury procesu.<br />

Fig. 10. Viscosity change for F2 and NC-21 glasses in function of process temperature.<br />

Para wymienionych szkieł posiada stosunkowo dużą różnicę wartości współczynnika<br />

załamania światła w zakresie światła widzialnego (Rys. 11).<br />

Rys. 11. Zależność współczynnika załamania światła n od długości światła λ dla szkieł F2 i NC-21<br />

Fig. 11. Refractive index of F2 and NC-21A in function of λ.<br />

57


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

Odpowiedni kontrast Δn między szkłami jest niezbędny do uzyskania dyfrakcji<br />

braggowskiej przy rozsądnych pod względem technologicznym wartościach d/Λ.<br />

Dla zaprezentowanej pary szkieł wyliczono istnienie przerwy fotonicznej metodą<br />

baz biortonormalnych (BBM). Poniżej przedstawiono diagramy stanów fotonicznych<br />

dla d/Λ = 0,5 i 0,4 (Rys. 12-13).<br />

Rys. 12. Pasma wzbronione dla struktury F2/NC-21 o d/Λ = 0,5.<br />

Fig. 12. Photonic bandgap diagram for two-glass structure with d/Λ = 0,5.<br />

Rys. 13. Pasma wzbronione dla struktury F2/NC-21 o d/Λ = 0,4.<br />

Fig. 13. Photonic bandgap diagram for two-glass structure with d/Λ = 0,4.<br />

58


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

Jak widać z diagramów, dla struktur o Δn = 0,086 wykonanych ze szkła NC-21<br />

– stanowiącego matrycę i F2 stanowiącego elementy sieci, dla wymienionych liniowych<br />

współczynników wypełnienia obserwowana jest przerwa fotoniczna. Istnieje<br />

ona dla światła o długości powyżej 700nm dla struktury o liniowym współczynniku<br />

wypełnienia d/Λ = 0,5 (d = 600 nm) i od ~ 630 nm dla d/Λ = 0,4 (d = 480 nm)<br />

– pozioma czerwona linia określa linię n D<br />

= 1,533 odpowiadającą współczynnikowi<br />

załamania światła matrycy.<br />

Do prac wytypowano również parę szkieł topionych w <strong>ITME</strong> o symbolach: Zr-3<br />

i SK222 stosowaną głównie do wytwarzania obrazowodów prętowych i światłowodowych<br />

aplikatorów stomatologicznych. Są to szkła o własnościach zaprezentowanych<br />

w Tab. 2. Posiadają one większy kontrast współczynnika załamania światła niż poprzednia<br />

para (Δn = 0,089). Wspólne przetwarzanie ze względów lepkościowych jest<br />

możliwe od temperatury ~ 660 o C (Rys. 14). Szkła te nie nadają się do wytwarzania<br />

długich światłowodów, gdyż w odróżnieniu od poprzedniej pary posiadają znacznie<br />

gorsze własności transmisyjne. Dla objętościowych kryształów fotonicznych nie jest<br />

to krytyczne ze względu na nieznaczne planowane długości (np. 10 mm).<br />

Tabela 2. Podstawowe własności szkieł Zr-3 i SK222.<br />

Table 2. The data from refractometer, dilatometer and Leitz’s microscope for Zr-3. and<br />

SK222.<br />

SZKŁO<br />

WŁASNOŚCI<br />

Zr-3/XV SK222<br />

Współczynnik załamania światła n D<br />

1.609 1.520<br />

Liniowy współczynnik rozszerzalności<br />

cieplnej α dla zakresu :<br />

20÷300 o C [10 -7 K -1 ]<br />

20÷450 o C [10 -7 K -1 ]<br />

89.7<br />

94.5<br />

84.0<br />

89.0<br />

Temperatura transformacji Tg [ o C] 581 542<br />

Dylatometryczna temperatura<br />

mięknięcia DTM [ o C] 644 610<br />

Temperatury charakterystyczne w<br />

mikroskopie grzewczym Leitz’a.<br />

Temperatura [ o C] :<br />

- zaoblenia się próbki<br />

- przybrania kształtu kuli<br />

- przybrania kształtu półkuli<br />

680<br />

790<br />

865<br />

700<br />

820<br />

950<br />

59


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

Rys. 14. Zależność lepkości szkieł F2 i NC-21 od temperatury procesu.<br />

Fig. 14. Viscosity change for F2 and NC-21 glasses in function of process temperature.<br />

Biorąc pod uwagę wady pierwszej i drugiej pary wymienionych szkieł, jako<br />

trzecią alternatywną wytypowano parę F2 i K-209. Szkło K-209 wymagało modyfikacji<br />

pozwalających na wspólne przetwarzanie z F2. Własności szkła K-209 (po<br />

modyfikacji) w porównaniu z F2 zaprezentowano w Tab. 3.<br />

Tabela 3. Podstawowe własności szkieł K-209 i F2.<br />

Tabela 3. Basic properties of matched glasses: K-209 and F2.<br />

Szkło<br />

Własności<br />

K-209/V F2<br />

Współczynnik załamania światła n D<br />

1.508 1.619<br />

Liniowy współczynnik rozszerzalności<br />

cieplnej α dla zakresu :<br />

20÷300 o C [10 -7 K -1 ]<br />

20÷450 o C [10 -7 K -1 ]<br />

90.0<br />

93.3<br />

94.0<br />

-<br />

Temperatura transformacji Tg [ o C] 482 430<br />

Dylatometryczna temperatura<br />

mięknięcia DTM [ o C] 530 500<br />

Temperatury charakterystyczne w<br />

mikroskopie grzewczym Leitz’a.<br />

Temperatura [ o C] :<br />

- zaoblenia się próbki<br />

- przybrania kształtu kuli<br />

- przybrania kształtu półkuli<br />

585<br />

690<br />

770<br />

520<br />

690<br />

820<br />

60


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

Skład tlenkowy obu szkieł zaprezentowano w Tab. 4.<br />

Tabela 4. Skład tlenkowy szkieł F2 i K-209.<br />

Table. 4. Oxide composition of glasses F2 and K-209.<br />

Symbol szkła<br />

Skład tlenkowy [% mas.<br />

]<br />

SiO 2<br />

Al 2<br />

O 3<br />

B 2<br />

O 3<br />

PbO Na 2<br />

O K 2<br />

O As 2<br />

O 3<br />

F2 45,7 – – 45,5 3,5 5,0 0,8<br />

K-209/V 45,0 3,0 33,0 – 9,0 10,0 –<br />

Wspólne przetwarzanie tych szkieł ze względów lepkościowych jest możliwe<br />

między 720 o C, a 680 o C (Rys. 15).<br />

Rys. 15. Zależność lepkości szkieł F2 i NC-21 od temperatury procesu.<br />

Fig. 15. Viscosity change for F2 and NC-21 glasses in function of process temperature.<br />

5. PRÓBY TECHNOLOGICZNE<br />

W ramach prób technologicznych wytworzono struktury dwuszklane ze szkieł<br />

wymienionych w poprzednim podrozdziale. Efekty przeprowadzonych prac zebrano<br />

w Tabeli 5.<br />

61


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

Tabela 5. Wykonane dwuszklane periodyczne struktury.<br />

Tab.5. List of manufactured two-glass large area volume periodic structures.<br />

Symbol<br />

Przybliżona<br />

ilość<br />

inkluzji<br />

Średnica<br />

obszaru<br />

struktury<br />

PG-0 0,3·10 3 17,4 μm<br />

PG-1 0,5·10 4 2870 μm<br />

PG-2 1,7·10 5 478 μm<br />

PG-3A 6,3·10 5 655 μm<br />

PG-3B 6,3·10 5 2114 μm<br />

Para szkieł<br />

Struktura<br />

Liczba<br />

etapów<br />

integracji<br />

F2 - inkluzje<br />

NC21 - matryca<br />

3<br />

F2 - inkluzje<br />

NC-21 - matryca<br />

Zr-3 - inkluzje<br />

SK222 - matryca<br />

F2 - inkluzje<br />

K-209 - matryca<br />

F2 - inkluzje<br />

K-209 - matryca<br />

4<br />

4<br />

4<br />

4<br />

Uwagi<br />

Dyfuzja i deformacje inkluzji<br />

(spłaszczenie), brak<br />

poważnych deformacji.<br />

Uzyskane parametry sieci:<br />

d ≈ 0,6 μm, Λ ≈ 0,9 μm<br />

Awaria – struktura nieprzeskalowana<br />

z licznymi<br />

poważnymi deformacjami<br />

i otworami (nawet powyżej<br />

400 μm średnicy). Uzyskane<br />

parametry sieci: d ≈ 5,3 μm,<br />

Λ ≈ 8,0 μm.<br />

Ograniczona dyfuzja, okrągłe<br />

inkluzje, nieliczne poważne<br />

deformacje (~15%<br />

powierzchni całkowitej), kilka<br />

mikrootworków o średnicy<br />

0,2÷0,5 μm. Uzyskane<br />

parametry sieci: d ≈ 0,7 μm,<br />

Λ ≈ 1,1 μm.<br />

Dyfuzja, spłaszczenie inkluzji,<br />

nie liczne poważne<br />

deformacje (~16% powierzchni<br />

całkowitej), kilka<br />

nanootworków. Uzyskane<br />

parametry sieci: d ≈ 0,4 μm,<br />

Λ ≈ 0,8 μm.<br />

Ograniczona dyfuzja, inkluzje<br />

sześciokątne lekko<br />

spłaszczone, nieliczne poważne<br />

deformacje (~16%<br />

powierzchni całkowitej),<br />

jeden duży otwór o średnicy<br />

~5 μm i kilka mniejszych.<br />

Uzyskane parametry sieci:<br />

d ≈ 1,8 μm, Λ ≈ 2,7 μm<br />

Widok uzyskanych struktur zaprezentowano na Rys.16–20.<br />

62


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 16. Zdjęcia SEM struktury PG-0 (D ≈ 17,4 μm, P całk.<br />

≈ 2,3·10 -4 mm 2 ): (a) powiększenie<br />

20000x, (b) powiększenie ponad 30000x – widoczne spłaszczenie inkluzji, (c) powiększenie<br />

ponad 30000x – obszar niezdefektowany z widoczną dyfuzją (nieostre granice między<br />

inkluzjami a matrycą).<br />

Fig. 16. SEM micrographs of PG-0 (basic parameters: D ≈ 17,4 μm, P total<br />

≈ 2,3·10 -4 mm 2 ):<br />

(a) magnification 20000x, (b) magnification over 30000x – visible deformation of inclusions,<br />

(c) magnification over 30000x – non-deformed area, visible diffusion between inclusions<br />

glass and matrix glass ions.<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 17. Zdjęcia SEM struktury PG-1 (struktura nieudana): (a) powiększenie 100x – widoczne<br />

liczne wady i otwory o średnicach nawet powyżej 400 μm, (b) powiększenie 2000x<br />

– widoczne niedopasowanie elementów pośrednich – błąd integracji, (c) powiększenie 2000x<br />

– obszar, gdzie inkluzje uległy spłaszczeniu.<br />

Fig. 17. SEM micrographs of failed structure PG-1: (a) magnification 100x - large number of<br />

deformation and holes is observed, (b) magnification 2000x - ions diffusion between inclusions<br />

glass and matrix glass, and incorrect fitting between elements, (c) magnification 2000x<br />

- area where inclusions of structure was flattened.<br />

63


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 18. Zdjęcia SEM struktury PG-2 (D ≈ 478 μm, P całk.<br />

≈ 0,178 mm 2 ): (a) powiększenie 172x<br />

– widok na strukturę, (b) powiększenie 5000x, (c) powiększenie ponad 30000x.<br />

Fig. 18. SEM micrographs of PG-2 (basic parameters: D ≈ 478 μm, P tota l<br />

≈ 0,178 mm 2 ):<br />

(a) magnification 172x - general view, (b) magnification 5000x, (c) magnification over 30000x<br />

- diffusion is absent.<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 19. Zdjęcia SEM struktury PG-3A (D ≈ 655 μm, P całk.<br />

≈ 0,338 mm 2 ) umieszczonej w matrycy<br />

szklanej o średnicy 4,25 mm: (a) powiększenie 20x – widok na strukturę, (b) powiększenie<br />

107x, (c) powiększenie ponad 30000x – rozmycie inkluzji świadczy o dyfuzji<br />

Fig. 19. SEM micrographs of PG-3A (basic parameters: D ≈ 655 μm, P total<br />

≈ 0,338 mm 2 ):<br />

(a) magnification 20x - general view, (b) magnification 107x, (c) magnification over 30000x<br />

- diffusion<br />

64


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

(a) (b) (c)<br />

Rys. 20. Zdjęcia SEM struktury PG-3B (D ≈ 2114 μm, P całk.<br />

≈ 3,5 mm 2 ) umieszczonej w matrycy<br />

szklanej o średnicy ~4,0 mm: (a) powiększenie 22x – widok na strukturę, (b) średnica<br />

zaimplementowanej rozległej struktury periodycznej, (c) powiększenie 10000x – inkluzje<br />

przyjęły kształt rozciągniętych sześciokątów.<br />

Fig. 20. SEM micrographs of PG-3B (basic parameters: D ≈ 2114 μm, P total<br />

≈ 3,5 mm 2 ):<br />

(a) magnification 22x - general view, (b) diameter of large area photonic crystal structure,<br />

(c) magnification 10000x.<br />

Typowe jest pojawianie się trzech typów zaburzeń strukturalnych, tj. pochodzących<br />

z pierwszego etapu integracji (mało istotne) – zwykle dotyczą niejednorodnego<br />

kształtu inkluzji np. Rys. 18c, z drugiego etapu (zauważalne) – Rys. 21a oraz z<br />

trzeciego etapu integracji (poważne) – Rys. 21b i 22.<br />

(a)<br />

(b)<br />

Rys. 21. Deformacje struktury PG-3A o P całk .<br />

≈ 0,338 mm 2 : (a) widoczne łączenia na elementach<br />

pośrednich; (b) poważne defekty powstałe w ostatnim procesie integracji.<br />

Rys. 21. Deformation of photonic glass structure PG-3A: (a) defects on the borders between<br />

intermediate multirods elements; (b) significant final process deformations.<br />

65


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

(a)<br />

(b)<br />

Rys. 22. Deformacje struktury PG-3B o P całk.<br />

≈ 3,5 mm 2 : (a) poważne defekty powstałe w ostatnim<br />

procesie integracji oraz granice elementów pośrednich; (b) zbliżenie 2000x poważnego<br />

defektu zaprezentowanego na zdjęciu obok.<br />

Rys. 22. Deformation of photonic glass structure PG-3B: (a) defected structure – view on<br />

the board of significant final process deformations; (b) significant final process deformations<br />

- magnification 2000x.<br />

Wyniki prac wskazują, że przedstawiona technologia po jej dalszej optymalizacji,<br />

pozwoli na wytworzenie rozległych struktur dwuszklanych o zminimalizowanej<br />

ilości przypadkowych zaburzeń geometrycznych. Stworzono warunki do wykonania<br />

bardziej zaawansowanych struktur składających się z ~ 7·10 5 i więcej pojedynczych<br />

elementów struktury o znacznych wysokościach przekraczających 10mm.<br />

6. PODSUMOWANIE<br />

Celem zaprezentowanej pracy było przetestowanie nowej, nie stosowanej dotąd<br />

nigdzie metody wytwarzania objętościowych (nieplanarnych) rozległych dwuwymiarowych<br />

kryształów fotonicznych. Przy realizacji niniejszego materiału istnieje<br />

zagrożenie pojawiania się niebezpiecznych procesów dyfuzji jonów i krystalizacji<br />

szkła przy wielokrotnych procesach integracji i przeskalowań. Ilość i wielkość elementów<br />

sieci wpływa na liczbę koniecznych procesów przetwórczych. Parametry<br />

struktury d i d/Λ również mogą ulegać poważnym przypadkowym zaburzeniom w<br />

trakcie tych procesów. Kolejne prace oraz zdobyte już doświadczenie ułatwią rozwijanie<br />

tej technologii, a w dalszej perspektywie wytworzenie nowego typu strukturalnego<br />

materiału optycznego, tzw. szkła fotonicznego (Photonic Glass). Materiał ten,<br />

mimo posiadania przez niego wewnętrznej nanostruktury będzie można poddawać<br />

klasycznej obróbce szlifiersko-polerskiej jak jednorodne szkło. Pozwoli to na wykonywanie<br />

elementów optyki objętościowej z wbudowanym filtrem, odpornych na<br />

66


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

wysokie temperatury i pozwalających na transfer wysokich energii. Dla niektórych<br />

przedziałów długości padającego światła materiał ten może odbijać światło o danej<br />

polaryzacji i kącie padania – ma to miejsce przy niepełnej przerwie wzbronionej.<br />

Pełną przerwę uzyskuje się przez takie dobranie parametrów struktury kryształu,<br />

aby częstości wzbronione dla padającej fali były niezależne od kierunku wektora<br />

falowego (kąta padania). Na położenie przerwy fotonicznej mają wpływ nie tylko<br />

współczynniki załamania, ale również stosunek ilościowy materiałów, z których<br />

składa się kryształ oraz rodzaj symetrii sieci. Ścisłe wykonanie zaprojektowanej<br />

struktury wymaga pełnego zoptymalizowania procesu wytwórczego.<br />

W ramach przeprowadzonych prac osiągnięto postęp w dziedzinie wytwarzania<br />

struktur dwuszklanych o określonych parametrach geometrycznych, a także<br />

opracowano koncepcję rozwoju podobnych materiałów stosowanych jako filtry<br />

i zwierciadła.<br />

Podziękowania<br />

Autorzy pragną podziękować zespołowi ZOI (UW), w osobach: dr. R. Buczyńskiego<br />

i dr. R. Kasztelanica za pomoc i owocną współpracę w zakresie modelowania<br />

numerycznego periodycznych struktur dwuszklanych.<br />

Pracę wykonano w ramach realizacji tematu statutowego <strong>ITME</strong> (2007) we<br />

współpracy z Wydz. Fizyki (Zakład Optyki Informacyjnej) Uniwersytetu Warszawskiego<br />

. Wyniki symulacji uzyskano przy wykorzystaniu zasobów komputerowych<br />

Interdyscyplinarnego Centrum Modelowania Matematycznego (ICM)<br />

Uniwersytetu Warszawskiego.<br />

LITERATURA<br />

[1] Yablonovich E.: Inhibited spontaneous emission in solid-state physics and electronics,<br />

Phys. Rev. Lett., 58, (1987), 2059-2062<br />

[2] Yablonovich E.: Photonic band structures, J. Mod. Opt., 41, (1994), 171-404<br />

[3] L´opez C.: Three-dimensional photonic bandgap materials: semiconductors for light,<br />

J. Opt. A: Pure Appl. Opt., 8, (2006), R1–R14<br />

[4] Knight J.C., Broeng J., Birks T.A., Russel P.S.: Photonic band gap guidance in optical<br />

fibers, Science, 282, (1998), 1476-1478<br />

[5] Knight J.C.: Photonic crystal fibres, Nature, 424, (2003), 847-851<br />

[6] Cryan C., Tatah K., Strack R.: Multi-component all glass photonic bandgap fiber, US<br />

Patent No. US 6598428B1 Jul. 29, (2003)<br />

[7] Luan F., George A.K., Hendley T.D., Pearce G.J., Bird D.M., Knight J.C.,Russell P.St.<br />

J: All-solid photonic band gap fiber, Opt. Lett., 29, (2004), 2369-2371<br />

67


Objętościowy rozległy dwuwymiarowy kryształ fotoniczny<br />

[8] Pysz D., Stępień R., Jędrzejewski K., Kujawa I.: Włókna fotoniczne ze szkieł wieloskładnikowych,<br />

Materiały Elektroniczne, 30, 3, (2002), 39-50<br />

[9] Yi N., Lei Z., Shu J., Jiangde P.: Dispersion of square solid-core photonic bandgap fibers,<br />

Opt. Express, 12, 13, Jun. 28, (2004), 2825-2830<br />

[10] Buczyński R., Szarniak P., Pysz D., Kujawa I., Stępień R., Szoplik T.: Properties of<br />

a double-core photonic crystal fibre with a square lattice, Proc. SPIE, 5576, (2004),<br />

85-91<br />

[11] Feng X., Monro T.M., Petropoulos P., Finazzi V., Hewak D.: Solid microstructured<br />

optical fiber, Opt. Express, 11, 18, 8, (2003), 2225-2230<br />

[12] Matsumoto T., Fujita S., Baba T.: Wavelength demultiplexer consisting of photonic<br />

crystal superprism and superlens, Opt. Express, 13, 26, 12, (2005), 10768-10776<br />

[13] Momeni B., Huang J., Soltani M., Askari M., Mohammadi S., Rakhshandehroo M.,<br />

Adibi A.: Compact wavelength demultiplexing using focusing negative index photonic<br />

crystal superprisms, Opt. Express, 14, 6, 3, (2006), 2413-2422<br />

[14] Steel M. J., Zoli R., Grillet C., McPhedran R. C., de Sterke C. M., Norton A., Bassi P.,<br />

Eggleton B. J.: Analytic properties of photonic crystal superprism parameters, Phys.<br />

Rev., E 71, (2005), 056608-1÷056608-9<br />

[15] Tandon S.N., Soljacic M., Petrich G. S., Joannopoulos J. D., Kołodziejski L. A.: The<br />

superprism effect using large area 2D-periodic photonic crystal slabs, Elsevier, Photonics<br />

and Nanostructures – Fundamentals and Applications, 3, (2005), 10–18<br />

[16] Pysz D., Kujawa I., Szarniak P., Franczyk M., Stepień R.: Multicomponent glass fiber<br />

optic integrated structures, photonic crystals and fibers: SPIE International Congress<br />

on Optics and Optoelectronics Warsaw (2005), 5951-02<br />

[17] Kujawa I., Stępień R., Pysz D., Szarniak P., Haraśny K., Michalska I.: Technology of<br />

microstructural all-solid holey fibers, Ceramic, Polish Ceramic Bulletin, 912, (2005),<br />

775-782<br />

[18] Kujawa I., Szarniak P., Buczyński R., Pysz D. & Stępień R.: Development of all-solid<br />

photonic crystal fibers, SPIE International Congress: Photonics Europe 2006, Strasbourg<br />

2006, Proc. SPIE 6182, (2006), 61822Q<br />

[19] Kujawa I., Lusawa M., Pysz D., Buczyński R., Stepień R.: Światłowody fotoniczne<br />

z płaszczem dwuszklanym i szklano-powietrznym, Proc. of X Scientific Conf. Optical<br />

Fibers and Their Applications TAL (2006), Krasnobród, Polska, 171-176<br />

[20] Buczyński R., Pysz D., Kujawa I., Fita P., Pawłowska M., Nowosielski J., Radzewicz<br />

C., Stepień R.: Silicate all-solid photonic crystal fibers with a glass high index contrast,<br />

SPIE International Conferences: Optics and Optoelectronics PRAGUE (2007), Proc.<br />

SPIE vol. 6588, 6588E,(inv. paper)<br />

[21] Azizur Rahman B. M. A., Saiful Kabir A. K. M., Rajarajan M., Kenneth Grattan T. V.,<br />

Finite element modal solutions of planar photonic crystal fibers with rectangular air-<br />

-holes, Optical and Quantum Electronics, 37, 1-3 , (2005), 171-183<br />

[22] Silvestre E., Andres M. V., Andres P., Biorthonormal-basis method for the vector description<br />

of optical fiber modes, J. Lightwave Technol., 16 (1998), 923-928<br />

68


I. Kujawa, A. Filipowski, D. Pysz, ...<br />

[23] Issa N., Poladian L., Vector wave expansion method for leaky modes of microstructured<br />

fibers, J. Lightwave Technol., 21, (2003), 1005-1012<br />

[24] Pysz D., Kujawa I., Stępień R., Dominiak R., Pniewski J., Szoplik T.: Dwuwymiarowy<br />

szklano-metalowy kryształ fotoniczny, Proc. of X Scientific Conf. Optical Fibers and<br />

Their Applications TAL, Krasnobród, Polska (2006), 208-215<br />

SUMMARY<br />

BULK, LARGE AREA, TWO-DIMENSIONAL PHOTONIC CRY-<br />

STAL<br />

Existence and size of photonic bandgap depends on the contrast of refractive<br />

indices of glasses used in manufacturing of the photonic crystal. For this structure<br />

contrast about 0.1 is possible to obtain. In such structures partial photonic bandgap<br />

exist, which means that photonic bandgap exists only for selected wave vectors. It<br />

can be used to shape and steer electromagnetic waves in function of wavelength<br />

change. Such commercial materials could find applications as beam splitters and<br />

couplers, wave filters, demultiplexers, low loss waveguides, and highly selective<br />

mirrors.<br />

A possibility of fabrication double glass photonic crystals is determined by a<br />

choice of pair of glasses with similar viscosity, melting temperature, thermal coefficients,<br />

and small diffusion (close to zero). Moreover glass has to be dedicated to<br />

multiple thermo-mechanical process without crystallization effects. Only glass that<br />

fulfils conditions mentioned above can be considered for such fabrications using a<br />

mosaic drawing method.<br />

In this article we described our works in manufacturing of large area (diameter<br />

in the order of 1mm) and large height photonic crystal structures – a novel material<br />

for optic applications.<br />

69


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

PL ISSN 0209-0058 MATERIAŁY ELEKTRONICZNE T. 36 - 2008 NR 1<br />

ZASTOSOWANIE ELEKTRONOWEGO REZONANSU<br />

SPINOWEGO (ESR) DO OKREŚLANIA POLITYPU<br />

KRYSZTAŁÓW SiC<br />

Mariusz Pawłowski 1<br />

W pracy przedstawiono widma elektronowego rezonansu spinowego (ESR) dla atomów<br />

azotu występujących w różnych politypach monokryształów SiC. Określono wartości<br />

czynnika rozszczepienia spektroskopowego g oraz wartości parametru A, charakteryzującego<br />

wielkość rozszczepienia wywołanego oddziaływaniem nadsubtelnym.<br />

Przeprowadzono identyfikację politypu oraz oszacowano zawartość azotu. Stwierdzono<br />

możliwość określania politypu monokryształów SiC na podstawie pomiaru linii ESR<br />

dla atomów azotu.<br />

1. WPROWADZENIE<br />

SiC jest związkiem półprzewodnikowym, składającym się z pierwiastków<br />

przynależnych do IV grupy układu okresowego, który posiada szeroką przerwą<br />

energetyczną 2 . Silne wiązanie kowalencyjne występujące pomiędzy atomami Si–C<br />

odpowiada za dużą twardość kryształów SiC, odporność na wysokie temperatury,<br />

a także destrukcyjne działanie promieniowania jonizującego oraz żrącego środowiska<br />

chemicznego. Wymienione powyżej właściwości SiC umożliwiają pracę przyrządów<br />

elektronowych wytworzonych z tego materiału w ekstremalnych warunkach (przestrzeń<br />

kosmiczna, wnętrza turbin gazowych i silników spalinowych). Jednocześnie<br />

wysoka wartość prądu nasycenia, duże natężenie pola elektrycznego powodującego<br />

1<br />

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, 01-919 Warszwa, ul. Wólczyńska 133,<br />

e-mail: Mariusz.Pawlowski@itme.edu.pl<br />

2<br />

Zależnie od politypu skośna przerwa energetyczna przyjmuje wartość z zakresu 2,3-3,3 eV,<br />

a proste przejścia optyczne występują przy energii fotonu około 6 eV.<br />

70


M. Pawłowski<br />

przebicie oraz bardzo dobre przewodnictwo cieplne czynią ten materiał bardzo<br />

przydatnym do zastosowań w przyrządach dużej mocy. Dodatkowo monokryształy<br />

SiC wykazują wiele innych korzystnych właściwości, takich jak odporność na szok<br />

termiczny oraz mała wartość współczynnika rozszerzalności cieplnej. Jednocześnie<br />

sam związek SiC jest nietoksyczny 3 , a na powierzchni tego materiału możliwe jest<br />

tworzenie się tlenku krzemu, czyli warstwy izolatora 4 . Tak więc, właściwości fizyko-<br />

-chemiczne SiC pozwalają na szerokie wykorzystanie tego materiału do wytwarzania<br />

nowej generacji przyrządów elektronowych [1-2].<br />

Analiza strukturalna wykazała, że monokryształy SiC mogą mieć różny układ<br />

płaszczyzn atomowych. Innymi słowy występuje jednowymiarowy polimorfizm<br />

i otrzymywane są różne politypy monokryształów. Zależnie od warunków procesu<br />

krystalizacji SiC może posiadać zarówno strukturę wurcytu jak i sfalerytu, a także<br />

znanych jest kilkanaście struktur pośrednich. Lokalne otoczenie dowolnego atomu<br />

jest prawie identyczne - każdy atom zachowuje tetraedryczną konfigurację wiązań,<br />

a jedyna różnica związana jest z orientacją i długością wiązania wzdłuż osi .<br />

Całkowita symetria kryształu jest określona poprzez periodyczność ułożenia warstw<br />

Si-C wzdłuż osi . 5 Rozpatrując możliwe warianty konfiguracyjne stwierdzamy,<br />

iż skrajnym przypadkiem jest występowanie politypu „czysto” kubicznego (charakterystycznego<br />

dla sfalerytu), oznaczanego 3C, i „czysto” heksagonalnego (typowego<br />

dla wurcytu) oznaczonego 2H. Inne politypy mają charakter pośredni między tymi<br />

dwoma, tworząc struktury o symetrii heksagonalnej lub romboedrycznej np. 4H<br />

lub 15R. Oznaczenie liczbowe nawiązuje do ilości warstw Si-C składających się<br />

na komórkę elementarną, a litera określa całkowitą symetrię tejże komórki: C dla<br />

symetrii kubicznej, H dla heksagonalnej, R dla romboedrycznej. 6<br />

Występowanie politypizmu w sposób zauważalny wpływa na szereg właściwości<br />

monokryształów SiC, w tym na strukturę pasmową kryształu 7 . Jednocześnie fakt<br />

istnienia wielu odmian alotropowych, w pewnym sensie tylko nieznacznie różniących<br />

się wzajemnie, może stwarzać wiele problemów podczas procesu wzrostu<br />

monokryształów o zadanej strukturze krystalicznej. Dlatego identyfikacja danego<br />

politypu monokryształów SiC jest zagadnieniem bardzo ważnym dla opracowania<br />

technologii procesu monokrystalizacji. Najczęściej identyfikacja ta przeprowadzana<br />

jest metodami rentgenowskimi. W niniejszej pracy przedstawiono możliwość okre-<br />

3<br />

Dzięki temu brak dodatkowych ograniczeń podczas wytwarzania i eksploatacji urządzeń<br />

bazujących na tym materiale.<br />

4<br />

Ta własność ułatwia konstruowanie urządzeń bazujących na tym materiale.<br />

5<br />

Teoretycznie oznacza to możliwość występowania nieskończonej liczby konfiguracji ułożeń<br />

(a więc i politypów).<br />

6<br />

Schemat ułożenia warstw i oznaczeń politypów jest zamieszczony w dodatku na końcu<br />

artykułu.<br />

7<br />

Jedną z ciekawszych konsekwencji takiego stanu rzeczy jest potencjalna możliwość stworzenia<br />

struktury warstwowej z niemal idealnym dopasowaniem sieciowym [3].<br />

71


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

ślania politypu monokryształów SiC za pomocą metody Elektronowego Rezonansu<br />

Spinowego (ESR).<br />

2. OPIS METODY ESR<br />

Spektroskopia wykorzystująca zjawisko Elektronowego Rezonansu Spinowego<br />

(ESR - Electron Spin Resonance) jest metodą badawczą mającą zastosowanie do uzyskiwania<br />

szczegółowych informacji o strukturze elektronowej atomów i cząsteczek<br />

różnych pierwiastków i związków chemicznych, a także do określania właściwości<br />

elektronowych i konfiguracji atomowej defektów punktowych w monokryształach.<br />

W technice tej próbka umieszczana jest w jednorodnym polu magnetycznym B 0<br />

i jednocześnie poddawana jest działaniu promieniowania elektromagnetycznego<br />

o odpowiedniej częstotliwości ν (najczęściej z zakresu mikrofal). W przypadku<br />

występowania w krysztale defektów o niesparowanych spinach elektronów możliwa<br />

staje się absorpcja promieniowania elektromagnetycznego. Warunek rezonansu<br />

określa równanie [4] :<br />

hν = gμ B<br />

B , (1)<br />

w którym h jest stałą Plancka (6,626 x 10 -34 J·s), μ B<br />

oznacza magneton Bohra<br />

(9,274 x 10 -24 J/T), g jest czynnikiem rozszczepienia spektroskopowego (wartość tego<br />

parametru może zmieniać się od 0 do ∞ i zależy od specyficznej natury badanego<br />

obiektu, ale najczęściej przyjmuje wartość bliską 2), B oznacza pole magnetyczne<br />

oddziaływujące na spin, które może być złożone z dwóch składowych : B = B 0<br />

+ B L<br />

,<br />

gdzie B 0<br />

jest zewnętrznym polem magnetycznym wytworzonym przez elektromagnes,<br />

zaś B L<br />

jest lokalnym polem magnetycznym, źródłem którego są sąsiednie elektrony<br />

i jądra atomowe, powodującym tzw. oddziaływanie subtelne i nadsubtelne.<br />

W sytuacji gdy B L<br />

jest określone przez moment magnetyczny μ N<br />

, znajdującego<br />

się w pobliżu, jądra atomowego o spinie I, pojedynczy sygnał wywołany obecnością<br />

spinu elektronowego może zostać rozszczepiony na 2I+1 linii. Oznacza to, że liczba<br />

linii sygnału niesie w sobie informację o spinie jądra, a zatem może być użyteczna<br />

przy identyfikacji centrum defektowego. 8<br />

Warunek rezonansu może być osiągany zarówno przy ustalonym polu magnetycznym,<br />

przy zmianie częstotliwości fali elektromagnetycznej, jak i przy stałej częstotliwości<br />

promieniowania mikrofalowego, poprzez zmianę natężenia pola magnetycznego.<br />

Ten drugi sposób jest znacznie częściej stosowany, ze względu na prostszą<br />

8<br />

Sytuację tę komplikuje fakt, że do podobnego rozszczepienia linii może dojść w wyniku<br />

oddziaływania pomiędzy poszczególnymi elektronami składającymi się na spin S, w przypadku<br />

gdy S > ½.<br />

72


M. Pawłowski<br />

realizację techniczną. 9 Wybór częstotliwości zależy od kilku czynników. Z jednej<br />

strony zastosowanie wyższych częstotliwości poprawia czułość detekcji, z drugiej<br />

zaś wymaga stosowania próbek o mniejszej objętości i tym samym przyczynia się<br />

do zmniejszenie amplitudy sygnału pomiarowego. Ponadto, preparatyka mniejszych<br />

próbek jest trudniejsza i bardziej pracochłonna. Z drugiej strony, wykorzystując w badaniach<br />

próbki o dużej objętości, tracimy na rozdzielczości przestrzennej. Tak więc,<br />

wybór częstotliwości rezonansowej jest pewnym kompromisem, pomiędzy czułością<br />

metody, rozdzielczością przestrzenną i trudnościami związanymi z preparatyką.<br />

W obszarze wnęki mikrofalowej, w którym umieszczana jest próbka, wymagana<br />

jest duża jednorodność pola magnetycznego. Dla wyższych częstotliwości mikrofal<br />

stosowane są większe natężenia pól magnetycznych, co oznacza konieczność stabilizacji<br />

wyższych prądów, ale jednocześnie wymagana wielkość obszaru jednorodności<br />

tych pól ulega zmniejszeniu. W praktyce za pomocą konwencjonalnych magnesów<br />

uzyskiwane są pola magnetyczne o maksymalnej indukcji rzędu 1-2 Tesli. Nie trudno<br />

jest jednak przy użyciu magnesów o trochę bardziej wyrafinowanej konstrukcji (tzw.<br />

magnesy Bitterowskie) uzyskać wartości kilkukrotnie większe (rzędu kilkunastu<br />

Tesli), a to w zupełności wystarcza dla większości zastosowań metody ESR.<br />

Ponieważ ilość defektów o niesparowanych spinach może być w krysztale niewielka,<br />

a jednocześnie sygnał absorpcji jest proporcjonalny do różnicy obsadzeń<br />

poziomów energetycznych, pomiędzy którymi zachodzą rezonansowe przejścia<br />

stanów elektronowych (w temperaturze pokojowej różnica ta jest dużo mniejsza niż<br />

1 %), koniecznym staje się zastosowanie technik umożliwiających poprawę stosunku<br />

sygnału do szumu. Powszechnym rozwiązaniem polepszającym czułość detekcji jest<br />

modulacja pola magnetycznego sygnałem o częstotliwości radiowej (np. 100 kHz)<br />

i rejestracja zmian sygnału ESR zachodzących podczas rezonansu (wpływa to na<br />

kształt widma, które w tym przypadku tworzy krzywa będąca pierwszą pochodną<br />

sygnału absorpcji).<br />

3. SiC W BADANIACH ESR<br />

Zarówno krzem jak i węgiel należą do pierwiastków z IV grupy układu okresowego,<br />

a zatem ich powłoki walencyjne są izoelektronowe, a cały kryształ utworzony<br />

z tych pierwiastków będzie wykazywał własności diamagnetyczne. Wprowadzenie<br />

do kryształu SiC domieszki pierwiastka z III lub V kolumny układu okresowego<br />

spowoduje, że jeden z elektronów wiążących nie będzie sparowany, a tym samym<br />

pojawi się wkład paramagnetyczny (niezerowy spin układu) i wskutek oddziaływania<br />

pola magnetycznego będzie możliwa obserwacja rezonansowej absorpcji promieniowania<br />

mikrofalowego.<br />

9<br />

Łatwiej jest poddawać zmianom pole magnetyczne wytwarzane przez elektromagnes, niż stroić<br />

źródło fali elektromagnetycznej o częstotliwości mikrofalowej (klistron).<br />

73


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

W sieci krystalicznej różnych politypów monokryształów SiC, atomy tych samych<br />

pierwiastków chemicznych, mogą być ulokowane w otoczeniu o różnej symetrii.<br />

W przypadku struktury wurcytu (2H-SiC) mamy tylko węzły o symetrii heksagonalnej<br />

(h), a w przypadku struktury sfalerytu (3C-SiC) tylko o symetrii kubicznej<br />

(k). Ale już w sieci kryształów 4H-SiC atomy domieszki mogą zajmować węzły<br />

o symetrii heksagonalnej (h) i o symetrii kubicznej (k). W sieci kryształów 6H-SiC<br />

atomy domieszki mogą obsadzić trzy rodzaje węzłów: jeden węzeł heksagonalny (h)<br />

oraz dwa węzły kubiczne (k 1<br />

i k 2<br />

). Natomiast w kryształach 15R-SiC wyodrębniamy<br />

już dwa węzły heksagonalne (h 1<br />

i h 2<br />

) i trzy kubiczne (k 1<br />

, k 2<br />

, k 3<br />

). [1].<br />

Tak więc, w różnych politypach kryształów SiC funkcje falowe stanów elektronowych<br />

wprowadzanych przez atomy domieszki są zróżnicowane wskutek różnej<br />

konfiguracji atomowej ich najbliższego otoczenia. Z takim przypadkiem mamy do<br />

czynienia w kryształach SiC zanieczyszczonych azotem, w chwili gdy atomy domieszki<br />

są ulokowane w otoczeniu o różnej symetrii. Jednym z symptomów tego zjawiska<br />

jest fakt, że w zależności od rodzaju politypu obserwowane są różne wartości<br />

energii jonizacji atomów azotu [5-6]. Różnice występują także w oddziaływaniach<br />

niesparowanego elektronu z jądrem atomu azotu ulokowanym w sieci krystalicznej<br />

różnych politypów kryształów SiC, a także w nierównoważnych węzłach sieci<br />

danego politypu. Różnice jakie występują w tych oddziaływaniach dają możliwość<br />

wykorzystania zjawiska ESR do określania rodzaju politypu kryształów SiC.<br />

4. METODYKA BADAŃ<br />

74<br />

Kryształy SiC<br />

Monokryształy SiC otrzymano metodą transportu masy z fazy gazowej czyli<br />

metodą PVT (Physical Vapour Transport). Jest to metoda zapoczątkowana przez<br />

Lely’ego polegająca na wzroście kryształów SiC z fazy gazowej poprzez sublimację<br />

materiału wsadowego. W metodzie tej wykorzystuje się źródło w postaci sproszkowanego<br />

SiC, umieszczonego w dolnej, cieplejszej części reaktora, gdzie w wyniku<br />

działania wysokiej temperatury (~2400 o C) materiał wsadowy ulega stopieniu i<br />

stopniowemu odparowaniu. W trakcie tego procesu w górnej, chłodniejszej części<br />

komory reaktora (~2200 o C) zachodzi kondensacja i krystalizacja, w wyniku której<br />

otrzymujemy kilkadziesiąt niewielkich (kilku milimetrowych) dowolnie zorientowanych<br />

kryształków SiC. Udoskonaleniem tej metody jest zastosowanie monokrystalicznego<br />

zarodka, w postaci dwucalowej płytki SiC, wymuszającego wzrost<br />

pojedynczego kryształu o określonej orientacji (zazwyczaj w kierunku ).<br />

Komora reakcyjna jest wypełniona argonem pod ciśnieniem 10-250 mbar. Dodatek<br />

paru procent azotu do atmosfery wzrostu poprawia proces rekrystalizacji jak<br />

i wprowadza lekkie domieszkowanie na typ n.


M. Pawłowski<br />

Mimo tych zabiegów osiągniecie dużej doskonałości kryształów, w tym wymaganej<br />

jednorodności politypowej, nastręcza sporo trudności. Większość otrzymanych<br />

kryształów zawierała wyraźnie widoczne makroskopowe defekty strukturalne: ciemne<br />

punkty, liniowe smugi, mini pęknięcia, pęcherzyki uwięzionego gazu, przebarwienia.<br />

Próbki<br />

Próbki przeznaczone do badań ESR były wycięte z wypolerowanych płytek, na<br />

których to wcześniej nie przeprowadzano innych eksperymentów fizyko-chemicznych,<br />

a zatem co do których nie było żadnych istotnych informacji charakteryzujących<br />

ten materiał. Wycinając próbki starano się wybierać takie obszary płytki,<br />

w których zabarwienie było w miarę jednolite, a ilość makroskopowo widocznych<br />

struktur defektowych jak najmniejsza. Ostatecznie próbki, które posłużyły do badań<br />

ESR, miały grubość ~ 1 mm i powierzchnię kilkunastu mm 2 , były półprzezroczyste<br />

i miały różnorakie odcienie zieleni.<br />

Płytki pogrupowano według barwy na: brązowozielone, zielone, żółtozielone,<br />

i oznaczono odpowiednio symbolem Z1, Z2, Z3. Próbki zebrane w ramach jednej<br />

grupy, różniły się wzajemnie intensywnością barwy (były jaśniejsze lub ciemniejsze).<br />

Tabela 1. Charakterystyka próbek kryształów SiC.<br />

Table 1. Description of the samples of SiC crystals.<br />

Symbol próbki<br />

Z1<br />

Z2<br />

Z3<br />

Barwa<br />

Brązowozielona<br />

Zielona<br />

Żółtozielona<br />

Przeprowadzone pomiary finalnie wykazały, że barwa próbki była skorelowana<br />

z politypem, a jej intensywność z koncentracją azotu.<br />

Pomiary<br />

Pomiary widm ESR były przeprowadzane za pomocą spektrometru ESR firmy<br />

Bruker (model ESP 300, z wykorzystaniem detekcji fazoczułej 10 ), zespolonego z odbiciową<br />

wnękę rezonansową (mod wnęki TE 103<br />

) i generatorem mikrofal w paśmie<br />

X (9,4 GHz), przy mocy mikrofal 2 mW. Sprzężony z układem pomiarowym elektromagnes<br />

osiągał maksymalną indukcję pola magnetycznego 1,4 T. Przepływowy<br />

kriostat helowy firmy Oxford umożliwiał schłodzenie próbki do 6 K.<br />

10<br />

Detekcja fazoczuła poprawia czułość przyrządu.<br />

75


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

Zazwyczaj pomiary próbek krystalicznych trzeba rozpocząć od sprawdzenia<br />

zależności sygnału ESR w funkcji kąta między wyróżnionymi osiami w krysztale,<br />

a polem magnetycznym. Wykonanie tego pomiaru pozwala nam na ustalenie<br />

kierunków krystalograficznych, dla których mierzone wartości przyjmują wartości<br />

ekstremalne i tym samym charakterystyczne dla danego defektowego centrum paramagnetycznego.<br />

Rys. 1. Zależności kątowe teoretycznego przebiegu linii związanych z sygnałem azotu<br />

w krysztale SiC-6H dla 3 różnych obecnych w tym politypie węzłów.<br />

Fig. 1. Theoretical angular dependences of the nitrogen-related ESR lines for the three inequivalent<br />

lattice site in 6H-SiC polytype.<br />

Rys. 1 przedstawia wspomniane zależności kątowe (w przedziale od 0º do 270º)<br />

oczekiwane dla atomu azotu ulokowanego w sieci kryształu SiC w politypie 6H.<br />

Ponieważ jądro azotu rozszczepia sygnał na 3 linie, a w tym politypie występują<br />

3 różne węzły podstawieniowe, łącznie w widmie powinno być obserwowalnych<br />

9 linii. Jednak jak widzimy większość sygnałów występuje w zbliżonych polach<br />

magnetycznych, więc ich rozdzielenie i identyfikacja może być utrudniona.<br />

5. WYNIKI BADAŃ<br />

Aby mieć możliwość identyfikacji linii widmowych otrzymanych w wyniku<br />

przeprowadzonych w naszym eksperymencie pomiarów, na podstawie wcześniejszych<br />

badań, których wyniki zostały opublikowane w pracach [5-8] utworzono zbiorczą<br />

tabelę, prezentującą wartości czynników g (dla równoległego i prostopadłego usta-<br />

76


M. Pawłowski<br />

wienia kierunku pola magnetycznego względem osi c), stałych oddziaływania nadsubtelnego<br />

A i energii jonizacji E a<br />

dla danego węzła, w przypadku kilku najbardziej<br />

rozpowszechnionych politypów kryształów SiC domieszkowanych azotem.<br />

Tabela 2. Parametry charakteryzujące właściwości azotu dla wybranych politypów SiC.<br />

Table 2. Parameters describing nitrogen properties for selected SiC polytypes.<br />

polityp węzeł g ║<br />

g ┴<br />

A [mT] E a<br />

[meV]<br />

3C k 2,0050 2,0050 0,13 54<br />

4H<br />

h 2,0055 2,0010 0,10 52<br />

k 2,0043 2,0013 1,82 92<br />

h 2,0048 2,0028 0,09 81<br />

6H k 1<br />

2,0040 2,0026 1,18 138<br />

k 2<br />

2,0037 2,0030 1,20 142<br />

h 1<br />

2,0035 2,0028 - -<br />

h 2<br />

2,0031 2,0022 - -<br />

15R k 1<br />

2,0035 2,0030 1,07 -<br />

k 2<br />

2,0041 2,0028 1,19 -<br />

k 3<br />

2,0038 2,0033 1,19 -<br />

Jak wskazują dane literaturowe sygnał ESR od domieszki azotu jest anizotropowy<br />

z wyróżnionym kierunkiem gdy pole magnetyczne jest równoległe do osi c ,<br />

dlatego w tabeli są podane dwie wartości czynnika g – równoległa i prostopadła<br />

do tego kierunku. Dodatkowo na skutek obecności spinu jądra azotu I = 1 sygnał<br />

ten jest reprezentowany przez trzy linie, których wzajemna separacja jest określona<br />

przez parametr A.<br />

Dysponując tymi danymi można było przeprowadzić porównanie wartości parametrów<br />

zmierzonych na naszych kryształach i dokonać identyfikacji ich politypów,<br />

co zostało wykonane dla kolejnych próbek kryształów z grup Z1, Z2, Z3.<br />

W dalszej części pracy przedstawiamy najbardziej charakterystyczne widma,<br />

które zostały zmierzone dla zestawu próbek którym dysponowaliśmy.<br />

77


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

Rys. 2. Widmo ESR (T = 6 K) dla atomów azotu w brązowozielonej próbce SiC (z grupy Z1)<br />

o jasnym odcieniu dla prostopadłego i równoległego kierunku pola magnetycznego względem<br />

kierunku .<br />

Fig. 2. The ESR spectrum (T = 6 K) for nitrogen atoms in a nitrogen-doped SiC sample of<br />

light brown-green colour (group Z1) for perpendicular and parallel magnetic field orientation<br />

with respect of the direction.<br />

W pierwszej kolejności przebadano próbkę z grupy Z1 o zabarwieniu brązowozielonym<br />

i jasnym odcieniu. Widma otrzymane w wyniku pomiaru, dla ustawienia<br />

prostopadłego oraz równoległego kierunku pola magnetycznego względem kierunku<br />

krystalograficznego (wyznaczającego oś c), przedstawione jest na Rys. 2.<br />

Widmo to jest zdominowane przez 3 linie, przy czym linia centralna ma największą<br />

amplitudę. Czyli jest zgodne z tym czego spodziewaliśmy się po sygnale pochodzącym<br />

od domieszki azotu. Pomiar położenia tych linii, dla orientacji równoległej<br />

i prostopadłej względem zewnętrznego pola magnetycznego, transformowany na<br />

czynnik g, jak i wielkość ich rozszczepienia, tj. parametr A (miara wpływu oddziaływania<br />

spinu jądra na spin elektronu zawiązanego na atomie), sugerują przypisanie<br />

tego sygnału węzłowi kubicznemu w politypie 4H.<br />

Dodatkowe, niewielkie linie leżące pomiędzy nimi (dokładnie w połowie pola)<br />

mogą mieć podwójne wytłumaczenie. Albo są one związane z kwazi-wzbronionymi<br />

przejściami kwantowymi, w których uczestniczy również spin jądra azotu (Δm I<br />

= ±1),<br />

jak jest sugerowane w pracy [9], lub są to sygnały pochodzące od defektu par azotowych<br />

[10]. Niestety rozstrzygnięcie tego dylematu nie było możliwe do wykonania ze<br />

względu na brak szczegółowych danych na temat koncentracji azotu w próbkach.<br />

Widzimy, że widmo w sposób oczywisty demonstruje obecność linii związanych<br />

z węzłem kubicznym natomiast brak jest sygnału od azotów ulokowanych w węzłach<br />

78


M. Pawłowski<br />

heksagonalnych. Zgodnie z tym co stwierdzono [5] jest tak albowiem w częściowo<br />

skompensowanych kryształach SiC, linie związane z węzłem heksagonalnym widoczne<br />

są dopiero po podświetleniu próbki światłem o energii osiągającym wartość<br />

bliską przerwie energetycznej. Ma to swoje wytłumaczenie w fakcie, iż węzły heksagonalne<br />

tworzą płytszy poziom donorowy niż węzły kubiczne (różnica ~ 0,04 eV)<br />

[11], tym samym gdy mamy do czynienia z materiałem częściowo skompensowanym,<br />

poziomy te mogą nie być obsadzone, i dopiero wzbudzenie elektronów związanych<br />

na akceptorach, wywołane światłem, obsadza te poziomy i umożliwia ich obserwację<br />

metodą ESR.<br />

Niemniej jednak, ponieważ celem tejże pracy było jedynie wykorzystanie<br />

zjawiska ESR do identyfikacji politypu, to już obserwacja pojedynczego węzła dostarcza<br />

informacji na żądany temat, a zatem dalsze badania prowadzące w kierunku<br />

potwierdzenia tego faktu nie były wykonywane.<br />

Warto w tym miejscu jeszcze zaprezentować jedno widmo (Rys. 3) otrzymane<br />

także dla próbki z grupy Z1, które na podsatwie parametrów g i A również zostało<br />

zidentyfikowane jako przynależne do politypu 4H, ale różniące się stosunkiem amplitud<br />

linii centralnej do linii bocznych.<br />

Rys. 3. Widmo ESR (T = 6 K) dla atomów azotu w brązowozielonej próbce SiC (z grupy<br />

Z1) o ciemnym odcieniu dla prostopadłego i równoległego kierunku pola magnetycznego<br />

względem kierunku .<br />

Fig. 3. The ESR spectrum (T = 6 K) for nitrogen atoms in a nitrogen-doped SiC sample of<br />

dark brown-green colour (group Z1) for perpendicular and parallel magnetic field orientation<br />

with respect of the direction.<br />

79


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

Zgodnie z systematycznymi badaniami opisanymi w pracy [10] można stwierdzić,<br />

iż opisujące tą próbkę widmo, w którym linie boczne ulegają marginalizacji, jest<br />

konsekwencją zwiększonej zawartości azotu wbudowanego w kryształ SiC. W pracy<br />

tej zostało bowiem pokazane, iż wraz ze wzrostem koncentracji azotu w próbce obie<br />

linie boczne zmniejszają swą intensywność, a linia centralna w wyraźny sposób<br />

zwiększa zarówno swoją amplitudę jak i szerokość (co możemy obserwować porównując<br />

widmo z Rys. 2-3) 11 . Opierając się na tym źródle można szacować koncentrację<br />

azotu w pierwszej próbce na ~ 10 17 cm -3 , a w drugiej próbce na ~ 10 18 cm -3 .<br />

Obok tych oszacowań można wskazać na obserwację, że druga próbka również<br />

była koloru brązowozielonego jednak jej barwa była zauważalnie ciemniejsza, co<br />

w oczywisty sposób mogło sugerować wyższy poziom domieszkowania, albowiem<br />

niedomieszkowany kryształ SiC jest niemal całkowicie przezroczysty. Tak więc badania<br />

te potwierdziły dość oczywistą korelację między przezroczystością kryształu,<br />

a koncentracją domieszek.<br />

Kolejną grupę próbek stanowiły kryształy zabarwione na zielono - z grupy Z2.<br />

Widmo uzyskane w wyniku pomiarów, dla dwóch orientacji próbki względem pola<br />

magnetycznego, prezentuje Rys. 4.<br />

Rys. 4. Widmo ESR (T = 6 K) dla atomów azotu w zielonej próbce SiC (z grupy Z2) dla<br />

prostopadłego i równoległego kierunku pola magnetycznego względem kierunku .<br />

Fig. 4. The ESR spectrum (T = 6 K) for nitrogen atoms in a nitrogen-doped SiC sample of<br />

green colour (group Z2) for perpendicular and parallel magnetic field orientation with respect<br />

of the direction.<br />

11<br />

Zjawisko to było już również obserwowane w krzemie domieszkowanym fosforem, gdzie<br />

zostało wytłumaczone jako efekt delokalizacji elektronów będące konsekwencją oddziaływania<br />

wymiennego [12].<br />

80


M. Pawłowski<br />

Również w tej próbce obserwujemy trzy dominujące linie rozszczepione oddziaływaniem<br />

nadsubtelnym jądra o spinie I = 1, które przypisujemy atomom azotu. Na<br />

podstawie porównania zmierzonych wartości czynnika g, jak i parametru A, z Tab. 1<br />

można stwierdzić, iż otrzymane w badaniu wartości z dobrą zgodnością opisują oba<br />

węzły kubiczne w politypie 6H. A ponieważ parametry opisujące oba węzły kubiczne<br />

w politypie 6H niewiele się różnią, widmo zarejestrowane w naszym eksperymencie<br />

można interpretować jako wynik nałożenia się na siebie tych sygnałów i tym samym<br />

uśrednienia ich wartości. Jednym słowem widmo to zawiera sygnały pochodzące od<br />

obu węzłów, ale ze względu na niewielkie różnice w ich parametrach, sygnały te<br />

nachodzą na siebie. Rozdzielenie ich jest jednak możliwe, jeśliby zastosować technikę<br />

ESR przy innej, wyższej częstotliwości mikrofal. Wtedy to każdy z trypletów<br />

znajdował by się w wyraźnie innym polu magnetycznym umożliwiającym niezależne<br />

stwierdzenie obecności obu sygnałów (przy czym rozszczepienie wewnątrz trypletu<br />

nie uległo by zmianie). Takie pomiary zostały opisane w pracach [13-14].<br />

Również w politypie 6H węzły heksagonalne są płytszymi donorami niż węzły<br />

kubiczne (różnica ~ 0,06 eV) [15] i widoczność sygnału pochodzącego od nich jest<br />

możliwa dopiero po podświetleniu próbki światłem wzbudzającym nośniki z poziomów<br />

związanych leżących wewnątrz przerwy zabronionej [5].<br />

Tak jak było to opisane dla politypu 4H, tak i tu zmiana charakteru widma<br />

– związana z wzrostem intensywności linii centralnej kosztem linii bocznych – sugerująca<br />

zwiększoną koncentrację azotu [10], była skorelowana z ciemniejszym<br />

odcieniem barwy próbki.<br />

Ostatnią, mniej liczną grupę próbek stanowiły kryształy zabarwione na żółtozielono<br />

– z grupy Z3. Charakterystyczne dla nich widmo, bardzo przypominające<br />

dwa wcześniejsze, przedstawia Rys. 5.<br />

Rys. 5. Widmo ESR<br />

(T=6 K) dla atomów azotu<br />

w żółtozielonej próbce<br />

SiC (z grupy Z3) dla prostopadłego<br />

i równoległego<br />

kierunku pola magnetycznego<br />

względem kierunku<br />

.<br />

Fig. 5. The ESR spectrum<br />

(T=6 K) for nitrogen<br />

atoms in a nitrogen-doped<br />

SiC sample of yellow-green<br />

colour (group Z3) for<br />

perpendicular and parallel<br />

magnetic field orientation<br />

with respect of the <br />

direction.<br />

81


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

Parametry opisujące ten sygnał mają zbliżone wartości do tych, które opisują<br />

węzeł kubiczny k 1<br />

w politypie 15R (Tab. 1). Ponieważ w politypie 15R istnieje aż<br />

pięć różnych węzłów, w widmie ESR należałoby się spodziewać pięciu grup linii<br />

– tymczasem otrzymujemy tylko jedną. Wyjaśnienie tego faktu możemy uzyskać<br />

zakładając silne zdefektowanie kryształu 15R-SiC skutkujące znaczącą obecność<br />

defektów akceptorowych i w konsekwencji kompensacją płytszych poziomów donorowych<br />

wprowadzonych przez azot. Potwierdzeniem tej hipotezy może być fakt, iż<br />

według wyników badań luminescencji przedstawionych w pracy [6] również w 15R-<br />

-SiC różnice między poszczególnymi energiami jonizacji związanymi z różnymi<br />

węzłami wynoszą kilkadziesiąt meV. Tym samym można założyć, że w materiale<br />

silnie skompensowanym wszystkie stany donorowe wygenerowane domieszką azotu,<br />

oprócz tego związanego z węzłem o najniższej energii, są zjonizowane, a więc nie<br />

dają wkładu do rejestrowanego sygnału.<br />

Rys. 6. Widmo ESR (T = 6 K) dla atomów azotu w żółtozielonej próbce SiC (z grupy Z3),<br />

w przypadku odchylenia osi od kierunku prostopadłego do powierzchni próbki.<br />

Fig. 6. The ESR spectrum (T = 6 K) for nitrogen atoms in a nitrogen-doped SiC sample of<br />

yellow-green colour (group Z3) in the case of disorientation axis from the direction<br />

perpendicular to the sample surface.<br />

Na zakończenie warto pokazać jeszcze widmo (Rys. 6), którego interpretacja<br />

wydawała się utrudniona albowiem linia, którą obserwowaliśmy nie zmieniała<br />

swego położenie po obrocie o kąt 90 stopni. Takie izotropowe zachowanie jest<br />

charakterystyczne dla politypu 3C, jednakże ani wartość czynnika g, ani rozszczepienie<br />

nadsubtelne (parametr A) zmierzone dla tej próbki nie potwierdzały tego<br />

założenia albowiem nie pasowały do danych zawartych w Tab. 1. Natomiast z dużo<br />

lepszą zgodnością (nie idealnie, ale akceptowalnie w granicach błędu pomiarowego)<br />

82


M. Pawłowski<br />

wartości te dobrze zgadzały się z uprzednio opisywanym węzłem kubicznym k 1<br />

w politypie 15R dla prostopadłego ustawienia wektora normalnego do powierzchni<br />

płytki względem pola magnetycznego. Taka obserwacja może sugerować, że próbka,<br />

którą użyliśmy do tego badania była źle zorientowana tzn. jej płaszczyzna nie była<br />

prostopadła do osi c czyli kierunku , domniemanej osi wzrostu kryształu.<br />

Może to o tyle nie dziwić, że polityp 15R jest niejako mieszaniną politypów 4H<br />

i 6H, tak więc możliwa jest dużo większa niestabilność płaszczyzn kierunku wzrostu<br />

i błędów ułożenia (taka ewentualność jest wspomniana w pracy [6]).<br />

Podsumowaniem przeprowadzonych badań jest Tab. 3, w której zebrano wszystkie<br />

omówione powyżej wyniki eksperymentalne i poprzez przyrównanie ich do<br />

wartości referencyjnych określono przynależność danego sygnału ESR pochodzącego<br />

od azotu do określonego węzła w konkretnym politypie kryształu SiC.<br />

Tabela 3. Zestawienie wartości czynnika g i parametru A dla atomów azotu w poszczególnych<br />

próbkach kryształów SiC.<br />

Table 3. Comparison of the g-factor and A parameter values for nitrogen atoms in particular<br />

SiC crystals samples.<br />

Symbol<br />

próbki<br />

Z1<br />

Wartości wyznaczone w<br />

niniejszej pracy<br />

g ┴<br />

(±0,0002)<br />

g||<br />

(±0,0002)<br />

A<br />

[mT]<br />

(±0,02)<br />

2,0013 2,0042 1,79<br />

2,0010 2,0041 1,81<br />

Z2 2,0030 2,0039 1,19<br />

Z3<br />

2,0028 2,0034 1,08<br />

2,0025 – 1,08<br />

Wartości referencyjne<br />

g ┴<br />

g||<br />

A<br />

[mT]<br />

Rodzaj<br />

politypu<br />

Położenie<br />

w sieci<br />

krystalicznej<br />

2,0013 2,0043 1,82 4H k 1<br />

2,0026 2,0040 1,20<br />

k<br />

6H<br />

1<br />

2,0030 2,0037 1,18 k 2<br />

2,0030 2,0035 1,07 15R k 1<br />

6. PODSUMOWANIE<br />

Należy stwierdzić, że we wszystkich zmierzonych próbkach, spośród dostępnych<br />

badaniom kryształów obserwowaliśmy jedynie linie rezonansowe związane<br />

z domieszką azotu.<br />

Położenie linii azotu i ich rozseparowanie pozwoliły nam zidentyfikować<br />

poszczególne typy struktury krystalicznej SiC w większości przypadków. I tak,<br />

w wyniku pomiarów, z pośród dostępnych badaniom ESR kryształów, zostały zidentyfikowane<br />

następujące politypy: 4H, 6H, 15R.<br />

83


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

Mimo braku pewności co do przypisania kilku próbkom konkretnego politypu,<br />

to na reszcie przykładów można się było przekonać, że jeśli tylko mamy do czynienia<br />

z próbką o dostatecznie jednorodnej strukturze krystalicznej to pomiar metodą<br />

ESR jest odpowiedni do określenia konkretnego politypu, jak i może posłużyć do<br />

oszacowania zawartości wbudowanego azotu. Trzeba pamiętać, że w tym konkretnym<br />

przypadku możliwość takiego wnioskowania zawdzięczamy obecności azotu<br />

w kryształach SiC. Kryształ jakim posłużyliśmy się w tym badaniu był domieszkowany<br />

azotem intencjonalnie, jednakże azot jest bardzo częstym zanieczyszczeniem<br />

kryształów SiC i tym samym jego użyteczność w identyfikacji politypu jest znacząca.<br />

Warto w tym miejscu jeszcze dodać, że póki zawartość azotu jest duża wywołuje<br />

ona wyraźnie obserwowalne zabarwienie kryształów i tym samym ułatwia określenie<br />

politypu niemal na pierwszy rzut oka. Taka obserwacja jest nam na rękę, gdyż w<br />

przypadku kryształów SiC mocno domieszkowanych azotem widmo rezonansowe<br />

staje się mało czytelne, gdyż zawiera mniej użytecznych informacji (brak możliwości<br />

pomiaru stałej oddziaływania nadsubtelnego, którą to wykorzystujemy do identyfikacji<br />

politypu) i mogłyby wystąpić kłopoty z interpretacją. Jednocześnie spektroskopia<br />

ESR jest bardzo czułą metodą pomiarową i sprawdza się nawet przy niewielkich<br />

zawartościach domieszek 12 tzn. jak w przypadku kryształów półizolacyjnych, które<br />

są już niemal przezroczyste dla światła widzialnego.<br />

PODZIĘKOWANIE<br />

Chciałbym w tym miejscu podziękować dr Marcie Palczewskiej za przekazanie<br />

mi wiedzy na temat metody ESR oraz współpracę przy prowadzeniu badań. Dziękuję<br />

również technologom, którzy zajmowali się hodowlą kryształów SiC w Z-18 tj. dr.<br />

hab. Krzysztofowi Graszy i mgr. Emilowi Tymickiemu, za możliwość prowadzenia<br />

badań na tych kryształach. Pragnę także podziękować doc. dr. hab. Pawłowi Kamińskiemu<br />

za zainteresowanie pracą oraz dyskusje i sugestie dotyczące końcowej<br />

redakcji pracy.<br />

DODATEK<br />

Strukturalna odmienność różnych politypów SiC może być schematycznie<br />

przedstawiona poprzez porządek ułożenia trzech liter A, B i C, które to reprezentują<br />

nierównoważne płaszczyzny, w których rozmieszczone są atomy węgla i krzemu.<br />

W krysztale o strukturze kubicznej 3C kolejność ułożenia tych warstw jest A<br />

B C.<br />

W politypach o strukturze heksagonalnej możliwe są następujące sekwencje:<br />

2H – A B,<br />

84


M. Pawłowski<br />

4H – A B C B,<br />

6H – A B C A C B,<br />

8H – A B C A B A C B.<br />

Zaś w politypach o strukturze romboedrycznej kolejność ułożenia warstw zawierających<br />

pary atomów Si i C przedstawia się następująco :<br />

9R – A B C B C A C A B,<br />

12R – A B C A C A B C B C A B,<br />

15R – A B C A C B C A B A C A B C B.<br />

LITERATURA<br />

[1] Willander M., Friesel M., Wahab Q., Straumal B.: Silicon carbide and diamond for high<br />

temperature device applications, J.Mat.Sci. – Mat. Elect. 17 (2006), 1-25<br />

[2] Morkoc H., Strite S., Gao G.B., Lin M.E., Sverdlov B., Burns M.: Large-band-gap<br />

SiC, III-V nitride, and ZnSe-based semiconductor device technologies, J.Appl.Phys. 76<br />

(1994), 1363-1396<br />

[3] Iwata H.P., Lindefelt U., Oberg S., Briddon P.R.: Stacking faults in silicon carbide, Phys.<br />

B, 340-342 (2003), 165-170<br />

[4] Abragam A., Bleaney B.: Electron paramagnetic resonance of transition ions, Clarendon<br />

Press – Oxford 1970.<br />

[5] Greulich-Weber S.: EPR and ENDOR investigations of shallow impurities in SiC polytypes,<br />

Phys.Stat.Sol. (a) 162 (1997), 95-151<br />

[6] Patrick L., Hamilton D.R., Choyke W.J.: Optical properties of 15R SiC: Luminescence<br />

of nitrogen-exciton complexes, and interband absorption, Phys. Rev 132 (1963), 2023-<br />

-2031<br />

[7] Kalabukhova E.N., Kabdin N.N., Lukin S.N., Mohov E.N., Shanina B.D.: Spektry EPR<br />

nieekwiwalentnych pozicij azota w 15R SiC, Solid State Physics 31 (1989), 50-59<br />

[8] Kalabukhova E.N., Lukin S.N., Shanina B.D., Artamonov L.W., Mohov E.N.: Effekty<br />

pryżkowoj prowodimosti w spektrach EPR 4HSiC, silno legirowannych azotom, Solid<br />

State Physics 32 (1990), 818-825<br />

[9] Maier K., Doctoral Thesis, Freiburg 1991<br />

[10] Veinger A.O.: Soviet Phys. – Semicond. 1 (1967), 14<br />

[11] Colwell P.J., Klein M.V.: Phys. Rev. B 6 (1972), 498<br />

[12] Feher G.: Phys. Rev. 114, (1959) 1219<br />

[13] Kalabukhova E.N., Kabdin N.N., Lukin S.N.: Nowoje predstawlienie o donornych<br />

sostojaniach azota w 6HSiC, Solid State Physics, 29 (1987), 2532-2534<br />

[14] Greulich-Weber S., Feege M., Spaeth J.M., Kalabukova E.N., Lukin S.N., Mokhov<br />

E.N.: On the microscopic structures of shallow donors in 6H SiC: Studies with EPR<br />

and ENDOR, Solid State Commun. 93 (1995), 393-397<br />

[15] Choyke W.J., Patrick L.: Phys. Rev. 127 (1962), 1868<br />

85


Zastosowanie elektronowego rezonansu spinowego (ESR)...<br />

SUMMARY<br />

APPLICATION OF ELECTRON SPIN RESONANCE (ESR)<br />

TO POLYTYPE DETERMINATION OF SiC CRYSTALS<br />

This work presents ESR spectra for nitrogen atoms in various polytypes of SiC<br />

crystals. The values of the spectroscopy splitting factor g, as well as of the parameter<br />

A describing the amount of splitting induced by hyperfine interaction were determined.<br />

The polytype identification was done and nitrogen content was estimated.<br />

The possibility of the SiC polytype identification on the grounds of nitrogen related<br />

ESR lines measurement was shown.<br />

86

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!