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a. 矽 ;b. 鍺 ;c. 碳 化 矽 ; 或d. 鎵 或 銦 之 III/V 族 化 合 物 。技 術 註 解 :III/V 族 化 合 物 係 指 含 有 門 得 列 夫 週 期 表 中 IIIA 族 或 VA 族 元 素 之 多 晶或 雙 晶 或 複 合 單 晶 產 物 ( 例 如 砷 化 鎵 、 砷 化 鋁 鎵 、 磷 化 銦 )。3C002 如 下 之 光 阻 材 料 , 及 塗 佈 管 制 光 阻 之 “ 基 板 ”:a. 設 計 為 半 導 體 微 影 蝕 刻 , 並 特 別 調 整 ( 最 佳 化 ) 使 適 用 於 波 長 245 nm 以下 之 正 光 阻 ;b. 設 計 與 電 子 束 或 離 子 束 配 合 使 用 之 所 有 光 阻 , 且 靈 敏 度 等 於 或 優 於0.01 μcoulomb/mm 2 ;c. 設 計 與 X 射 線 配 合 使 用 之 所 有 光 阻 , 且 靈 敏 度 等 於 或 優 於 2.5 mJ/mm 2 ;d. 用 於 表 面 影 像 技 術 而 被 最 佳 化 之 所 有 光 阻 , 包 括 ‘ 矽 烷 化 ’ 光 阻 。技 術 註 解 :‘ 矽 烷 化 ’ 技 術 之 定 義 為 將 光 阻 劑 表 面 氧 化 以 增 強 其 濕 式 及 乾 式 顯 影 效能 之 製 程 。3C003 如 下 之 有 機 - 無 機 化 合 物 :a. 純 度 ( 金 屬 為 基 準 ) 優 於 99.999% 之 鋁 、 鎵 或 銦 之 有 機 金 屬 化 合 物 ;b. 純 度 ( 無 機 元 素 為 基 準 ) 優 於 99.999% 之 有 機 砷 化 物 、 有 機 銻 化 物 、 及有 機 磷 化 物 。註 解 :3C003 僅 管 制 在 分 子 之 有 機 部 份 中 , 金 屬 、 部 份 金 屬 或 非 金 屬194