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元 素 直 接 與 碳 鏈 結 之 化 合 物 。3C004 純 度 優 於 99.999% 之 磷 、 砷 、 或 銻 之 氫 化 物 , 包 括 被 惰 性 氣 體 或 氫 氣 稀 釋者 。註 解 :3C004 不 管 制 含 有 惰 性 氣 體 或 氫 氣 之 莫 耳 數 百 分 比 等 於 或 大 於 20%之 氫 化 物 。3C005 電 阻 率 大 於 10,000 Ω-cm 之 碳 化 矽 晶 圓 。3D 軟 體3D001 為 “ 開 發 ” 或 “ 生 產 ”3A001.b. 至 3A002.g. 或 3B 所 述 之 設 備 而 特 別 設 計 之 “ 軟體 ”。3D002 為 “ 使 用 ” 下 列 任 一 設 備 而 特 別 設 計 之 “ 軟 體 ”:a. 3B001.a. 至 f. 所 述 之 設 備 ; 或b. 3B002 所 述 之 設 備 。3D003 為 微 影 、 蝕 刻 或 沈 積 製 程 之 “ 開 發 ” 而 特 別 設 計 , 並 以 ‘ 物 理 為 基 準 ’ 之 模 擬“ 軟 體 ”, 可 將 光 罩 圖 案 轉 換 為 導 體 、 介 電 質 或 半 導 體 材 料 之 特 定 表 面 起 伏圖 案 。技 術 註 解 :3D003 中 之 ‘ 物 理 為 基 準 ’ 係 指 利 用 計 算 方 法 以 決 定 一 連 串 基 於 物 理 特 性( 例 如 溫 度 、 壓 力 、 擴 散 常 數 與 半 導 體 材 料 性 質 ) 所 引 起 物 理 上 之 因 果 現 象 。註 解 : 為 半 導 體 元 件 或 積 體 電 路 設 計 而 建 立 之 資 料 庫 、 設 計 屬 性 或 相 關 數據 皆 視 為 “ 技 術 ”。3D004 為 “ 開 發 ” 3A003 所 述 之 設 備 而 特 別 設 計 之 “ 軟 體 ”。3D101 為 “ 使 用 ”3A101.b. 所 述 之 設 備 而 特 別 設 計 或 修 改 之 “ 軟 體 ”。195