Aktuelles Programmheft 2010/11 (PDF, 5 MB - Audioplan
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Secrets Gehäusedämpfer:<br />
Die Secrets sind 40 x 3 mm große Scheiben aus extrem energieverzehrendem Material. Legt man Eines<br />
oder Mehrere auf ein Gerät oder Lautsprecher, tritt eine hörbare Klangveränderung ein. Die Secrets<br />
Gehäusedämpfer sind auch Bestandteil der AntiSpike Gerätefüße und entfalten in dieser Verbinding eine<br />
noch stärkere Wirkung.<br />
Secrets Bauteildämpfer:<br />
Eine kleinere selbstklebende Ausführung der Secrets in der Größe 20 x 1 mm. Diese können direkt auf<br />
Bauteile wie Kondensatoren, Trafos, Platinen oder Steckverbinder geklebt werden. Somit wird das gezielte<br />
Bedämpfen einzelner Bauteile und Baugruppen ermöglicht.<br />
AntiSpike Technologie<br />
Die AntiSpike entstanden aus dem Entwicklungsansatz, die Vorteile von harter Ankopplung mit dosierter<br />
Dämpfung zu kombinieren. Bisherige Lösungen setzen entweder auf volle Kopplung (Metallspike) oder<br />
maximale Dämpfung (z.B. Gummifuß). Die Verbindung beider Technologien verspricht den Vorteil eines<br />
optimierten Energietransfers aus dem angekoppelten Gerät. Mit einem speziell formulierten, kohlenstoffgefüllten<br />
Material fanden wir schließlich die optimale klangliche Balance aller Eigenschaften.<br />
TubeDamper AntiSpike mit BlackScrew AntiSpike Gerätefuß mit Secret und Aramidpad<br />
AntiSpike:<br />
Durchmesser: 28 mm, Höhe: 20 mm, mit M6, M8 oder M10 Gewinden im Set à vier Stück lieferbar.<br />
Das Material, die Form und Größe sind speziell auf die Verwendung unter Lautsprechern abgestimmt.<br />
Die Tragfähigkeit pro AntiSpike liegt bei über 100 kg. Dabei eignen sie sich für alle Untergründe. Neben<br />
klanglichen bieten sie auch praktische Vorteile wie leichtes Verschieben der Lautsprecher, einfachen<br />
Höhenausgleich und Schonung des Untergrundes. Außerdem sind AntiSpike ein sinnvolles Upgrade für<br />
Plattenspieler in Holzzargen.<br />
AntiSpike Gerätefüße:<br />
Durchmesser: 48 mm, Höhe in 20 oder 24 mm. Sie sind entwickelt zur Verwendung unter Elektronikkomponenten.<br />
Da hier andere Anforderungen an das Dämpfungs-Kopplungsverhältnis gestellt werden,<br />
ist die Materialmischung weicher als beim AntiSpike. Weiterhin streuen Elektronikgeräte je nach<br />
Kon struk tion und Material erheblich in ihrem Dämpfungsbedarf. Daher haben wir den Fuß modular<br />
ausgelegt. Das Dämpfungsmaß kann durch Zugeben von Sicomin Secrets schrittweise erhöht werden.<br />
Zusätzlich haben wir Standflächendämpfer in Form von Aramid-Pads vorgesehen. Damit können die<br />
klanglichen Nachteile von harten Untergründen ausgeschaltet werden.<br />
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