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Aktuelles Programmheft 2010/11 (PDF, 5 MB - Audioplan

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Secrets Gehäusedämpfer:<br />

Die Secrets sind 40 x 3 mm große Scheiben aus extrem energieverzehrendem Material. Legt man Eines<br />

oder Mehrere auf ein Gerät oder Lautsprecher, tritt eine hörbare Klangveränderung ein. Die Secrets<br />

Gehäusedämpfer sind auch Bestandteil der AntiSpike Gerätefüße und entfalten in dieser Verbinding eine<br />

noch stärkere Wirkung.<br />

Secrets Bauteildämpfer:<br />

Eine kleinere selbstklebende Ausführung der Secrets in der Größe 20 x 1 mm. Diese können direkt auf<br />

Bauteile wie Kondensatoren, Trafos, Platinen oder Steckverbinder geklebt werden. Somit wird das gezielte<br />

Bedämpfen einzelner Bauteile und Baugruppen ermöglicht.<br />

AntiSpike Technologie<br />

Die AntiSpike entstanden aus dem Entwicklungsansatz, die Vorteile von harter Ankopplung mit dosierter<br />

Dämpfung zu kombinieren. Bisherige Lösungen setzen entweder auf volle Kopplung (Metallspike) oder<br />

maximale Dämpfung (z.B. Gummifuß). Die Verbindung beider Technologien verspricht den Vorteil eines<br />

optimierten Energietransfers aus dem angekoppelten Gerät. Mit einem speziell formulierten, kohlenstoffgefüllten<br />

Material fanden wir schließlich die optimale klangliche Balance aller Eigenschaften.<br />

TubeDamper AntiSpike mit BlackScrew AntiSpike Gerätefuß mit Secret und Aramidpad<br />

AntiSpike:<br />

Durchmesser: 28 mm, Höhe: 20 mm, mit M6, M8 oder M10 Gewinden im Set à vier Stück lieferbar.<br />

Das Material, die Form und Größe sind speziell auf die Verwendung unter Lautsprechern abgestimmt.<br />

Die Tragfähigkeit pro AntiSpike liegt bei über 100 kg. Dabei eignen sie sich für alle Untergründe. Neben<br />

klanglichen bieten sie auch praktische Vorteile wie leichtes Verschieben der Lautsprecher, einfachen<br />

Höhenausgleich und Schonung des Untergrundes. Außerdem sind AntiSpike ein sinnvolles Upgrade für<br />

Plattenspieler in Holzzargen.<br />

AntiSpike Gerätefüße:<br />

Durchmesser: 48 mm, Höhe in 20 oder 24 mm. Sie sind entwickelt zur Verwendung unter Elektronikkomponenten.<br />

Da hier andere Anforderungen an das Dämpfungs-Kopplungsverhältnis gestellt werden,<br />

ist die Materialmischung weicher als beim AntiSpike. Weiterhin streuen Elektronikgeräte je nach<br />

Kon struk tion und Material erheblich in ihrem Dämpfungsbedarf. Daher haben wir den Fuß modular<br />

ausgelegt. Das Dämpfungsmaß kann durch Zugeben von Sicomin Secrets schrittweise erhöht werden.<br />

Zusätzlich haben wir Standflächendämpfer in Form von Aramid-Pads vorgesehen. Damit können die<br />

klanglichen Nachteile von harten Untergründen ausgeschaltet werden.<br />

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