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Thermische Widerstände

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VERALLGEMEINERTE<br />

MECHATRONISCHE<br />

NETZWERKE<br />

T-Speicher<br />

i<br />

T<br />

dq<br />

=<br />

dt<br />

T<br />

P-Speicher<br />

q T<br />

i T<br />

P = i ⋅<br />

i<br />

P<br />

T<br />

L<br />

q<br />

T<br />

: =<br />

i<br />

P<br />

M<br />

:<br />

=<br />

q<br />

T<br />

q<br />

P<br />

R<br />

i<br />

T<br />

: =<br />

i<br />

P<br />

C<br />

q<br />

P<br />

: =<br />

i<br />

T<br />

i p<br />

i<br />

P<br />

dq<br />

=<br />

dt<br />

P<br />

q p<br />

Jörg Grabow<br />

Versuch 3: <strong>Thermische</strong> <strong>Widerstände</strong><br />

I E1<br />

I E<br />

2<br />

S ɺ 1<br />

S ɺ<br />

2<br />

Π S<br />

T 1<br />

T<br />

2


Verallgemeinerte Mechatronische Netzwerke<br />

1.<strong>Thermische</strong> <strong>Widerstände</strong><br />

R E Z I P R O K E W A N D L E R | Z W E I T O R E<br />

1.1 EINLEITUNG<br />

Der Begriff des thermischen Widerstandes fährt in der Technik immer wieder zu Fehlinterpretationen.<br />

Sei es bei Problemen der Wärmeleitung oder der Konvektion, immer wird an dieser Stelle mit<br />

dem thermischen Widerstand operiert. Die Missverständnisse die dabei auftreten, sind vergleichbar<br />

mit dem Begriff des Strömungswiderstandes. Leider hat sich hier historisch eine sprachliche<br />

Unsicherheit eingeschlichen. Ursprünglich war dem Begriff des Widerstandes der enge Zusammenhang<br />

zwischen einer Flussgröße und der damit verbundenen reibungsbehafteten Energiedissipation<br />

zugeordnet. Das bedeutet, dass ein Widerstand in jeden Fall eine Quelle von Wärme ist.<br />

Schon allein die herkömmliche Definition des thermischen Widerstandes<br />

∆T<br />

K<br />

2<br />

als Rth = ; [ Rth ] = ; P = RthQ ; [ P]<br />

= K ⋅ W! zeigt, dass über den so definierten Wider-<br />

Q W<br />

stand keine Leistung ab fallen kann. Die korrekte Leistungsformulierung im Sinne der mechatronischen<br />

Netzwerke ist jedoch die unbedingte Voraussetzung für die Kopplung der physikalischen<br />

Teilsysteme untereinander. Basiert doch die Kopplung gerade auf dem Austausch der Prozessleistung.<br />

1.2 AUSGANGSSCHALTUNG<br />

Zur Verdeutlichung der Phänomene des thermischen Widerstandes betrachten wir die Außenwand<br />

eines Gebäudes (Abb. 1.1).<br />

I<br />

= I<br />

E<br />

1 E<br />

2<br />

I E<br />

I E1<br />

I E<br />

2<br />

T S ɺ 1<br />

T2<br />

1<br />

S ɺ<br />

2<br />

λ Π S<br />

W<br />

; A<br />

d<br />

T 1<br />

T<br />

2<br />

Abb.1.1: Gebäudewand als thermischer Widerstand<br />

Wir interessieren uns dabei für den thermischen Widerstand der Wand, die Entropieproduktionsrate<br />

sowie die erzeugte Prozessleistung der Wand selber. Um ein entsprechendes Simulationsmodell<br />

aufzubauen sei zunächst das thermische Ersatzschaltbild der Wand untersucht (Abb.1.2).<br />

Rev. 1.1 Seite 1


Verallgemeinerte Mechatronische Netzwerke<br />

I E1<br />

S ɺ 2<br />

1<br />

∆T<br />

R<br />

T<br />

!<br />

∆ =<br />

0<br />

I E<br />

S ɺ<br />

T 1<br />

T<br />

2<br />

I E 2<br />

Abb.1.2: thermisches Ersatzschaltbild der Wand<br />

Die im Flusskreislauf fließenden Energieströme können formal über die Flüsse und ihre jeweiligen<br />

Potentiale ausgedrückt werden.<br />

I<br />

E1 = Sɺ<br />

1<br />

⋅ T1 = Qɺ<br />

1<br />

I = Sɺ<br />

⋅ T = Qɺ<br />

E 2 2 2 2<br />

Der Energieerhaltungssatz sagt uns, dass beide Energieströme jedoch gleich sein müssen<br />

I = I Damit ergeben sich Zwangsläufig zwei unter schiedliche Entropieströme.<br />

( )<br />

E1 E 2<br />

.<br />

1.3 VERSUCHSDURCHFÜHRUNG<br />

Für das thermische System Wand ist unter Vernachlässigung der thermischen Kapazität eine äquivalente<br />

Simulationsschaltung mittels LTSpice zu entwerfen. Für das Modell der thermischen Wand<br />

seien dazu die folgenden Parameter gegeben.<br />

<strong>Thermische</strong> Wand<br />

Nr. Kenngröße Parameter<br />

1 Wandfläche 2<br />

A = 7.5⋅<br />

m<br />

2 Wanddicke d = 0.3⋅<br />

m<br />

3 Wärmestrom Q ɺ = 41 W<br />

4 Außentemperatur<br />

T<br />

2<br />

= 5 ° C<br />

5 Wärmeleitzahl W<br />

λ<br />

W<br />

= 0.11⋅<br />

mK<br />

Rev. 1.1 Seite 2


Verallgemeinerte Mechatronische Netzwerke<br />

2. AUFGABENSTELLUNG<br />

2.1 Vorbereitung<br />

• Wie ist der thermische Widerstand für mechatronische Netzwerke definiert? Wodurch<br />

unterscheidet er sich in der orthodoxen Form des thermischen Widerstandes?<br />

• Da das Simulationssystem LTSpice bei elektrischen <strong>Widerstände</strong>n einen konstanten<br />

Stromfluss voraussetzt, kann dieser Widerstand für die thermische Simulation so nicht verwendet<br />

werden. Wie muss die Widerstandsdefinition erweitert werden?<br />

2.2 Versuchsdurchführung<br />

• Erstellen Sie das thermische Ersatzschaltbild der Aufgabenstellung nach Abb. 1.1. Definieren<br />

Sie sich dazu ein neues Bauelement als thermischen Widerstand.<br />

• Berechnen Sie die Größe des thermischen Widerstandes, die dissipative Leistung über<br />

diesem Widerstand, die Entropieproduktionsrate, die Entropieströme sowie die sich einstellende<br />

Innentemperatur T<br />

1.<br />

• Ordnen Sie Ihren neu definierten Bauelementen die berechneten Parameter zu und<br />

führen Sie die Simulation mittels LTSpice durch.<br />

LITERATUR<br />

[1] Ballas,R.G.; Pfeifer,G.; Werthschützky,R..: Elektromechanische Systeme in der Mikrotechnik<br />

und Mechatronik, Springer Verlag Berlin Heidelberg 2000,2009<br />

[2] Janschek,K.: Systementwurf mechatronischer Systeme, Springer Verlag Berlin Heidelberg<br />

2010<br />

[3] Grabow,J.: Verallgemeinerte Mechatronische Netzwerke, Oldenbourg Verlag 2013<br />

Rev. 1.1 Seite 3

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