SchallortungsgerÃ¤t SOG 100

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6 Bau- und Bedienungsanleitung B NE5532 IC1 6 5 7 + + - Cinch- Buchse BU2 63V 1u C1 2K7 R1 25V 10u C2 + SMD 100n C3 3K3 R5 3K9 R3 C4 47p SMD +UB MIC 3K9 R2 180K R4 Folie 100n C5 Lin Cinch- Stecker NB27 ST2 ST1 MIC 1 BU1 Schallaufnehmer Mikrofon-Vorverstärker Mikrofon- Eingang Bild 7: Schaltbild des SOG 100 S1 FLT 3 8 5 4 2 TDA7052A IC2 VC SIG GND IN + OUT + OUT - 100K R12 SMD 100n C9 BU3 33K R8 33K R9 330p SMD C6 2K7 R10 8K2 R11 10R R13 Folie 270n C7 Folie 470n C8 A NE5532 IC1 2 3 1 + + - R29 47K Lin Kopfhörer- Ausgang Lautstärke Kopfhörer-Verstärker Puffer-Verstärker Bandpass Aus Ein NF ICM7555 IC3 7 6 2 5 3 4 CONT OUT RESET TRI THD DIS 1K R24 1K R25 SMD 470p C15 50K R26 220R R27 +UA 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 LTC1067 IC4 V+ NC V+ SA LPA BPA HPA/NA INV A CLK AGND V- SB LPB BPB HPB/NB INV B 10u 25V C10 + 100n SMD C11 10K R18 10K R15 10K R19 10K R22 120K R17 120K R20 22K R16 22K R21 82K R23 150K R14 +UF 25V 10u C12 + SMD 100n C13 MIC FLT Frequenz Taktsignal-Erzeugung SC-Filter 4 8 NE5532 IC1 S1 6 1 TDA7052A IC2 16V 100u C18 + SMD 100n C17 SMD 100n C19 1 8 ICM7555 IC3 10R R28 +UA 25V 10u C20 + SMD 100n C21 S2 S2 10u 25V C16 + BAT1 +UB +UF 9V-Block Batterie Power Aus Ein Bandpass Aus Ein Spannungsversorgung
Bild 8: Frequenzgang des SC-Filters bei unterschiedlichen Mittenfrequenzen Ansicht der fertig bestückten Mikrofonplatine mit zugehörigem Bestückungsdruck platine hat hier die Aufgabe, das Mikrofon mechanisch aufzunehmen und elektrisch zu kontaktieren, wobei die Basisplatine die gesamte Auswerteelektronik trägt. Grundsätzlich erfolgt die Bestückung anhand des Bestückungsdruckes und der Stückliste, wobei aber auch die dargestellten Platinenfotos und Detailaufnahmen hilfreiche Zusatzinformationen liefern. Mikrofonplatine Im ersten Schritt erfolgt die Montage des Mikrofones. Die Abbildung 9 zeigt Details zum Aufbau der Platine. Zunächst wird die Montagetülle (7) in die Bohrung der Platine (9) eingesetzt. Der Tülle kommt hier eine besondere Bedeutung zu: Sie muss für einen stabilen Halt des Mikrofones sorgen, gleichzeitig aber recht flexibel sein, um den vom Gehäuse des Basisgerätes kommenden Körperschall zu absorbieren. Nachdem das Mikrofon in die Tülle eingepresst wurde, erfolgt der elektrische Anschluss des Mikrofones. Um ein Kreuzen der Anschlussleitungen zu vermeiden, sollte zuvor das Mikrofon so gedreht werden, dass sich der GND-Anschluss (Abbildung 4, Pin Nr. 1) oberhalb der Lötfläche ST 2 befindet. Mit zwei 12 mm langen Fein- Drähten (0,3 mm Durchmesser), die auf beiden Seiten ca. 1 mm abisoliert werden, erfolgt die Verbindung zwischen den Mikrofonanschlüssen und den zugehörigen Lötpads. Der Masseanschluss des Mikrofones (Abbildung 4, Pin Nr. 1) ist an ST 2 anzulöten (Abbildung 9 [5]), der Signalanschluss (Abbildung 4, Pin Nr. 2) wird mit ST 1 verbunden (Abbildung 9 [6]). Beim Löten ist besondere Vorsicht geboten, zu langes bzw. zu heißes Löten am Mikrofon ist zu vermeiden. Vor dem Anlöten des Cinch-Steckers ist zunächst die Kappe (2) auf die Platine aufzuschieben. Danach ist das Steckerteil (1) so vorzubereiten, dass die Platine anschließend mittig im Stecker liegt. Die beiden Laschen des Masseanschlusses fassen dabei in die vorgesehenen Aussparungen, während der „heiße Anschluss“ mittig auf der vorderen Lötfläche aufliegt. Nach dem Ausrichten der Platine sind dann alle Anschlüsse sorgfältig zu verlöten. Wie der spätere Aufbau auszusehen hat und genaue Details sind der Abbildung 10 zu entnehmen. Mit dem Aufschrauben der Kappe wird der Aufbau der Mikrofonplatine abgeschlossen. 1 2 3 4 Bild 9: Detailfoto der fertig aufgebauten Mikrofonplatine Basisplatine Die 59 x 70 mm messende Basisplatine ist als doppelseitige Platine mit Mischbestückung ausgeführt. Alle Bauteile, sowohl die bedrahteten als auch jene in SMD-Bauform, sind auf der Bestückungsseite zu montieren. Im ersten Schritt sind zunächst alle SMD- Teile zu bestücken: Begonnen wird mit dem Einlöten der Widerstände und Kondensatoren. Anschließend folgen die beiden SMD-ICs IC 3 und IC 4. Hierbei ist unbedingt die richtige Polung sicherzustellen. Diese ist hier durch die abgeschrägte Kante des IC-Gehäuses gegeben, die im Bestückungsdruck mit einer zusätzlichen Linie im Symbol gekennzeichnet ist. Sind die SMD-Bauteile so weit bestückt, folgt der Einbau der bedrahteten Bauelemente, beginnend mit dem Einbau der Widerstandstrimmer. Bei der Bestückung der Kondensatoren ist bei den Elektrolyt-Typen unbedingt die korrekte Polarität zu beachten. Damit die Gehäusemontage später keine Probleme bereitet, kommt es beim Einbau der Buchsen und Schiebeschalter auf eine sorgfältige Ausrichtung der Bauteile an. Außerdem müssen die Teile flach auf der Platine aufliegen, bevor sie verlötet werden. Mit dem Anlöten des Batterieclips in Position BAT 1 (rot an „+“, schwarz an „-“) sind dann die Bestückungsarbeiten an den Platinen abge- 6 5 7 8 9 7
Seite 1 und 2: Bau- und Bedienungsanleitung Best.-
Seite 3 und 4: Bild 2: Blockschaltbild des SOG 100
Seite 5: Eine der ersten erfolgreichen Peilu

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