Validierte Umwelterklärung 2012 - Sick

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Die SICK AG – Standorte Waldkirch und Reute Produktentwicklung Im Produktentwicklungsprozess, der in Waldkirch und Reute stattfindet, wird die Basis für den Einsatz umweltverträglicher Stoffe und Fertigungsverfahren gelegt. Der Produktentwicklungsprozess erfolgt nach einem festgelegten Verfahren. Ein Bestandteil dieses Verfahrens ist die Bewertung ökologischer Aspekte anhand einer Checkliste. Die Bewertung wird für jedes Entwicklungsprojekt durchgeführt. Als feste Vorgabe gilt beispielsweise, dass seit Mai 2006 bei SICK grundsätzlich nur noch RoHS-konforme Produkte entwickelt werden. Um die Grenzwerte der RoHS-Richtlinie einzuhalten wird der Einsatz von Blei, Chrom VI, Quecksilber, Cadmium und bestimmten bromierten Flammhemmern (PBB und PBDE) vermieden. Mechanische Bearbeitung Einer der ersten Schritte im Entstehungsprozess eines SICK- Produktes ist die maschinelle Bearbeitung von Halbzeugen, Strangpressprofilen und Gussteilen aus Aluminiumlegierungen, seltener aus Stahl oder Kunststoff. Die hier eingesetzten Technologien (CNC-Drehen und -Fräsen, Bohren, Schleifen, Gleitschleifen, Sandstrahlen, etc.) werden immer wieder auf ihre umwelt- und arbeitsschutztechnischen Aspekte hin geprüft. Der Einsatz von wassermischbaren Kühlschmierstoffen erfolgt unter kontrollierten Bedingungen und wird sorgfältig überwacht. Maschinen und Einrichtungen werden regelmäßig gewartet. Schutzeinrichtungen werden überprüft. Alle Mitarbeiter werden regelmäßig geschult und für relevante Umwelt- und Arbeitsschutzaspekte sensibilisiert. Die mechanische Bearbeitung befindet sich aktuell ausschließlich in Waldkirch. Lackiererei Die in Waldkirch befindliche Lackiererei mit der dazugehörenden PER-Dampfentfettungsanlage stellt einen der umweltsensibelsten Bereiche dar. Die PER-Dampfentfettungsanlage ist eine anzeigepflichtige Anlage nach der 2. BImSchV (Verordnung über Emissionsbegrenzung von leichtflüchtigen halogenierten organischen Verbindungen) und unterliegt entsprechenden regelmäßigen Kontrollen. Arbeitsplatzmessungen haben gezeigt, dass die Grenzwerte dauerhaft sicher eingehalten werden. In der Lackiererei kommen lösemittelhaltige Lacksysteme zum Einsatz. Für das Lackieren sind die Grenzwerte der 31. BImSchV (Bundesimmissionsschutzverordnung) einzuhalten. Die Grenzwerte werden jährlich anhand einer Lösemittelbilanz überwacht. Um die Emission von Lösemitteln in die Atmosphäre zu minimieren, hat SICK die Substitution der Lacke und Grundierungen fest in seinem Umweltprogramm verankert. Eine Teilsubstitution der lösemittelhaltigen Grundierung mit einer hydrobasierten Grundierung ist bereits erfolgt. Weitere Substitutionen sind geplant. Glasoptik Die Fertigung der Linsen für die SICK-Sensoren befinden sich am Standort Waldkirch. Sie erfordert viel Fingerspitzengefühl und Erfahrung. Die einzelnen Schritte wie Zuschnitt, Formgebung, Reinigung und bei Bedarf Bedampfung werden von hochqualifizierten Fachkräften durchgeführt. Die eingesetzten Hilfs- und Betriebsstoffe (Emulsionen, Reinigungstenside, Lösemittel) werden sorgfältig überwacht, die Entsorgung der anfallenden Abfallfraktionen und Abwässer sachgerecht durchgeführt und kontrolliert. Abwässer entstehen aus dem Schleif- und Reinigungsprozess. Die Abwässer aus dem Schleifprozess werden über fünf kleine Absetzbecken mit einem Volumen von insgesamt 770 l geführt und gemäß den wasserrechtlichen Vorgaben aus der Genehmigung in die Kanalisation eingeleitet. Der sedimentierte Glasschleifschlamm wird fachgerecht entsorgt. Das Reinigen der Linsen erfolgt mittels Ultraschall in einem alkalischen Reinigungsmedium. Das dabei entstehende Abwasser wird als Abfall über einen externen zertifizierten Entsorgungsfachbetrieb entsorgt, Spülwässer gemäß wasserrechtlicher Genehmigung in die Kanalisation eingeleitet. Ein Teil der Linsen wird mit organischen Lösemitteln gereinigt. Der Reinigungsprozess fällt unter den Geltungsbereich der 12 Umwelterklärung 2012 | SICK 2013-05-17 Irrtümer und Änderungen vorbehalten
Die SICK AG – Standorte Waldkirch und Reute 31. BImSchV (Bundesimmissionsschutzverordnung). Die Einhaltung des Grenzwertes wird jährlich anhand einer Lösemittelbilanz überwacht. Durch die seit 2004 neu in Betrieb genommene Glasbedampfungsanlage für Linsen entfällt die Auskleidung der Bedampfungsinnenräume mit Aluminiumfolie. Dadurch wurde der Aluminiumabfall um nahezu 50 % reduziert. Elektronikkarten-Fertigung Die Elektronikproduktion, mit dem anlagenintensiven SMD- Bereich, fertigt Elektronikkarten für den SICK-Konzern und befindet sich in Waldkirch. Die Kernkompetenz liegt in der Beherrschung der komplexen Prozesse bei hoher Variantenvielfalt, Flexibilität und gleichzeitig kurzen Reaktionszeiten. Logistikzentrum Der letzte Schritt auf dem Weg zum Kunden: Die zum Teil empfindlichen Komponenten werden gut verpackt und auf ihre lange Reise geschickt. Eine gute Verpackung muss jedoch nicht gleichzeitig umweltbelastend sein. Der Einsatz von individuell gestaltbaren Luftpolsterungen aus Polyethylen, die Verwendung von Kartonagen aus recyceltem Material sowie die Nutzung von Mehrweg- oder Pendelverpackungen von ausgewählten Lieferanten hilft SICK, die Menge der einzukaufenden Verpackungsmaterialen zu reduzieren – ein Beitrag zur Ressourcenschonung und Kostenoptimierung. Das Logistikzentrum befindet sich am Standort Waldkirch. Um den immer höheren Anforderungen der Miniaturisierung Rechnung zu tragen, wurde Anfang 2004 der Bond-Prozess zur Elektronikkartenbestückung eingeführt. Die Miniaturisierung wird dadurch erreicht, dass bei den Chips die Gehäuse komplett entfallen können. Einen Zusatznutzen stellt die erhöhte Positioniergenauigkeit dar. Der Bond-Prozess beinhaltet das Aufbringen des Chips mittels Klebstoff auf die Leiterplatte (Die-Bonden), das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte durch einen haarfeinen Aluminium-Draht (Wire-Bonden) sowie das Schützen der Bauteile und Verbindungen vor Umwelteinflüssen durch eine Abdeckung (Glob-Top). Das Löten erfolgte bis 2005 ausschließlich mit bleihaltigem Lot und war damit der umweltrelevanteste Prozess der E-Karten-Fertigung. Seit 2006 ist der Prozess des bleifreien Lötens bei SICK qualifiziert und steht nun für die Anwendung bei Neuentwicklungen bereit. Jährlich reduziert sich der Anteil an bleihaltigem Lot. Endmontage Präzises Zusammenfügen von Einzelteilen und die Verwendung von eigenentwickelter Prüftechnik stellen die hohe Qualität und Zuverlässigkeit der SICK-Produkte sicher. Durch den Einsatz der Ultraschallschweißtechnik kann beim Fügen von Kunststoffgehäusen auf große Mengen Klebstoff verzichtet werden. Da alle Arbeitsschritte einer ständigen Kontrolle unterliegen, sind die Ausschussraten und damit auch die entstehenden Entsorgungsmengen von Elektronikschrott gering. Die Endmontage befindet sich in Waldkirch und Reute. Administrative Bereiche Auch die administrativen Bereiche, die sich sowohl in Waldkirch als auch in Reute befinden, werden bei der Ermittlung der Umweltaspekte gezielt berücksichtigt. Obwohl hier keine großen und energieintensiven Anlagen stehen, wird ca. 50 % des gesamten Strombedarfs bei SICK in den Büros von Computern, Bildschirmen, Beleuchtung, Kopierern, Druckern etc. verbraucht. Dieser Bereich unterliegt bei SICK einer ständigen Optimierung unter Berücksichtigung neuester Technologien. Gefahrstofflager Die in der Produktion benötigten Hilfs- und Betriebsstoffe wie Lacke, Lösemittel, Verdünner, Öle, Emulsionen etc. werden in einem speziell dafür zugelassenen Gefahrstoffcontainer gelagert. Der Gefahrstoffcontainer befindet sich in Waldkirch und ist mit einer Auffangwanne ausgestattet, die im Leckagefall alle austretenden Stoffe aufnimmt. 2013-05-17 Irrtümer und Änderungen vorbehalten Umwelterklärung 2012 | SICK 13
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Seite 3 und 4: Vorwort des Umweltmanagementbeauftr
Seite 5 und 6: Die Marke SICK Im industriellen Mat
Seite 7 und 8: Die SICK Produkte und ihr Beitrag z
Seite 9 und 10: Das SICK Umweltmanagementsystem Sei
Seite 11: Die SICK AG - Standorte Waldkirch u
Seite 15 und 16: Die SICK AG - Standorte Waldkirch u
Seite 25 und 26: Die SICK Vertriebs-GmbH Umweltaspek
Seite 27 und 28: Die SICK Vertriebs-GmbH Energieverb
Seite 29 und 30: Die SICK Vertriebs-GmbH Umweltziele
Seite 31 und 32: Gültigkeitserklärung 2013-05-17 I

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