EPP 1-2/2020

1/2 2020 www.epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Jürgen Ries, Asys Group 

Der Weg nach vorne kann 

immer nur Innovation sein 

TITELTHEMA 

Automatisierte 

Materiallogistik 

AUS DEM INHALT 

Messen + Veranstaltungen 

Positive Messebilanz zur 

productronica 2019 

8. InnovationsFORUM 2020 

Baugruppenfertigung 

Wettbewerbsvorteil durch 

zertifizierte Qualität 

Packaging 

IoT-Systeme für den 

Mittelstand 

Test + Qualitätssicherung 

Inspektion der nächsten 

Generation 

EPP Januar/Februar 2020 1

2 EPP Januar/Februar 2020

EDITORIAL 

8. InnovationsFORUM 

Die Industrie entwickelt sich durch neue Innovationen 

und Technologien weiter, so dass sich dementsprechend 

auch die Herstellung von Produkten ändert. Was 

dies für die Fertigung von Elektronik bedeutet und wie 

die Chancen bestmöglich zum Vorteil genutzt werden 

können ist Thema des 8. InnovationsFORUM 2020. 

Informieren Sie sich, nehmen an den Vorträgen teil und 

diskutieren am 5. März mit, wie Potenziale gewinnbringend 

genutzt werden können. Weiterführende Informationen 

finden Sie ab der Seite 26 dieser Ausgabe. 

Wettbewerbsvorteil durch Lösungen von morgen. 

GLOBAL. 

AHEAD. 

SUSTAINABLE. 

Revolutionierte Materiallogistik 

Lesen Sie in unserer Titelstory, wie Sie sich auch schrittweise auf die 

künftigen Anforderungen einer Smart Factory vorbereiten können. Das 

Zauberwort lautet in diesem Fall modulare und nachrüstbare Lösung. 

Denn eine schnelle und flexible Fertigung lebt von einer mindestens 

ebenso schnellen Materiallogistik, damit Elektronikfertiger in der Lage 

sind, smart und agil zu handeln. 

Integrated Smart Factory... 

Vergleichen. Bewerten. Entscheiden. 

Wenn Sie einer der 1.500 Aussteller oder 44.000 Besucher waren, 

wissen Sie bereits, dass die productronica 2019 in München 

erneut ihre Vorreiterrolle als Weltleitmesse bestätigen konnte. 

Neben vielen präsentierten Neuheiten und Innovationen aus 

den Bereichen Fertigung und Entwicklung von Elektronik konnten 

auch wir mit unserer 3D AOI Arena positive Bilanz ziehen, wie 

Sie in unserem Nachbericht lesen können 

Positive Messebilanz zur productronica 2019. 

HIGH-END REWORK. 

DRIVEN BY KURTZ ERSA. 

Weltweit setzen tausende überzeugte 

Kunden auf die patentierte Rework- 

Technologie von Ersa. 

Zwei starke Vertreter aus der Ersa Hybrid- 

Rework-Welt sind HR 550 und HR 550 XL: 

Mit geführten Prozessen (HRSoft 2), 

bis zu 8.200 W-Hybrid-Heizleistung, hochauflösenden 

Kameras für Platzierung und 

Prozessbeobachtung sowie computergestützter 

Bauteilausrichtung werden beide 

zu höchst präzisen High-Performern. Das 

HR 550 XL packt sogar Big-Size Board- 

Formate bis 530 x 610 mm! 

NEU 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

Ersa HR 550 Ersa HR 550 XL 

www.driven-by-kurtzersa.de 

Ersa GmbH | Wertheim 

EPP Januar/Februar 

| info@ersa.de 

2020 3

Inhalt 1/2 2020 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 

Automatisierte Materiallogistik 

Eine schnelle, flexible Fertigung sichert den Erhalt der 

Wettbewerbsfähigkeit. Doch eine schnelle und flexible 

Elektronikfertigung benötigt eine mindest genauso schnelle 

Materiallogistik. In unserer Titelstory erfahren Sie, wie eine 

Integrated Smart Factory funktioniert. 

Schneller, besser, flexibler. 

Foto: Redaktion EPP 

8. InnovationsFORUM 2020: Wettbewerbsvorteil durch 

Lösungen von morgen. 

26 

News + Highlights 

6 Mit Innovation nach vorn 

Interview mit Jürgen Ries, Asys Group 

8 Verkürzung der Produkteinführungszeit 

Rapid Prototyping-Plattform für Leiterplatten 

10 Dem Fachkräftemangel entgegenstehen 

Berufliche Fähigkeiten durch Testverfahren erkennen 

11 Für weiteres Wachstum gerüstet 

Spetec mit neuem Firmengebäude 

Foto: Sartorius 

Zertifizierte Qualität hochwertiger Elektronikbaugruppen 

sichert Wettbewerbsvorteil. 

Foto: Rohde & Schwarz 

90 

101 

Messkammer für Fernfeldmessungen zum Test 

von Automotive Radarsensoren. 

Messen + Veranstaltungen 

12 Positive Messebilanz zur productronica 2019 

Weltleitmesse bestätigt Vorreiterrolle 

16 2. Fachforum LED meets SMT 

Fortschrittliche Technologien zur LED-Herstellung 

20 Gemeinsame Logistik und digitale Anbindung 

BMK mit Lieferantentag 

21 Pole-Position im SMT-Technologie-Rennen 

23. Europäisches Elektroniktechnologie Kolleg 

22 Roboter- und Automatisierungstechnik 

Hi Tech & Industry Scandinavia 2019 

26 8. InnovationsFORUM 2020 

Programm mit Partnerpräsentationen 

Baugruppenfertigung 

78 Effizientes Lagersystem für elektronische Bauteile 

Optimierung durch perfekte Kombination (I-Tronik) 

80 Produkt-News Baugruppenfertigung 

82 Elektronische Baugruppen für vielfältige Nutzung 

Externer Dienstleister für SoM-Konzepte (hema) 


86 Automatisierung für die Datenintegrität 

Daten im Zeitalter von Big Data (WhereScape) 


90 Fertigung hochwertiger Elektronikbaugruppen 

Zertifizierung sichert Wettbewerbsvorteil (Sartorius) 



72 

Foto: ASM 

MARCH, 31 ST 

2020 

03 RD 

 

 

 

Packaging 

96 Nachhaltiges Package für IoT-Systeme 

Entwicklung universeller Sensor-Plattform (Fraunhofer IZM) 

97 Produkt-News Packaging 

CREATE YOUR FREE BADGE ON 

WWW.GLOBAL-INDUSTRIE.COM 

Test + Qualitätssicherung 

98 Effizienz durch Deep Learning und Bildverarbeitung 

Inspektion der nächsten Generation (Cognex) 

101 Automotive-Radarsensoren für künftige Anforderungen 

Testkammer für Fernfeldmessungen (Rohde & Schwarz) 

102 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

106 Impressum/Firmenindex 

Webinar-Einladung 

Qualität und Datenanbindung 

Merken Sie sich diese Termine am besten 

heute schon vor: 

– 12. März 2020 zum Thema THT Kontrolle 

– 24. März 2020 zum Thema 

Datenhandling/Datenanbindung 

– 23. April 2020 zum Thema AOI 

Weitere Details unter: www.epp.industrie.de/webinare 

ELECTRONICS 

ALL the electronics industry 

 

> Manufacturing, 

> Component suppliers, 

> Production equipment, 

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global-industrie.com 


NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Der Weg nach vorne kann immer 

nur Innovation sein 

Foto: EPP/Doris Jetter 

Der Managing Director der Asys Group China Jürgen Ries zeichnet 

sich seit Beginn des Jahres 2020 für die operativen Geschäfte 

der Unternehmensgruppe weltweit mitverantwortlich. Doris 

Jetter, Chefredakteurin der EPP, unterhielt sich dazu mit dem neuen 

Mitglied der Geschäftsleitung über Veränderungen, Verlauf der 

productronica und Ziele. Jürgen Ries übernimmt die Aufgaben von 

Werner Kreibl, der seinen Schwerpunkt in die strategische 

Geschäftsentwicklung lenken wird. 

Jürgen Ries: „Ein Unternehmen 

in dieser Größenordnung 

zu führen ist eine spannende 

und tolle Aufgabe.“ 

Herr Ries, nach vielen Jahren in Asien sind Sie nun 

seit wenigen Wochen offiziell Geschäftsführer 

der Asys Group. Welche Veränderung ergibt sich 

dabei für Sie und wo sehen Sie Unterschiede in 

der Unternehmensführung? 

Meine Erfahrungen nach vielen Jahren Verantwortung für die Geschäftsentwicklung 

der kompletten asiatischen Region zeigen, dass 

natürlich die Mentalität der Personen, seien es unsere Mitarbeiter 

oder auch Kunden, unterschiedlich ist und damit verbunden die Aufgabenstellung. 

Auch ist die Komplexität, die hier zu managen ist, 

deutlich höher als in Asien. Denn einerseits habe ich einen wesentlich 

größeren Standort mit einem ganzen Schwung an Tochterunternehmen 

und ein weitaus größeres Team zu leiten. Andererseits 

muss ich mich wieder an unterschiedliche Kulturen und Geschwindigkeiten 

gewöhnen. Zusammenfassend sehe ich die neue Herausforderung 

in der Managementaufgabe sowie dem größeren Team 

mit deutlich höherer Komplexität, eine Challenge die ich gern annehme. 

Ein Unternehmen in dieser Größenordnung zu führen ist eine 

spannende und tolle Aufgabe. 

Während der productronica 2019 stellte Asys unter 

dem Motto „Automate, Digitalize & Connect“ aus. 

Können Sie darauf etwas näher eingehen und unseren 

Lesern mehr dazu sagen? 

Wir haben es uns auch in diesem Jahr und zukünftig auf die Fahne 

geschrieben, uns als Unternehmen weiterzuentwickeln. Wir als Automatisierungsexperten 

bieten mittlerweile einen Großteil dessen 

an, was eine effiziente SMT-Produktionslinie benötigt: angefangen 

bei einfachen Handlingssystemen hin zu sehr komplexen Einzelmaschinen, 

die dann zu Gesamtlinienlösungen verkettet werden, bis zu 

allumfassenden Linienkonzepten, die mit einem übergreifenden 

Portfolio als Gesamtlösung für den Shopfloor fungieren. Zusätzlich 

zur Automatisierung sind wir über die Zeit tiefer in das Thema Digitalisierung 

eingestiegen und haben Hard- und Software stärker miteinander 

verknüpft. Das ist es, was uns vom Wettbewerb unterscheidet. 

In unseren übergreifenden Systemlösungen befassen wir uns 

intensiv mit den Themen der Automatisierung, Digitalisierung sowie 

Verknüpfung – auf Hard- und Software-Seite. Und gerade die Verknüpfung 

durch Material Logistics Lösungen wird immer bedeutender 

für eine effiziente und erfolgreiche Fertigung und bringt uns einen 

Schritt weiter in Richtung autonome Produktion. Das verbindende 

Element ist nicht mehr nur die Software, sondern ebenfalls das 

Management der kompletten Materialströme in der Fertigung. Da 

haben wir den Bogen etwas weiter gespannt. Es gibt kein vergleichbares 

Unternehmen in der Branche, das Lösungen in diesem Umfang 

bietet. 

Und was hat es mit dem Konzept der Generation 

Smart auf sich? 

Wir haben alle unsere Maschinen weiterentwickelt, um diese intelligent, 

smart zu machen, das Thema weitergetrieben und eine neue 

Generation Nutzentrenner aufgebaut. Die Anlage sieht zwar von außen 

ähnlich aus wie der Vorgänger, ist aber von Grund auf neu designt 

und konzipiert worden. Mittels intelligenter Steuerung und 

Sensorik lässt sich die Anlage in all ihren Bewegungen und ihrem 

Verhalten komplett auswerten. Wir haben die Möglichkeit, von jedem 

Platz auf der Welt auf diese Daten zuzugreifen und beispielsweise 

den Zustand jeder Achse live abzufragen und auf dem Display 

anzeigen zu lassen. Die Maschine vereint physikalische und virtuelle 

Intelligenz mittels smarter Hardware und der Realisierung eines digitalen 

Zwillings. Das Know-how, das wir uns hier aneignen, werden 

wir sukzessive in jede unserer Maschinen implementieren. Wir denken 

in unseren Lösungen stets übergreifend, um unsere Ideen auf 

das gesamte Portfolio ausweiten zu können. Der Nutzentrenner Divisio 

5100 ist so konzipiert, dass er eine Woche ohne Operator fertigen 

kann, Material autonom anfordert und die Wartung intelligent 

plant, wenn dies notwendig ist. Wir denken heute darüber nach, 

was eine Maschine morgen können und wie smart sie sein muss, 

um wettbewerbsfähig zu bleiben. 

Welche Neuheiten zeigte die Unternehmensgruppe 

während der productronica 2019? 

Unsere Highlights waren die intelligente Laserlösungen inklusive 

der neuen Laserplattform zum Nutzentrennen, die Divisio 9000, unsere 

erweiterte Software Solutions sowie die neuen und verbesserten 

Lösungen im Bereich Materiallogistik, um nur einige zu nennen. 

Brandneu und einzigartig ist auch unsere Hybridmaschine im Bereich 

Handling, die AES 03 Speed. Mit ihr ist der Kunde in der Lage, 

der Linie mit nur einem Loader sowohl bestückte als auch unbestückte 

Leiterplatten zuzuführen. Die Anlage kann an AIVs angebunden 

werden, und ist somit die erste Lösung überhaupt zum automatischen 

Be- und Entladen von unbestückten Leiterplatten. 



„Wir denken heute darüber nach, was eine Maschine morgen können und wie 

smart sie sein muss, um wettbewerbsfähig zu bleiben.“ 

Wie lautet Ihr Fazit zur productronica? 

Erstaunlich positiv! Denn wenn man die Business News liest ist alles 

doch sehr verhalten. Dagegen war die Stimmung während der 

Messe sehr gut. Wir waren sowohl von der Anzahl der Besucher als 

auch der Anzahl und Qualität der Leads überrascht und konnten keinen 

Rückgang verzeichnen, trotz gekürzter Reisebudgets von Unternehmen. 

Speziell das Thema Materiallogistik stieß auf großes Interesse. 

Wie sehen die Antworten von Asys auf Industrie 

4.0, Digitalisierung und disruptive Technologien aus? 

Was denken Sie, wo steht das Unternehmen diesbezüglich? 

Wir sind im Elektronikbereich sehr gut aufgestellt und setzen Trends 

in puncto übergreifender Software und Materiallogistik auch mit 

neuer Generation smarter Maschinen. Und obwohl wir gut aufgestellt 

sind, bleiben wir nicht stehen und beteiligen uns intensiv an 

Forschungsprojekten mit dem Fokus auf Kernthemen zu Industrie 

4.0. Die Trends gehen klar in Richtung Kostenoptimierung sowie Automatisierung 

der Fertigung, im Übrigen spannend im Hinblick auf 

das globale Umfeld. Denn war China einst die globale Werkbank mit 

günstigen Operatoren vollzieht sich auch hier ein Wandel. Die Kunden 

überlegen, wieder in Richtung Hochlohnländer zu gehen und 

gerade da sind smarte Lösungen gefragt, die dann tatsächlich mit 

weniger Operatoren auskommen. 

Wo wird der Weg hingehen und wie reagiert Asys 

darauf? 

Der Weg nach vorne kann immer nur Innovation sein. Wir sind ein 

deutscher Maschinenbauer und brauchen Lösungen, die unseren 

Kunden weiterhelfen. Das wird immer unsere Richtung sein: Technologien, 

Trends frühzeitig zu erkennen und diese weiter nach vorn 

zu treiben, wie in den letzten Jahren. Außerdem ist uns wichtig, 

Intelligenz in unseren Lösungen zu verankern, wie aktuell in den 

Bereichen Software, Materiallogistik sowie den weiteren Vernetzungsthemen. 

Dabei ist das politische Umfeld natürlich ein großes 

Thema. Derzeit gibt es einige Unternehmen, die sich aus China 

wegen den Querelen mit USA zurückziehen. Das heißt, man muss 

in der Lage sein, die Fertigung andernorts möglichst schnell wieder 

hochzuziehen, unabhängig davon wie gut oder schlecht die 

Operatoren sind. Dazu sind intelligente Lösungen notwendig, die 

weniger von Personen abhängig sind als denn von guter Automatisierung, 

Software, Steuerung und Management – Themenfelder 

die wir ebenfalls besetzen wollen. Wir bieten Leistungen für Einzellösungen 

aber auch Gesamtlösungen, überall auf der Welt wo 

unsere Kunden es benötigen. 

Ganz nach dem Motto „neue Besen kehren gut“, 

haben Sie Veränderungen innerhalb der Unternehmensgruppe 

vor? 

Wir sind gut und schnell gewachsen auch in der Breite der Technologien, 

was uns für unsere Kunden natürlich attraktiv macht in den Lösungen, 

die wir bieten können. Jedoch muss bei solch schnellem 

Wachstum auch die interne Struktur mithalten können und die Komplexität 

im Unternehmen gemanagt werden. Insofern werden wir 

uns intern optimieren, uns mehr nach Produktgruppen strukturieren 

und die Verantwortlichkeiten in kleinere Bereiche fassen. So wollen 

wir eine andere Transparenz erhalten und bei der Planbarkeit von 

Aufträgen, vom Angebot bis zur Auslieferung und allem was dazu 

gehört, schneller und effizienter werden. Dazu gehört, dass die 

Bandbreite des Portfolios intern organisiert wird – Stichwort Modularisierung. 

Bereits unsere neue Generation an Maschinen ist deutlich 

modularer aufgebaut. 

Letztendlich erhöht Modularität die Flexibilität und eröffnet unseren 

Kunden einen weiteren Vorteil. Intern führen wir das Product Line 

Management ein, was bedeutet, dass die Produktlinien in kleinere 

Cluster gefasst werden, um eine schnellere Abarbeitung der Aufträge 

zu gewährleisten. Trotz unserer Produktbandbreite und zunehmender 

Komplexität sollen und müssen die Lieferzeiten verkürzt 

werden. 

„Wir sind gut und schnell gewachsen 

auch in der Breite der Technologien.“ 

Noch eine letzte Frage Herr Ries, wie sehen Sie die 

Marktentwicklung der nahen Zukunft? 

Wir sind breit aufgestellt und in verschiedenen Märkten wie Automotive, 

Life Science sowie Solar unterwegs, wobei sich die Märkte 

unterschiedlich entwickeln. Der Bereich Life Science ist ein stark 

wachsender Bereich, der Bereich Solar wächst ebenfalls während 

Elektronics bzw. Automotive sehr gemischt zu betrachten ist. Blicken 

wir auf den Automobilbereich, sind die Nachrichten der zurückgehenden 

Automobilstückzahlen bekannt. Positiv ist wiederum, 

dass die Elektronik im Automobil zunimmt. Wir glauben nicht, dass 

es solch starkes Wachstum wie in den vergangenen Jahren gibt, sehen 

aber auch nicht, dass der Markt wegbricht. Zudem sind wir in 

anderen Bereichen so stark gewachsen, dass wir die Defizite im Automotive 

Bereich gut ausbalancieren können. Das letzte Jahr sieht 

sehr gut aus und der Überhang, den wir in dieses Jahr mitgenommen 

haben, lässt dies kaum schlechter werden. Das sind also 

durchaus positive Aussichten. 

Herr Ries, vielen Dank für Ihre Zeit. 

www.asys-group.com 

Jürgen Ries 



Wachstum durch Verkürzung der Produkteinführungszeit 

Rapid Prototyping-Plattform 

für Leiterplatten 

Proto-Electronics ist ein von Damien Rossignon gegründetes französisches Unternehmen, das sich auf das 

qualitativ hochwertige Rapid Prototyping von bestückten Platinen spezialisiert hat. Bevor er sich selbstständig 

machte, war der Firmengründer bei dem auf Leiterplattenbestückung spezialisierten Fertigungsbetrieb Altrics 

beschäftigt. Bereits 2010 erkannte er die steigende Nachfrage der Industrie nach Rapid Prototyping von Leiterplatten 

und richtete dafür einen eigenen Bereich bei Altrics ein. 

2014 folgte die Gründung des Unternehmens und der Aufbau der 

Online-Plattform www.proto-electronics.com. Ziel war es, die 

mehrere Wochen dauernde Produktionszeit von Prototypen und damit 

auch die Produkteinführungszeit zu verkürzen. Als erstes Unternehmen 

in Frankreich wurde das Prototyping bestückter Leiterplatten 

komplett neu konzipiert und ein vollautomatisches Online-Angebotsservice 

eingerichtet, was innerhalb von zehn Minuten ein Angebot 

erstellt und die Produktionszeit auf fünf Tage reduziert. Heute ist 

die Webseite die meistbesuchte Plattform dieser Art in Europa und 

beschäftigt über 9.000 Prototyp-Designer. 

Das Prototyping von bestückten Leiterplatten ist bei Produktneuentwicklungen 

ein wichtiger Bestandteil der Produktionskette. Der dynamische, 

ständig wachsende Elektronikmarkt stellt dabei zunehmend 

hohe Anforderungen an die Leiterplattenproduktion (immer 

kleinere Bauteile, spezifische Löttechniken etc.). Dies gilt für die unterschiedlichsten 

Produktbereiche von LEDs über IoT und Embedded 

Systems bis hin zu Automobilanwendungen. 

Digitalisierung des Prototypenentwicklungsprozesses 

Von der Projektkalkulation über die Auswahl elektronischer Komponenten 

und die Festlegung der Leiterplatteneigenschaften bis hin 

zur Kundenkommunikation hat Proto-Electronics sämtliche Dienstleistungen 

rund um die Prototypenherstellung digitalisiert und damit 

die gesamte Elektronikindustrie revolutioniert. In der Folge konnten 

die Produktionszeiten erheblich reduziert werden – von vier Wochen 

auf fünf Werktage. Alle Leiterplatten mit einem Auftragsvolumen 

von 1 bis 50 Stück können direkt online bestellt werden; der Preis 

der jeweiligen Dienstleistung wird stets direkt angegeben. 

Foto: Proto-Electronics 

Als Reaktion auf die Lieferengpässe für elektronische Bauteile wurde 

2016 eine neue Version der Plattform eingeführt. Um sowohl 

wettbewerbsfähige Preise als auch zeitnahe Verfügbarkeit gewährleisten 

zu können, wurden Gateways zu namhaften Lieferanten von 

Elektronikkomponenten eingerichtet. Alle Prototypen werden in einer 

Werkstatt montiert, die für die Prototypenherstellung bestückter 

Leiterplatten mit einem hochmodernen Maschinenpark ausgerüstet 

wurde, darunter Reflow-Öfen (zum Dampfphasenlöten), ein Röntgeninspektionssystem, 

eine vollautomatische SMT-Bestückungslinie, 

ein Bereich für BGA/QFN-Bauteile, ein System zur automatischen 

optischen Inspektion usw. Für die Abnahme der elektronischen 

Baugruppen gilt der Industriestandard IPC-610; das Unternehmen 

ist gemäß der Norm EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Auf die 

steigenden Auftragszahlen reagiert das Unternehmen mit regelmäßigen 

Investitionen und der Einstellung neuer Mitarbeiter. 

Schnelles und qualitativ einwandfreies Prototyping braucht professionelle 

Unterstützung. Deshalb setzt das Unternehmen während 

der gesamten Projektdauer, vom Auftrag bis zur Lieferung, auf eine 

umfassende und individuelle Begleitung des Kunden. 

Weltweit erfolgreich 

Die sieben Mitarbeiter des internationalen Kundendienstes bearbeiten 

die eingehenden Bestellungen in fünf Sprachen. Auf die Prototyping-Plattform 

kann weltweit zugegriffen werden. 

Derzeit baut das Unternehmen seine Präsenz in Europa weiter aus, 

insbesondere in Deutschland, Italien, England und Spanien. Mit der 

Eröffnung eines Büros im Baden-Württembergischen Kehl im Jahr 

2017 wurden zudem die Weichen für die internationale Expansion 

gestellt. 2018 wurden 38 % des Umsatzes durch Export erzielt, davon 

14 % in Deutschland. Im deutschsprachigen Raum haben sich 

bereits 60 Unternehmen für eine Zusammenarbeit mit dem Unternehmen 

entschieden. 

Das erklärte Ziel des Firmengründers ist es, innerhalb der nächsten 

drei Jahre 50 % des Umsatzes durch Export zu erzielen. Darüber hinaus 

wächst das Unternehmen ständig weiter: Waren bei der Gründung 

2014 lediglich vier Mitarbeiter im Unternehmen beschäftigt, 

sind es heute schon 32. Für Ende des Jahres sind sowohl in der Produktion 

als auch im Vertrieb Neueinstellungen geplant. 

www.proto-electronics.com 

ProtoElectronics.com hat es sich zum Ziel gesetzt, Zeit 

und Effizienz im Forschungs- und Entwicklungszyklus 

in der Prototypenentwicklungsphase zu sparen. 


Industrie 4.0 Automatisierung und Rückverfolgbarkeit für Ihre 

thermischen Prozesse 

KIC: Die beste Lösung, um Wärme in Daten umzuwandeln 

 

Datenerfassung, eines der Schlüsselelemente der 

Baugruppe, überspringen? 

 

 

 

 

Process Inspection (RPI) einschließen. Mit RPI i4.0 hat KIC die nächste Inspektionsstufe für den 

 

Produktion überprüft und überwacht wird, um die Prozesskontrolle, die Rückverfolgbarkeit und die 

Qualität der Lötstellen für jedes Produkt zu gewährleisten, das durch Ihren Ofen geführt wird. 

 

 

 

KIC — Making Ovens Smarter® 

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Phone: +39 345 1167481 

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Heat to Data mit RPIRPI 



Suche nach voll ausgebildeten Fachkräften erleichtern 

Durch Testverfahren berufliche Fähigkeiten 

entdecken und nutzen 

„Die Fachkräfteknappheit ist mittlerweile die mit Abstand größte Sorge der Betriebe in Deutschland“, bringt Eric Schweitzer, 

Präsident des Deutschen Industrie- und Handelskammertages (DIHK), die Ergebnisse einer DIHK-Umfrage auf den Punkt. 

Fast jede zweite Firma beklagt demnach, dass Arbeitskräfte fehlten. 

Foto: Bundesagentur für Arbeit 

Viele Unternehmen suchen voll ausgebildete Alleskönner. Aber 

die sind immer schwerer zu finden. Dabei erledigen heute 

schon 70 % der sogenannten „Ungelernten“ Aufgaben und Standardtätigen 

von Fachkräften. Mitarbeiter, die über langjährige Erfahrung 

verfügen, aber eben nicht über einen Ausbildungsabschluss. 

Test zeigt, was Menschen mit Berufserfahrung 

können 

Das Testverfahren Myskills zeigt, welches berufliche Handlungswissen 

sich Arbeitnehmer am Arbeitsplatz angeeignet haben, die keinen 

formalen oder in Deutschland anerkannten Berufsabschluss haben. 

Das können Geringqualifizierte, Quereinsteiger oder Menschen sein, 

die längere Zeit nicht in ihrem Beruf arbeiten konnten. Aber z. B. auch 

Flüchtlinge aus Syrien oder Zuwanderer aus Osteuropa. 

Myskills-Tests gibt es mittlerweile für 30 Berufe, von denen die 

meisten bereits bundesweit in allen Arbeitsagenturen und Jobcentern 

verfügbar sind. Darunter auch der Test für den Beruf Industrieelektriker 

in (Fachrichtung Betriebstechnik). 

Wie funktioniert Myskills? 

Myskills ist ein computergestützter, videobasierter Test, der vom 

Jobcenter oder der Arbeitsagentur durchgeführt wird. Um Sprachbarrieren 

zu verringern, ist der Test in sechs Sprachen verfügbar – 

Deutsch, Englisch, Arabisch, Farsi, Russisch und Türkisch. Er dauert 

ungefähr 4 Stunden. Den Teilnehmer werden ca. 120 Fragen zu konkreten 

beruflichen Handlungssituationen gestellt. 

„Der Myskills-Test ist in unterschiedliche Handlungsfelder aufgeteilt, 

die an der tatsächlichen beruflichen Praxis und am aktuellen 

deutschen Ausbildungsstandard ausgerichtet sind“, sagt Thomas 

Knipper, Ausbildungsleiter für die Facharbeiter- und Meisterausbildung 

aller Elektroberufe in der Industrie am Berufsbildungszentrum 

der Remscheider Metall- und Elektroindustrie GmbH und einer der 

Testentwickler für den Beruf Industrieelektriker. 

Für den Beruf Industrieelektriker sind das die Handlungsfelder: 

1. Komponenten und Betriebsmittel bearbeiten und montieren. 

2. Elektrische Anlagen und Maschinen installieren. 

3. Elektrische Anlagen, Maschinen und Geräte Instand setzen. 

4. Elektrische Anlagen, Maschinen und Geräte in Betrieb nehmen. 

„Der Test zeigt sehr genau, welche handlungspraktischen Fähigkeiten 

jemand schon hat, wo man ihn bereits einsetzen kann und wo 

der weitere Schulungs- und Qualifizierungsbedarf besteht, um jemanden 

mittelfristig zur Fachkraft zu entwickeln.“ 

In Expertenrunden mit Fachleuten aus verschiedenen Industrieunternehmen 

und Vertretern der Kammern und Innungen wurden die 

für die Betriebspraxis relevanten Handlungssituationen festgelegt. 

„Die konkreten Fragestellungen und Anforderungen wurden so entwickelt, 

dass sich hier der reine Schaltschrank- und Maschinen-Verdrahter 

genauso wiederfindet wie jemand mit Erfahrung in einer 

Elektro-Reparaturabteilung,“ sagt Knipper. 

„Wichtig ist, die Ergebnisse des Tests richtig zu interpretieren“, sagt 

Knipper. „Denn der Test ist schwer. Deshalb sollten sich Arbeitgeber 

bereits Kandidaten mit zwei Punkten in einem Handlungsfeld sehr genau 

anschauen. Zwei Punkte erreicht man im entsprechenden 

Handlungsfeld nämlich nur, wenn man tatsächlich 

schon mal den Schaltschrank einer Maschine 

oder eine Beleuchtungsanlage im Gebäude installiert 

hat. Und so jemanden kann man in diesem Bereich 

schon sehr gut einsetzen. Selbst bei einem Punkt 

lohnt es sich oft, schon mal ein Praktikum anzubieten.“ 

„Arbeitgeber können sich direkt an ihre Arbeitsagentur 

oder das Jobcenter wenden und nach geeigneten 

Testabsolventen fragen, die in den verschiedenen 

Arbeitsbereichen schon einsetzbare Berufserfahrung 

haben“, sagt Knipper. „Und für die fehlenden 

Fähigkeiten können hier gemeinsam Qualifizierungswege 

entwickelt werden. Im besten Fall bis zum 

vollwertigen Berufsabschluss. Neben der Suche 

nach Auszubildenden und ausgebildeten Fachkräften 

eröffnet MYSKILLS einfach einen zusätzlichen Weg, 

um Menschen mit Potential durch Berufserfahrung 

als zukünftige Mitarbeiter zu finden und zielgenau zu 

entwickeln.“ 

www.myskills.de; www.arbeitsagentur.de/myskills 


Spetec mit neuem 

Firmengebäude 

Die Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik 

mbH sieht sich durch den kürzlich 

vollzogenen Firmenumzug nach Erding-West 

für das weiter geplante Wachstum gerüstet. 

Das Unternehmen wurde 1987 in Erding gegründet 

und ist Hersteller von Reinraumtechnik, 

Laserschutz sowie Labortechnik. Die Anforderungen 

an Sauberkeit bzw. Reinheit von 

Umgebungen sind insbesondere in den Bereichen 

der industriellen Produktion und Verpackung 

sowie im Labor und in der Forschung 

immens gestiegen. Partikel- und Keimfreiheit 

sind hier vielfach ein Muss. Das Unternehmen 

liefert dazu individuelle Lösungen, von der mobilen 

Laminar Flow Box bis hin zu komplexen 

schlüsselfertigen Reinraumsystemen. Ebenso 

werden Wartung und Zertifizierung der Reinraumsysteme 

nach DIN ISO angeboten. 

Der neu entstehende Geschäftsbereich Laserschutz 

baut auf den Erfahrungen in der 

Reinraumtechnik auf und bietet Möglichkeiten 

für individuelle Laserschutzeinrichtungen 

nach Kundenwunsch. Durch diese Kombination 

der eigenen Entwicklung, Konstruktion 

Foto: Spetec 

und Fertigung zentral unter einem Dach, entstehen 

so innovative und anwendungsorientierte 

Produkte. Im Bereich der Labortechnik 

ist das Unternehmen Hersteller von kundenspezifischen 

OEM Pumpen sowie Peristaltischen 

Pumpen als Stand-Alone-Version. Für 

diese steht auch ein umfangreiches Sortiment 

verschiedener Schlauchtypen zum Verkauf. 

Zudem wird eine breite Auswahl an Einzel- 

und Multielement Standards angeboten. 

Um dem kontinuierlichen Wachstum Rechnung 

zu tragen, entschied sich das Unternehmen 

für ein eigenes, modernes Firmengebäude. 

Der neue Standort auf einem Areal 

von knapp 9.000 m 2 sichert den ca. 65 Mitarbeitern 

auf einer Produktions- und Bürofläche 

Spetec sieht sich durch 

den kürzlich vollzogenen 

Firmenumzug nach 

Erding-West für das 

weiter geplante 

Wachstum gerüstet. 

von 2.500 m 2 optimale Arbeitsbedingungen. 

Ein innovatives Raumnutzungskonzept innerhalb 

des Firmengebäudes sowie ein neues, 

automatisiertes Lagersystem machen dies 

möglich. Der Umzug hat auch andere zukunftsweisende 

Veränderungen mit sich gebracht. 

Die Arbeitsabläufe wurden teils neu 

strukturiert, die Fertigungsbereiche wurden 

erweitert sowie wurden zwei automatisierte 

Hochregallager eingeführt und eine moderne 

Logistik umgesetzt. Ein lang geplantes Ziel, 

die Entwicklungskapazitäten weiter auszubauen, 

kann nun umgesetzt werden. Der 

Markt verlangt innovative Produkte. 

www.spetec.de 

Hochpräzise, schnell 

und auf Wunsch mit 2 Köpfen: 

Unser Coating Master FCD1000 

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MUSASHI ENGINEERING EUROPE GmbH 

Marcel-Breuer-Str. 15, D-80807 München 

Tel: +49(0) 89 321 996 06 E-Mail: sales@musashi-engineering.de 


MESSEN + VERANSTALTUNGEN 


Positive Messebilanz für Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung 

productronica bestätigt 

Vorreiterrolle als Weltleitmesse 

Die Zukunft der Elektronikfertigung ist Smart! Das hat die productronica vom 12. bis zum 15. November 2019 

auf dem Münchner Messegelände gezeigt. Über 1.500 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten Neuheiten aus 

den Bereichen Fertigung und Entwicklung von Elektronik und bildeten die gesamte Wertschöpfungskette der 

Elektronikfertigung – von Technologien über Komponenten und Software 

bis hin zu Dienstleistungen und Services. 

Zu den Trendthemen zählten unter anderem Smart Factory, 

Smart Maintenance und die Förderung von Nachwuchs- und 

Fachkräften. Neben „Accelerating Talents“ – einer Plattform für Studenten 

und Young Professionals – erhielten Besucher bei Sonderschauen 

wie der „3D AOI Arena“ und dem „Smart Maintenance Pavillon“ 

Einblicke in die Automatisierung der Elektronikfertigung. 

Aus Sicht von Falk Senger, Geschäftsführer Messe München, sorgten 

nicht nur Weltpremieren von Unternehmen wie Fuji Europe oder 

Posalux für eine positive Messebilanz: „Wir freuen uns sehr, dass 

wir sowohl die Zahl der Aussteller als auch die belegte Fläche in diesem 

Jahr erneut vergrößern konnten. Somit hat die productronica 

wieder einmal bewiesen, dass sie die wichtigste Messe für die 

Elektronikfertigung ist.“ 

Rainer Kurtz, Fachbeiratsvorsitzender der productronica sowie Vorsitzender 

der Geschäftsführung der Kurtz Holding, blickt auf vier erfolgreiche 

Messetage zurück: „Der große Anteil internationaler Fachbesucher 

ist ein Indiz für den hohen Stellenwert der productronica in 

den verschiedenen Märkten der Elektronikfertigung. Aufgrund der 

Vielzahl an zielführenden Gesprächen sind wir optimistisch, dass die 

Branche auch auf lange Sicht ein Wachstum verzeichnen wird.“ 

Ebenfalls zufrieden äußert sich Thilo Brückner, Geschäftsführer 

VDMA EMINT: „Die productronica 2019 war für unsere Mitgliedsfirmen 

wieder ein voller Erfolg. Trotz der verhaltenen wirtschaftlichen 

Gesamtlage erwartet die Elektronikproduktionsbranche weiterhin 

steigende Umsätze und berichtet von vollen Messeständen. Und 

mit dem Hackathon@productronica konnten wir erfolgreich Young 

Professionals mit dem Maschinenbau zusammenbringen.“ 

Bei der Gesamtbewertung durch die Besucher legte die productronica 

erneut zu. Laut Umfrage des Marktforschungsinstitutes Gelszus 

bewerten 98 % die Veranstaltung mit ausgezeichnet bis gut. Außerdem 

gaben 97 % der befragten Besucher an, dass ihre Erwartungen 

an Innovationen auf der productronica erfüllt wurden. Dies entspricht 

ebenfalls einer Steigerung gegenüber der Vorveranstaltung. 

Insgesamt kamen 44.000 Besucher aus 96 Ländern nach München. 

Die Top-Besucherländer waren neben Deutschland Italien, Österreich, 

die Schweiz, Frankreich, die Russische Föderation, Großbritannien 

und die Tschechische Republik. 

3D AOI Arena: Vergleichen.Bewerten.Entscheiden. 

Die 3D AOI Arena (www.epp-online.de/productronica-2019–3d-aoiarena/) 

in der Halle 2 bot Besuchern der productronica 2019 in München 

die einzigartige Möglichkeit, sich an nur einem Stand einen 

Überblick über zehn 3D AOI Inspektionssysteme zu verschaffen. Die 

Moderatorin Anja Lange stellte die einzelnen Testsysteme detailliert 

zu bestimmten Zeiten sowohl in Deutsch als auch in Englisch vor. 

Der Dialog mit den jeweiligen Experten der Unternehmen ergänzte 

und verdeutlichte die Features der präsentierten 3D AOI Systeme, 

um die Wahl für ein zur Anwendung und Prozess passendes System 

zu erleichtern. Ergänzt wurde die 3D AOI Arena durch eine Podiumsdiskussion 

unter Moderation von Markus Strehlitz mit dem Titel: 

Gibt es das optimale 3D AOI Inspektionssystem für hohe Qualität 

und Flexibilität? Die Teilnehmer John Bashe, National Sales Manager 

von Parmi USA Inc., Carsten Salewski, CEO der Viscom AG, Jaroslav 

Neuhauser, Deputy General Manager von Saki und Harald 


Insgesamt kamen 

44.000 Besucher 

aus 96 Ländern 

nach München. 

Momentum II 

Drucker 

Foto: EPP 

Die 3D AOI Arena war ein 

Publikumsmagnet mit 

Raum zum vergleichen, 

bewerten und entscheiden. 

NEU 


Unsere bewährte, sehr produktive 

Druckerplattform, jetzt mit einer Reihe 

spannender, neuer Technologien. 

Teilnehmer Roundtable zum Thema 3D AOI (v.l.n.r.): Markus Strehlitz, 

John Bashe, Carsten Salewski, Jaroslav Neuhauser, Harald Eppinger. 

Eppinger, Geschäftsführer von Koh Young Europe GmbH diskutierten 

neben den Trends und Lösungen auch über den Markt von morgen. 

Cyberoptics stellte mit der SQ3000 ein multifunktional einsetzbares 

System vor, mit dem auch zunehmend Messaufgaben durchgeführt 

werden kann. Die Plattform mit identischer Hard- und Software 

ist für zukünftige Applikationen und Anforderungen jederzeit 

mit neuester Sensortechnologie aufrüstbar und bleibt dabei kompatibel. 

Nachdem im High-Mix-, Low-Volume-Bereich eine schnelle 

Programmerstellung von Bedeutung ist, wurde eine Auto Programming 

Funktion mit selbstlernenden Algorithmen entwickelt, um 

neue Programme in kürzester Zeit zur Verfügung zu stellen. Die Anlage 

kann neben der Baugruppeninspektion für die 3D Lotpasteninspektion, 

3D Koordinatenvermessung von beliebigen Objekten wie 

z. B. Gehäuseteilen oder Stecker sowie zur THT-Inspektion verwendet 

werden. 

Göpel electronic präsentierte das individuelle Vario Line 3D mit 

großer Flexibilität hinsichtlich Basisvarianten und Konfigurationsmöglichkeiten, 

zusammengefasst unter dem Slogan „Your System“. 

Ob stand-alone mit manueller Beladung, inline für Baugruppen mit 

und ohne Werkstückträger oder zur 3D THT-Lötstelleninspektion von 

unten, das System ist passgenau in jede Fertigung integrierbar. Zudem 

stehen optional Schrägblick-Module und 3D-Inspektion von 

360°-Richtungen zur Verfügung. Mit Blick auf die Software besticht 

das System durch MagicClick zur automatischen und schnellen Erstellung 

und Optimierung von 3D-Prüfprogrammen auf Basis künstlicher 

Intelligenz. Zudem wird mit der Systeminstallation eine Integration 

in die MES-Infrastruktur gewährleistet. 

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Patentierte Technologie 

für Selektives Löten, ausgezeichnet geeignet, 

um die Herausforderungen der anhaltenden 

Miniaturisierung zu bewältigen. 

Besuchen Sie uns auf der 

APEX, 4. – 6. Februar, Stand 813 oder 

SMT Connect, 5. – 7. Mai, Halle 4, Stand 302 

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Koh Young Europe folgte auch hier der Firmenphilosophie des Firmengründers 

und zeigte mit der Zenith 2 ein Höchstmaß an Innovation 

ohne Abstriche an Genauigkeit und Qualität. Prozessvisualisierung, 

Realisierung von M2M-Kommunikation, Industrie 4.0 in Verbindung 

mit verlässlichen Anweisungen an Mitarbeiter oder direkt 

an die Maschinen sind das Ziel. Der Fokus liegt dabei auf Geschwindigkeit 

und Messgenauigkeit. Durch Einsatz des Testboards Version 

9 im Testsystem mit Seitenkameras wurde die Leistungsfähigkeit, 

die Flexibilität sowie Bedienbarkeit unter Beweis gestellt. Entscheidungen 

müssen auf verlässliche Daten basieren und eine 100% 

Messdatenerfassung ohne Kompromiss ist ein absolutes Muss. 

Mirtec wartete mit dem revolutionären Hybrid 3D System Alpha_AOI 

auf, welches durch den Einsatz der neu entwickelten Hybrid-Technologie 

die Schwachpunkte der herkömmlichen 3D Inspektionsmethode 

durch Kombination von zwei komplementären 3D 

Messtechnologien kompensiert. Die Moiré-Methode realisiert zwar 

detaillierte 3D-Messungen, jedoch können durch benachbarte, höhere 

Bauteile oder reflektierenden Oberflächen störende Interferenzen 

entstehen, die das Testergebnis beeinflussen. Dies überwindet 

das System ohne zusätzliche Hardware zu benötigen. Erwähnenswert 

ist zudem das auf künstlicher Intelligenz basierende Automatic 

Teaching Tool, das bei der Erstellung von Inspektionsprogrammen 

unterstützt und die Produktivität enorm erhöht. 

Omron war mit dem System VT-S730-H dabei, ein 3D AOI zur Prüfung 

von Komponenten und Lötstellen. Das Inspektionssystem verkürzt 

merklich die Prüfzeit durch ein neu entwickeltes Hochgeschwindigkeits-Bilderfassungsmodul. 

Das Post-Reflow-Prüfsystem 

basiert auf einer Kombination aus Phasenverschiebung und der 

Farbbildverarbeitungstechnologie „Color Highlight“ des Unternehmens. 

Das Ergebnis ist ein echtes 3D -System zur authentischen 

3D-Prüfung und ermöglicht die Quantifizierung von Lötstellenformen 

mit stark verbesserter Genauigkeit sowie reduzierter Anzahl 

von Pseudofehlern mit dem Ziel eines Null-Fehler-Prozesses. 

Parmi, vertreten durch den Vertriebspartner GPS Technologies, präsentierte 

mit der Xceed das 3D AOI System der nächsten Generation, 

das durch 3D Highspeed-Lasertechnologie eine zuverlässige sowie 

ultraschnelle Prüfung von Flachbaugruppen realisiert. Das System 

deckt die Prozesse des 3D SPI, 3D AOI für Post- und Preflow, 

3D Conformal Coating Inspektion, 3D Press-Fit oder Pin-Inspektion, 

3D Wire Bond Inspektion bis hin zu 3D Ball Inspektion ab für kleinste 

Bauteile, große Leistungskomponenten bis 60 mm Höhe bei unterschiedlichsten 

Oberflächentexturen. Das System ist einfach handelbar 

bei schneller Erstellung von Prüfplänen. 

Saki stellte das 3D AOI 3Di-LS2 vor, welches eine Inspektionsgenauigkeit 

und Zuverlässigkeit zur Umsetzung einer Smart Factory 

gewährleistet. Ein großer Vorteil sämtlicher Systeme des Unternehmens, 

ob AOI, SPI oder AXI, zeigt sich in der Komplettlösung auf Basis 

einer einzigen, innovativen Hard- und Softwareplattform, stets 

auf die Bedürfnisse der Kunden und deren künftigen Anforderungen 

ausgerichtet. Die Hardware ist für eine lange Lebensdauer ausgelegt. 

Mit der „Quality Driven Production – QDP“ wurde die erste 

Self Programming Software vorgestellt, was das leitende Motto des 

Unternehmens unterstreicht: „The Future in Focus“. 

Viscom zeigte mit der S3088 ultra gold quasi das Goldstück des Unternehmens, 

ein Highend-System das mit herausragender Bildqualität 

und überragender Taktzeit durch das Sensormodul XMplus, einem 

leistungsfähigen Framegrabber sowie einer intelligenten 

Steuerungssoftware punktet. Das System ist durch eine einfache, 

intuitive Bedienung sowie erstklassiger Prüftiefe für unterschiedlichste 

Anforderungen flexibel einsetzbar. In Verbindung mit intelligenten 

Software-Add-ons und dem Quality Uplink des Unternehmens 

ergeben sich optimale Lösungen für die Baugruppeninspektion 

und Prozesskontrolle. 

ViTechnology stellte das neue Design der bewährten K 3D AOI Serie 

erstmalig dem Publikum vor. Die K-Serie wird weltweit von Unternehmen 

aus den anspruchsvollsten Branchen eingesetzt aufgrund 

ihrer hohen Zuverlässigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit 

und laut Hersteller die höchsten First Pass Yield Ergebnisse der 

Branche liefert. Ebenfalls Premiere feierte die Neo-Software, die 

Testergebnisse unabhängig vom Qualifikationsniveau des Bedieners 

macht. Durch künstliche Intelligenz sowie maschinellem Lernen 

unterstützt die Software bei der Programmierung eines neuen 

Boards, die Programmierzeit wird stark verkürzt durch den 1-Klick- 

Prozess der Komponentenerkennung. Im Fokus der K-Serie steht 

die Benutzerfreundlichkeit. 

Yamaha Motor Europe IM Division war mit dem 3D AOI System 

Ysi-V während der Arena präsent, das zukunftsweisende Technologie 

mit modernen Beleuchtungs- und Bildverarbeitungstechnologien 

für höchste Genauigkeit, Auflösung und Geschwindigkeit umsetzt. 

Mit der Kameraauflösung von bis zu 12 Megapixeln ist das System 

in der Lage, die optische Inspektion aus mehreren Winkeln und mit 

mehreren Wellenlängen für anspruchsvolle Herausforderungen bei 

der Oberflächenmontage zu erfüllen. Die Laserprüfung der Bauteilhöhe 

und -Koplanarität gehört dazu. Die Kommunikation zwischen 

Inspektionssystem sowie weiteren Systemen der Total Line Solution 

des Unternehmens ermöglicht die schnelle Zurückverfolgung der 

Fehler zum Erhalt eines kontrollierten Prozesses. 



Zehn Hersteller von 3D AOI Inspektionssystemen 

präsentierten während der 

productronica 2019 in Halle 2 auf einem 

Stand ihre Testsysteme den Besuchern. 

Neues Format Accelerating Talents 

Um Studenten und Young Professionals auf die vielseitigen Tätigkeitsfelder 

innerhalb der Elektronikfertigung aufmerksam zu machen, 

hat die productronica das Format „Accelerating Talents“ geschaffen. 

Diese Plattform für Nachwuchskräfte umfasste verschiedene 

Segmente wie Career Center, Talent Gateway, Education Path 

sowie eine Talent Stage. 

Höhepunkt war der 48-Stunden Hackathon, den die Messe München 

gemeinsam mit dem VDMA sowie dem Fraunhofer Institut für 

Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) organisiert hat. Die Aussteller 

Komax und Schleuniger beteiligten sich als Sponsoren und 

Aufgabensteller am ersten productronica Hackathon. Darüber hinaus 

nutzten die beiden Firmen sowie Fuji Europe mit ihren Personalabteilungen 

intensiv das Recruiting Angebot im Rahmen von 

„Accelerating Talents“. 

Premiere für productronica Fast Forward 

Nach den erfolgreichen Ausgaben von „electronica Fast Forward“ in 

den Jahren 2016 und 2018 fand die Plattform für Elektronik Start-ups 

erstmals bei der diesjährigen productronica statt. 

Die Innovationen reichten von kontaktlosen Bestückungsmaschinen 

bis hin zu KI gestützter Gestensteuerung. Insgesamt hatten 

sich rund 40 junge Unternehmen beworben. Daraus wurden zehn 

Start-ups ausgewählt, die ihre Produkte auf der productronica präsentierten. 

Rund 80 Einreichungen zum productronica Innovation 

Award 

Bereits zum dritten Mal hat die Messe München in Kooperation mit 

der Fachzeitschrift productronic in diesem Jahr den productronica 

Innovation Award verliehen. 

Aus den rund 80 Einreichungen haben in den sechs Cluster-Kategorien 

folgende Unternehmen gewonnen: 

• Limata im PCB & EMS Cluster 

• Seho Systems im SMT Cluster 

• ASM Amicra im Semiconductor Cluster 

• Zoller + Fröhlich im Cables, Coils & Hybrids Cluster 

• F&S Bondtec im Future Markets Cluster 

• Vision Engineering im Inspection & Quality Cluster. 

Mit den sich jährlich abwechselnden Messen productronica und 

electronica ist München der weltweit wichtigste Treffpunkt für die 

Elektronikindustrie. Die nächste electronica findet von 10. bis 13. 

November 2020, die nächste productronica von 16. bis 19. November 

2021 in München statt. 

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2. Fachforum LED meets SMT 

Fortschrittliche Technologien 

zur LED-Herstellung 

Hohe Einsparungen bei Energie, Langlebigkeit, geringe Wärmeentwicklung, intelligente Einsatzmöglichkeiten 

sowie ihre kompakte Form machen LEDs zu wahren Allroundern in Sachen Licht und sind überall zu finden. 

Um die Herausforderungen der LED-Herstellung zu diskutieren, traf sich die Branche im marinaforum in 

Regensburg zum zweiten Event „LED meets SMT“. 

Die Veranstaltung rund um die Herstellung von LEDs in Kooperation 

mit Osram Opto Semiconductors GmbH sowie neun namhaften 

Herstellern aus der Elektronikbranche stieß erneut auf reges 

Interesse und zahlreiche Besucher für die Fachvorträge sowie Tabletop-Ausstellung. 

Unter Moderation von Chefredakteurin der EPP/ 

EPP Europe Doris Jetter wurden an einem Tag fortschrittliche Technologien 

zur LED-Herstellung diskutiert und besprochen. 

Kurt-Jürgen Lang, Osram Opto Semiconductors GmbH 

LED meets SMT 2.0 – Advanced Process 

Die LED hat über ihre energetischen Vorteile den Einzug in die Lichtwelt 

gefunden und der Markt für LED-Beleuchtung entwickelt sich 

sehr schnell. Die Nachfrage nach professionellen Komponenten mit 

langer Lebensdauer und außergewöhnlicher Robustheit wächst. 

LEDs müssen auf dem neuesten Stand der Technik gefertigt werden, 

um sich für den professionellen Einsatz in verschiedenen Anwendungen 

zu eignen und lange Lebensdauer, hohe Leistung und 

exzellente Zuverlässigkeit zu garantieren. Doch die fortschreitende 

Miniaturisierung auf der einen Seite sowie die Integration von zusätzlichen 

Funktionalitäten auf der anderen Seite erfordern neben 

sorgfältig ausgesuchten Verarbeitungsmaterialien angepasste Systeme 

und Prozesse. Die Anforderungen an die einzelnen Verarbeitungsschritte, 

angefangen beim Lötpaddesign bis zum Reflowprozess, 

steigen. In der Keynote wurde anhand von Beispielen unterschiedlicher 

LED-Gehäuseformen die steigenden Herausforderungen 

innerhalb der SMT Verarbeitungskette detailliert aufgezeigt. 

Ferdinand Lutschounig, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik 

Aktiengesellschaft 

LED meets SMT – Der Beitrag der Leiterplatte 

Mit der ständigen Weiterentwicklung der LED-Leuchtmittel kommt 

auch der Leiterplatte in LED-Produkten eine Rolle zu, die weit über 

die ursprüngliche Funktion als Träger elektronischer Bauteile hinausreicht. 

Leiterplatten-Funktionalitäten reichen heute von der optima- 

V.l.n.r.: Harald Grumm, Markus Meier, Kurt-Jürgen Lang, Doris Jetter, Jörg Trodler, Hans Bell, 

Wolfgang Runte, Ferdinand Lutschounig, Norbert Heilmann, Andreas Gladis, Axel Wolff. 

Foto: EPP/Michael Vogl 


Fotos: EPP/Michael Vogl 

Die zahlreichen Teilnehmer zum Fachforum 

LED meets SMT bewies das 

hohe Interesse an fortschrittlichen 

Technologien zur LED-Herstellung. 

Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Ersa GmbH 

Schablonenlayout für komplexe LED-Bauformen 

Durch eine neuartige Matrix-LED-Bauform wurde im Vortrag gezeigt, 

wie für die einzelnen Pad-Varianten des Bauteils aus den Abmessungen 

der Anschlussflächen für die Lötverbindung das theoretische 

Lotvolumen berechnet wird. Zielwerte sollten aus den Vorgaben 

der IPC-A-610 und der Praxis ermittelt werden. Die Definition 

der Randbedingungen für eine optimale Lötverbindungsform sowie 

der passende Berechnungsweg wurden erörtert. Des Weiteren wurde 

gezeigt, wie das gedruckte Lotpastenvolumen direkt im Drucker 

geprüft werden kann, um die ermittelten Werte in der Praxis zu garantieren. 

Zur Stabilisierung der Lötstellenform empfehlen sich Vakuumlötprozesse. 

len Ableitung der Abwärme über spezifische Reflexionseigenschaften 

für hohe Leuchtleistung bis hin zu angepassten Leiterplattenaufbauten 

für bestmögliche Bauraumausnutzung, erweiterte Funktionen 

und innovative Designs. Die Erfüllung dieser Anforderungen erfordert 

eine intensive Zusammenarbeit zwischen Leiterplatten- und 

LED-Hersteller. 

Jörg Trodler, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 

Legierungen wie Innolot und HT1 gewinnen bei 

Hochtemperaturen bis 170 °C an Bedeutung 

Der Trend führt hin zu höheren Leistungsdichten, so dass LEDs an 

ihrem Temperaturmaximum betrieben werden müssen. Um die Zuverlässigkeit 

von LEDs zu garantieren, wurden für diese Anwendungsfälle 

spezielle Lotpasten entwickelt, die auf Innolot- und 

HT1-Legierungen basieren. Obwohl beide Legierungen auf Zinn basieren, 

sind die mechanischen Eigenschaften aufgrund zusätzlicher 

Elemente im Innern der Legierung unterschiedlich. Besonders die 

plastischen und Kriecheigenschaften habe einen Einfluss auf die gesamte 

Verbindung und so auch auf die Komponenten. Im Vortrag 

wurden die Unterschiede der legierungsbasierten Spannung in Bauelementen 

bei passiven Zyklen, realen Feldausfällen und Spannungsanalysen 

mittels FEM verglichen. 

Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 

Präzisionsbestückung – „LED genau beschreiben“ 

Im Vortrag wurden wichtige Grundlagen für die hochgenaue Bestückung 

von LEDs erläutert. Da zur exakten Positionierung der LED 

die Erkennung der Bauteilmerkmale und der gewählten Referenzpunkte 

ein komplexer Vorgang ist, muss für die korrekte Parameterwahl 

und Einstellung fundiertes Grundwissen der verwendeten Vision-Technik 

vorhanden sein. Bauteile, die deutlich außerhalb der Toleranz 

liegen, müssen aussortiert werden und z.B. ungünstige Materialpaarungen 

zwischen Silikon-Oberflächen und üblichen Pipetten- 

Materialien und -Geometrien können zu Haftungseffekten führen 

und damit eine hochgenaue Bestückung verhindern. Im Fall der Präzisionsbestückung 

bedeutet dies, dass beim Bestückprozess die 

Genauigkeit erste Priorität hat und eine geringe Bauteilabwurfrate 

bestenfalls Priorität zwei haben darf. Eine gute Materialqualität sowie 

eine korrekte LED- und Leiterplattenbeschreibung gelten als 

wichtige Voraussetzung für eine gute LED-Bestückqualität. 

Axel Wolff, Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Der Lebenszyklus der LED beginnt gravierend beim Lötprozess 

Die rasend schnelle Weiterentwicklung von LED-Typen verlangt eine 

schonende und nachhaltig gut qualifizierte Verarbeitung in der SMT- 

Fertigung. Gerade die LED als einzelnes Bauelement auf einer elektronischen 

Baugruppe ist sehr sensitiv, wobei die maximale Temperatur 

des Lötprozesses einen erheblichen Einfluss auf die Lebensdauer 

einer LED hat. Obwohl immer mehr LEDs mit sogenannten Standard-Parametern 

und -Einstellungen zumindest gemäß Datenblatt 

verarbeitet werden können, bleibt die LED-Verarbeitung in der SMT- 

Fertigung ein kritischer Prozess. Die Kombination der LED im Umfeld 

einer elektronischen Baugruppe erfordert eine Berücksichtigung von 

einer Vielzahl an Materialien und Verbindungstechnologien. Insofern 

ist das Ziel, eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur der Lot- > 



Fotos: EPP/Michael Vogl 

Neben informativen 

Vorträgen hatten die 

Besucher die Möglichkeit, 

sich während der Pausen 

neben dem Besuch der 

Table-top-Ausstellung 

auch mit den Experten 

ausführlich zu unterhalten. 

paste zu erreichen sowie eine ebenso möglichst niedrige Mindesttemperatur, 

wie der Dampfphasenprozess es bietet. 

Andreas Gladis, Viscom AG 

Prüfstrategien mit 3D-AXI für eine optimale Prozesskontrolle 

Um bei der Vermessung von Voids in LED-Lötstellen mit möglichst 

hoher Präzision vorzugehen, sind beispielsweise diverse Bauteileigenschaften 

zu beachten. Der Röntgenprozess ist für die Prüfung 

der Qualität von LED-Baugruppen daher unerlässlich, weil innerhalb 

der Lötstellen immer wieder mit zu großen Anteilen an Poren zu 

rechnen ist. Um hier die Grenzwerte nachvollziehbar nicht zu überschreiten, 

sollten die Ergebnisse wiederholgenau und kontrollierbar 

sein. So ist die AXI-Inspektion notwendig, um die Abnahmekriterien 

sicher zu erfüllen. Poren-Kalibrate minimieren systematische Abweichungen. 

Zusammenfassend war zu hören, dass ein 3D-AOXI-System 

ein Optimum an Prüfabdeckung und Geschwindigkeit liefert. 

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH 

Norm konformes Reflowlöten – Was ist möglich? 

Aktuelle Entwicklungen 

Sehr häufig muss das Reflowlöten die Herausforderungen annehmen, 

die sich auf den gegenwärtigen Trends in der Elektronik ergeben. 

Dies sind einerseits die steigenden thermischen Massen, andererseits 

die stetige Miniaturisierung der Baulemente. Der seit 

2018 bestehende DKE Arbeitskreis DKE/GUK 682.2 „Thermische Fügetechnik 

in der Elektronik“ der DKE überarbeitet derzeit die IEC TR 

60068–3–12 Ed. 2.0 2014 „Method to evaluate a possible lead-free 

solder reflow temperature profile“. Zielsetzung ist es, einen Leitfaden 

für die Erstellung von Temperatur-Zeit-Reflowlötprofilen, insbesondere 

Hüllkurven zu erarbeiten, der die zeitgemäßen Grenzparameter 

qualitätsgerechten Reflowlötens berücksichtigt. 

Wolfgang Runte, Koh Young Europe GmbH 

Lumineszenz und Transparenz, die neue Herausforderung 

Neben den Anforderungen an Messungen am transparenten Material 

werden Oberflächen reflektierender. Waren es früher nur die 

Quarze und Schirmbleche als Herausforderung, sind es heute hochglänzende 

Dies die immer häufiger in ganz normalen Fertigungen zu 

finden sind. Conformal Coating oder Underfill stellen eine weitere 

transparente Messaufgabe dar. Neben der Verarbeitung von transparenten 

Materialien gilt es auch die Prozessdaten transparent zu 

machen und die Einflüsse und Kenngrößen zu visualisieren. Für die 

neuen zum Einsatz kommenden Technologien ist es notwendig, die 

präzise Erfassung von Prozesseinflüssen in den Vordergrund zu stellen. 

Da jede einzelne Kenngröße hierbei entscheidend sein kann, ist 

eine 100%ige Messdatenerfassung ohne Kompromiss ein absolutes 

Muss. 

Dr. Markus Meier, Zestron Europe 

Qualitätsbeurteilung von LED-Modulen in rauen Umgebungsbedingungen 

Neben einer Einführung über Ausfall- und Alterungsmechanismen in 

Polymer-basierten Schutzsystemen gab es auch einen Überblick zu 

Fehlermechanismen, die über eine unzureichende Reinheit unter 

dem Schutzsystem begünstigt werden. Nach einem kurzen Einblick 

über konventionelle Schadgastests wurde ein Qualitätstest auf der 

Basis von Ioddampf vorgestellt, der es ermöglicht, bereits nach einer 

Expositionsdauer von drei Stunden kleinste Risse und Penetrationspfade 

in Verguss- und Moldmassen im Bereich kritischer Metallisierungen 

der Bauteile und Schaltungen sichtbar zu machen. Der Test 

sollte mit möglichst geringem apparativem Aufwand bei gleichzeitig 

möglichst hoher Betriebssicherheit durchführbar sein. (Doris Jetter) 

www.epp-online.de/led-meets-smt/ 




NEWS 

Zum BMK Lieferantentag im 

Augsburger Innovationspark 

folgten 90 Lieferanten und 

Hersteller der Einladung des 

Unternehmens. 

Foto: BMK 

BMK nimmt seine Lieferanten am Lieferantentag mit ins Boot 

„Zusammen machen wir den Unterschied“ – 

unter diesem Motto fand der BMK Lieferantentag 

im Augsburger Innovationspark statt. 

90 Lieferanten und Hersteller folgten der Einladung 

des Unternehmens. Gemeinsame Logistikkonzepte 

und die digitale Anbindung 

waren die Kernthemen der Veranstaltung. 

Am Vormittag hatten alle Teilnehmer die Gelegenheit, 

bei einer Werksführung Einblick in 

die Fertigungstechnologien des Elektronikdienstleisters 

zu bekommen. 

Foto: BMK 

Die begrüßung übernahm BMK- Gesellschafter 

Dieter Müller. 

Am Nachmittag folgten Vorträge zu aktuellen 

Themen. Nach der Begrüßung durch BMK- 

Gesellschafter Dieter Müller stellte Michael 

Geirhos, Leiter des Materialgruppeneinkaufs 

die Möglichkeiten vor, wie Lieferanten zusammen 

mit dem Veranstalter ihren Kunden 

einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. 

„Wenn es einfach wäre, dann könnte es ja jeder. 

Das Unternehmen spielt dann seine Vorteile 

aus, wenn es anspruchsvoll wird. Wichtig 

war zu vermitteln, was hinter der aktuellen 

Marketingkampagne steht. Ziel ist es, zusammen 

mit unseren Lieferanten als unsere 

Partner den Unterschied zu machen,“ erklärte 

Geirhos. 

Michael Eberle, verantwortlich für die Lieferantenentwicklung 

im Unternehmen, vermittelte 

den Zuhörern anschließend einen Überblick 

über die neue Firmenorganisation. Im 

abschließenden Vortrag beleuchtete Daniel 

Wilde, Leiter der Lieferantenanbindung, den 

Ist-/Soll Zustand der Zusammenarbeit und 

der intelligenten Anbindung zwischen Lieferant 

und EMS. Alle Vorträge wiesen auf das 

gemeinsame Ziel, wie man den Kunden ein 

entscheidendes Delta bieten kann. 

Durchweg positives Feedback 

zum Lieferantentag 

„Der Lieferantentag ist für mich ein Pflichttermin. 

Wann sonst hat man in dem großen 

Rahmen die Möglichkeit, sich über die wirtschaftliche 

Situation aber auch notwendigen 

„Trends“ auszutauschen. Gerade der heute in 

den Präsentationen stark fokussierte Aspekt 

Norbert Schmid, Vertriebsleiter, Würth Elektronik 

eiSos und Susanne Gujber, Einkaufsleitung bei BMK 

unterstreichen die Bedeutung der Veranstaltung. 

„Digitalisierung/Automatisierung der Kommunikation 

zwischen Hersteller und EMS“ 

ist ein Key-Thema für WE. Diese Systeme für 

Einkauf aber auch Logistik stehen bei uns absolut 

im Fokus und werden über eiSupply bedient. 

Dadurch sind wir EMS/Hersteller zusammen 

schneller und effizienter und können 

somit unseren gemeinsamen Kunden 

noch besser bedienen. In den Worten des 

Veranstalters, ein klares Delta,“ resümiert 

Norbert Schmid, Vertriebsleiter, Würth Elektronik 

eiSos. 

Susanne Gujber, Einkaufsleitung beim Veranstalter, 

unterstreicht: „Unser Erfolg ist ohne 

intensive, gewissenhafte und vertrauensvolle 

Partnerschaft mit Lieferanten und Herstellern 

kaum möglich. Daher freuen wir uns, dass 

dieses Jahr beim Lieferantentag wieder viele 

Zulieferer vertreten waren. Es ist uns ein 

wichtiges Anliegen, gemeinsam als Partner 

auf Augenhöhe für unsere Kunden den Unterschied 

zu machen.“ 

www.bmk-group.de 

Foto: BMK 


23. Europäisches Elektronik technologie-Kolleg 

Ohne Automatisierung und Digitalisierung wäre eine 

Serienproduktion elektronischer Produkte in großem 

Umfang kaum noch wettbewerbsfähig. Einige Vorträge 

des 23. EE-Kollegs vom 25. bis 29. März 2020 in 

Palmanova, Mallorca, zeigen auf, dass die Fertigungsstätten 

gut gerüstet sind, um die daraus wachsenden 

täglichen Herausforderungen zu meistern und individuelle 

Ideen für ihre Prozesse zu erarbeiten. 

Dabei bleiben der Umweltschutz und die Ressourcennutzung 

stets im Fokus. Ebenso beschäftigt sich das 

Kolleg mit interessanten neuen technologischen 

Konzepten für elektronische Applikationen, darunter: 

moderne Package Footprints und die Gestaltung von 

Thermal Vias sowie ESD-Messverfahren und Abhilfemaßnahmen. 

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnet 

die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaus- 

tausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten 

und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, 

ASM Assembly Systems, Asys Group, Balver Zinn, 

Christian Koenen, kolb Cleaning Technology und Rehm 

Thermal Systems. 

Profitieren Sie von diesem Know-how und sichern Sie 

sich Ihre Pole-Position im täglichen SMT-Technologie- 

Rennen! 

Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte 

aus der Produktion sowie an Mitarbeiter 

der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, 

der Konstruktion und des Qualitätsmanagements. 

Die Konferenzsprache ist Deutsch. Information 

und Anmeldung bei TBB Technologie Beratung Bell 

unter 030-4810363 oder franziskabell@t-b-bell.de. 

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auf der embedded world 

25.-27. Februar 2020 

Nürnberg 

Halle 3A, Stand 111 



Hi Tech & Industry Scandinavia 2019 

Roboter- und 

Automatisierungs - 

technik 

Die größte und führende Industrie- und Technologiefachmesse 

Hi Tech & Industry Scandinavia präsentierte im MCH Messecenter 

Herning in Herning (Dänemark) aktuelle Trends, Innovationen 

und Weltneuheiten aus dem Bereich der Roboter- und Automatisierungstechnik 

der skandinavischen Länder. An drei Messetagen 

drehte sich alles rund um Automatisierung, Werkzeug und 

Produktions maschinen, Energie, Logistik und Zulieferer. 

Auf über 100.000 m² Ausstellungsfläche 

in 12 Hallen waren 711 Aussteller, 

davon 75 aus dem Ausland, vertreten. 


Auf über 100.000 m² Ausstellungsfläche in 12 Hallen waren 711 

Aussteller, davon 75 aus dem Ausland, vertreten, was einem 

Plus von 96 Ausstellern verglichen zur letzten Veranstaltung entspricht. 

Dabei war fast jeder fünfte Aussteller aus dem Bereich der 

Roboter- und Automatisierungstechnik. Auch bei der Besucheranzahl 

machte sich die Bedeutung der wichtigsten Industrie- und Branchentreffpunkt 

im Norden bemerkbar, denn mit knapp 21.000 Besucher 

konnte ebenfalls ein neuer Rekord mit 24 % mehr Besuchern 

verzeichnet werden, die einen Einblick in die neuesten Innovationen 

und technischen Durchbrüche über die gesamte Lieferkette im 

MCH Messecenter Herning erhielten. 

Am ersten Messetag nach der Eröffnungszeremonie wurde der DI- 

RA (Danish Industrial Robot Association) Automation Award 2019 an 

das Universitätskrankenhaus Aalborg für eine Erfindung, die in enger 

Zusammenarbeit mit den Technologieunternehmen Intelligent 

Systems und LT Automation entwickelt wurde, vergeben: Die Automatisierung 

des Bluttests zur Verbesserung von Patientensicherheit 

sowie Arbeitsumgebung. Mit der Intelligent Shipping Box ist es 

dem Krankenhaus gelungen, mehr Sicherheit bei Blutproben und 

den durchgeführten Tests zu schaffen. 

Im Dialog mit Aussteller 

Während der Industrie- und Technologiefachmesse gab es Gelegenheit, 

mit dem einen oder anderen Unternehmen in direkten Dialog 

zu treten, um mehr darüber zu erfahren, wie sich das Unternehmen 

mit Stichwort „Smarte Fabrik“ auf die Zukunft vorbereitet, was bietet 

das Unternehmen und wo liegt der USP, ob es eine eigene Fertigungslinie 

zur Leiterplattenbestückung gibt sowie ein kleiner Überblick 

zum Markt mit Einschätzung zur wirtschaftlichen Entwicklung. 

Befragt wurden der CEO Enrico Krog Iversen von On Robot A/S, 

General Manager Mattias Johansson, PR electronics, CEO Thomas 

Visti von Mobile Industrial Robots A/S sowie Managing Director von 

Beckhoff Automation ApS Michael Nielsen. 




Hi Tech & Industry Scandinavia 

im MCH Messecenter Herning 

präsentierte aktuelle Trends, 

Innovationen und Weltneuheiten 

aus dem Bereich der Roboterund 

Automatisierungstechnik 

der skandinavischen Länder. 


Enrico Krog Iversen, 

OnRobots 

Mit Blick auf die Roboter bieten wir einen 

One-Stop-Shop für alles was die Kunden für 

die Entwicklung sowie Einsatz ihrer kollaborativen 

Anwendungen benötigen. Um einen 

Roboter funktionell machen zu können 

müssen sie angelernt werden. Dabei bringt 

der Mensch vor allem Urteilsvermögen und Feinmotorik ein, der 

Roboter Kraft und Präzision. Diese direkte Zusammenarbeit, ermöglicht 

durch Sensorik und Steuerung der Roboter, verschafft in der 

Produktion den Mehrwert. Wir produzieren dazu all die verschiedenen 

Greifer und Sensoren, einfach alles was für die kollaborativen Anwendungen 

benötigt wird. 

Wir fertigen innovative Plug- und Produce-Robotergreifwerkzeuge 

um die Vorteile kollaborativer Roboter im vollen Umfang einsetzen zu 

können, benutzerfreundlich, wirtschaftlich, vielseitig und sicher in 

der Zusammenarbeit mit Menschen. Dank unseres umfangreichen 

Angebots an Komponenten verschaffen wir unseren Kunden sofort 

einen Mehrwert durch schnelle Integration und Programmierung. 

Wir blicken auf den Markt sowie die Anforderungen unserer Kunden, 

um die dazu benötigte Technologien und Produkte zu entwickeln. 

Um unser Unternehmen auf die Zukunft vorzubereiten, ist es wichtig, 

die Produktpalette dahingehend zu erweitern, dass wir mehr Anwendungen 

bewältigen und auch verschiedenste Roboterplattformen 

bedienen können 

Wir haben keine SMT-Fertigungslinie sondern arbeiten mit Zulieferern 

zusammen. Design und Entwicklung der Elektronik machen wir, lagern 

die Fertigung der Platinen aber aus, abhängig von der Stückzahl hier in 

Dänemark oder auch in Asien. 

Wir haben nach wie vor eine sehr starke wirtschaftliche Entwicklung 

hier innerhalb von Dänemark. Im Vergleich zu Deutschland sind wir unabhängig 

von der Automobilindustrie und sehen da die Verlangsamung 

die hier in Dänemark noch nicht in derselben Weise zu beobachten ist. 

(www.onrobot.com) Enrico Krog Iversen von OnRobots. 


Mattias Johannson, 

PR electronics 

PR electronics wurde 1974 durch Peter Rasmussen 

gegründet und produziert innovative 

Signalverarbeitungslösungen für Bereiche der 

Automatisierungs- und Prozessindustrie. 

Stammsitz ist in Dänemark, Rønde, mit eigener 

Produktion. Und damit unsere Produkte 

die Kunden der ganzen Welt erreichen, verfügt das Unternehmen über 

10 Vertriebsniederlassungen und Partner weltweit. Heute ist der Sohn 

des Firmengründers Kim Rasmussen Geschäftsführer. 

Unser USP ist die Qualität, die komplett auf unsere Produkte ausgerichtet 

ist mit hoher und beständiger Signalgenauigkeit und Zuverlässigkeit 

in allen Umgebungen. Jedes Gerät wird individuell und zu 

100 % getestet eh es zum Kunden geht, dabei ist die Messgenauigkeit 

sehr hoch. Zudem bieten wir eine 5-Jahres-Garantie und haben kurze 

Lieferzeiten. Wir haben den ersten intelligenten Temperaturtransmitter 

auf den Markt gebracht, welcher bei Nutzung Information in Echtzeit 

gibt, wann eine Wartung oder ein Eingreifen notwendig wäre. 

Wir haben bereits seit vielen Jahren eine eigene SMT-Linie, die zweite 

wurde wegen unserem starken Wachstum im Oktober 2018 eingeweiht, 

so dass wir auch in der Lage sind, sämtliche Anforderungen an 

unsere Produkte komplett zu erfüllen. Unsere Produktionslinien sind 

hoch automatisiert. 10 % unseres Turnover werden in Forschung und 

Entwicklung investiert, um sicher zu stellen, dass wir bestens auf die 

Zukunft vorbereitet sind. Unsere Zusammenarbeit mit unseren Kunden 

sowie unsere Produktion erfolgt unter Berücksichtigung von Klima und 

Umwelt. 

Wir verfolgen wegen der großen Wirtschaftskraft genau was in 

Deutschland passiert. Derzeit wird ein wenig über Zurückhaltung 

gesprochen, wir spüren davon nichts und können ein stabiles Wachstum 

aufweisen. Unser Ziel ist es, den Bereich Forschung und 

Entwicklung zu Gunsten unserer Kunden weiter auszubauen mit 

Fokus auf unsere Hauptprodukte um an vorderster Stelle zu stehen. 

(www.prelectronics.com) Mattias Johannson, PR electronics. 


> 




Mit knapp 21.000 Besucher 

konnten 24 % mehr Besucher 

verzeichnet werden. 

Kollaborative Roboter made in Dänemark 

Die Zukunft der Industrie liegt unter anderem in Robotern, die in direkter 

Nähe zu Menschen einsetzbar sind und alltägliche Aufgaben 

mit einem hohen Grad an Genauigkeit durchführen, ohne dem Mitarbeiter 

Mensch gefährlich zu werden. Die Entwicklung der Cobots 

ist wegen der Notwendigkeit höherer Rechenleistung sowie miniaturisierter 

Sensoren und Motoren ermöglicht worden. Durch Einsatz 

künstlicher Intelligenz wird ein Anlernen zusätzlich vereinfacht. 

Dafür hat sich in Europa das Industriecluster Odense, die drittgrößte 

Stadt in Dänemark nach Kopenhagen und Aarhus auf der dänischen 

Insel Fünen, spezialisiert. Dort finden sich viele namhafte Unternehmen 

und Universitäten wie beispielsweise Blue Ocean Robotics 

(www.blue-ocean-robitcs.com), Universal Robots (www.universalrobots.com), 

Mobile Industrial Robots/MIR (www.mobile-industrialrobots.com), 

beide letztgenannten Unternehmen gehören mittlerweile 

zu Teradyne, aber auch Siemens (www.siemens.com) oder 

ABB (www.abb.com) haben. Mehr als 4.000 Menschen beschäftigen 

sich in Odense mit Lösungen rund um Roboter mit Fokus auf 

kommerzielle Anwendungen, womit Dänemark als eines der größten 

Robotikländer weltweit gilt. 

Die Montage- und Industrieroboter sind in der Lage, qualifizierte Arbeiter 

zu unterstützen, Routineaufgaben übernehmen, so dass der 

Arbeitnehmer seine Zeit anspruchsvolleren Funktionen widmen 

kann, um einen höheren Mehrwert zu generieren. So lassen sich 

Produktionsumgebungen entsprechend Kundenanforderungen planen 

und weiter automatisieren. Die Wachstumsprognosen sind immens, 

ein großer Teil der Nachfrage findet seinen Ursprung in den 

Bereichen Automotive und Technologie. (Doris Jetter) 

www.mch.dk 

Thomas Visti, Mobile 

Industrial Robots 

Thomas Visti: Wir sehen MIR als führender 

Hersteller kollaborativer, mobiler Roboter mit 

Fokus auf einfache Programmierung und 

Sicherheit für den Menschen. Dabei kann die 

Programmierung vom Smartphone oder I-Pad 

durch den Anwender von statten gehen. 

Unsere Roboter sind benutzerfreundlich, flexibel sowie sicher und 

erhöhen die Effizienz der Unternehmen. Sie finden Anwendung in 

Automotive, Elektronik, Logistik sowie Gesundheitswesen für den 

hausinternen Transport. Entwicklung und Produktion bzw. Montage in 

hoher Qualität finden ausschließlich in Dänemark statt, unsere Cobots 

werden durch 182 Händler in 53 Länder weltweit vertrieben. 

Wir nutzen unsere eigenen Roboter in unserer Fertigung, arbeiten viel 

mit künstlicher Intelligenz und entwickeln uns ständig weiter. In 2013 

gegründet haben wir in 2015 mit dem Verkauf begonnen und können 

eine immense Umsatzsteigerung verzeichnen. 

Alle unsere Kunden wollen mehr Flexibilität, die sie durch unsere 

Cobots erhalten. Sie können diese selbst programmieren und überall 

an verschiedenen Produktionsorten einsetzen. Ein zu 100 % autonomes 

Produkt mit hohen Sicherheitsstandards und Qualität zum richtigen Preis. 

Wir haben keine eigene SMT-Linie, erhalten Komponenten von Lieferanten, 

die wir in unsere Produkte dann implementieren. Mit unserer eigenen 

Software wird getestet, eh das Produkt dann zum Kunden geht. 

Bezüglich der Wirtschaft sehen wir global die politischen Herausforderungen 

des Handelskrieges zwischen USA und China. Wir verkaufen 

in beide Länder und sehen mehr Nervosität in China als in USA, denn 

dort werden Entscheidungen teilweise etwas hinausgezögert. Auch 

Thema Brexit in UK ist zu verspüren und alle warten auf Entscheidungen. 

Unsere Vertriebspartner verspüren auch hier verspätete Projekte. 

Mit Blick auf Deutschland merkt man, dass Automotive etwas hinterher 

hinkt und den Anschluss an E-Mobility verloren hat. Der Markt ist 

nervös und abwartend wie es weiter geht, ob elektrisch, Kompression 

oder Hybrid. Dies spiegelt sich im Verhalten Europas wider, da viele 

Länder für den deutschen Markt produzieren. 

(www.mobile-industrial-robots.com) 

Thomas Visti, Mobile Industrial Robots. 



Michael Nielsen, 

Beckhoff Automation 

Michael Nielsen: Die Beckhoff Automation 

GmbH & Co. KG ist ein in 1980 

gegründetes Familienunternehmen unter 

der Leitung von Hans Beckhoff und Teil 

der Beckhoff-Gruppe. Als Hersteller von 

Automatisierungssysteme für Industrie 

und Gebäudeautomation bieten wir sowohl Systemlösungen als 

auch Einzelkomponenten zur Steuerung von Maschinen, Anlagen 

und Gebäude an, wobei unsere Technologie auf offenen PC- und 

IT-Standards basiert, um den Markt schnell erschließen zu können. 

In unserer heutigen Zeit ist Geschwindigkeit sehr wichtig, ein 

Thema in dem wir sehr gut sind und in die gesamte Automatisierungsindustrie, 

Robotik, Datenanalyse und IoT implementieren. 

So sind unsere Kunden in der Lage, ihre Fertigungsgeschwindigkeit 

drastisch zu erhöhen ohne dass die Hardware der Produktionslinie 

verändert werden müsste. Lediglich durch den Einsatz 

unseres innovativen Steuerungssystems wird eine erhöhte 

Produktausbeute realisiert. Die offene Schnittstelle ermöglicht 

die Anbindung an alle Systeme, um mit ERP zu kommunizieren 

und wichtige Daten für Auswertungen zu sammeln. 

Einer unserer USPs liegt in unserer selbst entwickelten „Echtzeit“- 

Software. Für unsere sehr schnellen und präzisen Steuerungen ist es 

sehr wichtig, alles sofort zu erkennen was in diesem Moment 

passiert, um auch sofort reaktionsfähig zu sein. Nur so können 

wir unseren Kunden den Mehrwert von Optimierungen und damit 

auch Geldeinsparungen bieten. Derzeit wird sehr viel für Automatisierung 

sowie zur Implementierung von Industrie 4.0 investiert, 



um alles in Echtzeit und runter bis zu jeder einzelnen Komponente 

rückverfolgbar zu machen, um für die Zukunft gut aufgestellt zu 

sein und wettbewerbsfähig zu bleiben. 

Bei Beckhoff wird die Philosophie vertreten, dass all unsere 

Kernkompetenz auch innerhalb des Unternehmens sein sollte. 

Das heißt, wenn wir Baugruppen fertigen wollen wir auch das 

Know-how dazu haben. Insofern machen wir selbst das Leiter - 

plattendesign inhouse und haben mit zwanzig SMT-Linien eine 

der größten Baugruppenfertigung. Mit unseren zwei Fabriken 

garantieren wir höchste Qualität aus Deutschland und sind zudem 

extrem flexibel und anpassungsfähig auch in den zu produzierenden 

Stückzahlen. 

Im Jahr 2018 hat das Unternehmen 916 Mio. Euro Umsatz erwirtschaftet, 

davon 42 Mio. Euro in Deutschland, also ein immer noch 

großer Markt für uns. Für 2019 sehen wir nicht das starke Wachstum 

der vergangenen Jahre, doch wir sind zuversichtlich eine 

gute Zukunft zu haben. Dazu wird u.a. der Bereich Forschung und 

Entwicklung erweitert und wir konzentrieren uns auf unsere Hauptprodukte. 

Durch unsere Bereiche Industrie, Gebäudeautomation 

und Windenergie sehen wir wenig Risiko, sind gut aufgestellt und 

nicht ganz so anfällig für eventuelle Wirtschaftseinbrüche. 

(www.beckhoff.de) 

Michael Nielsen, Beckhoff Automation. 

Neues modulares Design für 

PINK-Vakuum-Lötanlagen 

Unsere bewährten VADU-Systeme jetzt in einem 

neuen, modernisierten und modularen Design 

• Bewährte lunkerfreie Lötqualität 

• Kundenspezifische Anpassungen 

• Intuitive Bedienung 

• Individuell erweiterbar 

• Einfache Instandhaltung 

• Verkürzte Lieferzeiten 

• Umweltfreundlich 

Wir stellen aus: Halle 4, Stand 335 

PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342 919-0 · info@pink.de · www.pink.de 



Das 8. EPP InnovationsFORUM, 

am 05. März 2020 

in der Kongresshalle Böblingen. 

Foto: EPP/Jochen Hempler 

Deutschland ist eine starke Wirtschaftsnation – mit 

einem starken Mittelstand. Damit dies auch so bleibt, 

müssen wir uns an die Spitze der Digitalisierung der 

Industrie stellen. Ingenieurskunst „Made in Germany“ 

gepaart mit IT-Kompetenz wird die Zukunft gehören, 

so dass ein immenses Plus an Wertschöpfung in den 

nächsten 10 Jahren möglich ist. Diese Potenziale 

für Wachstum und Arbeitsplätze sollen für den 

Wirtschaftsstandort Deutschland genutzt werden. 

Die Partner der Veranstaltung im Überblick. 

8. InnovationsFORUM 2020 

Wettbewerbsvorteil durch 

Lösungen von morgen 

Seit es Industrie gibt, entwickelt diese sich weiter. 

Durch immer neue Innovationen und Technologien 

verändert sich die Art und Weise, wie wir Produkte herstellen: 

Einerseits relativ stetig, jedoch manchmal auch 

sehr sprunghaft, was dann als Revolution bezeichnet 

wird. So beispielsweise als Auslöser der ersten industriellen 

Revolution die Entwicklung des ersten mechanischen 

Webstuhls bis zum Einsatz von Elektronik in der 

Massenproduktion. Aktuell stehen wir an der Schwelle 

zur nächsten, der vierten industriellen Revolution. 

Effiziente Produktion durch Industrie 4.0 

Entscheidend ist, dass Industrie 4.0 die industrielle Produktion 

mit Hilfe modernster Informations- und Kommunikationstechnik 

auf intelligente Weise verzahnt. Industrie 

4.0 vereint Großproduktion mit individuellen Kundenwünschen, 

kostengünstig und in hoher Qualität. Das Fundament 

stellt die intelligente Fabrik“ dar, wo vernetzte Einheiten 

wie Produktionsroboter, Transportbehälter oder 

Fahrzeuge über digitale Schnittstellen eigenständig mit 

einander interagieren. So bündeln sich die Vorteile der 

Massenproduktion mit den Ansprüchen der Einzelfertigung. 

Wettbewerbsfähig durch intelligente 

Vernetzung 

Die optimale Nutzung der durch Digitalisierung und Vernetzung 

entstehenden Möglichkeiten leistet einen wesentlichen 

Beitrag zum Wirtschaftswachstum. Zudem ermöglicht 

der Einsatz von Zukunftstechnologien zusätzliche 

Chancen für Unternehmen in Deutschland, die Wettbewerbsfähigkeit 

ihrer Elektronikfertigung zu erhalten 

und weiter auszubauen. 

Das 8. EPP InnovationsFORUM 2020 bietet dazu am 

Mittwoch, 05. März in der Böblinger Stadthalle die ideale 

Plattform für mehr Austausch, interessante Menschen, 

Perspektiven, Themen sowie nachhaltiger Vernetzung. 

Erhalten Sie an nur einem Tag die Möglichkeit, Antworten 

zu all Ihren Fragen zu finden. Hochaktuelle Vorträge von 

Experten aus der Branche mit begleitender Tabletop- 

Ausstellung in einem angenehmen Ambiente ist der 

SpitzenAnlass, um Ihr Business-Netzwerk zu erweitern. 

(Doris Jetter) 

www.epp-online.de/innovationsforum-deutschland/ 


PROGRAMM 8. InnovationsFORUM 2020 

Europa Saal 

Württemberg Saal 

Ab 8:00 

09:00 – 09:10 Uhr 

09:15 – 10:00 Uhr 

Registrierung / Ausstellung / Networking 

Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe 

Keynote: Autonome Systeme – Elektronik und Software 

Prof. Dr.-Ing. Uwe Meinberg, Geschäftsführer TITUS Research GmbH, 

Inhaber des Lehrstuhls „Industrielle Informationstechnologie“ an der TU Brandenburg 

10:00 – 10:30 Uhr 

10:30 – 11:00 Uhr 

Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion 

in Deutschland 

Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG 

Die Zukunft der Elektronikfertigung ist modular 

Jürgen Friedrich, Ersa GmbH 

SMT-Plattform für automatisierte Elektronikfertigung 

Klaus Kölbel, Fuji Europe Corporation GmbH 

Die Prüfstrategie im ständigen Wandel – 

Röntgenanalyse für alle? 

Uwe Geisler, smartTec GmbH 

11:00 – 11:30 Uhr 

11:30 – 12:00 Uhr 

Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft 

„State of the Art“ in der Elektronikfertigung 

Michael Zahn, Christian Koenen GmbH 

Kaffeepause 

Von Millionen von Datensätzen auf einen 

einzigen Klick – was kommt als nächstes 

mit Deep Learning in der SMT-Welt? 

Wolfgang Heinecke, Mycronic GmbH 

12:00 – 12:30 Uhr 

12:30 – 13:00 Uhr 

Sintern, das neue Löten? 

Einführung, Anwendungen und Vorteile 

Ralph Christ, MacDermid Alpha Electronic Solutions 

Neue Lotmaterialien für sowohl höhere als 

auch niedrige Temperatur-Einsatz Bereiche 

Andreas Karch, Indium Corporation 

Back to the Future – nicht nur im Film. 

Über den Einfluss der „Disruptiven Technologien“ 

auf die Produktionsstätten der Zukunft 

Harald Eppinger, Koh Young Europe GmbH 

Wieviel Konnektivität braucht die 

Smart Factory zum Steigern der OEE 

Andreas Prusak, Panasonic Factory Solutions Europe 

13:00 – 14:00 Uhr 

14:00 – 14:30 Uhr 

Für die Zukunft nimmt ein Trend immer deutlicher Form 

an: Die vollständige Elektrifizierung des Antriebs 

Marc Schmuck, Seica Deutschland 

Mittagspause / Lunch 

Kosteneffiziente High-Mix-Fertigung 

Arne Neiser, SEHO Systems GmbH 

14:30 – 15:00 Uhr 

15:00 – 15:30 Uhr 

Systemlösungen für E-Mobilität – 

Effiziente und vielfältige Einsatzmöglichkeiten 

Dr.-Ing. Paul Wild und Dr.-Ing. Karin Krauß, 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Automatische Röntgeninspektion im Zeichen 

der Elektromobilität: Void-Detektion und 

Batteriezellenprüfung 

Reinhard Pollak für Viscom AG 

Elektronikfertigung effizienter gestalten 

Wolfgang Frank, Mitsubishi Electric 

Strom sparen in der Elektronikproduktion 

Axel Wolff, Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH 

15:30 – 16:00 Uhr 

16:00 – 16:30 Uhr 

16:30 – 17:00 Uhr 

Elektronikfertigung ohne Kompromisse – 

Potenziale nutzen dank innovativer Lasertechnik 

Patrick Stockbrügger, LPKF Laser & Electronics AG 

Zuverlässigkeit von Beschichtungen testen – 

Neuartige Tests mit hoher Aussagekraft 

helfen Kosten zu reduzieren 

Stefan Strixner, Zestron Europe 

Kaffeepause 

Highspeed und höchste Genauigkeit 

auch abseits der Produktionslinie 

Vincent Gerspach für GPS Technologies GmbH 

Kommunikation erschafft! 

Heike Braun für Eutect GmbH 

17:00 – 17:30 Uhr 

Verlosung / Networking / Veranstaltungsende 


Strom sparen in der 

Elektronikproduktion. 

Einfacher als Sie denken! 

Elektronikproduktion ohne Strom – undenkbar! Die größten 

Stromverbraucher in der SMT-Fertigung sind dabei die 

Reflow-Lötanlagen. Aber weltweit in vielen Elektronikfertigungen ist 

dieses Lötverfahren mit Konvektions-Systemen im Einsatz. 

Stromeinsparpotentiale durch 

Inline-Dampfphasenlötsysteme 

von Asscon 

Im Bereich des Baugruppenlötens haben 

Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen 

dem Reflow- (auch Reflow-Konvektionslöten) 

und dem Dampfphasenlöten. Angesichts 

der in Zukunft deutlich steigenden 

Energiekosten rückt Asscon die erheblichen 

Stromeinsparpotentiale ihrer Inline- 

Vakuum-Dampfphasenlötsysteme in den 

Fokus. Bereits seit der productronica 2019 

wurden eine Vielzahl an Anfragen zur 

Energieberechnung gestellt. 

In den nächsten Jahren werden auf produzierende 

Unternehmen hinsichtlich der 

Energiekosten erhebliche Veränderungen 

zukommen. Um die Klimaziele zu erreichen, 

wurde durch das Kyoto-Protokoll der 

weltweit erlaubte Ausstoß an CO2 begrenzt. 

Allerdings wurde nicht nur die 

Menge an CO2-Ausstoß begrenzt, sondern 

auch die Berechtigung zum Ausstoß 

von Emissionen limitiert. Künftig werden 

Emissionsrechte vergeben. Diese benötigen 

Unternehmen, um Kohlendioxid in 

die Atmosphäre abgeben zu dürfen und so 

innerhalb einer bestimmten Periode eine 

Tonne CO2 zu produzieren. 

„Hier setzen wir mit unseren Dampfphasenlötsystemen 

an, denn diese verbrauchen 

sehr viel weniger Energie als heutige 

Reflowöfen“, erklärt Axel Wolff, Vertriebsleiter 

der Asscon GmbH. So verbrauchen 

Reflowöfen im Durchschnitt zwischen 

15 und 22 kW/Std. „Natürlich kommt es 

auf den Ofen und das Lötprofil an, aber 

Anwender können von diesen Verbrauchszahlen 

ausgehen, wenn sie über eine Anschaffung 

nachdenken“, so Wolff. Ein Inline 

Dampfphasenlötsystem von Asscon benötigt 

dagegen lediglich ca. 5,5 kW/Std. Diese 

Zahlen können sich in Zukunft auf die 

Emissionsrechte von Unternehmen nachhaltig 

positiv auswirken. 

Beim Dampfphasenlöten wird die Prozessflüssigkeit 

Galden bis zum Siedepunkt erhitzt. 

In dem aufsteigenden Dampf wird 

die zu lötende Baugruppe eingebracht. 

Um die einzelnen Bauteile kondensiert der 

Dampf und bildet einen geschlossenen 

Flüssigkeitsfilm. Dabei wird die Energie 

des Flüssigkeitsfilms auf die Bauteile übertragen 

und der Lötprozess in Gang gesetzt. 

Diese Übertragung wird über das 

Lötprofil geregelt, in dem die Dampfmenge, 

die Menge der zu kondensierenden 

Flüssigkeit sowie die zu übertragende Wärmemenge 

gesteuert wird. Dabei bleibt 

festzuhalten, dass die Dampfphase mit 

niedrigeren Temperaturen als beim Reflowlöten 

arbeitet und dass die Vorheizphase 

weitaus kürzer ausfällt. 

Durch den definierten, homogenen Wärmeeintrag, 

der durch die kondensierende 

Flüssigkeit gewährleistet wird und die daraus 

resultierenden kürzeren Prozesszeiten 

ohne Vorheizphase, sowie durch die 

deutlich geringeren Prozesstemperaturen 

reduzieren sich die Produktionszeiten sowie 

die aufgewendete Energie. „Der Gesamtenergiebedarf 

der Dampfphase ist 

gegenüber einem Reflowofen signifikant 

niedriger bei einem gleichzeitig höheren 

Wirkungsgrad. Bei der heutigen Anschaffung 

eines neuen Lötsystems, mit dem 

der Kunde die kommenden Jahre arbeiten 

wird, sollte der Gesamtenergiebedarf in 

die Entscheidung einfließen. Denn das 

Thema Energieeinsparung wird insbesondere 

Industrieunternehmen in den nächsten 

Jahrzehnten massiv begleiten.“, führt 

Wolff aus. Daher bietet Asscon in seinem 

Democenter in Königsbrunn das Evaluieren 

des Lötprozesses, inklusive der Auflistung 

des Energiebedarfs an. „Gerne zeigen 

wir unseren Interessenten an Hand 

von einem Energievergleichsrechner, welche 

Stromeinsparungen mit der Dampfphase 

möglich sind“, so Wolff. 

Eine gezielte Berechnung des Energieeinsparung 

wird Seitens Asscon auf der 

Landingpage 

https://dampfphasen-loeten-inline.de/ 

bereitgestellt. Viel einfacher kann man das 

tägliche Einsparpotenzial nicht ermitteln. 


Advertorial 

Foto: Asscon 

VP7000–200 – Dampfphasen-Lötsystem mit Vakuum 

DER REFERENT 

Herr Axel Wolff verantwortet die weltweite Leitung des Key Account Management im 

Hause ASSCON. In einer Vielzahl von technischen Projekten hat Herr Wolff die Leitung 

von Evaluierungen und als Generalunternehmer von Inline-Fertigungen verantwortet. 

Somit ist er mit den Anforderungen einer SMT-Fertigung in technischer und vertrieblicher 

Hinsicht ausgesprochen vertraut. Dieses für die Technologie des Dampfphasenlöten 

die Grundlage einer erfolgreichen Kundenkommunikation. 

FIRMENPROFIL 

Über die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH – kurz ASSCON – mit Sitz in Königsbrunn bei 

Augsburg wurde 1995 mit dem Ziel gegründet, fortschrittliche Dampfphasen-Lötanlagen 

zu entwickeln und zu produzieren. Das Angebot von ASSCON Dampfphasen-Lötanlagen 

reicht von Laboranlagen und Batchsystemen bis zu Serienproduktions-Inlinesystemen 

inklusive Vakuum-Lötsystemen. Neben den Standardanlagen der Baureihen VP510, 

VP800, VP800 Vacuum, VP1000, VP2000, VP6000 Vacuum und VP7000 Vacuum 

werden auch kundenspezifische Anlagen für spezielle Applikationen entwickelt und produziert. 

Von den besonders innovativen, flexiblen und hochzuverlässigen Dampfphasen-Lötanlagen 

sind gegenwärtig mehr als 2.000 Systeme weltweit im Einsatz. 

Asscon 

Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35 

86343 Königsbrunn 

Phone +49.8231.95991.22 

a.wolff@asscon.de 

www.asscon.de 


„Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion 

in Deutschland“ 

Vor jedem EPP Forum treffen sich die Darbieter und Aussteller mit dem EPP-Team und besprechen das 

Vorgehen – Ideen werden gesammelt – neue Wege werden diskutiert. Dabei ist es immer sehr schwierig ein 

Leitthema zu finden, was die breite Masse interessiert, die Anbieter auch sinnvoll umsetzen können und 

etwas Neues sollte ja auch dabei sein. 

Das auch dieses Jahr vorgegebene Thema ist nicht neu, hat aber dennoch eine Menge Hintergrund und 

Brisanz, die wir hier aufgreifen wollen. 

Foto: KITOV 

Es geht um die Produktion in unseren 

Heimatländern, es geht um Arbeitsplätze 

und Zukunftssicherung. Unsere 

Elektronikproduktion wächst nicht durch 

die Decke aber hält sich bislang gut und 

kontinuierlich und das nunmehr über einen 

langen konstanten Zeitraum. Etwas 

Nebel am Horizont vielleicht… 

Doch gute Marktbeobachter warnen – es 

bleibt nicht von allein so wie es ist und andere 

schlafen nicht. Schon deshalb ist das 

Thema also mehr als wichtig. 

Wir bemerken, dass wichtige Marktsegmente 

von außen angegriffen werden. 

Wir stellen fest, dass unsere Marktbegleiter 

in osteuropäischen Staaten nicht 

schlafen und wir unterschätzen massiv 

die Kräfte aus Fernost. Ja es gibt eine nahezu 

geräuschlose Übernahme in unseren 

Ländern – entweder aus dem Ausland 

oder über Investoren. Viele EMSler verschmelzen. 

Intelligente optische Inspektion mit Robotik 

Wir haben Vergaben gesehen, die früher 

IMMER über deutsche NPI Werke gebenchmarkt 

und entschieden worden 

sind, die plötzlich von gut ausgebildeten 

Teams, die effizient und unbürokratisch 

evaluieren, bedarfsgerecht entschieden 

werden – nur nicht bei uns. Ist das dann 

so, begibt man sich in Lethargie und zweifelt 

im Voraus. Die Massenproduktion ist 

schon weg – verschwindet auch die Kompetenz? 

Wer war in den letzten 2 Jahren oder Monaten 

mal in China – da ist nach wie vor 

noch viel „aufzuholen“, aber es gibt schon 

ganze Segmente, da sind uns die Chinesen 

davon geeilt. Da sind neue Märkte entstanden 

– ohne uns. Da sind Entscheidungen 

getroffen und umgesetzt worden – so 

schnell, dass wir nicht in der Lage sind, es 

zu begreifen oder nachzuvollziehen. 

Wir können so weiter machen mit unseren 

Tugenden (die wirklich nicht schlecht waren) 

– Wenn wir 

etwas für unsere 

Kinder tun 

wollen, müssen 

wir jetzt 

und heute handeln. 

Nur durch 

konsequente 

Umsetzung der 

oft schon überdrüssigen 

Themen 

(I 4.0, Digitalisierung, 

Smartfactory, 

etc.) haben wir 

überhaupt eine 

Chance, auch 

in 10–15 Jahren 

mitspielen zu können – wir müssen wettbewerbsfähig 

bleiben! 

Und dabei ist der deutsche Markt gesegnet. 

Nahezu ein Drittel aller EMS Firmen in 

Europa sitzen in DACH – das hat einen guten 

Grund. Das muss zwangsläufig nicht 

so bleiben. 

Jetzt verzeichnen wir in unserem Test- und 

Inspektionssektor Trends, die nicht neu 

sind. Elektrische Test werden minimiert 

oder verschwinden. Über 30 AOI Anbieter 

tummeln sich am Markt und versprechen 

„KI Lösungen“ – nur um der Begriffswelt 

gerecht zu werden – keiner der Anbieter 

hat das in nur einem Jahr wirklich umsetzen 

können. Hier lügen wir uns in die eigene 

Tasche. 

Wir, im Test- und Inspektionsbereich, werden 

vermehrt angefragt, Anbindungen 

vorzunehmen. Dabei geht es um CADund 

Produktionsdaten, Messergebnisse, 

Resultate, Regelschleifen oder Rückverfolgungen. 

Fangen wir mit Tracability am AOI 

an, finden wir uns mit dem Kunden auch 

schnell am Bestücker und dann in der Auftragswelt 

(ERP) wieder. Von dort ist es nur 

noch ein kleiner Sprung zum Wareneingang 

– die Kommissionierung muss dann 

auch eingebunden werden. 

Geht es seinen richtigen Gang, fließen Ergebnisse 

auch in die nächsten Entwicklungen 

ein. 

Nunmehr gibt es erste Bestrebungen, die 

Messergebnisse nicht mehr nur als Qualitätskriterium 

herzunehmen, sondern auch 

den Geräten in der Produktion Mitteilungen 

zu vermitteln, die die Ursache dort bestimmen 

helfen, vielleicht sogar zu regeln. 


Advertorial 

Automatisiertes Warenhaus 

Somit arbeiten wir im Test- und Inspektionsbereich 

genauso auf die Warenwirtschaft 

zu und nutzen die gleichen Daten. 

Selten wird dieser Vorgang mit anderen 

Herstellern kombiniert. Es gibt eine Unmenge 

Einzellösungen, oft individuell erstellt. 

Anfangs angesprochen, geht es um fehlende 

Innovation und Entscheidungswillen 

für den Standort. Wir müssen mehr automatisieren, 

um das benannte Problem 

in den Griff zu bekommen und zukunftssicher 

auftreten zu können. Japan hat 55% 

Marktanteil an der Robotik – wo stehen 

wir in der Elektronik? 

Automatisierungen sind in unserer Elektronikproduktion 

zumeist nur durch konsequente 

Linienfertigung machbar, was 

vielerorts schon integriert worden ist. Viele 

mittlere und kleine Unternehmen scheuen 

den Schritt, weil sie befürchten, Flexibilität 

zu verlieren – aus unserer Sicht ein Trugschluss. 

Sie verlieren auch an die Größeren, 

die die Automatisierungen konsequent 

durchgeführt haben, denn die können 

auch in schlechten Zeiten sehr wohl 

auch kleinste Stückzahlen mal handhaben 

– und das zu gewohnt guter Qualität. 

Investieren sie in moderne und automatisierte 

Warenwirtschaft – das macht jeder 

Apotheker mittlerweile so. Es gibt nun 

auch Lösungen für den Mittelstand und 

Kleinstunternehmen, wo sich so etwas 

rechnet. 

Lassen Sie sich auch zu Themen der künstlichen 

Intelligenz ein. Wir gehen davon 

aus, das bestehende Geräte unmöglich 

plötzlich KI mit sich bringen – hier müssen 

neue Geräte und Ideen her. Wer behauptet, 

dass seine bisherigen Algorithmen 

plötzlich „intelligent“ geworden sind oder 

gar selbstständige Entscheidung treffen, 

macht sich und andern etwas vor. 

Wir rufen auch die Marktbegleiter auf, die 

Stichwörter, die wir eigentlich brauchen zu 

instrumentalisieren, um sich abzuheben – 

bieten sie KI, bieten sie Smartfactory und 

I4.0 – und engagieren sie sich. Das hilft 

uns allen und dem Standort. 

Gerade bei neuen optischen Methoden 

werden die im Englischen genannten AI 

(artificial intelligence) Methoden immer 

weiter angewendet, da sehr viel Bildmaterial 

vorliegt bzw. durch Lernprozesse hinzugefügt 

werden kann. 

Einen weiteren Punkt den wir aufgreifen 

wollen, ist die IT. Im Vorfeld muss man sich 

Gedanken machen, welche Datenflut einmal 

anfallen kann und was dann daraus 

wird. Hier brauchen Sie auch professionelle 

Hilfe – das kann der Mann vom PC nicht 

mehr handhaben und betreuen. Datenbanken 

und kooperierende Server sind 

notwendig. 

Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion 

in Deutschland zu sichern und 

auszubauen, heißt Investieren. Wenn wir 

hier auf externe Signale hören, ist es 

schon vorbei – wir müssen es uns trauen 

und handeln – und das nicht in 10–15 Jahren. 

An Ideen fehlt es nicht in unserer Heimat, 

aber oft am Mut und an viel zu langen 

Entscheidungsprozessen. Wer 5 Jahre 

eine AOI evaluiert, hat mindestens 2 Generationen 

verpasst. 

Foto: ABP 

ZUM REFERAT: 

Unser Referat ist diesmal aufgeteilt. Natürlich 

bleiben wir unserem Spezialthemen 

zu Test- und Inspektionsthemen treu. Auch 

unsere AOI, SPI und AXI Lösungen haben 

sich deutlich weiterentwickelt. 

Andere Gebiete, die der Automatisierung 

Vorschub geben, müssen eingebunden 

werden. Regelschleifen werden gebraucht 

und zwar in der Form, dass wir unsere Flexibilität 

nicht verlieren. 

Ebenso kommen neuen Inspektionslösungen 

auf den Markt, die Bisheriges zwar aufgreifen 

aber auch weit nach vorn blicken – und 

das buchstäblich. Wir stellen dazu eine moderne 

Inspektionslösung vor, die an Flexibilität 

nicht zu übertreffen ist und sich bereits 

erster Ansätze zur KI bedient – wirklich. 

Die oben angedeuteten Wege in Richtung 

Warenwirtschaft wollen wir vertiefen und 

Kooperationen suchen, die eine Ganzheitlichkeit 

ermöglichen. 

ÜBER ATECARE: 

Unser Unternehmen ist ein Urgestein bei 

Inspektions- und Testlösungen und natürlich 

kommen auch wir, historisch gesehen, 

aus der elektrischen Testwelt. Eine Menge 

an Erfahrung und lange Zusammenarbeit 

mit über 600 Kunden bietet uns auch die 

Möglichkeit, hier Ausblicke zu geben und 

Ideen an den Markt zu bringen. Auch wir 

haben unser Portfolio über die Jahre den 

Markttrends angepasst, sind aber als 

Komplett-Anbieter dem Gesamt-Testkonzept 

treu geblieben – und davon gibt es 

nicht sehr viele am Markt. 

Wir bieten und erstellen Inspektions- und 

Testlösungen von der unbestückten Leiterplatte 

bis in das Gehäuse. 

ATEcare Service GmbH & Co.KG 

Kirchbergstrasse 21 

86551 Aichach 

Phone +49 8131 318 575 – 0 

www.ATEcare.de 


Die Christian Koenen GmbH investiert kontinuierlich in die Weiterentwicklung von Präzisionswerkzeugen für die Elektronikfertigung 

(Unikate mit kurzen Lieferzeiten). 

Hochpräziser Schablonendruck 

bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ 

in der Elektronikfertigung. 

Miniaturisierung bleibt auch in den kommenden Jahren ein wesentlicher 

Grund für signifikante Veränderungen in der Her stellungskette der 

Elektronikfertigung. 

Seit ca. 3 Jahren gibt es in der SMT Fertigung die Bauteilgröße 

0201metric (008004 imp; 0,25x0,125mm groß). In der Realität 

beschäftigen sich bereits viele Fertigungen mit der Einführung dieser 

Bauteilform. Allerdings bedeutet dies, dass sich die Vielfalt der 

Druckdepots auf der Leiterplattenoberfläche deutlich erhöht und dies 

steigert die Anforderungen an die Druckprozessstabilität. In anderen 

Industriezweigen hat sich das Aufbringen noch kleinerer Lotdepots im 

Schablonendruck bereits weitreichend durchgesetzt. Hier ein kleiner 

Exkurs in diese Materie. 

Das Bild zeigt das Druckergebnis auf der o.g. Leiterplatte für den 0,25 mm Pitch μBGA 

Die kontinuierlich fortschreitende Miniaturisierung 

vieler Elektronikprodukte 

bringt, in Kombination mit 

immer feineren Rastern und kleineren Öffnungsgrößen, 

hohe Anforderungen an die 

Größe und Positioniergenauigkeit der 

Kontaktierung dieser Bauteile. Bei dem 

o.g. 0201metric Bauteil sind die Kontaktpads 

150x140μm groß mit einem Abstand 

von 100μm. Dieses bedeutet sowohl eine 

größere Herausforderung an die verwendete 

Lotpaste, als auch an das Verfahren 

dieses Volumen reproduzierbar und prozesssicher 

aufzubringen. Ein weiterer Aspekt, 

der nicht unterbewertet werden sollte 

ist der Fakt, das sich mit den kleineren 

Bauteilen die Anzahl der Bauteile und damit 

die Anzahl der Kontaktpunkte nicht 

redu ziert oder gleichbleibt, sondern eher 

exponentiell vergrößert. Dies bedeutet im 

Umkehrschluss ein höheres Risiko in der 

möglichen Fehlerhäufigkeit. 

In der Elektronikfertigung ist der hochpräzise 

Schablonendruck das Verfahren der 

Wahl für das Aufbringen von Lotpaste. 

Seit Jahren wird dem Schablonendruck 

nachgesagt, dass er auf Grund der voranschreitenden 

Miniaturisierung an seine 

physikalischen Grenzen stoßen wird. Das 

Auslösen der Paste aus den zunehmend 

kleineren Öffnungen ist hier die große 

Heraus forderung. 

In diesem Bericht möchten wir darauf 

hinweisen, dass mit dem hochpräzisen 

Schablonen-Druckprozess heute schon 

weit kleinere Pastendepots reproduzierbar 

und schnell aufgebracht werden können. 

Diese Druckprozesse finden bereits seit 

mehreren Jahren in der Bauteilfertigung 

Anwendung. Um diese hochgenauen 

Druckwerkzeuge für diese Prozesse herzustellen, 

kommen neue Materialien zum 

Einsatz. Für diese müssen auch die Herstellungsverfahren 

immer wieder neu angepasst 

und weiterentwickelt werden. 

Alternative Verfahren (Dispensen, Jetten, 

Platen,…) konnten im Vergleich zum etablierten 

Präzisionsdruck nur in wenigen Anwendungen 

überzeugen. Entweder sind 

die alternativen Prozesse nicht so effizient 

(schnell) oder nicht so prozesssicher (Fehlerrate). 

Es bleibt also enorm wichtig, dass 

in die Entwicklung des Präzisions – Schablonendruckprozesses 

investiert wird, um 

die Fertigungskosten und die Fehlerrate 

gering zu halten. 

Viele Elektronik Hersteller stehen unter 

enormen Zeitdruck. Die intensive Zusammenarbeit 

zwischen Lieferanten und Anwendern 

bleibt wichtige Voraussetzung für 

den zukünftigen Erfolg. Häufig besprechen 

sie Ihre Fertigungsanforderungen detailliert 

mit Ihrem Schablonen/Siebhersteller. 


Advertorial 

Das Bild zeigt einen Leiterplattenausschnitt mit einem 0,25 mm Pitch μBGA , 0,3 mm Pitch 

μBGA und 03015 Chipbauteil Pads und deren Maße 

Das Bild zeigt den Druck in eine LED Kavität. Diese 

Kavität hat einen Durchmesser von 2,3 mm und eine 

Tiefe von 0,4 mm 

Nicht selten gibt es bereits Erfahrungswerte, 

die dazu beitragen, dass ein Produkt 

schnell und effizient gefertigt werden kann. 

Vortrag 

In dem Vortrag wird auf das Thema der 

Kontaktierung kleinster Bauteile eingegan- 

Das Bild zeigt das Größenverhältnis eines 03015 Chipbauteils 

gegen ein Menschliches Haar 

gen und das dieser Massenauftrag auch in 

diesem Bereich weiterhin noch im „Schablonendruckverfahren“ 

hergestellt werden 

kann. Dieses etablierte, effektivste und kostengünstigste 

Auftragsverfahren bleibt uns 

also noch für viele Jahre erhalten. Es werden 

Beispiele und Videos dazu dargestellt. 

ANSPRECHPARTNER 

Michael Zahn ist für die Christian Koenen GmbH in der Funktion des Global Business 

Development Managers tätig. 

Von 1994 bis 2001 war Herr Zahn als Produktionsleiter für die Mania GmbH tätig, 

einem Hersteller für Leiterplatten-Prüfgeräte. 2001 wechselte er zur ASM Assembly 

Systems (ehemals DEK International) und bekleidete dort nacheinander 

den Posten des Operations Managers für Deutschland, des Operations 

Managers für Europa, des Global Product & Franchise Managers 

und schließlich des Business Manager für Electroform in Asien. 

Im Laufe seiner beruflichen Karriere sammelte Michael Zahn umfangreiche 

Erfahrungen auf den Gebieten Erzeugnisentwicklung, Betriebsabläufe 

und (strategisches) Management. Durch seine von Innovation geprägte 

Arbeit als Erzeugnis- und Prozessentwickler für die SMT-, LED- und Solarindustrie 

hat Michael Zahn sich einen Namen gemacht. 

Seit dem 1. Juni 2016 verstärkt Michael Zahn das Team der Christian Koenen GmbH. 

Hier ist er für folgende Aufgabengebiete zuständig: Entwicklung von neuen Drucktechnologien 

und deren Anwendungen. Des weiteren zeigt er sich zuständig für die Kunden 

in der Semiconductor-Industrie. 

UNTERNEHMENSPROFIL: 

Die Unternehmen von Christian Koenen mit 

Sitz in München sind Technologieführer und 

Marktführer in Europa in der Herstellung 

von hochpräzisen Metallschablonen und 

Präzisionssieben für den technischen 

Druck. 

Die Präzisionsschablonen und Siebe weisen 

eine extrem hohe Genauigkeit auf. Diese 

Exaktheit öffnet den Kunden größere 

Prozessfenster für ihre Produktion, spart 

Kosten und steigert die Effizienz. Der Bereich 

Forschung und Entwicklung hat von 

Beginn an höchste Priorität, die innovative, 

teils patentierten Produkte unterstreichen 

diese technologische Kompetenz. 

Speziell die Bereiche Fehleranalyse, kundenspezifische 

Prozessentwicklung mit 

Schwerpunkt Kostenreduzierung bei gesteigerter 

Qualität, Prozessschulungen 

und Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien 

erfordern die neue Ausrichtung des 

Application Centers. In dem neuen Inline- 

Konzept sind die Anlagen als Linie angeordnet. 

Der Kunde profitiert von einem 

praxisnahen Versuchsablauf. Die Ergebnisse 

kann er direkt in seiner eigenen Produktion 

anwenden. 

STATEMENT: 

Drucken von Lotpasten oder anderen 

Medien ist seit Jahren der Prozess der 

Wahl um in der Elektronikfertigung effizient, 

präzise und schnell die Lotpaste auf 

die Kontaktflächen der Leiterplatte aufzubringen. 

Neue, kleinere Bauteile erhöhen 

den Bauteilmix und unter Umständen die 

Stückzahl. Ist das noch druckbar? 

Bereits heute werden kleinere Komponenten 

bei der Bauteilherstellung in großen 

Stückzahlen sicher und hochpräzise gedruckt. 

Aus diesem Grund sind wir zuversichtlich, 

dass „Schablonendruck“ auch in den kommenden 

Jahren noch „State of the Art“ für 

das Aufbringen von Lotpasten und anderen 

Medien in der Elektronikfertigung bleiben 

wird. 

Mit den Investitionen in die Weiterentwicklung 

der Präzisionsdruckwerkzeuge und 

einer konstant hohen Herstellungsqualität, 

tragen wir maßgeblich zur Wett bewerbs - 

fähig keit unserer Kunden bei. 

Christian Koenen GmbH 

Otto-Hahn-Strasse 24 

8521 Ottobrunn-Riemerling 




Zuhören, Nachfragen und Verstehen als Basis eines Zukunftsprozesses 

«Sind wir auf dem richtigen Weg?» 

Als Sondermaschinenbauer entwickelt und fertigt 

die Eutect GmbH Maschinenlösungen für Kunden - 

produkte. Dabei wird in Evaluierungen und 

Kunden terminen die optimale Lösung erarbeitet. 

Eutect- Maschinen bilden somit die aktuellen 

Produktions schritte und Produktions anforderungen, 

die heute und in den nächsten Jahren umgesetzt 

werden, ab. Doch das F&E-Team von Eutect 

beschäftigt sich auch mit der Frage, wie Prozesse 

in der Elektronik fertigung in 15 oder 20 Jahren 

aus sehen? Keine einfache Frage. 

Foto: Eutect 

Foto: Eutect 

Für uns stehen bei diesen Überlegungen 

die ganz zentralen Fragen im 

Raum: sind wir auf dem richtigen 

Weg mit unseren Überlegungen oder entwickeln 

wir Ideen an unseren Kunden vorbei? 

Stellen sich unsere Kunden diese Frage 

auch und wissen sie eigentlich, wie sie 

in 20 Jahren Elektronik fertigen wollen?“ 

erklärt Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer 

der Eutect GmbH. „Die Wirtschaftsgeschichte 

ist voll von Unternehmenslenkern, 

die falsche Annahmen getroffen haben. 

Natürlich sind wir im permanenten 

Austausch mit Kunden, Partnern und Lieferanten, 

aber wissen wir dadurch wirklich 

wo prozesstechnisch die Reise hingeht?“ 

führt er seine Überlegungen weiter aus. 

Gerade aber vor dem Hintergrund von 

KI, steigender Automatisierungsgrade, 

vollautonomer Systeme, kürzester Taktzeiten, 

verkürzten Produktlebenszyklen usw. 

müssen Maschinenbauer sich Gedanken 

machen, wie Fertigungsschritte in unterschiedlichen 

Umgebungen sicher, reproduzierbar 

und effektiv in Zukunft um - 

gesetzt werden können. „Diese Entwicklungsschritte 

sind primär völlig entkoppelt 

von einem eigentlichen Lötprozess. Es 

spielt hier keine Rolle, ob wir am Ende 

vom Laser- oder Thermodenlöten sprechen, 

denn es geht hier um eine Philo - 

sophie frage, die das Maschinenkonzept, 

den Maschinenaufbau, die Softwarelandschaft, 

die Maschinenbedienung, die Wartung 

und der Service bis hin zur eigentlichen 

Maschinenentwicklung und die Anwenderschulung 

beinhaltet. Bezüglich dieses 

Umfangs müssen wir uns heute Gedanken 

machen, wenn wir für unsere Kunden 

in 20 Jahren die richtige Lösung anbieten 

möchten“, so Fehrenbach. Gerade 

für kleine- und mittelständische Unternehmen 

stellt dies eine Herkulesaufgabe dar. 

Naheliegend ist also, dass Unternehmen 

oft den Kunden entscheiden lassen, wie er 

in Zukunft fertigen möchte. „In den meisten 

Kundengesprächen reden wir über einen 

Zeitraum von heute plus 5–7 Jahren. 

Doch was ist mit unseren Erfahrungen 

und dem Danach? Aus Gesprächen mit anderen 

Herstellern weiß ich, dass die wenigsten 

Kunden über Prozesse in 15 oder 

20 Jahren nachdenken. Warum sollten sie 

auch, sie müssen ja heute und morgen 

Geld verdienen“, führt Fehrenbach weiter 

aus. 

Fehrenbach und sein Team möchten hier 

diesbezüglich Überlegungen in Gang bringen, 

um diese zukunftsweisenden Fragen 

zu klären und Ihre aus den letzten 25 Jahren 

gesammelten Erfahrungen einfließen 

zu lassen. Dazu ist ein offener Austausch 

notwendig, der auch von Seiten der Maschinenbauer 

geschaffen werden muss. 

„Viele Zukunftsszenarien sind technisch 

getrieben. Das technisch maximal Machbare 

gibt einen Ausblick auf zukünftige 

Fertigungsmöglichkeiten. Handelt es sich 

dabei aber um Lösungen, die die Kunden 

bevorzugen?“ fragt Fehrenbach. Er denkt 

dabei an den Airbus A380, der Anfang des 

neuen Jahrhunderts als Meilenstein der 

Luftfahrtgeschichte beschrieben wurde. 

Nicht einmal 20 Jahre nach seinem Erstflug 

werden die ersten Maschinen ausgemustert 

und die Fertigung eingestellt, weil 

sich der Markt und die Airline-Bedürfnisse 

verändert haben. 


Advertorial 

„Ich frage mich, ob diese Entwicklung 

nicht schon frühzeitig erkennbar war. Haben 

sich hier vielleicht auch Kunden aufgrund 

der technischen Möglichkeiten verleiten 

lassen? Florian Schildein, unser 

Marketingspezialist von Butter and Salt 

fragte mich mal, ob ich weiß, warum Kunden 

mit Eutect zusammenarbeiten und 

sich für unsere Produkte entscheiden. Ich 

zählte die Gründe, die uns Kunden genannt 

haben, auf. Viele davon waren gerade 

nicht technisch, sondern rein kommunikative 

Gründe, wie Offenheit, die Fähigkeit 

des Zuhörens, Verstehens, Nach- und Hinterfragens, 

alles Eigenschaften, die für das 

erfolgreiche Miteinander absolut essenziell 

sind“, erinnert sich Fehrenbach. Aus 

diesen Gründen gehen die Überlegungen 

von Fehrenbach und seines Teams in die 

Richtung, wie Kommunikation und das 

Austauschen der richtigen Informationen 

funktionierten, insbesondere in den heutigen 

Zeiten der täglichen Informationsflut. 

Wie kann ein Unternehmen mit Kunden in 

einen Dialog eintreten, der schlussendlich 

dazu führt, dass Kunden losgelöst von vorgefertigten 

Meinungen, und technischen 

Möglichkeiten offen ihre Wünsche und Gedanken, 

wie eine Elektronikfertigung in 

Zukunft abläuft, äußern? Dabei geht es 

Fehrenbach, Schildein und der neu ins 

Team geholten Kommunikationsexpertin 

Heike Braun darum, Voraussetzungen und 

Möglichkeiten zu schaffen, in denen 

durchaus auch unkonventionelle Gedanken 

und Überlegungen Ihren Platz finden 

dürfen. 

„Wir haben in den letzten zwei Jahren die 

Anzahl der Kundenevaluierungen gesteigert. 

Gleiches gilt auch für Kundenworkshops 

und Meetings. D.h., dass wir in ei- 

nen verstärkten Dialog mit unseren Kunden 

getreten sind, der oftmals ganz neue, 

zum Start des Kundendialogs nicht vorhandene 

Lösungen bereithielt. Uns zeigt 

diese Entwicklung, dass wir uns wahrscheinlich 

noch viel stärker mit unseren 

Kunden austauschen sollten, um zukünftige 

Prozesse zu erkennen und zu verstehen“, 

blickt Fehrenbach zurück. Deshalb 

stellt Eutect die zentralen Fragen an seine 

Kunden: habt ihr eine Vorstellung, wie ihr 

in 20 Jahren Elektronik fertigen wollt? 

Habt ihr Ideen, was Maschinen zu diesem 

Zeitpunkt leisten müssen? „Wir haben bei 

den letzten Terminen mit ausgewählten 

Kunden diese Fragen bereits angesprochen 

und sind dabei zu sehr interessanten 

Ergebnissen gekommen. Einzelne Mitarbeiter 

machten sich sehr wohl Gedanken 

zu dieser Situation, aber oftmals im Stillen. 

In diesen Gesprächen wurden Wünsche 

geäußert, die für unsere Produkte eine 

neue Richtung aufzeigen und über die 

wie uns ernsthafte Gedanken machen. Wir 

laden alle Interessierten dazu ein, mit uns 

zu diesem Thema in Dialog zu gehen.“ 

Aus diesem Grund legt Eutect seinen 

Schwerpunkt für das Innovationsforum 

2020 auf das Thema Kommunikation. 

ZUM VORTRAG: 

Im Vortrag „Kommunikation erschafft“ zeigt Heike Braun auf, wie gute Kommunikation 

entsteht und inwieweit diese einzelnen Bestandteile Einfluss auf den erfolgreichen 

Austausch von Informationen haben. Daraus werden Möglichkeiten sichtbar, wie 

die Kommunikation über Zukunftsthemen zwischen Anwender und Lieferant 

umgesetzt werden können, ohne gedankliche Einschränkungen. Das Ziel 

ist es offen über Ideen und Maßnahmen zu sprechen und die beste 

Lösung beidseitig zu finden. 

ZUM REFERENTEN/ ZUR REFERENTIN: 

Heike Braun, liz. Personaltrainerin und Coach für Integrale Lebenspraxis. 

Seit 2010 geschäftsführende Gesellschafterin der Fitwave PT Lounge. Ihr 

absolutes Credo ist es, in jeder einzelnen Begegnung, ein Verständnis für einander 

zu entwickeln, sowie die Wichtigkeit der Balance zwischen Körper und Geist zu er - 

kennen. Ihr Augenmerk liegt auf Selbstreflektion, Multiperspektivität, persönliche Entwicklung 

sowie Kommunikation und lebenslanges Lernen. 

Foto: Eutect 

UNTERNEHMENSPROFIL: 

Seit über 25 Jahren werden bei EUTECT 

Löt- und Verbindungssysteme entwickelt, 

gefertigt, montiert und programmiert 

sowie bei Kunden weltweit in Betrieb genommen. 

Das schwäbische Expertenteam 

bietet einen umfangreichen, sich stetig 

weiterentwickelnden Modulbaukasten für 

Prozesslösungen im Bereich des Lötens 

an. 

Aus Prozessmodulen der selektiven Löt - 

technik werden die für die Aufgaben - 

stellung prozesstechnisch und wirtschaftlich 

optimalen Module gewählt und zu 

bewährten Stand-Alone-, Rundtakt- oder 

Inline- Fertigungs konzepten für Gesamt - 

lösungen kombiniert. 

Der Eutect Modulbaukasten zeigt, dass 

durch einzelne Module oder freie Kombi - 

nationen oft eine schlanke, individuelle 

Lösung aus bewährten Bausteinen für die 

Aufgabenstellung eines Kunden produkts 

erreicht werden kann. 

Für die optimale Lösung durch Evaluierung 

oder die serienreife Fertigung von 

A-B-C-Mustern steht ein technologisch 

umfangreiches und innovatives Eutect 

Technikum zur Verfügung. 

STATEMENT: 

„Technische Komplexität ist nicht immer 

einzigartig. Einzigartigkeit besteht aus 

dem Finden von leichten und effizienten 

Lösungen, um die Herausforderungen in 

der Lötautomation zu meistern. Die Basis 

dafür ist das Zuhören, Nachfragen und 

gemein sames Verstehen – gerade bei 

Fragen rund um effiziente, reproduzierbare 

und flexible Zukunftslösungen rund um das 

selektive Löten von Baugruppen.“ 

EUTECT GmbH 

Filsenbergstr. 10 

72144 Dusslingen 

Germany 

Tel. +49 7072/928 90–0 

info@eutect.de 

www.eutect.de 


Komplexität steigt: Automatisierte Prozesse gefragt 

SMT-Plattform für 

automatisierte Elektronikfertigung 

Elektronikfabriken verfolgen im Zuge des Wettbewerbsdrucks heute 

mehr denn je das Ziel, hocheffizient, fehlerfrei und gleichzeitig kostengünstig 

zu produzieren. Die Komplexität steigt. Gleichzeitig muss eine 

Null-Fehler-Strategie umgesetzt werden, um die „Made-in-Germany“ 

Qualitätsproduktion zu wahren. 

Branchen wie der Maschinenbau, die 

Elektronik- und Automobilindustrie 

stehen vor signifikanten Automatisierungs- 

und Digitalisierungsaufgaben. 

Vom kleinen Betrieb mit eigener Produktion 

über den Mittelständler oder Fertigungsdienstleister 

bis zum Konzern – sukzessive 

müssen die sich schnell wandelnden 

Marktanforderungen umgesetzt werden, 

um wettbewerbsfähig zu bleiben. Die 

smart factory verändert alles und obwohl 

Industrie 4.0 in Deutschland längst keine 

Theorie mehr ist, werden uns die Themen 

noch über Jahre beschäftigten denn Menschen, 

Produkte, Maschinen und der logistische 

Sektor kommunizieren direkt und 

dezentral miteinander. 

Smart Setup Station – 

vollautomatische Lösungen für Materialfluss 

und Rüstwechsel 

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das einmal 

realisiert wird, sondern ein kontinuierlicher 

Prozess. Die Wettbewerbsfähigkeit 

im Speziellen hängt nicht an Industrie 4.0 

sondern daran, immer komplexere Elektronik 

zu immer niedrigeren Kosten und 

mit kurzen Verfügbarkeiten fertigen zu 

können. 

Spezialist im Bereich der Bestückungssysteme für die Elektronikindustrie seit 1959 

In der Elektronikfertigung gibt es zunehmend 

kleine Spezial lösungen – Sensorund 

Steuerungselektronik muss in zahlreichen 

Varianten auf die Platinen gebracht 

werden. Die Komplexität steigt. Insbesondere 

Lösungen, die zur Prozessautomatisierung 

beitragen, rücken dabei verstärkt 

ins Blickfeld von Unternehmen unterschiedlicher 

Branchen. Analog dazu helfen 

auch Lösungen zur Arbeitsersparnis bei 

Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen. 

Hier bieten sich tatsächlich eine 

enorm hohe Chance für Unternehmen, 

aber die Konzentration sollte auf Prozesse 


Advertorial 

liegen, die „naheliegend“ sind, so dass ein 

schneller Mehrwert erzielt und eine Basis 

für die Smart Factory geschaffen werden 

kann. 

Obwohl jedes Unternehmen und jede 

Organisation anders sind, stehen sie alle 

vor einer gemeinsamen Herausforderung: 

Internationale Wettbewerbsfähigkeit und 

das „Made-in-Germany“/den deutschen 

Produktionsstandort attraktiver zu machen. 

Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikproduktion 

in Deutschland zeigt sich im 

speziellen im Bestückprozess/Fertigungsverfahren: 

Frei von manuellen Feedertausch- 

und Teileversorgungsarbeiten, die 

in der Regel den größten Arbeitsanteil des 

Bedieners vor den P&P-Maschinen ausmachen, 

ist eine Fabrik in der Lage, die Produktion 

zu optimieren und im Rahmen 

von Industrie 4.0 Fehler zu eliminieren, 

Mitarbeiter zu entlasten und die Aufgaben 

im Vorrüstbereich zu vereinfachen, mit 

dem Ziel einer effizienten Wertschöpfungskette. 

Robotergestützte, vollautomatische Lösungen 

für Materialfluss und Rüstwechsel 

aber auch eine durchgängige Datenintegration 

führen zum Wettbewerbsvorteil 

Vorhandende Daten nutzbar zu machen ist 

ein weiteres Feld der Wettbewerbsfähigkeit 

in der Elektronikproduktion. Mit Tools, 

beispielweise zur Visualisierung von Daten 

und Prozessen (in den Bereichen Traceability, 

Performance, Maintenance etc.), 

entsteht Transparenz. Daraus lassen sich 

Rückschlüsse ziehen und Optimierungen 

sowie automatische Handlungen ableiten. 

Zukunft gestalten mit FUJI NXTR und NXTR PM 

Auch im Bereich der vorausschauenden 

Wartung (Predictive Maintenance) lässt 

sich großes Potenzial erkennen. Arbeitssparende 

Einheiten, die bei der Einrichtung 

und Wartung unterstützen, sind wichtige 

Stellhebel auf dem Weg zur Industrie 

4.0. Ohne IoT-Systeme erfolgen Wartungen 

routinemäßig oder zeitgesteuert. Systeme 

können erkennen, wenn Probleme 

auftreten und Maschinen instandgesetzt 

werden müssen. Damit können potenzielle 

Fehlerquellen identifiziert und gelöst 

werden, bevor sie zu größeren Problemen 

werden. Darüber hinaus ermöglicht die 

vorausschauende Wartung, nicht länger 

auf Fehlerquellen und Probleme zu reagieren, 

sondern proaktiv zu handeln und Probleme 

zu verhindern, bevor diese auftreten. 

Herausforderung der wachsenden Bedeutung 

von externen Einflüssen auf die 

Produktion 

Immer schnellere und autonome Maschinen 

sowie Rüstwechsel bestimmen die 

Elektronikfertigung. Aber Klimaschutz (Fridays 

for future) und Elektromobilität, Handelsstreit 

mit den USA und Brexit sowie 

die Forderung der Arbeitszeitverkürzung 

auf eine Vier-Tage-Woche oder den Sechs- 

Stunden-Tag, etc. – Unternehmen stehen 

vor der Herausforderung, diese und weitere 

globale Veränderungen und Anforderungen 

aus den verschiedenen Bereichen 

entsprechend umzusetzen und zu reagieren. 

Nicht nur die neuen Technologien erwirtschaften 

einen Wettbewerbsvorteil, 

sondern auch ein Wachstum in der Unternehmenspolitik 

– zum Beispiel ein gut 

ausgebauter Kundendienst und geschultes 

Servicepersonal, Trainings und Anwendertreffen. 


Klaus Kölbel, Sales Manager bei Fuji, ist 

seit mehr als 20 Jahren für die europ. 

Zentrale tätig. Zuerst Gebietsverkaufsleiter 

für den Raum Süd-Deutschland, dann 

Key Account Manager für nationale und internationale 

EMS, verantwortet er seit 

2008 gemeinsam mit seinem Sales-Team 

und Agenten die Regionen DACH, Osteuropa, 

Afrika, Russland sowie den Nahen Osten. 

Neben Sales Manager ist er mit der 

Markteinführung von neuen Produkten und 

Prozessen in Kooperation mit Partnerfirmen 

und Universitäten stets am Puls der 

Zeit. 

PROFIL 

FUJI CORPORATION zählt als Spezialist im 

Bereich der Bestückungssysteme für die 

Elektronikindustrie, zu den Technologieund 

Innovationsführern in der Fertigung 

von elektronischer Baugruppen. Das 1959 

gegründete Unternehmen, mit Hauptniederlassung 

in Japan, beschäftigt sich 

hauptsächlich mit Forschung, Entwicklung 

und Produktion von Bestückungsmaschinen 

und dem industriellen Maschinenbau. Als 

global agierender Hersteller von Bestückungssystemen 

mit Maschinen für die Bestückung 

von SMD Bauelementen im Hochleistungsbereich; 

im Bereich der Hochflexiblen 

Bestückung; sowie mit den relevanten 

Software-Planung-Tools, ist Fuji in allen relevanten 

Wachstumsmärkten vertreten 

und erreicht als Partner mit mehr als 60 

Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, 

die Standards setzen. 


Der EffiMat ® 

Highspeed und höchste 

Genauigkeit auch abseits 

der Produktionslinie 

In der SMT-Branche wird, wie in vielen Branchen Jahr für Jahr versucht noch eine Schippe drauf zu legen. 

Die Anforderungen verlangen noch schnellere und genauere Maschinen und gleichzeitig fordert der Markt 

eine gegen Null gehende Fehlerrate. 

Wo kann man sich bei soviel Hightech also noch von der Konkurrenz abheben? 

Wo lassen sich noch Kosten sparen und kann die Produktionseffizienz noch weiter gesteigert werden? 

Die Antwort ist eigentlich naheliegend. 

– Die Lösung liegt im internen 

Materialfluss. Jeden Tag verbringen 

Ihre Kollegen und Mitarbeiter 

Stunden damit das benötigte Material zu 

suchen, zu kommissionieren und zu dem 

Ort zu transportieren wo es benötigt wird. 

Diese Prozesse konsumieren erstens 

enorm viel Zeit, zweitens wird Arbeitskraft 

blockiert, die anderweitig wesentlich besser 

genutzt werden könnte und drittens ist 

es nahezu unvermeidlich, dass hin und 

wieder Fehler passieren sobald der 

Mensch involviert ist. 

Wie sieht also eine mögliche 

Lösung aus? 

Nach unserer Meinung sollte man zunächst 

anfangen Fertigungsprozesse in ihrer 

Gesamtheit zubrachten, also vom Wareneingang 

bis zum Versand der gefertigten 

Produkte. Man wird relativ schnell 

feststellen wie viel Ressourcen in der Intralogistik 

gebunden werden. Der Folgegedanke 

sollte sein: Wie verschaffe ich mir 

Abhilfe? 

An dieser Stelle kommt der EffiMat ® ins 

Spiel, ein automatisches Kleinteilelager, 

welches mit minimalem Fußabdruck die 

gesamte Höhe des Raumes nutzt. Jetzt 

denken Sie bestimmt sofort an klassische 

vertikal Lagerlifte. – Nein, die Systeme 

sind grundlegend verschieden! Der Effi- 

Mat ® eröffnet Ihnen ganz neue Möglichkeiten. 

Im EffiMat ® werden standardisierte 

400x600 KLTs individuell gelagert und verwaltet. 

Welche Vorteile habe ich dadurch? 

• Es werden nur die Boxen, die Artikel in 

der Entnahmeöffnung präsentiert, die 

ich in diesem Moment wirklich brauche 

• Die verschiedenen Materialien müssen 

nicht aufwendig zusammengesucht 

werden 

Automatisierter EffiMat 

Foto: EFFIMAT 

• Deutliche Energieeinsparung, da es 

keine Leerfahrten gibt 

• Pro „Fahrt“ des Lifts werden immer min. 

5 individuelle Orderlines bearbeitet – 

250 KLT/h pro Gerät 

• Die Kommissioniergeschwindigkeit wird 

signifikant gesteigert 

• Ein Mitarbeiter kann bis zu 3 EffiMaten 

parallel bearbeiten 

• Wartezeiten für Mitarbeiter beim Kommissionieren 

werden signifikant reduziert 

• Freiwerdende Mitarbeiter können an anderen 

Stellen eingesetzt werden und 

sich wichtigeren Aufgaben widmen. 

• Bei Sortenreinen KLTs, kann die Pickfehlerrate 

auf null reduziert werden 

• Einbindung in halb -oder vollautomatische 

Systeme 

• Anbindung an Fördertechnik, automatisches 

Ein- und Auslagern 

• Integration mit FTS-Systemen und 

Robot-Picking sind realisierbar 

Durch ein standardmäßig inkludiertes Warehouse 

Control System ist der EffiMat ® in 

jedes gängige Lagerverwaltungssystem 

oder ERP-System integrierbar. Falls Sie 

noch keine Lagerverwaltung haben, können 

wir seitens Effimat Storage Technology 

A/S zudem aber auch ein nach Ihren Bedürfnissen 

gestaltetes Softwarepaket offerieren. 

Dieses LVS kann von einer einfachen 

Stand-Alone Applikation, bis hin zur 

kompletten Verwaltung Ihres Inventars, 


Advertorial 

Automatische Ein -und Auslagerung durch FTS 

alle Anforderungen problemlos abbilden. 

– ohne dabei die Einfachheit einer intuitiven 

Bedienoberfläche zu missen. 

Im Bereich der Elektronikfertigung findet 

der EffiMat ® neben der klassischen Anwendung 

als effizientes Nachschublager 

für z. B. SMD Tower, vor allem Anklang als 

Produktionspuffer und Konsolidierungslager, 

um zum Beispiel Produkte, die auf 

den nächsten Prozessschritt warten, zwischenzulagern 

oder verschiedene Aufträge, 

die für den gleichen Kunden bestimmt 

sind, vor dem Versand zusammenzuführen. 

Somit haben Sie zu jedem 

Zeitpunkt Gewissheit wo sich Ihr Inventar 

gerade innerhalb der Fertigung befindet 

und eliminieren gleichzeitig Vertau- 

schungsgefahr oder gar Abhandenkommen 

von Materialien. 

Zuletzt möchte man natürlich auch immer 

nach vorne schauen und zukunftsorientiert 

agieren, niemand möchte nach 5 oder 10 

Jahren feststellen müssen, dass sich eine 

zum damaligen Zeitpunkt aussichtsreich 

scheinende Lösung als Fehlinvestition entpuppt, 

weil Sie sich nicht an die dynamische 

und schnelllebige Welt, in der wir inzwischen 

leben, anpassen kann. So hat 

man mit dem EffiMat ® ein Produkt, welches 

jederzeit die Option offen hält den 

Automatisierungsgrad innerhalb Ihrer Fertigung 

weiter zu erhöhen, bis hin zu dem 

Punkt, wenn es heißt: „Die Lichter können 

ausbleiben.“ 

Foto: EFFIMAT 

Referent 

Vincent Gerspach 

Vincent ist seit April letzten Jahres in 

Deutschland als Area Sales Manager bei 

Effimat Storage Technology beschäftigt 

und kennt sich vor allem dank seinem 

Background und dem damals frühen Einstieg 

bei GPS Technologies GmbH bestens 

mit den täglichen Anforderungen und den 

Herausforderungen rundum das Thema 

Leiterplattenbestückung aus. 

Unternehmen 

GPS Technologies aus Bad Vilbel in der 

Nähe von Frankfurt ist der deutsche 

Partner von Effimat Storage Technology 

A/S und verantwortlich für Service und 

Support. 

Das dänische Unternehmen Effimat 

Storage Technology A/S mit Hauptsitz im 

„Robot-Valley“ Odense in Dänemark, ist 

spezialisiert auf industrieübergreifende 

Lagerlösungen rundum ihr gleichnamiges 

Kernprodukt den EffiMat ® . Das inzwischen 

global agierende Unternehmen wurde 

2011 gegründet und zeichnet sich vor 

allem durch branchenspezifische Expertise 

zur Optimierung verschiedenster 

Produktions- und Lagerumgebungen aus. 

EffiMat angebunden an Fördertechnik 

Foto: EFFIMAT 

Kontakt: 

vg@effimat.com 

www.effimat.com 

Tel. +49 151 585 35 881 

GPS Technologies GmbH 

Tel. +49 (0) 6101 40600–0 

info@gps-tec.eu 

www.gps-tec.eu 


Individuelle Elektronik Produkte fordern Innovative Lotmaterialien. 

Neue Lotmaterialien für 

angepasste Temperatur- 

Einsatz Bereiche. 

Bild 1 

Die Märkte für die elektronische Geräte und Baugruppen produziert 

werden sind aktuell in einem rasanten Wandel. So gelten zum Beispiel 

die strengen Trennungen der Bauteil- und Material-Anforderungen 

zwischen Consumer-, Industrie- und Automotive-Elektronik nicht 

mehr. Diese individuellen Kunden Anwendungen bedürfen auch 

individueller Lösungen auf der Seite der Materialien welche zur 

Herstellung dieser verwendet werden. 

Bild 2 

Dieser Bedarf ist ursächlich den immer 

kürzer werdenden Entwicklungszeiten 

im Bereich der Industrie 

und Automobil Elektronik geschuldet. 

Da hier nicht mehr alle Zulieferkomponenten 

auf das jeweilige Einsatzprofil hin optimiert 

werden können, sondern auch sogenannte 

„Standard“ Bauteile in neuen Applikationen 

zum Einsatz kommen müssen. 

Hier sind besonders Anwendungen zum 

Semi-oder Teil-autonomen Fahren betrof 

fen. Aber auch immer mehr Industrie und 

Medizin Technik Anwendungen verändern 

Ihren Einsatzort von Statisch Installiert auf 

mobil Individuell. Ebenfalls wechseln typische 

Consumer Anwendung rasch in den 

Industrie Bereich, mit erhöhten Anforderungsprofilen. 

Hierfür stehen Beispielhaft 

die sogenannten Multikopter (siehe Bild 1 

und 2). So dass auch hier neue Anforderungen 

an zum Beispiel die mechanische 

Stoß-Festigkeit gestellt werden. Somit 

Diagramm 1: Thermal Cycling Test (TC –40°C/+150°C) R603 

sind neue Lotlegierungen als Antwort auf 

diesen Wandel gefragt und die Zeit der„einen 

Legierung“für alle Anwendungen 

wird wohl keinen Bestandsschutz genießen 

können. 

In den aktuellen Elektronikfertigungen werden 

hauptsächlich Lotpasten mit sogenannten 

SAC Loten eingesetzt. Hierbei 

handelt es sich meistens um die SAC 305 

,dies bedeutet eine Legierung mit 96,5% 

Zinn(Sn),3,0% Silber(Ag) und 0,5% Kupfer(Cu). 

Es werden auch Varianten der SAC 

Lote verwendet wie zum Beispiel SAC 387 

oder SAC 405. Der Schmelzbereich dieser 

Legierungen liegt bei 217°C bis 221°C. Die 

typische Dauereinsatztemperatur von 

Baugruppen welche mit diesen SAC Loten 

gefertigt wurden liegt unterhalb von 

125°C. Die klassischen Lebensdauer Test 

Profile liegen bei –40°C/+125°C für 

1000–2000 Zyklen. Dies kann nur durch zusätzliche 

technische 

Maßnahmen in der 

Applikation noch optimiert 

werden. Neue 

hochleistungs Anwendungen 

fordern nun 

aber Mission Profile 

von –40°C/+150°C für 

3000 Zyklen und 

mehr. Hier stellt die 

Legierung #292 eine 

Lösung bereit. So 

zeigte die Legierung 

#292 im TC Test R0603 

auf FR4 bis 3000 Zyklen keinen Ausfall 

wobei im gleichen Test die SAC305 bereits 

nach 2000 Zyklen erstmals versagte (siehe 

Diagramm 1). Zusätzlich wurde diese Legierung 

eine sogenannten Power-Cycling 

Test unterzogen. Da immer mehr Bauelemente 

die Lötstellen durch starke Eigenerwärmung 

in der Applikation zusätzlich mit 

Thermo-Stress belasten. Hierzu wurden 

Power LED auf IMS verlötet und mit 1A für 

8 Sekunden On und dann für 20 Sekunden 

Off geschaltet. Bei diesem Power Zyklus 

Test wurden mit den Aufbauten der Legierung 

#292 bis zu 17000 Wiederholungen 

erreicht. Eine Erhöhung der Zuverlässigkeit 

um circa 100% zeigte sich ebenfalls 

bei der Auswertung der „first Failure“ dieses 

Test Durchlaufes (siehe Diagramm 2). 

Ebenso gibt es neue Applikationen welche 

im Lötprozess Schmelztemperaturen deutlich 

unter den 217°C der SAC Lote benötigen, 

da hier temperatursensible Bauteile 

und, oder Substrate zum Einsatz kommen 

müssen. Ebenso wird der Effekt von „War 

page“ also die Verwölbung von Substraten 

durch niedrigere Löttemperaturen 

deutlich verringert. Dies wird immer mehr 

in Multilayer-Packagen und Submount Anwendungen 

aus dem Bereich 5G Kommunikation 

gefordert. Die klassischen niedrigschmelzenden 

Lotmaterialien, welche 

heute hauptsächlich im Bereich der Consumer-Elektronik 

beheimatet sind, basieren 

im Wesentlichen auf Bismut-Legierungen. 

Die mechanischen Eigenschaften und 


Advertorial 

Drop Shock 1 # 

>2000 

Drop Shock # 

2000 

1800 

1600 

1400 

1200 

1000 

800 

600 

400 

200 

0 

Eutectic BiSn1Ag 

44gm Steel Ball 

500mm Drop Height 

BiSn 

18.8 27.6 

Ductile BiSnAg 

Durafuse LT 

Diagramm 3 

Diagramm 2 

speziell die Bruch Sprödigkeit, dieser Bismut 

Legierungen limitieren allerdings deren 

Einsatz in Industrie- und Mobilen Anwendungen. 

Besonders der kommende 

5G Kommunikations-Standard fördert mobile 

Anwendungen mit kosteneffektiven 

Materialien und Prozessen. Hierbei spielt 

die Absenkung der Reflow-Temperatur eine 

entscheidende Rolle bei der Erschließung 

weitere Substrate und Bauteil Quellen. 

Dies wird durch das neue Lotmaterial 

DurafuseTM bei gleichzeitiger Erhöhung 

der mechanischen Drop-Shock Festigkeit im 

Vergleich zu den bestehenden Bismut-Lot- 

Systemen umgesetzt (siehe Diagramm 3). 

Dies erreicht das DurafuseTM Material 

durch einen neuen technologischen Ansatz 

in diesem Bereich. So besteht die DurafuseTM 

Lotpaste gleichzeitig aus mehr 

als nur einer Lotlegierung. Es werden hier 

durch das Einbetten von Material B in die 

Lotmatrix A die verschiedenen Eigenschaften 

kombiniert und dadurch verbesserte 

finale Eigenschaften des Verbundes 

erzielt. Ähnliche Effekte zur Beeinflussung 

von finalen Materialeigenschaften kennt 

man vom Kies als Zuschlagstoffe in Beton- 

Mischungen. Beide Lotlegierungen sind 

als Lotpasten in erprobten No-Clean 

Flussmitteln verfügbar. 

Die Themenfelder umfassen nachfolgende 

Bereiche: 

1. Lot Legierungen mit erweiterten 

Einsatztemperaturen 

a) TC –40°C / +150°C 

b) LED Power Zyklen Test 

2. niedrigschmelzendes Lotmaterial 

DurafuseTM 

a) Reflow Peak Temperaturen unterhalb 

210°C 

b) Drop Shock Test 

DER REFERENT 

Andreas Karch ist zuständig für den Support, einschließlich der Vermittlung von Prozess-Expertise und technischer Anwenderberatung 

für die Fertigungsmaterialien von Indium Corporation, wie Lotpaste, Lot-Preforms, Flussmittel und 

diverse Werkstoffe für die optimale Wärmeleitung. 

Andreas Karch verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik sowie Leistungselektronik, 

einschließlich der Entwicklung von fortschrittlichen kundenspezifischen Lösungen. Das Österreichische Patentamt 

hat ihm 2014 als einen der Top-Zehn-Antragsteller den „Inventum“ Award für sein Patent der innovativen LED- 

Automobilbeleuchtung verliehen. Er ist ein ECQA-zertifizierter Entwicklungsingenieur (European Certification and 

Qualification Association) und hat den Sechs-Sigma Yellow Belt erworben. Mit seinem fundierten und tiefgreifenden 

Verständnis der Prozesstechniken sowie seiner hohe Kompetenz im Projekt-Management bekräftigt Andreas Karch 

Indium Corporations Engagement, seine Kunden in Europa mit erstklassigem Service voll zu unterstützen. 

PROFIL 

Die Indium Corporation ist ein renommierter Hersteller und Lieferant von Premiumprodukten 

für die weltweite Elektronikindustrie sowie für Hersteller von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen 

und Solarsystemen sowie von Systemen zum Wärmemanagement. Zum 

umfangreichen Produktportfolio gehören Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, 

Wärmeleitmaterial, Sputtering-Targets, Materialien wie Indium, Gallium, Germanium 

und Zinnlegierungen sowie inorganische Verbundstoffe und NanoFoil®. Das Unternehmen 

wurde 1934 gegründet und verfügt über ein weltweites Netz von Niederlassungen 

für den technischen Support und betreibt Fertigung in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, 

Großbritannien sowie den USA. 

Indium Corporation 

europe@indium.com 

www.indium.com 


Epp Innovation Forum 

„Back to the Future – 

nicht nur im Film“ 

Über den Einfluss der „Disruptive Technologies“ auf die Produktionsstätten der Zukunft. 

Durch die konsequente Anwendung 

von 3D AOI Messtechnik entstehen 

zuverlässige Daten/Kenngrößen 

der Prozesszuverlässigkeit auf Bauteil - 

ebene sowie deren einzelne Lötstellen. 

Es stellt sich die Frage, inwieweit die gesammelten 

Daten einer Baugruppe, eines 

Bauteils oder gar die Kenngrößen einer 

einzelnen Lötstelle zuverlässig sind. 

Somit ist es wichtig, wie vertrauensvoll 

diese Daten sind, die dann die elementare 

Grundlage einer Smart Factory bilden. 

M2M, horizontale sowie vertikale Integration 

von Systemen sind in einer wettbewerbsfähigen 

Fertigung nicht mehr wegzudenken. 

Umso wichtiger ist dann die 

klare Abgrenzung von Baugruppendaten, 

Prozessdaten und Fertigungstoleranzen 

für eine sinnvolle Fertigungssteuerung. 

Je minimaler die Abweichungen nach einem 

optimierten Prozess sind, desto genauer 

und zertifizierter müssen auch die 

Messdaten sein, auf deren Basis Entscheidungen 

getroffen werden. 

Die Elektronikfertigung in Deutschland 

wird zunehmend anspruchsvoller und jede 

Platine hat ihre eigenen Herausforderungen. 

Der Schlüssel für ein qualitatives und 

zuverlässiges Produkt, ist eine solide automatische 

Inspektion. Das Produktportfolio 

von Koh Young umfasst 3D-SPI-Systeme, 

Pre- und Post-Reflow-3D-AOI-Systeme, ergänzt 

durch die neue Produktfamilie der 

Pin-Inspektion für Einpresstechnik sowie 

Steckerprüfung. 

Der Schlüssel für ein qualitatives und zuverlässiges 

Produkt, ist eine solide automatische Inspektion. 

den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung, 

sondern auch im Front- und 

Back-End-Bereich gerecht. 

3D-Lotpastenmessung 

Ein 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in 

einer heutigen zeitgemäßen Baugruppenfertigung 

nahezu unersetzlich, sorgt es 

u.˜a. dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten 

an das nächste System übergeben 

werden. Die patentierte SPI-Messtechnologie 

von Koh Young ermöglicht höchste 

Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit. 

Das 3D-Lotpasteninspektionssystem 

dient auch zur Analyse von 

Schwachstellen im Druckprozess sowie 

zur Optimierung des gesamten Prozesses. 

So werden mit den echten 3D-Messsystemen 

zuverlässige Systeme für eine umfangreiche 

Überwachung und Optimierung 

des Fertigungsprozesses entwickelt 

und angeboten. 

Foto: Koh Young Europe 

wendungsgebiet der Koh-Young-Meisterserie 

dar. Das Messen von kleinsten Pad- 

Geometrien mit Druckhöhen von kleiner 

40˜μ stellt für dieses System keine Herausforderung 

dar. 

Einzigartige 3D-AOI-Technologie 

Mit der innovativen 3D-Messtechnologie 

bietet die 3D-AOI-Zenith-Familie eine unvergleichbare 

Fehlerfindung. Pseudofehler, 

Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse 

gehören damit definitiv 

der Vergangenheit an. Durch 100˜% 

3D-Messung in Kombination mit der klassischen 

2D-Inspektionstechnologie kann 

unsere Zenith 2, die auch mit 3D-Seiten- 

Kameras verfügbar ist, allen technischen 

Herausforderungen gerecht werden. Das 

System misst sämtliche Attribute der Bauteile, 

von der Position über die Lötstelle, 

Polarität usw. in 3D. Durch das Messverfahren 

ergeben sich präzise Werte ohne eine 

Abhängigkeit von Licht und Schatten 

oder der Programmiererqualifikation, das 

übliche Finetuning erübrigt sich. 

Wie bereits erwähnt, kann Koh Young Technology 

mit Systemen der Meister-Serie D 

und D+ nun auch eine eine Lösung für 

die Inspektion von kleinsten Lötstellen in 

Kombination mit dem Vermessen von 

hochreflektierenden DIE’s anbieten. Somit 

Mit den in der Zwischenzeit 16.000 weltweit 

installierten Systemen bei über 2500 

Kunden, belegt das internationale Unternehmen 

seinen Erfolg als Markt- und Technologieführer. 

Im Bereich der 3D-Messtechnik 

liefert es Know-how und innova - 

tive Systeme für die Elektronikfertigung. 

So werden Koh-Young-Systeme nicht nur 

In den vergangenen Jahren lag der Fokus 

immer auf der Erhöhung des Durchsatzes 

der Fertigungslinien. Im Zuge der drastischen 

Miniaturisierung der SMD-Bauteile 

fordert der Markt auch eine signifikante 

Verbesserung der Auflösung. Das Verschmelzen 

der klassischen Baugruppen 

mit Halbleiter-Applikationen stellt das An- 

Koh Young Technology Systeme in der Produktion 



Advertorial 

Der neue Firmensitz von Koh Young Technology in Südkorea 


KY-P3 PIN-Inspektion von Koh Young Technology 


wächst das Produktportfolio auch mit den 

Bedürfnissen unseren Kunden. 

Neben der klassischen Baugruppeninspektion 

konnte KY des Weiteren im Bereich 

der 3D-Pin-Inspektion erfolgreich das 

Portfolio erweitern. Mit den Systemen 

KY-P3 werden im Automotive-Bereich alle 

Anforderungen an die finale Pin-Vermessung, 

reale Pin-Höhen, Taumelkreis-Steckdeformierungen 

etc. abgedeckt. Aber natürlich 

kommen diese Systeme in der eigentlichen 

Steckerfertigung als auch bei 

Backplane-Herstellern zum Einsatz. 

Somit steht eine komplette System-Familie 

für den individuellen Einsatz in der Fertigung 

zur Verfügung – In-line, manuelle 

off-line sowie Lösungen auf der Basis von 

Warenträgern (z. B. Rexroth). 

Wenn man von „disruptiven Technologien“ 

spricht, muss das nicht gleich im 

Einklang mit Innovation stehen. Ganz besonders 

gilt dies in einer doch eher konservativen 

Welt der Elektronikfertigungen. 

Innovation zu erwerben ist nicht gleichbedeutend 

mit dem Erfolg in der Umsetzung. 

Man muss Technologien sinnvoll anwenden, 

maßvoll implementieren und dabei 

die Ziele Qualität der Baugruppen, Reduzierung 

der Fertigungsaufwendungen, 

Kosten der Produktion aber auch die Kosten 

der Qualitätssicherung bewerten und 

beleuchten. 

Wer Innovationen richtig anwenden will, 

muss verstehen, ob und warum diese für 

die eigene Fertigung elementar sind. 

Wenn man nun von davon ausgeht, dass 

die Einführung der 3D-Messtechnik für die 

Inspektionswelt disruptiv war, geht es als 

nächstes darum, zu klären, welche Konsequenzen 

es für die heutige und die zukünftige 

Elektronikproduktion hat. 

Es ist also entscheidend, nicht nur in die 

Zukunft zu blicken, sondern zunächst die 

bereits implementierten Technologien zu 

bewerten und diese Erkenntnisse einzubringen. 

Also kann aus unserer Sicht nur 

die Kombination von präzisen 3D-Messsystemen 

mit der innovativen Anwendung 

von modernen Techniken wie AI den 

Weg zur automatischen Prozessoptimierung 

und somit zur „Best Practice“ für die 

wettbewerbsfähige Elektronikproduktion 

ebnen. 

DER REFERENT 

Harald Eppinger ist Managing Director der Koh Young Europe 

GmbH mit Sitz in Alzenau, seit Januar 2009 im Unternehmen 

und nun mehr als 30 Jahre im Bereich der automatischen 

optischen Inspektion tätig. 

PROFIL 

Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern von 3D-Mess- und -Prüfmittel - 

systemen, die in den Fertigungen führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und 

Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, 

Telekommunikation, Militär, Medizin sowie Halbleiterindustrie. 

Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren die Anwender bei der Aus - 

wertung der komplexen Messdaten. Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens 

ist in Seoul, Südkorea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit Koh Young 

Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind in den USA, Japan, Singapur, China und 

Korea ansässig. Für den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die Firma 

SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, in der Nähe von Frankfurt, ist SmartRep (www.smartrep.de) 

der Ansprechpartner für Vertrieb und Service der Koh Young Systeme. 

Firma 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

www.kohyoung.com 


Elektronikfertigung ohne Kompromisse 

Potentiale nutzen 

dank innovativer 

Lasertechnik 

Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten bietet 

die Lasertechnik viele Vorteile. Besonders bei PCBs mit unregelmäßigen 

Konturen und/oder hoher Packungsdichte ist der Laser die prädestinierte 

Lösung: Schnitte können bis direkt an Leiterbahnen oder Bauteile vor - 

genommen und auch komplexe Geometrien problemlos umgesetzt werden – 

alles ohne das Bauteil unnötig zu belasten. Dank der innovativen LPKF 

CleanCut-Technologie lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar 

mit technischer Sauberkeit realisieren. Zudem ist die Bearbeitungsgeschwindigkeit 

der LPKF Maschinen dem schnellen Fräsprozess gegenüber 

konkurrenz fähig. 

Flexibilität des Laser-Nutzentrennens 

Weiterentwicklungen im PCB-Bereich haben 

zu einer großen Materialvielfalt geführt, 

um unterschiedlichen Anforderungen 

wie beispielsweise denen der Hochfrequenztechnik 

gerecht zu werden. Durch 

Variation der Prozessparameter lassen 

sich Lasersysteme optimal für verschiedene 

Basismaterialien einrichten. 

Im Gegensatz zu mechanischen Verfahren 

zum Nutzentrennen sind der Gestaltungsfreiheit 

von PCBs beim Laser Depaneling 

nahezu keine Grenzen gesetzt. Durch die 

flexible Linienführung des Lasers können 

selbst sehr feine und komplexe Konturen 

problemlos umgesetzt werden. Dabei 

müssen keine Mindestradien oder -stegbreiten 

im Rahmen des Designprozesses 

berücksichtigt werden. Durch den mikrofeinen 

Laserstrahl ist eine flexible Be - 

stückung der Leiterplatten möglich, da 

sich die Abstände der Schnittkanten zu 

den aufgesetzten Bauteilen minimieren 

und die maximal zulässige Höhe der Bestückung 

steigern lassen. Weitergehend 

bietet der Laser neben dem Schneiden 

von Materialien eine Bandbreite an weiteren 

Anwendungen. So können ebenfalls 

Bohrungen und Strukturierungen mit Hilfe 

des Lasers vorgenommen werden. Beispielsweise 

kann die Bearbeitung von 

zunehmend eingesetzten Coverlayern mit 

dem Lasersystem erfolgen. Es zeigt sich, 

Abb. 2: LPKF PicoLine 3000 Ci: Perfekt für den Einsatz in der Linie 

Abb. 1: Mit CleanCut-Technologie geschnittene Kante 

eines FR4-Boards 

dass sich individuelle Nutzen- und PCB- 

Designs sowie Bearbeitungsfolgen problemlos 

mit einem Lasersystem realisieren 

lassen. 

Die Schnittkantenqualität ist bei der Bearbeitung 

mit dem Laser qualitativ hochwertiger 

als bei mechanischen Verfahren 

wie beispielsweise dem Fräsen (vgl. Ab - 

bildung 1). Zum einen wird durch das 

Verschmelzen der Materialen am Schnittkantenrand 

ein Ausfransen vermieden 

und eine geschlossene Kante gewähr - 

leistet. Zum anderen entstehen durch die 

Bearbeitung keine Stäube, die infolge 

ihrer Ablagerung eine Fehlfunktion der bestückten 

Leiterplatten verursachen könnten. 

Bedingt durch das berührungslose 

Verfahren des Lasersystems wird das geschnittene 

Material absolut vibrationsund 

stressfrei bearbeitet. Auf diese Weise 

ist eine Schädigung sensibler Bauteile 

aufgrund induzierter Spannungen oder 

Schwingungen ausgeschlossen. Die innovative 

CleanCut-Technologie von LPKF 

verhindert darüber hinaus eine Ruß - 

bildung an den Kanten, die in der Ver - 

gangenheit beim Laser-Depaneling aufgetreten 

ist; die Schnittkanten sind 100% karbonisierungsfrei. 

Zusammenfassend wird durch die hohe 

Qualität und technische Reinheit der Laserbearbeitung 

das Risiko potentieller 

Fehlfunktionen der PCBs bzw. der auf - 

gesetzten Komponenten auch bei kom - 

plexen Leiterplatten-Designs erheblich reduziert; 

das gilt sowohl für Kleinserien 

als auch die Produktion hoher Stück - 

zahlen. Steigenden Anforderungen der 

Miniaturisierung und des zunehmenden 

Funktionsumfangs wird somit Rechnung 

getragen. 

Automatisierte Laser-Systeme 

für die Linie 

LPKF bietet mit seinen Ci Serien (vgl. Abbildung 

2: PicoLine 3000 Ci) die Möglichkeit 

zur Integration von Laser Depaneling 

Foto: LPKF 

Foto: LPKF 


Advertorial 

Maschinen in die vollautomatisierten Fertigungslinien 

von EMS-Dienstleistern. Die 

Systeme können dabei in jegliche Fertigungsumgebung 

implementiert und an 

bestehende MES-Systeme angebunden 

werden. Anforderungen von Industrie 4.0 

werden durch die Maschinen ganzheitlich 

erfüllt. Das Handling der Nutzen und der 

herausgetrennten PCBs erfolgt dabei vollautomatisch. 

Mittels eines Scanners können 

via Code auf dem Nutzen individuelle 

Jobs erkannt und spezifische Informationen 

an die Maschine weitergegeben werden. 

Hinterlegte Daten werden automatisch 

abgerufen und umgesetzt. Auf diese 

Weise lassen sich auch kleine und indi - 

lvidualisierte Losgrößen flexibel fertigen. 

Insgesamt wird durch die Automatisierung 

der Maschinen eine Optimierung der 

Benutzerfreundlichkeit und eine Minimierung 

von notwendigen Bedienereingriffen 

realisiert. 

Abb. 3: Potentielle Materialeinsparungen durch einen Vollschnitt mittels Lasertechnik 

Foto: LPKF 

Nutzen für die individuelle 

Leiterplattenproduktion 

Dank der Flexibilität und Präzision von 

LPKF-Laseranwendungen können Materialeinsparungen 

von mehr als 30% realisiert 

werden (vgl. Abbildung 3). Denn der 

Vollschnitt per Laser macht die Notwendigkeit 

eines Fräsprozesses vor der Be - 

stückung überflüssig. Dadurch ermöglicht 

die Lasertechnik den Wegfall der 2–3 mm 

breiten Fräskanäle. Die Effizienzsteigerung 

nimmt mit Reduzierung der Leiterplattengröße 

zu. Prozessketten der Verarbeitung 

können durch den Wegfall zusätzlicher 

Arbeits schritte wie dem Vorfräsen oder 

einer aufwendigen Fixierung verkürzt 

werden. Zusätzlich sind durch die Flexi - 

bilität und Anpassbarkeit des Lasers an 

unterschiedliche Materialien keine zusätzlichen 

Werkzeuge oder spezielle eigene 

Systeme für die Bearbeitung notwendig. 

Die nahezu grenzenlose Geometriefreiheit 

kombiniert mit den softwaredefinierten 

Schneidwegen sorgt für eine insgesamt 

schnelle sowie flexible Entwicklung und 

Umsetzung von neuen Leiterplatten- 

Designs. 


Jahrgang 1994. Master of Science. Studierte Wirtschaftsingenieurwesen Maschinenbau 

mit Schwerpunkt Fertigungstechnik und Technischer Vertrieb. Die Masterthesis ist 

im Themengebiet Digitalisierung angesiedelt und entwickelte eine Methode zur Port - 

folioerstellung für Smart Services. Er ist seit 2019 bei der LPKF Laser & Electronics AG 

als Produktmanager tätig und verantwortet die Ausrichtung der Stencil- und Depaneling- 

Portfolios an die Erfordernisse der PCB- und SMT-Märkte. 

PROFIL 

Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen 

für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, 

Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten 

von entscheidender Bedeutung. Anwender der LPKF-Maschinen fertigen immer kleinere 

und präzisere Bauteile. Gleichzeitig erhöhen sie durch den Einsatz von Lasertechnik die 

Funktionalität dieser Bauteile und profitieren von neuen Designmöglichkeiten. Daraus entstehen 

leistungsstärkere, kleinere und energieeffizientere Produkte an der Spitze des technologisch 

Machbaren. Diese führen zu Verbesserungen in der Mobilität, Vernetzung, Stromerzeugung und 

digitalen Unterhaltung. 

Das 1976 gegründete Unternehmen LPKF hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über 

Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich 

Forschung und Entwicklung beschäftigt. 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

Osteriede 7 

D-30827 Garbsen 

www.lpkf.com 


ALPHA ® Silber Sinter Technologie 

Sintern, das neue Löten? 

Einführung, Anwendungen 

und Vorteile 

Silbersintern ist eine bewährte Technologie, die viele Herausforderungen in Bezug auf 

Wärmeableitung, Lastwechselfestigkeit sowie hohe Temperaturstabilität meistert, die für 

Leistungsmodulanbindungen (Die Attach, Drahtbonden und Kühlkörperanbindung) gefordert 

werden. MacDermid Alpha hat eine Reihe von innovativen Argomax ® Sinterprodukten 

entwickelt, die bei niedrigem Druck hochzuverlässige Sinterverbindungen erzeugen, 

die die anspruchsvollen Qualitätsstandards der Halbleiterleistungsindustrie übertreffen. 

Silbersintermaterialien haben sich zur 

ersten Wahl bei Die Attach Anwendungen 

in der Leistungs elektronik 

entwickelt und finden zunehmend ihren 

Einsatz in der Automobilindustrie, bei 

alter nativen Energien, im Transportwesen, 

in der Unterhaltungselektronik, bei der 

Telekommunikation und in industriellen 

Anwendungen. Das Silbersintern ist von 

entscheidender Bedeutung seit die Automobilindustrie 

auf Elektrifizierung setzt, 

um die hohen Umweltanforderungen bezüglich 

Emission zu erreichen. Es wird 

immer mehr zur Technologie der Wahl 

für Die Attach (und Oberseitenanbind - 

ung) bei EV- und HEV Traktionswechselrichter-Anwendungen. 

Silber ist ein beliebtes, leitfähiges Material 

für Die Attach – aufgrund seiner hohen 

Mit Argomax ® Sintertechnologie gefertigte Leistungselektronik 

erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen 

der heutigen und zukünftigen Generationen der Stromerzeugung 

und des Stromverbrauchs. 

Gesamtwärmeleitfähigkeit, seines geringen 

elektrischen Widerstands und seiner ungiftigen 

und relativ stabilen, nicht oxidativen 

Natur. Die Wärmeleitfähigkeit von Silber ermöglicht 

signifikant höhere Stromdichten 

bei gleichzeitig erheblich verbesserter Beständigkeit 

gegenüber Stromwechselzyklen. 

Im Vergleich zu traditionellen Lötmethoden 

erfordert der Silbersinterprozess moderate 

Temperaturen und Druck, wobei Oberfläche, 

Volumen und Korngrenzendiffusion kombiniert 

werden. Das Verfahren nutzt die Wärmeleitfähigkeit, 

die Verbindungstärke sowie 

die Schmelztemperatur von Silber aus. Das 

Ergebnis ist eine verbesserte Wärmeableitung 

und erhöhte Zuverlässigkeit. 

Silbersintern basiert auf atomarer Diffusion. 

Erhitzt auf eine Temperatur weit unterhalb 

des Schmelzpunktes von Silber diffun dieren 

die Atome in den Pulverpartikeln über ihre 

Partikelgrenzen hinaus, verschmelzen und 

fügen sich zu einer neuen, festen Einheit zusammen. 

Druckunterstütztes Sintern nutzt 

Druck, um plastische und viskose Deformation 

zu erzeugen, was zu einer dichteren Fügeschichtverbindung 

beiträgt – dies ist besonders 

wichtig an Grenzflächen, bei denen die 

meisten Diskontinuitäten auftreten. Druck ist 

aus zwei weiteren Gründen hilfreich – er reduziert 

die erforderliche Sintertemperatur, 

die zur Bildung der Fügeschichtverbindung 

benötigt wird sowie die kinetische Kornwachstumsrate 

und unterstützt somit die 

Verdichtung bei geringerer Korngröße. 

MacDermid Alphas geschütztes nano-Silberpartikelsystem, 

mit niedriger, gleichmäßig 

verteilter Porosität auf harzfreier rein 

metallischer Basis, bildet eine spannungs - 

arme, hochtemperaturstabile Struktur, die 

die höchste Leistungszyklusbelastbarkeit 

aller silberbasierten Die Attach Systeme aufweist. 

Das nano-Partikelsystem hat den zusätzlichen 

Vorteil, dass es im Vergleich zu 

traditionellen Mikropartikelsystemen bei 

geringerem Druck und niedrigen Temperaturen 

verarbeitbar ist. 

Das Ersetzen von Lotlegierungen durch 

Silbersintermaterial führt zu einer 50% 

höheren Stromdichte pro Bauelement ohne 

Erhöhung der Chip-Temperatur sowie 

eine um Größenordnungen erhöhte Zuverlässigkeit, 

bestätigt durch Leistungswechseltests. 

Gesinterte Silberverbindungen ermöglichen 

den Betrieb mit höheren Schaltströmen, 

ohne dass der Strom pro Gerät reduziert 

werden muss, um die Zuverlässigkeit 

zu erhöhen. Es reduziert zudem die 

Gehäuseinduktivität, was zu geringeren 

Ausgangsspannungsschwankungen führt, 

erlaubt einen höherfrequenten Betrieb und 

eine höher nutzbare Ausgangsspannung. 

Der relativ niedrige Druck (10 MPa) und die 

hohe Wärmeleitfähigkeit (200–250W/K) 

machen das Material extrem vielseitig. 

MacDermid Alphas ALPHA ® Argomax ® 

Sibersintertechnologie, entwickelt für Die 

Attach, Package Attach und Substratkühlkörper, 

ermöglicht die Schaffung von Nieder- 


Advertorial 

ALPHA ® Argomax ® Produkte umfassen Sinterpaste, Sinterfilm und Preforms. 

ALPHA ® Argomax ® bietet erhöhte Zuverlässigkeit sowie 

Kosteneffektivität bei hochvolumigen Fertigungsprozessen 

drucksinterverbindungen auf Basis modernster 

Partikeltechnologie. Argomax ® 

schafft thermisch und elektrisch extrem leitfähige 

Silberverbindungen mit hoher Zuverlässigkeit 

und flexiblen Fügeschichtstärken. 

Durch die herausragende Wärmeleitfähigkeit 

von Argomax ® kann der einzelne Chip mehr 

Strom verarbeiten, wodurch insgesamt weniger 

Komponenten benötigt werden, was 

eine über 40% bessere Effizienz ermöglicht. 

Das Produkt bietet in puncto Zuverlässigkeit 

eine Verbesserung um ein Vielfaches im Vergleich 

zu anderen Fügeverbindungen, was 

für Anwendungen in elektrischen Fahrzeugen 

von elementarer Wichtigkeit ist. 

ALPHA ® Argomax ® Produkte umfassen 

Sinterpasten, Sinterfilme sowie Preforms 

und eignen sich für Ag, Au und Cu Oberflächenbeschichtungen, 

sowie für anspruchsvolle 

Technologien wie Si, SiC und 

GaN Die-Attach-Prozesse. Dies ermöglicht 

eine einzigartige Flexibilität, um beste 

Leistung, höchsten Durchsatz und Ertrag 

zu erzielen. 

Neben einem breiten Argomax ® Produktspektrum 

verfügt MacDermid Alpha über 

ein fundiertes Fachwissen im Bereich Sinterprozesse 

sowie Partnerschaften zu den 

wichtigsten Produktionsanlagenherstellern. 

Anwendungszentren an fünf Standorten 

rund um den Globus bieten sowohl Entwicklungsunterstützung 

für Implementation 

auf Package und Modulebene, als auch Unterstützung 

bei Musteraufbauten und Lastwechseltests. 

Dieses tiefgehende Engagement 

führt zu deutlich reduzierten Entwicklungszeiten 

und einem messbaren Vorteil 

bei der Markteinführungszeit. 

MacDermid Alpha 

Electronics Solutions 

Elisabeth-Selbert-Strasse 4 

40764 Langenfeld 

Tel. +49 (0) 2173 8490 300 

Unternehmensinformation 

Durch innovative Spezialchemikalien und Materialien unter unseren Markennamen Alpha, Compugraphics und 

MacDermid Enthone liefern wir Lösungen zur Herstellung von Fügeverbindungen in der Leistungselektronik. 

Wir sind in allen Regionen der Welt präsent und bedienen jeden Fertigungsschritt in allen Märkten der 

Elektroniklieferkette. Experten in unseren Geschäftsbereichen Semiconductor Solutions, Circuitry Solutions 

und Assembly Solutions arbeiten bei Design, Implementierung und technischer Unterstützung zusammen, 

um den Erfolg unserer Partner zu sichern. Unsere Lösungen ermöglichen es unseren Kunden außergewöhnliche 

elektronische Geräte mit hoher Produktivität und verkürzten Taktzeiten herzustellen. 

Sprecher: 

Als Leiter des technischen Kundensupports der DACH-Region berät Ralph Christ Kunden in Deutschland, 

Österreich und der Schweiz bei technischen Problemstellungen und Prozesslösungen. Kunden profitieren von 

seiner langen Erfahrung im Bereich oberflächenmontierter Bauelement und der Photovoltaik. Nach Abschluss 

des Chemiestudiums arbeitete er in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung für Flussmittelsysteme bei 

Alpha, bevor er operativer Leiter für Lotpasten und Flussmittel wurde. Seit 2002 betreut Ralph Christ Kunden 

vor Ort. Er stellt prozessorientierte Lösungen vor und unterstützt Kunden bei der Implementierung neuer Prozesse. 

Aufgrund seiner fundierten Kenntnisse ist er ein gern gesehener Redner bei Veranstaltungen, bei denen 

es um Oberflächenmontagetechnik, Photovoltaik oder Die Attach-Technologie geht. 


Deutlich mehr als nur Automatisierungsanbieter 

Elektronikfertigung 

effizienter gestalten 

Quelle: Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Als Hersteller von Automationskomponenten ist Mitsubishi 

Electric weltweit bekannt. Dass der Konzern auch Elektronik bau - 

teile produziert, spezielle Systeme und Lösungen für den Bereich 

Elektronikfertigung anbietet und im Bereich Künstliche Intelligenz 

sehr aktiv ist, wissen hingegen meist nur Insider. 

Wer angesichts des weltweit stark 

zunehmenden Konkurrenzdrucks 

wettbewerbsfähig bleiben will, Wist auf effiziente Automatisierungstechnik 

angewiesen. Diese Aussage trifft auf alle 

Sparten der industriellen Fertigung zu und 

wird seit Jahren unter dem Stichwort Industrie 

4.0 propagiert. 

MELIPC-Lösungen bieten innovative Möglichkeiten der 

Prozessoptimierung für zahlreiche Branchen. 

Mit seinem umfangreichen Angebot an 

Automationskomponenten aus den Bereichen 

Robotik, Steuerungs-, Antriebs- und 

Netzwerktechnik unterstützt Mitsubishi 

Electric produzierende Unternehmen in aller 

Welt schon seit Jahren dabei, ihre Ziele 

in Bezug auf die Wirtschaftlichkeit und die 

Qualität in der Fertigung zu erreichen. Insbesondere 

die Roboter der unterschiedlichsten 

Leistungsklassen und Kinematiken 

des japanischen Konzerns zählen dabei in 

vielen Industriebereichen zu den Erfolgsgaranten. 

Sie ebnen Anwendern einen 

einfachen Weg zur Verbesserung der Produktivität, 

verkürzen die Entwicklungsdauer 

bis zum reibungslosen Einsatz und erlauben 

einen durchgängigen Betrieb der 

Anlagen. 

Lösungen für die Elektronikfertigung 

Die Elektronikfertigung ist als eine der 

innovativsten und für andere Industrie - 

bereiche einflussreichsten Branchen in besonderem 

Maße auf effektive Automatisierungssysteme 

angewiesen: Ohne hoch - 

auto mati sierte Prozesse wäre die Herstellung 

der teilweise extrem filigranen Elektronikprodukte 

mit der erforderlichen Genauigkeit 

in hohen Stückzahlen in vielen 

Fällen schlicht unmöglich. 

Für dieses Industriesegment kann Mitsubishi 

Electric eine einzigartige Besonderheit 

vorweisen: Aufgrund der Historie und den 

dadurch entstandenen Produktbereichen 

ist der Konzern selbst Hersteller von Elektronikbauteilen 

wie unter anderem von 

Leistungshalbleitern, Leistungsschaltern 

und Servomotoren „Zur Fertigung unserer 

Elektronikprodukte nutzen wir in unseren 

eigenen Fertigungslinien vom einfachen 

Sensor bis hin zur kompletten Roboterzelle 

natürlich weitgehend hauseigene Automationskomponenten“, 

erläutert Wolfgang 

Frank, Sales Engineer bei Mitsubishi 

Electric. „Speziell für den Bereich Elektronikfertigung 

haben wir dabei in der Vergangenheit 

ein umfassendes Portfolio an 

Komponenten und Systemen geschaffen, 

das den Aufbau effektiver und hochgenauer 

Produktionslinien für die Elektronikfertigung 

erlaubt.“ 

Von den daraus resultierenden internen 

Erfahrungen profitieren laut Frank auch 

externe Kunden und Anwender, wenn sie 

Automatisierungstechnik von Mitsubishi 

Electric einsetzen: „Wir sind mit den Anforderungen 

aus der Praxis gut vertraut und 

nutzen die auf diesem Weg gewonnenen 

Erkenntnisse zur Neu- und Weiterentwicklung 

unseres Fertigungsequipments, das 

wir auch extern vertreiben.“ 

Als Beispiele innovativer Entwicklungen, 

die auf Basis der eigenen Nutzung entstanden 

sind, nennt Frank unter anderem 

Servoantriebe mit geringen Massenträgheiten 

und hochauflösenden Encodern sowie 

Steuerungen und Netzwerke, die ein 

dynamisches Zusammenwirken verschiedener 

Komponenten im Sinne von In - 

dustrie 4.0 ermöglichen und Produktions - 

daten effektiv weiterverarbeiten. 

MELIPC: Edge-Computing-Lösung 

Mit dem MELIPC hat Mitsubishi Electric 

einen Industrie-PC auf den Markt gebracht, 

der über alle nötigen Schnittstellen 

zu den Automatisierungssystemen auf der 

Produktionsebene, aber auch zu übergeordneten 

IT-Systemen verfügt. Er ermöglicht 

deutliche Qualitäts- und Produktivitätssteigerungen 

in zahlreichen Anwenderbranchen 

wie der Automobilindustrie, 

der Elektronikfertigung, der Lebensmittelund 

Getränke-Herstellung oder im Bereich 

Life Sciences. 

„Der MELIPC ist eine Edge-Computing- 

Lösung auf dem Weg zur Smart Factory“, 

erläutert Frank. „Diese Lösung unterstützt 

Anwender auf der Basis von Analysealgorithmen 

für Predictive Maintenance und 

Qualitätssicherung bei der Auswertung ihrer 

Produktionsdaten und vereinfacht auf 

dieser Grundlage die Optimierung von 

Fertigungsprozessen. Die integrierte Echtzeit-Prozesssoftware 

diagnostiziert vorliegende 

Prozessdaten und ermöglicht ein 


Advertorial 

vorausschauendes Feedback sowie Visualisierungen 

für die Analyse von Produktionsumgebungen.“ 

Der MELIPC erlaubt somit 

in kontinuierlichen Produktionsprozessen 

Prozessvariablen anzupassen und Vorgänge 

laufend zu optimieren. Durch den 

Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI) erkennt 

der MELIPC Anomalien im Maschinenstatus 

in Echtzeit und meldet detaillierte 

Statusinformationen umgehend an die 

Automatisierungsebene zurück. Dadurch 

können Maschinenbediener proaktiv und 

frühzeitig Einstell- oder Wartungsmaßnahmen 

durchführen oder den Austausch von 

Bauteilen vornehmen. Diese Möglichkeiten 

führen zu einer höheren Verfügbarkeit 

und somit Wirtschaftlichkeit von Anlagen. 

Eine besondere Stärke der MELIPC-Lösung 

besteht außerdem in der dezentralen 

Datenverabeitung hinsichtlich der Prozessintegrität 

und Datensicherheit. 

Kanazawa Murata, ein weltweit führender 

japanischer Hersteller von SAW-Bandpassfiltern, 

die Technologie mit großem 

Erfolg zur Qualitätssicherung seiner Produkte 

ein. 

MAISART: Künstliche Intelligenz im Fokus 

Der MELIPC ist eine Entwicklung auf Basis 

der MAISART-Aktivitäten, in denen Mitsubishi 

Electric die gesamte Bandbreite 

seiner Technologien zum Thema Künstliche 

Intelligenz zusammengefasst hat. 

MAISART steht für „Mitsubishi Electric’s 

AI creates the State-of-the-Art in Techno - 

logy“. Ziel dieser Initiative ist es, mit Hilfe 

von Artificial Intelligence intelligentere 

Produkte zu entwickeln, die eine höhere 

Sicherheit, mehr Benutzerfreundlichkeit 

und mehr Komfort im Alltag gewährleisten. 

Mitsubishi Electric kennt die Anforderungen von 

Elektronik herstellern aus eigenen Erfahrungen. 


Mitsubishi Electric setzt den MELIPC bereits 

intern unter anderem in der voll automatisierten 

Fertigung von Servomotoren 

ein. Die bisherigen Erfahrungen sind laut 

Frank sehr positiv: „Mit Hilfe des MELIPC 

können wir frühzeitig Qualitätsmängel in 

der Wertschöpfungskette erkennen, die 

z.B. durch Verschleiß oder die Material - 

eigen schaften der Rohstoffe und Halb - 

zeuge ausgelöst werden, und rechtzeitig 

geeignete Gegenmaßnahmen einleiten.“ 

Auch externe Anwender hat der MELIPC 

bereits überzeugt. So setzt unter anderem 

„Mit innovativen Automatisierungsprodukten 

steigern wir die Wettbewerbs - 

fähigkeit unserer Kunden in zahlreichen 

Branchen und können aufgrund unserer 

langjährigen internen Erfahrungen ins - 

besondere für die Elektronikfertigung in 

Deutschland zukunftsorientierte Ansätze 

bieten“, ist Wolfgang Frank überzeugt. 

„MELIPC ist ein gutes Beispiel für die Entwicklung 

einer Automatisierungskomponente, 

in der sich unsere Ideen sowie zahlreiche 

interne Erfahrungen zum Vorteil unserer 

Kunden vereint wiederfinden.“ 

Roboter spielen bei der Montage von Kontaktlitzen von 

Leistungsschaltern eine große rolle. . 


DER REFERENT 

Wolfgang Frank, Sales Engineer bei 

Mitsubishi Electric 

ÜBER MITSUBISHI ELECTRIC 

Mit fast 100 Jahren Erfahrung in der Bereitstellung zuverlässiger und qualitativ hoch wertiger 

Produkte ist Mitsubishi Electric ein weltweit anerkannter Marktführer in der Herstellung, dem 

Marketing und dem Vertrieb von elektrischen und elektronischen Geräten für die Informationsverarbeitung 

und Kommunikation, Weltraumentwicklung und Satellitenkommunikation, 

Unter haltungs elektronik, Technologien für Industrie, Mobilität, Gebäude, HKK, Energie. 

In Anlehnung an die Unternehmensphilosophie „Changes for the Better“ und der 

Um welterklärung „Eco Changes“ ist Mitsubishi Electric bestrebt, ein weltweit 

führendes, grünes Unternehmen zu sein, das die Gesellschaft mit Technologie 

bereichert. 

Mit rund 145.800 Mitarbeitern erzielte das Unternehmen zum Ende des Geschäftsjahres 

am 31.03.2019 einen konsolidierten Umsatz von 40,7 Milliarden US Dollar*. 

In über 30 Ländern sind Vertriebsbüros, Forschungsunternehmen und Entwicklungs - 

zentren sowie Fertigungsstätten zu finden. 

Seit 1978 ist Mitsubishi Electric in Deutschland als Niederlassung der Mitsubishi Electric Europe 

vertreten. Mitsubishi Electric Europe ist eine hundertprozentige Tochter der Mitsubishi Electric 

Corporation in Tokio. 

*Wechselkurs 111 Yen = 1 US-Dollar, Stand 31.03.2019 (Quelle: Tokioter Devisenbörse) 

Pressekontakt: 

Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Abteilung Deutschland 

Industrial Automation 

Silvia von Dahlen 

Referentin Marketing Communications 

Mitsubishi-Electric-Platz 1 

40882 Ratingen, Deutschland 

Tel.: +49 (0)2102 486–5160 

Fax: +49 (0)2102 486–7170 

silvia.von.dahlen@meg.mee.com 


Schlagen Sie die Besten, mit Künstlicher Intelligenz 

Von Millionen von Datensätzen 

auf einen einzigen Klick – 

was kommt als nächstes mit 

DeepLearning in der SMT Welt? 

Die Fähigkeit von Fertigungssystemen, unvorhergesehene Situationen vorherzusagen 

und sich an diese anzupassen, oft als Künstliche Intelligenz (KI) bezeichnet, 

verspricht den Markt für Elektronikbestückung zu revolutionieren. In einem 

Zeitraum von nur fünf bis zehn Jahren sagen die Forscher von Mycronic eine 

hochautomatisierte SMT-Umgebung voraus, die sich mit wenig bis gar keinem 

menschlichen Eingriff der Null-Fehler-Quote nähert 

ist keine wissenschaftliche 

Fiktion – Wir sind jetzt auf diesem 

Weg“, sagt Romain Roux, „Das 

ein promovierter Ingenieur für Deep Learning 

am Mycronic Center für Deep Learning 

in Electronics Manufacturing (CDLe) 

in San Jose, Kalifornien. Das Zentrum 

arbeitet derzeit an der Erforschung von 

Deep Learning und KI-Anwendungen für 

die Elektronikfertigung. 

Reinforcement Learning – 

die geheime Zutat 

Um die Geschwindigkeit der Entwicklung 

in der KI zu veranschaulichen, erinnert 

Roux daran, wie bereits 2017 Googles 

DeepMind AlphaGo AI den weltweit führenden 

Go-Spieler besiegt hat. Go gilt als 

weitaus komplexer als Schach oder Poker 

und ist ein abstraktes Strategie-Brettspiel 

für zwei Spieler mit schwarzen und weißen 

Steinfiguren, bei dem es darum geht, 

ein größeres Gebiet als der Gegner zu 

umzingeln. „Der Sieg der KI wurde durch 

etwas ermöglicht, das ‚Reinforcement 

Learning‘ genannt wird – das heißt, die 

Verwendung von autonomen neuen Beobachtungen 

und Entscheidungen, die 

auf dem Studium früherer Muster und 

dem Spielen von tausenden von Partien 

gegen sich selbst basieren“, sagt Roux. 

„Damals dachte jeder, dass dieser Meilenstein 

noch mindestens 20 Jahre dauern 

würde!“ 

Vom einfachen Schachspiel bis zum 

hochkomplexen Go 

Laut Roux ist es diese neue Ebene des 

Deep Learning und der zusätzlichen Rechenleistung, 

die ein enormes neues Potenzial 

eröffnet. Um auf das Beispiel von 

Go versus Schach zurückzukommen: Eine 

duchschnittliche Partie Go hat 200 Züge im 

Vergleich zu Schach mit durchschnittlich 

37. „Als IBMs Deep Blue Schachcomputer 

vor 20 Jahren führende Schachmeister 

schlug, konnte er in diesem geschlossenen 

Spiel weniger Zugmöglichkeiten verarbeiten.“ 

Im Gegensatz dazu umfasst Go 

bis zu 320 Milliarden mögliche Kombinationen 

oder mehr. „Offensichtlich kann 

kein Mensch, der mit regelbasierter Programmierung 

arbeitet, das bewältigen. 

Es waren die neuronalen Netzwerke von 

AlphaGo, die es ihm ermöglichten, kreativ 

durch Millionen von Datenpunkten zu gehen, 

um neue Strategien zu entwickeln 

und neue Muster zu erkennen.“ 

Vision: 

die intelligente Mycronic 4.0 Fabrik 

Mit der Absicht, die Entwicklung von Deep 

Learning und KI zum Nutzen seiner Kunden 

zu beschleunigen, sind diese in Produktentwicklungs-Roadmaps 

im Jahr 2020 

weiter integriert. „Unser Fokus liegt auf 

der intelligenten Fabrik Mycronic 4.0, die 

sich auf fabrikweite Informationen stützt – 

horizontal, vertikal und in die Cloud“, sagt 

er. „Unser Ziel ist die Null-Fehler-Linie, 

und wir sammeln bereits heute an mehreren 

Standorten Daten in Zusammenarbeit 

mit unseren Kunden.“ 

320 Milliarden mögliche Kombinationen werden heute 

mit Hilfe von KI und der entsprechenden Rechenleistung 

einfach durchgespielt 

Foto: Shutterstock 


Advertorial 

Die Komplexität einer Leiterplattenfertigung ist vergleichbar mit Go, dem Spiel aus der chinesischen Antike 

Herausforderung: 

Wiederholbare Genauigkeit erreichen 

Neben der Erfassung großer Datensätze 

ist laut Romain eine wesentliche Hürde 

die wiederholbare und genaue Erkennung 

der Bauteilgeometrie. Dies bedeutet 

eine Verbesserung der automatischen 

optischen Inspektionssysteme (AOI), um 

die Stabilität und Genauigkeit der Definition 

von neuen Komponenten zu gewährleisten, 

auch in dynamischen Produktionsumgebungen, 

in denen sich Design 

und Verpackung schnell ändern. Für Mycronic 

hat dies den Aufbau einer großen 

Bibliothek von zehntausenden von 

3D-Bildern, einschließlich Daten zu komplexen 

Geometrien, erfordert, die mit Hilfe 

von Algorithmen schnell erkannt werden 

können. 

„Das ist ein guter Anfang“, sagt er. „Wir 

werden zehn- oder sogar hundertmal 

mehr Daten benötigen, damit unser tiefes 

neuronales Netz auf alle Arten von Bauteilen 

und alle Arten von Platinen verallgemeinert 

werden kann. Diese Datenmenge 

ist bei Deep Learning Anwendungen 

durchaus üblich“. 

Er erklärt, dass das maschinelle Lernen – 

das heute für eine Reihe von Autoprogrammier-, 

Closed-Loop- und Vorhersagesystemen 

für Mycronic-Geräte notwendig 

ist – die Umwandlung strukturierter 

Daten beinhaltet, um die Algorithmen 

des maschinellen Lernens nach definierten 

Kriterien zu trainieren. Um einen 

Schritt weiter zu gehen, Deep Learning, 

ein Unterbegriff des maschinellen Ler- 

Foto: Shutterstock 

nens und der KI strukturiert die Algorithmen 

in Schichten, um ein künstliches 

neuronales Netz zu schaffen, das neue Situationen 

erstellen und simulieren kann, 

um seine Entscheidungsfindung zu verbessern, 

ohne auf regelbasierte Programmierung 

angewiesen zu sein. 

Die Entstehung der Digitalen Zwillinge 

Heute bauen Wissenschaftler, die sich intensiv 

mit der Materie beschäftigen, virtuelle 

Nachbildungen von physischen Fabriken 

und kombinieren diese mit KI und 

Analytik, um Operationen in Echtzeit zu simulieren. 

Dieser neue Ansatz, der oft als 

Digital Twins bezeichnet wird, ermöglicht 

die Analyse von Daten und Systemen (im 

virtuellen Modell), um Probleme zu vermeiden, 

bevor sie in der physischen Fabrik 

auftreten. Laut Roux wird dies eine vorausschauende 

Wartung, eine Null-Fehler-Fertigung 

und kreative Lösungen für Produktdesigns 

in simulierten Umgebungen ermöglichen. 

Er schätzt, dass der weit verbreitete 

Einsatz von Digital Twins in der 

SMT-Branche in zehn Jahren abgeschlossen 

sein könnte. Es wird auch von einem 

weiteren wichtigen Durchbruch abhängen: 

der synchronisierten Datenkorrelation aller 

Systeme in den verschiedenen Maschinen 

– etwas, das heute (noch) nicht möglich ist. 

Mycronic GmbH 

Bibergerstraße 93 

82008 Unterhaching 

Tel: 089 45 2424 80 

DER REFERENT 

Wolfgang Heinecke, Sales Director DACH der Mycronic GmbH. 

Er bringt eine breite inter-nationale Erfahrung, sowie Gesamt-Linien Kompetenz im HighTech- 

Bereich und Industrie 4.0-Umfeld als auch im Lösungsvertrieb mit. Vor seinem Einstieg bei 

Mycronic war er in verschiedenen Vertriebs- und Produkt Management Verantwortungen bei 

namhaften Konzernen wie SIPLACE/ASM bzw. ASYS Group weltweit tätig. 

PROFIL 

Mycronic 

Schwedische High-Tech vom Feinsten 

Mycronic ist ein schwedisches Hightech-Unternehmen, das bereits seit mehr als 40 Jahren 

in der Elektronikfertigung tätig ist. Unsere globale Organisation unterstützt SMT Fertigungen 

in mehr als 50 Ländern. In der SMT Linie bietet MYCRONIC von hochflexiblen Bestückern, 

über High Speed Lötpasten Jetter, bis zu Inspektionslösungen und SMD Lagersystemen alles für 

Ihre innovativen Kunden. 


Panasonic Industry präsentiert das Cyber-Physical Solution Concept 

Wieviel Konnektivität 

braucht die Smart Factory 

zum Steigern der OEE 

In dem Zeitalter in dem die Konnektivität der Smart Factory als einer der Grundpfeiler 

der „Industry 4.0“ aus einem zukunftssichererem Werk im Produktionsstandort 

Deutschland nicht wegzudenken ist, lohnt es sich, sich mit den verschiedenen Arten 

der Kommunikation innerhalb der Smart Factory und mit den funktionellen Modulen 

bzw. allgemein mit den zu verknüpfenden Informationen auseinander zu setzen. 

Bereitstellung von Informationen, deren 

Analyse und Reaktionsmöglichkeiten 

finden auf unterschiedlichen 

Ebenen statt. Während Kommunikationsstandards 

wie der SEMI SMT-ELS (Equipment 

Link Standards) oder die Panasonic 

APC als M2M horizontal agiert, bietet Panasonic 

iLNB eine effektive horizontale 

Kommunikationsmöglichkeit um einerseits 

auf die Gesamtlinie zu agieren, aber 

auch um den Physical-Layer gut mit dem 

Cyber-Layer zu verbinden. Diese haben einen 

direkten Einfluss auf den OEE (Overall 

equipment effectiveness), wo wir im Physical-Layer 

einige Beispiele betrachten 

wollen. Analog findet eine Verknüpfung 

von Cyber und Physical in dem Bereich 

der Optimierung (Panasonic Industry Produkte 

wie MFO, DGS und FSN) statt. Dies 

passiert größtenteils offline und hat einen 

sekundären Einfluss auf die OEE und wird 

im Ausblick behandelt. Den Bereich der 

dezentralen Kommunikation stellen wir 

anhand des komplett neuaufgesetzten PanaCIM 

Gen2 MES dar. 

OEE Steigerung mittels Cyber-Physical 

Solution Concept: 

Grundlegende Anforderungen an den 

Fertigungsprozess sind bessere Produktivität, 

höhere Qualität, niedrigere Kosten, 

lokale Produktion und arbeitssparende 

Lösungen – diese sind unverändert 

geblieben, aber in den letzten Jahren 

haben wir durch den Einzug von IoT 

in die Fertigung doch einige Veränderungen 

miterlebt. Die Nutzung von Ressourcen 

weltweit zu maximieren, um hochwertige 

und kundenspezifische Produkte 

zu schaffen, sowie standortunabhängig 

zu den gleichen niedrigen Kosten zu produzieren 

und zu vermarkten sind einige 

davon. Das ultimative Ziel der Maximierung 

der OEE ist die vollständige Automatisierung, 

aber das ist in einer bereits 

existierenden Fabrik sehr aufwendig. Oft 

ist eine komplette Automatisierung gar 

nicht nötig und daher hält Panasonic 

Industry ein Konzept zur Maximierung 

der OEE anpassbare Software zur Verbesserung 

der Funktionalität und zur 

Aufrüstung bestehender Maschinen 

bereit. Dieses Cyber & Physical Solution- 

Konzept steigert die Produktivität und 

erfüllt die Bedürfnisse von sowohl lokaler 

als auch global verteilter Produktion. 

Cyber-Lösungen steuern den Informationsfluss 

von Wareneingang bis Warenausgang, 

um genaue Produktionspläne 

zu erstellen und optimierte Anweisungen 

zu geben. Physikalische Lösungen 

helfen bei der planmäßigen Produktion, 

indem sie den physischen Fluss von Artikeln 

in der SMT-Fertigung verbessern, 

die Verbesserung der Maschinen und die 

Steigerung der Produktivität. 

Das Line-Management System iLNB integriert sowohl Panasonic Hardware als auch Anlagen von Drittanbietern. 

Foto: Panasonic Industry Europe 


Advertorial 

Eine zentrale Steuerungen aller Produktionsabläufe ist das Ziel des Cyber-Physical Solution Concepts von Panasonic. 

Der Vortrag: 

Neben den Konnektivitätsmöglichkeiten 

werden anhand von simplen Beispielen 

aus dem Bereich der Panasonic SMT Lotpastendruckern 

und Bestückanlagen verschiedene 

Werkzeuge zur OEE Steigerung 

vorgestellt. Von M2M Funktionalitäten wie 

die APC Feedback und Feedforward Funktionalitäten, 

über „AutoRecovery“ das automatische 

Wiederaufnahmefunktionen- 

Bundle beim Fehlerfall, Funktionen für das 

durch das Downsizing der Bauteillieferanten 

aktuell gewordene Bestücken mit 0201 

(0603) kleinen Bauteilen bis hin zu NPI 

(New Product Introduction) Bestückung. 

Panasonic iLNB: 

Der revolutionäre Line-Manager iLNB ist 

Grundlage der Steuerung für die gesamte 

Produktionslinie. Das System integriert 

auch Anlagen von Drittanbietern wie Leiterplatten-Transportsysteme, 

AOI, SPI und 

Öfen. Alle erfassten Daten werden an einen 

entfernten Zentralcomputer übertragen. 

Kleine Störungen wie etwa Aufnahmefehler 

können von diesem zentralen 

Punkt aus behoben werden. Ein automatischer 

Produktwechsel ist ebenfalls möglich. 

Zur Realisierung einer autonomen Liniensteuerung 

sind APC-System und automatische 

Wiederaufnahme (Recovery) vorhanden. 

Die PanaCIM Gen2 Suite: 

PanaCIM Enterprise Edition Gen2 ist ein 

extrem leistungsfähiges System, das aus 

neun Modulen besteht, die eine vollständig 

integrierte Verwaltung des SMT-Shop - 

Foto: Panasonic Industry Europe 

floors darstellt. Sie ermöglichen es, die 

Produktivität zu erhöhen, die Kosten zu 

senken und die Qualität des Produkts zu 

verbessern, und das unabhängig davon, 

ob in einem Werk mit einer Maschine oder 

mit über 1.000 Maschinen. Die neun Module 

von PanaCIM-EE Gen2 können individuell 

installiert auf die Bedürfnisse und 

Anforderungen angepasst werden. Es bietet 

Module für Materialkontrolle (MC) und 

-zuweisung (MA), Prozessverfolgung, Produktumstellung 

& Steuerung, Traceability, 

Produktionsüberwachung & Arbeitsauftragszuweisung, 

Produktionsanalyse, Materialverifizierung, 

Interface zur externen 

Kommunikation, sowie das revolutionäre 

Wartungsmodul MMS. PanaCIM-EE Gen2 

ist ein echtes dezentrales Multi-Level- 

MES, das dazu beiträgt, redundante manuelle 

Prozesse zu eliminieren und von 

der Maschinenebene bis zur Cloudebene 

zu unterstützen. Gen2 bietet mit seinen 

Material-Managment-Modulen MC, MA 

und Processtracking-Anbindungen flexible 

werksübergreifende Möglichkeiten, 

Materialien prozessoptimiert zuzuführen 

und zu verwalten. Traceability kann damit 

vom Wareneingang bis zum Warenausgang 

dokumentiert werden. Zur Verbindung 

an externe Systeme hält Gen2 selber 

mehrere Kommunikationsmöglichkeiten 

bereit – ganz egal, ob klassische Socketkommunikation 

oder Webservices basierte 

restful-API für den AMQP Support. 

DER REFERENT 

Andreas Prusak. Senior Product Manager bei Panasonic Factory Solutions Europe, ist verantwortlich für das SMT 

Produktportfolio sowie für maßgeschneiderte technische Lösungen und kennt die Anforderung und die Herausforderung 

im Produktionsbereich von Low-Cost- bis High-Cost-Standorten sowie von Low-Volume-Ultrahigh-Mix bis zur 

High-Volume-High-Mix Fertigung. Innerhalb seiner Tätigkeiten im Product und Technical Account Managements im 

Unternehmen und seiner Erfahrung hat er den Trend zu „Smart Factory“ begleitet und berichtet über die Kunden- und 

Trendanforderung sowie die diese erfüllenden Lösungen von Panasonic Industry Europe. 

PROFIL 

Panasonic Industry Europe. Panasonic ist seit über 100 Jahren weltweiter Marktführer bei 

der Entwicklung von innovativen Technologien und Lösungen für die Elektronikbranche. Im 

globalen Maßstab schließt das Portfolio das wachsende B2B-Geschäft mit Lösungen für 

die Bereiche Heimautomatisierung, Mobilität, Industrie und Unterhaltungselektronik ein. 

Die Panasonic Group unterhält inzwischen 582 Tochtergesellschaften und 87 Beteiligungsunternehmen 

weltweit und erzielte im abgelaufenen Geschäftsjahr (Ende 31. März 

2019) einen konsolidierten Netto-Umsatz von US$72.10 Milliarden. Als Teil der Group 

bietet die Panasonic Industry Europe GmbH den Kunden in Europa in einer Vielzahl von 

Branchen wichtige elektronische Bauteile, Geräte und Module bis hin zu Komplettlösungen und 

Produktionsausrüstung für Fertigungsstraßen. Mehr: http://industry.panasonic.eu 

Panasonic Industry 

Europe GmbH 

Caroline-Herschel-Strasse 100 

85521 Ottobrunn 

Phone: +49–89–453541000 

info.pieu@eu.panasonic.com 

http://industry.panasonic.eu 


Systemlösungen für E-Mobilität 

Effiziente und vielfältige 

Einsatzmöglichkeiten 

Rehm Thermal Systems verfügt über weitreichendes Know-how im Bereich von 

Trocknungs- und Beschichtungssystemen, die unter anderem bei der Fertigung 

von Komponenten im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz kommen. 

Zellenfertigung 

Bei der Herstellung von Lithium-Ionen-Batterien 

ist die Trocknung der 

Elektroden ein wichtiger Fertigungsschritt. 

Der Trocknungsprozess entzieht die Lösemittel 

aus der Elektrodenbeschichtung der 

Folien. Mit diesen thermischen Trocknungslösungen 

ist es möglich, einen sehr hohen 

Reinheitsgrad der Trocknung zu erlangen. 

Mit seinem Reel-to-Reel-Trocknungssystem 

RDS Battery bietet Rehm ein Konzept, 

bei dem die Trocknungstemperatur über Infrarotstrahlung, 

Konvektion oder aus einer 

Kombination der beiden Wärmeübertragungsmechanismen 

erreicht werden kann. 

Das System ist vor allem für Forschungseinrichtungen 

konzipiert, kann aber auch 

für die Serienfertigung skaliert werden. 

Durch die freie Wahl zwischen Infrarotstrahlung 

und Konvektion erlaubt der 

Reel-to-Reel-Trockner eine hohe Flexibilität 

im Umgang mit unterschiedlichen Elektrodenrezepturen. 

Der Transport durch das 

Inlinesystem erfolgt von Rolle zu Rolle, so 

dass die Folie während des Prozesses im 

Trocknungsbereich schwebt und so beidseitig 

getrocknet werden kann. Die Trocknungsparameter 

können so flexibel gewählt 

werden, dass die Wärme von unten 

und oben individuell angepasst werden 

kann. Dies kann sowohl über die Einstellung 

der Temperatur als auch über eine 

Verstellung des Abstandes der IR-Strahlquellen 

erfolgen, die eine Variation des 

Leistungsprofils erlaubt. Lösemittel werden 

aus der Trockenzone effizient abgeführt 

und einem System zum Abgasmanagement 

zugeführt, sodass keine schädlichen 

Stoffe in die Abluft geraten. 

Leistungselektronik 

Die in den Zellen gespeicherte 

elektrische Energie 

muss zum Fortbewegen eines 

E-Fahrzeuges leistungsoptimal 

und sicher auf die 

Antriebsräder gebracht 

werden. Diese Aufgabe 

übernimmt die Leistungselektronik. 

Bei den dafür 

benötigten Komponenten 

liegt ein starker Fokus auf 

dem thermischen Management, 

um Überhitzungen 

und dadurch eventuell auftretende 

frühzeitige Ausfälle 

auch bei der durch die 

hohen Leistungen entstehende 

Verlustwärme vorzubeugen. 

Speziell können Voids (Poren in 

den Lötverbindungen) zu Hotspots und damit 

zu einer schnelleren Degradation der 

Lötverbindung führen. Um den Anteil der 

Poren zu reduzieren, kommt vermehrt 

beim Löten elektronischer Baugruppen die 

Vakuumoption zum Einsatz. Die Vakuumoption 

ist sowohl bei den Konvektionslötsystemen 

der Vision-Serie, den Kondensationslötsystemen 

der Condenso-Serie als 

auch beim Kontaktlötsystem Nexus verfügbar. 

Tabelle 1 zeigt den Vergleich der 

drei Lötverfahren mit Vakuumoption. 

Zuverlässigkeit 

Da sowohl die Leistungselektronik als 

auch der Akku in elektrisch betriebenen 

Abb. 1: Thermische Trocknungslösungen wie der RDS 

Battery ermöglichen einen hohen Reinheitsgrad der 

Trocknung. 

Foto: Rehm 

 

 

 

 

 

 

Δ 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tab. 1: Die verschiedenen Lötverfahren (Konvektion, Kondensation, 

Kontakt) mit Vakuumoption im Vergleich. 

Foto: Rehm 


Advertorial 

Abb. 2: Mit der Protecto-Serie bietet Rehm Systeme, die Lösungen für das Conformal Coating bereithalten. 

Foto: Rehm 

Fahrzeugen anspruchsvollen Umweltbedingungen 

wie Vibration, Staub, hohen 

Temperaturunterschieden und auch 

Feuchtigkeit ausgesetzt sind, ist der Einsatz 

von Schutzlackbeschichtungen in diesem 

Bereich unabdingbar geworden. 

Beim Conformal Coating werden die zu 

schützenden Bereiche selektiv und automatisch 

mit einem Schutzlack beschichtet. 

Dieser wirkt Kurzschlüssen entgegen, die 

zum Beispiel durch Kondenswasser entstehen 

könnten, verlängert so die Lebensdauer 

der Produkte und garantiert die 

Funktionalität empfindlicher elektronischer 

Komponenten auch in kritischen Situationen. 

Das System ist auch als Linienkonzept 

inklusive Lacktrockner erhältlich 

und kann so flexibel und effizient in bestehende 

Produktionen integriert werden. 

Mit der ProtectoXP und ProtectoXC bietet 

Rehm Systeme, die Lösungen für das Conformal 

Coating im Aufbau des Akku-Systems 

und für die Leistungselektronik bereithalten. 

Blick in die Zukunft 

Im Rahmen des vom Bundesministerium 

für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten 

Projektes ARTEMYS arbeitet Rehm 

in einem Verbundprojekt mit verschiedenen 

Forschungsinstituten und Industriepartnern, 

unter anderem der BASF SE und 

der BMW Group, zusammen an der Entwicklungen 

von Lithium-Ionen Batterien 

der nächsten Generation – sogenannten 

Festkörperbatterien. Festkörperbatterien 

zeichnen sich dadurch aus, dass alle Komponenten 

Festkörper sind: Es befinden 

sich keine Flüssigkeiten in der Zelle. Von 

diesen Batterien versprechen sich die Wissenschaftler 

höhere spezifische Energiedichten 

und verbesserte Sicherheitseigenschaften. 

Im Projekt ARTEMYS sollen geeignete 

Prozesstechnologien erarbeitet 

werden, um vollkeramische Festkörperbatterien 

herzustellen. Diese Batterien 

kommen nicht nur ohne flüssige Komponenten 

aus, sondern auch ohne Polymeranteile. 

So sollen insbesondere Kompositkathoden 

und Festelektrolytseparatoren 

gesetzt werden. Rehm beschäftigt sich im 

Verbundprojekt zusammen mit den Partnern 

an der Erarbeitung skalierbarer Fertigungslösungen 

für die Herstellung von 

Kompositkathoden und Festelektrolytseparatoren. 


Dr.-Ing. Paul Wild studierte Luft- und Raumfahrttechnik 

an der Universität Stuttgart und arbeitete 

bis Ende 2014 als wissenschaftlicher Mitarbeiter 

am Institut für Mikroaufbautechnik der 

Hahn-Schickard-Gesellschaft in Stuttgart. Seit 

Februar 2019 leitet er die Forschungs- und Entwicklungsabteilung 

von Rehm Thermal Systems. 


Dr.-Ing. Karin Krauß studierte Physik an der 

Albert-Ludwigs-Universität in Freiburg und 

arbeitete anschließend am Fraunhofer Institut 

für Solare Energieforschung in Freiburg. 

2017 folgte die Promotion an der Technischen 

Fakultät der Universität Freiburg und seit 

2018 arbeitet Frau Krauß in der Forschung & 

Entwicklung bei Rehm Thermal Systems. 

PROFIL 

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- 

und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen 

und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender 

Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- 

und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung 

von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in 

allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit knapp 30 

Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen. 


Leinenstraße 7 

D-89143 Blaubeuren-Seißen 


Flexibilität im Wellenlötprozess 

Kosteneffiziente 

High Mix Fertigung 

Die deutsche Elektronikfertigung zeichnet sich durch eine außergewöhnlich 

hohe Innovationskraft aus und ist weltweit trendweisend. 

Durch die zunehmende Individualisierung, sowohl bei Verbraucheranwendungen 

als auch im industriellen Umfeld, kommt dem Variantenmanagement 

in der Elektronikfertigung eine besondere Bedeutung zu. 

Eine stabile Wellenhöhe über die gesamte Breite 

sichert die automatische Messung und Regelung. 

Um im globalen Umfeld wettbewerbsfähig 

zu sein, müssen Elektronikfertigungen 

einerseits flexibel 

genug sein, die zunehmende Zahl unterschiedlichster 

Baugruppen zu produzieren. 

Gleichzeitig müssen dabei die Fertigungskosten 

nachhaltig reduziert werden. 

Herausforderungen, denen sich die High- 

Mix Fertigung auf dem Weg zum optimalen 

Produktionsergebnis gegenübersieht. 

Eine hohe Flexibilität und Kosteneffizienz 

im Fertigungsprozess wird nicht zuletzt 

durch moderne Anlagentechnik unterstützt. 

Speziell der Wellenlötprozess, der nach wie 

vor aus der Elektronikfertigung nicht wegzudenken 

ist, bietet im Hinblick auf die Steigerung 

von Flexibilität und Effizienz besonderes 

Potenzial und wurde von SEHO entsprechend 

auf den Prüfstand gestellt. 

Neue Pulsarstrahler in Kombination mit 

einer exakten Streckenüberwachung ermöglichen 

im Vorheizbereich eine deutlich 

höhere Flexibilität. Einer der Hauptvorteile 

dieser neuen Pulsar-Emitter basiert auf ihrer 

schnellen Reaktionsgeschwindigkeit. 

Bei der Bearbeitung von unterschiedlichen 

Produkten mit unterschiedlichen thermischen 

Anforderungen, die verschiedene 

Parametereinstellungen im Hinblick auf 

die Heizleistung erfordern, ist keine Wartezeit 

zum Erreichen der individuellen Einstellwerte 

nötig. Durch die Schaltung einzelner 

Strahler anstelle von ganzen Segmenten 

sind kürzeste Abstände zwischen 

Produkten mit unterschiedlichem Wärmebedarf 

realisierbar. Damit ist die kosteneffiziente 

Fertigung von der Großserie bis 

hin zu Losgröße 1 möglich. Zusätzlich 

kann der Energieverbrauch der Lötanlage 

für den Bereitschaftszustand ohne Last sowie 

für niedrigeren Durchsatz gesenkt 

werden. Da die Heizleistung der Pulsarstrahler 

innerhalb von Sekunden wieder 

im Arbeitsbereich ist, können die Heizungen 

in diesen Fällen auf ein Minimum gesetzt 

werden. 

Im Lötbereich bietet eine neue automatische 

Düsenhöhenverstellung bei hoher 

Variantenzahl deutlich mehr Flexibilität. 

Mit der automatischen Düsenhöhenverstellung 

können die Lötdüsen softwaregesteuert 

in der Höhe verstellt werden, um 

produktabhängig den optimalen Abstand 

zwischen Leiterplatte und Lötdüse zu ermöglichen. 

Sie bietet damit Unabhängigkeit 

vom Werkstückträger- bzw. Baugruppendesign, 

ohne die Taktzeit zu verringern, 

da keine mechanischen Umbaumaßnahmen 

erforderlich sind. 

Die automatische Düsenhöhenverstellung 

ist zudem an die Funktion des Sektorlötens 

gekoppelt. Bei diesem speziellen Feature 

können die Parameter Wellenhöhe 

und Transportgeschwindigkeit für bis zu 16 

Leiterplattensektoren unterschiedlich programmiert 

werden. Mit der Ergänzung der 

individuellen Düsenhöhe bietet dieses 

System ein großes Prozessfenster und 

maximale Flexibilität sowie eine sichere 

Benetzung und einen bauteilebezogenen, 

definierten Lotabriss. 

Eine stabile Höhe der Lötwelle spielt in 

Wellenlötprozessen eine entscheidende 

Rolle. Ohne Unterbrechung des Produktionsprozesses 

und den Einsatz externer 

Messinstrumente war es bisher nicht 

möglich, die Wellenhöhe zu messen. Das 

Ergebnis ist in diesem Fall jedoch lediglich 

eine Momentaufnahme, die keine Rückschlüsse 

auf erforderliche Parameteränderungen 

und keinen Automatismus für eine 

Nachregelung bietet. 

Eine konstante Wellenhöhe wird üblicherweise 

durch die Regelung der Drehzahl 

des Motors, der die Pumpleistung im Tiegel 

erzeugt, sichergestellt. Es existieren bereits 

Methoden, die einen direkteren Bezug 

zur Wellenhöhe ermöglichen und die bei 

langsamen Veränderungen der Lötwelle 

aufgrund von nicht sofort erkennbarer Verunreinigung 

oder Abnutzung für eine höhere 

Prozesssicherheit sorgen. Diese Methoden 

sind jedoch auf turbulente Lötwellen, 

die sehr häufig bei der Fertigung elektronischer 

Baugruppen eingesetzt werden, 

nicht anwendbar, da sie eine glatte Oberfläche 

erfordern. Darüber hinaus wird bei 

diesen Lösungen nur an einem Punkt und 

auf einer Seite der Lötwelle gemessen, 

wodurch falsche Rückschlüsse für die gesamte 

Wellenbreite entstehen können. 

SEHO stellt nun die erste automatische 

Wellenhöhenmessung vor, die im Lötbe- 


Advertorial 

SEHO MWS 2300: Wellenlöten in Perfektion – flexibel und zukunftsorientiert. 

Programmierbare, individuelle Düsenhöhenverstellung erhöht die Flexibilität 

und Prozesssicherheit. 

reich der MWS 2300 integriert ist. Das System 

basiert auf einer Kontaktmessung, die 

sowohl bei laminaren als auch bei turbulenten 

Lötwellen zuverlässige Ergebnisse 

und Prozesse sichert. 

In einem individuell programmierbaren 

Zeitraster werden im Produktionsmodus 

der Anlage automatisch Messungen der 

Wellenhöhe durchgeführt, indem eine 

Leiste mit Sensorkontakten auf die Lötwellenoberfläche 

abgesenkt wird. 

Innerhalb einstellbarer Toleranzen wird die 

Wellenhöhe basierend auf den Messergebnissen 

und einem mathematischen 

Modell automatisch nachgeregelt, indem 

die Parameter entsprechend verändert 

werden. Bewegen sich die erforderlichen 

Einstellungen außerhalb des definierten 

Toleranzbereichs, errechnet das System 

eine Empfehlung, jedoch entscheidet der 

Maschinenbediener oder Prozessverantwortliche, 

ob die Parameteranpassungen 

zur Regelung der Wellenhöhe übernommen 

werden, oder ob zunächst die Ursache 

gegebenenfalls an anderer Stelle zu 

suchen ist. 

Alle Messergebnisse und nachgeregelten 

Parameter werden für eine vollständige 

Nachvollziehbarkeit des Prozesses protokolliert 

und stehen damit gleichzeitig als 

Qualitätsnachweis für die hergestellten 

Produkte zur Verfügung. 

Dieses neue System sichert zuverlässig einen 

stabilen Wellenlötprozess. Abweichungen 

vom Idealzustand des Prozesses 

und der Anlage sind schnell erkennbar 

und mögliche Ursachen können innerhalb 

kurzer Zeit behoben werden. 


Arne Neiser ist im Bereich Forschung und Entwicklung bei SEHO Systems GmbH tätig 

und betreut hier seit Anfang 2016 das Produktsegment Wellen- und Reflow-Lötanlagen. 

Nach seinem Master-Studium an der Universität Rostock sammelte er erste Erfahrungen 

beim Fraunhofer IGD und absolvierte ein Praktikum bei Infineon im Bereich Design 

for Manufacturing. Von 2012 bis 2015 war er wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut 

für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock, mit den Themenschwerpunkten 

AVT, Elektronikproduktion, Energy Harvesting und Bus-Systeme. 

PROFIL 

„Alles aus einer Hand“ – eine Strategie, die SEHO Systems GmbH als Systemlieferant 

mit modernster Automatisierungstechnik konsequent umsetzt. Als einziger Hersteller 

weltweit bietet das Unternehmen seinen Kunden innovative Systeme für alle Bereiche 

des automatisierten Lötens, Lösungen zur automatischen optischen Bestückkontrolle 

und Lötstelleninspektion, intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling, Sonderanlagen 

und Know-how in Form von Seminaren. Anlagen von SEHO überzeugen durch Flexibilität, 

Leistungsstärke und Effizienz, unabhängig davon, ob es sich um Einstiegsmodelle, Anlagen 

für mittlere Produktionsvolumen oder um High-End-Systeme für die Großserienfertigung handelt. 

Firma 

SEHO Systems GmbH 

Frankenstr. 7 –11 

97892 Kreuzwertheim 

Phone +49 (0) 93 42/8 89–0 

info@seho.de 

www.seho.de 


Das Produkt: 

Die neue Generation des 

Flying-Probe Pilot BT Next 

> Series 

Die rasche Expansion des Elektrofahrzeugmarktes erfordert neue 

Lösungen für die steigende Nachfrage in der Fertigung, insbesondere 

für eine der Schlüsselkomponenten: die Batterie 

Die steigende Nachfrage der Batterie - 

industrie für Elektrofahrzeuge (EF) 

verändert nachhaltig die produzierende 

Elektronikindustrie. 

Um den komplexesten technischen Anforderungen 

gerecht zu werden, hat Seica 

den PILOT BT Flying-Probe entwickelt. 

Ergänzung zur NEXT> Serie, die ein validiertes, 

verifiziertes und vollständig automatisiertes 

System zum Testen von EF- 

Lithium- Ionen- Akku packs in Originalgröße 

ist. Die EF Batteriehersteller produzieren 

viele Arten von Batteriefamilien mit unterschiedlichen 

physikalischen und elektrischen 

Formen. 

Der PILOT BT ist so konzipiert, dass er einen 

maximalen Prüfbereich von 1050 mm 

x 865 mm garantiert um alle Arten von 

Batteriepacks über den Seica Conveyer 

oder ein kundenspezifisches System aufzunehmen. 

Direkte Messungen an den vier mobilen 

Köpfen: 

Das System verfügt über bis zu 4 unabhängige 

mobile Prüfköpfe, die von bürstenlosen 

Synchronmotoren angetrieben 

werden (XYZ). Jeder der vier Köpfe verfügt 

über einen Miniatur Bed of Nails. Dies 

ermöglichst das Testen von bis zu vier einzelnen 

Zellen in einer einzigen Bewegung. 

Fliegendes Miniatur Bed of Nails: 

4-Leiter-Kelvin-Test 

Ziel des Testers ist es, einen der wichtigsten 

Parameter der Batterie zu messen: den 

Bondwiderstand. 

Jedes der vier Miniatur Bed of Nials ist 

ausgestattet mit vier thermisch stabilisierten 

und isolierten Widerstandsmessgeräten, 

die die Messung des Verbundwiderstandes 

von einer einzelnen Batteriezelle 

in Bezug auf den Korpus ermöglichen. Es 

ist möglich, μΩ Werte mit 1 mΩ Auflösung 

zu unterscheiden. 

Es wird ein 200 MHz Digital Signal Processor 

(DSP) zur Verarbeitung der analogen 

Messungen eingesetzt, um schnelle und 

effiziente Verbindung zum PC durch eine 

1-Giga bit- Ether net zu gewährleisten. 

Globaler Partner 

Durch die schnelle Einführung von neuen 

Technologien, die wachsende Komplexität 

und die reduzierten Entwicklungszeiten in 

der Welt der Elektronik, gekoppelt mit den 

hohen Qualitätsstandards die vom Markt 

eingefordert werden, sehen sich die Industrien 

großen Herausforderungen gegenüber. 

Seica kann diesen Prozess mit seinen 

Erfahrungen in den höchst komplexen 

Umgebungen unterstützen, indem sie Lösungen 

für alle Typen von Testanforderungen 

anbietet, (konventionelle, wie parametrische 

und In-Circuit oder innovative, 

wie die Flying Probe Technologie) im Bereich 

von militärischer bis zur Consumer 

Electronic. 

Seica bietet seinen Kunden innovative 

Lösungen und eine Reihe von kom - 

plementären Dienstleistungen, für jede 

elektronische Testanforderung, einschließlich 

der Entwicklung von Testprogrammen 

und Prüfadapter, das Design und die Herstellung 

von kundenspezifischen Systemen 

und Modulen, für zivile und Verteidigungseinrichtungen. 

Um das Portfolio von 

Lösungen über die gesamte Fertigungs - 

linie zu erweitern, ist Seica starke Partner - 

schaften mit führenden Herstellern von 

Fertigungs-, Löt- und Inspektionssystemen 

eingegangen. 

Seica hat auch ein innovatives, Laserbasierendes 

Lötsystem entwickelt. 

Statement 

„Jede neue Lösung basiert auf dem Gedächtnis 

der Erfahrung.” Dies ist der Wahlspruch 

von Seica S.p.A. Gegründet 1986 

ist unser Unternehmen ist ein globaler 

Lieferant von automatischen Testsystemen 

und Selektiv Laser Lötsystemen. Wir verfügen 

über eine installierte Basis von 

mehr als 2500 Systemen auf vier unterschiedlichen 

Kontinenten. Seica bietet eine 

komplette Linie von eigenentwickelten 

Testlösungen und hat mit Führern aus der 

Fertigung und Inspektion-Systeme Branche 

starke Partnerschaften etabliert, denn 

unser Ziel ist es, das Portfolio von Lösungen 

über die gesamte Fertigungslinie zu 

vergrößern. 

Zum Vortrag 

Marc Schmuck CSO der Seica Deutschland 

GmbH erläutert: 

„Für die Zukunft nimmt ein Trend immer 

deutlicher Form an: Die vollständige Elektrifizierung 

des Antriebs“ – sagt Dieter 

Zetsche (Daimler Vorstands vorsitzender), 


Advertorial 

einer der bekanntesten deutschen Automobilvorstandsvorsitzenden, 

aber in welcher 

Form? 

Ob Batterie oder Wasserstoffbetriebene 

Antriebe, die deutschen Unternehmen 

und Produktionen haben das Potential 

ganz vorne dabei zu sein. 

Ein neues Zeitalter steht uns bevor, wer 

jetzt aufrüstet befindet sich in ferner Zukunft 

im Goldgräberrausch. 

Einführung 

Elektromobilität (engl. E-Mobility) bezeichnet 

die Verwendung elektrisch betriebener 

Fahrzeuge mit dem langfristigen Ziel, 

Schadstoff-Emission und die Verwendung 

fossiler Energieträger durch die Nutzung 

erneuerbarer Energien zu reduzieren. 

Seica Pilot BT kann Batteriepakete bis zu 1050 x 865 mm (41,33 x 34,05 Inch) und einem Gewicht von 100 Kilo 

t esten. 

Foto: Seica 

Der Grad der Elektrifizierung des Antriebs 

kann variieren. Darüber hinaus 

umfasst der Begriff auch Programme zur 

Förderung elektrisch betriebener Mobilität, 

sowie die Schaffung der dafür notwendigen 

Infrastruktur. 

Wie können mit Hilfe moderner Fertigungsanlagen 

die Wettbewerbsfähigkeit 

der Elektronikproduktion in Deutschland 

gewährleisten? Es liegt auf der Hand! 


Marc Schmuck 

Geboren 1973 in Frankreich ist CSO der Seica Deutschland GmbH mit Sitz in 

Karlsruhe/ Ettlingen. Nach dem Studium als Informatiker mit Fachrichtung Netzwerk, 

das er in Frankreich absolvierte, arbeitete er zunächst 10 Jahre als Field Engineer 

und Service Leiter bei namhaften Unternehmen im Bereich Optische Inspektion und Test 

bevor er sich entschloss, sich dem Vertrieb und Aufbau der Seica S.p.A in Deutschland 

zu widmen. 

PROFIL 

Seica S.p.A, gegründet 1986, ist ein globaler Hersteller von automatischen Testsystemen und Selektiv-Lötanlagen, mit 

einer installierten Basis von mehr als 2500 Systemen in vier verschiedenen Kontinenten. Seica bietet seinen Kunden eine 

komplette Palette von Testlösungen, die Nadelbett- und Flying-Probe-Test beinhalten. Sie umfassen Fertigungs defekt analyse 

(MDA), In-Circuit-Tests und Funktionstests an bestückten Baugruppen, Modulen und unbestückten Leiterplatten, sowie 

LASER- basierende Selektivlötsysteme für die Produktion elektronischer Baugruppen. Ergänzt werden die Test systeme durch 

eine umfassende Palette an Test-Dienstleistungen. Der Hauptsitz des Unternehmens ist in Strambino (Italien) mit Büros in 

den Vereinigten Staaten, Deutschland, China, Mexiko und Frankreich, ergänzt um ein umfassendes, weltweit agierendes 

Distributoren- Netzwerk. Seit 2014 wird Seica S.p.A. durch die Schwesterfirma Seica Automation in Mailand unterstützt, die Leiterplatten-Transportsysteme 

und weiteres Automatisierungs-Equipment für Hersteller elektronischer Baugruppen produziert. 

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.seica.com. 




Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion 

Automatische Röntgeninspektion 

im Zeichen der Elektromobilität 

Der Ausbau der E-Mobility schreitet voran. Die dahinter steckenden Technologien werden 

immer leistungsfähiger und preiswerter. Damit sind auch Inspektionslösungen gefragt, 

die langfristig beste Performance der Produkte gewährleisten. 

In Elektrofahrzeugen verbaute Batteriezellen 

sind vielen Belastungen ausgesetzt. 

Hohe und niedrige Temperaturen, 

schnelles Laden und eine rasante Fahrweise 

können dem Energiespeicher zusetzen. 

Trotzdem soll die Batterie auch nach vielen 

Ladezyklen und Nutzungsjahren immer 

noch eine hohe Kapazität aufweisen. Um 

bei den Kosten der Batteriezellenfertigung 

gegenüber herkömmlichen Verbrennungstechnologien 

konkurrenzfähig zu sein, gilt 

es, höchste Qualität bei steigender Pro - 

zesseffizienz zu erreichen. Die Hersteller 

können frühzeitig Fehler ausschließen, indem 

sie ihre Produkte umfassend prüfen – 

und sind dann auch bei den vom Kunden 

erwarteten langen Garantiezeiten auf der 

sicheren Seite. Oberste Priorität hat zudem 

die Produktsicherheit. 

Abstand der Elektrodenlagen 

Die Viscom AG aus Hannover bringt in ihrer 

Entwicklungsarbeit die Qualitätssicherung 

gemäß den Erfordernissen in der 

Batterieproduktion voran. Sehr zuverlässige 

Lösungen bietet die Röntgeninspektion. 

Ein Beispiel sind die Elektrodenlagen 

in Pouchzellen von Lithium-Ionen-Batterien. 

Die Enden von Anode und Kathode im 

Wechsel müssen innerhalb einer spezifizierten 

Toleranz die richtige Entfernung 

voneinander haben, obwohl alle Schichten 

der Pouchzelle verpresst und damit dicht 

zusammengedrückt sind. Die korrekten 

Abstände gewährleisten langfristig eine 

hohe Leistungsfähigkeit und beugen negativen 

Folgen von Kristallbildung vor. Ist 

die Entfernung zwischen den Elektroden 

kleiner als vorgegeben, erhöht sich das 

Risiko, dass ein wachsender Kristall irgendwann 

einen Kurzschluss verursacht. 

Mit Hilfe des automatischen Röntgens 

lässt sich schnell und effizient eine zer - 

störungsfreie Inspektion durchführen, die 

innerhalb der Fertigungslinie für eine geprüfte 

Produktqualität sorgt. Das gilt z. B. 

auch für bis zu 15 kg schwere Prüfobjekte 

in 40 cm mal 40 cm großen Warenträgern. 

Einwandfreie Leistungselektronik 

Unmittelbar an die Qualität der Batterien 

knüpft die Zuverlässigkeit der Leistungselektronik 

an. Gaseinschlüsse (Voids) in 

Flächenlötungen etwa können sich wegen 

der hohen Ströme und Temperaturen negativ 

auf die Produktperformance auswirken, 

weil Wärme nicht mehr optimal ab - 

geleitet wird. Viscom hat im Bereich der 

automatischen Röntgeninspektion bereits 

viel Erfahrung mit Voids in Lötstellen von 

BGA-Bauteilen und LEDs gesammelt. Hier 

werden seit langem erfolgreich die Vor - 

teile der 3D-Prüfung genutzt. Mit Hilfe der 

planaren Computertomografie und eines 

konturbasierten Verfahrens lassen sich 

wiederholgenaue und überprüfbare Informationen 

gewinnen. Die intelligente Software 

des Inspektionssystems gleicht unterschiedliche 

Grauwerte so an, dass daraus 

Pouchzelle mit verbogenen Anoden 

Viscom AG 

Die Qualität einer Pouchzelle lässt sich 

röntgentechnisch sehr gut überprüfen 

Viscom AG 

Beispiel einer Flächenlötung mit hohem Voidgehalt 

Viscom AG 


Advertorial 

Inline-Handling einer Pouchzelle 

Viscom AG 

Anoden-Kathoden-Abstände in einer Pouchzelle 

Viscom AG 

stets reproduzierbare Ergebnisse resultieren. 

Formgenaue Konturen zeigen, wo 

überall Voids vorhanden sind. Wichtige 

Kennwerte sind die Anzahl der gefundenen 

Regionen, die Gesamtfläche aller Regionen 

sowie die Fläche der größten Region. 

Qualitätskontrolle über das 

Röntgen hinaus 

Eine zuverlässige Prüfung in der Elektromobilität 

eingesetzter Leistungselektronik 

kann noch wesentlich früher ansetzen, und 

zwar bereits da, wo man es noch mit dem 

„Bare Board“ zu tun hat, also dem noch 

unbestückten Keramiksubstrat mit auf - 

gesinterten Kupferflächen (Direct Copper 

Bonding, DCB). Das Kupfer sorgt bekannt- 

lich für eine optimale 

Wärmeableitung. Mit Hilfe 

der optischen Inspektion 

können zuverlässig Verschmutzungen 

und Unebenheiten 

ausgeschlossen 

werden. Ebenfalls im optischen 

Bereich hat Viscom 

zudem eine 3D-Lösung für 

die exakte und schnelle 

Prüfung der Leiterplattenunterseiten 

entwickelt. Im 

Fokus waren dabei vor allem die THT-Lötstellen. 

Darüber hinaus bietet das Unternehmen 

z. B. auch eine große Auswahl an 

Bondinspektionssystemen mit dazu passenden 

Kameramodulen. 

3D-Ausschnitt einer Pouchzelle dargestellt 

mit Hilfe der Computertomografie 

Viscom AG 

Carl-Buderus-Straße 9 – 15 

30455 Hannover 

www.viscom.de 

Viscom AG 


Reinhard Pollak ist seit 1994 Geschäftsführer der Repotech GmbH mit Sitz in Radolfzell am 

Bodensee, die sich auf den Vertrieb von Fertigungsanlagen für die Elektronikfertigung spezialisiert 

hat. Im Umfeld der SMD-Technologie ist der Diplom-Ingenieur bereits seit 37 Jahren beruflich aktiv. 

Der Start war 1983 auf der Fachmesse productronica in München. Die Zusammenarbeit mit der 

Viscom AG, für die Reinhard Pollak bis heute tätig ist, begann im Jahr 1996. 

PROFIL 

Die Viscom AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern von automatischen Inspektionssystemen für 

elektronische Baugruppen. Die Modellpalette reicht von leistungsstarken 3D-AOI-Systemen für die 

Kontrolle von Lotpaste, Bestückung und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen für MID, Drahtbondprüfung 

und Schutzlackinspektion. Im Bereich der Röntgentechnologie wird die komplette Bandbreite 

von Mikrofokus-Röntgenröhren über Offline-Prüfinseln mit μCT-Funktion bis zur vollautomatischen 

3D-Inline-Röntgeninspektion abgedeckt. Viscom-Systeme sind technologische Spitzenprodukte und werden 

weltweit erfolgreich von namhaften Unternehmen in unterschiedlichen Branchen eingesetzt – dies reicht von 

der Automobil- und Elektronikindustrie über die Luft- und Raumfahrttechnik bis hin zur Medizintechnik und Halbleiterindustrie. 

Mit Niederlassungen in Europa, Asien und den USA sowie einem dichten Netz von Repräsentanten ist 

Viscom weltweit vertreten. 


Beschichtungen elektronischer Baugruppen testen 

Zuverlässigkeit ist kein Zufall – 

Neuartige Tests helfen 

Elektronische Baugruppen werden häufig unter kritischen Bedingungen eingesetzt, was die 

Gefahr von Fehlfunktionen und Ausfällen erhöht. Hohe Qualität muss somit gefertigt werden, 

damit die Zuverlässigkeitsprüfungen bestanden werden. Um dies in der Fertigung umzusetzen, 

werden entsprechende Tests zur Steuerung der wesentlichen Produkteigenschaften benötigt. 

Aufgrund der gestiegenen Anforderungen wurden existierende Qualitätstests kontinuierlich 

erweitert. Insbesondere für die Steuerung von Beschichtungsprozessen wurden der Coating 

Reliability (CoRe)-Test weiterentwickelt und die beiden neuen Testverfahren Ioddampftest und 

Coating Layer Test ausgearbeitet. Damit ergänzen diese die langjährig bewährten Indikatoren 

Resin Test, ROSE Test und Testtinten zur Beurteilung der Qualität schutzlackierter und vergossener 

Baugruppen. Neben der Qualitätssteuerung in Produktions- und Lieferkette bieten die 

Qualitätstests die Möglichkeit, Baugruppen für die Zuverlässigkeitsprüfungen sicher 

vorzubereiten, sodass ein Bestehen dieser bestmöglich abgesichert ist. 

Etablierte Methoden zum Test der 

Beschichtungsqualität 

Im Anschluss an die Lackapplikation erfolgen 

typischerweise Umweltsimulationsbzw. 

komplette Lebensdauerprüfungen, 

welche aber entweder aufwendig sind, 

sehr lange dauern oder umfassende und 

teure Analytik-Ausstattung erfordern und 

oft erst nach vollendeter Typenentwicklung 

durchgeführt werden können. 

Ergänzend dazu stehen zur Beurteilung 

der Beschichtungsqualität verschiedene 

schnelle/kostengünstige Verfahren zur 

Auswahl. Etablierte Möglichkeiten umfassen 

die Inspektion von fluoreszierenden 

Lacken mit Schwarzlicht und Haftungstests 

wie z. B. der Gitterschnitttest, welche 

meist jedoch entweder zerstörend oder 

begrenzt aussagekräftig sind. Im Folgenden 

werfen wir einen Blick auf einige alternative 

oder ergänzende Tests und stellen 

diese den etablierten Verfahren gegenüber. 

Alternative/ergänzende Testverfahren 

Coating Reliability (CoRe-) Test 

Der CoRe-Test ist ein Qualitätstestverfahren 

zur Schwachstellenanalyse, welches 

dem Anwender bereits während der Entwicklungsphase 

eine schnelle und kostengünstige 

Analyse ermöglicht. Dadurch 

können teure Änderungen am späteren 

Design vermieden werden. 

Durch das komplette Eintauchen der lackierten 

Baugruppe in de-ionisiertes Wasser, 

analog zu einer dauerhaften Betauung, 

und das Anlegen des jeweiligen Ruhestromes 

läuft der Mechanismus der 

ECM ab. Eine Messzeit von 30 bis 60 Minuten 

ist dabei typisch. So sind nach Aufund 

Abbau sowie Auswertung innerhalb 

weniger Stunden Aussagen über die Beschichtungsqualität 

möglich. 

Während des Tests wird anhand des gemessenen 

Ruhestroms festgestellt, ob z. B. 

Kriechströme oder ECM und folglich ein 

temporärer oder vollständiger Ausfall der 

Baugruppe auftritt. Ein Anstieg des 

Stroms ist ein Prozessindikator. 

Qualitätstest auf Basis von 

Ioddampf 

Zur Prüfung der Zuverlässigkeit elektronischer 

Komponenten/Schaltungen, und damit 

der Dichtigkeit der genannten Schutzsysteme 

hinsichtlich korrosiver Gase, werden 

derzeit Schadgasexpositionen mit unterschiedlichen 

Gasen oder Gasgemischen 

durchgeführt. Je nach verwendetem 

Schadgas und verwendeter Schadgaskonzentration 

sowie dem jeweiligen Prüfziel 

können diese Zuverlässigkeitsversuche, 

wie z. B. bei Verwendung von SO2, zwischen 

1 und 21 Tage andauern. Um eine 

schnellere Qualitätsbeurteilung zu ermöglichen 

und gleichzeitig eine Aussage über 

Anzahl und Ort der potenziellen Schwachstellen 

und der Haftung zu erhalten, bietet 

ein Qualitätstest auf der Basis von Ioddampf 

eine effektive Herangehensweise. 

So kann aufgrund der hohen Reaktivität 

sowie hoher Konzentration des Ioddampfs 

bei 60 °C in der Testkammer eine Expositionsdauer 

von max. 3 h ausreichen, um bereits 

kleinste Risse und Penetrationsschwachstellen 

in Mold- und Vergussmassen 

im Bereich kritischer Metallisierungen 

der Bauteile und Schaltungen sichtbar zu 

machen (Abbildung 2). Bei diesen Bedingungen 

kann der Ioddampf mit Hilfe einer 

wässrigen Phase erzeugt werden, was zudem 

eine einfache und sichere Handhabung 

sowie Testdurchführung erlaubt. 

Coating Layer Test 

Der Coating Layer Test ist eine sichere und 

kostengünstige Möglichkeit, Defekte in 

Schutzlackierungen oder nicht geschlossene 

Schichten bei sog. μ-Coatings sichtbar 

zu machen, indem diese Schwarz angefärbt 

werden (Abbildung 3). Er kann einfach 

und schnell durchgeführt werden. Dazu 

wird die Testflüssigkeit großflächig oder 

punktuell auf die Baugruppenbeschichtung 

aufgetragen. Schwere Defekte im 


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Abbildung 2: Mikroskop-Bilder eines DCB-Substrats mit 1 cm dickem Silikon-Weichverguss vor (links) und nach 

Testdurchführung (rechts; im Interferenzkontrast helle Stellen: Kupferiodid) 

Abbildung 3: Ergebnisbeispiel nach Aufbringen des 

Coating Layer Tests 

Lack sind bereits nach wenigen Sekunden 

erkennbar, während bei kleineren Ungänzen 

bis zu drei Minuten auf eine Reaktion 

des Tests gewartet werden sollte. Die 

meisten Farbreaktionen sind schon mit 

bloßem Auge sichtbar, zur Unterstützung 

wird aber zusätzlich eine mikroskopische 

Inspektion bei ca. 5 – 10-facher Vergrößerung 

empfohlen. Tritt keine Schwarzfärbung 

auf, weist nichts auf ein erhöhtes 

Gefährdungsrisiko durch ECM oder Korrosion 

hin. In diesem Fall kann eine störungsfrei 

ausgebildete Schutzlackierung 

angenommen werden. Bei Auftreten einer 

Schwarzfärbung weist deren Ausprägung 

auch auf die Größe und Geometrie der 

Schädigung hin, und vom Anwender können 

sofortige Abhilfen eingeleitet werden. 

Oben beschriebene alternative oder ergänzende 

Prüfmethoden zeigen gegenüber 

Standardtests Vorteile in Aussagekraft 

und den anfallenden Kosten (Tabelle 1). 

Sie sind effektive/preiswerte Verfahren, 

die sowohl zur Optimierung in der Entwicklungsphase 

von Baugruppen als auch 

fertigungsbegleitend eingesetzt werden 

können. Abhängig von den erhaltenen 

Prüfergebnissen können so Optimierungs- 

oder Vermeidungsmaßnahmen definiert 

werden, die von der Verwendung 

alternativer Beschichtungsmaterialien 

und/oder –verfahren bis hin zur Anpassung 

von Applikationsparametern reichen 

können. 

Dieser zerstörungsfreie Nachweis homogener 

und dichter Beschichtungen ergänzt 

die genormten Verfahren zur Schichtdickenmessung 

und ist deshalb auch für 

kostengünstige Stichproben produktionsbegleitend 

nutzbar. 

Tabelle 1: Gegenüberstellung etablierter und weiterentwickelter/neuer Testmethoden 

DER REFERENT 

Stefan Strixner studierte Technische Chemie und unterstützt Anwender seit Gründung des Unternehmensbereiches ZE- 

STRON. Unter anderem berät und betreut er Vertriebspartner sowie Tochtergesellschaften in Europa und Asien. Er war 

mitverantwortlich für den Aufbau der technischen und analytischen Zentren inklusive der Testprozeduren an den weltweiten 

Standorten von ZESTRON und übernahm dort die Einführung und Schulung der verantwortlichen Mitarbeiter vor Ort. 

PROFIL 

ZESTRON ist Partner, wenn höchste Zuverlässigkeit für elektronische Baugruppen gefordert ist. Das Familienunternehmen, mit 

Sitz in Ingolstadt, steht seinen Kunden als kompetenter Ansprechpartner von der Prozessoptimierung über die Risikoanalyse 

bis hin zur Schadensanalytik in der Elektronikfertigung zur Seite. 

Prozessingenieure testen elektronische Baugruppen, Halbleiter oder Leistungselektronik unter Produktionsbedingungen in 

Reinigungsanlagen führender Hersteller und ermitteln für Elektronikproduzenten herstellerunabhängig die beste Kombination 

aus Maschine, Reinigungschemie und Prozessüberwachung. Diese Empfehlung basiert auf anhand modernster Analytik- 

Methoden durchgeführten Untersuchungen. 

Mit acht Technologie-Zentren weltweit, lokalen Teams von Prozessingenieuren und der Erfahrung aus 3000 erfolgreich installierten 

Reinigungsprozessen ist das Unternehmen Garant für Zuverlässigkeit und Sicherheit. 


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Qualitätssicherung fängt auch bei Verbrauchsgütern an 

Die Elektronikfertigung in Deutschland wird sich immer weiter spezialisierten 

und aus hochqualitativen Fertigungsprozessen bestehen. Dies bedeutet auch, 

dass Zulieferer sich auf diesen Fertigungscharakter einstellen müssen. 

Gerade die immer weitergehende Miniaturisierung, 

sowie die hohen Packungsdichten 

zwingen Elektronikproduzenten 

über neue Lösungen nachzudenken. 

Hinzukommen gestiegene Qualitätsanforderungen 

an die Lebensdauer und 

Zuverlässigkeit, gerade wenn es sich um 

Endprodukte für die e-Mobility oder das 

autonome Fahren handelt. Somit bekommen 

auch Lötstellen eine besondere Bedeutung. 

Wenn allerdings über Lötstellen 

gesprochen wird, so müssen auch Flussmittel 

in den Fokus gerückt werden. 

Aufgrund dieser Entwicklung werden die 

Anforderungen auch an die Zulieferer 

von Verbrauchgütern immer spezieller. „In 

den letzten Jahren sind wir mit einigen 

Nischen produkten auf den Markt gekommen, 

die schlussendlich sehr gute Absatzvolumen 

erzielt haben. Das zeigt uns, dass 

neben einem breiten Portfolio an Flussmitteln 

auch Nischenprodukte für unsere 

Kunden interessant sind. Das geht mittlerweile 

so weit, dass Kunden uns anfragen, 

ob wir nicht für individuelle Herausfor - 

derungen Produkte entwickeln können“, 

erklärt Markus Geßner, Marketing- und 

Vertriebs verantwortlicher der Emil Otto 

GmbH. 

Aus diesem Grund bietet Emil Otto neben 

dem weltweit breitesten Flussmittel-Portfolio 

auch Nischenprodukte, wie das neu 

entwickelte Flux-Cover PFS-001 an, dass 

als Oberflächenbeschichtung für Bauteilpins 

einen zuverlässigen, lötbaren Schutz 

vor Oxidationen darstellt. 

Das Unternehmen Emil Otto steht seit 

1901 für höchste Qualität und hat sich der 

Flux-Cover PFS-001 zur Oberflächenbeschichtung von 

Bauteilpins 

Entwicklung und Herstellung hochwertiger 

Flussmittel verschrieben. Insbesondere 

die Flussmittel für die Elektronikproduktion 

werden von Marktführern im In- und 

Ausland eingesetzt. 

EMIL OTTO Flux- u. Oberflächentechnik 

GmbH 

Eltviller Landstrasse 22 

D-65346 Eltville (Erbach) 

Phone: +49 (6123) 7046-0 

info@emilotto.de 

www.emilotto.de 

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Kostenoptimierung durch intelligentes Materialhandling 

Flexible Materialhandling und 

Lagerlösungen mit System 

Kostenoptimierung hat – neben Qualitätsansprüchen – oberste Priorität bei 

effizienten EMS-Dienstleistern. Potential für Optimierung in beide Richtungen 

schlummert bei Materialhandling und Lagerung. 

Flexible Materialhandling- und Lagerlösungen 

sind zentraler Bestandteil einer 

Just-in-Time Lieferkette. Als Komplettanbieter 

für SMT-Produktionslinien vertreibt 

JUKI die Lagerlösung ISM (Intelligent 

Storage Management). Diese steht für 

höchste Flexibilität: ob bei der Vielfalt der 

zu verarbeitenden Komponenten oder bei 

der Skalierbarkeit in der Produktionslinie. 

Von der Wareneingangsbuchung bis zur 

auftragsbezogenen Auslagerung übernimmt 

das ISM-System das komplette 

Materialmanagement. Dabei nimmt es 

SMD-Material auf 7“ und 15“-Rollen bis zu 

einer Höhe von 88 mm auf und darüber 

hinaus Sticks, Trays und Abschnitte in 

Beuteln sowie THT-Material. Ein 24/7-Überblick 

über den Materialbestand gewährleistet 

sehr gute Planbarkeit bei voller 

Traceability. Mit der Anbindung an MES/ 

ERP-Systeme sowie an ein bestehendes 

Linienmanagementsystem, kann die La - 

ger lösung ISM komplett in die Produktionsumgebung 

integriert werden. Dabei 

sparen die Systeme Platz (durch eine 

chaotische Lagerhaltung) und Zeit (mit 

bis zu 54 Rollen gleichzeitiger Ein- bzw. 

Aus lagerung). Material-Lagerung in MSD- 

Atmosphäre und Berücksichtigung des 

FIFO- Prinzips sind weitere wichtige Features. 

Stufenweiser Ausbau und Integration 

eines bestehenden Regallagers gewährleisten 

Investitionssicherheit durch An - 

passung an aktuelle Gegebenheiten. JUKI 

rundet damit sein Portfolio als Komplettlieferant 

für SMT-Produktionslinien ab. 

Höchsteffizienz: simultane Lagerung von 

54 Rollen 

Foto: XJAS GmbH 

JUKI Automation 

Systems GmbH 

Neuburger Str. 41 

Tel.: +49 (0) 911/93 62 66-0 

Fax: +49 (0) 911/93 62 66-26 

E-Mail: vp.info@ml.juki.com 

www. www.juki-smt.com 


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Stufenschablonen als Zukunftslösung für die Elektronikfertigung 

Innovative Stufenschablonen bei Mischbestückung 

Die PatchWork®-Schablone von LaserJob mit angepassten Lotpastenvolumina 

ist die innovative Lösung für viele Anwendungen in der Elektronikfertigung. 

Die von LaserJob gefertigte Stufenschablone 

wurde speziell für die Anpassung 

der Lotpastenmenge an die Anforderungen 

bei der Bestückung und Lötung 

entwickelt. 

Durch den nach wie vor hohen Anteil an 

Mischbestückung auf einer Leiterplatte 

kann die Pastenauftragsmenge nicht mehr 

ausreichend über die Anpassung der Aperturgrößen 

reguliert werden. Die Anforderungen 

von Lotpastenmengen einzelner 

Bauelemente werden durch unterschiedlich 

dicke eingeschweißte Edelstahlbleche 

erfüllt. Es können wahlweise dickere Edelstahlbleche 

für höhere Lotpastenvolumina, 

z.B. Steckerleisten, oder dünnere Edelstahlbleche 

für geringere Lotpastenvolumina, 

z.B. Finepitch-Bauelemente, eingeschweißt 

werden. Die Lotpastenmenge 

kann exakt durch Edelstahlbleche in 10μm 

Stufen angepasst werden, beginnend mit 

0,010mm bis 0,300mm. 

Das patentierte Verfahren von LaserJob 

von rundherum eingeschweißten Edelstahlblechen 

garantiert so höchste Genauigkeit, 

präzise Pastenvolumina und abgerundete 

Patch-Ränder. 

Eine besondere Anwendung ist die Patch 

in Patch Variante, die immer dann zum Einsatz 

kommt, wenn auf unterschiedlichen 

Niveaus innerhalb einer Bauteilform gelötet 

werden muss. Ein typisches Beispiel 

sind QFP-Bauelement mit heat sink Anschlüssen. 

Weitere Informationen erhalten 

Sie von: Andreas.Axmann@laserjob.de 

oder direkt über www.laserjob.de 

Patchwork Stufenschablone 

Laserjob GmbH 

Phone +49 8141 52778-0 

mail@laserjob.de 

www.laserjob.de 

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Vision: Nachhaltige Elektronikfertigung 

Umfassendes Abfallmanagement für Produktionsabfall 

MTM Ruhrzinn unterstützt Baugruppenfertiger alle Forderungen des Kreislaufwirtschaftsgesetzes 

zu erfüllen und das Thema Nachhaltigkeit auch nach 

der Elektronikfertigung nicht zu vernachlässigen. 

Die Vision von MTM Ruhrzinn besteht 

darin, Baugruppenfertiger bei einer 

nachhaltigen Produktion zu unterstützen 

und so einen Beitrag zum Schutz der Ressourcen 

unseres Planeten zu leisten. Deswegen 

ist die gesamte Unternehmens - 

philosophie auf Umweltschutz und Nachhaltigkeit 

ausgerichtet. 

Unsere Serviceleistungen eröffnen die 

Möglichkeit, die Verantwortung für Produktionsabfälle 

an einen zuverlässigen 

Partner zu delegieren und von unserem 

umfassenden Know-How zu profitieren. 

So werden Baugruppenfertiger nicht nur 

beim Thema „Legal Compliance“ unterstützt, 

sondern verbleibende Rohstoffe 

aus der Produktion wiederverwertet, was 

unmengen an CO 2 für den Abbau von 

Primär rohstoffen einspart. 

Ein wichtiger Ansatz für einen nach - 

haltigen Umgang mit Lot abfällen, um nur 

mal einen Stoff zu nennen, der zurück in 

den Ressourcenkreislauf gelangen muss, 

ist die korrekte Bewertung und Bestimmung. 

Nur so können die Raffinationsschritte 

definiert werden, die notwendig 

sind, um aus Abfall wieder einen Wertstoff 

zu produzieren, bei höchstmöglicher Ausbeute 

an Elementen. Dabei ist es mindestens 

genauso wichtig, unnötige Raffina - 

tionsprozesse zu eliminieren, um nicht nur 

aus ökonomischer, sondern auch aus ökologischer 

Hinsicht nachhaltig zu handeln. 

Die Schulung von Mitarbeitern ist Ausgangspunkt 

für einen nachhaltigen Umgang 

mit den Rohstoffen von morgen sowie 

für die Reduktion von Energieverbrauch 

und Umweltaus wirkungen. 

Zinnabfälle aus dem Lötvorgang sind wertvolle Rohstoffe 

und Abfall zugleich. Das macht den Umgang mit 

diesen so prekär. 

MTM Ruhrzinn GmbH 

Ruhrtalstraße 19 

D-4529 Essen 

Phone +49 201 647 111 50 

Fax +49 201 647 111 59 

www.ruhrzinn.com 

info@ruhrzinn.com 


Advertorial 

Maschinen für thermische Prozesse von –50 °C bis + 450 °C – Made in Germany 

SMT Software: Sicherheit, Stabilität und Konnektivität 

Die neue SMT Maschinensoftware Thermal Tools überzeugt durch eine 

intuitive Bedienung und hohe Stabilität. Aufgrund von zwei voneinander 

unab hängigen Systemen arbeitet die Software autark, ohne auf 

allgemeine Schnittstellen oder Liniensoftwarelösungen zu verzichten. 

Die neue SMT Software Thermal Tools 

basiert auf einem für SMT angepassten 

Linux System. Die Vorteile hierbei sind 

neben einer sehr guten Stabilität, die extrem 

wichtige Sicherheit gegenüber Viren. 

Auch an die Nutzer der Windowswelt wurde 

gedacht. Sie können wie auf einem „normalen“ 

PC Windowsprogramme anwenden 

und am Maschinendisplay bedienen. 

Durch diese Windowskompatibilität sind 

Schnittstellenoptionen wie z. B. MES, KIC, 

CFX oder anderen Linien soft ware lösungen 

einfach zu realisieren. 

Da die Windows- und die SMT-Software auf 

zwei voneinander unabhängigen Systemen 

arbeiten, läuft die SMT Maschinensoftware 

und somit die Anlage stabil weiter, auch 

wenn das Windowssystem durch z. B. Updates 

oder Programmab stürze ausfällt. Das 

bedeutet neben einer Zeitersparnis auch eine 

Erhöhung der Anlagen verfügbarkeit. 

Ein weiterer Vorteil von Thermal Tools ist die 

kundenorientierte Updateroutine, die der 

Kunde selbständig durchführen kann und 

dabei keine Rücksicht auf unterschiedliche 

Windowsversionen nehmen muss und somit 

Zeit einspart. 

Mit der intuitiven Bediensoftware „Thermal 

Tools“ entfällt ein langes Einarbeiten und 

man erreicht mit einer 2-Ebenenstruktur 

mit nur 2 Klicks die richtige Seite. Dadurch 

wird der Aufwand für Einstellungen erheblich 

reduziert. Der einzigartige Softwareaufbau 

punktet auch durch fallbezogene Serviceseiten 

sowie das eigens programmiertes 

Fernwartungstool „Smart Access“. 

1 Bildschirm für 2 voneinander unabhängige Systeme 

SMT Maschinen- und 

Vertriebs GmbH & Co. KG 

Tel.: +49 9342 970-0 

info@smt-wertheim.de 

www.smt-wertheim.de 

Advertorial 

Nachhaltigkeit in der Löttechnik 

GREENCONNECT – 

DIE WELTWEIT 1. GRÜNE 

PRODUKTLINIE 

Als erster Hersteller im Bereich Löttechnik 

bieten wir unseren Kunden 

unter dem Namen greenconnect eine 

komplette Produktpalette an, die den 

Aspekt der Nachhaltigkeit in den 

Mittelpunkt stellt. 

Die neue Produktpalette greenconnect 

wird zunächst aus den folgenden vier 

Bereichen bestehen: 

•Lötdrähte 

• Lotpasten 

• Flussmittel 

•Lotbarren 

Der hohe Qualitätsanspruch an die eigenen 

Produkte stellt sicher, dass sich alle 

Materialien ohne aufwändige Neuqualifizierung 

im jeweiligen Herstellungsprozess 

einsetzen lassen, was unseren Kunden ermöglicht, 

transparent Auskunft über das 

eingesetzte Lotmaterial geben zu können. 

Als Nachweis für den Einsatz unserer nachhaltigen 

Produkte erhalten Sie ein personalisiertes, 

chargenbezogenes Zertifikat. 

„Mit unserer neuen Produktpalette wollen 

wir die Entwicklung im Sinne der Nachhaltigkeit 

vorantreiben. Auch beim Thema Mikroplastik 

haben wir uns gefragt: Was können 

wir als Unternehmen Stannol tun? Die 

Antwort wurde inzwischen gefunden: Mittelfristig 

ist vorgesehen, für Lötdrähte nur 

noch Spulen aus 100 % Recycling-Kunststoff 

zu verwenden.“ (Marco Dörr, Geschäftsführer 

der Stannol GmbH & Co. KG) 

Greenconnect – die erste grüne Produktlinie 

STANNOL GMBH & Co. KG 

Haberstr. 24, 42551 Velbert 

Tel.: +49 (0)2051 3120 –0 

info@stannol.de 

www.stannol.de 


Advertorials 

Advertorial 

Dank höchster Technologie und Flexibilität der perfekte Partner für Ihre Prozesse. 

Reinigung komplett aus einer Hand. 

Über 30 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und der CSC Jäkle Chemie 

GmbH, dem kompetenten Partner für Reinigungschemie, bietet SYSTRONIC 

prozesssichere und individuell abgestimmte Reinigungsprozesse. 

Das Thema „Reinigung in der Elektronikindustrie“ 

rückt immer stärker in 

den Fokus. SYSTRONIC ist spezialisiert auf 

die Reinigungsanforderungen in der Elektronikfertigung. 

Ob Ofenteile, Filter, 

Schablonen, Lötrahmen oder bestückte 

Leiterplatten, SYSTRONIC hat die passende 

Lösung für Sie. SYSTRONIC steht 

neben dem bestehenden Maschinenportfolio 

und der passenden Reinigungschemie, 

vor Allem für die Individualität der 

Anlagen. Kundenwünsche werden in 

höchster Qualität erfüllt, was die Realisierung 

vieler Sonderanlagen bestätigt. 

SYSTRONIC entwickelt innovative, an die 

Zeit des Marktes angepasste Reinigungsanlagen, 

wie das neue Inline System 

SYSTRONIC CL610. Durch die hohe Fertigungstiefe, 

von der Materialauswahl über 

die Endmontage und Programmierung bis 

hin zur Prozesssteuerung, ist man extrem 

flexibel und kann in hohem Maß besondere 

Kundenvorgaben berücksichtigen. Der 

enge Kontakt zum Kunden in der Projektierungs- 

und Evaluierungsphase garantiert 

beste Ergebnisse. Durch steigende Ansprüche 

und Anforderungen des Marktes, 

hat man sich schon frühzeitig mit Themen 

wie Traceability und ressourcenschonender 

Reinigung befasst. Durch den bestens 

eingerichteten Demo-Raum ermöglichen 

wir Ihnen, sich von der hervorragenden 

Qualität der SYSTRONIC Reinigungsanlagen 

und -chemie zu überzeugen. Hier 

besteht auch die Möglichkeit, gemeinsam, 

den optimalen Prozess für Ihre Anforderungen 

zu finden. 

Der SYSTRONIC Demonstrationsraum in Cleebronn. 

Systronic Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Daimlerstraße 1 

74389 Cleebronn 

Phone +49(0)7135 93957 0 

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E-Mail: info@systronic.de 

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SOLDERING CLEANING COATING 

Global provider for ELECTRONIC, SEMICONDUCTOR and 

INDUSTRIAL APPLICATIONS 

Semiconductor 

Medical 

Automotive 

Aerospace 

Energy 

Serving Industries which need HIGH RELIABILITY 


Integrated Smart Factory 

Automatisierte 

Materiallogistik 

Mit dem softwaregesteuerten Zusammenspiel von mobilen Robotern (AIVs), 

Bestückautomaten, automatischen Tischwechseln, smarten Lagersystemen 

und vor allem smarten Tools für das Bedienpersonal macht Technologieführer 

ASM seine Vision der Integrated Smart Factory deutlich und revolutioniert die 

Materiallogistik in der Elektronikfertigung. Erstmals werden an SMT-Linien 

komplett automatisierte Rüstwechsel möglich. 


TITEL 

Mit der Live-Show in der Smart Factory Arena auf der 

productronica 2019 unterstrich ASM, mit welchen 

großen Schritten das Unternehmen in Richtung Digitalisierung 

unterwegs ist. Während der Moderator die Prozesse 

und Messeneuheiten erläuterte, schnurrten AIVs 

über den Hallenboden, wurden aus vollautomatischen Lagersystemen 

mit Material versorgt und tauschten ohne 

jede manuelle Hilfe durch Bedienpersonal Bauteilewagen 

an den SMT-Linien aus. 

Alexander Hagenfeldt, 

SMT Solutions Manager 

bei ASM SMT Solutions. 

Foto: ASM 

„Der Schlüssel zur Automatisierung ist das optimierte Zusammenspiel 

vieler Komponenten. Software aus unseren 

ASM Factory Solutions integriert alle logistischen Prozesse, 

initiiert die Materialausgabe aus Lagersystemen, 

steuert die Einsätze der AIVs und koordiniert die Arbeiten 

der Bediener im Smart Operator Pool. Gleichzeitig bedarf 

es zukünftig neuer Komponenten wie des smarten ASM 

AutoRefill Feeders und vieler Innovationen an Maschinen 

und Komponenten. Was uns besonders stolz macht: Die 

Lösungen des Unternehmens erlauben eine schrittweise 

Automatisierung, die sich auch in bestehenden Fertigungen 

und Linien nachrüsten lässt. In der Integrated Smart 

Factory sind alle Ressourcen – die Mitarbeiter, das Equipment, 

die Prozesse und das Material – koordiniert“, erläutert 

Alexander Hagenfeldt, SMT Solutions Manager bei 

ASM SMT Solutions. 

Für die Automatisierung der 

Elektronikfertigung müssen 

alle Komponenten optimal 

aufeinander abgestimmt sein. 

Technologieführer ASM 

präsentierte auf der 

productronica 2019, wie sich 

dieses Zusammenspiel von 

Mitarbeitern, Material, 

Equipment und Prozessen 

realisieren lässt. 

Foto: ASM 


TITEL 

Rüstoptimierte Materialausgabe an Roboter 

Der Blick entlang der logistischen Prozesskette zeigt, wie das Unternehmen 

hier eine Vielzahl von Innovationen verzahnt. So sind die 

neuen ASM Material Tower auf die Zusammenarbeit mit AIVs (Autonomous 

Intelligent Vehicles) optimiert. Das Material wird im Tower 

nach FiFo-Prinzipien und rüstoptimiert in speziellen Trägersystemen 

gesammelt und dann über eine große Ladeklappe an die AIVs ausgegeben. 

Die AIVs fahren dieses Material dann in die Vorrüstung. 

Das funktioniert bei der Wiedereinlagerung natürlich auch in umgekehrter 

Richtung. 

Mit ASM Factory Solutions lassen sich AIVs 

steuern, die Material oder komplette Wechsel - 

tische zwischen Lager, Vorrüstbereich und 

den Linien bewegen. Nachrüstprozesse und 

Vorrüstungen werden so automatisiert. 

Um Geschwindigkeit und Prozesssicherheit in der Vorrüstung zu erhöhen, 

kommen hier eine ganze Reihe smarter Technologien zum 

Einsatz. An den abzurüstenden Bauteilewagen zeigen LED-Anzeigen 

der intelligenten Feeder dem Personal an, ob sie für die nächste 

Rüstung am Wagen verbleiben, im Active Feeder Pool für eine der 

nächsten Rüstungen zwischengelagert oder ob sie komplett abgerüstet 

und die Bauteilerollen zurück in die Lagersysteme gebracht 

werden sollen. 

Scannt der Bediener beim Kitting die Bauteilrollen, die der AIV in 

den Vorrüstbereich gefahren hat, so zeigt ein Monitor sofort die 

Spur an, an der Material und Feeder im Bauteilwagen gerüstet werden 

sollen. Über Anzeigen und Zwischenlagerung lassen sich somit 

jede Menge Arbeiten und Wege einsparen. Rüstprozesse werden 

deutlich effizienter, Rüstfehler werden minimiert. 

Neue Möglichkeiten durch ASM AutoRefill Feeder 

Neu und von ganz entscheidender Bedeutung für hocheffiziente 

Rüstprozesse wird der AutoRefill Feeder. Hier werden in Zukunft 

erstmals zwei Bauteilrollen gerüstet werden können, deren Gurte 

zudem vollautomatisch eingezogen werden. Ein innovativer Mechanismus 

öffnet die Deckfolie so, dass diese nur über Abholfenster offen 

ist und am Gurt verbleibt. 

Foto: ASM 


Der automatische Doppeleinzug am AutoRefill Feeder eröffnet völlig 

neue Möglichkeiten. Zuerst werden damit Rüstprozesse deutlich 

vereinfacht und beschleunigt. Der Gurt der Bauteilrolle muss lediglich 

ein kurzes Stück in den Einzug geschoben werden – dann wird 

vollautomatisch eingezogen. Dank des Doppeleinzuges können sofort 

zwei Rollen gerüstet werden und damit die Zahl von Nachrüstungen 

reduziert werden. 

Doch der größte Effizienzgewinn wird sich in der Nachrüstung an 

der Maschine zeigen. Durch die Möglichkeit vorab eine zweite Rolle 

am Feeder zu rüsten, werden Nachrüstprozesse an der Linie zeitlich 

entzerrt. Das Bedienpersonal muss nicht mehr warten bis eine Rolle 

leerläuft und dann umständlich aber in großer Eile anspleißen. Stattdessen 

wird nachgerüstet werden, indem der Gurt einer zweiten 

Rolle an den Einzug gehalten und dann ganz komfortabel eingezogen 

wird – irgendwann und in aller Ruhe, wenn der Bediener dafür 

Zeit hat. Läuft dann die erste Rolle leer, schaltet der AutoRefill Feeder 

automatisch auf die zweite Rolle um. Jeder Rollenwechsel wird 

für das Tracking & Tracing erfasst. 

Smart Operator Pools ersetzen starre 

Arbeitsplätze 

Wann der Bediener für dieses Nachfüllen Zeit hat und an welchen 

Bauteilewagen und Spuren ein Nachfüllen überhaupt erforderlich 

ist, darüber werden Bediener frühzeitig per Software informiert. Das 

Unternehmen sieht für die Smart Integrated Factory ein völlig neues 

Konzept: den Smart Operator Pool. Statt das Personal pro Schicht 

starr auf Linien, Lager oder Vorrüstung einteilen zu müssen, werden 

künftig Personal und alle Arbeiten über die Software ASM Command 

Center gesteuert und koordiniert. Die Mitarbeiter können so 

flexibel an verschiedenen Linien und in verschiedenen Bereichen 

eingesetzt werden. Die Software ruft gezielt die Mitarbeiter auf, die 

für die jeweiligen Arbeiten ausgebildet und frei sind. 

Diese Benachrichtigung kann über verschiedene mobile Endgeräte 

wie Smartphones, Tablets, Smartwatches oder Smartglasses erfolgen. 

Auch die AIVs werden über die Software prozessgerecht koordiniert. 

Das ermöglicht beispielsweise, dass ein Mitarbeiter zum 

Nachrüsten an die Linie gerufen wird und an der Linie dann einen 

AIV vorfindet, der ihm die nachzurüstenden Bauteilrollen in der korrekten 

Reihenfolge bereitstellt. 

Rüstwechsel erfolgen vollautomatisch 

AIVs für den reinen Materialtransport gibt es schon länger. Neu ist, 

dass diese AIVs im Unternehmen in der Integrated Smart Factory 

komplett automatisierte Rüstwechsel durchführen – ohne jeglichen 

Bedienereingriff. Dazu fahren z. B. die Lowpad AIVs unter die Bauteilwagen, 

heben diese an und können sie so aus der Maschine 

raus- und reinfahren. Ein Entkabeln ist nicht erforderlich, da bei den 

Bauteilwagen des Unternehmens Daten strom- und kontaktlos 

übertragen werden. Dabei koordiniert die Software Command Center 

mehrere AIVs, so dass diese als perfekt synchronisiertes Team 

zügig Rüstwechsel an kompletten Linien durchführen können. 

Wie durchdacht die Gesamtlösung ist, zeigt ein weiteres Element 

für die Integrated Smart Factory: das ASM Waste Removal System. 

Die Entnahme der Gurtabfallbehälter im Innern der Bestücklösungen 

des Unternehmens übersteigt die Fähigkeiten heutiger AIVs 

Die neue Generation des ASM Material Tower 

ist in sämtliche Softwarelösungen integriert 

und für die automatisierte, AIV-gestützte Materialübernahme 

optimiert. 

und mobiler Robots und wäre zudem unnötig zeitraubend. Daher 

will das Unternehmen die Gurtabfälle jetzt in einem modularen System 

am Boden unter den Maschinen sammeln und die Abfälle dann 

darin an das eine Ende der Linie transportieren und dort in einen Abfallcontainer 

befördern. Dieser kann dann sehr einfach über ein AIV 

abgeholt und entleert werden. 

Integrierte Prozesse, intelligente Software 

Dieser hohe Automatisierungsgrad wird nur über Vernetzung und 

das perfekte Zusammenspiel verschiedener Softwarelösungen des 

Unternehmens möglich. So planen die Elektronikfertiger ihre termingerechte 

Produktionsabfolgen und Rüstungen sowie deren optimierte 

Verteilung auf die verschiedenen SMT-Linien in Production 

Planner. Ein- und Auslagerungsprozesse, das Tracking des Materials 

in der Fertigung und die Prozesse in der Vorrüstung werden über die 

Software-Tools Material Manager und Material Setup Assistant koordiniert. 

Die Disposition der AIVs und die Verteilung von Tasks an das 

Personal steuert Command Center. Die einzelnen Softwarelösungen 

kommunizieren in Echtzeit miteinander oder arbeiten mit den 

gleichen Datenbanken. Dank offener und standardisierter Schnittstellen 

wie IPC-9852-HERMES, ASM OIB und IPC CFX werden 

Steuerungsdaten an die vernetzten Maschinen – auch die anderer 

Hersteller – sowie Prozessdaten von den Linien an die übergeordneten 

Softwarelösungen des Unternehmens kommuniziert. 

Foto: ASM 


TITEL 

Offene Standardschnittstellen für alle 

Ebenen der Elektronikfertigung sind 

die Grundlage für die erfolgreiche 

Software-Integration in der Integrated 

Smart Factory. 

Foto: ASM 

ASM Command Center bündelt und 

priorisiert die Assist-Anforderungen 

aller Linien. Aufgaben werden 

intelligent und mit Zeitvorlauf im 

Smart Operator Pool verteilt. 

Flexibel nachrüstbar 

Mit zwei übergeordneten Lösungseigenschaften setzt sich das Unternehmen 

bei der Automatisierung von anderen Herstellern ab: Die 

ASM Lösungen sind modular und nachrüstbar. Bestehende Fertigungen 

werden also nicht zum „großen Sprung“ gezwungen, sondern 

können die autonome Automatisierung schrittweise einführen. 

So könnte der Einstieg in die vollautomatische Materiallogistik durch 

smart koordinierte, AIV-gestützte Materialtransporte aus Lagersystemen 

wie Material Tower in Richtung Vorrüstbereich oder für das 

Nachrüsten an der Linie erfolgen. In weiteren Schritten ließen sich 

dann Smart Operator Pools oder vollautomatische Rüstwechsel einführen. 

Dieses Vorgehen streckt nicht nur die Investitionen, sondern 

reduziert auch Projektzeiten und -risiken. 

Auch Nachrüstbarkeit ist ein großer Pluspunkt. So bedarf es für automatisierte 

Rüstwechsel keiner Neuinvestitionen in Maschinen, 

Feeder oder Wechseltischen. Bestehende Softwarelösungen werden 

in die neuen Lösungen integriert oder arbeiten mit den gleichen 

Informationen und Datenformaten. 

Foto: ASM 

Die Lösungen des Unternehmens zur automatisierten Materiallogistik 

zeigen, wie schnell der Zug in Richtung Digitalisierung und Integrated 

Smart Factory Fahrt aufnimmt und welches enorme Effizienzpotenzial 

derart modernisierte Elektronikfertigungen bieten. 

Alexander Hagenfeldt ist sich sicher: „Keine Integrated Smart Factory 

wird der anderen gleichen – genauso wenig wie der Weg dorthin 

ein Standardweg sein wird. ASM unterstützt Elektronikfertiger auf 

ihrem Weg entsprechend der jeweiligen Prioritäten und basierend 

auf dem aktuellen Fertigungsstatus. Benchmarking Tools und die Erfahrung 

des globalen Netzwerkes sind hier ebenso hilfreich wie ein 

breites Netzwerk erfahrener Industriepartner.“ 

www.asm-smt.com 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

PRODUKT NEWS 

Optimierter Wertfluss in der Bauteilelogistik 

Mimot GmbH, Anbieter von Smart Storage 

Systemen für die Elektronikproduktion präsentierte 

auf der productronica ganzheitliche, 

komplett modulare, vollautomatische Lagerund 

Logistiklösung für den effizienten Warenfluss 

in der Elektronikfertigung mit kontinuierlicher 

Inventur und MSD Handling zur Verwaltung 

von 30.000 oder mehr Bauteilen. 

Das System ist ein Bauteile-Warenflusssystem, 

und bildet das Herzstück einer optimierten 

Lager- und Logistiklösung. Das Ergebnis 

ist Kostenreduktion durch optimierte Logistik, 

Effizienzsteigerung durch erhöhten 

Durchsatz sowie Qualitätssteigerung durch 

einen vollautomatischen Prozess. Die komplett 

modulare Bauweise ermöglicht Kunden 

schrittweise ihre Lagerkapazitäten dem Bedarf 

anzupassen oder zusätzliche Module 

wie z. B. das vollautomatische Zählen von 

Bauteilen mittels X-Ray zu integrieren. 

Das Unternehmen zeigte den kompletten internen 

Logistikzyklus vom Wareneingangsscanner 

mit 100 % Nachverfolgung über das 

automatische Einlagern in das Smart Storage 

System per patentiertem Reeltrolley bis zur 

vollautomatischen bedienerlosen Auslagerung 

und Transport der Rollen zur Linie mit einem 

AGV. 

Der Wareneingangsscanner, das WI-Modul, ist 

eine Relabelingstation mit automatischer Erfassung 

der Labels durch ein spezielles Visionsystem, 

hat eine Integrierte Datenbank vorprogrammierter 

SMD Bauteile-Hersteller zur 

Verifikation der Hersteller Informationen und 

erteilt eine Unique ID für 100 % Traceability. 

Einlagern in das System geschieht je nach 

Automatisierungsgrad robotisch direkt ab 

Wareneingangsscanner oder automatisch 

vom Reeltrolley. Der integrierbare X-Ray 

Bauteilzähler ermöglicht Inventur auf 

Knopfdruck und präzise Mengenerfassung. 

Dadurch wird eine optimierte Einkaufssteuerung 

erreicht die geringe Kapitalbindung 

durch tiefen Lagerbestand erlaubt, 

sowie Stillstandzeiten der SMD-Linien 

durch fehlende Bauteile vermeidet. 

MSD Handling ist durch Trocken- und 

Schnelltrocknungsmodule sichergestellt. 

Ausgelagert werden die Rollen automatisch 

auf den Reeltrolley oder über ein Karussell 

wo sie bedienerlos von einem AGV 

zur Linie transportiert werden. Dies erlaubt 

dem Maschinenbediener an der Linie 

zu sein, sorgt durch Echtzeitkomponentenanforderung 

von Maschinen für automatische, 

zeitgerechte Materialzuführung 

und begrenzt Work in Process (WIP) 

auf die laufende Produktion. 

www.mimot.com 

Die ganzheitliche, komplett modulare, vollautomatische 

Lager- und Logistiklösung für den effizienten 

Warenfluss in der Elektronikfertigung garantiert 

kontinuierliche Inventur und MSD Handling. 

Foto: Mimot 

Vigon PE 180: Reiniger für Leistungselektronik und 

Baugruppen. 

Reinigung von Leistungselektronik 

und Baugruppen 

Das wasserbasierende, pH-neutrale Reinigungsmedium 

Vigon PE 180 von Zestron ist 

weltweit bei Kunden im Bereich der Leistungselektronik- 

und Baugruppenreinigung im 

Einsatz. Neben der zuverlässigen Entfernung 

von Flussmittelrückständen von Leistungsmodulen, 

Leadframes, Discrete Devices, Power 

LEDs und elektronischen Baugruppen sind 

zwei Eigenschaften dabei besonders hervorzuheben. 

Einerseits bietet der Reiniger eine 

sehr gute Kupferentoxidation bei Leistungselektronik 

wie z. B. Power Modulen. Dabei 

schafft der Reiniger optimale Voraussetzungen 

für nachfolgende Prozesse wie Drahtbonden, 

Kleben oder Vergießen, indem er fleckenfreie, 

aktivierte Kupferoberflächen hinterlässt. Andererseits 

überzeugt er bei der Baugruppenreinigung 

durch eine sehr gute Reinigungsleistung, 

vor allem unter Low-standoff-Komponenten. 

Der MPC (Micro Phase Cleaning) Reiniger 

verfügt aufgrund seiner pH-neutralen 

Formulierung über eine exzellente Materialverträglichkeit. 

Da er keinen Flammpunkt besitzt 

und nicht schäumt, kann er in allen gängigen 

Spritzreinigungsanlagen ohne Ex-Schutz eingesetzt 

werden. 

www.zestron.com 

Foto: Zestron 

Lötroboter für anspruchsvolle Anwendungen 

Metcal, Anbieter von Handlötsystemen, zeigte 

auf der productronica Lötroboter, Connection 

Validation (CV) Lötsystem mit neuen Hand - 

stücken sowie das IoT-Gateway mit Traceability 

Software für das CV-5210 Lötsystem. 

Lötroboter: Das Roboter-Lötsystem mit patentierter 

CV-Technologie (Connection Validation) 

und einer grafischen Touchscreen-Benutzeroberfläche 

wird das Risiko von Lötfehlern 

drastisch verringern und den Lötprozess 

in der Fertigung produktiver gestalten. 

CV-Lötsystem: Gezeigt wurden die neuen 

CV-Handstücke und Lötpatronen. Diese erlauben 

es dem Anwender, die Lötsysteme 

CV-5200 und CV-500 in eine Lösung für die 

anspruchsvollsten Lötanwendungen zu verwandeln. 

Alle Handstücke sind jetzt mit einer 

Der Anbieter von Handlötsystemen zeigte auf der 

productronica Lötroboter, Connection Validation (CV) 

Lötsystem mit neuen Handstücken sowie das IoT-Gateway 

mit Traceability Software für das CV-5210 Lötsystem. 

Foto: Metcal 



Optimierung der Zukunft durch perfekte Kombination 

Effizientes Lagersystem für 

elektronische Bauteile 

Restorage ist ein Logistiksystem zur Organisation elektronischer Bauteile, welches die gleichzeitige 

Lagerung, Rückverfolgbarkeit, Sortierung Archivierung verschiedener Materialien ermöglicht. Um ein 

optimales System zu erhalten, wurden vor der Entwicklung und Gestaltung des Systems die Markt - 

anforderungen genau analysiert. Als Ergebnis konnte ein Produkt dem Markt vorgestellt werden, das 

eine perfekte Kombination aus Geschwindigkeit, Effizienz sowie leichter Handhabung darstellt. 

Das System von I-Tronik verfügt über zwei verschiedene Öffnungen 

zum Laden und Entfernen von Material. Die beiden Öffnungen 

befinden sich jeweils auf beiden Seiten der Konstruktion und 

können dank einer differenzierten Mechanik gleichzeitig bedient 

werden. Dies ist unter anderem ein wichtiger zeitlicher Vorteil. 

Durch die manuelle Beladung in verschiedenen Positionen ist das 

System unabhängig von der Robotertechnik. 

Folglich ist die Betriebsgeschwindigkeit von Restorage im Vergleich 

zu ähnlichen Systemen durchaus konkurrenzfähig. 

Zur Verdeutlichung ein paar Beispiele mit Zahlen: Zum Verstauen einer 

Spule benötigt Restorage etwa fünf Sekunden, verglichen zu 

den 15 bis 20 Sekunden, die Systeme anderer Hersteller benötigen. 

Zur Entnahme von 10 Rollen bzw. Spulen sind inklusive aller 

Bewegungen gerade mal 38 Sekunden notwendig, während andere 


Foto: I-Tronik 

Restorage ist ein Logistiksystem zur 

Organisation elektronischer Bauteile, 

welches die gleichzeitige Lagerung, Rückverfolgbarkeit, 

Sortierung Archivierung 

verschiedener Materialien ermöglicht. 

Das System verfügt über 

zwei verschiedene Öffnungen 

zum schnellen Laden und 

Entfernen von Rollen. 

Foto: I-Tronik 

Systeme 15 bis 20 Sekunden zur Entnahme von nur einer Rolle bedürfen. 

Und dies ist noch nicht alles, denn Restorage erweist sich 

auch in Problemsituationen noch als effizientes System, erlaubt es 

selbst bei mechanischen oder Softwareabstürzen noch die Entnahme 

von Material. 

Intelligente Behälter für effiziente Vorgänge 

Im langen Prozess der Produktionsvorbereitung spielen Be- und Entladezeiten 

zweifellos eine wichtige Rolle, dennoch sind sie nicht die 

einzigen Schlüsselfaktoren. Die Leistungsfähigkeit wird auch durch 

den Abtransport des Materials stark beeinflusst, nicht nur wegen 

der Zeit sondern auch wegen den durch Menschen verursachten 

Fehlern. Restorage ist daher mit intelligenten Behältern, versehen 

mit elektronischen Etiketten ausgestattet. Diese tragen zu weiteren 

Effizienzvorteilen des Systems bei, denn sie sind ständig bereit, um 

nicht nur das Material in der richtigen Reihenfolge für die Produktion 

bereit zu stellen, sondern auch jederzeit rückverfolgbar und kontrollierbar 

zu machen. 

Organisation als Kinderspiel 

Restorage ist ein modulares System, wodurch der Zusammenbau 

von bis zu 5 Einheiten auf einer maximalen Länge von 13 Metern 

realisiert wird. Zur weiteren Optimierung und Organisation ist es 

ebenfalls möglich, mehrere modulare Lager mit Hilfe von speziellen 

Förderrollen zu verbinden. Diese transportieren die Behälter zur 

Rentnahme der rolle. Die Öffnungen zur Entnahme und Beladung 

befinden sich an derselben Stelle des Systems, um eine schnelle 

und einfache Nutzung durch das Bedienpersonal umzusetzen und 

unnötige Bewegungen zu vermeiden. Modularität bedeutet auch, 

dass die Einheiten nicht nur nebeneinander sondern auch vertikal 

durch 1 bis 3 Ebenen hinzugefügt werden können. Die zusätzlichen 

Ebenen sind für die Lagerung von Rollen, Fremdmaterial sowie leeren 

Behältern nützlich. 

Das System zur Optimierung der Zukunft 

Hinter dem innovativen Restorage System steht ein glaubwürdiges, 

spezialisiertes Unternehmen, welches das Produkt mit zusätzlichen 

Dienstleistungen wie beispielsweise Beratung und Sicherheit der 

Materialien verbindet. Die Experten des Unternehmens stehen den 

Kunden zur Seite, um ein auf die besonderen Bedürfnisse des jeweiligen 

Lagers zugeschnittenes System zu konzipieren und die zur 

Verfügung stehenden Räumlichkeiten so effizient wie möglich zu 

nutzen. Darüber hinaus garantieren die ausgewählten Hersteller der 

Systemkomponenten die Verfügbarkeit desselben oder kompatiblen 

Materials für weitere 20 Jahre. 

www.restorage.eu; www.itronik.it 



PRODUKT NEWS 

Schneller Handlöt-Roboter mit exakten 

Ergebnissen 

Zur productronica 2019 erweiterte Ersa sein Portfolio um 

den Lötroboter Solder Smart SR 500. Dieser arbeitet mit 

dem leistungsstarken und in der Industrie tausendfach bewährten 

Ersa i-Tool. Seine enorme 

Heizleistung von 150 W erlaubt 

zügige Lötprozesse bei stabiler 

Löttemperatur und den 

Einsatz von sehr feinen Lötspitzen 

ab 0,3 mm bis hin zu 

breiten Spitzen 5 mm und 

mehr. Das X/Y-Portal öffnet 

einen großen Arbeitsbereich von 

500 x 400 mm. Der Lötroboter verfügt über 

zwei getrennte Z-Achsen zur präzisen und nahezu kraftlosen 

Positionierung der Lötspitze. Zusätzlich kann mit Hilfe einer 

Drehachse jede Lötstelle aus beliebiger Richtung angefahren 

und zudem praktisch jeder Lötprozess programmiert werden. 

Die Bediensoftware (für Windows) unterstützt den Anwender 

bei allen Arbeitsabläufen und dokumentiert sie auch. 

Foto: Ersa 

Der Lötroboter Solder Smart 

SR 500 mit der enormen 

Heizleistung erlaubt zügige 

Lötprozesse bei stabiler Löttemperatur 

und den Einsatz 

von sehr feinen Lötspitzen. 

Sichere Bauteilanschlüsse auf 

der productronica 

Zum Oberflächenschutz von Bauteilanschlüssen 

hat Emil Otto das Flux-Cover PFS-001 

entwickelt. Erstmalig wurde das Produkt 

während der productronica 2019 der Fachöffentlichkeit 

vorgestellt. 

Der Auftrag zur Beschichtung von Bauteilanschlüssen 

sollte vorzugsweise durch Tauchen 

der Anschlüsse in das Flux-Cover erfolgen. 

Die Eintauchtiefe für eine optimale Beschichtung 

muss vom Anwender selbst festgelegt 

werden. Werden die Bauteile unmittelbar 

nach dem Beschichtungsprozess montiert, 

können sie direkt verarbeitet werden. Bei einer 

automatischen Montage ist eine nachträgliche 

Trocknung erforderlich. Der folgende 

Wellenlötprozess kann wie gewohnt durchgeführt 

werden, d. h. die ausgewählten Parameter 

müssen im Allgemeinen nicht geändert 

werden. 

www.ersa.de 

Inline Selektivlötanlage mit geringem Stellflächenbedarf 

Foto: Nordson Select 

Nordson Select, weltweiter Anbieter von Selektivlötsystemen, 

präsentierte die kompakte 

Cerno 300S Inline-Selektivlötanlage. Das 

neue, platzsparende System bietet den Vorteil, 

Leiterplatten mit der gleichen Geschwindigkeit 

zu löten wie größere Anlagen. Das 

platzsparende Inline-Selektivlötsystem verschafft 

mit Fluxen, Vorwärmen und Löten einen 

Mehrwert und bietet hervorragende Prozesssteuerung. 

Die Anlage ist bestens geeignet 

für die Prototypen- und Kleinserienproduktion 

und erfüllt auch die Voraussetzungen 

zur Verwendung in Fertigungszellen. 

Kompakte Cerno 300S 

Inline-Selektivlötanlage 

mit geringem Footprint. 

Trotz geringem Stellflächenbedarf von weniger 

als 1,1 m 2 Werksfläche besteht die Möglichkeit, 

Leiterplatten von bis zu 500 x 300 mm 

zu bearbeiten. 

Zu den Standardfunktionen des Systems zählen 

ein Inline-SMEMA Kettenförderer, Stickstoff 

Vorheizung sowie Volltitan-Löttiegel und 

-Pumpengruppe, kompatibel mit allen Lötlegierungen 

sowie mit einfacher, werkzeugfreier 

Wartung. Dank des modularen Designs 

des Systems können bei sich ändernden Fertigungsanforderungen 

jederzeit weitere Optionen 

wie u.a. automatische Passermarkenausrichtung 

und Board Mapping, vollflächiges 

Vorwärmen der Oberseite mit Infrarotheizung, 

eine Kamera zur Prozessüberwachung 

sowie ein System zur Datenerfassung mit 

Nachverfolgbarkeit aller Prozessparameter, 

hinzugefügt werden. 

www.nordsonselect.com 

Zum Oberflächenschutz von Bauteilanschlüssen wurde 

das Flux-Cover PFS-001 entwickelt. 

Sollen die beschichteten Teile nicht sofort verarbeitet, 

sondern gelagert werden, müssen 

die Beschichtungen vor der Lagerung sofort 

und vollständig getrocknet sein. Nur so wird 

ein Anhaften von Schmutz oder anderen Materialien 

verhindert. Je nach aufgebrachter 

Menge des Oberflächenschutzes ist erfahrungsgemäß 

eine Trocknung von 15 Minuten 

bei 120 °C ausreichend. Die anschließende 

Lagerung kann bei Raumtemperatur erfolgen. 

Aus dem Lager entnommene beschichtete 

Bauteile können ohne weitere Vorbehandlung 

verarbeitet werden. 

Die Viskosität des Flux-Covers kann vom Anwender 

durch Zugabe von EO Special Thinner 

PFS-V / WB eingestellt werden. Das Flux-Cover 

ist ab sofort in Verpackungseinheiten von 

100 g erhältlich. 

Foto: Emil Otto 

www.emilotto.de 


Anlässlich der productronica präsentierte 

das Unternehmen das neue Produkt- 

Design mit einer Produktionslinie für 

einen Dispens- und Fräsprozess. 

Foto: IPTE 

Fertigungslinie zur Umsetzung von Industrie 4.0 

Die IPTE Factory Automation, weltweiter Lieferant von Automatisierungslösungen 

für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, stellte auf 

der productronica 2019 ihr neues Produkt-Design vor. Neben der Ausrichtung 

auf die Anforderungen im Rahmen von Industrie 4.0, einem 

neuen optischen Erscheinungsbild und der optimierten Anordnung 

der Maschinen-Komponenten wird mit der neuen Generation auch 

die Standardisierung der sogenannten Standardmaschinen gesteigert. 

Dies umfasst die Nutzentrenner sowie die Sonderbauteil-Bestücker 

des Unternehmens. 

Die neuen Produktionszellen verfügen über eine modulare und skalierbare 

Bauweise mit hoher Steifigkeit. Weiterer Bestandteil ist eine 

optimierte Anordnung der Maschinen-Komponenten für eine verbesserte 

Bedienerfreundlichkeit und Zugänglichkeit. So wird die Handhabung 

der Maschinen bei der Produktions-Umrüstung sowie im Service 

deutlich verbessert. Neben Standardprozessen, wie beispielsweise 

Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen sich auch viele Zu- 

satzprozesse in die Produktionszelle integrieren. Mit einer weiter gesteigerten 

Standardisierung der Nutzentrenner und Sonderbauteil-Bestücker 

verkürzt das Unternehmen die Lieferzeiten sowie die Servicezeiten. 

Standardisierte und vereinheitlichte Komponenten verringern 

zudem die Lagerhaltung. 

Anlässlich der productronica präsentierte das Unternehmen das neue 

Produkt-Design mit einer Produktionslinie für einen Dispens- und 

Fräsprozess. Zwei neue Standard Flex-Zellen beinhalten einen Dispenser 

und einen Nutzentrenner FlexRouter II, die mit Board-Handling-Modulen 

sowie Lade- und Entlade-Einheiten aus der Easy Line 

verkettet sind. In die Zelle mit dem Nutzentrenner sind eine optische 

On-The-Fly-Kontrolle der Schnittqualität sowie eine Verpackung der 

PCBs in Tiefziehblister integriert, um ein schlankes und dennoch prozessumfassendes 

Linienkonzept zu realisieren und darzustellen. 

Die vollautomatische Fertigungslinie zeigte zudem die reale Umsetzung 

von Industrie 4.0. Jeder Einzelprozess erzeugte ein Package an 

Produktionsdaten, die über eine zentrale Schnittstelle live abgefragt 

und wiedergegeben wurden. Neben OEE- (Overall Equipment Effectiveness) 

und Fehlerstatistiken wurden hierbei auch aktuelle Verbrauchs-, 

Prozess- und Qualitätskennzahlen über vier Liniendashboards 

visualisiert. 

www.ipte.com 

Smarter Drucker für intelligente Fertigung 

Die Basis der smarten Fabrik 

sind smarte Maschinen. Auch im 

Druckbereich ist das gesetzte 

Ziel, Maschinen dank ausgeklügelter 

Optionen und Features 

smart zu machen. 

Die neueste Maschinenentwicklung 

von den Ekra Druckspezialisten 

– die Serio 5000 Back to Back 

– setzt auf RFID-Technologie im 

Zusammenhang mit der direkten 

Maschinenbedienung. Die Passwort-Sicherheit 

eines allgemeingültigen 

Passwortes ist oft 

schwach, da es sich schnell verbreitet 

und herumspricht. Daher 

setzt das Unternehmen beim Login 

an der Maschine jetzt RFID 

Technologie ein – für einen sicheren 

und kontrollierten Bedienprozess. 

Mittels RFID-Identifikationschip 

können sich Bediener an der 

Maschine einloggen. Die Identifikation 

erfolgt über einen Reader 

an der Maschine, der den 

eindeutigen Code auf der Login- 

Karte ausliest und die Einstellungen 

dann entsprechend 

setzt. Zugriffsrechte und Rollen 

verschiedener Mitarbeiter können 

dank RFID-Technologie eindeutig 

gesteuert und Berechtigungen 

unkompliziert auf andere 

Bediener übertragen werden. 

SMD-Schablonen 

www.asys-group.com 

Foto: Asys 

Serio 5000 Back to Back setzt auf 

RFID-Technologie im Zusammenhang 

mit der direkten Maschinenbedienung. 

info@photocad.de 



Foto: hema 

Elektronische Baugruppen für vielfältige Nutzungsmöglichkeiten 

Entwicklung von SoM-Konzepten 

mit externen Dienstleistern 

Bei der Entwicklung, Fertigung und kundenspezifischen Anpassung von SoM-Konzepten benötigen 

externe Dienstleister tiefgehendes Know-how, Fingerspitzengefühl und ein offenes Ohr für die 

Anforderungen des Kunden. Elektronische Baugruppen nach dem System-on-Module-Konzept (SoM) 

enthalten Prozessoren, DDR- und Flash-Speicher, Kommunikationsschnittstellen und verfügen über 

eine Spannungsversorgung. Über Board-to-Board Steckverbinder wird eine große Anzahl von 

I/O-Pins zur Verfügung gestellt. In Verbindung mit dem Mainboard, das die anwendungsspezifischen 

Schnittstellen enthält, entstehen so vielfältige Nutzungsmöglichkeiten. 


hema-Mainboard und 

verschiedene Enclustra- 

Module ( v.l.n.r.): 

Mercury XU5, Mercury XU8, 

Mercury XU9. 

Um solche Systeme für die Kunden bedarfsgerecht anbieten und 

implementieren zu können, müssen externe Dienstleister sehr 

viel Erfahrung in Entwicklungs- und Fertigungsprozessen besitzen. 

Vor allem im Entwicklungsbereich für das Mainboard spielt das genaue 

Zuhören und Mitdenken eine große Rolle. Denn nur damit sind 

die externen Entwickler und Layouter in der Lage, die Wünsche ihrer 

Kunden später in einwandfrei funktionierende und optimal angepasste 

Systeme zu übertragen. 

Ein wesentlicher Vorteil für die Verwendung von SoM in Kombination 

mit einem Mainboard ist, dass die Entwicklung des Mainboards 

nur einmal erfolgen muss. Die Module können je nach Bedarf und 

gestiegenen Anforderungen nach einer gewissen Zeit durch leistungsfähigere 

Modelle ausgetauscht werden. Das Mainboard bleibt 

jedoch dasselbe. Somit bleibt ein einmal entwickeltes und erprobtes 

System über lange Zeit hinweg verfügbar. 

Outsourcing bestimmter Prozessschritte 

In vielen Industrieunternehmen ist es üblich, oder aus Gründen der 

Kapazität und vorhandenen Infrastruktur schlichtweg erforderlich, 

einzelne Arbeitsschritte im Bereich der Entwicklung von Embedded 

Systems an externe Dienstleister auszulagern. Diese verfügen über 

die für die Entwicklung und Fertigung von Modulen nötige Infrastruktur 

und Expertise. Kunden müssen sich nicht mit intern kaum 

bekannten Prozessschritten befassen, sondern können sich von Anfang 

an darauf verlassen, dass die Leistungen des Lieferanten von 

hoher Kompetenz der Mitarbeiter geprägt und seit Jahren erfolgreich 

erprobt sind. 

Eine Selbstverständlichkeit sollte es für Dienstleister in der Elektronikentwicklung 

sein, sich mit den geltenden Vorschriften für verschiedene 

Branchen auszukennen. Kenntnisse über Trends, vor allem 

in Zeiten der zunehmenden Digitalisierung, sind ebenfalls Voraussetzungen 

für erfolgversprechende Serviceleistungen. 

Manche Unternehmen setzen bei der Suche nach externer Unterstützung 

auf flexible Freelancer. Diese können für Projektaufgaben 

bei Kapazitätsengpässen eingesetzt werden – eine dauerhafte Betreuung 

und Weiterentwicklung führt ein Dienstleistungsunternehmen 

mit einem festen Personalstamm jedoch meist verlässlicher 

aus. Dort haben die Mitarbeiter durch langjährige Betriebszugehörigkeit 

bereits fundierte Kenntnisse über das Kundenunternehmen. 

Dienstleistungsunternehmen bieten ausreichende eigene Ressourcen, 

um zeitlich begrenzt oder auch langfristig Aufgaben für ihre 

Kunden zu übernehmen und der Personalstand ist oftmals über Jahre 

hinweg derselbe. 

Genauso wichtig wie fachliche Kenntnisse, ausreichende personelle 

Ressourcen oder vorhandene Infrastruktur ist ein offenes Ohr für 

die Belange der Kunden und eine transparente Kommunikationsweise. 

Es erleichtert die Bearbeitung von Aufträgen wesentlich, 

wenn gemeinsam mit dem Kunden regelmäßige Updates und Reviews 

durchgeführt werden. Durch die langjährige Zusammenarbeit 

mit einem Dienstleistungsunternehmen wird die Basis für ein gemeinsames 

Verständnis geschaffen. So können Abstimmungen und 

Freigaben zwischen Auftraggeber und Dienstleister schnell und reibungslos 

erfolgen. Ein früherer Projektabschluss ermöglicht einen 

früheren Markteintritt, und dies verschafft dem Kunden einen entscheidenden 

Wettbewerbsvorteil. 

Gebündelte Kompetenzen 

Embedded Vision Experten wie hema electronic verfügen über ausgebildete 

Fachkräfte mit viel Know-how. Das Aalener Unternehmen 

unterstützt seine Kunden sowohl in der Elektronikentwicklung als 

auch in der Fertigung. Darüber hinaus sorgt die Unternehmenskooperation 

von hema mit Enclustra – dem Schweizer Spezialisten für 

FPGA-Module – dafür, dass Kompetenzen zu Modulen und Mainboards 

gebündelt werden. Das gemeinsam erfolgreich etablierte Plattform-System 

verdeutlicht das. 

Eine hausinterne Fertigung, ein ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagement-System, 

die Übernahme des kompletten Projektmanagements 

inklusive Kostenkontrolle und des Life-Cycle-Managements 

bei nachfolgender Fertigung, sowie die Begeisterung des gesamten 

Teams für Elektronik erfüllen kleine oder große, standardmäßige 

oder ganz spezielle Kundenwünsche seit über 40 Jahren. 

hema-Mainboard mit Mercury XU5-Modul. 

hema electronic GmbH – 

the embedded vision expert 

hema ist ein führender Entwicklungsdienstleister der Elektronikindustrie 

im Bereich Hardware- und Softwaredesign für Embedded Vision Boards 

und Systeme für Anwendungen in der industriellen Automatisierung, 

Verteidigungs- und Sicherheitstechnik. Von der Beratung und Konzeption 

über Design (FPGAs, DSPs, embedded processors), Qualifizierungen, 

Rapid Prototyping und Kleinserienproduktion bis hin zum Lifecycle- 

Management bietet das Unternehmen alles aus einer Hand und 

unterstützt seine Kunden wirksam dabei, die Weltmarktführer von 

morgen zu sein. 

www.hema.de 

Foto: hema 



PRODUKT NEWS 

Mobile Filteranlage zur Lötrauchabsaugung 

Absauganlage 

LRA 160.1 zur 

Beseitigung von 

Lötrauch. 

Die ULT AG stellte auf der productronica 

2019 mit der neuen Gerätevariante LRA 

160.1 eine mobile und flexible Lösung zur Beseitigung 

kleinerer bzw. mittlerer Mengen an 

Lötrauch vor. Die Absauganlage wurde in das 

Design der kürzlich vorgestellten neuen Systemgeneration 

ULT 160.1 überführt. 

Neben einem verbesserten Gerätehandling 

bietet die neue Filteranlage eine hohe Filtrationsleistung, 

geräuscharme Arbeitsweise sowie 

ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Aufgrund der langen Filterstandzeiten 

profitieren Anwender mittelfristig von signifikanten 

Kosteneinsparungen. Der mobile, robuste 

und kompakte Aufbau des Systems ermöglicht 

flexible Einsätze an wechselnden 

Handarbeitsplätzen. Über eine D-Sub-Schnittstelle 

kann das Gerät zudem mit externen 

Lötanlagen für einen automatisierten Betrieb 

verbunden werden. Die leicht zu bedienen- 

den Filtergeräte bieten standardmäßig Installationsmöglichkeiten 

für einen Absaugarm 

(z. B. vom Typ Alsident) bzw. zwei Schläuche 

mit DN 50. 

Beim Löten werden verschiedene Lotlegierungen 

und Flussmittel genutzt. Während 

des Lötprozesses werden große Teile des 

Flussmittels und ein geringer Anteil des Lotes 

verdampft − die hierbei entstehenden 

Aerosole und Partikel können in den Fertigungsbereich 

gelangen. Diese luftgetragenen 

Schadstoffe können schwere Erkrankungen 

beim Personal hervorrufen. Ein besonders 

gefährliches Produkt sind hierbei Aldehyde, 

die aus kolophoniumhaltigen Stoffen 

entstehen und teils krebserregend sein können. 

Zusätzlich entstehen Gase, die bei der 

Erwärmung aus Teilen des Schutzlackes, 

Klebstoffes oder Trägermaterialen der Baugruppe 

entstehen. Bestandteil dieser Gase 

sind u.a. klebrige Aerosole, die sich in den 

Lötmaschinen und auf Produkten absetzen 

und diese verschmutzen. 

Die Absaug- und Filteranlagen des Unternehmens 

dienen zur Beseitigung dieser Luftschadstoffe, 

selbst kleinste Partikel und 

Dämpfe sowohl während manueller Lötarbeiten 

als auch bei automatisierten und teilautomatisierten 

Lötprozessen. 

www.ult.de 

Foto: ULT 

Cloud-Lösung für Produktionskennzahlen 

Foto: symestic 

Damit eine dynamische und kundenorientierte Fabrik mit einer dauerhaften 

Ertragskraft umgesetzt werden kann, ist die effiziente Nutzung 

von Ressourcen und Anlagen sowie die Optimierung von Prozessen 

unabdingbar. Die symestic GmbH eröffnet mit ihrer Cloud-Lösung zum 

Monitoring und zur Analyse von Produktionskennzahlen ganz neue 

Möglichkeiten für ein professionelles Shopfloor-Management und die 

Optimierung der Produktion. Damit können produzierende Unternehmen 

jetzt Produktionsdaten in kürzester Zeit erheben, vergleichen und 

verwalten sowie den Einstieg in die Industrie 4.0 gestalten, ohne eine 

entsprechende interne IT-Infrastruktur vorhalten zu müssen. 

„Ein modernes MES erfasst, verarbeitet und analysiert die Daten aus 

Produktionsprozessen in Echtzeit, Grundvoraussetzung für autonome, 

sich selbst steuernde Prozesse. Seit Jahrzehnten erfolgen Betrieb und 

Pflege eines MES im kundeneigenen Rechenzentrum. Die Investitionskosten, 

interne IT-Personalkosten und Wartungskosten sind hierbei nicht 

unerheblich. Das stellt ein Problem für so manches mittelständische Unternehmen 

dar, um sich im Industrie-4.0-Zeitalter weiterhin wettbewerbsfähig 

aufzustellen“, erklärt Uwe Kobbert, CEO des Unternehmens. 

Mit der Cloud-Variante können Unternehmen jeglicher Größenordnung 

innerhalb kürzester Zeit ohne Initialkosten, IT-Infrastruktur und 

MES-Spezialist launcht Cloud-Lösung für Produktionskennzahlen. 

IT-Administration ein MES betreiben. Die monatliche SaaS-Gebühr 

umfasst auch Updates und Maintenance. Durch die Skalierbarkeit 

kann der Service bei Bedarf jederzeit schrittweise erweitert werden. 

Effizienzsteigerungen durch Kennzahlen aus der Cloud 

Die Cloud-Lösung ermöglicht es, OEE und weitere Kennzahlen der 

Produktion, Anlagen und Werker schnell verfügbar zu machen und 

auszuwerten. Jede Anlage und Maschine im Produktionsbereich kann 

damit konnektiert werden, um die Datenerfassung zu automatisieren 

und Daten mit anderen Systemen auszutauschen. So erhalten Verantwortliche 

innerhalb kürzester Zeit den vollen Überblick und die Transparenz 

über die Produktion. Dadurch lassen sich Zielabweichungen, 

potenzielle Störquellen und Optimierungspotenziale ermitteln. 

„Die Fabrik der Zukunft zeichnet sich durch Wandlungsfähigkeit und 

Ressourceneffizienz aus. Der Druck auf die Fertigungsunternehmen 

steigt, sich in immer kürzerer Zeit auf neue Kunden- und Marktanforderungen 

einzustellen, individuelle Lösungen zu entwickeln und dabei 

gleichzeitig kostengünstig zu produzieren“, erklärt Uwe Kobbert und 

fährt fort: „Kennzahlen sind die Basis für ein professionelles Shopfloor- 

Management und einen kontinuierlichen Verbesserungsprozess hinsichtlich 

Produktivität, Effizienz, Qualität, Personaleinsatz und Termintreue. 

Auf dieser Grundlage sind Unternehmen in der Lage, zu entscheiden, 

wie die Betriebskosten gesenkt werden, das Wachstum weiter 

vorangetrieben und die Rentabilität gesteigert wird.“ 

Die Kenngrößen der Produktion und Anlagen werden mit der Lösung sicher 

und automatisiert erfasst. Der Kunde kann dazu über einfache 

Schnittstellen seine Anlagen mit einer Smart-IIoT-Box des Unternehmens 

verbinden oder optionale Sensoren nutzen. Die Daten werden 

über eine gesicherte Verbindung zur Cloud übertragen und stehen in 

Echtzeit und global zur Verfügung. Bei Bedarf auch in deutschen Rechenzentren 

von Microsoft Azure. Die Daten sind einfach in Echtzeit per 

Knopfdruck über den Web-Browser oder das mobile Endgerät aufrufbar. 

www.symestic.com 


SMT-Plattform für automatisierte Elektronikfertigung 

Elektronikfabriken verfolgen im Zuge des Wettbewerbsdrucks 

heute mehr denn je das Ziel, 

hocheffizient, fehlerfrei und gleichzeitig kostengünstig 

zu produzieren. Die Fuji Europe Corporation 

GmbH präsentierte auf der productronica 

2019 auf 460 m 2 Standfläche die branchenweit 

erste Bestückplattform, die null Platzierungsfehler, 

null Maschinenstopps und autonome, 

bedienerlose Arbeit ermöglicht. Analog 

dazu zeigte das Unternehmen auf der Messe 

Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- 

und Wartungsprozessen sowie 

Strategien zur effizienten Gestaltung der 

Elektronik-Wertschöpfungskette. 

Das Unternehmen deckt alle Bereiche einer 

modernen Produktion im Großraum Europa 

ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen 

im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien 

im High-Volume. Das Unternehmen 

entwickelt bereits seit vielen Jahren verschiedene 

arbeitssparende Einheiten, die bei 

der Einrichtung einer Smart Factory und deren 

Wartung Unterstützung leisten. 

Komplexität steigt: Automatisierte, 

hochpräzise Prozesse gefragt 

Bisher war beispielsweise der Feedertausch 

eine sich ständig wiederholende, manuelle 

und zeitraubende Tätigkeit der Bediener. Mit 

der SMT-Plattform NXTR wird der bisher 

manuell durchgeführte Feedertauschprozess 

erstmals vollständig automatisiert. 

Das Unternehmen entwickelte dazu zum 

einen neue Kassettenzuführungen, die 

Bandspulen im Inneren aufnehmen können, 

zum anderen einen neuen Smart 

Loader, der die Zuführungen automatisch 

und zeitgerecht auf die richtigen Positionen 

der Maschine verteilt. Die Bediener 

von Maschinen sind des Weiteren nun frei 

von Feedertausch- und Teileversorgungsarbeiten, 

die in der Regel den größten Arbeitsanteil 

des Bedieners vor den 

P&P-Maschinen ausmachen. 

NXTR setzt das Modularitätskonzept der 

Maschinen der NXT-Serie des Unternehmens 

fort. Bestückköpfe und andere Einheiten 

können ohne Werkzeug ausgetauscht 

werden. Die vorausschauende 

Wartung wird durch eine Selbstdiagnose ermöglicht, 

die verhindert, dass plötzliche Maschinenstopps 

den Produktionsplan beeinträchtigen. 

Mit der neu entwickelten Sensorik ist außerdem 

eine stabile und qualitativ hochwertige Platzierung 

gewährleistet. Der Zustand der Maschine 

wird in Echtzeit überwacht und gleichzeitig die 

Belastung von Bauteilen und Panels kontrolliert. 

Ein Drucker für zwei verschiedene Produkte 

Ergänzend zur NXTR-Plattform wurde auf dem 

Messestand auch der Siebdrucker NXTR-PM demonstriert. 

Die Besonderheit: mit einer doppelten 

Druckstruktur auf einem doppelten Förderband 

ausgestattet kann er zwei verschiedene 

Produkte auf einer Maschine drucken. Auch hier 

überzeugte das Unternehmen die Besucher 

durch eine Lösung, die hohe Effizienz und Arbeitserleichterung 

ermöglicht. 

www.fuji-euro.de 

NXTR – Fuji Smart 

Factory Platform. 

Foto: Fuji 

Vereinzelung kleinster Mengen mit hoher Präzision 

Zur productronica stellte ATN das 

neue Musashi-Dosiersystem SuperHiJet 

vor. Es ist geeignet für 

hochviskose Medien bis 

1.000.000 mPas wie Lotpasten, 

Wärmeleitpasten, Epoxy- und Silikon-Kleber. 

Dabei können auch 

kleinste Mengen vereinzelt werden, 

d.h. Dosieren mit höchster 

Präzision ist möglich. So können 

z. B. mit Lotpasten Dot-Durchmesser 

von 300 μm oder etwa mit 

Epoxi-Klebstoffen Dot-Durchmesser 

von 250 μm erreicht werden. 

Typisches Funktionsmerkmal für 

den SuperHiJet ist das aktive Dosierprinzip. 

Im Gegensatz zum 

passiven Dosierprinzip, bei dem 

das zu dosierende Material ausschließlich 

über den Vordruck gefördert 

wird, wird bei dieser Lösung 

der Vordruck nur benötigt, 

um das zu dosierende Material in 

die Dosierkammer zu fördern. 

Musashi Jet-Ventile (v.l.): pneumatischer AeroJet für nieder- bis hochviskose 

Medien; CyberJet für niederviskose Medien direkt aus der Kartusche; SuperJet 

für mittelviskose Medien Piezo-Antrieb 1.200 Hz. 

Foto: ATN 

Mit einem Stößel wird dann das 

Material aktiv aus der Dosierkammer 

gedrückt und auf das 

Substrat geschleudert. Somit 

können auch hochviskose Materialien 

sehr präzise dosiert werden. 

Antrieb des SuperHiJet ist ein 

Piezo-Aktuator. Besonderheit ist, 

dass nicht nur die Frequenz und 

Ventil-Öffnungszeit, sondern 

dass die komplette Bewegung 

des Stößels mit Geschwindigkeiten 

und Beschleunigungen / Verzögerungen 

parametriert werden, 

und somit optimal auf das 

zu dosierende Material angepasst 

werden kann. Es sind Frequenzen 

bis 300 Hz möglich. Das 

Ventil beinhaltet eine integrierte 

Heizung bis 80 °C. Für HotMelt- 

Klebstoffe ist auch eine Sonderversion 

mit Arbeits-Temperaturen 

bis 180 °C möglich. 

Mit dem SuperHiJet komplettiert 

das Unternehmen die Jet Ventile 

zum berührungslosen Dosieren 

und bietet mit AeroJet, CyberJet, 

SuperJet und nun auch SuperHi- 

Jet ein umfassendes Programm 

für eine Vielzahl zu dosierender 

Materialien an. 

www.atn-dosieren.de 

Foto: ATN 

SuperHiJet Piezo-Antrieb für hochviskose 

Medien bis 1.000.000 mPas. 



Gute Daten, schlechte Daten im Zeitalter von Big Data 

Automatisierung zur Gewährleistung 

der Datenintegrität 

Der Begriff Big Data ist nun schon einige Jahre alt. Er wurde Mitte der 2000er Jahre erfunden, um Datensätze 

zu beschreiben, die zu groß waren, um sie mit herkömmlichen Business-Intelligence-Tools verwalten und 

verarbeiten zu können. Seitdem ist die Menge der Daten bekanntlich exponentiell weiter gewachsen und stellt 

IT-Manager allein schon wegen des schwer vorstellbaren Volumens vor große Herausforderungen. 

Doch über die enorme Menge der Daten hinaus, gibt es selbstverständlich noch weitere Facetten, die es bei 

Big Data zu beachten gilt. 

Rob Mellor, VP und GM EMEA WhereScape 

Integration großer Datenmengen in das Unternehmen. 

Eine dieser Facetten ist die Art neu generierter Daten, die zu einem 

immer größer werdenden Anteil unstrukturiert sind. Der 

Nachteil bei der Verwaltung solcher Daten ist, dass sie im Vergleich 

zu ihren strukturierten Verwandten deutlich schwerer zu kategorisieren 

und zu sortieren sind. Die Datenspeicherung und -verwaltung ist 

natürlich kein Selbstzweck. In den vielen Daten schlummert enormes 

Potenzial, das Unternehmen mit Big-Data-Analytics-Lösungen 

nutzen wollen, um im Wettbewerb mit anderen Unternehmen erfolgreich 

zu sein. Somit ist es für jedes Unternehmen sehr wichtig 

zu lernen, wie sie mit den immer größer werdenden, vermehrt unstrukturierten 

Datensätzen umgehen sollen. 

Foto: WhereScape 

Mangelnde Datenintegrität verfälscht 

Big-Data-Analysen 

Die Suche nach Wert innerhalb der Daten ist für viele IT-Verantwortlichen, 

trotz der Nutzung entsprechender Lösungen, wie die sprichwörtliche 

Suche nach der Nadel im Heuhaufen. Doch nicht nur das 

große Datenvolumen stellt bei dieser Suche nach wertvollen Informationen 

ein enormes Problem dar. Denn je mehr Informationen 

man hat, desto größer ist die Wahrscheinlichkeit, dass einige dieser 

Informationen falsch, doppelt, veraltet oder anderweitig fehlerhaft 

sind. Diese mangelhafte Integrität gespeicherter Daten stellt für Unternehmen 

natürlich eine große Herausforderung dar. Denn sind Daten 

verfälscht, können die aus ihnen abgeleiteten Erkenntnisse auch 

nicht richtig sein. 

Sieht man sich die Probleme vieler Unternehmen mit ihren Ansätzen 

zur Datenanalyse in der Praxis an, so erkennt man, dass diese 

Lösungen alleine nicht ausreichen, um Datenintegrität bei großen 

Datensammlungen zu gewährleisten. Neue Technologien wie KI 

und Maschinelles Lernen können zwar helfen, auch sehr große Datensätze 

besser zu verstehen, doch auch ihre Ergebnisse können 

nur so gut sein, wie die zugrunde liegenden Daten. Damit die Gewinnung 

von Erkenntnissen im Rahmen einer Big-Data-Strategie also 

effektiv ist, egal ob mit traditionellen Mitteln oder neueren Mitteln 

wie KI, muss ein gewisses Maß an Ordnung herrschen. Daten 

müssen also von fehlerhaften, doppelten oder alten Versionen befreit 

werden, bevor sie für die Analyse genutzt werden können. Nur 

so ist die Analyse effektiv und lässt sich zukünftig höher skalieren. 

Was ist Datenintegrität? 

Die Datenintegrität umfasst Maßnahmen, damit geschützte 

Daten während der Verarbeitung oder Übertragung nicht 

durch unautorisierte Personen entfernt oder verändert 

werden können. Sie stellt die Konsistenz, die Richtigkeit und 

Vertrauenswürdigkeit der Daten während deren gesamten 

Lebensdauer sicher und sorgt dafür, dass die relevanten 

Daten eines Datenstroms rekonstruierbar sind. Die Daten - 

integrität bildet in Kombination mit dem Datenschutz und 

der Datensicherung die Eckpfeiler einer verlässlichen Informationsverarbeitung. 


Konfigurationsfehler produzieren einen Strom 

fehlerhafter Daten 

Fehler zu finden und zu beseitigen ist somit eine wertvolle Fähigkeit. 

Dies gilt generell für alle Fehler, insbesondere jedoch für grundlegende 

Konfigurationsfehler von Datenquellen. Bleiben diese Fehler 

unentdeckt, so produzieren diese Quellen einen andauernden 

Strom schlechter Daten – und schlussendlich natürlich auch eine uneffektive 

Analyse und fehlerhafte Ableitungen. Der Wert solcher Big- 

Data-Analysen ist natürlich gering. 

Dieses Problem wird noch verschärft, wenn Daten aus mehreren 

verschiedenen Quellen und Systemen aufgenommen werden, von 

denen jede die Daten unterschiedlich verarbeitet haben kann. Die 

schiere Komplexität einer solchen Big-Data-Architektur kann das 

Aufspüren von Fehlern fast unmöglich machen. Man sucht dann 

nicht mehr nach einer Nadel im Heuhaufen, sondern eine Nadel in 

einem Stall voller Heuhaufen. 

DSGVO fordert höhere Datenintegrität 

von Unternehmen 

Inzwischen ist die Herausforderung Datenintegrität zu schaffen 

nicht mehr nur auf die IT-Abteilung beschränkt. Seitdem die DSGVO 

in Kraft ist, müssen Unternehmen Wege finden, ihre personenbezogenen 

Daten im Rahmen der Gesetzgebung zu verwalten – unabhängig 

davon, wie komplex ihre Infrastruktur sein mag, oder wie 

schwierig es sein kann, unstrukturierte Daten zu verwalten. Darüber 

hinaus müssen Unternehmen in der Lage sein, Informationen über 

eine Person zu löschen, zu sammeln und sogar an Behörden weiterzugeben. 

Die Automatisierung des Data-Warehouse schafft 

Datenintegrität 

Also, was ist die Lösung? Eine der besten Lösungen für die Verwaltung 

des Monsters „Big Data“ und eine, die die Möglichkeit bietet, 

Datenintegrität zu schaffen, ist die komplette Automatisierung des 

Data-Warehouse. Automatisiert man dieses, schafft man einen klaren 

Weg, der zeigt, woher die Daten stammen und wie sie im Lauf 

der Zeit verwendet wurden. 

Darüber hinaus sind automatisierte Prozesse wesentlich einfacher 

zu verwalten und damit auch zuverlässiger. Um ihre Datenaufnahme 

und -verarbeitung zu automatisieren, nutzen Unternehmen eine 

moderne Automatisierungssoftware. Moderne Lösungen bieten 

über die effektive Automatisierung auch Funktionen, die die Abstammung 

von Daten bis ins kleinste Detail darstellen können. Sie 

können Datenquellen beispielsweise sogar nachträglich katalogisieren. 

Auch die Datenextraktion zur Einhaltung von Anforderungen im 

Rahmen der DSGVO ist mit solchen Lösungen einfach möglich. 

Mit den richtigen Tools, wie der Automatisierung des Data-Warehouse, 

wird die Datenspeicherung im Rahmen einer Big-Data-Strategie 

wesentlich einfacher – und schafft gleichzeitig Datenintegrität. 

So können Datenprozesse einfach zurückverfolgt werden, inklusive 

wann und wo die Daten genutzt wurden. Big Data kann so mit all 

seinen komplexen Facetten gelingen und Erkenntnisse liefern, auf 

die sich Unternehmen auch komplett verlassen können. 

Über WhereScape 

WhereScape ist Marktführer im Bereich der Automatisierung von Data 

Warehouses und hilft IT-Unternehmen aller Größenordnungen die 

Automatisierung zu nutzen, um Dateninfrastrukturen schneller zu 

entwerfen, zu entwickeln, zu implementieren und zu betreiben. Mehr 

als 700 Kunden weltweit verlassen sich auf Automationslösungen des 

Unternehmens, darunter in DACH Firmen wie Zeppelin, Volkswagen, 

Amazone, Schweizerische Nationalbank, Zürich Versicherung oder 

Nu3. Die Automatisierung ermöglicht es, manuelle Codierung und 

andere sich wiederholende, zeitintensive Aspekte von Dateninfrastrukturprojekten 

zu eliminieren und Data Warehouses, Data Vaults, 

Data Lakes und Data Marts in Tagen oder Wochen statt in Monaten 

oder Jahren bereitzustellen. Das Unternehmen hat Niederlassungen 

in Portland/Oregon, Reading/Großbritannien, Auckland, Neuseeland 

und Singapur. 

www.wherescape.com 

Erste Hilfe. 

brot-fuer-die-welt.de/selbsthilfe 

Selbsthilfe. 

 

 

 

 

 

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PRODUKT NEWS 

Clevere Automationslösungen für die Elektronikfertigung 

Foto: Schmalz 

Auf der productronica 2019 präsentierte der 

Vakuum-Spezialist J. Schmalz GmbH zahlreiche 

Lösungen für die automatisierte Handhabung 

sensibler Elektronikkomponenten. Besucher 

erlebten Greifsysteme in Aktion, die 

empfindliche Bauteile zuverlässig vor elektrostatischer 

Entladung schützen. 

Elektrostatische Aufladungen und die daraus 

resultierenden unkontrollierten elektrostatischen 

Entladungen (ESD) verursachen irreversible 

Schäden an elektronischen Bauteilen 

Schmalz zeigte auf der productronica Handhabungslösungen 

für die Elektronikindustrie – zum Beispiel 

Vakuum-Sauggreifer aus NBR-ESD. 

wie Chips oder Leiterplatten. Das Unternehmen 

bietet deshalb Handhabungslösungen 

speziell für die Elektronikindustrie – zum Beispiel 

Vakuum-Sauggreifer aus NBR-ESD. Sie 

bestehen aus einem speziellen dissipativen 

Material, das die sensiblen Komponenten 

durch eine sichere und schnelle elektrostatische 

Ableitung zuverlässig vor Beschädigungen 

schützt. Erhältlich sind sie als Flach- und 

Balgsauger in verschiedenen Geometrien 

und Abmessungen. Für die bedarfsgerechte 

und flexible Vakuum-Erzeugung hat das Unternehmen 

die neuen Kompaktejektoren 

SCPM im Portfolio. Sie sind nicht nur besonders 

klein und leistungsstark, sondern stehen 

auch in verschiedenen Ausführungen zur 

Verfügung und sind als Terminal verblockbar. 

So sind spezielle Varianten auch zur Verwendung 

in Kombination mit einer externen Vakuum-Versorgung 

geeignet. 

Konzipiert für Handhabungsaufgaben in der 

Elektronikindustrie ist auch der Federstößel 

FSTIm. Er sorgt für ein schonendes Handling 

empfindlicher Werkstücke und ist zudem 

in einer elektrisch leitfähigen Variante 

erhältlich. Zum prozesssicheren Greifen von 

Leiterplatten und anderen Elektronikteilen 

bietet das Unternehmen zudem die Strömungsgreifer 

SCG und SCGS. Beide Varianten 

lassen sich mit verschiedenen Sauggreifern 

ausstatten, die ebenfalls als NBR-ESD- 

Ausführung erhältlich sind. Elektrostatische 

Entladungen werden damit zuverlässig vermieden. 

Für flächige Werkstücke empfiehlt sich der 

Vakuum-Sauggreifer SUF. Er ist aufgrund der 

vielfältigen Materialoptionen universell einsetzbar 

und ebenfalls als ableitfähige Variante 

verfügbar. 

Mit der kompakten CobotPump ECBPM wurde 

auf der productronica eine Erweiterung 

der Produktfamilie an elektrischen Vakuum- 

Erzeugern vorgestellt. Diese ist speziell für 

das automatisierte Kleinteilehandling mit einem 

einzelnen Sauggreifer konstruiert und 

für den Einsatz an kollaborativen Robotern 

mit einer Traglast von bis zu drei Kilogramm 

geeignet. Das Vakuum wird rein elektrisch 

und somit ohne Druckluft erzeugt. Damit entfällt 

eine konventionelle Verschlauchung, was 

den Einsatz besonders in der mobilen Robotik 

vereinfacht. 

www.schmalz.com 

Schnee für höchste Reinheit und zuverlässige Funktion 

Die klimaneutrale und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie 

der acp systems 

AG ist ein trockenes, Industrie 4.0-kompatibles 

Reinigungsverfahren, das sich bei unterschiedlichsten 

Anwendungen in der Elektronikfertigung 

bewährt hat. Dazu zählen die ganzflächige 

oder partielle Abreinigung partikulärer und/ 

oder filmischer Kontaminationen von passiven 

Bauelementen sowie vor beziehungsweise 

nach dem Bonden, dem Bestücken von Leiterplatten 

und Folienleiterplatten. Die Entfernung 

von Ablationsrückständen bei der MID-Herstellung 

ist ebenfalls ein Einsatzbereich. Eine weitere 

Anwendung ist die Reinigung optischer 

Komponenten in der EUV-Lithographie, die 

sehr stark mit Anhaftungen und Schmauchspuren 

verschmutzt sind. Das Industrie 4.0-kompatible 

Verfahren lässt sich problemlos für reine 

Umgebungen beziehungsweise Reinräume 

auslegen und integrieren. 

Medium bei diesem Reinigungsverfahren ist 

flüssiges, unbegrenzt haltbares Kohlendioxid, 

das als Nebenprodukt bei chemischen 

Prozessen und der Energiegewinnung aus 

Biomasse entsteht. Es wird durch eine patentierte, 

verschleißfreie Zweistoff-Ringdüse 

geleitet und entspannt beim Austritt aus der 

Foto: acp 

Die quattroClean-Schneestrahlreinigung ermöglicht die 

trockene und schonende Entfernung von Verunreinigung 

beispielsweise nach der Strukturierung von MID. 

Das Industrie 4.0-kompatible Verfahren lässt sich in 

automatisierte Fertigungsumgebungen integrieren. 

Düse zu feinem CO2-Schnee. Dieser Kernstrahl 

wird von einem separaten, ringförmige 

Druckluft-Mantelstrahl gebündelt und auf 

Überschallgeschwindigkeit beschleunigt. 

Beim Auftreffen des gut fokussierbaren 

Schnee-Druckluftstrahls auf die zu reinigende 

Oberfläche kommt es zu einer Kombination 

aus thermischem, mechanischem, Sublimations- 

und Lösemitteleffekt. Das Zusammenspiel 

dieser vier Wirkmechanismen entfernt 

partikuläre und filmische Verunreinigungen 

prozesssicher mit reproduzierbarem Ergebnis. 

Da die Reinigung materialschonend erfolgt, 

können auch empfindliche und fein 

strukturierte Oberflächen behandelt werden. 

Abgelöste Verunreinigungen werden durch 

die aerodynamische Kraft der Druckluft weggeströmt 

und durch eine integrierte Absaugung 

entfernt. Für eine gleichbleibend hohe 

Prozessqualität kann die Strahlkonsistenz jeder 

Düse einzeln kontinuierlich mit einem 

Sensorsystem überwacht, die ermittelten 

Werte automatisch gespeichert und an ein 

übergeordnetes System übergeben werden. 

www.acp-systems.com 

Foto: acp 


Oberflächenverunreinigung in einem Prozess entfernt 

In der heutigen Elektronikwelt sind Halbleiterbauelemente 

ein fester Bestandteil. Für 

die Herstellung dieser Bauelemente ist die 

Reinigung von Metalloberflächen vor dem 

Wirebonden bzw. vor dem Spritzguss des 

Halbleiterpackages immer noch ein wichtiger 

und notwendig Arbeitsschritt. Kontaminierte 

und oxidierte Metalloberflächen verursachen 

zu niedrige Wirebondfestigkeiten und führen 

zu Ausfällen durch Unterbrechung der elektrischen 

Kontakte. Auf der productronica 2019 

stellte Plasmatreat seine Openair-Plasmatechnologie 

zum Reinigen von Oberflächen 

live dem Fachpublikum vor. 

Niederdruckplasmaverfahren können Oxidschichten 

und schwächere organische Verunreinigungen 

entfernen, allerdings sind die 

Ausrüstungskosten und lange Prozesszeiten 

ein Nachteil dieses Verfahrens. Mit dem reduzierenden 

Openair-Plasma lassen sich diese 

Oberflächenverunreinigungen in einem 

einzigen Prozess entfernen. Eine spezielle 

Kombination aus Gasgemisch und einem 

neuartigen Düsentyp macht die Erzeugung 

einer stark reduzierenden Atmosphäre um 

den Arbeitsbereich herum während der Behandlung 

möglich. Die Anzahl der aktiven Radikale 

und Ionen pro Volumeneinheit ist um 5 

Größenordnungen gegenüber Niederdruck- 

Wasserstoffplasmen erhöht und erlaubt eine 

sehr kurze Behandlungszeit. 

Foto: Plasmatreat 

Leadframe ohne Plasmabehandlung. 

Foto: Plasmatreat 

Leadframe mit Plasmabehandlung. 

Durch die Kombination von Düse und Gasgemisch 

wird die Behandlung von Metallflächen, 

wie z. B. auch Kupfer möglich, die normalerweise 

nur in Niederdruckplasma oder 

unter Schutzatmosphäre behandelbar sind. 

Kupfer ist besonders bei höheren Temperaturen 

äußerst oxidationsempfindlich. Mit der 

reduzierenden Openair-Plasmabehandlung 

lassen sich Kupfer-Leadframes sehr schnell 

reinigen. Eine PlasmaPlus Beschichtung verhindert 

die Reoxidation des Kupfers. 

„Nach dem Reinigen mittels Openair-Plasma 

sind keine Verfärbung des Kupferrahmens erkennbar. 

Dank der Geometrie der Düse werden 

die behandelten Teile weniger thermisch 

beansprucht als bei vergleichbaren reduzierenden 

atmosphärischen Plasmen. Somit 

können beispielsweise Platinen auf Kunststoff- 

oder Metallkernbasis ohne thermische 

Schäden bearbeitet werden. Auch Keramikund 

LS-Schalter-Träger sind nach dem Diebonden 

und vor dem Wirebonden behandelbar“, 

erklärt Nico Coenen, Business Development 

Manager Electronics Market. Das Plasma 

ist elektrisch neutral, wodurch Chip-Schäden 

durch elektrostatische Ladungen ausgeschlossen 

sind. 

Neben Halbleiteranwendungen ist das Verfahren 

auch auf LED-Gehäuse und Substrate 

anwendbar. „Dank der Prozessgeschwindigkeit 

stellt reduzierendes Openair-Plasma 

eine wertvolle Alternative zu Niederdruckplasmaverfahren 

dar und kann als ökologisch 

sinnvoller Ersatz von Nassreinigungsprozessen 

angesehen werden. Der Prozess 

spart nicht nur Ausrüstungskosten, sondern 

reduziert auch die Taktzeiten“, führt Coenen 

weiter aus. 

www.plasmatreat.de 

Leiterplattenhandling mit fahrerlosem Transportsystem 

Auf der diesjährigen productronica in München 

stellte Engmatec eine Prüflinie mit Testhandler 

und Boardhandling aus. Für das 

Handling der Leiterplattenmagazine wird 

diesmal ein 2-fach Loader/Unloader-Modul 

eingesetzt. Das Boardhandling-Modul verfügt 

über eine entsprechende Schnittstelle, 

um über ein fahrerloses Transportsystem 

(FTS) mit Magazinen versorgt zu werden. 

Die Be- und Entladung erfolgt autonom über 

das FTS. In der Messekonstellation wird die 

Leitsteuerung des Transportfahrzeugs durch 

die Prüflinie übernommen, beim Einsatz in 

der Produktion erfolgt dann die Steuerung 

durch ein zentrales, kundenseitiges Flottenmanagement. 

Fahrerloses 

Transportsystem. 

Das FTS kann für die Handhabung von Magazinen, 

Trays, KLT sowie sämtliche automatisierbare 

Ladungsträger in SMD-Linien, 

Prüf- und Montagelinien eingesetzt werden. 

www.engmatec.de 

Foto: Engmatec 

Foto: Engmatec 

Ein kleiner Eindruck von einem ähnlichen System 

finden Sie auf YouTube hier. 



Lieferant hochwertiger Elektronikbaugruppen mit höchsten Ansprüchen 

Zertifizierte Qualität sichert 

Wettbewerbsvorteil 

Sartorius ist ein international führender Partner der biopharmazeutischen Forschung und 

Industrie. In der Sparte Lab Products & Services, Sartorius Lab Instruments GmbH & KG (SLI) 

werden durch den Company Supplier Sartorius Electronics hochwertige Elektronikbaugruppen 

hergestellt, die weltweit im gesamten Konzern in Endprodukten verarbeitet werden. Seit den 

1990er Jahren hat sich dieser Bereich auch für andere Unternehmen als Electronic Manufacturing 

Services (EMS) Dienstleister erfolgreich auf dem Markt positioniert und liefert elektronische 

Baugruppen, die höchste Qualitätsansprüche erfüllen. 

Die Anforderungen an hochwertige Elektronikbaugruppen steigen 

seit Jahren stetig. Die fortschreitende Hochintegration der 

Baugruppen – in der Fachsprache „Printed Circuit Board Assemblies“ 

(PCBAs) – die Miniaturisierung der Bauteile, immer mehr Lagen 

in den Leiterplatten (Printed Circuit Boards/PCBs), die Ausweitung 

der Leistungsspektren sowie die Anforderungen an die Produktqualität 

machen eine ständige Anpassung der Fertigung nötig. 

Wer als Elektronikdienstleister marktgerecht positioniert sein will, 

muss sich bedingungslos den Anforderungen an Qualität, Lieferperformance 

und Kostenoptimierung stellen. 

Zusammenarbeit für weiteres Wachstum 

In der Vergangenheit hat sich der Elektronikdienstleister erfolgreich 

innerhalb des Sartorius-Konzerns und für viele weitere Kunden auf 

dem freien EMS-Markt behauptet. Die Voraussetzungen konnten 

mit ständiger Weiterentwicklung der Prozesse, erweitertem Produktangebot 

vom Musterbau, Box Building über das Materialmanagement 

bis hin zur Entwicklungsberatung realisiert werden. Interne 

und externe Kunden wurden bei hoher Zufriedenheit mit Erfolg beliefert. 

Das Management des Elektronikdienstleisters stellte sich schon in 

erfolgreichen Zeiten die Frage, wie zukünftig die Qualität über die 

gesamte Entstehungskette weiter sichergestellt und der hohe Qualitätsstandard 

weiter ausgebaut werden kann. Proaktives Management 

für eine gesunde Entwicklung auch in den kommenden Jahren. 

Die Antwort war eine Intensivierung der Zusammenarbeit mit 

Netzwerkpartnern, die das Unternehmen auf die nächste Stufe bringen 

können. 

Der Fachverband IPC (Association Connecting Electronics Industries) 

ist ein solcher Netzwerkpartner. Er beschreibt sehr detailliert, 

wie Elektronik bei Lieferung an Kunden bzw. beim Einbau in Komplettgeräte 

aussehen muss, um einem hohen Qualitätsstandard zu 

genügen. Der Fachverband IPC sollte deshalb einer dieser Netzwerkpartner 

werden, da er für alle Schritte des Produktentstehungsprozesses 

umfassende Regelwerke und darauf zugeschnittenen 

Trainings anbietet. Wie wird die Fertigungsqualität von elektronischen 

Baugruppen beurteilt? Was ist „gut“ – was ist „schlecht“? 

Hier helfen die Richtlinien J-STD-001 (Anforderungen an gelötete 

elektrische und elektronische Baugruppen) und IPC-A-610 des Fachverbandes 

IPC, die durch viele Beispielbilder reich illustriert den Entscheidungsprozess 

unterstützen. 

Reflow Profil Erstellung bei der Produkt Initiierung. 

Die Beurteilung des Produktes steht am Ende eines längeren Prozesses. 

Es reicht nicht, wenn man nur die Abnahmekriterien gemäß 

IPC-A-610DE für die Validierung des Prozesses heranzieht. Dieses 

Missverständnis ist bei den europäischen OEM (Original Electronic 

Manufactures) und EMS (Electronic Manufacturing Services) sehr 

weit verbreitet. Es ist vielmehr unerlässlich, die komplette Entstehungskette 

der elektronischen Baugruppe zu analysieren und alle 

Prozessschritte nach den Vorgaben der IPC-Richtlinien auszurichten. 

Als Sartorius der IPC beigetreten war, entstand die Idee, genau diese 

Analyse der gesamten Prozesskette von der Entwicklung bis zur 

Lieferung durchzuführen. 

Als Neumitglied hatte das Unternehmen die Möglichkeit, ein zweitägiges 

IPC-Grundseminar zu erhalten. Dieser Workshop wurde dann 

umgehend mit dem IPC European Representative Lars Wallin organisiert. 

Gut ist nicht gut genug 

Dem Management des Elektronikdienstleisters war es sehr wichtig, 

das Vorhaben bereits zu diesem Zeitpunkt mit seinen internen und 

externen Kunden zu kommunizieren. Daher wurde ein erweiterter 

Personenkreis, bestehend aus Sartorius-Entwicklern, -Einkäufern, 

-Technikern und externen Kunden, zu diesem Workshop eingeladen. 



SMD Fertigung aus der 

Vogelperspektive (Drei 

SMT Produktion Linien). 

Der 440 Seiten starke 

Katalog der IPC zu 

den Abnahmekriterien. 



Mitarbeiter bei der Inspektion am Mikroskop zur Sicherstellung 

einwandfrei funktionierender Baugruppen. 


Einlagerung von Material mit Moisture Sensitivity Level. 


Das Feedback war außergewöhnlich positiv. Kommentare wie: „das 

war uns so nicht bewusst“, „jetzt wissen wir, an welcher Stelle im 

Prozess wir verbessern können“ oder „...das hat sich gelohnt“ zeigen 

sehr deutlich die Zustimmung der Teilnehmer zu den Inhalten 

des IPC-Seminars. 

Unmittelbar hieraus entstand im Unternehmen die Idee, ein Projekt 

auf Kiel zu legen mit dem Ziel einer IPC-Zertifizierung. Unternehmen, 

die IPC-zertifiziert sind, gewährleisten eine hohe Prozessqualität 

über die gesamte Entstehungskette der elektronischen Baugruppe. 

Zum Projektstart wurde der Projektumfang definiert, das Budget 

umrissen, das Ziel formuliert sowie eine genaue Stakeholder Analyse 

durchgeführt. 

Hierfür war ein Budget geplant sowie 500 Stunden Projektarbeit. 

Diese beinhaltete die interne Arbeit, die Beschaffung der notwendigen 

IPC Standards, die Durchführung von Trainings sowie die Beratungskosten 

durch IPC. 

Die Projektinhalte und -ziele waren: 

• A. Qualitätsverbesserungen zu erzielen und stabile Produktionsprozesse 

zu gewährleisten über den gesamten Prozess von Leiterplattendesign 

und -beschaffung bis hin zu Baugruppenproduktion, 

Reinigung und Prüfung auf Basis der IPC Standards. 

• B. Heute gelten IPC-Standards und -Regeln für die Herstellung 

elektronischer Geräte in vielen Anwendungen wie Industrie, Medizin, 

Luftfahrt und Automobil. Das alles sind Bereiche, in denen 

das Unternehmen heute tätig ist. Daher wurden die Beschreibungen 

aller Prozessschritte und dazugehörenden Arbeitsanweisungen 

an die zugrundeliegenden IPC-Standards adaptiert. So entsteht 

über alles gesehen eine Anleitung zur Herstellung von 

PCBAs nach IPC-Standards Klasse 2. Die zum Zeitpunkt des Projektstarts 

noch nicht vorhandenen und benötigten IPC-Regeln 

wurden beschafft und bilden die Grundlage für detaillierte Arbeitsanweisungen. 

• C. Der Elektronikdienstleister möchte das IPC-Gesamtwissen in 

der elektronischen Produktion nutzen und das erste Unternehmen 

in Deutschland sein, das nach IPC QML (Qualified Manufacturing 

List) Anforderungen für die IPC Class 2-Produktion durchgängig 

produziert. 

Nach Vorstellung der erarbeiteten Projekt-Charter beim Topmanagement 

Matthias Wessel, Head of Operations LPS, wurde der Projektauftrag 

zur Einführung des IPC Standards im Konzern erteilt. Die zu 

leistenden Arbeiten wurden bereits in der Projektvorbereitungsphase 

wie auch später während der Durchführung durch die IPC, vertreten 

durch Lars Wallin, begleitet und äußerst professionell unterstützt. > 



Technologisch anspruchs - 

volles Produkt erfordert 

ebensolche Prozesse. 


Teammeeting zum designen eines optimalen Fertigungsprozesses. 

Wettbewerbsvorteil durch Zertifizierung 

Step 1 

Gemäß der Produktentstehungskette wurden bei einem internationalen 

Inhouse-Training im Ausbildungszentrum der Sartorius SLI alle 

Leiterplattendesigner des Konzerns Göttingen, Helsinki (Finnland) 

und Royston (Großbritannien) durch die IPC zum CID (Certified Interconnect 

Designer) und CID+ geschult. 

Step 2 

Hier wurde eine detailliert und konzernweit geltende „Leiterplatten 

(PCB) Einkaufs- und Liefervorschrift“ auf Grundlage der IPC- 

TM-650, IPC-A-600, IPC-6011, IPC-6012 und IPC-4101 erstellt. 

Step 3 

Entlang der Prozesskette wurden Unternehmens-eigene Standard 

Operating Procedures (SOP) mit Bezug zu den entsprechenden IPC 

Standards erstellt. 

Relevante Prozessschritte waren: 

• Leiterplattendesign 

• Einkaufsvorschriften für Leiterplatten 

• Lagerung und Trocknung von Bauteilen und Leiterplatten 

• Pastendruckverfahren 

• SMD Technologie & Reflow Profilierung 

• THT Technologie 

• Prüftechnologie 

Der Wettbewerbsvorteil gegenüber anderen Anbietern am Markt 

wird zukünftig noch stärker in stabileren Prozessen, definierten und 

eingehaltenen Standards und höherer Qualität liegen. Als eine wichtige 

Kennzahl dient der „First Pass Yield“, der weiter optimiert werden 

soll. In Verbindung mit einer hohen Liefertreue sowie einem optimalen 

Qualitäts- und Kostenmanagement ist der Elektronikdienstleister 

ein wichtiger Bestandteil der SLI und hält auch eine hohe Attraktivität 

im Bereich der EMS-Dienstleistungen. Die Zusammenarbeit 

zwischen dem Unternehmen und dem Fachverband IPC hat dazu 

die wesentlichen Grundlagen gelegt. 

Der Fachverband IPC hat für die Einordnung von Elektronikbaugruppen 

ein 3-Klassen-Produktsystem entwickelt, innerhalb derer sich 

ein Elektronikanbieter auditieren kann: 

• Generelle Elektronikprodukte (z.B. Consumerprodukte) 

• Zweckbestimmte Elektronikprodukte (z.B. Industriestandards) 

• Hochleistungselektronik (z.B. Medizin, Flugüberwachungssystemen, 

bestimmte Militärtechnik) 

Seit einiger Zeit bietet der IPC Validation Services unter der Leitung 

von Randy Cherry EMS-Kunden die Möglichkeit einer Zertifizierung. 

Unter anderem die Qualifikation nach J-STD-001/IPC-A-610 Klasse 

2. Im Oktober 2019 wurde in Göttingen erfolgreich ein Audit durchgeführt. 

Der Elektronikdienstleister hatte sich zum Ziel gesetzt, der 

erste qualifizierte EMS in Deutschland zu werden. Das Unternehmen 

hat das IPC-Audit bestanden und die Zertifizierung für IPC 

Class 2 IPC J-STD-001 und IPC-A-610 erhalten. Die Kunden haben 

damit eine hervorragende Orientierung darüber, von welchem EMS- 

Dienstleister sie höchste Qualität, Liefertreue und Kostenoptimierung 

erwarten können. Das IPC-Siegel ermöglicht es dem Unternehmen, 

sich von der Konkurrenz abzuheben. 

Dieser Standard hilft auch Qualitätsansprüche für Lieferanten und 

Endkunden klar zu definieren. Jeder in der Produktkette redet von 

der gleichen Qualität! 

Der Weg zur IPC-Zertifizierung ist eine Entscheidung. Solch ein Projekt 

muss begleitet werden und freie Ressourcen müssen reserviert 

werden. Hierbei ist aber schon der Weg das Ziel, da der Komplettprozess 

betrachtet wird und sofortige Prozessverbesserungen umgesetzt 

werden. Es ist ein lohnenswertes Projekt. Dabei unterstützt zu 

jeder Zeit die IPC Organisation und der IPC Validierungsservice. 

www.sartorius-electronics.com; www.ipc.org 

Der Erfolg der 

Zertifizierung 

wird gefeiert. 

Sartorius Electronics hat das 

IPC-Audit bestanden und die 

Zertifizierung für IPC Class 2 IPC 

J-STD-001 und IPC-A-610 erhalten. 

Fotos: Sartorius 


PRODUKT NEWS 

Smarte Materiallagerung auf der productronica 

Der Spezialist für Feuchtemanagement, 

Super Dry Totech EU, 

stellte auf der productronica zusammen 

mit dem Partner Asys 

seine Smart Storage Manager Solutions 

vor. Super Dry Totech hat 

die Verhinderung von Feuchtigkeitsaufnahme, 

Oxidation und intermetallischem 

Wachstum kontinuierlich 

weiterentwickelt und dabei 

die Anforderungen der IPC/JE- 

DEC J-Std-033D übertroffen. 

Dank smarten Softwaretools sowie 

der Integration in das Asys 

Pulse-Netzwerk, können SMD- 

Fertiger ihre Bauteil-Management-Prozesse 

jetzt noch weiter 

optimieren. Automatisiertes Zurücksetzen 

der Floor-Life-Time, 

Benutzer-ID-Überwachung, „Pick 

by Light“ Systeme und FIFO-Materialmanagement 

sind nur einige 

Beispiel-Funktionen des Smart 

Storage Managers 4.0. Der modulare 

Aufbau des Smart Storage 

Managers und die standardisierten 

Schnittstellen ermöglichen die 

Kommunikation mit anderen Maschinen, 

sowie mit MES- und 

ERP-Software. 

Von einfachen Trockenschränken 

über begehbare Räume bis hin zu 

vollautomatischem Lagermanagement 

– die umfangreiche Produktlinie 

von Super Dry verfügt 

jetzt in Verbindung mit dem Smart 

Storage Manager über die branchenweit 

größte Auswahl an 

smarten Trockenlager-Lösungen, 

um den sich wandelnden Anforderungen 

gerecht zu werden. Mit 

den modularen Trockenschränken 

MSD 1222/1223, die niedrige 

Kosten pro Kubikmeter am Markt 

bieten, ist eine spätere Kapazitätserweiterung 

beim Kunden 

problemlos möglich. Mit der leistungsstarken, 

im geschlossenen 

Regelkreis arbeitenden dynamischen 

Trocknungseinheit der Serie 

U5000 kann der Basis MSD- 

Trockenschrank ohne zusätzliche 

Trocknungseinheiten erweitert 

werden, was eine Einsparung von 

50 % oder mehr bedeutet. Super 

Dry-Schränke können auf unter 

0,5 % RH entfeuchten. Dies qualifiziert 

sie nicht nur für eine unbe- 

grenzte sichere Lagerung, sondern 

auch für die sichere Rücktrocknung 

und damit für eine lange 

Lebensdauer der Bauteile. Die 

Rücksetzung der Floor-Life-Time 

kann mit einem der zahlreichen 

isolierten Schränke beschleunigt 

werden, indem der Schrank auf 

40 oder 60 °C erwärmt wird. Der 

Smart Storage Manager verwaltet 

lückenlos einzelne Chargen 

und passt die Trocknungszeiten 

individuell an. 

Die Entwicklung des Smart Storage 

Managers orientierte sich 

an dem vollautomatischem, robotergesteuerten 

Lagersystem 

des Unternehmens – dem Dry 

Tower. Der Dry Tower verfügt 

über bewährte MSD-Technologie 

und umfangreiche WMS-Systemintegrationsmöglichkeiten. 

Hier 

können Zehntausende von Rollen 

und Trays gelagert werden. 

Eine Echtzeitüberwachung der 

Bauteile, lückenloser Rückverfolgbarkeit 

sowie der Transport 

an Produktionslinien und/oder 

Rüstplätzen sind weitere Bestandteile 

dieses automatisierten 

Lagersystems. So können 

Kunden ihre Vision einer Smart 

Factory verwirklichen und damit 

einhergehende Industry 4.0-Ziele, 

erreichen. 

Die Vakuumverpackung bleibt ein 

wichtiges Glied in der Prozesskette 

des Feuchtigkeitsmanagements. 

Die Vakuummaschinen 

der SDV-Serie des Unternehmens 

mit sensorgesteuerter 

Steuerung und Memory-Funktion 

bieten ein hohes Maß an Prozesssicherheit. 

Die Expertise des Unternehmens 

im Bereich spezieller Feuchtigkeits-Management-Equipment 

bildet die Basis für den ausgelagerten 

Langzeit-Lager-Service, 

LTS². Hier bietet Totech in Zusammenarbeit 

mit dem Kunden eine 

langfristige Bauteil-Lagerstrategie 

in den Produktlebenszyklus ein. 

Gemeinsam mit dem strategischen 

Partner RoodMicrotec wird 

außerdem eine umfassende Palette 

an Obsoleszenzmanagement-Optionen 

angeboten. In der 

Elektronikindustrie ist derzeit eine 

Tendenz zur Verlängerung der 

Komponentenlaufzeiten bei 

Super Dry Totech EU präsentierte 

Smart Storage Manager Solutions. 

gleichzeitiger Verkürzung der Entwicklungszeiten 

zu beobachten, 

wodurch die Vorhaltung zusätzlicher 

Materialbestände auf dem 

Produktionsgelände zunehmend 

wichtiger wird. Als Dienstleister 

hilft das Unternehmen seinen 

Kunden, die komplexen Herausforderungen 

an eine ganzheitliche 

Langzeit-Lagerstrategie für elektronische 

Bauteile zu meistern. 

www.superdry-totech.de 

Foto: Super Dry Totech 

« Unsere Schablonen 

überzeugen durch 

präzise Qualität. 

Absolut treffsicher bei 

jeder Anwendung in allen 

Branchen. » 

Thomas Schulte-Brinker 

Geschäftsführer und Technischer Leiter 

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BECKTRONIC fertigt SMD-Schablonen für optimale Druckergebnisse und berät 

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Know-how sowie auf über 30 Jahre Erfahrung! Lassen Sie sich direkt beraten. 

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Becktronic GmbH | Tel.: +49 2743 9204-0 | info@becktronic.de 

www.becktronic.de


PRODUKT NEWS 

Selektivlöttechnik auf neuem Leistungsniveau 

Seica Automation präsentierte auf der 

productronica 2019 seine neuesten Lösungen 

für Board Handling und Prozessautomatisierung. 

Die ausgestellten Lösungen 

umfassten eine automatisierte 

Selektivlöt- und optische Inspektionslinie 

mit laserbasiertem Selektivlötsystem Firefly 

Next> und dem optischen Inspektionssystem 

Dragonfly Next>. 

Der Firefly Next> ist eine technologisch 

fortschrittliche Lösung der neuen Generation, 

mit der perfekten Integration einer 

hocheffizienten Laser-Quelle auf einer einzigen 

Achse, einem voll programmierbaren 

Donut-Spot, einem Vision-System und 

einem Temperatursensor, der die Leistungsniveaus 

der Selektivlöttechnik in Bezug 

auf Flexibilität, Durchsatz, Zuverlässigkeit, 

Anwendbarkeit und Prozessverfolgbarkeit 

neu definiert. 

Die Dragonfly Next > ermöglicht die optische 

Inspektion von THT-Bauteilen: Die 

Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung 

und Farbscankamera ermöglicht 

eine detaillierte Inspektion der Lötstellenmeniskus- 

und Kurzschlusserkennung, 

während die vollständige Scan-Erfassung 

der Leiterplattenoberfläche und 

nicht nur der Bauteile die Erkennung von 

Lötkugeln ermöglicht. Die Dragonfly Next 

> Serie beinhaltet auch die Konfiguration 

für die konforme Beschichtungsprüfung 

von Fertigprodukten sowie für die Prozesskontrolle 

und -einrichtung. Die intuitive 

und optimierte Management-Softwareumgebung 

ist für die ein- und zweiseitige 

Inspektion des Boards konfigurierbar und 

ermöglicht es dem Anwender, innerhalb 

weniger Stunden ein Anwendungsprogramm 

zu entwickeln und bereitzustellen. 

Die ausgestellte automatisierte Linie veranschaulichte 

die angebotenen Lösungen: 

Die FLO-Linie umfasst wirtschaftliche, 

Standard- und Standardlösungen von der 

Stange, während die FLEX-Linie der Board 

Handler sehr individuell an kundenspezifische 

Anforderungen angepasst werden 

kann. Die Besucher konnten auch den 

neuesten Etikettenapplikator besichtigen, 

der zum vollem Spektrum an automatisierten 

Prozesslösungen des Unternehmens 

gehört, einschließlich Handler, Router, Lasermarkierung, 

Presspassung und Robotic 

Process Automation (RPA). 

Der Firefly Next> ist eine technologisch fortschrittliche 

Lösung der neuen Generation, mit 

der perfekten Integration einer hocheffizienten 

Laser-Quelle auf einer einzigen Achse. 

Zu den ausgestellten Prozesslösungen gehörten 

der neue Etikettenapplikator und der 

Servo Press. Der Etikettenaufkleber ist für 

alle Leiterplattenhersteller gedacht, die Etiketten 

direkt auf Multipanel-Leiterplatten 

mit einem Positionswinkel von 0 °- 360 ° 

aufbringen müssen. Der Etikettierer kann 

offline eingesetzt oder in einer Highspeed 

SMD-Linie (weniger als 2 Sekunden pro Etikett) 

eingesetzt werden. 

Der neue X-Y-Portalplatzierungskopf gewährleistet 

eine hochpräzise Platzierung 

und ermöglicht die Aufnahme von 2 Druckern 

verschiedener Marken. Die Software 

ist äußerst flexibel und realisiert das 

gemeinsame „Vater-Kind“ oder das direkte 

Auslesen von Daten aus der Kundendatenbank, 

eine optionale Kamera kann integriert 

werden, um die Qualität der Platzierung 

und der Qualität mit Grading Control 

zu gewährleisten. 

Die Servo Press ist eine optimierte Lösung 

für diejenigen Prozesse, die darauf 

abzielen, präzise Baugruppen durch die 

Verbindung kostengünstiger Einzelkomponenten 

mit unterschiedlichen Toleranzen 

herzustellen. Elektrisch angetriebene 

Spindelpressen, Servopressen, sind ideal 

für solche Aufgaben, die vom Unternehmen 

vertriebenen Schmidt Servopressensysteme 

bieten eine integrierte Lösung 

und erfüllen die komplexesten Anforderungen, 

als Einzelmaschinen oder in automatischen 

Produktionslinien. 

www.seica-automation.it 

Foto: Seica 

Vereinfachte Anwenderschnittstelle 

für die Produktion 

Phyton (www.phyton.com), im Vertrieb 

bei Hoffmann Elektronik, präsentierte auf 

der productronica in München die neueste 

Version des In System Programmiergerätes 

ChipProg-ISP2 Gang, das für den 

Einsatz in ATE, ICT, Handler und Programmiereinrichtungen 

speziell in der Produktion 

entwickelt wurde. Das Gerät ist in verschiedenen 

Ausführungen mit zwei bis 

sieben Programmierkanälen lieferbar. 

Durch die optional erhältliche Multiplexlizenz 

ist die Erweiterung auf bis zu 14 Kanäle 

möglich. Mit dem neu entwickelten 

Demultiplexer-Modul kann die Anzahl der 

Kanäle sogar auf 28 erhöht werden. Um 

das Programmiergerät während eines 

Testbetriebs mit allen Signalleitungen von 

der Zielplatine zu trennen, kann eine optional 

erhältliche Relais-Barriere angeschlossen 

werden. 

In System Programmiergerätes ChipProg-ISP2 

Gang wurde speziell für den Einsatz in ATE, ICT, 

Handler und Programmiereinrichtungen in der 

Produktion entwickelt. 

Das CPI2-Gx unterstützt in der Schaltung 

programmierbare Bausteine mit einer VCC 

Spannung von 1,2 bis 5,5 V über alle gängigen 

Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, 

SWD, SPI, SCI I 2 C, UART usw. Die Leitungslänge 

zwischen Programmiergerät 

und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, 

bis zu 5 m betragen. Der CPI2-Gx ist 

dabei extrem schnell: Ein ARM Cortex-M4 

mit 1 MByte Flash kann in ca. 7 s programmiert 

werden. Auf der integrierten SD 

Speicherkarte können in jedem Modul bis 

zu vier Projekte gespeichert werden. Die 

Steuersoftware läuft unter Windows XP, 7, 

8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche 

und intuitive Bedieneroberfläche sowie 

eine vereinfachte Anwenderschnittstelle 

für den Produktionsbereich. Die 

Steuerung vom PC aus erfolgt über USB 

oder Ethernet. 

Foto: Hoffmann Elektronik 

www.elhof.de 


Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

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epp-online.de/innovationsforum-deutschland 

Deutschland 

8. EPP InnovationsFORUM Deutschland 

Zukunftslösungen für eine individualisierte 

Elektronikfertigung in Deutschland 

05. März 2020 

9:00 bis 17:30 Uhr 

Kongresshalle Böblingen 

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PACKAGING 

Verbundvorhaben für eine universelle Sensor-Plattform 

Nachhaltiges Package 

für IoT-Systeme 

Foto: Fraunhofer IZM 

Das Verbundvorhaben „Universelle Sensor-Plattform“ – kurz 

USeP, zeigt wie Projektarbeit in der Forschung funktionieren 

kann. Forscherinnen und Forscher mehrerer Fraunhofer- 

Institute aus verschiedenen Fachgebieten bündeln ihr Wissen 

und entwickeln eine Plattform für innovative, hochintegrierte 

und individuell konfigurierbare IoT-Systeme, die auf Applikationsanforderungen 

klein- und mittelständischer Unternehmen 

zugeschnitten werden kann. 

Dr.-Ing. Mathias Böttcher, Fraunhofer IZM, Berlin 

Vorderseite des UseP-Moduls. 

Foto: Fraunhofer IIS / EAS 

Nahaufnahme UseP-Modul. 

Aufgabe des Fraunhofer IZM ist die Entwicklung einer Technologie 

für ein nachhaltiges und kostensparendes Package dieser 

IoT-Systeme. Zusammen mit den weiteren Fraunhofer-Instituten IIS, 

EAS und IPMS und dem Projektpartner Globalfoundries werden die 

Fördergelder des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung 

und unterstützt durch den Freistaat Sachsen schnell, industrienah 

und fokussiert eingesetzt. Eine Ausgründung der Projektpartner, die 

Firma Sensry GmbH, wird die Entwicklungsergebnisse, die Plattform 

für kleine und mittelständige Unternehmen nach dem Entwicklungsabschluss 

industrialisieren und anbieten. 

Das Internet der Dinge ermöglicht viele neue Anwendungen und 

Geschäftskonzepte und durchdringt zunehmend alle Seiten unseres 

privaten, beruflichen und gesellschaftlichen Lebens. 

Um konkurrenzfähig zu bleiben, müssen kleine und mittelständische 

Unternehmen (KMU) in ihrem Angebot mehr und mehr den 

Einsatz von IoT-Systemen bei ihren Produkten, Services und Anwendungen 

implementieren, denn sie ermöglichen es, physische 

und virtuelle Gegenstände miteinander zu vernetzen und sie durch 

Informations- und Kommunikationstechniken zusammenarbeiten zu 

lassen. So werden heute auch vorhandene Systeme durch einzelne 

Sensoren und Aktoren erweitert, um Funktionalitäten, Zustände 

und Ausführungen zu erfassen. 

Die Herausforderung dabei: Systementwickler greifen typischerweise 

auf die Verwendung handelsüblicher, standardisierter Komponenten 

zurück und können so die Lösung nur bedingt auf spezifische 

IoT-Anforderungen optimieren. Die Entwicklung von applikationsspezifischen 

Komponenten, hergestellt in modernsten Technologien, 

bleibt KMUs und Start-ups jedoch weitestgehend verwehrt. 

Technologieentwicklungen und die Modifikation von Packaging-Prozessen 

für die spezifische Integration von Sensoren oder anderen 

elektronischen Komponenten für kundenspezifische Applikationen 

sind teuer und zeitaufwändig. Genau hierfür ist das Konzept von 

USeP im August 2017 entstanden. In einer modular aufgebauten 

universellen Sensor-Plattform wird ein vorproduzierbarer Teil der 

hochintegrierten IoT-Systeme mit hoher Flexibilität des zentralen IC 

in 22 nm FDX Technologie entwickelt. 

Dieser besitzt digitale und analoge Schnittstellen für nahezu alle bekannten 

Sensoren/Aktoren sowie integrierter Datenwandlung, 

-speicherung, -verarbeitung sowie -verschlüsselung als auch zahlreiche 

Kommunikationsschnittstellen für drahtgebundene und drahtlose 

Datenübertragung und ein lokales Powermanagement für individuelle 

Sensorik. Er bildet dadurch die eine Basis für die Flexibilität 

und hohe Leitungsfähigkeit der Plattform. 

Die andere ebenso wesentliche Basis für die kundenspezifische 

Konfiguration mit Sensoren und Kommunikationsinterfaces wird 

durch die spezielle Entwicklung einer flexiblen und hochdichten Gehäusetechnologie 

(Packaging) geschaffen. Das Packaging-Konzept 

erlaubt individuelle Applikationsszenarien und ermöglicht somit einerseits 

die kostengünstige Herstellung der Kernelemente des IoT- 

Querschliff durch ein FO-WLP mit Durchkontaktierungen und Lotbällen für die 

Leiterplattenmontage. 


PRODUKT NEWS 

Systems unter Verwendung der energieeffizienten 22FDX-Technologie 

von Globalfoundries und andererseits eine flexible Anpassung 

dieser Kernelemente an applikationsspezifische Anforderungen 

im Bereich der Systemumsetzung. 

Der Anwender kann basierend auf der Plattform seine individuelle 

Konfiguration definieren und schnell für Prototypen und Volumen 

erhalten. Das interdisziplinäre Forschungsprojekt ermöglicht damit 

insbesondere Startups und KMU, sich mit hochspezialisierten Produkten 

zu niedrigen Entwicklungskosten und für schnelle Produktzyklen 

zu positionieren. 

Individuelle Lösungen und kurze Entwicklungszeiten 

Das Besondere an dem Projekt ist aber auch die Art, in der die 

Forscherinnen und Forscher zusammen mit ihrem Industriepartner 

Globalfoundries das Projektziel umsetzen. Seitens Fraunhofer sind 

an mehreren Standorten und Instituten Spezialisten für IC-Design, 

Software, Datensicherheit, Zuverlässigkeit und Sensorik sowie 

Packaging in der Entwicklung des Systems tätig. Allein am Fraun - 

hofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM arbeiten 

Forscherinnen und Forscher aus drei Abteilungen an zwei Standorten 

an der Entwicklung und Umsetzung der Aufbau- und Verbindungstechnik 

für diese Sensor-Plattform. 

Die Berliner und Dresdner Kolleginnen und Kollegen vereinen in 

USeP das gesamte dazu erforderliche Leistungsangebot: Von der 

Herstellung hochdichter Mehrlagenverdrahtungen einschließlich 

der erforderlichen Durchkontaktierungen und Kontaktflächen zur 

Aufnahme hochpoliger Si-Chips und integrierter passiver Komponenten, 

über Wafermolding sowie der Herstellung von Verdrahtungs- 

und Kontaktstrukturen auf der Package-Oberseite, der 

SMD-Montage von Sensoren und Aktuatoren, bis hin zum Wafer 

Level Balling, und der physikalischen Charakterisierung der Aufbauten. 

Zusammen mit weiterer Fraunhofer-Expertise wird damit ein neues 

Package entstehen, welches das im Projekt entwickelte und 

von Globalfoundries in 22 nm-FDXTechnologie gefertigte SoC als 

Systemkern enthält. Hierfür wird ein Fan-out Wafer Level Package 

mit RDL First/ Chip last für das Sensorsystem adaptiert und durch 

die Platzierung von Komponenten auf der Oberseite für kundenspezifische 

Applikationen erweitert. 

Die Umsetzung des Systemkonzeptes erfordert eine innovative 

Packaging-Technologie, die Entwicklung moderner Bearbeitungsprozesse 

und abgestimmter Prozessfolgen sowie dem Einsatz weiterentwickelter 

Materialien und angepasster Entwurfsregeln. Erste 

Demonstratoren für den Nachweis des Systemkonzeptes und der 

für die Hardwarerealisierung erforderlichen Technologie wurden 

umgesetzt, analysiert und Potenziale für Verbesserungen sowie 

Weiterentwicklungen identifiziert und diese in eine Roadmap für 

diese spezifische Packaging-Technologien überführt. Als Kernpunkte 

künftiger Arbeiten zeichnen sich die weitere Erhöhung der Integrationsdichte, 

die Umsetzung von Chiplets sowie die Integration zusätzlicher 

passiver Komponenten für Hochfrequenzanwendungen 

ab. Alle wesentlichen Komponenten der Plattform sind in Entwicklung 

und Testung. Im zweiten Quartal 2020 wird dann auch der SoC 

in die Package-Plattform integriert werden, so dass dem Aufbau 

funktionaler Demonstratoren nichts mehr im Weg steht. Sensry 

GmbH, wird dann diese modernen IoT-Systeme bemustern, industrialisieren 

und vermarkten. Das entwickelte Plattformkonzept gestattet 

auf verschiedenen Ebenen die Anpassung an kundenspezi - 

fische Anforderungen mittels Designänderungen. 

https://www.izm.fraunhofer.de 

Nachhaltige Technologielösung zur Beschichtung 

Ein neues wasserbasiertes Halar 

ECTFE Beschichtungssystem von 

Solvay ermöglicht SWI (Southwest 

Impreglon) die Beschichtung 

äußerst komplex geformter Verarbeitungsvorrichtungen 

für Siliziumwafer. 

Das wasserbasierte Beschichtungssystem 

wurde zum 

Portfolio hinzugefügt, um auch bei 

detailreichen, nicht für das elektrostatische 

Pulverbeschichten geeigneten 

Komponenten, glatte, 

gleichmäßige und porenfreie 

Oberflächen für einen erhöhten 

Korrosionsschutz sicherzustellen. 

Das wasserbasierte Beschichtungssystem 

liefert die gleiche Eigenschaftskombination 

wie Halar ECT- 

FE Pulverbeschichtungen: Dauerhafte 

Haltbarkeit, ausgezeichnete 

Chemikalien- und Permeationsbeständigkeit, 

herausragende Oberflächenqualität 

und hohe Reinheit. Es 

besteht aus einem besonders haftfähigem 

Primer und einem Topcoat 

und lässt sich in dünnen Schichten 

verarbeiten, was zu kürzeren Zykluszeiten 

führt. Es kann auf mehreren 

Metallsubstraten mit gängigen 

Spritzpistolen aufgetragen werden. 

Die wasserbasierten Beschichtungen 

kommen strengen Nachhaltigkeitsvorschriften 

entgegen. 

„Das neue wasserbasierte Halar 

ECTFE Beschichtungssystem ist 

eine bedeutende Erweiterung unseres 

Produktportfolios“, sagt 

George Butler, Präsident von 

Southwest Impreglon. „Kurzfristig 

versetzte es uns in die Lage, die 

spezifischen Anforderungen eines 

Kunden zeitnah zu erfüllen, indem 

wir damit eine Reihe weiterentwickelter 

Komponenten erfolgreich 

beschichten konnten, die für traditionelle 

Pulverbeschichtungen zu 

komplex waren. Langfristig ermöglicht 

das nachhaltige Material 

die Expansion von SWI in neue 

Marktsegmente und Anwendungsbereiche 

unter Gewährleistung 

der für Halar ECTFE Pulverbeschichtungen 

typischen, außerordentlichen 

Leistungsfähigkeit.“ 

Der Kunde, Hersteller von Halbleiteranlagen, 

hatte mehrere Komponenten 

mit kleinen Bohrungen, 

Durchlässen und O-Ringnuten 

neu konstruiert, die eine komplette 

Kapselung in gleichmäßiger 

Schichtdicke erforderten. 

Alternativ hätte die Schichtdicke 

anschließend spanend reduziert 

werden können, was aber zusätzliches 

Equipment-, Zeit- und Kostenaufwand 

mit sich gebracht hätte. 

Mit dem neuen wasserbasierten 

Beschichtungssystem konnte das 

Problem gelöst werden. Es sichert 

eine hohe, gleichmäßige Haftung 

auf dem aus einer Aluminiumlegierung 

bestehenden Substrat der Teile 

und hat die Funkenprüfung bei 

5.000 Volt Gleichstrom (DC) bestanden, 

mit der die porenfreie 

Oberflächenqualität geprüft wird. 

„Solvay wird auch künftig in 

nachhaltige Technologielösungen 

investieren, die höchste Herausforderungen 

der Beschichtungs- 

Ein neues wasserbasiertes Halar ECT- 

FE Beschichtungssystem von Solvay 

ermöglicht Southwest Impreglon (SWI) 

die Beschichtung äußerst komplex geformter 

Verarbeitungsvorrichtungen 

für Siliziumwafer. 

industrie aufgreifen und unseren 

Kunden helfen, ihr Geschäftswachstum 

zu steigern“, unterstreicht 

Brian Baleno, Head of 

Marketing & Global Business Development 

bei der globalen Geschäftseinheit 

von Solvay Specialty 

Polymers. „Unser wasserbasiertes 

Beschichtungssystem ist 

nur ein weiteres Beispiel dafür 

und bekräftigt unsere fokussierte 

Entwicklung hochleistungsfähiger 

Beschichtungssysteme, die 

zusammen mit praxisgerechter 

technischer Unterstützung zur erhöhten 

Wertschöpfung unserer 

Kunden beitragen.“ 

www.solvayspecialtypolymers.com 

Foto: Solvay 


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Foto: Cognex 

Inspektion der nächsten Generation 

Deep Learning und Bildverarbeitung 

für mehr Effizienz 

Die Kombination aus Bildverarbeitung und Deep Learning bietet 

Unternehmen ein leistungsstarkes Mittel zur Steigerung ihrer 

betrieblichen Effizienz und Investitionsrentabilität. 

Zur Maximierung von Investitionen ist es daher ausschlaggebend, 

die Unterschiede zwischen herkömmlicher Bildverarbeitung und 

Deep Learning zu kennen und zu verstehen, dass diese beiden 

Technologien sich nicht gegenseitig ablösen oder miteinander in 

Konkurrenz stehen, sondern sich gegenseitig ergänzen. 

Der folgende Artikel macht dieses Thema transparenter. 

Im letzten Jahrzehnt haben sich die Technologien unter anderem in 

den Bereichen Gerätemobilität, Big Data, Künstliche Intelligenz, 

Internet der Dinge, Robotertechnik, Blockchain, 3D-Drucke und Bildverarbeitung 

in vielerlei Hinsicht verändert und verbessert. In all diesen 

Sparten haben Forschungs- und Entwicklungslabore Neuheiten 

herausgebracht, um uns das tägliche Leben zu erleichtern. 

Ingenieure passen diese Technologien vor allem für die Nutzung in 

rauen Umgebungen und eingeschränkten Bedingungen an. In der 

verarbeitenden Industrie erfordert die Anpassung und Nutzung einiger 

oder sogar aller dieser Technologien strategische Planung. 


Die Kombination aus Bildverarbeitung 

und Deep Learning bietet Unternehmen 

ein leistungsstarkes Mittel zur Steigerung 

ihrer betrieblichen Effizienz und Investitionsrentabilität. 


Wir konzentrieren uns hier auf die Künstliche Intelligenz (KI) und 

insbesondere auf Deep-Learning-basierte Bildanalysen sowie auf 

regelbasierte Bildverarbeitung. In Kombination mit der herkömmlichen 

regelbasierten Bildverarbeitung kann Deep Learning robotergesteuerte 

Montagelinien dabei unterstützen, richtige Teile zu erkennen 

und zu ermitteln, ob ein Teil vorhanden ist, fehlt oder falsch 

auf das Produkt montiert wurde. Außerdem kann schneller festgestellt 

werden, um welche Art von Problem es sich handelt. Das alles 

erfolgt mit höchster Präzision. 

Was ist Deep Learning eigentlich? 

Sprechen wir zunächst einmal über GPU-Hardware, ohne dabei zu 

sehr ins Detail zu gehen. GPUs (engl. Graphics Processing Units) 

vereinen tausende relativ einfacher Prozessorkerne auf einem einzigen 

Chip. Ihre Architektur erinnert an neuronale Netzwerke. Mit ihrer 

Hilfe können von der Biologie inspirierte, mehrschichtige „tiefe“ 

neuronale Netzwerke bereitgestellt werden, die das menschliche 

Gehirn nachahmen. Wenn eine solche Architektur verwendet wird, 

können mit Deep Learning spezifische Aufgaben gelöst werden, ohne 

dass sie vorher explizit programmiert wurden. Anders formuliert 

werden klassische Computeranwendungen von Menschen programmiert, 

damit sie bestimmte Aufgaben ausführen. Beim Deep 

Learning hingegen werden Daten (Bilder, Sprache, Texte, Zahlen 

usw.) benutzt und diese in neuronalen Netzwerken trainiert. Ausgehend 

von einer übergeordneten Logik, die beim anfänglichen Training 

entwickelt wird, optimieren tiefe neuronale Netzwerke ihre 

Leistung immer weiter, während sie neue Daten empfangen. 

Deep Learning basiert auf der Erkennung von Unterschieden, denn 

es sucht in einer Datenreihe permanent nach Änderungen und Unregelmäßigkeiten. 

Es reagiert auf unvorhersehbare Defekte. Während 

Menschen dies automatisch tun, können es Computersysteme, 

die auf strengen Programmierregeln basieren, nicht gut. Dagegen 

werden Computer im Gegensatz zu menschlichen Sichtprüfern 

an Produktionslinien nicht müde, wenn sie ständig denselben Arbeitsschritt 

wiederholen. 

Zu den typischen alltäglichen Deep-Learning-Anwendungen gehören 

beispielsweise die Gesichtserkennung (um Computer zu entsperren 

oder Menschen auf Fotos zu erkennen), Empfehlungsmaschinen 

(beim Streaming von Video- oder Musikdiensten oder beim 

Einkaufen auf e-Commerce-Websites), die Spam-Filterung in 

E-Mails, Krankheitsdiagnostik und die Erkennung von Kreditkartenbetrugsfällen. 

Mit Deep-Learning-Technologien können durch die trainierten Daten 

sehr genaue Ergebnisse erzielt werden. Sie kommen bei der Vorhersage 

von Mustern, der Erkennung von Abweichungen und Anomalien 

sowie beim Fällen von wichtigen Geschäftsentscheidungen 

zum Einsatz. Diese Technologie verlagert sich nun weiter zu den modernen 

Herstellungspraktiken bei Qualitätsprüfungen und anderen 

Anwendungsfällen, die Urteilsvermögen erfordern. 

Wenn Deep Learning in Verbindung mit der Bildverarbeitung bei 

den richtigen Fabrikanwendungen eingesetzt wird, lässt sich der 

Umsatz bei der Herstellung steigern – insbesondere im Vergleich 

mit anderen entstehenden Technologien, die erst nach Jahren 

Rendite abwerfen. 

> 

Typisches Beispiel aus der Industrie: Suche nach Defekten, die sich in ihrer Größe, ihrem Umfang und ihrer Position voneinander unterscheiden, 

oder sich auf mehreren Oberflächen mit verschiedenen Hintergründen befinden. 

Foto: Cognex 

Foto: Cognex 

Zu den wichtigsten Unterschieden 

zwischen der herkömmlichen Bild - 

verarbeitung und Deep Learning 

gehören folgende: 1. Der Entwicklungsprozess 

(regelbasierte Programmierung 

mit einzelnen Tools kontra 

regelbasiertes Training); 2. Investi - 

tionen in Hardware (Deep Learning 

erfordert mehr Verarbeitung und 

Speicher); 3. Die Fertigungsauto - 

matisierung erfolgt fallbasiert. 

Foto: Cognex 

Im Vergleich zu herkömmlichen 

Bildverarbeitungssystemen ist 

Deep Learning: 1. Konzipiert für 

schwer lösbare Anwendungs - 

probleme; 2. Leicht zu konfigurieren; 

3. Tolerant gegenüber Abweichungen. 



Regelbasierte Bildverarbeitung und Bildanalysen, 

die auf Deep Learning basieren, schließen sich 

nicht gegenseitig aus, sondern ergänzen sich 

bei der Umstellung auf moderne Werkzeuge der 

automatisierten Fertigung. 

Foto: Cognex 

Wie kann die Bildverarbeitung durch Deep Learning 

ergänzt werden? 

Ein Bildverarbeitungssystem wird mit einem digitalen Sensor betrieben, 

der sich in einer Industriekamera mit spezifischer Optik befindet. 

Das System empfängt Bilder, die in einen PC eingespeist werden. 

Ein spezielles Programm verarbeitet, analysiert und misst verschiedene 

Entscheidungsfindungskriterien. Bildverarbeitungssysteme 

funktionieren bei einheitlichen Teilen in guter Herstellungsqualität 

zuverlässig. Sie arbeiten mit sukzessiver Filterung und regelbasierten 

Algorithmen. 

In einer Produktionslinie kann ein regelbasiertes Bildverarbeitungssystem 

hunderte oder gar tausende von Teilen pro Minute mit hoher 

Genauigkeit prüfen. Es ist somit kostengünstiger als die menschliche 

Sichtprüfung. Die Ausgabe der visuellen Daten basiert auf einem 

programmatischen, regelbasierten Ansatz für die Lösung von 

Prüfanwendungen. 

Auf Werksebene eignet sich ein herkömmliches regelbasiertes Bildverarbeitungssystem 

für folgendes: Führen (Positionierung, Ausrichtung), 

Identifizieren (Strichcodes, Datamatrix-Codes, Kennzeichnungen, 

Zeichenerkennung), Messen (Vergleich von Abständen mit 

spezifizierten Werten), Prüfen (Mängel und andere Probleme wie 

ein fehlendes Sicherheitssiegel, zerbrochene Teile usw.). 

Die regelbasierte Bildverarbeitung ist bei einer bekannten Reihe von 

Variablen sehr nützlich: Ist ein Teil vorhanden oder fehlt es? Wie weit 

ist das Objekt von dem anderen entfernt? Wo muss dieser Roboter 

das Teil aufheben? In einer Produktionslinie in kontrollierter Umgebung 

sind solche Aufgaben einfach einzurichten. Aber was passiert 

in weniger eindeutigen Situationen? 

Hier kommt Deep Learning ins Spiel: 

• Lösen von schwer programmierbaren Bildverarbeitungsanwendungen 

mit regelbasierten Algorithmen 

• Handhabung von unübersichtlichen Hintergründen und Abweichungen 

im Erscheinungsbild der Teile 

• Trainieren vorhandener Anwendungen in der Fertigungshalle mit 

neuen Bilddaten 

• Anpassung an neue Beispiele ohne die Umprogrammierung der 

Kernnetzwerke 

Ein typisches Beispiel aus der Industrie ist 

die Suche nach Kratzern auf Bildschirmen 

von Elektrogeräten. Solche Defekte unterscheiden 

sich in ihrer Größe, ihrem Umfang, ihrer 

Position oder bei Bildschirmen mit unterschiedlichen 

Hintergründen voneinander. Mit Deep 

Learning werden solche Abweichungen berücksichtigt 

und zwischen korrekten und defekten Teilen unterschieden. 

Außerdem werden einfach neue Referenzbilder genommen, um 

ein Netzwerk auf ein neues Ziel hin – beispielsweise eine andere 

Bildschirmart – zu trainieren. 

Die Prüfung von visuell ähnlichen Teilen mit einer komplexen Oberflächenstruktur 

und Abweichungen beim Erscheinungsbild stellt herkömmliche 

Bildverarbeitungssysteme vor große Herausforderungen. 

„Funktionelle“ Fehler werden fast immer abgewiesen, aber 

„kosmetische“ Fehler je nach den Anforderungen und Präferenzen 

des Herstellers möglicherweise nicht. Dazu kommt, dass die Unterscheidung 

zwischen solchen Fehlern für ein herkömmliches Bildverarbeitungssystem 

sehr schwierig ist. 

Aufgrund von verschiedenen Variablen, die nur schwer isoliert werden 

können (Beleuchtung, Farbabweichungen, Biegungen oder 

Sichtfeld) sind einige Fehlererkennungsfunktionen bekanntermaßen 

mit einem herkömmlichen Bildverarbeitungssystem schwer zu programmieren 

und zu lösen. Auch hier bietet Deep Learning einige 

nützliche Werkzeuge. 

Kurzum: herkömmliche Bildverarbeitungssysteme funktionieren bei 

einheitlichen Teilen in guter Herstellungsqualität zuverlässig. Wenn 

Ausnahme- und Fehlerbibliotheken jedoch umfangreicher werden, 

sind die Anwendungen schwieriger zu programmieren. Bei komplexen 

Situationen, welche menschenähnliche Fähigkeiten mit der Geschwindigkeit 

und Zuverlässigkeit eines Computers erfordern, stellt 

Deep Learning sicherlich eine wegweisende Alternative dar. 

Die Vorteile von Deep Learning in der industriellen 

Herstellung 

Regelbasierte Bildverarbeitung und Bildanalysen, die auf Deep Learning 

basieren, schließen sich nicht gegenseitig aus, sondern ergänzen 

sich bei der Umstellung auf moderne Werkzeuge der automatisierten 

Fertigung. Bei manchen Anwendungen wie Messungen ist 

die regelbasierte Bildverarbeitung nach wie vor die bevorzugte und 

kostengünstigste Alternative. Bei komplexen Prüfungen mit großen 

Abweichungen und unvorhersehbaren Defekten in zu großer Anzahl, 

die mit einem herkömmlichen Bildverarbeitungssystem zu 

kompliziert zu programmieren sind, stellen Deep-Learning-basierte 

Tools jedoch eine ausgezeichnete Option dar. 

www.cognex.com 



Automotive-Radarsensoren für künftige Anforderungen 

Hochpräzise Testkammer für 

indirekte Fernfeldmessungen 

Rohde & Schwarz hat mit dem R&S ATS1500C Antennentestsystem 

eine hochmoderne Messkammer mit herausragender 

Leistung und Präzision für indirekte Fernfeldmessungen speziell 

zum Testen von Automotive Radarsensoren entwickelt. 

Dank dieser Innovation war Uhnder in der Lage, einen bahn - 

brechenden digitalen 4D Automotive Radar-on-Chip (RoC) mit 

192 virtuellen Kanälen zur Marktreife zu bringen. 

Das benutzerfreundliche Testsystem 

besteht aus der kompakten Messkammer 

ATS1500C für die Fernfeldmessung 

und dem AREG100A Automotive Radar 

Echo Generator. 

Digitaler 4D Automotive 

Radar-on-Chip mit 

192 virtuellen Kanälen. 

Die Messkammer ATS1500C 

erlaubt das Messen unter 

Fernfeldbedingungen auch von 

sehr großen Antennenarrays. 

Automotive-Radarsensoren zählen zu den Schlüsselkomponenten 

von fortgeschrittenen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und 

stellen damit eine der technischen Voraussetzungen für das autonome 

Fahren dar. Auf der productronica 2019 in München hat das Unternehmen 

einen ersten Einblick in seine neueste Testlösung zur 

Prüfung von hochmodernen Automotive Radarsensoren der nächsten 

Generation gewährt. Das benutzerfreundliche Testsystem besteht 

aus der neuen, kompakten Messkammer ATS1500C für die 

Fernfeldmessung und dem AREG100A Automotive Radar Echo Generator, 

um mögliche Ziele in unterschiedlichen Entfernungen zu simulieren. 

Zusammen bilden sie eine einzigartige, innovative Testlösung 

für die zuverlässige und reproduzierbare Charakterisierung, 

Funktions- und Leistungsprüfung sowie Kalibrierung von Radarsensoren 

in der Entwicklungs- und Validierungsphase. Genau diese Lösung 

hat erstmals die Entwicklung, Kalibrierung und Validierung der 

neuen, vollintegrierten, digital modulierten vierdimensionalen Radar-on-Chips 

(RoCs) von Uhnder ermöglicht. 

In Bezug auf ihre kompakte Größe, bietet die ATS1500C mit 30 cm 

Durchmesser eine große Quiet Zone im Frequenzbereich 

77 – 81 GHz. Damit erlaubt die Antennenmesskammer das Messen 

unter Fernfeldbedingungen auch von sehr großen Antennenarrays. 

Dank eines hochpräzisen zweiachsigen Positionierers können die 

Automotive-Radarsensoren dreidimensional getestet werden. 

Durch eine optimierte Anordnung der Absorber innerhalb der Kammer 

werden etwaige Streusignale während der Simulation weitestgehend 

eliminiert. 

Das innovative Startup-Unternehmen Uhnder bringt mit seinem Automotive 

RoC einen bislang ungekannten Grad von Performance 

und Integration auf den Markt, der Automotive Radar als Schlüsseltechnologie 

für autonomes Fahren neu definieren kann. Die außergewöhnliche 

Leistung des ersten digital modulierten 4DRadar basiert 

auf 192 virtuellen Kanälen – ein großer Schritt gegenüber dem 

heutigen Standard mit in der Regel acht bis 24 virtuellen Kanälen. 

Durch eine erhöhte Anzahl an Kanälen pro Sensor und eine verbesserte 

Rechenleistung von mehr als 20 TeraOPS wird die Objekterkennung 

deutlich verbessert, und dies bei einem Stromverbrauch 

von weniger als 8 Watt. Der RoC des Unternehmens setzt auf die 

Hochkontrastauflösung (HCR-Technologie). Dadurch steigen die 

Auflösung und Genauigkeit, insbesondere werden einzelne Reflexionen 

klarer nach ihrer Größe und Position unterscheidbar. Durch 

die 4DTechnologie lässt sich in kurzer Reaktionszeit ein umfassendes 

Bild des Umfeldes erfassen. Somit eröffnen sich mit dieser 

Technologie ganz neue Möglichkeiten, um das autonome Fahren sicherer 

zu machen. 

Holger Gryska, Market Segment Manager bei Rohde & Schwarz 

und zuständig für den Bereich Automotive Radare, sagt: „Die Zusammenarbeit 

mit Uhnder beweist: Mit herausragenden Testlösungen 

und umfangreicher Industrieerfahrung können wir gemeinsam 

bahnbrechende Innovationen auf den Weg bringen. Beide Unternehmen 

haben sich in ihren Bereichen bereits einen Namen als Pioniere 

gemacht und bereiten so den Weg zum autonomen Fahren.“ 

Ralf Reuter, Senior Direktor und Fellow bei Uhnder und zuständig 

für den Bereich kundenspezifische Anwendungen, dazu: „Bei der 

Entwicklung der neuen Technologie war Rohde & Schwarz für uns 

die erste Wahl. Unser digitaler 4D-Fahrzeugradar stellt hohe Anforderungen 

an die Messgenauigkeit. Daher war es für uns äußerst 

wichtig, ein Unternehmen zu finden, das in diesem Bereich die nötige 

Kompetenz mitbringt und gleichzeitig auch flexibel auf unsere 

Entwicklungsanforderungen reagiert. Wir freuen uns, dass wir mit 

unserem neuen Produkt unsere Leistungsziele nicht nur erreicht, 

sondern sogar übertroffen haben und dem autonomen Fahren damit 

einen deutlichen Schritt nähergekommen sind.“ 

www.rohde-schwarz.com; www.uhnder.com 



Foto: Uhnder 



PRODUKT NEWS 

Fernüberwachung für korrekte 

Betriebsabläufe 

Innovation ist Standard für Seica SpA und die 

Besucher der productronica 2019 hatten die 

Möglichkeit, die neuesten Lösungen in vollem 

Umfang zu sehen. 

Der Rapid H8 Next > Serie Flying Probe verfügt 

über 8 völlig unabhängige Prüfsonden, 

die auf beiden Seiten der zu prüfenden Leiterplatte 

verteilt sind. Die Verfügbarkeit von 4 

Sonden pro Seite und vor allem der gesamten 

Messhardware und -software der Plattform ermöglicht 

es, alle Arten von Prüfungen durchzuführen: 

elektrische Standardtests, Kelvin- 

Messungen, Tests von integrierten aktiven 

und passiven Komponenten auf einfache und 

vollständig integrierte Weise. Auf der productronica 

wurde die Produktivität der Lösung hervorgehoben, 

zu der auch ein automatisches 

Be- und Entladesystem von Seica Automation 

gehört. Die flexible Verwaltungssoftware ermöglicht 

es dem Benutzer, das System einfach 

so einzurichten, dass es in einem vollständig 

automatisierten Modus arbeitet und 

selbst verschiedene Teilenummern automatisch 

lädt und testet. 

Nach Einrichtung ist das System in der Lage, 

die Schienenpositionen automatisch anzupassen 

und für jede Teilenummer verschiedene 

Programme auszuführen, was eine kontinuierliche, 

automatisierte Prüfung rund um die Uhr 

ermöglicht. Der Lader verfügt über ein integriertes 

Spannsystem, um den Plattenverzug 

Foto: Seica 

Der Rapid H8 Next > Serie 

Flying Probe verfügt über 

acht völlig unabhängige 

Prüfsonden, die auf beiden 

Seiten der zu prüfenden 

Leiterplatte verteilt sind. 

während der Prüfung zu minimieren, mittels 

mobiler Seitenspanner, die beim Einstellen 

der Schienenpositionen automatisch bewegt 

werden. 

Gezeigt wurde auch die Rapid H4 Flex Flugsonden-Testlösung: 

In der virtuellen Fabrik 

des Unternehmens eingesetzt, konnte diese 

Lösung in einer realistischen Fertigungsumgebung 

hautnah erlebt werden. Sie richtet sich 

an Hersteller von flexiblen Leiterplatten, die ihre 

Schaltungen im Endlosrollenformat testen 

möchten. Das Testsystem verfügt über 4 völlig 

unabhängige mobile Prüfstifte, der Prüfbereich 

ist mit einem Vakuumtisch ausgestattet, 

um die zu prüfende flexible Schaltung an Ort 

und Stelle zu halten. Zusätzlich zu den Standard-Testleistungen 

ist Seica`s eigene, hochauflösende 

kapazitive One-Touch-per-Net- 

Technik in der Lage, die Kapazität jeder Spur/ 

Pad zu messen, um Kurzschlüsse und Unterbrechungen 

zu erkennen, sowie die enthaltenen 

Standard-Vierleiter-Kelvin-Techniken. Diese 

voll integrierte Lösung beinhaltet die speziell 

entwickelten, automatisierten Handhabungsmodule, 

die einen vollständigen Reel-to- 

Reel-Prozess ermöglichen. 

Alle Lösungen beinhalten die Softwareplattform 

Viva Next des Unternehmens, die in der 

Lage ist, eine intelligente Integration mit allen 

Aspekten der Herstellungsprozesse des Kunden 

– Datenerfassung, Rückverfolgbarkeit, Interaktion 

mit MES, Reparaturvorgänge – zu ermöglichen, 

alle Systeme der Next>-Serie verfügen 

über die Industrial Monitoring-Lösung 

von Canavisia zur Fernüberwachung von 

Strom- und Spannungsverbrauch, Netzversorgung, 

Temperatur, Lichtanzeigen und anderen 

Parametern, die nützlich sind, um einen korrekten 

Betrieb anzuzeigen, Informationen für die 

vorausschauende Wartung bereitzustellen und 

die Systeme im Allgemeinen mit den heutigen 

Industry 4.0 -Standards kompatibel zu machen. 

www.seica.com 

Digitales, stereoskopisches 3D Full-HD Betrachtungssystem 

Das digitale 3D Stereobetrachtungssystem 

mit patentierter 

3D-Anzeigetechnologie. 

Das neue digitale, stereoskopische 3D Full-HD Betrachtungssystem 

DRV-Z1 von Vision Engineering wurde während der productronica 

2019 mit dem Innovation Award ausgezeichnet. Der Sieger im Cluster 

„Inspection & Quality“, der Deep Reality Viewer (DRV) des Unternehmens, 

ist ein digitales, stereoskopisches 3D Full-HD Betrachtungssystem, 

in dem der Hersteller die Vorteile der optischen, stereoskopischen 

und digitalen Technologien miteinander kombiniert. 

Foto: Vision Engineering 

Dieser innovative Technologieansatz ist die konsequente Weiterentwicklung 

von erfolgreichen ergonomischen Inspektions- und 

Messsystemen. Das Unternehmen gilt hier weltweit als Synonym 

für okularlose Optik (Dynascope). 

Mit dem DRV bieten sich jetzt in der Kontrolle der Produktqualität, 

der Mikromontage und im laufenden Fertigungsprozess neue Vorteile. 

In bisher unerreichter Detailansicht (Vergrößerungen bis 

93-fach) wird die Arbeitsqualität des Bedieners deutlich effizienter, 

verbunden mit erhöhter Produktivität. Denn der Anwender sitzt 

dabei in komfortabler Körperhaltung, die Hand-Augen-Koordination 

und die natürliche Arbeit wird erleichtert, ohne dass 3D-Brillen 

oder Sichtgeräte zusätzlich erforderlich sind. Moderne digitale 

Kommunikation über große Entfernungen ist gewährleistet. Mehr 

Informationen hier. 

www.visioneng.de 


Prüfadapter-Kit für 

EV-Ladestationen 

Die Prüfadapter der EV-500 Serie wurden von 

Beha-Amprobe entwickelt, um die Funktion 

und Sicherheit von öffentlichen, halböffentlichen 

und privaten AC-Ladestationen der Ladebetriebsart 

3 für Elektrofahrzeuge zu garantieren. 

Conrad Electronic bietet jetzt den 

EV-520-D Prüfadapter als spezifischen Messadapter. 

Damit werden die Betriebszustände 

von fest installierten AC-Ladestationen nach 

den Vorgaben von IEC/EN 61851–1 und HD 

60364–7–722 verlässlich und wiederholgenau 

überprüft. Durch die betriebliche Flexibilität 

der Prüfadapter ist eine Anpassung des 

Funktions- und Leistungsumfangs an zukünftige 

Entwicklungen bei den Ladesystemen der 

E-Mobilität durch den Austausch der Typ-2 und 

Typ-1 EV-Steckvorrichtung jederzeit möglich. 

Mit der sicherheits-orientierten Auslegung 

des EV-520-D lässt sich durch die praxisgünstige 

und komfortable Funktion der PE-Vorprü- 

Prüfadapter Beha 

Amprobe EV-520-D. 

Foto: Beha Amprobe 

fung der Schutzleiteranschluss auf eventuelle 

Fehlerspannungen bereits ohne zusätzlichen 

Installationstester prüfen. Mit isolierten Prüfbuchsen 

wird das PWM-Pilotsignal für die 

Kommunikation mit dem Fahrzeug erfasst. 

Der Status des CP Control-Pilot (zur Fahrzeug-Simulation 

bei verschiedenen Ladezuständen) 

ist über einen Drehschalter wählbar. 

Eine separate Phasenanzeige mit drei LEDs 

zeigt, ob eine Spannung durchgeschaltet ist. 

Der Prüfadapter ist für robusten Außeneinsatz 

entsprechend der Schutzart IP 54 staubund 

spritzwasser-geschützt aufgebaut. 

Mit dem Adapter-Set und geeigneten Installationstestern 

(ProInstall von Beha Amprobe), 

sowie einem tragbaren Oszilloskop (Scope- 

Meter Fluke-Serie 120B) können die Ladestationen 

gemäß den einschlägigen DIN VDE 

Normen fachgerecht geprüft werden. Zudem 

bietet der Prüfadapter auch die Möglichkeit in 

Zukunft auftretende Probleme und Fehler zu 

analysieren, z. B. bei Fahrzeugen, die Ladevorgänge 

nicht abschließen können. 

www.conrad.de 

Vollautomatischer Test größerer Leiterplatten 

Die Viscom AG bietet mit dem System 

X8068 SL eine innovative Röntgenlösung 

an, die speziell große und schwere Produkte 

auf Werkstückträgern vollautomatisch 

prüft. In Fertigungsbereichen für 

Elektromobilität und erneuerbare Energien 

kann somit höchste Qualität der 

Leistungselektronik gewährleistet werden. 

Mit diesem neuesten Röntgensystem 

baut das Unternehmen das breite 

Lösungsangebot im Bereich manueller 

und inlinefähiger Röntgeninspektion 

noch weiter aus. Elektronikfertiger setzen 

auf die extrem schnellen Inline-Inspektionssysteme 

für Flachbaugruppen 

und auch auf die manuellen Röntgensysteme 

für verschiedenste Prüfaufgaben 

und Objekte. 

Das innovative Inline-Röntgensystem basiert 

auf der erfolgreich bewährten, hochwertigen 

Röntgentechnologie des Unternehmens. 

Die Besonderheit liegt im intelligenten 

Handling-Konzept, das bis zu 

15 kg schwere Prüfobjekte automatisch 

zu- und abführen kann. Wo früher Stichproben 

mit Hilfe der manuellen Inspektion 

ausreichen mussten, wird mit dem inlinefähigen 

System die zuverlässige Qualitätskontrolle 

auch bei anspruchsvollster Leistungselektronik 

zum Standard. 

Neben massiven, schweren Prüfobjekten 

lassen sich mit dem System vollautomatisch 

auch größere Leiterplatten inspizieren. 

Optimales Handling im Werkstückträger 

ist ebenfalls bei Zusammenlegen 

mehrerer kleinerer Baugruppen gegeben. 

Je nach Anforderung kann das System individuell 

konfiguriert werden und lässt 

sich anforderungsgerecht vernetzen. 

Im Bereich der Leistungselektronik ist die 

exakte Überprüfung von Bauteilpositionen 

sowie von Anbindungen wie etwa Flä- 

Foto: Viscom 

chenlötungen oder THT-Lötstellen möglich. 

Die Werkstückträger, in denen die Produkte 

transportiert werden, sind bis zu 40 cm 

mal 40 cm groß und die Prüfobjekte können 

bereits über ein robustes Gehäuse 

verfügen. Damit ist das System auch für 

die Integration in eine Endmontagelinie 

geeignet, wo die elektronischen Baugruppen 

bereits fest verbaute Bestandteile 

von Produkten sind, z. B. zusammen mit 

Aktoren und Energiespeichern. Die typischen 

Anwendungsbeispiele reichen vom 

Batteriemodul mit seiner Steuer- und Ladeelektronik 

bis hin zu Wechselrichtern 

und DC-DC-Wandlern. Die erstklassige 

Prüftiefe und Detailerkennbarkeit des Systems 

basieren auf langjähriger Erfahrung 

und unterschiedlichen bereits vielfach verkauften 

Röntgensystemen des Unternehmens, 

die sich weltweit im Einsatz befinden. 

Herzstück der Röntgenlösungen sind 

Mikrofokus Transmissionsröhren, die im 

eigenen modernen Röntgen Kompetenzzentrum 

in Hannover entwickelt und gefertigt 

werden. 

www.viscom.de 

Foto: Viscom 

Das Röntgensystem 

X8068 SL ist die 

Inline-Lösung für 

Leistungselektronik. 

Die neue X8068 SL auf der productronica 

in München. 



PRODUKT NEWS 

Kalibration und Test modernster Mikroelektronik 

Der T100 ist ein von SPEA neu entwickeltes System zum Testen und 

Kalibrieren elektronischer Geräte aller Art. Bisher mussten für optomechatronische 

Tests aufwendige und produktspezifische Prüfplätze und 

Testapparaturen gebaut werden oder Bedienpersonal eingesetzt werden, 

welches die nötigen Tests manuell durchführt. Das neue System 

bietet eine kostengünstige und universell einsetzbare Lösung für die 

unterschiedlichsten Produkte. Bei Produktwechsel müssen lediglich 

das Testprogramm geändert bzw. angepasst und falls erforderlich die 

Werkzeuge (Aktuatoren) gewechselt werden. Der Tester basiert auf der 

Flying Probe-Technik des Unternehmens, was bedeutet, dass hier 

beim Antrieb auf allen Achsen (x, y, z) Linearmotoren eingesetzt werden. 

Die Genauigkeit garantieren optische Encoder. Mit frei beweglichen 

Aktuatoren kalibriert und testet das System modernste Mikroelektronik-, 

Mikromechanik-, Mikrooptik-, Sensor- und MEMS-Technologie. 

Der Tester ist frei programmierbar und kann für unterschiedlichste 

Produkte genutzt werden. Zu den Hauptanwendungen gehören zum 

Beispiel Frontplatten für Haushaltsgeräte, Touchscreens, LEDs, Tastaturen, 

Schalter und Drucktaster aber auch Wearables und Audiogeräte. 

Das System kann mit unterschiedlichen Werkzeugen bestückt werden, 

die Kalibrierungen, elektrische, mechanische und optische Tests durchführen. 

Die Systemkonfiguration ist schnell und unkompliziert an unterschiedliche 

Testanforderungen von unterschiedlichen Produkten anpassbar. 

Die Systemsoftware 

ist bedienfreundlich 

und enthält 

selbstverständlich auch 

eine automatische Testprogrammgenerierung. 

Foto: Spea 

www.spea-ate.de 

Der T100 ist ein System 

zum Testen und Kalibrieren 

elektronischer Geräte 

aller Art. 

In-Circuit-Test-Lösung (ICT) i3070 Series 6 ermöglicht Elektronikherstellern 

den Testdurchsatz und die Betriebseffizienz ihrer Leiterplattenfertigung (Printed 

Circuit Board Assembly, PCBA) zu verbessern. 

Verbesserter Durchsatz und Betriebseffizienz 

in der Leiterplattenfertigung 

Keysight Technologies kündigte die In-Circuit-Test-Lösung (ICT) 

i3070 Series 6 an, welche den Testdurchsatz und die Betriebseffizienz 

der Leiterplattenfertigung verbessert. Die Lösung unterstützt 

eine breite Palette von PCBA-Größen für Anwendungen wie IoT 

und 5G sowie Automotive und Energie. Der i3070 verfügt über ein 

innovatives Design, das den kürzesten Signalweg zwischen Messschaltung 

und Prüflingen bietet. Dies minimiert unerwünschte Effekte 

durch parasitäre Kapazitäten, verbessert die Immunität gegen 

Übersprechen und eliminiert Streusignalkopplungseffekte. So 

werden konsistente und reproduzierbare Messungen ermöglicht. 

Der ICT i3070 Series 6 bietet dem Anwender: 

• Verbesserte Testeffizienz mit bis zu 4mal schnellerem Boundary 

Scan, Silicon Nails und dynamischer Flash-Programmierung zur Verbesserung 

des Durchsatzes und der Fertigungsgeschwindigkeit. 

• Minimale Ausfallzeiten für die Softwareinstallation bei 100-prozentiger 

Abwärtskompatibilität. 

• Erhöhte Betriebseffizienz, verbesserte Einblicke in die Testdaten, 

geringere Reaktionszeiten und Betriebskosten durch zertifizierte 

M2M-Funktionen wie IPC Connected Factory Exchange (IPC- 

CFX) und die Standards nach IPC-HERMES-9852. 

• Reduzierte Energiekosten durch ein intelligentes Netzteil, das 

den Stromverbrauch intelligent überwacht und Energieeinsparungen 

meldet. 

• Moderne Softwarelizenzierung, die die Lizenzkosten transparent 

macht, das Lizenzmanagement zentralisiert und die Skalierbarkeit 

an die Produktionsanforderungen anpasst. 

www.keysight.com 

Foto: Keysight 

Hochleistungskontaktierungen für Batteriezellentest 

Die Entwicklung in der Elektromobilität und das 

wachsende Feld der Batteriefertigung stellen 

neue Anforderungen an die Kontaktierungstechnik. 

Durch Expertise und Erfahrung hat 

Feinmetall in allen Fragen der Hochstromkontaktierung 

eine führende Rolle übernommen. 

Der neue und modular aufgebaute Kontaktblock 

HC01 erlaubt den Einsatz in Anwendungen 

bis 600 A Dauerstrom. Dieser Kontaktblock 

wurde insbesondere für die Kontaktierung 

von prismatischen Zellen und Pouch-Zellen 

entwickelt und kann je nach Kundenwunsch 

mit Sense-Kontakten und/oder Temperatursensoren 

ausgestattet sein. Der Kontaktblock 

enthält 41 unabhängig voneinander 

gefederte Kontaktstifte, um mehrere Kontaktpunkte 

zu erzielen und so die Gesamtstrombelastbarkeit 

zu maximieren. Eine Boh- 

Der modular aufgebaute Kontaktblock HC01 erlaubt 

den Einsatz in Anwendungen bis 600 A Dauerstrom. 

Foto: Feinmetall 

rung im Kontaktblock erlaubt bei Bedarf eine 

Kühlung der Kontaktzone mit Druckluft. 

Eine wichtige Basis für die optimale Kontaktierung 

bei hohen Strömen ist ein extrem niederohmiger 

elektrischer Kontakt zum Prüfling. 

Dieser wird durch eine Scratch-Kontaktierung 

realisiert, die eine definierte Kratzbewegung 

auf der kontaktierten Fläche ausführt 

und so besonders bei verunreinigten 

oder oxidierten Flächen beste Ergebnisse erzielt. 

Die Lösung ist speziell für die Kontaktierung 

von Batteriezellen geeignet, um die typischen 

Aluminiumableiter auf der Kathodenseite 

sicher zu kontaktieren. Insbesondere 

das Auftreten eines Fritting Effektes kann somit 

vermieden werden. Das sorgt für reproduzierbar 

gute Ergebnisse in der Kontaktierung. 

Die super Ergebnisse hinsichtlich 

Stromtragfähigkeit der Kontaktierungen wurden 

durch eine Untersuchung am ISEA Institut 

der RWTH Aachen validiert. Dabei bestätigte 

sich die hohe Wirksamkeit des Scratch- 

Prinzips auf schwierigen Kontaktoberflächen. 

www.feinmetall.de 


EPP präsentiert Ihnen 

„Partner für Elektronikfertigung“. 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende 

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

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Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

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LÖTEN 

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www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 

Technische Akademie Esslingen – TAE 

www.tae.de 

Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in 

Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – ist 

seit über 60 Jahren für Unternehmen und Privatpersonen 

internationaler Partner für effektive Fort- und 

Weiterbildung. 

Mit rund 1000 Veranstaltungen, einem Kompetenznetzwerk 

von mehr als 4000 Referenten und über 

10 000 Teilnehmern pro Jahr gehören wir zu den größten 

Weiterbildungsanbietern im deutschsprachigen Raum. 

Auch in den Bereichen Studium und Ausbildung bietet 

die TAE jahrzehntelange Erfahrung. Sie finden bei uns 

berufsbegleitende Bachelor-, Master- und Online- 

Studiengänge, mit denen Sie Beruf und Studium perfekt 

verbinden.

FIRMENINDEX 

Anzeige / Redaktion 

acp systems AG 88 

ASM 72 

ASSCON 28/29 

Asys Group 6 

ATEcare 30/31 

ATN 85 

BECKTRONIC 93 

Beta Layout 15 

BJZ 108 

BMK 20 

Conrad Electronic 103 

Ekra 81 

Emil Otto 68, 80 

Engmatec 89 

ERSA 3, 34/35, 80 

Eutect 36/37 

Feinmetall 104 

Fraunhofer IZM 96 

Fuji Europe 38/39, 85 

GL events Exhibitions Industrie 5 

GPS Technologies 40/41 

hema electronic 82 

Hoffmann Elektronik 94 

IMDES CREATIVE SOLUTIONS 87 

INDIUM 42/43 

InnoCoat 87 

INVENTEC Performance Materials 71 

IPC 90 

IPTE 81 

I-Tronik 78 

ITW EAE 13 

JUKI Automation Systems 68 

Beilagenhinweis 

Dieser Ausgabe liegt ein Prospekt folgender 

Firma bei: 

Mesago Messe Frankfurt GmbH 

Wir bitten unsere Leser um freundliche 

Beachtung. 

Keysight Technologies 104 

KIC Thermal Profiling 9 

Christian Koenen 32/33 

Koh Young Europe 2, 44/45 

LaserJob 69 

LPKF Laser & Electronics 46/47 

MacDermid Alpha Alpha 48/49 

Metcal 77 

Mimot 77 

Mitsubishi Electric Europe 50/51 

Mouser Electronics 21 

MTM Ruhrzinn 69 

Musashi Engineering Europe 11 

Mycronic 52/53 

Nordson Select 80 

Panasonic Industry Europe 54/55 

Parmi Europe 19 

PHOTOCAD 81 

Pink 25 

Plasmatreat 89 

Proto-Electronics 8 

Rehm Thermal Systems 56/57, 105 

Rohde & Schwarz 101 

Sartorius Electronics 90 

J. Schmalz 88 

Seica 60/61, 94, 102 

SEHO Systems 58/59 

smartTec 62/63 

SMT 70 

Solvay 97 

SPEA 104 

Spetec 11 

STANNOL 70 

Super Dry Totech 93 

symestic 84 

Systronic 71 

Technische Akademie Esslingen 105 

Uhnder 101 

ULT 84 

VISCOM 64/65, 103 

Vision Engineering 102 

WhereScape 86 

ZESTRON Europe 66/67, 77 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Online-Redakteurin: 

Charlene Hesse, Phone +49 (0)711 7594–428 

E-Mail: charlene.hesse@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

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Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

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Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

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Druck: 

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2020 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 


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