EPP 1-2/2020

MESSEN + VERANSTALTUNGEN
Koh Young Europe folgte auch hier der Firmenphilosophie des Firmengründers
und zeigte mit der Zenith 2 ein Höchstmaß an Innovation
ohne Abstriche an Genauigkeit und Qualität. Prozessvisualisierung,
Realisierung von M2M-Kommunikation, Industrie 4.0 in Verbindung
mit verlässlichen Anweisungen an Mitarbeiter oder direkt
an die Maschinen sind das Ziel. Der Fokus liegt dabei auf Geschwindigkeit
und Messgenauigkeit. Durch Einsatz des Testboards Version
9 im Testsystem mit Seitenkameras wurde die Leistungsfähigkeit,
die Flexibilität sowie Bedienbarkeit unter Beweis gestellt. Entscheidungen
müssen auf verlässliche Daten basieren und eine 100%
Messdatenerfassung ohne Kompromiss ist ein absolutes Muss.
Mirtec wartete mit dem revolutionären Hybrid 3D System Alpha_AOI
auf, welches durch den Einsatz der neu entwickelten Hybrid-Technologie
die Schwachpunkte der herkömmlichen 3D Inspektionsmethode
durch Kombination von zwei komplementären 3D
Messtechnologien kompensiert. Die Moiré-Methode realisiert zwar
detaillierte 3D-Messungen, jedoch können durch benachbarte, höhere
Bauteile oder reflektierenden Oberflächen störende Interferenzen
entstehen, die das Testergebnis beeinflussen. Dies überwindet
das System ohne zusätzliche Hardware zu benötigen. Erwähnenswert
ist zudem das auf künstlicher Intelligenz basierende Automatic
Teaching Tool, das bei der Erstellung von Inspektionsprogrammen
unterstützt und die Produktivität enorm erhöht.
Omron war mit dem System VT-S730-H dabei, ein 3D AOI zur Prüfung
von Komponenten und Lötstellen. Das Inspektionssystem verkürzt
merklich die Prüfzeit durch ein neu entwickeltes Hochgeschwindigkeits-Bilderfassungsmodul.
Das Post-Reflow-Prüfsystem
basiert auf einer Kombination aus Phasenverschiebung und der
Farbbildverarbeitungstechnologie „Color Highlight“ des Unternehmens.
Das Ergebnis ist ein echtes 3D -System zur authentischen
3D-Prüfung und ermöglicht die Quantifizierung von Lötstellenformen
mit stark verbesserter Genauigkeit sowie reduzierter Anzahl
von Pseudofehlern mit dem Ziel eines Null-Fehler-Prozesses.
Parmi, vertreten durch den Vertriebspartner GPS Technologies, präsentierte
mit der Xceed das 3D AOI System der nächsten Generation,
das durch 3D Highspeed-Lasertechnologie eine zuverlässige sowie
ultraschnelle Prüfung von Flachbaugruppen realisiert. Das System
deckt die Prozesse des 3D SPI, 3D AOI für Post- und Preflow,
3D Conformal Coating Inspektion, 3D Press-Fit oder Pin-Inspektion,
3D Wire Bond Inspektion bis hin zu 3D Ball Inspektion ab für kleinste
Bauteile, große Leistungskomponenten bis 60 mm Höhe bei unterschiedlichsten
Oberflächentexturen. Das System ist einfach handelbar
bei schneller Erstellung von Prüfplänen.
Saki stellte das 3D AOI 3Di-LS2 vor, welches eine Inspektionsgenauigkeit
und Zuverlässigkeit zur Umsetzung einer Smart Factory
gewährleistet. Ein großer Vorteil sämtlicher Systeme des Unternehmens,
ob AOI, SPI oder AXI, zeigt sich in der Komplettlösung auf Basis
einer einzigen, innovativen Hard- und Softwareplattform, stets
auf die Bedürfnisse der Kunden und deren künftigen Anforderungen
ausgerichtet. Die Hardware ist für eine lange Lebensdauer ausgelegt.
Mit der „Quality Driven Production – QDP“ wurde die erste
Self Programming Software vorgestellt, was das leitende Motto des
Unternehmens unterstreicht: „The Future in Focus“.
Viscom zeigte mit der S3088 ultra gold quasi das Goldstück des Unternehmens,
ein Highend-System das mit herausragender Bildqualität
und überragender Taktzeit durch das Sensormodul XMplus, einem
leistungsfähigen Framegrabber sowie einer intelligenten
Steuerungssoftware punktet. Das System ist durch eine einfache,
intuitive Bedienung sowie erstklassiger Prüftiefe für unterschiedlichste
Anforderungen flexibel einsetzbar. In Verbindung mit intelligenten
Software-Add-ons und dem Quality Uplink des Unternehmens
ergeben sich optimale Lösungen für die Baugruppeninspektion
und Prozesskontrolle.
ViTechnology stellte das neue Design der bewährten K 3D AOI Serie
erstmalig dem Publikum vor. Die K-Serie wird weltweit von Unternehmen
aus den anspruchsvollsten Branchen eingesetzt aufgrund
ihrer hohen Zuverlässigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit
und laut Hersteller die höchsten First Pass Yield Ergebnisse der
Branche liefert. Ebenfalls Premiere feierte die Neo-Software, die
Testergebnisse unabhängig vom Qualifikationsniveau des Bedieners
macht. Durch künstliche Intelligenz sowie maschinellem Lernen
unterstützt die Software bei der Programmierung eines neuen
Boards, die Programmierzeit wird stark verkürzt durch den 1-Klick-
Prozess der Komponentenerkennung. Im Fokus der K-Serie steht
die Benutzerfreundlichkeit.
Yamaha Motor Europe IM Division war mit dem 3D AOI System
Ysi-V während der Arena präsent, das zukunftsweisende Technologie
mit modernen Beleuchtungs- und Bildverarbeitungstechnologien
für höchste Genauigkeit, Auflösung und Geschwindigkeit umsetzt.
Mit der Kameraauflösung von bis zu 12 Megapixeln ist das System
in der Lage, die optische Inspektion aus mehreren Winkeln und mit
mehreren Wellenlängen für anspruchsvolle Herausforderungen bei
der Oberflächenmontage zu erfüllen. Die Laserprüfung der Bauteilhöhe
und -Koplanarität gehört dazu. Die Kommunikation zwischen
Inspektionssystem sowie weiteren Systemen der Total Line Solution
des Unternehmens ermöglicht die schnelle Zurückverfolgung der
Fehler zum Erhalt eines kontrollierten Prozesses.
14 EPP Januar/Februar 2020