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BLICK ÜBER DEN TELLERRAND
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ebenso wie spezifische Expertensysteme
des Maschinenherstellers zur Fehleranalyse.
Sogar die Ersatzteilversorgung
und nötigenfalls die Anforderung
von Service-Fachkräften lassen sich auf
diese Weise automatisieren. Der große
Vorteil: Überraschende und daher ungeplante
Ausfälle kommen nicht mehr vor,
Anwender können Wartungen flexibel
planen und damit auch ihre Betriebskosten
deutlich optimieren.
Der in Chemnitz ansässige Systemintegrator,
Automatisierungsspezialist und
Hersteller des HUB-GM100, die in.hub
GmbH, bietet fachkundige, kundenspezifische
Beratung und Support direkt aus
Deutschland. Als Vertriebspartner fungiert
Traditionsversand Conrad Electronic
SE aus Hirschau, bei dem das HUB-
GM100 direkt erhältlich ist.
in.hub GmbH, www.inhub.de
Hochpräzise Chip-Dämpfungselemente
für Wireless-Anwendungen
Mobil und drahtlos vernetzt: Die Anzahl
mobiler Endgeräte und die damit
einhergehende Menge an Daten steigt
seit Jahren deutlich an! Diese kabellos
übertragenen Signale müssen empfangen,
moduliert und verarbeitet werden.
In Kommunikationssystemen, Übertragungsleitungen
und Funkanwendungen
sind Dämpfungsglieder (attenuators)
weit verbreitet. Man verwendet sie, um
die Amplitude eines Quellsignals auf ein
Wunschniveau abzusenken, die Leistung
zu mindern und so Messungen überhaupt
zu ermöglichen oder das Messgerät
vor Signalpegeln zu schützen. Zudem
können sie die Impedanzanpassung
verbessern und Rauschen verringern.
Im Gegensatz zu frequenzabhängigen
Elementen, wie Hoch-, Tief- oder
Bandpass, verfügen Dämpfungsglieder
in einem weiten Frequenzbereich über
eine konstante Dämpfung.
Die PAT1220-Dämpfungselemente
eignen sich ideal für Hochfrequenzanwendungen,
denn sie besitzen hervorragende
Frequenzmerkmale und eine
VSWR (voltage standing wave ratio) von
typischerweise kleiner 1,3 und somit
einer geringen Reflexion (circa 10 %) in
einem Bereich von DC bis 10 GHz.
Zur Herstellung der Dünnschicht-Widerstandselemente
setzt Susumu seine
Kompetenzen in der Dünnschicht-Technologie
ein. Reine Metall-Dünnschichten
Quelle: SUSUMU
werden über das Keramik-Substrat gesputtert
und anschließend strukturiert.
Diese Dünnschicht-Metallisierung sorgt
für sehr stabile Eigenschaften über Temperatur
und Zeit. Zudem besitzen die
Chip-Dämpfungsglieder nur eine geringe
parasitäre Induktivität und Kapazität.
Die Surface-Mount-Dämpfungsglieder
der PAT-Serie sind in den Größen
0510, 0816, 1220, 1632 und 3042 erhältlich.
Die PAT0510S sind derzeitdie
kleinsten und leichtesten Dünnschicht-Chip-Dämpfungsglieder
auf dem
Markt. Durch ihr Design und die kompakte
Bauform eignen sie sich für drahtlose
Kommunikationsgeräte wie Smartphones,
Tablet-PCs und Laptops sowie
für LTE-RF-Messungen. Zudem sind
die Chip-Dämpfungsglieder bleifrei und
RoHs-konform.
ÜBER
SUSUMU:
Seit 1964 bietet SUSUMU innovative
und hochqualitative Dünnschichtwiderstände
für alle Bereiche der Elektronikindustrie
an. Als Spezialist in der
Dünnschichttechnologie und einer der
weltweit größten Hersteller bietet das
Unternehmen eine große Bandbreite
hochwertiger Bauteile an, u.a. Chipwiderstände,
Chip- und Präzisionswiderstandsnetzwerke,
Chipinduktoren,
Verzögerungsleitungen, Leistungs-Drosselspulen
und Stromsensoren.
Susumu Deutschland GmbH,
www.susumu.de
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