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Auflösung und Arbeitsbereich - Carl Zeiss

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z (µm)<br />

11<br />

8<br />

5<br />

2<br />

90<br />

Mikroskopie von <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong><br />

LSM 5 PASCAL<br />

Laser Scanning Mikroskop<br />

80<br />

70<br />

60<br />

50 40<br />

x (µm)<br />

Schnell <strong>und</strong> berührungslos<br />

Mikrostrukturen analysieren<br />

30<br />

20<br />

10<br />

80<br />

70<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

y (µm)


Schnell <strong>und</strong> berührungslos<br />

zur 3D-Oberflächenanalyse<br />

Im Zeitalter von Mikrosystemtechnik <strong>und</strong> Nanotechnologie,<br />

von „Neuen Materialien“ <strong>und</strong> biokompatiblen<br />

Werkstoffen, von Mikrowerkzeugen <strong>und</strong><br />

Bio-MEMS muss auch die Materialanalyse <strong>und</strong><br />

Werkstoffprüfung nach neuen Wegen suchen.<br />

Das Laser Scanning Mikroskop LSM 5 PASCAL von<br />

<strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> besticht durch innovative Scanstrategien,<br />

höchste optische <strong>Auflösung</strong>, hohe Reproduzierbarkeit<br />

<strong>und</strong> umfangreiche Messfunktionalitäten.<br />

Dieses optische System von <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> löst effizient<br />

komplexe Messprobleme an Ihren Mikrostrukturen<br />

<strong>und</strong> Werkstoffoberflächen.<br />

1<br />

2<br />

3<br />

Strukturierte Keramikoberfläche<br />

1 Konfokaler Einzelschnitt<br />

2 Intensitätsprojektion<br />

erweiterter Tiefenschärfe<br />

3 Höhenkodierte Karte<br />

4 3D-Oberflächentopografie<br />

4


Funktion<br />

Inhalt<br />

Information<br />

Applikation<br />

Konfiguration<br />

Konfokales Prinzip 4<br />

<strong>Auflösung</strong> <strong>und</strong> <strong>Arbeitsbereich</strong> 6<br />

Reflexion 10<br />

Fluoreszenz 12<br />

Funktionale Oberflächen 14<br />

Mikrosystemtechnik 16<br />

Polymere Werkstoffe 18<br />

Neue Materialvielfalt 20<br />

Hardware-Komponenten 22<br />

Software-Komponenten 24<br />

Technische Daten 28<br />

Systemüberblick 30


LSM 5 PASCAL<br />

3


4<br />

Konfokales Prinzip<br />

Hochaufgelöst <strong>und</strong> kontraststark<br />

differenzieren<br />

Das LSM 5 PASCAL ist ein lichtmikroskopisches<br />

System, das mittels Laserlicht in einem konfokalen<br />

Strahlengang definierte optische Schnitte von Ihrer<br />

Materialprobe aufnimmt <strong>und</strong> zu einem dreidimensionalen<br />

Bildstapel zusammenfügt.<br />

z<br />

Feinste optische Schnitte<br />

im Submikrometer-Bereich<br />

Laserlicht wird in das Mikroskop eingekoppelt <strong>und</strong><br />

trifft im Brennpunkt des Objektives auf die Probe.<br />

Das von der Probenoberfläche reflektierte oder<br />

emittierte Licht wird nach Passieren des Objektivs<br />

durch eine Tubuslinse gesammelt. Auf diese Weise<br />

erhält der Brennpunkt des Laserstrahles einen<br />

zweiten, optisch konjugierten Fokus. Eine<br />

Lochblende in dieser konfokalen Ebene gewährleistet,<br />

dass nur Licht aus der Brennebene am<br />

Detektor abgebildet wird. Lichtanteile aus darüber<br />

<strong>und</strong> darunter liegenden Ebenen werden vollständig<br />

ausgeblendet. Dadurch wird der lichtmikroskopische<br />

Kontrast erhöht. Die laterale <strong>und</strong> axiale<br />

<strong>Auflösung</strong> wird verbessert.<br />

z<br />

Detektor<br />

Pinhole in<br />

konfokaler<br />

Ebene<br />

Hauptstrahlteilerii<br />

Scanspiegel<br />

Objektiv<br />

Schematische Darstellung des Strahlenganges im<br />

konfokalen Laser Scanning Mikroskop LSM 5 PASCAL<br />

Kollimator<br />

Probe<br />

Fokusebene<br />

Laserlichtquelle


Schnitt – Bildstapel – Topografie<br />

Der Laserstrahl wird in X- <strong>und</strong> Y-Richtung über die<br />

Probe gelenkt – Punkt für Punkt, Zeile für Zeile.<br />

Durch die Veränderung der X- <strong>und</strong> Y-Koordinaten<br />

des Laserfokus entsteht ein optischer Schnitt der<br />

Probe. Verändert man die Objektposition senkrecht<br />

zur optischen Achse, so wird ein zweiter<br />

optischer Schnitt der Probe erzeugt. Durch sukzessives<br />

Verändern der Z-Position entsteht ein<br />

dreidimensionaler Bildstapel. Er enthält die digitalisierten<br />

Helligkeitswerte für jeden Einzelpunkt mit<br />

den Laserfokuskoordinaten Xi Yj Zk . Aus diesem<br />

Datensatz lassen sich einfach <strong>und</strong> schnell<br />

Intensitätsprojektionen erweiterter Tiefenschärfe,<br />

Intensitäts- oder Höhenprofile, topografische<br />

Karten oder 3D-Oberflächentopografien von Ihrer<br />

Probe berechnen.<br />

Vom konfokalen Schnitt zur Topografie.<br />

Aus einzelnen optischen Schnitten werden<br />

eine Intensitätsprojektion erweiterter<br />

Tiefenschärfe (oben), eine 2D-topografische<br />

Karte (Mitte) oder eine 3D-<br />

Oberflächentopografie (unten)<br />

berechnet.<br />

z (µm)<br />

6<br />

4<br />

2<br />

0<br />

0<br />

20<br />

40<br />

60<br />

80<br />

100<br />

x (µm)<br />

120<br />

140<br />

160<br />

180<br />

0<br />

20<br />

40<br />

60<br />

80<br />

100<br />

120<br />

y (µm)<br />

140<br />

160<br />

180<br />

5


6<br />

<strong>Auflösung</strong> <strong>und</strong> <strong>Arbeitsbereich</strong> – XY<br />

Präzise <strong>und</strong> effizient lokalisieren<br />

Makroskopisch abgebildetes Gesamtobjekt -<br />

Ausschnittsnachvergrößerung - hochaufgelöstes Endergebnis.<br />

Mit dem LSM 5 PASCAL kommen Sie direkt auf den Punkt.<br />

Schnell, flexibel, eineindeutig.<br />

Schneller Überblick<br />

Zur schnellen Orientierung auf der Probe können<br />

mit dem LSM 5 PASCAL im Tile Scan Modus<br />

zunächst Bilder (konfokal oder nicht konfokal) mit<br />

einem motorischen XY-Scanningtisch mosaikförmig<br />

aufgenommen werden. Anhand dieser oft<br />

Quadratzentimeter großen Übersichtsaufnahmen<br />

hoher Informationsdichte werden interessante<br />

Bereiche der Probe schnell lokalisiert.<br />

Effiziente Navigation<br />

Mit softwaregesteuertem Objektivwechsel, Navigation<br />

per Mausklick <strong>und</strong> Anpassung von Scan-<br />

Zoom <strong>und</strong> -Rotation können in einem zweiten<br />

Schritt beliebig viele „Nachvergrößerungen“ folgen.<br />

Das Scanfeld passt sich stufenlos jeder Detailgröße<br />

vom Millimeterbereich bis in die Dimension<br />

weniger Mikrometer an. Das Wiederauffinden der<br />

Probendetails ist somit jederzeit leicht möglich.<br />

1 cm 1 mm<br />

Nicht-konfokales Übersichtsbild des gesamten Bauteils.<br />

Tile Scan aus 8x8 Einzelbildern, EC Epiplan-Neofluar 5x/0.13,<br />

14497.1 µm x 14497.1 µm, 4096x4096 Bildpunkte.<br />

Nicht-konfokale Auschnittsnachvergrößerung.<br />

Einzelaufnahme mit rotiertem Scanfeld, EC Epiplan-Neofluar<br />

5x/0.13, 2562.7 µm x 2562.7 µm, 2048x2048 Bildpunkte.


Abbildungen auf Seite 6 <strong>und</strong> 7:<br />

Mikrokamm (Fotolackstruktur)<br />

Probe: Korean Institute of Science and Technology, Seoul, Korea<br />

Konfokale Detailaufnahme.<br />

LD EC Epiplan-Neofluar 100x/ 0.75,<br />

115.2 µm x 115.2 µm, 512x512 Bildpunkte.<br />

1 µm<br />

Hochaufgelöste Details<br />

3D-Oberflächentopografie.<br />

LD EC Epiplan-Neofluar 100x/0.75,<br />

Originalstapel: 115.5 µm x 115.5 µm x 26.7 µm,<br />

604x604 Bildpunkte x 100 Schnitte.<br />

Der eigentliche Messvorgang – die berührungslose<br />

3D-Analyse der Oberflächendetails – kann nun<br />

beginnen.<br />

Mit dem Einsatz von Laserlicht im blau-grünen<br />

Spektralbereich in Verbindung mit hochaperturiger<br />

Präzisionsoptik <strong>und</strong> sensitiven Detektoren<br />

werden feinste laterale Strukturen bis zu 200 nm<br />

optisch aufgelöst. Kleinste Oberflächendefekte,<br />

die sich nur über wenige zehn Nanometer<br />

erstrecken, werden mit dem LSM 5 PASCAL<br />

präzise identifiziert <strong>und</strong> lokalisiert.<br />

7


8<br />

<strong>Auflösung</strong> <strong>und</strong> <strong>Arbeitsbereich</strong> – Z<br />

Flexibel <strong>und</strong> intelligent separieren<br />

Das LSM 5 PASCAL beherrscht beides:<br />

präzise Vermessung feinster Höhenunterschiede <strong>und</strong><br />

Analyse stark strukturierter Oberflächen.<br />

Die neue Flexibilität des optischen Schneidens.<br />

Schichtdicken im<br />

Nanometerbereich<br />

Besonders beim Nachweis <strong>und</strong> der Vermessung<br />

von Höhenunterschieden spielt das LSM 5 PASCAL<br />

seine Stärken aus: Es garantiert eine zuverlässige<br />

Detektion der Höheninformation von ca. 20 nm<br />

Stufenhöhe bis in den Millimeterbereich. Dank<br />

hochempfindlicher Detektion der Intensitätsinformation,<br />

optimaler Pinholegrößen- <strong>und</strong><br />

-positionsanpassung, hochgenauer Z-Piezotriebe<br />

<strong>und</strong> innovativer Softwarealgorithmen.<br />

Kalibriertes Tiefeneinstellnormal Typ A1,<br />

Rillentiefe 2.05 µm (Material: Glas).<br />

Nicht-konfokales Übersichtsbild mit Kennzeichnung des Meßprofils,<br />

Tile Scan aus 2x1 Einzelbildern, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

911.2 µm x 456.0 µm, 1024x512 Bildpunkte.<br />

z (µm)<br />

10<br />

8<br />

6<br />

4<br />

2<br />

0<br />

0<br />

w = 224.61 µm, h = 8.93 µm<br />

100 200 300<br />

Distance (µm)<br />

Tiefeneinstellnormal, Rillentiefe 8.90 µm (Material: Stahl).<br />

Konfokales XZ-Messprofil, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

601.9 µm x 13.6 µm, 473 Bildpunkte x 45 Schnitte.<br />

Grabenstruktur, Rillentiefe ~85 µm (Material: Silizium).<br />

Konfokales XZ-Messprofil, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

Multiple Profile Scan aus 8 Einzelprofilen, 2520 µm x 105 µm,<br />

1900 Bildpunkte x 210 Schnitte.<br />

w = 175.63 µm, h = 2.02 µm<br />

w = 939.43 µm, h = 86.42 µm<br />

400 500<br />

Konfokales XZ-Meßprofil.<br />

Multiple Profile Scan aus 4 Einzelprofilen,<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5, 867 µm x 70 µm, 1900 Bildpunkte x 140 Schnitte.


Höhenunterschiede im<br />

Millimeterbereich<br />

Auch stark strukturierte Oberflächen mit Höhenunterschieden<br />

bis in den Millimeterbereich lassen<br />

sich mit dem LSM 5 PASCAL zuverlässig analysieren.<br />

Die große Auswahl an Auflichtobjektiven <strong>und</strong><br />

die variable motorische Lochblende gewährleisten<br />

eine flexible Anpassung der optischen Schnittdicke<br />

an die zu untersuchende Strukturhöhenvarianz.<br />

Tiefeneinstellnormal, Rillentiefe 8.90 µm.<br />

3D-Oberflächentopografie, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

Originalstapel: 601.9 µm x 600.6 µm x 13.6 µm,<br />

473x472 Bildpunkte x 45 Schnitte.<br />

z (µm)<br />

w = 45.60 µm, h = 0.10 µm<br />

Distance (µm)<br />

Geätzte Höhenstufe, Sollhöhe 105 nm (Material: Chrom).<br />

3D-Oberflächentopografie mit Messprofilausschnitt,<br />

EC Epiplan-Neofluar 50x/0.8,<br />

Originalstapel: 147.5 µm x 147.5 µm x 1.8 µm,<br />

416x403 Bildpunkte x 19 Schnitte.<br />

9


10<br />

Reflexion<br />

Souverän auf<br />

Material reagieren<br />

Ob Werkstoffe geringer oder hoher Reflektivität, ob<br />

semitransparente Materialien, ob rau oder glatt, ob<br />

an oder unter der Oberfläche: Das LSM 5 PASCAL<br />

liefert in jedem Fall aussagekräftige Resultate im<br />

Reflexionsbetrieb.<br />

Kontraststarke Bilder<br />

erweiterter Tiefenschärfe<br />

Das LSM 5 PASCAL passt sich flexibel der Materialvielfalt<br />

Ihrer Applikationen <strong>und</strong> der damit verb<strong>und</strong>enen<br />

Varianz der optischen Eigenschaften an.<br />

Die präzise Portionierung der Laserleistung des<br />

LSM 5 PASCAL gekoppelt mit einer flexiblen <strong>und</strong><br />

sensitiven Signaldetektion setzt neue Massstäbe<br />

<strong>und</strong> Ihre Werkstoffoberfläche ins rechte Licht.<br />

Kontraststarke, hochaufgelöste Aufnahmen ergeben<br />

ein tiefenscharfes Bild, wie es bisher nur<br />

mit dem Rasterelektronenmikroskop erreichbar war.<br />

Mikrogesägte Keramik (Material:<br />

Blei-Zirkonat-Titanat-PZT).<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

Originalstapel:<br />

643.1 µm x 643.1 µm x 572.5 µm,<br />

1.024x1.024 Bildpunkte x 200 Schnitte.<br />

Probe: Dr. John, Fraunhofer Institut<br />

für Biomedizinische Technik,<br />

Sulzbach, Deutschland<br />

6<br />

8<br />

7<br />

3 4<br />

Eingebetteter Querschnitt eines Chip Size Package:<br />

1 Halbleiterboard (Multilayer FR 4)<br />

2 Leiterbahnen (Kupfer)<br />

3 Lötstellen (Blei / Zinn)<br />

4 Underfiller<br />

5<br />

2<br />

1<br />

5 Zwischenträger<br />

6 Underfiller<br />

7 Chip (Silizium)<br />

8 Diffusionssperrschicht (Nickel)<br />

Intensitätsprojektion erweiterter Tiefenschärfe (Anregung 488 nm),<br />

EC Epiplan-Neofluar 5x/0.13, 1450.9 µm x 1450.9 µm, 2048x2048 Bildpunkte.<br />

Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit <strong>und</strong> Mikrointegration,<br />

Berlin / Chemnitz, Deutschland<br />

Intensitätsprojektion<br />

erweiterter Tiefenschärfe<br />

Nichtkonfokaler Einzelschnitt<br />

mit Lochblendendurchmesser<br />

von 1000 µm<br />

Konfokaler Einzelschnitt<br />

mit Lochblendendurchmesser<br />

von 45 µm


Konfokaler XZ-Scan einer Polymerfolie.<br />

LD EC Epiplan-Neofluar 100x/0.75, 130.3 µm x 34.3 µm,<br />

2048 Bildpunkte x 150 Schnitte.<br />

z (µm)<br />

Topografie strukturierter<br />

Materialoberflächen<br />

Der Bildstapel in Reflexion bildet die Gr<strong>und</strong>lage<br />

für die Berechnung der 3D-Objektgestalt mikrostrukturierter<br />

Oberflächen. Objekte geringer<br />

Reflektivität werden genauso zuverlässig rekonstruiert<br />

wie stark gerichtet reflektierende metallische<br />

Oberflächen. Nahezu transparente Polymerstrukturen<br />

so sicher analysiert wie streuende keramische<br />

Oberflächen. Gerade bei diffus reflektierenden<br />

Werkstoffen spielt das LSM 5 PASCAL<br />

seine Stärken gegenüber anderen optischen<br />

Verfahren aus: Wesentlich steilere Flanken als der<br />

halbe Öffnungswinkel des Objektives werden<br />

zuverlässig detektiert.<br />

„Sub-surface“ Details<br />

<strong>und</strong> Grenzflächen<br />

900<br />

800<br />

700<br />

600<br />

500<br />

400<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

0<br />

75,4°<br />

100 200 300 400 500 600 700 800 900<br />

Distance (µm)<br />

In semitransparenten Materialien <strong>und</strong> Mehrschichtsystemen<br />

ist das LSM 5 PASCAL in der<br />

Lage, Informationen unterhalb der Oberfläche zu<br />

generieren. So können Einschlüsse, Grenzflächen,<br />

Lunker <strong>und</strong> Inhomogenitäten identifiziert werden.<br />

Die Messung der optischen Weglänge <strong>und</strong> auch<br />

Schichtdickenmessungen sind, bei Kenntnis der<br />

Brechzahl des Mediums, möglich.<br />

Formelektrode, mikrodrahterosiv geschnitten (Material: gesintertes Wolfram-Kupfer)<br />

3D-Oberflächentopografie, EC Epiplan-Neofluar 10x/0.25, Originalstapel:<br />

910.9 µm x 910.9 µm x 1045.5 µm, 512x512 Bildpunkte x 200 Schnitte.<br />

Probe: Prof. Uhlmann, Technische Universität Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen<br />

<strong>und</strong> Fabrikbetrieb, Deutschland<br />

z (µm)<br />

1400<br />

1200<br />

1000<br />

800<br />

600<br />

400<br />

200<br />

0<br />

z (µm)<br />

1400<br />

1200<br />

1000<br />

800<br />

600<br />

400<br />

200<br />

0<br />

z (µm)<br />

1400<br />

1200<br />

1000<br />

800<br />

600<br />

400<br />

200<br />

0<br />

0 200 400 600 800 1000 1200<br />

Distance (µm)<br />

0 200 400 600 800 1000 1200<br />

Distance (µm)<br />

0 200 400 600 800 1000 1200<br />

Distance (µm)<br />

Bohrkopf<br />

(Material: Titan auf Stahl),<br />

Abhängigkeit der Abbildungsqualität<br />

steiler Flankenwinkel<br />

von der numerischen Apertur<br />

des Objektives.<br />

Konfokale XZ-Messprofile:<br />

EC Epiplan-Neofluar 5x/0.13,<br />

1394.0 µm x 1882.3 µm,<br />

2048 Bildpunkte x 340 Schnitte.<br />

EC Epiplan-Neofluar 10x/0.25,<br />

Multiple Profile Scan aus 2 Einzelprofilen,<br />

1731.0 µm x 1695.0 µm,<br />

973 Bildpunkte x 340 Schnitte.<br />

LD EC Epiplan-<br />

Neofluar 100x/0.75,<br />

Multiple Profile Scan<br />

aus 16 Einzelprofilen,<br />

1339.4 µm x 1695.0 µm,<br />

2146 Bildpunkte x 340 Schnitte.<br />

Alle dargestellten Profile<br />

sind Rohdaten.<br />

11


12<br />

Fluoreszenz<br />

In neuem Licht brillieren<br />

Materialeigenschaften <strong>und</strong> -fehler aus verschiedenen<br />

Blickwinkeln analysieren: Im Fluoreszenzmodus<br />

liefert das LSM 5 PASCAL einzigartige Informationen<br />

über die Struktur <strong>und</strong> Eigenschaften Ihrer Werkstoffe.<br />

Dies eröffnet neue Horizonte <strong>und</strong> erhöht<br />

gleichzeitig die Beurteilungssicherheit.<br />

Polymeroptische Faser (Fluoreszenzanregung: 633 nm).<br />

3D-Schattenprojektionen mit Drehung um jeweils 40°,<br />

Plan-Neofluar 10x/0.3, 1302.7 µm x 1302.7 µm x 1184.0 µm,<br />

512x512 Bildpunkte x 161 Schnitte.<br />

Probe: Prof. Dr. Hartl, Prof. Dr. Poisel, Herr Förster,<br />

Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg,<br />

Fachbereich EFI, Deutschland<br />

Vickers-Mikrohärteeindruck<br />

(Material: Glas, Fluoreszenzanregung 543 nm).<br />

3D-Schattenprojektion, LD Epiplan 50x/0.5,<br />

275.7 µm x 275.7 µm x 53.5 µm,<br />

429x429 Bildpunkte x 52 Schnitte.<br />

Komplexe Werkstoffanalyse<br />

Weist ein Werkstoff strukturelle Verunreinigungen auf?<br />

Verändert er sich unter mechanischer Beanspruchung?<br />

Sind die Bestandteile in Stoffgemischen homogen verteilt<br />

oder gibt es Phasenseparationen? Fragen, die das LSM 5<br />

PASCAL im Fluoreszenzmodus, z.B. bei der Analyse von<br />

Polymer- <strong>und</strong> Faserwerkstoffen exakt beantworten kann.<br />

Autofluoreszierende Einschlüsse, Phasen oder Partikelansammlungen<br />

können in einer semitransparenten Matrix<br />

bis zu einer Tiefe von einigen h<strong>und</strong>ert Mikrometern dargestellt<br />

<strong>und</strong> vermessen werden.


3D-Rissstruktur, Fluoreszenzfarbstoff markiert<br />

(Material: polymerbeschichteter Metallverb<strong>und</strong>, Anregung 488 nm).<br />

3D-Schattenprojektion, LD Epiplan 50x/0.5,<br />

184.3 µm x 184.3 µm x 24.0 µm, 512x512 Bildpunkte x 21 Schnitte.<br />

Probe: Dr. Rastogi, Eindhoven University of Technology,<br />

Department of Technical Engineering, Niederlande<br />

Unbegrenzte Flankenwinkel<br />

Der Einsatz von Fluoreszenzfarbstoffen ist auch hilfreich<br />

zur Visualisierung <strong>und</strong> anschließenden Analyse<br />

von Löchern oder Rissstrukturen. Dabei lässt sich im<br />

Unterschied zum Reflexionskontrast jeder beliebige<br />

Flankenwinkel bis 90° abbilden.<br />

Multifluoreszenz in Bio-Materialien<br />

In Gr<strong>und</strong>lagenforschung <strong>und</strong> Industrie spielen Bio-<br />

Materialien eine immer größere Rolle, sei es bei der<br />

Mausmelanomzelle auf mikrostrukturiertem Substrat.<br />

Probe <strong>und</strong> Messung: Prof. Bastmeyer, Dr. Lehnert,<br />

Friedrich-Schiller-Universität Jena, Institut für Zoologie, Deutschland<br />

Entwicklung von bioaktiven Werkstoffen in<br />

Medizin- <strong>und</strong> Dentaltechnik oder von Neuro<strong>und</strong><br />

Proteinchips an der Schnittstelle der Informations-<br />

<strong>und</strong> Biotechnologien. Gerade bei der<br />

Forschung an Zellverbänden <strong>und</strong> Geweben in Verbindung<br />

mit anorganischen Hochleistungswerkstoffen<br />

liefert das LSM 5 PASCAL den Forschern<br />

durch Mehrfachfluoreszenz einzigartige Informationen,<br />

die mit anderen mikroskopischen Techniken<br />

nur schwer oder gar nicht zu erzielen sind.<br />

13


14<br />

22 µm<br />

20 µm<br />

18 µm<br />

16 µm<br />

14 µm<br />

12 µm<br />

10 µm<br />

8 µm<br />

6 µm<br />

4 µm<br />

2 µm<br />

0 µm<br />

Funktionale Oberflächen<br />

Innovativ <strong>und</strong> clever profilieren<br />

Für die Charakterisierung von Werkstoffoberflächen<br />

bietet das LSM 5 PASCAL die komplette Funktionalität<br />

eines berührungslosen optischen 3D-Profilometers.<br />

Die Oberflächengüte<br />

sicher beurteilen<br />

Für die Qualitätskontrolle technischer Oberflächen<br />

ist das LSM 5 PASCAL geradezu ideal: bei der<br />

Präzisionsbearbeitung metallischer Oberflächen<br />

im Maschinen- <strong>und</strong> Werkzeugbau oder bei der tribologischen<br />

Analyse von Hochleistungskeramiken<br />

in der Fahrzeugindustrie.<br />

Profilometrie par excellence – 2D-Höhenprofile<br />

werden mit dem LSM 5 PASCAL zuverlässig <strong>und</strong><br />

kontrolliert aufgenommen. Anhand des hochaufgelösten<br />

mikroskopischen Bildes entscheiden Sie<br />

online, wo <strong>und</strong> wie Sie Ihr Höhenprofil aufnehmen<br />

wollen. Entlang einer Geraden oder einer<br />

Freihandlinie, um beschädigte, nicht repräsentative<br />

Bereiche auf der Probe zu umgehen oder<br />

Konturen genau zu verfolgen. Mehr als 16.000<br />

Profilwerte stehen bei Bedarf in weniger als drei<br />

Minuten für eine aussagestarke Rauheits- oder<br />

Welligkeitsanalyse Ihrer Probe zur Verfügung.<br />

Aus der Natur<br />

erfolgreich kopieren<br />

Mikrostrukturierte Materialien als selbstreinigende<br />

oder windschlüpfrige Oberflächen sind nur einige<br />

technische Adaptionen biologischer Phänomene.<br />

Für innovative Techniken der 3D-Materialbearbeitung<br />

<strong>und</strong> -strukturierung entfaltet das LSM 5<br />

PASCAL seine unerreichte Flexibilität bei der<br />

Wahl des 3D-Aufnahmeformates. Die X-,Y- <strong>und</strong><br />

Z-Dimensionen des konfokalen Bildstapels passen<br />

sich einfach den Probencharakteristika nach der<br />

Mikrostrukturierung an.<br />

Aussagestarke 3D-Visualisierungstechniken der<br />

LSM 5 PASCAL Software ermöglichen eine schnelle<br />

qualitative Beurteilung von Reibungs- <strong>und</strong> Verschleißtests<br />

dieser neuartigen Oberflächen.<br />

Umfangreiche geometrische Messfunktionen <strong>und</strong><br />

funktionale Kenngrößen wie z.B. Traganteilsparameter,<br />

Flächen- <strong>und</strong> Volumenanteile garantieren<br />

die f<strong>und</strong>ierte Charakterisierung der Oberflächenstruktur.<br />

Laserstrukturierte Probe (Material: Papier).<br />

Multiple Stack Scan aus 5x1 Einzelstapeln,<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

1783.4 µm x 225.6 µm x 44.0 µm,<br />

2008x254 Bildpunkte x 89 Schnitte.


3D-Oberflächentopografien<br />

einer Metalloberfläche<br />

unbearbeitet<br />

RSa=18.853 µm<br />

gedreht<br />

RSa=5.543 µm<br />

sandgestrahlt<br />

RSa=2.461 µm<br />

gebürstet<br />

RSa=0.922 µm<br />

geschliffen<br />

RSa=0.077 µm<br />

feinpoliert<br />

RSa=0.034 µm<br />

Ausgewählte Traganteilskurven<br />

RSt (µm)<br />

RSt (µm)<br />

RSt (µm)<br />

gedreht<br />

sandgestrahlt<br />

gebürstet<br />

15


16<br />

Mikrosystemtechnik<br />

Professionell <strong>und</strong> kontrolliert<br />

miniaturisieren<br />

Mit dem LSM 5 PASCAL werden Strukturgenauigkeiten<br />

von Mikrosystemkomponenten zuverlässig<br />

kontrolliert <strong>und</strong> so reproduzierbare Ätz- <strong>und</strong> Abformprozesse<br />

garantiert.<br />

Mikromechanische Federkonstruktion (Material: Nickellegierung).<br />

3D-Oberflächentopografie, Epiplan-Neofluar 5x/0.15,<br />

1190.0 µm x 2560.0 µm x 127.6 µm, 238x512 Bildpunkte x 30 Schnitte.<br />

Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit <strong>und</strong><br />

Mikrointegration, Berlin / Chemnitz, Deutschland<br />

Mikrospiegel-Array (Material: Aluminium).<br />

3D-Oberflächentopografie,<br />

Epiplan-Apochromat 50x/0.95,<br />

55.1 µm x 55.1 µm x 11.9 µm,<br />

512x512 Bildpunkte x 126 Schnitte.<br />

Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut<br />

für Zuverlässigkeit <strong>und</strong> Mikrointegration,<br />

Berlin / Chemnitz, Deutschland<br />

Dünne Schichten<br />

präzise analysieren<br />

Schichten mit Schichtdicken zwischen 50 nm <strong>und</strong><br />

5 µm, wie sie für Dünnschichtsensoren <strong>und</strong> Halbleiterschaltkreise<br />

eingesetzt werden, gewinnen in<br />

der Mikrosystemtechnik ständig an Bedeutung.<br />

Die Vielseitigkeit dieser Materialien <strong>und</strong> die<br />

Vielfalt der Substrate, die als Unterlage in Frage<br />

kommen, stellen komplexe Anforderungen an die<br />

Flexibilität der Oberflächen- <strong>und</strong> Mikrobauteil-<br />

Analytik.<br />

Mit dem LSM 5 PASCAL ist es möglich, schnell<br />

<strong>und</strong> berührungslos Oberflächenkonturen <strong>und</strong><br />

-profile mikrostrukturierter Bauteile zu erfassen <strong>und</strong><br />

Strukturbreiten, Profiltiefen oder Schichtdicken zu<br />

vermessen. Ohne zeitraubendes Arbeiten im Vakuum.<br />

Ohne zusätzliche Beschichtung von nichtleitenden<br />

Materialien. Direkt, effektiv, zerstörungsfrei.<br />

y (µm)<br />

x (µm)


Hohe Aspektverhältnisse<br />

artefaktfrei visualisieren<br />

Oft werden in Mikromechanik, Aufbau- <strong>und</strong> Verbindungstechnik<br />

Strukturhöhen weit größer als<br />

100 µm erzeugt. Hohe Aspektverhältnisse <strong>und</strong><br />

Flankenwinkel von nahezu 90 Grad – wie sie z.B.<br />

in der Röntgentiefenlithografie oder der UV-<br />

Strukturierung erzielt werden – stellen jede topographische<br />

Analysemethode auf den Prüfstand –<br />

ob optisch oder taktil.<br />

Mit seiner einzigartigen Flexibilität kann das LSM<br />

5 PASCAL streuende oder autofluoreszente polymere<br />

Lackstrukturen artefaktfrei visualisieren <strong>und</strong><br />

– was noch wichtiger ist – auch quantifizieren.<br />

Senkrechte Flanken werden vom LSM 5 PASCAL in<br />

Fluoreszenz präzise detektiert. Kantensteilheiten<br />

zuverlässig beurteilt. Unterschneidungen semitransparenter<br />

Schichten sicher erfasst.<br />

„Lab-on-a-Chip”-Abformwerkzeug<br />

für das Heißprägen<br />

von Glasbauteilen<br />

(Material: Stahllegierung)<br />

Multiple Stack Scan aus<br />

12x11 Einzelstapeln,<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

4964.6 µm x 4554.7 µm x<br />

116.0 µm, 2180x2000<br />

Bildpunkte x 30 Schnitte.<br />

Probe: Prof. Uhlmann,<br />

Technische Universität Berlin,<br />

Institut für Werkzeugmaschinen<br />

<strong>und</strong> Fabrikbetrieb, Deutschland<br />

Testmuster für kapazitive Sensoren, Galvanik (Material: Nickellegierung).<br />

3D-Oberflächentopografie, Epiplan-Neofluar 100x/0.9, 71.1 µm x 71.1 µm x 9.8 µm,<br />

512x512 Bildpunkte x 50 Schnitte. Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit<br />

<strong>und</strong> Mikrointegration, Berlin / Chemnitz, Deutschland<br />

17


18<br />

Polymere Werkstoffe<br />

Umfassend <strong>und</strong> tiefgründig charakterisieren<br />

In Polymerforschung <strong>und</strong> Kunststoffindustrie beweist<br />

das LSM 5 PASCAL seine Klasse. Bei der Oberflächenanalyse<br />

leichter <strong>und</strong> weicher Kunststoffe.<br />

Bei der Schadensanalyse neuer Materialien mit<br />

zunehmend komplexer Mikrostruktur <strong>und</strong> chemischer<br />

Zusammensetzung.<br />

Multi-Mode-Analyse<br />

für Multi-Material-Werkstoffe<br />

Mit dem LSM 5 PASCAL lassen sich Rauheitsparameter<br />

weicher Kunststofffolien ermitteln.<br />

Porositäten von Schaumstoffen bestimmen ...<br />

zerstörungsfrei in Reflektion. Mischungs- <strong>und</strong><br />

Entmischungsvorgänge in Polymerblends lassen<br />

sich als 4D-Zeitserien verfolgen. Räumliche<br />

Pigment- <strong>und</strong> Füllstoffverteilungen durch Volumen-<br />

Rendering oder Transparenzprojektion visualisieren<br />

... artefaktfrei in Fluoreszenz.<br />

Spannungszustände <strong>und</strong> -fortpflanzung lassen sich<br />

bei Zugbelastungsversuchen an Faser-Matrix-<br />

Grenzflächen optisch evaluieren ... stressfrei in<br />

Polarisation.<br />

1 Mikrofasergewebe.<br />

3D-Schattenprojektion,<br />

Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

651.5 µm x 651.5 µm x 304.7 µm,<br />

512x512 Bildpunkte x 110 Schnitte.<br />

2 Mehrlagige Polymerfolie (region of interest).<br />

3D-Schattenprojektion,<br />

EC Epiplan-Neofluar 50x/0.8,<br />

60.4 µm x 60.4 µm x 13.8 µm,<br />

511x511 Bildpunkte x 83 Schnitte.<br />

3 Bi-kontinuierliches Polymergemisch<br />

(Material: PB / DPB, PB fluoreszenzgelabelt,<br />

region of interest).<br />

3D-Schattenprojektion,<br />

C-Apochromat 40x/1.2 W,<br />

187.5 µm x 187.5 µm x 49.5 µm,<br />

300x300 Bildpunkte x 99 Schnitte.<br />

Probe <strong>und</strong> Messung: Prof. Jinnai,<br />

Kyoto Institute of Technology, Japan<br />

Werkstofffehler<br />

im Inneren erkennen<br />

Neuartige Faserverb<strong>und</strong>werkstoffe haben sich<br />

aufgr<strong>und</strong> ihrer ausgezeichneten Festigkeit <strong>und</strong><br />

Steifigkeit im Automobilbau, in Luft- <strong>und</strong> Raumfahrt<br />

etabliert. Transparente Matrixmaterialien<br />

geben für das LSM 5 PASCAL den Blick frei. Auf<br />

Defekte <strong>und</strong> Inhomogenitäten tief unterhalb der<br />

Oberfläche wie Lunker, Poren <strong>und</strong> Einschlüsse –<br />

mit Auto-Z-Korrektur brillant aufgespürt <strong>und</strong><br />

sicher detektiert. Auf Verteilung, Orientierung <strong>und</strong><br />

Oberflächenbeschaffenheit der eingebetteten<br />

Faserbündel, auf Gewebe <strong>und</strong> Vliese beschichteter<br />

Mikrofasern – mit der Option StitchArt auch in<br />

Reflexion hochauflösend abbilden <strong>und</strong> trotzdem<br />

den Überblick behalten.<br />

1


Poröser Schaumstoff. 3D-Schattenprojektion,<br />

Plan-Neofluar 10x/0.3, 1303.0 µm x 1303.0 µm x 698.6 µm, 512x512 Bildpunkte x 90 Schnitte.<br />

2 3<br />

19


20<br />

Neue Materialvielfalt<br />

Erfolgreich <strong>und</strong> effizient analysieren<br />

In vielen Problemlösungen aus Forschung, Materialprüfung<br />

<strong>und</strong> Qualitätssicherung stellt das LSM 5<br />

PASCAL seine Flexibilität tagtäglich unter Beweis.<br />

Ob als Innovation von der „Stange“ oder als k<strong>und</strong>enspezifischer<br />

Lösungsansatz. Ob fern im wissenschaftlichen<br />

„Elfenbeinturm“ oder produktionsnah.<br />

In Kosmetikindustrie oder Lebensmittelforschung,<br />

in pharmazeutischer Industrie oder im forensischen<br />

Labor, in Glasforschungsinstituten oder in der<br />

Baustoffindustrie, in Print- oder Verpackungsindustrie<br />

– eine der vielen LSM 5 PASCAL Konfigurationen<br />

optimiert sicher auch Ihre Applikation.<br />

1<br />

2<br />

Von kristallin bis amorph<br />

Neuartige kristalline Materialien erschaffen komplette<br />

Technologiebranchen (LCD = Liquid Crystal<br />

Display technology). Für den Werkstoff Glas werden<br />

stetig neue Anwendungsfelder erschlossen:<br />

als Sicherheitsgläser, Display Panels oder Mikrofluidikkanäle.<br />

Keramische Werkstoffe bilden die<br />

Gr<strong>und</strong>lage für innovative Substrate <strong>und</strong> Formteile<br />

in Elektronik, Isolations- <strong>und</strong> Medizintechnik.<br />

Stellen Sie mit dem LSM 5 PASCAL Verschleißfreiheit,<br />

Rutschfestigkeit, Temperaturbeständigkeit,<br />

Dichtigkeit, Bioverträglichkeit Ihrer Materialien auf<br />

den konfokalen Prüfstand.<br />

Von fest bis flüssig<br />

Die Analyse <strong>und</strong> Stabilität von Dispersionen,<br />

Emulsionen, Lösungen, Gelen <strong>und</strong> Kolloiden im<br />

Mikromassstab besitzt in der Gr<strong>und</strong>lagenforschung<br />

<strong>und</strong> bei der Herstellung von alltäglichen<br />

Produkten wie z.B. Shampoos, Cremes, Farben,<br />

Schmiermitteln oder Kraftstoffen eine wachsende<br />

Bedeutung. Ob 3D- oder 4D-Analyse – die Multi<br />

Time Series Option des LSM 5 PASCAL hilft,<br />

Mikrostrukturen von komplexen Flüssigkeiten <strong>und</strong><br />

deren zeitliches Verhalten funktional zu optimieren.<br />

Von natürlich bis kulinarisch<br />

Der Einsatz von Naturfasern wie Baumwolle, Jute,<br />

Flachs, Hanf <strong>und</strong> Sisal ist im Automobilbau, speziell<br />

im Innenbereich, nicht erst seit heute fester<br />

Bestandteil vieler Fahrzeugkomponenten. Auch in<br />

Papier- <strong>und</strong> Verpackungsindustrie bieten nachwachsende<br />

Rohstoffe kostengünstige, stabile <strong>und</strong><br />

umweltverträgliche Alternativen. Die Kombination<br />

von Reflexions- <strong>und</strong> Fluoreszenzkontrast ist häufig<br />

der Dreh- <strong>und</strong> Angelpunkt bei der erfolgreichen<br />

Analyse von Naturstoffen <strong>und</strong> -produkten. Bei der<br />

Kontrolle von Milchpulver <strong>und</strong> bei Porositätsuntersuchungen<br />

an Eierteig- oder Süßwaren zeigt Ihnen<br />

das LSM 5 PASCAL die Schokoladenseite.


Abbildungen auf Seite 20<br />

1 Nd:YAG-Laser bearbeitetes Knochenimplantat (Material: plasmagespritzer Hydroxylapatit).<br />

3D-Oberflächentopografie, LD Epiplan 20x/0.4,<br />

460.7 µm x 460.7 µm x 627.1 µm, 512x512 Bildpunkte x 291 Schnitte.<br />

Probe: Dr. Hartmann, Friedrich-Schiller-Universität Jena,<br />

Institut für Optik <strong>und</strong> Quantenelektronik, Deutschland<br />

2 Fahrzeuginnenverkleidung (Material: Leder)<br />

3D-Oberflächentopografie, Epiplan-Neofluar 5x/0.15,<br />

2606.0 µm x 2606.0 µm x 2771.5 µm, 512x512 Bildpunkte x 100 Schnitte.<br />

92.9 µm x 92.1 µm x 11.1 µm,<br />

516x512 Bildpunkte x 64 Schnitte.<br />

93.6 µm x 92.1 µm x 12.1 µm,<br />

520x512 Bildpunkte x 64 Schnitte.<br />

Kollagen in poröser Keramik.<br />

(Fluoreszenzanregung: 488 nm, Reflexionsanregung:<br />

633 nm). 3D-Schattenprojektion,<br />

Plan-Neofluar 20x/0.5,<br />

460.6 µm x 460.6 µm x 200.5 µm,<br />

512x512 Bildpunkte x 99 Schnitte.<br />

Probe: Dr. Hanke, Technische Universität<br />

Dresden, Institut für Werkstoffwissenschaft,<br />

Deutschland<br />

Tinte auf Aluminium<br />

(Reflexions-/Fluoreszenzanregung: 488 nm),<br />

3D-Schattenprojektion,<br />

Epiplan-Neofluar 100x/0.9.<br />

Probe: Mitsubishi Paper Mills Ltd.,<br />

Tokyo, Japan<br />

34.4 µm x 30.7 µm x 9.9 µm,<br />

574x512 Bildpunkte x 64 Schnitte.<br />

21


22<br />

Hardware-Komponenten<br />

Im Ensemble perfekt harmonieren<br />

Für die optimale Ausstattung Ihres LSM 5 PASCAL<br />

bietet <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> eine breite Palette hochwertiger,<br />

perfekt aufeinander abgestimmter Komponenten.<br />

Die Kombination von konventionellen lichtmikroskopischen<br />

<strong>und</strong> konfokalen Kontrastverfahren bietet<br />

dem Anwender eine bislang unerreichte Flexibilität<br />

<strong>und</strong> Beurteilungssicherheit in der optischen Materialprüfung.<br />

Professionelle<br />

Arbeitsplattformen nutzen<br />

Als Basis für das LSM 5 PASCAL stehen je nach<br />

Anwendung vier hochwertige Forschungsmikroskope<br />

zur Auswahl:<br />

Axioskop 2 MAT mot, Axioplan 2 imaging mot,<br />

Axiovert 200 M MAT <strong>und</strong> Axiotron 2. Ausgestattet<br />

mit einer großen Auswahl an lichtmikroskopi-<br />

schen Kontrastverfahren wie Hellfeld, Dunkelfeld,<br />

DIC, C-DIC, Polarisations- oder Fluoreszenzkontrast.<br />

Sechs Augen sehen mehr als zwei. Sechs<br />

Lösungsstrategien führen schneller zum Ziel als<br />

eine. Und Sie sehen Ihre Untersuchungsobjekte in<br />

völlig neuem Licht. Das garantiert Flexibilität. Das<br />

erhöht die Beurteilungssicherheit.<br />

Objektive(-)Kompetenz erleben<br />

Die Hochleistungsoptik von <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> setzt einen<br />

neuen Leistungsstandard in der Materialmikroskopie.<br />

Die neuen EC Epiplan-Neofluar-Objektive<br />

bieten in ihrer Vielfalt maßgeschneiderte Konstellationen<br />

in <strong>Auflösung</strong>, Lichtstärke, Kontrast,<br />

Homogenität, Bildebnung <strong>und</strong> Arbeitsabstand für<br />

jede Applikation. Mehr als 40 Auflichtobjektive<br />

mit Vergrößerungen von 1,25x bis 150x lassen<br />

kaum Wünsche offen.


Alle Freiheiten eines<br />

flexiblen Systems genießen<br />

Der LSM 5 PASCAL Scankopf beinhaltet die<br />

präzise XY-Ablenkeinrichtung des Laserstrahls, die<br />

frei justierbare, variable Lochblende <strong>und</strong> die hochempfindlichen<br />

Detektoren.<br />

Die lineare Steuerung der Scanner, das symmetrische<br />

Design der beiden Scanspiegel, der digitale<br />

Signalprozessor (DSP), sensitive Punktdetektoren<br />

<strong>und</strong> eine stufenlose Laserabschwächung definieren<br />

neue Freiheitsgrade in der Scanning Probe<br />

Technologie hinsichtlich:<br />

• Aufnahmemodus (Freihandprofil, Topografie,<br />

Zeitserie, Tile Scan, Bildstapel-Array)<br />

• Bildformat (4x1...279x1.498... 2048x2048...<br />

8192x8192 Bildpunkte)<br />

• Scanfeldorientierung<br />

(0...91...185...277...359 Grad).<br />

Es gilt, sie zu nutzen. Komplette Strahlteilerräder,<br />

Emissions- <strong>und</strong> Polarisationsfilter lassen sich einfach<br />

wechseln oder nachrüsten. Es steht Ihnen frei.<br />

Solide Präzision Auf-Tischen<br />

Für große Verfahrwege oder winzige Höhenstufen,<br />

für zuverlässige Vibrationsdämpfung oder<br />

als kompakter <strong>und</strong> ergonomischer Komplettarbeitsplatz:<br />

Die Hochleistungsoptik des LSM 5<br />

PASCAL wird mit präzisen Tischen <strong>und</strong> Trieben<br />

perfekt komplettiert.<br />

Manuell oder motorisiert, 4” oder 8”, aktiv oder<br />

passiv gedämpft, Harmonic Drive- oder Piezotechnologie:<br />

Ihre Anforderung bestimmt das<br />

System, das wir gern für Sie zusammenstellen.<br />

Piezo-Objektivfokus <strong>und</strong><br />

–Tischaufsatz, für<br />

Nanometer-Genauigkeit.<br />

1<br />

2<br />

Die EC Epiplan-Neofluare –<br />

das Beste, was die Materialmikroskopie<br />

derzeit zu bieten hat.<br />

Freiraum für Ihre Materialproben –<br />

ob aufrecht oder invers.<br />

1 LSM 5 PASCAL am Axiovert 200 M MAT<br />

2 Motorischer 8"x 8" Scanningtisch am Axiotron 2<br />

23


24<br />

Software-Komponenten<br />

Intuitiv <strong>und</strong> zielsicher agieren<br />

Die LSM 5 PASCAL Software besticht durch Intelligenz,<br />

Benutzerfre<strong>und</strong>lichkeit, Logik <strong>und</strong> Stabilität.<br />

Durchdachte Konzepte <strong>und</strong> Algorithmen liefern<br />

dem Einsteiger optisches Know-how von <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong><br />

per Mausklick:<br />

Klick Eins = perfekt ausgeleuchtetes Bild.<br />

Klick Zwei = optimale Pixelauflösung.<br />

Klick Drei = START der Bildaufnahme ... Fertig!<br />

Damit nicht genug: Übersichtliche Menüs bieten dem<br />

erfahrenen Benutzer satte Funktionalität. Von der<br />

detaillierten Systemoptimierung über die umfassende<br />

Datenverarbeitung zur anschaulichen Visualisierung<br />

<strong>und</strong> Dokumentation.<br />

Komfortabel <strong>und</strong><br />

übersichtlich archivieren<br />

Mit den LSM 5 (Bild-) Datenbanken sortieren Sie<br />

nicht nur Ihre Profile, Bildstapel, Zeitserien <strong>und</strong><br />

Grafiken, sondern auch automatisch alle Parameter<br />

<strong>und</strong> Aufnahmebedingungen. Ganz nebenbei<br />

protokollieren Sie, WANN Sie WELCHE Probe<br />

WIE untersucht haben. Der Systemkodierung,<br />

-motorisierung <strong>und</strong> -datenbank sei Dank!<br />

Reproduzierbare Experimente –<br />

mit der ReUse-Funktion <strong>und</strong> applikationsspezifischen<br />

Parameter Files der Topografiesoftware.<br />

Mit einem Klick<br />

Experimente reproduzieren<br />

Zum reproduzierbaren Abrufen aller Aufnahmeparameter<br />

ist es dann nur noch ein Knopfdruck:<br />

ReUse! Und von der Laserintensität über die komplette<br />

Strahlengangkonfiguration bis hin zum<br />

Bildformat ist wieder alles beim Alten.<br />

The same procedure as every year.<br />

Getriggert reagieren<br />

<strong>und</strong> automatisieren<br />

Komplexe Experimente können von externen<br />

Quellen (z.B. Heiztischen) ausgelöst <strong>und</strong> über<br />

Triggersignale gesteuert werden. Umfangreiche<br />

Protokolle werden über Nacht vollautomatisch<br />

abgearbeitet. Dies spart kostbare Zeit <strong>und</strong> erhöht<br />

die Systemauslastung.<br />

Geführte Justier- <strong>und</strong> Kalibrierroutinen ermöglichen<br />

höchste Systemperformance. Nützliche<br />

Tools liefern zusätzliche Arbeitserleichterung. Und<br />

auch k<strong>und</strong>enspezifische Anforderungen sind kein<br />

Problem. Reden Sie mit uns.<br />

Helligkeitswerte in<br />

Oberflächendaten transformieren<br />

Die Softwareoption Topografie berechnet präzise<br />

die Objektgestalt von Mikrostrukturen <strong>und</strong> -oberflächen<br />

aus den Originaldaten. Zeitoptimierte<br />

Algorithmen rekonstruieren die Oberfläche bei<br />

starken Reflektivitätsunterschieden auf der Probe<br />

ebenso sicher wie definierte Lagen semitransparenter<br />

Mehrschichtsysteme.


3<br />

Überzeugend visualisieren<br />

<strong>und</strong> präsentieren<br />

Egal ob 3D-Topografie oder 2D-Höhenkarte,<br />

Höhenlinien oder Falschfarbtabelle, Gitternetz oder<br />

Profile, Oberflächenrendering oder 3D-Animation.<br />

Bringen Sie Ihren Oberflächenausschnitt in der aussagestärksten<br />

Perspektive <strong>und</strong> im „richtigen Licht“<br />

auf Bildschirm, Papier oder Dia. Diskutieren <strong>und</strong><br />

drucken Sie Ihre Ergebnisse doch am besten gleich<br />

mit dem kostenlosen Image Browser von <strong>Carl</strong><br />

<strong>Zeiss</strong>.<br />

Topografisch messen<br />

<strong>und</strong> analysieren<br />

Nach der aufschlussreichen Präsentation kann es<br />

dann ins Detail gehen – Messfunktionen vom<br />

Feinsten: Quantifizieren Sie Ihre Oberflächen mit<br />

einer Fülle von geometrischen, statistischen <strong>und</strong><br />

funktionellen Parametern. Analysieren Sie Formabweichungen,<br />

Rauheit, Flächen- <strong>und</strong> Volumenparameter.<br />

1<br />

2<br />

Gekapseltes Bauelement (Material: Polycarbonat / Metall).<br />

1 3D-Oberflächentopografie nach „First Maximum”<br />

(die intensitätsschwächere Polycarbonatschicht wird<br />

präzise rekonstruiert)<br />

2 3D-Oberflächentopografie nach „Maximum Intensity”<br />

(Vermischung beider Materialflächen)<br />

3 Orthogonale Projektion, Epiplan-Neofluar 100x/0.9,<br />

Originalstapel: 92.1 µm x 49.3 µm x 11.8 µm,<br />

512x274 Bildpunkte x 119 Schnitte.<br />

25


26<br />

Software-Komponenten<br />

Profillänge <strong>und</strong> Bildfeld neu definieren<br />

In Kombination mit der Option StitchArt <strong>und</strong> einem<br />

motorischen XY-Scanningtisch nimmt das LSM 5<br />

PASCAL zusammengesetzte Höhenprofile <strong>und</strong> Bildstapel-Arrays<br />

auf. So können Sie lange Messstrecken<br />

<strong>und</strong> großflächige Ausschnitte Ihrer Probe abbilden<br />

<strong>und</strong> vermessen. Der mikroskopische Horizont wird<br />

um ein Vielfaches erweitert. Die von industriellen<br />

Standards vorgeschriebenen Mindestabtastlängen<br />

für Rauheits- <strong>und</strong> Welligkeitsanalyse werden erfüllt.<br />

Schnell <strong>und</strong> berührungslos:<br />

Multiple Profile Scan mit StitchArt<br />

Profillängen, die Sie bisher nur mit einem 5x vergrößernden<br />

Objektiv erfassen konnten, lassen sich<br />

nun dank StitchArt mit der hohen Z-<strong>Auflösung</strong><br />

eines 20x vergrößernden Objektives vermessen.<br />

Damit dies nicht auf Kosten der XY-<strong>Auflösung</strong><br />

geht, können mit StitchArt bis zu 16.384 Datenpunkte<br />

aufgenommen werden. Gesteigerte axiale<br />

<strong>Auflösung</strong> = größere Anzahl möglicher optischer<br />

Schnitte. Je nach Applikation lassen sich auch bis<br />

zu 2.048 Schnitte von Ihrer Probe erzeugen.<br />

Formelektrode, mikrodrahterosiv geschnitten<br />

(Material: gesintertes Wolfram-Kupfer).<br />

Probe: Prof. Uhlmann, Technische Universität<br />

Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen <strong>und</strong><br />

Fabrikbetrieb, Deutschland.<br />

1 3D-Oberflächentopografie.<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

Einzelstapel: 435.9 µm x 435.9 µm x 1045.5 µm,<br />

490x490 Bildpunkte x 200 Schnitte.<br />

2 Multiple Stack Scan aus 9x9 Einzelstapeln.<br />

EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,<br />

3369.5 µm x 3369.5 µm x 1280.0 µm,<br />

1894x1894 Bildpunkte x 130 Schnitte.<br />

1<br />

Mikroskopisches Großformat:<br />

Multiple Stack Scan mit StitchArt<br />

Scanfeldgröße: XXL. Messgenauigkeit: NANO.<br />

Das Format der Bildstapel-Arrays passt sich in<br />

Form <strong>und</strong> Größe den Konturen Ihrer Proben an.<br />

Variable Scangeschwindigkeiten, flexible Z-Schrittweiten<br />

<strong>und</strong> Z-Messbereiche bis zu 4 mm lassen<br />

kaum Wünsche offen. Mit dem LSM 5 PASCAL<br />

steht Ihnen damit ein flexibles optisches 3D-<br />

Profilometer zur Verfügung. Zweidimensional<br />

oder dreidimensional, Mikro oder Makro – erweitern<br />

Sie Ihren mikroskopischen Horizont mit der<br />

Option StitchArt. Und das Beste: Ihre Proben<br />

bleiben „unangetastet“!<br />

2


1 2 3<br />

Normgerechte Rauheits<strong>und</strong><br />

Welligkeitsanalyse<br />

Mit dem LSM 5 PASCAL lassen sich nun Rauheitsuntersuchungen<br />

vergleichbarer durchführen:<br />

mit dem 10x-Objektiv werden über 12,5 mm<br />

Messstrecke erfasst, mit dem 20x-Objektiv mehr<br />

als 4 mm <strong>und</strong> mit dem 100x-Objektiv immerhin<br />

noch mehr als 1,25 mm. Dies ermöglicht vergleichbare<br />

Ergebnisse zu taktilen Verfahren.<br />

Schnell <strong>und</strong> berührungslos.<br />

Erweiterter mikroskopischer Horizont bedeutet in<br />

Fourier-Übersetzung: Detektion sehr niedriger<br />

Ortsfrequenzen. Die Kombination der Optionen<br />

StitchArt <strong>und</strong> Topografie ermöglicht die optische<br />

Welligkeitsanalyse mit dem LSM 5 PASCAL.<br />

Multiple Profile Scan<br />

aus 5 x 5 Einzelprofilen<br />

EC Epiplan-<br />

Neofluar 20x/0.5,<br />

3685.5 µm x 15.5 µm<br />

4096 Bildpunkte x<br />

155 Schnitte.<br />

Primärprofil<br />

Profil, rauheitsgefiltert,<br />

Cutoff-Frequenz 0.8 mm<br />

Profil, welligkeitsgefiltert,<br />

Cutoff-Frequenz 0.8 mm<br />

Höhenkodierte Darstellung der<br />

Schneide einer Rasierklinge (4,20 mm x 0,01 mm x 0,005 mm)<br />

x (µm)<br />

y (µm) y (µm) y (µm)<br />

x (µm)<br />

Fußbodenfliese (Material: Keramik),<br />

Multiple Stack Scan aus 5 x5 Einzelstapeln,<br />

EC Epiplan-Neofluar 10x/0.25,<br />

Einzelstapel: 4163.9 µm x 4163.9 µm x 159.0 µm,<br />

1024 Bildpunkte x 1024 Bildpunkte x 54 Schnitte.<br />

1 Primärdaten<br />

2 Rauheitsgefiltert, Cutoff-Frequenz 0.8 mm,<br />

3 Welligkeitsgefiltert, Cutoff-Frequenz 0.8 mm.<br />

Distance (µm)<br />

Rauheitsnormal (Material: Stahl)<br />

Nichtkonfokales Übersichtsbild mit<br />

Kennzeichnung des Profils.<br />

27<br />

x (µm)


28<br />

Technische Daten<br />

LSM 5 PASCAL System-Komponenten<br />

Mikroskope<br />

Stative Aufrecht: Axioplan 2 imaging mot, Axioskop 2 MAT mot, Axiotron 2;<br />

Invers: Axiovert 200 M MAT BP (Base Port) oder SP (Side Port)<br />

Z-Antrieb DC-Motor mit optoelektronischer Kodierung, kleinste Schrittweite 25, 50 bzw. 100 nm;<br />

schneller Piezo-Objektivfokus oder -Tisch als Zubehör, Gesamthub 80 µm,<br />

kleinste Schrittweite 10 nm<br />

XY-Tisch (optional) Motorisierter XY-Scanning-Tisch, mit Mark & Find Funktion (xyz) sowie Tile Scan (Mosaik-Scan),<br />

kleinste Schrittweite 1 µm<br />

Objektive Mehr als 40 Auflichtobjektive:<br />

Epiplane, Epiplan-Neofluare, Epiplan-Apochromate,<br />

EC Epiplan-Neofluare, LD EC Epiplan-Neofluare, LD Epiplane<br />

Zubehör Hochauflösende Mikroskopkamera AxioCam, Heiztische<br />

Scanmodul<br />

Scanner Zwei unabhängige, galvanometrische Scanspiegel für Rotation, Zoom, Offset<br />

Scanauflösung 4 x1 bis 2048 x 2048 Pixel, frei wählbar<br />

Scangeschwindigkeit 13 x 2 Geschwindigkeitsstufen; Zeilenfrequenzen von 4 bis 2600 Hz,<br />

5 Bilder/s bei 512 x 512 Pixel (max. 77 Bilder/s bei 512 x 32 Pixel)<br />

Scanzoom 0,7x bis 40 x, in Schritten von 0,1 einstellbar<br />

Scanrotation Frei drehbar (360º), in Schritten von 1 Grad beliebig einstellbar<br />

Scanfeld 18 mm Felddiagonale (max.) in der Zwischenbildebene, homogene Bildfeldausleuchtung<br />

Pinhole Ein konfokales Pinhole, Durchmesser kontinuierlich verstellbar, vorjustiert<br />

Detektion 1 oder 2 konfokale Kanäle (R/FL), 1 externer Durchlichtkanal (DIC-fähig) optional,<br />

jeweils ausgestattet mit hochempfindlichen Detektoren (PMT)<br />

Datentiefe 8 bit oder 12 bit wählbar<br />

Lasermodule<br />

Laser Ar-Laser (458, 488, 514 nm) oder solo 488 nm, 25 mW,<br />

HeNe-Laser (543 nm) 1 mW,<br />

HeNe-Laser (633 nm) 5 mW,<br />

Spezifizierte Leistung am Ende der Lebensdauer<br />

Faser Polarisationserhaltende Single Mode Fasern<br />

Abschwächung Individuelle <strong>und</strong> variable Intensitätseinstellung aller Laserlinien mittels MOTF<br />

Elektronikmodul<br />

LSM 5 Control Steuerung des Mikroskops, der Lasermodule, des Scanmoduls <strong>und</strong> weiterer<br />

Zubehörkomponenten, verwendet leistungsstarken digitalen Signalprozessor (DSP)<br />

Computer High-end PC mit großzügiger Ausstattung an Arbeits- <strong>und</strong> Festplattenspeicher,<br />

ergonomischer, hochauflösender Monitor oder TFT-Flachbildschirm,<br />

vielfältiges Zubehör, Betriebssystem Windows 2000, Multiuser-fähig


Standardsoftware<br />

Systemkonfiguration Komfortable Steuerung <strong>und</strong> Konfiguration aller motorisierten Mikroskopfunktionen,<br />

der Lasermodule <strong>und</strong> des Scanmoduls,<br />

Speichern <strong>und</strong> Wiederherstellen von applikativen Konfigurationen<br />

ReUse-Funktion Wiederherstellung der Aufnahmeparameter per Mausklick<br />

Aufnahme-Modi Spot, Line/Spline, Frame, Z-Stack, Zeitserien <strong>und</strong> Kombinationen:<br />

XY, XYZ, XYT, XYZT, XZ, XT, XZT, Spot-T,<br />

Average- <strong>und</strong> Summation (zeilenweise oder bildweise, konfigurierbar),<br />

Step Scan (für höhere Bildraten, konfigurierbar)<br />

Crop-Funktion Komfortable Auswahl von Scanbereichen (Zoom, Offset, Rotation simultan)<br />

Spline Scan Scan entlang einer frei definierten Linie<br />

Bildverarbeitung Bildprozessierungsoptionen für beliebige Verrechnungen,<br />

Addition, Subtraktion, Multiplikation, Division, Ratio, Shift, Filter<br />

(Tiefpass, Median, Hochpass, etc., auch benutzerdefinierbar)<br />

Darstellung Orthogonal-Ansicht (XY, XZ, YZ in einer Darstellung),<br />

Cut-Ansicht (3D-Schnitt unter frei definierbarem Raumwinkel),<br />

2.5D-Ansicht für Zeitserien von Line-Scans,<br />

Projektionen (Stereo-, Maximum-, Transparenz-) für Einzelbilder <strong>und</strong> Serien (Animationen),<br />

Depth Coding (Falschfarben-Darstellung von Höheninformationen),<br />

Helligkeit- <strong>und</strong> Kontrasteinstellung, auch Offline-Interpolation für Z-Stapel,<br />

Farbtabellenauswahl <strong>und</strong> -modifikation (LUT), Zeichenfunktionen für Dokumentation<br />

Auswertung Intensitäts-Profilmessung an geraden <strong>und</strong> beliebig gekrümmten Linien,<br />

Messen von Längen, Winkeln, Flächen, Intensitäten, u.v.m.<br />

Daten-Archivierung, LSM-Bild-Datenbank mit komfortablen Funktionen zur Verwaltung der Experimente<br />

Export, Import <strong>und</strong> der dazugehörigen Aufnahme-Parameter;<br />

Multiprint-Funktion zur Erstellung von zusammengesetzten Bild- <strong>und</strong> Datenansichten;<br />

über 20 Dateiformate (TIF, BMP, JPG, PSD, PCX, GIF, AVI, Quicktime …)<br />

für Kompatibilität mit allen gängigen Bildverarbeitungsprogrammen<br />

Optionale Software<br />

Topographie-Paket Berechnung <strong>und</strong> Visualisierung von Oberflächen (schnelle Rendering-Modi) <strong>und</strong> Höhenprofilen<br />

sowie zahlreiche Messfunktionen (Rauheit, Geometrie, Volumen)<br />

StitchArt-Paket Aufnahme von „Multiple XZ“-Profilen <strong>und</strong> „Multiple XYZ“-Stapeln in Reflexion<br />

(nicht für Axiotron 2)<br />

LSM Image VisArt Schnelle 3D- <strong>und</strong> 4D-Rekonstruktion, -Animation<br />

(verschiedene Modi: Schattenprojektion, Transparenzprojektion, Oberflächen-Rendering)<br />

3D für LSM 3D-Darstellung <strong>und</strong> -Vermessung von Volumendatensätzen<br />

Multiple Zeitserien Zusammengesetzte Zeitserien mit Wechsel der applikativen Konfigurationen<br />

3D-Dekonvolution Bildrestaurierung auf Basis berechneter Point-Spread-Funktionen in Fluoreszenz<br />

(Modi: Nearest Neighbour, Maximum Likelihood, Constraint Iterative)<br />

Image Browser Kostenloses Software Paket für Darstellung, Bearbeitung, Sortierung, Druck<br />

<strong>und</strong> Export/Import von LSM 5 Bildern<br />

29


30<br />

Systemüberblick LSM 5 PASCAL für Material<br />

ECU<br />

für LSM 5 PASCAL<br />

Großer Systemtisch LSM 5<br />

Breite 1500 mm, Höhe 780 mm, Tiefe 800 mm<br />

mit Vibrationsdämpfung<br />

Granitplatte<br />

Aktives Antivibrationssystem MOD-1M<br />

Tischfläche 40 cm x 40 cm<br />

Aktives Antivibrationssystem MOD-1L<br />

Tischfläche 60 cm x 60 cm<br />

Laborwagen<br />

Monitor 50 cm (21")<br />

Konfiguration<br />

Lasermodul LSM 5 PASCAL<br />

Basic MAT<br />

543 nm, 1 mW<br />

Konfiguration<br />

Lasermodul LSM 5 PASCAL<br />

Vario MAT<br />

488 nm, 25 mW<br />

Steuerrechner<br />

zum LSM 5 PASCAL<br />

Kleiner Systemtisch LSM 5<br />

Breite 650 mm, Höhe 780 mm, Tiefe 800 mm<br />

mit Vibrationsdämpfung<br />

Granitplatte<br />

Tisch für Steuerrechner<br />

Breite 1200 mm, Höhe 750 mm, Tiefe 800 mm<br />

Scanmodul LSM 5 PASCAL:<br />

Scanmodul 1 Kanal/1 Faser<br />

Aktiv gedämpfter Systemtisch für LSM 5<br />

Tischfläche 30" x 30"<br />

LCD TFT-<br />

Flachbildmonitor 18"


Bedienpult für zwei Achsen<br />

Axiotron 2<br />

Motorsteuerung MCU 28<br />

Scanningtisch<br />

DC 120x100 mit Halterahmen<br />

Axiovert 200 M MAT<br />

AxioCam HRm<br />

AxioCam HRc<br />

Bedienpult MCU für<br />

zwei Achsen<br />

Scanmodul LSM 5 PASCAL<br />

Scanningtisch DC 200x200<br />

Bedienpult für Z-Fokussierung,<br />

Steuerung von Reflektorrevolver<br />

<strong>und</strong> Objektivrevolver<br />

Axiotron 2<br />

Axiotron 2<br />

Scanningtisch DC 100x100<br />

AxioCam HRm<br />

AxioCam HRc<br />

10<br />

9<br />

8<br />

7<br />

6<br />

5<br />

4<br />

3<br />

2<br />

1<br />

Coarse<br />

Fine<br />

Axioplan 2 imaging mot<br />

Piezo-Objektivfokus<br />

Z-Piezotisch<br />

3200 K<br />

Scanmodul LSM 5 PASCAL<br />

I<br />

O<br />

70<br />

80<br />

40<br />

50<br />

10<br />

Axioskop 2 MAT mot<br />

30<br />

60<br />

90<br />

100<br />

Lampengehäuse 100 HAL<br />

mit Kollektor,<br />

Lampenfassung<br />

Halogenlampe 12 V 100 W<br />

Leuchte N HBO 103<br />

Vorschaltgerät für N HBO 103<br />

20<br />

31


Topografische Parameter<br />

in der LSM 5 PASCAL Software<br />

Geometrische Parameter<br />

Länge, Breite, Höhe, Flankenwinkel, Krümmungsradius<br />

Fläche<br />

Volumen<br />

Rauheitsparameter*<br />

Mittlere Höhe<br />

Arithmetischer Mittenrauwert<br />

Quadratischer Mittenrauwert<br />

Schiefe<br />

Steilheit<br />

Größte (Profil-) Spitze<br />

Größtes (Profil-) Tal<br />

Absolute Rautiefe<br />

Gemittelte Rautiefe<br />

Maximale Rautiefe<br />

Funktionelle Parameter<br />

Traganteil<br />

Traganteilsfläche<br />

Wahre Oberfläche<br />

Oberflächenindex<br />

Materialvolumen<br />

Leervolumen<br />

*) Alle Rauheitsparameter können als Primärdaten,<br />

rauheits- oder welligkeitsgefilterte Daten, für 2D-Profile<br />

oder für 3D-Oberflächen berechnet werden.


Meilensteine der<br />

Laser Scanning Mikroskopie<br />

1982<br />

Das erste Laser Scanning Mikroskop von <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> zur Prüfung<br />

von integrierten Schaltungen. Der Prototyp der Baureihe LSM 44<br />

steht heute im Deutschen Museum in München.<br />

1988<br />

Beim LSM 21 IR erstmaliger Einsatz<br />

eines Infrarot-Lasers.<br />

Das LSM 30 – ein konfokales System<br />

für die Materialforschung.<br />

1991<br />

Die LSM 320/330 vereinigen die konfokale<br />

Laser Scanning Mikroskopie<br />

mit PC-Technologie.<br />

1992<br />

Das LSM 410 bezieht auch inverse<br />

Mikroskope in das LSM-Konzept ein.<br />

1997<br />

Das erste LSM 510 für die<br />

Materialforschung.<br />

1998<br />

Das LSM 510 NLO, ausgestattet für<br />

die Multiphotonen-Mikroskopie.<br />

2000<br />

Das LSM 5 PASCAL – das persönliche<br />

Laser Scanning Mikroskop für Materialforschung<br />

<strong>und</strong> Qualitätskontrolle.


Zuverlässiger Partner – aus Tradition<br />

Um den Nutzern des LSM 5 PASCAL effektives Arbeiten zu ermöglichen,<br />

bietet <strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong> eine Reihe von Serviceleistungen.<br />

Regionale Berater <strong>und</strong> Techniker stehen dem Anwender bei seiner<br />

Forschungsarbeit zuverlässig <strong>und</strong> kompetent zur Seite.<br />

Nach jeder Systeminstallation erfolgt ein intensives Training.<br />

Schulungen <strong>und</strong> Workshops geben Anfängern <strong>und</strong> Fortgeschrittenen f<strong>und</strong>ierte<br />

Einblicke in praxisrelevante Themen der Laser Scanning Mikroskopie.<br />

Wir beraten Sie gern:<br />

<strong>Carl</strong> <strong>Zeiss</strong><br />

Mikroskopsysteme<br />

07740 Jena<br />

Telefon: 0 36 41 64 34 00<br />

Telefax: 0 36 41 64 31 44<br />

E-Mail: mikro@zeiss.de<br />

www.zeiss.de/lsm-mat<br />

Änderungen im Interesse der technischen Weiterentwicklung vorbehalten.<br />

Gedruckt auf umweltfre<strong>und</strong>lich,<br />

chlorfrei gebleichtem Papier.<br />

45-0007 d/03.03

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