Auflösung und Arbeitsbereich - Carl Zeiss

Hohe Aspektverhältnisse
artefaktfrei visualisieren
Oft werden in Mikromechanik, Aufbau- und Verbindungstechnik
Strukturhöhen weit größer als
100 µm erzeugt. Hohe Aspektverhältnisse und
Flankenwinkel von nahezu 90 Grad – wie sie z.B.
in der Röntgentiefenlithografie oder der UV-
Strukturierung erzielt werden – stellen jede topographische
Analysemethode auf den Prüfstand –
ob optisch oder taktil.
Mit seiner einzigartigen Flexibilität kann das LSM
5 PASCAL streuende oder autofluoreszente polymere
Lackstrukturen artefaktfrei visualisieren und
– was noch wichtiger ist – auch quantifizieren.
Senkrechte Flanken werden vom LSM 5 PASCAL in
Fluoreszenz präzise detektiert. Kantensteilheiten
zuverlässig beurteilt. Unterschneidungen semitransparenter
Schichten sicher erfasst.
„Lab-on-a-Chip”-Abformwerkzeug
für das Heißprägen
von Glasbauteilen
(Material: Stahllegierung)
Multiple Stack Scan aus
12x11 Einzelstapeln,
EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,
4964.6 µm x 4554.7 µm x
116.0 µm, 2180x2000
Bildpunkte x 30 Schnitte.
Probe: Prof. Uhlmann,
Technische Universität Berlin,
Institut für Werkzeugmaschinen
und Fabrikbetrieb, Deutschland
Testmuster für kapazitive Sensoren, Galvanik (Material: Nickellegierung).
3D-Oberflächentopografie, Epiplan-Neofluar 100x/0.9, 71.1 µm x 71.1 µm x 9.8 µm,
512x512 Bildpunkte x 50 Schnitte. Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration, Berlin / Chemnitz, Deutschland
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