Auflösung und Arbeitsbereich - Carl Zeiss

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Reflexion
Souverän auf
Material reagieren
Ob Werkstoffe geringer oder hoher Reflektivität, ob
semitransparente Materialien, ob rau oder glatt, ob
an oder unter der Oberfläche: Das LSM 5 PASCAL
liefert in jedem Fall aussagekräftige Resultate im
Reflexionsbetrieb.
Kontraststarke Bilder
erweiterter Tiefenschärfe
Das LSM 5 PASCAL passt sich flexibel der Materialvielfalt
Ihrer Applikationen und der damit verbundenen
Varianz der optischen Eigenschaften an.
Die präzise Portionierung der Laserleistung des
LSM 5 PASCAL gekoppelt mit einer flexiblen und
sensitiven Signaldetektion setzt neue Massstäbe
und Ihre Werkstoffoberfläche ins rechte Licht.
Kontraststarke, hochaufgelöste Aufnahmen ergeben
ein tiefenscharfes Bild, wie es bisher nur
mit dem Rasterelektronenmikroskop erreichbar war.
Mikrogesägte Keramik (Material:
Blei-Zirkonat-Titanat-PZT).
EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,
Originalstapel:
643.1 µm x 643.1 µm x 572.5 µm,
1.024x1.024 Bildpunkte x 200 Schnitte.
Probe: Dr. John, Fraunhofer Institut
für Biomedizinische Technik,
Sulzbach, Deutschland
6
8
7
3 4
Eingebetteter Querschnitt eines Chip Size Package:
1 Halbleiterboard (Multilayer FR 4)
2 Leiterbahnen (Kupfer)
3 Lötstellen (Blei / Zinn)
4 Underfiller
5
2
1
5 Zwischenträger
6 Underfiller
7 Chip (Silizium)
8 Diffusionssperrschicht (Nickel)
Intensitätsprojektion erweiterter Tiefenschärfe (Anregung 488 nm),
EC Epiplan-Neofluar 5x/0.13, 1450.9 µm x 1450.9 µm, 2048x2048 Bildpunkte.
Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration,
Berlin / Chemnitz, Deutschland
Intensitätsprojektion
erweiterter Tiefenschärfe
Nichtkonfokaler Einzelschnitt
mit Lochblendendurchmesser
von 1000 µm
Konfokaler Einzelschnitt
mit Lochblendendurchmesser
von 45 µm