Auflösung und Arbeitsbereich - Carl Zeiss

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Auflösung und Arbeitsbereich – Z
Flexibel und intelligent separieren
Das LSM 5 PASCAL beherrscht beides:
präzise Vermessung feinster Höhenunterschiede und
Analyse stark strukturierter Oberflächen.
Die neue Flexibilität des optischen Schneidens.
Schichtdicken im
Nanometerbereich
Besonders beim Nachweis und der Vermessung
von Höhenunterschieden spielt das LSM 5 PASCAL
seine Stärken aus: Es garantiert eine zuverlässige
Detektion der Höheninformation von ca. 20 nm
Stufenhöhe bis in den Millimeterbereich. Dank
hochempfindlicher Detektion der Intensitätsinformation,
optimaler Pinholegrößen- und
-positionsanpassung, hochgenauer Z-Piezotriebe
und innovativer Softwarealgorithmen.
Kalibriertes Tiefeneinstellnormal Typ A1,
Rillentiefe 2.05 µm (Material: Glas).
Nicht-konfokales Übersichtsbild mit Kennzeichnung des Meßprofils,
Tile Scan aus 2x1 Einzelbildern, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,
911.2 µm x 456.0 µm, 1024x512 Bildpunkte.
z (µm)
10
8
6
4
2
0
0
w = 224.61 µm, h = 8.93 µm
100 200 300
Distance (µm)
Tiefeneinstellnormal, Rillentiefe 8.90 µm (Material: Stahl).
Konfokales XZ-Messprofil, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,
601.9 µm x 13.6 µm, 473 Bildpunkte x 45 Schnitte.
Grabenstruktur, Rillentiefe ~85 µm (Material: Silizium).
Konfokales XZ-Messprofil, EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5,
Multiple Profile Scan aus 8 Einzelprofilen, 2520 µm x 105 µm,
1900 Bildpunkte x 210 Schnitte.
w = 175.63 µm, h = 2.02 µm
w = 939.43 µm, h = 86.42 µm
400 500
Konfokales XZ-Meßprofil.
Multiple Profile Scan aus 4 Einzelprofilen,
EC Epiplan-Neofluar 20x/0.5, 867 µm x 70 µm, 1900 Bildpunkte x 140 Schnitte.