Auflösung und Arbeitsbereich - Carl Zeiss

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Mikrosystemtechnik
Professionell und kontrolliert
miniaturisieren
Mit dem LSM 5 PASCAL werden Strukturgenauigkeiten
von Mikrosystemkomponenten zuverlässig
kontrolliert und so reproduzierbare Ätz- und Abformprozesse
garantiert.
Mikromechanische Federkonstruktion (Material: Nickellegierung).
3D-Oberflächentopografie, Epiplan-Neofluar 5x/0.15,
1190.0 µm x 2560.0 µm x 127.6 µm, 238x512 Bildpunkte x 30 Schnitte.
Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration, Berlin / Chemnitz, Deutschland
Mikrospiegel-Array (Material: Aluminium).
3D-Oberflächentopografie,
Epiplan-Apochromat 50x/0.95,
55.1 µm x 55.1 µm x 11.9 µm,
512x512 Bildpunkte x 126 Schnitte.
Probe: Dr. Faust, Fraunhofer Institut
für Zuverlässigkeit und Mikrointegration,
Berlin / Chemnitz, Deutschland
Dünne Schichten
präzise analysieren
Schichten mit Schichtdicken zwischen 50 nm und
5 µm, wie sie für Dünnschichtsensoren und Halbleiterschaltkreise
eingesetzt werden, gewinnen in
der Mikrosystemtechnik ständig an Bedeutung.
Die Vielseitigkeit dieser Materialien und die
Vielfalt der Substrate, die als Unterlage in Frage
kommen, stellen komplexe Anforderungen an die
Flexibilität der Oberflächen- und Mikrobauteil-
Analytik.
Mit dem LSM 5 PASCAL ist es möglich, schnell
und berührungslos Oberflächenkonturen und
-profile mikrostrukturierter Bauteile zu erfassen und
Strukturbreiten, Profiltiefen oder Schichtdicken zu
vermessen. Ohne zeitraubendes Arbeiten im Vakuum.
Ohne zusätzliche Beschichtung von nichtleitenden
Materialien. Direkt, effektiv, zerstörungsfrei.
y (µm)
x (µm)