Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF Laser ...
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Inhalt<br />
Produktinformationen<br />
Fräsbohrplotter 3<br />
<strong>Rapid</strong> <strong>PCB</strong> <strong>Prototyping</strong> – schneller zur Leiterplatte 3<br />
<strong>LPKF</strong>-Fräsbohrplotter 4<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat S103 6<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat S63 8<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat S43 10<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat E33 12<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat H100 14<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoMat X60 16<br />
Vergleich <strong>LPKF</strong>-Fräsbohrplotter 18<br />
Optionen & Zubehör 19<br />
<strong>LPKF</strong>-Bohr- und Fräswerkzeuge 23<br />
Verbrauchsmaterial 27<br />
<strong>LPKF</strong> CircuitPro – das intelligente Software-Paket 31<br />
Innovative <strong>Laser</strong>technik<br />
für das <strong>Rapid</strong> <strong>PCB</strong> <strong>Prototyping</strong> 35<br />
<strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> S 36<br />
<strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3 38<br />
Durchkontaktierung 41<br />
<strong>LPKF</strong> ProConduct 42<br />
<strong>LPKF</strong> Contac RS / <strong>LPKF</strong> MiniContac RS 44<br />
<strong>LPKF</strong> EasyContac 46<br />
<strong>LPKF</strong> ViaCleaner 47<br />
Multilayer-Leiterplatten 48<br />
<strong>LPKF</strong> MultiPress S 50<br />
SMT <strong>Rapid</strong> <strong>PCB</strong> <strong>Prototyping</strong> 52<br />
<strong>LPKF</strong> ProMask und <strong>LPKF</strong> ProLegend 54<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoPrint S und ProtoPrint S RP 56<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoPlace S 58<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoPlace BGA 60<br />
<strong>LPKF</strong> ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 62<br />
Die <strong>LPKF</strong> E-Linie 64<br />
Weitere Optionen für die Durchkontaktierung,<br />
Multilayerfertigung und das SMT-<strong>Prototyping</strong> 66<br />
2 Inhaltsverzeichnis<br />
Kundenstimmen 71<br />
Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung 72<br />
Technische Informationen<br />
Technische Informationen 75<br />
Prozessschritte des <strong>PCB</strong>-<strong>Prototyping</strong> 76<br />
Grundwissen Leiterplatten 78<br />
Software 80<br />
Leiterplatten strukturieren und bearbeiten 82<br />
<strong>Laser</strong>-Mikromaterialbearbeitung 84<br />
Leiterplattenstrukturierung mit dem<br />
<strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> S 86<br />
Das Allzweckwerkzeug: Der <strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3 88<br />
Auswahl der Systeme zur mechanischen<br />
Leiterplattenstrukturierung 90<br />
Multilayer: herstellen und verpressen 92<br />
Körnen, Bohren und Ausschneiden 94<br />
Systeme zur Durchkontaktierung 95<br />
<strong>LPKF</strong> ViaCleaner – eine saubere Lösung 98<br />
Vergleich der Durchkontaktierungsverfahren 99<br />
Lötstopplack und Bestückungsdruck 100<br />
Lotpastendruck 101<br />
SMD-Bestückung 102<br />
Reflow-Löten 103<br />
Applikationen 104<br />
Mit den Aufgaben wachsen:<br />
Upgrades für die ProtoMaten 107<br />
Fachbegriffe aus der Elektronik 108<br />
Index 112<br />
<strong>LPKF</strong>-Vertretungen 116<br />
Impressum 117
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