Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF Laser ...

Neu: 

LPKF ProtoLaser U3 

Neue Produktionsoptionen 

im 

Elektroniklabor 

Inhouse Rapid PCB Prototyping 

Produktkatalog 

Fräsbohrplotter 

Laserstrukturierung 

Durchkontaktierung 

Multilayer 

SMT/Finishing 

TechInfo

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Hier finden Sie alle Informationen zu Vertrieb und Service. 

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LPKF Vertrieb und Service 

Europa (LPKF Zentrale) 

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Weltweite 

LPKF-Vertretungen 

Die LPKF AG verfügt über 

ein weltweites Vertriebsnetz. 

Eine Übersicht über alle LPKF- 

Vertretungen finden Sie auf 

Seite 116. 

Für weitere Informationen 

besuchen Sie bitte unsere 

Web seite www.lpkf.com. 

E-Mail sales.rp@lpkf.com 

support.rp@lpkf.com 

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Website www.lpkf.com 

Website www.lpkfusa.com 

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Willkommen bei 

LPKF Rapid PCB Prototyping 

Vielen Dank für Ihr Interesse. In diesem Katalog finden Sie alles, was Sie für das Rapid PCB 

Prototyping benötigen: Maschinen, Werkzeuge, Verbrauchsmaterialien, Zubehör und Software. 

Der Anhang „Technische Informationen“ erläutert die einzelnen Prozessschritte und hilft mit 

Tipps und Tricks beim praktischen Einsatz der LPKF-Systeme für beste Produktionsergebnisse. 

Warum Inhouse-Prototyping? 

Weil das Inhouse PCB Prototyping im heutigen ra santen 

Technologiefortschritt ein entscheidendes Element 

ist, dem Wettbewerb ein Stück voraus zu sein. Statt 

auf externe Lieferanten zu warten, findet der Inhouse- 

Prototyping-Zyklus von der Planung zum optimierten 

Layout zeitsparend im eigenen Haus statt. Denn auch 

das Thema Sicherheit spielt eine Rolle. Beim Inhouse- 

Prototyping bleiben alle Daten und Entwürfe sicher im 

eigenen Haus. Dabei zeichnet sich das LPKF Rapid PCB 

Prototyping durch einfache Handhabung aus. 

Die Produktion von hochwertigen Leiterplatten in der 

eigenen Entwicklungsabteilung oder dem eigenen Labor 

ist ein entscheidender Vorteil. 

Mit LPKF-Produkten k önnen ein- oder doppelseitige 

Leiterplatten, Multilayer, Hochleistungs-Schaltkreise, 

HF- und Mikrowellen-Leiter platten, starre oder flexible 

Leiterplatten hergestellt werden. Auch leiterplattenfremde 

Produkte wie Polyimidschablonen, Plastik- und 

Aluminiumteile sowie viele andere Anwendungen lassen 

sich einfach und k ostengünstig fertigen. 

Über LPKF 

Mit mehr als 35 Jahren Erfahrung und vielen kundenspezifischen 

Lösungen ist LPKF weltweit Marktführer 

im Rapid PCB Prototyping. Mehr als 600 Mitarbeiter 

sorgen rund um den Globus für professionelle Unterstützung 

in Vertrieb und Service. 

Willkommen bei LPKF Rapid PCB Prototyping 

1

Inhalt 

Produktinformationen 

Fräsbohrplotter 3 

Rapid PCB Prototyping – schneller zur Leiterplatte 3 

LPKF-Fräsbohrplotter 4 

LPKF ProtoMat S103 6 



LPKF ProtoMat E33 12 

LPKF ProtoMat H100 14 

LPKF ProtoMat X60 16 

Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter 18 

Optionen & Zubehör 19 

LPKF-Bohr- und Fräswerkzeuge 23 

Verbrauchsmaterial 27 

LPKF CircuitPro – das intelligente Software-Paket 31 

Innovative Lasertechnik 

für das Rapid PCB Prototyping 35 

LPKF ProtoLaser S 36 

LPKF ProtoLaser U3 38 

Durchkontaktierung 41 

LPKF ProConduct 42 

LPKF Contac RS / LPKF MiniContac RS 44 

LPKF EasyContac 46 

LPKF ViaCleaner 47 

Multilayer-Leiterplatten 48 

LPKF MultiPress S 50 

SMT Rapid PCB Prototyping 52 

LPKF ProMask und LPKF ProLegend 54 

LPKF ProtoPrint S und ProtoPrint S RP 56 

LPKF ProtoPlace S 58 

LPKF ProtoPlace BGA 60 

LPKF ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 62 

Die LPKF E-Linie 64 

Weitere Optionen für die Durchkontaktierung, 

Multilayerfertigung und das SMT-Prototyping 66 

2 Inhaltsverzeichnis 

Kundenstimmen 71 

Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung 72 

Technische Informationen 

Technische Informationen 75 

Prozessschritte des PCB-Prototyping 76 

Grundwissen Leiterplatten 78 

Software 80 

Leiterplatten strukturieren und bearbeiten 82 

Laser-Mikromaterialbearbeitung 84 

Leiterplattenstrukturierung mit dem 


Das Allzweckwerkzeug: Der LPKF ProtoLaser U3 88 

Auswahl der Systeme zur mechanischen 

Leiterplattenstrukturierung 90 

Multilayer: herstellen und verpressen 92 

Körnen, Bohren und Ausschneiden 94 

Systeme zur Durchkontaktierung 95 

LPKF ViaCleaner – eine saubere Lösung 98 

Vergleich der Durchkontaktierungsverfahren 99 

Lötstopplack und Bestückungsdruck 100 

Lotpastendruck 101 

SMD-Bestückung 102 

Reflow-Löten 103 

Applikationen 104 

Mit den Aufgaben wachsen: 

Upgrades für die ProtoMaten 107 

Fachbegriffe aus der Elektronik 108 

Index 112 

LPKF-Vertretungen 116 

Impressum 117


Rapid PCB Prototyping – 

schneller zur Leiterplatte 

Schnelle Entwicklung – schneller Markteintritt. Mit der Rapid PCB Prototyping-Lösung von LPKF 

ist das leicht zu realisieren. Von der Strukturierung des Basismaterials bis zum komplexen, serien- 

nahen Multilayer in weniger als einem Tag. Der Zyklus eines Prototypen – Entwurf, Produktion, Test 

und Optimierung – kann mit LPKF-Produkten in nur einem Tag durchlaufen werden. So wirtschaft- 

lich kann die Herstellung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Haus sein! 

Leiterplatten strukturieren 

Die LPKF-ProtoMat-Serie setzt weltweit Standards in 

Präzision, Flexibilität und Bedienerfreundlichkeit. Die 

LPKF-Fräsbohrplotter sind bei der schnellen Inhouse- 

Produktion von Leiterplatten, egal ob bei Einzelstücken 

für Entwicklungsprojekte oder bei Kleinserien, 

schlichtweg unersetzlich. Sie sind ideal geeignet für 

Hoch leistungs-, Analog-, Digital-, HF- und Mikrowellen- 

Anwendungen. Made in Europe: LPKF-Fräsbohrplotter 

gelten seit mehr als drei Jahrzehnten als Maßstab beim 

Fräsen, Bohren und Konturfräsen von Leiterplatten. 

Für völlig neue Produktionsweisen steht ein Zwillingspaar 

bereit: die Leiterplattenstrukturierung und die 

M ikromaterialbearbeitung mit den kompakten Lasersystemen 

LPKF ProtoLaser S und ProtoLaser U3 setzen 

neue Maßstäbe bei Qualität, Tempo und Materialien. 

Multilayer, Durchkontaktierung und 

Bestückung 

Die LPKF-Fräsbohrplotter eignen sich hervorragend für 

das Rapid PCB Prototyping von Multilayern. Kombiniert 

mit einer Multilayerpresse wie z. B. der MultiPress S 

und einem Durchkontaktierungs-System entstehen 

hochwertige Multilayer-Leiterplatten, die anschließend 

mit dem LPKF ProtoPlace bestückt werden. 

Die Vorteile zeigen sich besonders in der 

Entwicklungsphase eines komplexen 

Designs. 

Vielseitige Software 

Alle LPKF-Strukturiersysteme werden mit einem 

umfangreichen Softwarepaket ausgeliefert, optimiert 

für einfache Bedienung, höchste Qualität und schnelle 

Ergebnisse. LPKF CircuitPro importiert alle gängigen 

CAD-Daten und übermittelt die Produktionsdaten an 

die Strukturiersysteme. 

Weitere Anwendungen 

Neben der Leiterplattenfertigung in Rekordzeit haben 

die LPKF-Systeme ihre Vielseitigkeit in unterschiedlichsten 

Anwendungen bewiesen: Gehäuse, Frontplatten, 

Aluminium- und Plastikbearbeitung, Nutzentrennung 

von bestückten Leiterplatten, Schneiden und 

Gravieren von Plastikfolien bis hin zur geometrisch 

exakten Strukturierung von HF-Boards auf Keramik. 

Rapid PCB Prototyping – schneller zur Leiterplatte 

3 

Index TechInfo SMT/Finishing Multilayer Durchkontaktierung Laserstrukturierung Fräsbohrplotter

LPKF-Fräsbohrplotter 

Inhouse-Produktion von Leiterplatten-Prototypen 

und Kleinserien 

Schnell, präzise und einfach – diese Forderungen der Anwender 

erfüllen die Fräsbohrplotter von LPKF seit mehr als 35 Jahren. 

Die jüngste Generation hat zusätzliches Wachs tumspotenzial: 

Alle Fräsbohrplotter der ProtoMat-Serie lassen sich Schritt für 

Schritt bis hin zur Vollausstattung aufrüsten. Drei spezialisierte 

Systeme runden das Spektrum nach unten und oben ab. 

4 LPKF-Fräsbohrplotter 

Inhalt 




LPKF ProtoMat E33 12 

LPKF ProtoMat H100 14 

LPKF ProtoMat X60 16 

Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter 18 

Optionen & Zubehör 19 

Bohr- und Fräswerkzeuge 23 

Verbrauchsmaterial 27

Top-Ausstattung: In Serie oder zum Nachrüsten 

Je nach Serie oder Modell variieren die Ausstattungsmerkmale 

– eine genaue Aufstellung steht bei den 

jeweiligen Modellen. Interessant sind zum Beispiel: 

• Fräsbohrspindeln mit 40.000, 60.000 oder 

100.000 U/min. 

• Der automatische Werkzeugwechsler tauscht w ährend 

des Fer tigungsprozesses selbsttätig Werkzeuge aus. 

Dies verkürzt die Einrichtzeit und er möglicht be dienerloses 

Arbeiten. Im automatischen Werkzeugwechsler 

ist eine Werk zeugrampe inte griert. Mit dieser Rampe 

stellen die ProtoMaten die Arbeits tiefe der Werkzeuge 

auto matisch ein. 

• Die optische Passermarkenerkennung zur genauen 

Positionsbestimmung der Leiterplatte ist für fast alle 

Fräsbohrplotter erhältlich. Die LPKF-Software erkennt 

die Passermarken und referenziert die Fräskopfposition 

entsprechend. 

• Mit einem integrierten Dispenser wird Lot paste 

punktgenau aufgebracht. 

• Der Vakuumtisch fixiert das Werkstück plan auf 

der gesamten Arbeitsfläche. 

Alle LPKF-Fräsbohrplotter werden mit einer Systemsoftware geliefert, die aus gängigen CAD-Daten 

optimierte Arbeitsabläufe entwickelt. 


5 


LPKF ProtoMat S103 

Der Spezialist für HF- und Mikrowellen-Anwendungen 

Artikel: LPKF ProtoMat S103 

Art.-Nr.: 127410 

Bestell-Info: Siehe Umschlag vorne 

Anwendungen 

Fräsen/Bohren 1- & 2-lagiger Leiterplatten 

Fräsen/Bohren von HF-, Mikrowellen-Substraten 

Fräsen/Bohren von Multilayern bis 8 Lagen 

Konturfräsen von Leiterplatten 

Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten 

Gravieren von Frontplatten/Schildern 

Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten 

Fräsen von SMD-Lotpastenschablonen 

Gehäusebearbeitung 

Fräsen von Lötrahmen 

Nutzentrennung, Nachbearbeitung von LP 

Bohren von Testadaptern 

Inspection Templates 

Dispensen von Lotpaste 

Hohe Arbeitsgeschwindigkeit: 

max. 150 mm/s (6”/s) 

Der ProtoMat S103 ist einer der hochwertigsten 

LPKF-Fräsbohrplotter. Das umfassend ausgestattete 

System eignet sich für alle Anwendungsgebiete 

einschließlich Multilayer- und HF-Anwendungen – auf 

FR4 18/18 Cu-Material lassen sich Leiterbahnbreiten 

bis 100 μm erzielen. Die hohe Drehzahl und Präzision 

gewährleisten die Fertigung von Leiterplatten der neuesten 

Generation. Die berührungslose, pneu matische 

Arbeitstiefenbegrenzung ermöglicht die Bearbeitung 

von Substraten mit empfindlicher Oberfläche. 

Der ProtoMat S103 ist ein unverzichtbares Werkzeug 

in jeder Prototypen- oder Kleinserienfertigung. Einfache 

Handhabung und höchste Zuverlässigkeit sind die 

Basis für eine wirtschaftlich und qualitativ hochwertige 

Produktion. 

6 LPKF ProtoMat S103 

• Vollautomatischer Betrieb 

• Höchste verfügbare Drehzahl (100.000 

U/min), feinste Auflösung (0,5 μm) und 

Wiederholgenauigkeit (± 0,001 mm) 

• Automatischer Werkzeugwechsel 

mit 15 Positionen 

• Automatische Fräsbreiteneinstellung 

• Pneumatische Arbeitstiefenbegrenzung 

• Optische Passermarkenerkennung 

• Integrierter Vakuumtisch 

• Dispensemöglichkeit

Ausstattung 

2,5-dimensionales Arbeiten mit 

Z-Achsen-Steuerung 

Durch seinen ausgefeilten Z-Achsen-Antrieb ist der 

ProtoMat S103 ideal zur Bearbeitung von Frontplatten 

und Gehäusen wie auch für Tiefenfräsungen in Mikrowellen-Leiterplatten 

geeignet. Auch die Bearbeitung 

bestückter Leiterplatten ist problemlos möglich. 

Fräsbohrspindel 100.000 U/min 

Der ProtoMat S103 arbeitet mit einer Drehzahl von 

100.000 U/min, einer max. Verfahrgeschwindigkeit von 

150 mm/s und einer Auflösung von 0,5 μm besonders 

schnell und präzise. Das stellt die Genauigkeit sicher, 

die zum Bohren und Fräsen von sehr feinen Strukturen 

notwendig ist – insbesondere bei High-End-Anwendungen 

im HF- und Mikrowellen-Bereich. 

Dispensen 

Der integrierte Dispenser bringt Lotpaste ohne 

aufwendige Datenaufbereitung vollautomatisch auf. 

Optionen & Zubehör 

• Staubabsaugung (Art.-Nr. 114647) 

• Kompressor inkl. 50-l-Behälter (Art.-Nr. 104863) 

• Statuslicht (Art.-Nr. 120128) 

• Messmikroskop (Art.-Nr. 113495) 

Weitere Optionen und Werkzeuge ab Seite 19. 

Technische Daten: LPKF ProtoMat S103 

Anwendungen 

HF- und Mikrowellen-Leiterplatten 

Der ProtoMat S103 erfüllt höchste Ansprüche an die 

Geometrie und Präzision für die Strukturierung von 

HF- und Mikrowellen-Prototypen. Spezielle Hartmetall- 

Werkzeuge erzeugen steile Fräskanten und vermindern 

die Eindringtiefe im Substrat. 

Konturenfräsen 

und Ausbrüche 

Der ProtoMat S103 fräst 

auch kom plizierte Formen 

und Aus schnitte oder trennt 

Nutzen aus bestückten 

L eiterplatten, Gehäuseteilen 

oder Frontplatten. 

Art.-Nr. 127410 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 35/22 mm (9” x 12” x 1,4”/0,9”)* 

Auflösung (X/Y) 0,5 μm (0,02 Mil) 

Wiederholgenauigkeit ± 0,001 mm (± 0,04 Mil) 

Genauigkeit im Passlochsystem ± 0,02 mm (± 0,8 Mil) 

Fräsbohrspindel Max. 100.000 U/min, softwaregesteuert 

Werkzeugwechsel Automatisch, 15 Positionen 

Fräsbreiteneinstellung Automatisch 

Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”), automatische Spannzange 

Bohrleistung 120 Hübe/min 

Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) Max. 150 mm/s (6”/s) 

X/Y-Antrieb, Z-Antrieb 3-Phasen-Schrittmotor, 2-Phasen-Schrittmotor 

Lotpastenauftrag (Dispensefunktion) ≥ 0,3 mm (0,011”) (Lotpunkt), ≥ 0,4 mm (0,015”) (Pad) 

Maße (B x H x T) 670 mm x 540 mm x 840 mm (26,4” x 21,3” x 33”) 

Gewicht 

Betriebstechnische Daten 

60 kg (132 lbs) 

Stromversorgung 100 – 240 V, 50 – 60 Hz, 450 W 

Druckluft 6 bar (87 psi), 100 l/min (3,5 cfm) 

Benötigtes Zubehör Staubabsaugung, siehe Zubehör Seite 21 

* Z-Wert ohne/mit Vakuumtisch 

Technische Änderungen vorbehalten. 


7 



Der Allrounder für das Rapid PCB Prototyping 


Art.-Nr.: 127411 


Anwendungen 








(Vakuumtisch erforderlich) 


Nutzentrennung, Nachbearbeitung von LP 

Bohren von Testadaptern 


Dispensen von Lotpaste 

Für nahezu alle Anwendungen des Inhouse-Prototyping, 

für die Geschwindigkeit und Sicherheit unverzichtbar 

sind, ist der ProtoMat S63 das ideale System. Auch für 

Multilayer und HF-Anwendungen ist er bestens geeignet. 

Die hohe Drehzahl gewährleistet die Fertigung von 

feinen Strukturen bis zu 100 μm, wie sie von vielen 

modernen Anwendungen vorausgesetzt werden. 

Die umfangreiche Ausstattung macht den ProtoMat S63 

zur perfekten Ergänzung jeder Entwicklungsumgebung. 

Die Präzision und Leistungsfähigkeit des kompakten 

Fräsbohrplotters sind die Basis für die Herstellung von 

Leiterplatten-Prototypen in nur einem Tag. 


Erhältliches Upgrade-Kit: 

• ProtoMat S63 auf S103 

Mehr Informationen zum Upgrade auf S. 107 in der TechInfo. 

Hohe Arbeitsgeschwindigkeit: 

max. 150 mm/s (6“/s) 


• Hohe Drehzahl (60.000 U/min), 

feinste Auflösung (0,5 μm) und 

Wiederholgenauigkeit (± 0,001 mm) 

• Automatischer Werkzeugwechsel mit 

15 Positionen 



• Dispensemöglichkeit 

• Aufrüstung auf ProtoMat S103 möglich

Ausstattung 

Automatischer Werkzeugwechsel 

Bis zu 15 Werkzeuge werden im Fertigungsprozess 

automatisch gewechselt. Das verkürzt die Einrichtzeit 

und ermöglicht bedienerloses Arbeiten. 

Automatische Fräsbreiteneinstellung 

Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser 

unterschiedliche Isolationskanäle. Die automatische 

Fräsbreiteneinstellung sorgt dafür, dass die Leiterbahnbreite 

konstant bleibt. 

Dispensen 

Der integrierte Dispenser bringt Lotpaste auf, ohne 

aufwendige Datenaufbereitung, vollautomatisch. 


Die Fräsbohrspindel mit 60.000 U/min garantiert 

kürzeste Bearbeitungszeiten und höchste Genauigkeit. 

Upgrade zum ProtoMat S103 möglich 

Upgrade-Kit beinhaltet 100.000 U/min Spindel, pneumatischen 

Arbeitstiefenbegrenzer (Art.-Nr. 127702) 

und Vakuumtisch. 




• Vakuumtisch (Art.-Nr. 127688) 



Art.- Nr. 127411 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 35/22 mm (9” x 12” x 1,4”/0,9”)* 





Werkzeugwechsel Automatisch, 15 Positionen 


Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”) 



X/Y-Antrieb, Z-Antrieb 3-Phasen-Schrittmotor, 2-Phasen-Schrittmotor 

Lotpastenauftrag (Dispensefunktion) ≥ 0,3 mm (0,011”) (Lotpunkt), ≥ 0,4 mm (0,015”) (Pad) 


Gewicht 58 kg (128 lbs) 



Anwendungen 

Druckluft nur für Dispensefunktion 4 bar (58 psi), 50 l/min (1,76 cfm) 


* Z-Wert ohne/mit Vakuumtisch 

Multilayer-Leiterplatten 

Der ProtoMat S63 gehört bei der Herstellung von mehrlagigen 

Prototypen-Leiterplatten zur Grundausstattung. 

Ergänzend ist ein Durchkontaktierungs-System (S. 45) 

sowie eine Multilayer-Presse (S. 48) erforderlich. 

Gehäuse 

Neben der Bearbeitung von 

Leiterplatten und Schildern 

kann der LPKF ProtoMat S63 

auch zum Bear beiten, Konturfräsen 

und Tiefen fräsen von 

Materialien wie Aluminium 

und Plastik, z. B. bei Gehäusen, 

eingesetzt werden. 




9 



Der Einstieg mit Upgrade-Option 


Art.-Nr.: 127686 


Anwendungen 





Der LPKF ProtoMat S43 ist das Einstiegsmodell in die 

ProtoMat-S-Reihe. Er lässt sich schrittweise bis zur 

Ausstattungsvariante des Spitzenmodells S103 

aufrüsten. 

Die Präzision und Leistungsfähigkeit des kompakten 

Systems gewährleisten die schnelle und einfache 

Herstellung von Leiterplatten-Prototypen in wenigen 

Stunden – mehrere Durchgänge an einem Tag sind kein 

Problem. 

Der ProtoMat S43 ist insbesondere bei gelegentlichem 

Einsatz oder bei begrenzten Budgets der perfekte 

Einstieg in die Welt des professionellen Rapid PCB 

Prototyping. 


Erhältliche Upgrade-Kits: 



Mehr Informationen zu den Upgrades auf S. 107 in der TechInfo. 

• Drehzahl 40.000 U/min, feinste Auflösung 

(0,5 μm) und Wiederholgenauigkeit 

(± 0,001 mm) 

• Schallschutzhaube für geräuscharmes 

Arbeiten 

• Einfaches Handling mit Schnellspann- 

Werkzeugaufnahme 

• Viele Optionen verfügbar – 

Aufrüstung zu S63 bzw. S103 möglich

Ausstattung 

Fräsbohrspindel 

40.000 U/min 

Mit einer maximalen Verfahrgeschwindigkeit 

von 150 mm 

pro Sekunde (ca. 6”/s) und 

40.000 Spindelumdrehungen 

pro Minute ist die S43 das 

ideale Einstiegs modell für 

das Inhouse-Prototyping von 

hochwertigen Leiterplatten. 

Upgrade auf ProtoMat S63 und S103 möglich 

Das Upgrade S43 auf S63 beinhaltet Fräskopf mit 60.000 

U/min Spindel, Kamera, Werkzeugwechsel für 15 Positionen, 

Arbeitstiefenbegrenzer, D ispenser und automatische 

Fräsbreiteneinstellung. 

Das Upgrade S43 auf S103 beinhaltet Fräskopf mit 

100.000 U/min Spindel, pneumatischen Arbeitstiefenbegrenzer, 

Werkzeugwechsel mit 15 Positionen und automatischer 

Fräsbreiteneinstellung, Kamera, D ispenser und 

Vakuumtisch. 



• Optische Passermarkenerkennung (Art.-Nr. 127689) 





Anwendungen 

Ein- und zweiseitige Leiterplatten aus 

verschiedenen Materialien 

Das Haupteinsatzgebiet des LPKF ProtoMat S43 ist 

die Herstellung von hochwertigen, professionellen Leiterplatten-Prototypen 

auf FR4-Basis. Die mitgelieferte 

Software setzt die original CAD-Daten zuverlässig und 

exakt in die Produktionsdaten der Leiterplatte um. 

Art.-Nr. 127686 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 27 mm (9” x 12” x 1”) 





Werkzeugwechsel Manuell, Schnellspann-System 

Fräsbreiteneinstellung Manuell 




X/Y-Antrieb 3-Phasen-Schrittmotor 

Z-Antrieb 2-Phasen-Schrittmotor 








11 


LPKF ProtoMat E33 

Extra klein, einfach und präzise 

Artikel: LPKF ProtoMat E33 

Art.-Nr.: 127687 


Anwendungen 



Kaum größer als ein DIN-A3-Blatt: Mit dem ProtoMat 

E33 bietet LPKF einen preisgünstigen und kompakten 

Fräsbohrplotter, der sich auf die Leiterplattenbearbeitung 

beschränkt. Dieses System ist robust und 

f ür Einsatzgebiete vorgesehen, die nicht besonders zeitkritisch 

sind. Dennoch braucht der LPKF ProtoMat E33 

bei den Strukturierungs ergebnissen den Vergleich mit 

seinen größeren Brüdern nicht zu scheuen. 

Das kompakte System strukturiert ein- oder doppelseitige 

Leiterplatten, bohrt Löcher für die Durchkontaktierung, 

fräst einzelne Nutzen aus dem Basismaterial 

und kann auch Frontplatten für Gehäuse gravieren. Eine 

leistungsfähige Software im Lieferumfang unterstützt 

die Anwender wirkungsvoll im Bearbeitungsprozess. 

Der ProtoMat E33 ist insbesondere für den Einsatz im 

Ausbildungsbereich oder bei begrenzten Budgets der 

perfekte Einstieg in die Leiterplattenstrukturierung 

ohne Nass-Chemie. 

12 LPKF ProtoMat E33 

• Drehzahl 33.000 U/min, Auflösung 0,8 μm 

und Wiederholgenauigkeit ± 0,005 mm 

• Einfaches Handling der Werkzeugaufnahme 

• Mit leistungsfähigem LPKF-Softwarepaket 

zur Datenübernahme 

• Preisgünstiger Einstieg in die Leiterplattenstrukturierung

Ausstattung 

Manuelle Werkzeug-Aufnahme 

Alle gängigen Bohr- und Fräswerkzeuge sind schnell 

und einfach einsatzbereit. 


So wie alle ProtoMaten wird auch der ProtoMat E33 

in der LPKF-Fertigung sorgfältig kalibriert. So wird die 

einwandfreie Herstellung feinster Strukturen auf allen 

gängigen Materialien sichergestellt. Mit einer maximalen 

Verfahrgeschwindigkeit von 60 mm pro Sekunde 

(ca. 2”/s) und 33.000 Spindelum drehungen pro Minute 

ist der ProtoMat E33 das ideale Einstiegsmodell für das 

Inhouse-Prototyping. 

Online-Shop (www.lpkf.biz): 

Technische Daten: LPKF ProtoMat E33 

Anwendungen 

Ein- und zweiseitige Leiterplatten aus 

verschiedenen Materialien 

Das Haupteinsatzgebiet des LPKF ProtoMat E33 ist die 

Produktion von hochwertigen Leiterplatten-Prototypen 

auf FR4-Basis. Die Software setzt die original CAD- 

Daten zuverlässig und exakt als entsprechende Leiterbahnen 

um. 

Frontplatten und Schilder 

Der LPKF ProtoMat E33 graviert Frontplatten und 

Schilder mit außergewöhnlicher Präzision. Er bearbeitet 

Materialien wie Plastik, Plexiglas, Aluminium, Messing 

und viele andere mehr. 

Art.-Nr. 127687 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm (9” x 12” x 0,4”) 





Werkzeugwechsel Manuell 






Z-Antrieb 2-Phasen-Schrittmotor 

Maße (B x H x T) 370 mm x 300 mm x 450 mm (14,6” x 11,8” x 17,7”) 







13 


LPKF ProtoMat H100 

Der Vollautomat für Hochleistungs-Rapid-PCB-Prototyping 

Artikel: LPKF ProtoMat H100 

Art.-Nr.: 111424 


Anwendungen 





Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten 





380 mm (15”) 

365 mm 

(14,4”) 

Ideal auch für 

große Substrate 

Der ProtoMat H100 ist ein Topmodell der LPKF-Fräsbohrplotter. 

Der ProtoMat H100 ist das ideale System 

für die vollautomatische Fertigung komplexer Leiterplatten-Prototypen 

im eigenen Haus, insbesondere für 

HF- oder Mikrowellen-Anwendungen. Die hohe Drehzahl 

und Präzision gewährleisten die Fertigung von 

L eiterplatten der neuesten Generation. Die pneumatische 

Arbeitstiefenbegrenzung arbeitet berührungslos 

und ermöglicht damit die Bearbeitung von Substraten 

mit empfindlicher Oberfläche. 

Mit 30 Stationen im Werkzeugwechsel und einer 

großen Arbeitsfläche bis 380 x 365 x 14 mm 

(15” x 14,4” x 0,55”) ist er ein erstklassiges Werkzeug 

in jeder Prototypen- oder Kleinserienfertigung. Einfache 

Handhabung durch hohe Prozessautomatisierung ist die 

Basis für eine wirtschaftliche und qualitativ hochwertige 

Produktion. 

14 LPKF ProtoMat H100 


• Drehzahl bis 100.000 U/min, Auflösung 

0,25 μm, Wiederholgenauigkeit 0,001 mm 

• Automatischer Werkzeugwechsel mit 

30 Positionen 




• Integrierter Vakuumtisch

Ausstattung 

Voll ausgestattet 

Der ProtoMat H100 ist voll ausgestattet, es sind keine 

Erweiterungen notwendig. Auch die Staubabsaugung 

ist bereits im Lieferumfang enthalten. Sie kann in den 

geräumigen Schallschutzschrank integriert werden. 

Weiteres Zubehör und Werkzeuge ab Seite 19. 

Technische Daten: LPKF ProtoMat H100 


Anwendungen 

Art.-Nr. 111424 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 380 mm x 365 mm x 14 mm (15” x 14,4” x 0,55”) 





Werkzeugwechsel Automatisch, 30 Stationen 


Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”), pneumatische Spannzange 




Z-Antrieb Pneumatisch, 14 mm (0,55”) 

Maße (B x H x T) 650 mm x 430 mm x 750 mm (25,6” x 17” x 29,5”) 

Gewicht 


50 kg (110 lbs) 

Stromversorgung 115/230 V, 50 – 60 Hz, 300 W 


Benötigtes Zubehör Staubabsaugung – im Lieferumfang enthalten 

HF- und Mikrowellen-Leiterplatten 

HF- und Mikrowellen-Prototypen erfordern die Bearbeitung 

spezieller Substrate, wie z. B. PTFE-basierende 

oder keramisch gefüllte (RO4000) Substrate, sowie eine 

sehr exakte Strukturierung. Diesen Anforderungen wird 

der ProtoMat H100 mit seiner hohen Genauigkeit voll 

gerecht. 

Flexible und starrflexible Leiterplatten 

Durch den berührungslosen Tiefenbegrenzer in 

Verbindung mit dem integrierten Vakuumtisch ist der 

ProtoMat H100 geradezu prädestiniert für die Verarbeitung 

von flexiblem oder starrflexiblem Leiterplattenmaterial 

heutiger High-End-Anwendungen. Egal ob 

Prototypen oder Kleinserienfertigung, der ProtoMat 

H100 liefert schnelle und qualitativ hochwertige 

Produktionsergebnisse. 


15 


LPKF ProtoMat X60 

Der Große im Rapid PCB Prototyping 

Artikel: LPKF ProtoMat X60 

Art.-Nr.: 109643 


Anwendungen 

530 mm (20,8”) 







Nutzentrennung 


650 mm (25,6”) 

Insbesondere für 

große Substrate 

Der LPKF ProtoMat X60 ist der Spezialist für die 

Bearbeitung großer Substrate. Trotz des großen 

Arbeits bereichs bietet er die für LPKF-Maschinen 

bekannte Stabilität, Geschwindigkeit und Präzision. 

Er ist mit einem berührungslosen Arbeitstiefenbegrenzer 

für empfindliche Substrate ausgestattet. 

16 LPKF ProtoMat X60 

• Für große Arbeitsbereiche bis 

650 mm x 530 mm 

• Drehzahl bis 60.000 U/min, Auflösung 

1 μm, Wiederholgenauigkeit 0,001 mm 


optional 


• Zuverlässige, robuste Technik

Ausstattung 

Maximaler Arbeitsbereich 

Der ProtoMat X60 hat einen erweiterten Arbeitsbereich 

von 650 mm x 530 mm (25,6” x 20,8”) und ist ideal für 

große Leiterplatten, Antennen und Nutzentrennung, aber 

auch für das Gravieren von Plastik und weichen Metallen. 

19”-Frontplatten können mit dem ProtoMat X60 einfach 

und schnell graviert oder gefräst werden. 


Der ProtoMat X60 zeichnet sich durch höchste Präzision 

aus: Die Auflösung des ProtoMat X60 reicht bis 1 μm (0,04 

Mil). Der Fräsbohrplotter ist ideal für die Herstellung feiner 

Strukturen auf allen Materialien einschließlich HF- und Mikrowellen-Leiterplatten. 

Durch die leistungsstarke 60.000 U/min 

Fräsbohrspindel ist der ProtoMat X60 erste Wahl beim Rapid 

PCB Prototyping von großen, hochwertigen Leiterplatten. 

Berührungsloser Arbeitstiefenbegrenzer 

Der pneumatische Arbeitstiefenbegrenzer gleitet auf einem 

Luftkissen über die Basismaterialoberfläche. Nur das jeweilige 

Werkzeug berührt zur Bearbeitung das Basismaterial. 




• Optische Passermarkenerkennung (Art.-Nr. 114487) 

• Bürstenkopf (Art.-Nr. 113815 plus 109688 [Mikrometerschraube]) 


Technische Daten: LPKF ProtoMat X60 


Anwendungen 

Art.-Nr. 109643 

Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) 650 mm x 530 mm x 14 mm (25,6” x 20,8” x 0,55”) 

Auflösung (X/Y) 1 μm (0,04 Mil) 




Werkzeugwechsel Manuell, Schnellspann-System 




Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) Max. 100 mm/s (3,94”/s) 


Z-Antrieb Pneumatisch, 14 mm (0,55”) 

Maschinengrundplatte Al-Plan-Präzisionsplatte 


Gewicht 


69 kg (151,8 lbs) 




Der LPKF ProtoMat X60 ist bei der Auslastung von 

Produktionslinien eine wirtschaftliche und flexible 

Option, z. B. beim Nutzentrennen unbestückter Leiterplatten. 

Auch komplizierte Konturen, Ausbrüche und 

andere Fräsungen sind einfach programmierbar. 


17 


Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter 

Leistung und Ausstattung 

Eigenschaft ProtoMat 

S103 S63 S43 E33 H100 X60 

Arbeitsbereich (X /Y) 

mm 

inch 

Auflösung (X /Y) 

µm 

mil 

18 Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter 

3 Phasen SM 

229 x 305 

9 x 12 

0,5 

0,02 

3 Phasen SM 

229 x 305 

9 x 12 

0,5 

0,02 

3 Phasen SM 

229 x 305 

9 x 12 

0,5 

0,02 

2 Phasen SM 

229 x 305 

9 x 12 

0,8 

0,04 

3 Phasen SM 

380 x 365 

15 x 14,4 

Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) 

(mm/s) 150 150 150 50 150 100 

Wiederholgenauigkeit 

mm 

mil 

Genauigkeit im Passlochsystem 

mm 

mil 

Arbeitsbereich (Z) 

mm 

inch 

Auflösung (Z) 

µm 

mil 

± 0,001 

± 0,04 

± 0,02 

± 0,8 

Schrittmotor 

22 

0,9 

0,2 

0,008 

± 0,001 

± 0,04 

± 0,02 

± 0,8 

Schrittmotor 

35 

1,4 

0,2 

0,008 

± 0,001 

± 0,04 

± 0,02 

± 0,8 

Schrittmotor 

27 

1 

0,4 

0,016 

± 0,005 

± 0,2 

± 0,02 

± 0,8 

Schrittmotor 

10 

0,4 

0,85 

0,033 

0,25 

0,01 

± 0,001 

± 0,04 

± 0,02 

± 0,8 

Pneumatisch 

14 

0,55 

X X 

Verfahrgeschwindigkeit (Z) 

(mm/s) 25 25 25 20 X X 

Spindeldrehzahl 

(x1.000 U/min) 100 60 40 33 100 60 

Bohrleistung Hübe/min 120 120 100 100 120 120 

Temperatursensor • • • X X X 

Dispensen • • Option X X X 

Software LPKF CircuitPro Full Full Lite Lite Full Full 

Automatischer Werkzeugwechsel 15 15 Option X 30 X 

Vakuumtisch • Option Option X • X 

Optische Passermarkenerkennung/Kamera • • Option X • Option 

Bürstenkopf X X X X X Option 

Schallschutzhaube • • • X • X 

Automatische Fräsbreiteneinstellung • • Option X • X 

3 Phasen SM 

650 x 530 

25,6 x 20,8 

1 

0,04 

± 0,001 

± 0,04 

± 0,02 

± 0,8 

Pneumatisch 

14 

0,55 

Arbeitstiefenbegrenzer Pneumatisch Mechanisch Mechanisch Mechanisch Pneumatisch Pneumatisch 

Status Light Option Option Option X Option X 

Schnittstellen USB USB USB USB RS-232 RS-232 

Aufstellfläche (B x T) 

mm 

inch 

Gewicht 

kg 

lbs 

Druckluft nötig? 

bar 

psi 

l/min 

cfm 

670 x 840 

26,4 x 33 

60 

132 

Für Betrieb 

6 

87 

100 

3,5 

670 x 840 

26,4 x 33 

58 

127 

Für Dispensen 

4 

58 

50 

1,76 

Upgrade (siehe auch Seite 105) X S634 S103 

670 x 840 

26,4 x 33 

55 

121 

Nach Upgrade 

wie S63 oder 

S103 

S434 S63 

S434 S103 

370 x 450 

14,6 x 17,7 

• = Standard X = Nicht verfügbar Option = optional als Upgrade oder Zubehör verfügbar 


15 

33 

Ohne Haube 

650 x 750 

25,6 x 29,5 

50 

110 

Nicht nötig Für Betrieb 

6 

87 

100 

3,5 

X X X 

750 x 900 

29,5 x 35,4 

69 

151,8 

Für Betrieb 

6 

87 

100 

3,5

Optionen & Zubehör für 


• Erweiterung der Funktionalität 

• Qualitätskomponenten 

• hochwertige Konstruktion 

• Perfekt abgestimmt 

Die Leistungsfähigkeit von LPKF-Fräsbohrplottern und anderen LPKF-Systemen kann durch 

Zubehör und Optionen erweitert werden. Qualitativ hochwertige Materialien und präzise 

Verarbeitung gewährleisten bei allen Erweiterungen eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. 

Das Zubehör kann schnell und einfach in Eigenmontage nachgerüstet werden. Insbesondere die 

Fräsbohrplotter der ProtoMat-S-Serie lassen sich Schritt für Schritt vom Einstiegssystem bis 

zum High-End-Modell aufrüsten. 

Bestell-Info: siehe Umschlag vorne. 

Direkt-Link zum Online-Shop: 


19 


Optionen 

Upgrade-Kits 

Die LPKF Fräsbohrplotter ProtoMat S43 und S63 lassen sich bei Bedarf 

jederzeit auf das Highend-System aufrüsten. Erforderlich sind dafür 

entsprechende Upgrade-Kits. 

Upgrade Art.-Nr. ProtoMat S43 / S63 

Upgrade ProtoMat 

S43 auf S63 


S43 auf S103 


S63 auf S103 

Vakuumtisch 

Der Vakuumtisch fixiert das Werkstück plan auf der gesamten Arbeits fläche 

und verhindert die Wölbung des Substrats. Mit Hilfe des Vakuumtisches 

la ssen sich zum Beispiel flexible und starrflexible Leiterplatten ohne zusätzliche 

Haltevorrichtungen bearbeiten. 

Vakuumtisch ProtoMat S43 / S63 

Art.-Nr. 127688 

20 Optionen & Zubehör 

127700 Fräskopf S63 mit Werkzeugwechselbank (automatischer 

Werkzeug wechsel und Fräsbreiteneinstellung), 

Kamera, Dispenser mit pneumatischen Komponenten 

und Software upgrade LPKF CircuitPro Full 

127701 Fräskopf S103 mit pneumatischem Arbeitstiefenbegrenzer, 

Werkzeugwechselbank (automatischer 

Werkzeugwechsel und Fräsbreiteneinstellung), 

Kamera, Dispenser mit pneumatischen Komponenten, 

Vakuumtisch und Software LPKF CircuitPro Full 

127702 Fräskopf S103 mit pneumatischem Arbeitstiefenbegrenzer 

(Fräskopf S103 ohne Kamera, da 

schon an S63 vorhanden) und Vakuumtisch 

Weitere Infos siehe Seite 105. Technische Änderungen vorbehalten. 

Optische Passermarkenerkennung/Bohrerbruchkontrolle 

Die Referenzierung der Leiterplatte über die optische Passermarkenerkennung 

ist präziser und wesentlich schneller als über das Passloch system 

– das macht sie fast unverzichtbar für die Strukturierung von Multilayer- 

Platinen. Die von der LPKF-Software unterstützte Kamera lokalisiert 

Passer marken automatisch und ermittelt danach die Materialposition. Das 

Kamerasystem schließt eine automatische Bohrer bruchkontrolle und eine 

direkte Messfunktion ein. Die Kamera der S-Serie benötigt lediglich einen 

Rechner mit USB 2.0-Schnittstelle, die des ProtoMat X60 setzt einen freien 

PCI-Steckplatz in einem Windows-Rechner voraus. 

Opt. Passermarkenerkennung ProtoMat S43 ProtoMat X60 

Art.-Nr. 127689 114487

Zubehör 

Staubabsaugung 

Die LPKF-Staubabsaugung mit Absolut-Filter sorgt für einen sauberen 

Arbeitsbereich – keine Fasern, keine Späne, kein Feinstaub. Die integrierte 

AutoSwitch-Funktion schaltet die Absaugung selbsttätig ein und aus. Somit 

wird Sicherheit und eine erhöhte Lebenszeit der Absaugung garantiert und 

unnötiger Lärm während Stillstandzeiten vermieden. 

Staubabsaugung ProtoMaten ProtoLaser S und U3 

Art.-Nr. 114647 124391 

Vakuum Unterdruck Max. 22.500 Pascal Max. 21.000 Pascal 

Luftdurchsatz 241 m3 /Stunde (142 cfm) 320 m3 /Stunde (188 cfm) 

Leistungsaufnahme 

800 W (230 V) oder 

960 W (120 V) 

1,6 kW (230 V, 50/60 Hz) 

Maße (B x H x T) 

250 mm x 300 mm x 350 mm 

(10” x 12” x 14”) 

365 mm x 740 mm x 501 mm 

(14” x 29” x 20”) 

Schalldruck 50 dB(A) Ca. 65 dB(A) 

Absolutfilter HEPA-Filter HEPA-Filter 

Fernsteuerung Softwaregesteuert Softwaregesteuert 


Messmikroskop 

Das LPKF-Messmikroskop erleichtert mit seiner 60-fachen Vergrößerung 

und der metrischen Skala die Einstellung der Isolationsfräsbreiten und die 

Qualitätskontrolle. 

Messmikroskop 

Art.-Nr. 113495 

Ringset 

Mit dem LPKF-Ringset, bestehend aus Justage-Einheit mit Messmikroskop, 

werden Distanzringe exakt auf dem Werkzeug platziert. Die Werkzeuge 

können dann ohne Nachjustage unkompliziert eingesetzt werden. 

Ringset ProtoMat S43 / E33 

Art.-Nr. 116698 

Bürstenkopf (nur für ProtoMat X60) 

Der Bürstenkopf, vorwiegend bei der Nachbearbeitung von bestückten 

Leiterplatten eingesetzt, gewährleistet den Aufbau von Unterdruck für die 

Staubabsaugung. Der Arbeitsbereich wird staubfrei gehalten, ohne die 

platzierten Bauteile zu beschädigen. 

Bürstenkopf ProtoMat X60 

Art.-Nr. 113815 (plus 109688 [Mikrometerschraube]) 


21 


Zubehör (Fortsetzung) 

Kompressor 

Die LPKF-Kompressoren gewährleisten eine konstante und zuverlässige 

Druckluftversorgung der LPKF-Systeme, die Druckluft einsetzen. 

Kompressor Kleiner Kompressor Großer Kompressor ProtoLaser S & U3 

Art.-Nr. 101092 104863 122805 

Druck - 

be hälter 

6 Liter 50 Liter 60 Liter 

Max. Druck 6 bar (116 psi) 10 bar (145 psi) 10 bar (145 psi) 

Leistung 33 l/min (1.1 cfm) 165 l/min (5.8 cfm) 240 l/min (8,5 cfm) 

Außenmaße 360 x 430 x 360 mm 1000 x 770 x 390 mm 970 x 770 x 480 mm 

(B x H x T) (14,2” x 16,9” x 14,2”) (39,4” x 30,3” x 15,4”) (38” x 30” x 19”) 

Gewicht 

Schalldruck- 

21 kg (46,2 lbs) 56 kg (123,2 lbs) 90 kg (198,4 lbs) 

pegel in 

4 m (157,5”) 

Abstand 

33 dB(A) 68 dB(A) 83 dB(A) 

Empfohlen LPKF ProtoPlace S LPKF ProtoMat S103 LPKF ProtoLaser S & U3 

für LPKF- 


System 



StatusLight 

Das LPKF StatusLight zeigt den Betriebszustand des LPKF ProtoMat an. 

So kann der ProtoMat auch in einer großen Produktionshalle ständig überwacht 

werden, ohne dass sich das Bedienpersonal in unmittelbarer Nähe 

aufhalten muss. 

StatusLight ProtoMat S-Serie ProtoMat H100 

Art.-Nr. 127781 119036 

Justierungs-Werkzeug (ProtoLaser S & U3) 

Dieses Präzisions-Werkzeugset hilft bei der Justierung von Arbeitstisch 

und Laser. 

Justierungs-Werkzeug ProtoLaser S & U3 

Art.-Nr. 118005 

22 Optionen & Zubehör

LPKF-Bohr- und Fräswerkzeuge 

Eigens entwickelt für LPKF-Fräsbohrplotter 

LPKF stellt höchste Ansprüche an jedes einzelne 

Werkzeug. Die speziell für LPKF entwickelten Bohrer 

und Fräser sind hochwertige Hartmetallwerkzeuge. 

Sie gewährleisten eine lange Lebensdauer, präzise 

Strukturen und saubere Fräskanten. 


Werkzeuge (1/8”-Schaft) 

1 2 3 4 5 6 7 

Oberflächenwerkzeuge 

(l = 36 mm/1.42”) 

Durchgängige Werkzeuge 

(l = 38 mm/1.50”) 

Die Werkzeuge werden in zwei Hauptgruppen 

unterteilt: Oberflächenwerkzeuge mit 36 mm 

(1,42”) Gesamtlänge zur Bearbeitung der Oberfläche 

(Cutter und End Mills) sowie durchgängige Werkzeuge 

mit 38 mm (1,5”) Gesamtlänge zum Durchdringen 

des Basismaterials (Spiral Drills, Contour 

Router und End Mills). 


Konische Werkzeuge 

Zylindrische Werkzeuge 

End Mill (lang) 

Contour Router 

Spiral Drills 

5 

6 

7 

Micro Cutter 

Universal Cutter 

End Mill (RF) 

End Mill 

Bohr- und Fräswerkzeuge 

1 

2 

3 

4 

23 


Micro Cutter/Fine-Line-Fräswerkzeug 1/8” 

Konisches Spezialwerkzeug mit orangem Distanzring. 

1 Art.-Nr. Länge, Fräsbreite Anwendung 

115836 36 mm, 0,10 – 0,15 mm (4 – 6 Mil) Für feine Isolationsabstände bei 

18 μm CU-Stärke. 

Universal Cutter 1/8” 

Konisches Spezialwerkzeug mit orangem Distanzring. 


End Mill (RF) 1/8’’ 

Zylindrisches Spezialwerkzeug mit blauem Distanzring. 

24 Bohr- und Fräswerkzeuge 

115835 36 mm, 0,2–0,5 mm (8–20 Mil) Zum Fräsen von unterschiedlich 

breiten Isolationsabständen in 

beliebigem kupferbeschichteten 

Basismaterial. 


115832 36 mm, d = 0,15 mm (6 Mil) 

Für kleinste Isolationsabstände in 

115833 36 mm, d = 0,25 mm (10 Mil) HF-Anwendungen. 

115834 36 mm, d = 0,40 mm (16 Mil) 

End Mill 1/8’’ 

Zylindrisches Spezialwerkzeug mit violettem Distanzring. 


115839 36 mm, d = 0,80 mm (31 Mil) Für breite Isolationsabstände und 

115840 36 mm, d = 1,00 mm (39 Mil) das Gravieren von Aluminium- 

129100* 36 mm, d = 2,00 mm (79 Mil) Frontplatten und Aussparungen. 

129101* 36 mm, d = 3,00 mm (118 Mil) 

* Schaft 25 mm (984 Mil)

End Mill lang 1/8’’ 

Zylindrisches Spezialwerkzeug mit hellgrünem Distanzring. 

5 

Art.-Nr. Länge, Fräsbreite Anwendung 

115837 38 mm, d = 1,00 mm (39 Mil) Zum Ausfräsen von Aluminium und 

129102* 38 mm, d = 2,00 mm (79 Mil) Konturfräsen von weichen Basismaterialien 

für HF- und Mikrowellenanwendungen. 

Contour router 1/8” 

Zylindrisches Spezialwerkzeug mit gelbem Distanzring. 

6 


115844 38 mm, d = 1,00 mm (39 Mil) Zum Fräsen von inneren und äußeren 

129099* 38 mm, d = 2,00 mm (79 Mil) Konturen und Bohrungen > 2,4 mm 

(> 94 Mil). 

Spiral Drill 1/8” 

Zylindrisches Werkzeug mit grünem Distanzring. 

* Schaft 25 mm (984 Mil) 

* Schaft 25 mm (984 Mil) 

7 


115846 38 mm, d = 0,20 mm (8 Mil) Für Bohrungen < 2,4 mm (< 94 Mil). 

115847 38 mm, d = 0,30 mm (12 Mil) 

115848 38 mm, d = 0,40 mm (16 Mil) 

115849 38 mm, d = 0,50 mm (20 Mil) 

115850 38 mm, d = 0,60 mm (24 Mil) 

115851 38 mm, d = 0,70 mm (28 Mil) 

115852 38 mm, d = 0,80 mm (31 Mil) 

115853 38 mm, d = 0,85 mm (33 Mil) 

115854 38 mm, d = 0,90 mm (35 Mil) 

115855 38 mm, d = 1,00 mm (39 Mil) 

115856 38 mm, d = 1,10 mm (43 Mil) 

115857 38 mm, d = 1,20 mm (47 Mil) 

115858 38 mm, d = 1,30 mm (51 Mil) 

115859 38 mm, d = 1,40 mm (55 Mil) 

115860 38 mm, d = 1,50 mm (59 Mil) 

115861 38 mm, d = 1,60 mm (63 Mil) 

115862 38 mm, d = 1,70 mm (67 Mil) 

115863 38 mm, d = 1,80 mm (71 Mil) 

115864 38 mm, d = 1,90 mm (75 Mil) 

115865 38 mm, d = 2,00 mm (79 Mil) 

115866 38 mm, d = 2,10 mm (83 Mil) 

115867 38 mm, d = 2,20 mm (87 Mil) 

115868 38 mm, d = 2,30 mm (91 Mil) 

115869 38 mm, d = 2,40 mm (94 Mil) 

115870 38 mm, d = 2,95 mm (116 Mil) 

115871 38 mm, d = 3,00 mm (118 Mil) 

Bohr- und Fräswerkzeuge 

25 


Werkzeugset 1/8“-Schaft mit Distanzringen 

Für alle LPKF-ProtoMat-Modelle. Beinhaltet Werkzeuge mit aufgepressten Distanzringen. 

Art.-Nr. Inhalt 

129103 10x Universal Cutter 1/8”, 36 mm (1,4”), 0,2 – 0,5 mm (8 – 20 Mil) 

HF- und Mikrowellen-Werkzeugset mit Distanzringen 

26 Bohr- und Fräswerkzeuge 

2x Micro Cutter 1/8“, 36 mm (1,4“), 0,10 – 0,15 mm (4 – 6 Mil) 

1x End Mill 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 0,80 mm (31 Mil) 

2x End Mill 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 1,00 mm (39 Mil) 

2x End Mill 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 2,00 (79 Mil) 

1x End Mill Long 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 1,00 mm (39 Mil) 

1x End Mill Long 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 2,00 (79 Mil) 

2x Contour Router 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 1,00 (39 Mil) 

2x Contour Router 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 2,00 (79 Mil) 

2x Spiral Drill 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 0,40 (16 Mil) 















116394 Werkzeuge mit Distanzring: 

5x End Mill (RF) 1/8”, 36 mm, d = 0,25 mm (10 Mil) 



5x End Mill 1/8”, 36 mm, d = 1,00 mm (39 Mil) 



Bitte beachten Sie: 

LPKF empfiehlt ausschließlich den Einsatz von LPKF-Originalwerkzeugen und übernimmt keinerlei Garantie für 

Maschinen- oder Folgeschäden bei Einsatz von Werkzeugen anderer Hersteller. Technische Änderungen vorbehalten.

Verbrauchsmaterial für 


LPKF bietet ausschließlich hochwertige Verbrauchsmaterialien an. Vom kupferkaschierten 

Basismaterial über Reinigungspads bis hin zum Spezial-Klebeband garantiert LPKF erstklassige 

Produktqualität, denn ein hochwertiges Endprodukt beginnt bereits bei den Ausgangsmaterialien. 

Online-Shop (www.lpkf.biz), 

Verbrauchsmaterial: 


Online-Shop (www.lpkf.biz), 

Basismaterial: 

Verbrauchsmaterial 

27 


Startersets (für die erste Inbetriebnahme des ProtoMat) 

LPKF-Startersets enthalten eine umfangreiche Auswahl an Arbeitsmaterialien, Werkzeugen und anderem Zubehör, 

die für eine schnelle Inbetriebnahme notwendig sind. Für jeden Fräsbohrplotter werden individuelle Startersets 

angeboten. 



122159 Für die Verwendung mit Vakuumtisch: 2 x Sinterplatte weiß 315 mm x 239 mm x 5 mm (12,4” x 9,4” x 0,2”) 

Zusätzlich 10 x Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 0/35 μm (vorgebohrt) 

im Set ent- 5 x Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 35/35 μm (vorgebohrt) 

halten: 5 x Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 18/18 μm (vorgebohrt) 

5 x Micro Cutter mit Distanzring 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 0,1 – 0,15 mm (4 – 6 Mil) 

3 x End Mill (RF) mit Distanzring 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 0,15 mm (6 Mil) 



5 x End Mill mit Distanzring 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 1,00 (39 Mil) 



1 x Spezial-Klebeband 

3 x Platinenreiniger-Pad 

1 x Werkzeugset 1/8”- Schaft mit Distanzringen (Art.-Nr. 129103, Details zum Inhalt siehe Seite 26) 



115791 Für die Verwendung ohne Vakuumtisch: 10 x Bohrunterlegtafel 229 x 305 mm (9” x 12”), d = 2 mm (0,08”) (vorgebohrt) 


Zusätzlich 

in beiden Sets 

enthalten: 



28 Verbrauchsmaterial 

10 x Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 0/35 μm (vorgebohrt) 



5 x Micro Cutter mit Distanzring 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 0,1 – 0,15 mm (4 – 6 Mil) 





117717 Für die Verwendung ohne Vakuumtisch: 10 x Bohrunterlegtafel 229 mm x 305 mm (9” x 12”), d = 2 mm (0,08”) (vorgebohrt) 


Zusätzlich 

in beiden Sets 

enthalten: 








113867 10 x Basismaterial FR4, DIN A3, 35/35 μm 

10 x Basismaterial FR4, DIN A4, 18/18 μm 

10 x Basismaterial FR4, DIN A3, 18/18 μm 

10 x End Mill 1/8”, 38 mm (1,5”), d = 1,00 (39 Mil) 

10 x End Mill (RF) 1/8”, 36 mm (1,4”), d = 0,25 mm (10 Mil) 

10 x Micro Cutter 1/8”, 36 mm (1,4”), 0,1 – 0,15 mm (4 – 6 Mil) 

1 x Werkzeugset 1/8”- Schaft (Art.-Nr. 129103, Details zum Inhalt siehe Seite 26) 

2 x Sinterplatte für Vakuumtisch 369 mm x 427 mm x 5 mm (14,5” x 16,8” x 0,2”) 


LPKF ProtoMat X60: Auf Anfrage Bitte beachten Sie: Die Inhalte der Werkzeugsets können sich je nach Auslieferungsland 

unterscheiden. Bitte kontaktieren Sie Ihre Vertretung vor Ort für Details (siehe Seite 116). 

Technische Änderungen vorbehalten.



127696 10 x Bohrunterlegtafel, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), d = 2 mm (vorgebohrt) 





1 x Werkzeugset 1/8“-Schaft mit Distanzringen (Art-Nr. 129103; Details siehe S. 26) 

Multilayersets für die Produktion von mehrlagigen Leiterplatten 

Die LPKF Multilayer-Startersets enthalten sämtliche für eine hochwertige Produktion von Multilayern mit 

einem LPKF Fräsbohrplotter und einer MultiPress S nötigen Materialien. 

Art.-Nr. Beschreibung Inhalt 

121103 4-Lagen Multilayerset für MultiPress S, 

H- und S-Serie / Galvanische Durchkontaktierung 


H- und S-Serie / Chemiefreie Durchkontaktierung 





Größe des Basismaterials: 229 mm x 305 mm (9” x 12“) 

Basis- und Hilfsmaterial für 10 Multilayer bestehend aus: 

20 x Laminat Multilayer 0/5 μm, (229 mm x 305 mm x 0,2 mm) mit Schutzfolie 

40 x Prepreg (200 mm x 275 mm x 0,1 mm) 

5 x Presspolster (229 mm x 305 mm) 

10 x Basismaterial FR4 18/18 μm, (229 mm x 305 mm x 1 mm) 

1 Packung Dichtringe 



20 x Laminat Multilayer 0/18 μm, (229 mm x 305 mm x 0,2 mm) ohne Schutzfolie 



10 x Basismaterial FR4 18/18 μm (229 mm x 305 mm x 1 mm) 




20 x Laminat Multilayer 0/5 μm (229 mm x 305 mm x 0,2 mm) mit Schutzfolie 



20 x Basismaterial FR4 18/18 μm (229 mm x 305 mm x 0,36 mm) 




20 x Laminat Multilayer 0/5 μm (229 mm x 305 mm x 0,2 mm) mit Schutzfolie 



30 x Basismaterial FR4 18/18 μm (229 mm x 305 mm x 0,36 mm) 

4 x Schaftschraube mit Schlitz, ∅13 mm 

1 x Packung Lochverstärkungsringe 

Bohrunterlegtafeln und Artikel für den Vakuumtisch 

Bohrunterlegtafeln unterfüttern das Basismaterial und vermeiden die Beschädigung des Maschinentisches. 

Waben- oder Sinterplatten fixieren das Basismaterial zuverlässig auf dem Vakuumtisch und können separat 

getauscht werden. 

Art.-Nr. Beschreibung Platten pro Packung 

116148 Wabenplatten für Vakuumtisch für ProConduct und ProtoMat S-Serie-Vakuumtisch, 

5 mm dick, ∅ 3,5 mm 

4 

114297 Wabenplatten für Vakuumtisch für ProtoMat H100, 5 mm Stärke, ∅ 2,5 mm 4 

116099 Sinterplatten für Vakuumtisch für ProtoMat S-Serie 4 

116002 Sinterplatten für Vakuumtisch für ProtoMat H100 2 

106388 Bohrunterlegtafel, DIN A4, d = 2 mm 10 

106389 Bohrunterlegtafel, DIN A3, d = 2 mm 10 

SET-10-1052 Bohrunterlegtafel (vorgebohrt), 229 mm x 305 mm (9” x 12”), d = 2 mm 10 


29 


Kupferkaschiertes FR4-Basismaterial 

(1,5 mm Dicke) 


SET-10-1053 Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 5/5 μm mit Schutzfolie, 

Passlöcher 3 mm vorgebohrt 

10 

115968 Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 0/18 μm, 


10 

115967 Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 18/18 μm, 


10 

SET-10-1001 Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 0/35 μm, 


10 

SET-10-1000 Basismaterial FR4, 229 mm x 305 mm (9” x 12”), 35/35 μm, 


10 

112059 Basismaterial FR4, DIN A3, 5/5 μm mit Schutzfolie 10 

106398 Basismaterial FR4, DIN A3, 18/18 μm 10 



Multilayer-Material 


119574 Basismaterial FR4 18/18 μm, 229 mm x 305 mm (k) x 1 mm (9” x 12” x 0,04”) 1 

119575 Basismaterial 104 ML, 18/18 μm, 229 mm x 305 mm (k) x 0,36 mm 

(9” x 12” x 0,01”) 

1 

119571 Dünnlaminat 104 ML, 0/5 μm, 229 mm x 305 mm (k) x 0,2 mm (9” x 12” x 0,008”) 

mit Schutzfolie für Galvanik-Multilayerset 

1 

119818 Dünnlaminat 104 ML, 0/18 μm, 229 x 305 (k) x 0,2 mm (9” x 12” x 0,008”) 

ohne Schutzfolie für ProConduct Multilayerset 

1 

119572 Prepreg Typ 2125, 275 mm (k) x 200 mm x 0,1 mm (10,8” x 7,9” x 0,004”) 

für Multilayer 

2 

120999 Presspolster für MultiPress S, 229 mm x 305 mm x 1,7 mm (9” x 12” x 0,067”) 

mit Passstiftlöchern 

1 

120345 Pressblech für MultiPress S, 229 mm x 305 mm x 1,6 mm (9” x 12” x 0,063”) 

mit Passstiftlöchern 

1 

Reinigungspads 

Art.-Nr. Beschreibung Pads pro Packung 

106403 Die metallfreien, ultrafeinen Platinenreiniger-Pads beseitigen die Oxidationsrückstände 

von der Kupferbeschichtung des Basismaterials. 

10 

Spezial-Klebeband 

Art.-Nr. Beschreibung 

106373 Das Spezial-Klebeband fixiert das Basismaterial flach auf dem Arbeitstisch und kann rückstandsfrei entfernt werden. 

30 Verbrauchsmaterial

CircuitPro 

LPKF CircuitPro – das intelligente 

Software-Paket 

Alle LPKF-Fräsbohrplotter werden mit einer leistungsfähigen Systemsoftware ausgeliefert, die einen 

wichtigen Beitrag bei der Umsetzung von Layoutdaten in reale Leiterplatten leistet: sie übernimmt 

die Daten aus der Entwurfssoftware, zerlegt sie in die einzelnen Bearbeitungsschritte, bereitet sie 

für die Produktion auf und führt den Anwender Schritt für Schritt durch den Herstellungsprozess. 

LPKF CircuitPro importiert alle gängigen Datenaustauschformate, 

stellt umfangreiche Editiermöglichkeiten 

bereit und steuert die Fräsbohrplotter. Zudem 

erzeugt die Software Vorlagen für Lötstoppmasken 

und den Bestückungsdruck. 

LPKF CircuitPro Lite ist eine auf die Grundfunktionen 

reduzierte Version von LPKF CircuitPro für die Einstiegsmodelle 

der LPKF Fräsbohrplotter. 

Software LPKF CircuitPro 

31 


Das Softwareinterface zum CAD/EDA-System 

Leistungsfähig und zugleich bedienerfreundlich: diese beiden Attribute standen ganz oben auf der Anforderungsliste 

bei der Entwicklung der neuen S ystemsoftware LPKF CircuitPro. Auch weniger geübte Anwender können durch die 

durchdachte Bedienerführung und mit hilf reichen Assistenten komplexe Leiterplattenprototypen herstellen. Die ausgefeilten 

Funktionen zur Berechnung der Steuerungsbefehle v erbergen sich h inter einem einfachen Bedienkonzept. 

LPKF CircuitPro verarbeitet exakt die Daten, die a uch Leiterplattenhersteller benötigen. CircuitPro importiert 

automatisch Blendentabellen und Werkzeuglisten, G erber- und NC-Daten. 

• Datenimport: Gerber, GerberX, HP-GL, Excellon, Sieb & Meier, DXF, IGES, LMD, STEP. 

• Datenexport: LMD. 

• Duplizieren: Kopiert einzelne Leiterplattenentwürfe und stellt sie zu einem Nutzen auf der Leiterplatte zusammen. 

• Intelligente Isolation: Zeit- und werkzeugoptimiertes Fräsen in Fräszyklen mit bis zu vier Werkzeugen pro Zyklus. 

Isolationsflächen sind frei wählbar, inklusive Polygone. 

• Design Rule Check: prüft Leiterbahnbreite/-abstand. 

• Konturengenerator: Erzeugt automatisch Fräsbahnen zum Ausschneiden der Leiterplatte mit definierten Stegen. 

• Massefläche: Erzeugt automatisch Masseflächen. 

• Direkteingabe: Direktes Zeichnen bzw. Koordinateneingabe zum Erstellen einfacher Front- oder Leiterplatten. 

• Editor: Datenbearbeitung für elektronikspezifische Parameter wie Leiterbahnbreite, Bohrdurchmesser, Bohrungen 

verschieben, Kupferbereiche hinzufügen usw. 

• TrueType Fonts: Textfunktion verarbeitet TrueType-Schriften. 

• Benutzerlevel: Zur Steuerung der Zugriffsberechtigung. 

• Automatische Zuordnung: Weist automatisch Produktionsphasen und Werkzeuge für die Systemsteuerung zu. 

• Fräsprogramm-Kontrolle: Modifizieren von Fräsrichtung und Reihenfolge. 

• Automatisierte Produktionssteuerung: Wechselt automatisch verfügbare Werkzeuge aus dem Werkzeugmagazin. 

LPKF CircuitPro reduziert die Werkzeugwechsel auf ein Minimum. 

• Projektprofile: Einmal definierte Jobs lassen sich abspeichern und blitzschnell zur erneuten Produktion laden. 

• Benutzerfreundliche Bedienoberfläche: WYSIWYG-Darstellung und farbliche Kennzeichnung der Bearbeitungs- 

bzw. Layoutebene. 

• Überwachung: Permanente Anzeige des aktuellen Frässtatus sowie der aktuellen Fräskopfposition. 

Datenimport: LMD, GerberX, Excellon, DXF Design Rule Check: prüft Leiterbahnbreite/-abstand 

32 Software LPKF CircuitPro

Intelligente Helfer 

Die Wizards von LPKF CircuitPro leiten auch 

gelegent liche Anwender sicher und schnell durch 

den gesamten Prozess. Sie helfen bei der Datenaufbereitung 

und z eigen die erforderlichen Benutzereingriffe 

an. Das reduziert die Trainingszeiten und 

führt zu schnellen Erfolgen. 

So führt der Prozess-Wizard durch die H erstellung von Multilayer-Leiterplatten: 

1. Zahl der Schichten wählen 

2. Substrat wählen 

3. Durchkontaktierungsmethode einstellen 4. Lötstoppmaske und Bestückungsdruck wählen 

Der Wizard steuert LPKF CircuitPro je nach eingegebenen Daten und schlägt den effizientesten Weg zur 

Produktion vor. So ist es bei einer galvanischen Durchkontaktierung sinnvoll, die Strukturierung der Leiter platte 

erst nach der Galvanik durchzuführen – auch das berücksichtigt der Wizard. 

Software LPKF CircuitPro 

33 


Technische Daten 

34 Software LPKF CircuitPro 

LPKF CircuitPro Lite LPKF CircuitPro Full 

Importformate Gerber Standard (RS-274-D), Extended Gerber 

(RS-274-X), Excellon NC Drill (Version 1 and 2), 

Sieb & Meier NC Drill, IGES 

Gerber Standard (RS-274-D), Extended Gerber 

(RS-274-X), Excellon NC Drill (Version 1 and 2), 

Sieb & Meier NC Drill, HP-GL, DPF, Auto- 

CAD DXF, IGES, LMD, STEP 

Unterstützte Blenden Kreis, Quadrat, Rechteck (auch abgerundet oder abgeschrägt), Octagon, Oval, Step, Spezial (frei definierbar) 

Editierfunktionen Ursprung verändern, Verschieben, Duplizieren, Drehen, Spiegeln, Löschen, Linienzug erweitern/abschneiden, 

Linienzug/Pad aufweiten/verkleinern, Linienzüge/-segmente parallel verschieben, Linienzug/Objekt 

zu Polygon konvertieren (Fill), Kurve verbinden/schließen 

Sonderfunktionen Konturengenerator mit Definition von Stegen Konturengenerator mit Definition von Stegen, 

Objekte vereinigen/subtr., Step & Repeat (Mehrfachnutzen), 

Polygon Cutout, Masseflächen generieren 

mit def. Leiterbahnfreistellung 

Ansichtfunktionen Ausschnitt (frei definierbar), Zoom In/Out, Übersicht, Neuzeichnen, Layer einzeln abschaltbar, Panning 

(Tastatur), Layer in Massiv-/Umriss-/Mittelliniendarstellung, 16 Farben voreingestellt (bis zu 16 Millionen frei 

wählbar), versch. Farben für Linien und Blitze auf demselben Layer, versch. Farben für Isolierwerkzeuge 

Markierfunktionen Einzelelement, ganzer Layer, alle Layer, Blendengruppen, nur Linien/Polygone/Kreise/Rechtecke/Pads/ 

Bohrungen (Mehrfachauswahl und Begrenzung auf bestimmte Layer möglich) 

Grafikfunktionen Linien (offen/geschlossen), Kreis, Polygon, Rechteck, Pad, Bohrung, Text (TTF, TTC) 

Kontrollfunktionen Messen Messen, Design Rule Check 

Isolationsmethoden Einfache Isolation, zusätzliche Mehrfachisolation von Pads, Entfernen von Restkupferspitzen (Spike-Option), 

Freifräsen von großen Isolationsflächen (Rubout), konzentrisch oder in Serpentinen, Einhalten von Mindestisolationsabstand, 

Inverse-Isolation 

Isolationswerkzeuge 1 – 2 Werkzeuge alle 

Sprachen Englisch, Deutsch (weitere Sprachen in Vorbereitung) 

Hard-/Software- 

Mindestvoraussetzung 

Microsoft Windows® ab 2000, 2 GHz Prozessor mit 2 GB RAM, Bildschirmaufl. mind. 1024 x 768 Pixel 

Enthalten bei LPKF ProtoMat S43, E33 LPKF ProtoMat S63, S103 


Innovative Lasertechnik 

für das Rapid PCB Prototyping 

Mit berührungslosen Laserverfahren erweitert LPKF die Palette der Mikromaterialbearbeitung 

– von der Strukturierung über die Leiterplattenbearbeitung 

bis hin zur Bearbeitung unsichtbarer Leiterbahnen oder keramischer 

Materialien. 

Zwei Lasersysteme warten auf ihren Einsatz: Der ProtoLaser S ist das 

ideale System zur Strukturierung von Leiterplatten. Der ProtoLaser U3 kann 

laminierte Substrate strukturieren, aber auch eine große Zahl weiterer Materialien 

strukturieren. Er ist eines der günstigsten UV-Lasersysteme im Markt mit 

einem breiten Einsatzspektrum. Beide Systeme werden mit einer leistungsfähigen 

CAM-Software ausgeliefert. 

• Innovative Lasertechnik 

• Breites Bearbeitungsspektrum 

• Kompakt und günstig 

• Mit leistungsfähiger CAM-Software 

Der Übergang vom klassischen Leiterplatten-Prototyping hin zur Kleinserienfertigung 

und besonderen Anforderungen ist fließend. 

Weitere Informationen in der TechInfo ab Seite 84. 

Inhalt 


LPKF ProtoLaser U3 38 

Innovative Lasertechnik für das Rapid PCB Prototyping 

35 


LPKF ProtoLaser S 

Laserstrukturierung von Leiterplatten 

Artikel: LPKF ProtoLaser S 

Art.-Nr.: 124102 


• IR-Laser zur Laserstrukturierung 

• Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm 

• Strukturierungsgeschwindigkeit: Ø 6 cm2 / min 

• Minimale Schnittkanalbreite: 25 µm 

• Minimaler Eckradius: 12,5 µm 

• Mindestleiterbahnbreite/-abstand: 50 / 25 µm* 

* auf Keramiksubstrat mit 5 μm Metallisierung 

Wann soll ein Leiterplattenprototyp fertig sein? 

Wie schnell eine Kleinserie aufgelegt werden? 

Die Antwort lautet oft: sofort. 

Mit dem kompakten LPKF ProtoLaser S kommen 

L eiterplattenentwickler diesem Ziel einen großen 

Schritt näher. Mit dem patentierten LPKF-Laserverfahren 

strukturiert der ProtoLaser S Leiterplatten in 

Minuten – exakte Geometrien auf fast jedem Substrat. 

Dabei ist der ProtoLaser S kompakt und labortauglich. 

Er passt auf seinen Rollen durch jede Standard- 

Labortür und benötigt nur eine Steckdose und einen 

Druckluftanschluss. 

229 x 305 Millimeter – in 20 Minuten strukturiert. 

36 LPKF ProtoLaser S 

• Höchste Auflösung, exakte Geometrien, 

beste Wiederholgenauigkeit 

• Kompakt und sicher: laborgeeignet 

• Für fast alle gängigen Leiterplatten- 

Materialien 

• Prototyping und On-Demand-Fertigung 

kundenspezifischer Kleinserien

FR4 PTFE 

Schaltungslayouts mit dem Laser 

strukturieren 

Der LPKF ProtoLaser S trägt die leitende Schicht – 

in der Regel Kupfer – selektiv vom Substrat ab. Dadurch 

entstehen Isolationskanäle rund um die geplanten 

Leiter bahnen und Padflächen. Der ProtoLaser S ist die 

Lösung für ein effizientes Prototyping von komplexen 

Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten 

bis zu einer Größe von 229 mm x 305 mm. 

Er erzielt unerreicht exakte Geometrien auf fast jedem 

Material und ist das ideale System für die Produktion 

von Antennen, Filtern und vielen anderen Anwendungen, 

bei denen es auf präzise, steile Flanken ankommt. 

Weitere Infos in der TechInfo ab Seite 84. 

Technische Daten: LPKF ProtoLaser S 

Keramik 

Optionen 

• Kompressoranlage Druckluftversorgung 

(Art.-Nr. 122805) 


• Justierungs-Werkzeug (Art.-Nr. 118005) 

Zubehör und Material ab Seite 19. 

Art.-Nr. 124102 


Strukturierungsgeschwindigkeit ∅ 6 cm2 /min (∅ 0,93” 2 /min) a ( ∅ auf laminiertem Substrat) 

Durchmesser fokussierter Laserstrahl 25 μm (1 Mil) 

Mindestleiterbahnbreite/-abstand 50 μm/25 μm (2 Mil /1 Mil) a 

Genauigkeit* 2 μm (0,08 Mil) 

Wiederholgenauigkeit ± 2 μm (± 0,08 Mil) b 

Laserpulsfrequenz 15 – 200 kHz 

Maße (B x H x T) 875 mm x 1.430 mm x 750 mm (34,4” x 56,3” x 29,5”) c 

Gewicht 


260 kg (573 lbs) 

Stromversorgung 110/230 V, 50 – 60 Hz, 1,4 kW 


Kühlung Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf) 

Umgebungstemperatur 

Absaugsystem 

22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F) 

Stromversorgung 230 V, 50 /60 Hz, 1,2 kW 

Luftdurchsatz 320 m3 /h, max. Vakuumdruck 21.000 PA 

Filter Aktivkohlefilter und HEPA-Filter 


Gewicht 80 kg (176,4 lbs) 

Benötigtes Zubehör Kompressor, Absaugsystem, handelsüblicher PC 

Hardware- und Software-Voraussetzungen 

Microsoft Windows® ab 2000, 2 GHz Prozessor mit 2 GB RAM, 

Bildschirmaufl. mind. 1024 x 768 Pixel, USB 2.0 

a Abhängig von Material und Laserstrahl-Parametern 

b Direkte Wiederholung der Laserstrahlbewegung 

* Auflösung im Scanfeld 

c Höhe mit geöffneter Tür 1.730 mm (68,1”) 



25 μm 

50 μm 

37 



Das Mehrzweckwerkzeug im Elektroniklabor 

Artikel: LPKF ProtoLaser U3 

Art.-Nr.: 10011576 


• UV-Laser für innovative Mikromaterialbearbeitung 

• Kompakt und laborgeeignet 

• Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm 

Ein System, viele Anwendungen – Faszination Laser. 

Was bislang nur mit großen Industriesystemen möglich 

war, steht mit dem LPKF ProtoLaser U3 in einer kompakten 

Form zur Verfügung. Der integrierte UV-Laser 

bearbeitet fast alle Materialien. Dabei ist er einfach zu 

installieren und noch einfacher zu bedienen. 

Der ProtoLaser U3 zeigt, wie schnell sich Applikationen 

bearbeiten lassen. Die hohe Pulsenergie des UV-Lasers 

führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstande: 

Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Die 

Umstellung auf andere Produkte ist einfach: Nach dem 

Laden einer anderen Projektdatei ist der ProtoLaser U3 

bereit – maximale Flexibilität. 

Der LPKF ProtoLaser U3 kann unterschiedlichste 

Materialien schnell, sauber und exakt trennen oder 

strukturieren. Ein UV-Laserstrahl trennt zum Beispiel 

einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen 

Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt 

Löcher und Microvias oder öffnet Lötstopplack. Dabei 

liefert eine umfangreiche Materialbibliothek bereits 

die Laserparameter für die wichtigsten Materialien. 

Werkzeugkosten gehören der Vergangenheit an, der 

ProtoLaser U3 arbeitet berührungslos. 

38 LPKF ProtoLaser U3 

• Starre, starrflexible und flexible 

Leiterplatten berührungslos trennen 

• Laminierte Substrate strukturieren 

• Keramik bohren und trennen 

• Laserfokus unter 20 μm 

• Bearbeitungsprozess ohne Materialstress 

und Rückstande

Das Multifunktionswerkzeug für die Laser-Materialbearbeitung 

Der UV-Laser gilt aufgrund der eingesetzten Laser-Wellenlänge zu Recht als Multifunktionswerkzeug. Er kann eingesetzt 

werden, um Materialien zu trennen, zu strukturieren oder auch für eine Direktbelichtung. Dabei profitiert die 

Mikromaterialbearbeitung vom f einen Durchmesser des Laserstrahls, der hochpräzisen Fokussierung in der Z-Achse 

und der exakten Ansteuerung der Bearbeitungspositionen. 

Einige Anwendungen im Überblick: 

Trennen und Schneiden von dünnen und flexiblen Leiterplattenmaterialien: 

Bestückt oder unbestückt, ohne thermische und 

mechanische Belastung des Materials, in beliebigen Konturen 

Bohren von Löchern und Sacklöchern (Microvias) in herkömmliche 

und PTFE- oder keramikgefüllte Leiterplattensubstrate mit einer 

idealen Bohrlochgeometrie 

Lötstopplacke und Abdeckfolien öffnen – hochpräzise, mit einem 

Durchmesser ab 30 μm 

Der ProtoLaser U3 kann FR4-Materialien ohne nennenswerte 

Beeinflussung des Trägermaterials strukturieren 

Schneiden, Bohren oder Trimmen von Keramik, z. B. LTCC 

Unsichtbare leitfähige Beschichtungen (TCO) strukturieren – ohne 

Abzeichnungen auf dem Trägermaterial. 


39 


Auf alles vorbereitet 

Die neue Fähigkeit zur Strukturierung laminierter 

Substrate setzt auf Druckluft, um abgelöste Metallstreifen 

aus dem Bearbeitungsfeld zu entfernen. Eine 

spezielle Haube für den Bearbeitungskopf unterstützt 

diesen Abtrag optimal. Sie führt den Luftstrom direkt in 

die Absaugung. Der Wechsel zwischen beiden Hauben 

geschieht ohne Werkzeuge und ist in wenigen Minuten 

erledigt. 

Mit der neuen Haube (rechts) kann der LPKF ProtoLaser U3 auch 

laminierte Substrate strukturieren 

Technische Daten: LPKF ProtoLaser U3 

Art.-Nr. 10011576 


Laser-Wellenlänge 355 nm 

Leistung 5 W 

Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm (0,8 Mil) 

Genauigkeit* 2 μm (0,08 Mil) 

Wiederholgenauigkeit ± 2 μm a ( ± 0,08 Mil) 

Laserpulsfrequenz 25 – 200 kHz 

Maße (B x H x T) 875 mm x 1.430 mm x 750 mm b (34,5” x 56,3” x 29,5”) 

Gewicht 


300 kg (661 lbs) 

Stromversorgung 110/230 V, 50 – 60 Hz, 1,4 kW 


Kühlung Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf) 

Umgebungstemperatur 

Absaugsystem 

22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F) 

Stromversorgung 230 V, 50 /60 Hz, 1,2 kW 

Luftdurchsatz 320 m3 /h, max. Vakuumdruck 21.000 PA 

Filter Aktivkohlefilter und HEPA-Filter 



Benötigtes Zubehör Absaugsystem, handelsüblicher PC 

Hardware- und Software-Voraussetzungen 

Microsoft Windows® ab 2000, 2 GHz Prozessor mit 2 GB RAM, 

Bildschirmaufl. mind. 1024 x 768 Pixel, USB 2.0 

a Direkte Wiederholung der Laserstrahlbewegung 

b Höhe mit geöffneter Tür 1.730 mm 

40 LPKF ProtoLaser U3 

Maschinensteuerung ganz einfach 

Die LPKF CAM-Software übernimmt alle gängigen Layout-Datenformate 

und wandelt sie in Fertigungsdaten. 

Meist reicht ein Knopfdruck, um den LPKF ProtoLaser 

U3 zu bedienen – für viele Anwendungen sind bereits 

Prozessparameter hinterlegt. Der Administrator-Modus 

erlaubt volle Kontrolle über alle Systemeinstellungen. 

Kleinserien und Prototypen 

Hohe Wiederholgenauigkeit: Die optimale Fokuslage 

des Lasers wird automatisch eingestellt, eine Kamera 

lokalisiert die Position des Werkstücks anhand von 

Passermarken. Der integrierten Vakuumtisch fixiert 

flexible und dünne Substrate sicher. 

Optionen 


• Justierungs-Werkzeug (Art.-Nr. 118005) 

• Kompressoranlage Druckluftversorgung 

(Art.-Nr. 122805) 

Zubehör und Material ab Seite 19. 

Weitere Infos in der TechInfo ab Seite 84. 

* Auflösung im Scanfeld 



Die Herstellung hochwertiger Durchkontaktierungen in modernen Leiterplatten ist ein wichtiger 

Prozess. LPKF b ietet dazu mehrere Verfahren an und ergänzt damit die Produktpalette zur Inhouse- 

Produktion von Leiterplattenprototypen. 

Die LPKF-Durchkontaktierungen verkürzen die Fertigungszeit drastisch. 

Neue Produkte können so schneller entwickelt und in den Markt eingeführt 

werden. LPKF hat gleich drei leistungsfähige Verfahren und deckt damit fast 

alle denkbaren Anwendungs gebiete ab. 

Weitere Informationen zu den Durchkontaktierungsverfahren gibt 

die TechInfo ab Seite 95. 

Inhalt 

LPKF ProConduct 42 

LPKF Contac RS / LPKF MiniContac RS 44 

LPKF EasyContac 46 

LPKF ViaCleaner 47 

Durchkontaktierungen 

41 


LPKF ProConduct 

Leiterplatten chemiefrei durchkontaktieren 

Artikel: LPKF ProConduct 

Art.-Nr.: 115790 


LPKF P roConduct ist ein neuartiges System für die wirtschaftliche 

Durchkontaktierung ohne Nasschemie. E s 

benötigt keine Galvanikbäder. Der parallele Prozess 

kontaktiert auch Leiterplatten mit einer hohen Anzahl 

an B ohrungen schnell, einfach und sicher durch. 

ProConduct eignet sich perfekt für kleine Stückzahlen 

sowie Labore und Betriebe, für die chemisches Galvanisieren 

nicht praktikabel ist. 

In Kombination mit einem LPKF-Fräsbohrplotter oder 

ProtoLaser S ist das LPKF ProConduct-System eine 

Schlüssel komponente des Inhouse-Leiterplatten-Prototyping. 

Es ermög licht eine sichere, flexible und schnelle 

Prototypenherstellung. 

42 LPKF ProConduct 

• Keine Galvanikbäder oder Chemikalien 

erforderlich 

• Zuverlässige und temperaturbeständige 

Durchkontaktierungen 

• Platzsparend 

• Schnelle und einfache Handhabung 

• Auch für PTFE und andere anspruchsvolle 

Substrate

Einfache Handhabung 

Kernstück von LPKF ProConduct ist eine spezielle 

Durchkontaktierungs-Paste. Sie wird mit einem Vakuum 

durch die Bohrlöcher gezogen – der einfache Prozess 

zur nahtlosen Beschichtung führt in wenigen Minuten 

zum perfekten Ergebnis. 

Weitere Infos und eine Prozessbeschreibung 

s iehe Technische Daten ab Seite 96. 

Zubehör 

• Heißluftofen (Art.-Nr. 115877) 



Weiteres Zubehör ab Seite 66. 


Technische Daten: LPKF ProConduct 

a Kleinere Lochdurchmesser auf Anfrage 

b Empfehlungen von Lötmittel auf Anfrage 


Zuverlässige Kontakte 

Das LPKF ProConduct-System metallisiert Durchgangslöcher 

von bis zu 0,4 mm (15 Mil) und einem Aspektverhältnis 

von 1:4. Bohrungen mit geringerem Durchmesser 

sind unter speziellen Bedingungen möglich. Der 

Basisprozess benötigt sowohl für zweiseitige als auch 

für Multilayer-Leiterplatten nur wenige Minuten. Der 

elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen mit 

LPKF ProConduct ist mit knapp 20 mΩ extrem niedrig. 

Art.-Nr. 115790 

Max. Basismaterialgröße 229 mm x 305 mm (9’’ x 12’’) 

Min. Lochdurchmesser 0,4 mm (15 Mil) bis zu einem Aspektverhältnis von 1 : 4 a 

Anzahl Durchkontaktierungen pro Leiterplatte Keine Beschränkung 

Anzahl der Lagen 4 

Lötbarkeit Reflow-Löten 250 °C (482 °F), manuelles Löten 380 °C (716 °F) b 

Basismaterialtypen FR4, HF- und Mikrowellen-Materialien (inkl. PTFE-basierender Materialien) 

Prozessdauer 

Elektrischer Widerstand 

ca. 35 min 

(Lochdurchmesser 0,4 – 1,0 mm bei 1,6 mm / 63 Mil 

Materialstärke) 

Durchschnittswert 19,2 mΩ mit Standardabweichung von 7,7 mΩ 


43 


LPKF Contac RS / LPKF MiniContac RS 

Galvanische Durchkontaktierung 

Artikel: LPKF Contac RS LPKF MiniContac RS 

Art.-Nr.: 120742 119987 


Die LPKF Contac RS und die LPKF MiniContac RS s ind 

galvanische Systeme für die professionelle Durchkontaktierung 

von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien. 

Die kompakte Bauweise als Tisch system erlaubt 

den Einsatz auch bei begrenzter Stellfläche im Labor. 

Beide Systeme gewährleisten durch das zuschaltbare 

LPKF Reverse Pulse Plating und die formaldehydfreie 

Black-Hole-Technologie eine zuverlässige Metallisierung 

der Durchgangsbohrungen auch bei k leinen 

Lochdurchmessern. 

Die LPKF Contac RS nimmt Leiterplatten mit einer 

maximalen Größe von 460 mm x 330 mm (18” x 13”) 

auf. Das System ist auch für die chemische Verzinnung 

ausgerüstet. Eine Sprühspüle mit externem 

W asseranschluss unterstützt den Reinigungsprozess 

der Leiterplatten. 

Die LPKF MiniContac RS eignet sich für Leiterplatten 

mit einer maximalen Größe von 230 mm x 330 mm 

(9” x 13”). Das System kommt ohne externe 

A nschlüsse aus. 

44 LPKF Contac RS/LPKF MiniContac RS 

LPKF Contac RS 

• Hochwertige Durchkontaktierung im 

eigenen Labor 

• Gleichmäßiger Kupferaufbau durch Reverse 

Pulse Plating (RPP) 

• Keine chemischen Fachkenntnisse 

notwendig 

• Chemische Verzinnung bei LPKF Contac RS 

• Durchkontaktierung auch bei kleinem 

Durchmesser von > 0,2 mm (8 Mil) 

• Ideal für die Durchkontaktierung von 


LPKF MiniContac RS

Leichte Bedienung 

Die mikroprozessorgesteuerten Systeme lassen sich 

leicht und menügeführt bedienen. Das Prozessende 

wird akustisch signalisiert. 

Einfaches Verfahren 

Der Durchkontaktierungsprozess beginnt mit der Reinigung 

und Entfettung der Leiterplatte in zwei Bädern. 

Darauf folgen die Aktivierung und der Kupferaufbau in 

weiteren Bädern. Nach einer abschließenden Reinigung 

kann die Leiterplatte weiterverarbeitet werden. 

Die LPKF MiniContac RS kommt mit vier Bädern aus. 

Die LPKF Contac RS verfügt zusätzlich über eine 

Sprühspüle und ein Bad zur chemischen Verzinnung. 

Alle Bäder sind einfach zu wechseln. Chemische Fachkenntnisse 

sind nicht erforderlich. 

Verbrauchsmaterial Art.-Nr. Beschreibung 

Galvanik-Chemikalien – MiniContac RS 119986 

Galvanik-Chemikalien – Contac RS 120743 

Chemische Verzinnung 

Die LPKF Contac RS hat ein Bad für die chemische 

Verzinnung. Die Verzinnung schützt die durchkontaktierte 

Leiterplatte vor Oxidation und ist die optimale 

Vorbereitung für den Lötprozess. 

Vorteile des Reverse Pulse Plating 

Beide Systeme bieten mit Reverse Pulse Plating ein 

Verfahren für die gleichmäßige Beschichtung der Bohrlochhülse. 

Weitere Infos dazu auf Seite 97. 

Deckt eine vollständige Befüllung der Galvanik-Chemikalien für MiniContac 

RS. Beinhaltet 6 l Cleaner 110, 5 l Cleaner 210, 4 l Activator 310, 16 l Copper 

Plater 400 und 0,25 l Shine 400. 

Deckt den Jahresbedarf an Galvanik-Chemikalien für Contac RS. 

Beinhaltet 30 l Cleaner 110, 30 l Cleaner 210, 10 l Activator 310, 

35 l Copper Plater 400, 0,5 l Shine 400. 

Alle Materialien können einzeln nachbestellt werden. Bitte wenden Sie sich dazu an eine LPKF-Vertretung in Ihrer Nähe. 

Technische Daten LPKF Contac RS LPKF MiniContac RS 

Art.-Nr. 120742 119987 

Aktivator Kohlenstoff Kohlenstoff 

Max. Basismaterialgröße 460 mm x 330 mm (18,1’’ x 13’’) 230 mm x 330 mm (9’’ x 13’’) 

Max. Layoutgröße 430 mm x 290 mm (16,9’’ x 11,4’’) 200 mm x 290 mm (7,8 x 11,4) 

Lochdurchmesser > 0,2 mm (> 8 Mil) > 0,2 mm (> 8 Mil) 

Anzahl Durchkontaktierungen Keine Beschränkung Keine Beschränkung 

Max. Anzahl Lagen 8 8 

Max. Übergangswiderstand

LPKF EasyContac 

Manuelle Durchkontaktierung zweiseitiger Leiterplatten 

Artikel: LPKF EasyContac 

Art.-Nr.: 110914 


Technische Daten: LPKF EasyContac 

Art.-Nr. 110914 

Max. Basismaterialgröße Unbegrenzt 

Anzahl Lagen 2 

Max. Übergangswiderstand 10 mΩ 

Umweltverträglichkeit Exzellent 

Durchkontaktierungen/min 2 bis 3 

Prozesssicherheit Gut 

Basismaterialtypen FR4, 1,5 mm (59 Mil) Stärke 

46 LPKF EasyContac 

LPKF EasyContac ist ein manuelles System für die 

Durchkontaktierung von zweiseitigen Leiterplatten mit 

kupferlegierten Nieten. Es ist ideal für Anwendungen, 

bei denen zweiseitiges Löten nicht möglich ist. Für 

LPKF EasyContac sind weder Spezialwerkzeuge noch 

chemische Bäder erforderlich. Alle benötigten Werkzeuge 

sind im tragbaren Set enthalten. Weitere Informationen 

zur Durchkontaktierung liefert die TechInfo 

ab Seite 95. 

Tragbares Werkzeugset 

Alle notwendigen Utensilien sind in einem handlichen 

Werkzeugkasten perfekt für Servicetechniker verpackt. 

• Schnell und wirtschaftlich bei 

kleinen Projekten 

• komplett mit Werkzeug 

• Einfach zu erlernen 


Anzahl Beschreibung 

Automatisches Presswerkzeug mit Pressspitze A 

1 

für 0,6 mm (24 Mil) und 0,8 mm (32 Mil) Nieten 

(Innendurchmesser*) 

Pressspitze B für 1,0 (40 Mil) und 1,2 mm (48 Mil) 

1 

Nieten (Innendurchmesser*) 

1 Pinzette 

1 Amboss 

Kupferlegierte Nieten 

1.000 0,8 mm (32 Mil) 

1.000 1,0 mm (40 Mil) 

1.000 1,2 mm (48 Mil) 

1.000 1,4 mm (56 Mil) 


* Der Innendurchmesser ist 0,2 mm (8 Mil) oder 0,4 mm (16 Mil) kleiner als der gewünschte Außendurchmesser.

LPKF ViaCleaner 

Sichere Ankontaktierung mit Mikrovias 

Artikel: LPKF ViaCleaner 

Art.-Nr.: 10012137 


• Entfernt Aktivatorschicht in Microvias sicher 

• Kurze Prozesszeit 

• Ergänzt die galvanische Durchkontaktierung 

Multilayer bieten zusätzliche Schaltungswege und 

sind eine Voraussetzung für sichere Verbindungen 

komplexer Schaltungslayouts in Leiterplatten mit hoher 

Integrationsdichte. 

Die einzelnen Lagen werden mit Durchkontaktierungen 

elektrisch verbunden. Bei mehrlagigen Boards 

geschieht dies nach einer Aktivatorbeschichtung galvanisch 

in flüssigen Medien. Was bei durchgängigen 

Löchern zuverlässig funktioniert, stellt bei Sacklöchern 

eine Herausforderung dar: Der Aktivator setzt sich am 

Boden ab und bildet einen Übergangswiderstand bis hin 

zur Isolation. Der LPKF ViaCleaner entfernt den Aktivator 

von der Kupferschicht. Die Aktivatorschichten auf 

den Löcherwänden bleiben erhalten. 

Das Becken ist durchsichtig und wird in einer Wanne 

an der bestehenden galvanischen Durchkontaktierung 

LPKF Contac RS / Mini Contac RS befestigt. Um 

zusätzliche Arbeitschritte zu vermeiden, passen sowohl 

der Platinenhalter der Contac RS als auch der Platinenhalter 

der MiniContac RS auf den ViaCleaner. Ist keine 

LPKF Durchkontaktierungsanlage vorhanden, können 

die Platinenhalter separat bestellt werden. Ein Thermometer 

und eine Temperaturtabelle helfen bei der Ermittlung 

der optimalen Einwirkzeit. 

Die Leiterplatte wird nach dem Aufbringen und Trocknen 

des Aktivators für 120 bis 300 Sekunden in der Via- 

Cleaner-Lösung bewegt. Danach wird sie abgespült und 

kann im nächsten Schritt galvanisch verkupfert werden. 

Technische Daten: LPKF ViaCleaner 

Art.-Nr. 10012137 

Füllvolumen 4 Liter 

Maße (B x H x T) 

530 mm x 150 mm x 380 mm 

(20,8” x 5,9” x 14,9”) 

Prozesstemperatur 18 °C – 25 °C (64 °F – 77 °F) 

Max. Basismaterialgröße 305 mm x 230 mm (12” x 9”) 


(im Umfang enthalten) 

Chemieset, Art.-Nr. 10013451 

(ViaCleaner Part I und Part II) 

LPKF ViaCleaner 

47 



im eigenen Haus 

Immer kürzere Produktzyklen: Das Rapid PCB Prototyping ist ein entscheidender Faktor bei 

der Entwicklung neuer Produkte und deren Markt einführung. Schnelle und einfache Prototyping- 

Prozesse entscheiden über den Erfolg oder Misserfolg einer Neuentwicklung. 

Gleichzeitig steigt die Zahl der Funktionen, die auf einer 

Leiterplatte unter gebracht werden müssen. Die hohe 

Packungsdichte und die damit verbundene hohe Anzahl 

an Schaltkreisen erfordern die Auslegung komplexer 

Leiterplatten-Prototypen als Multilayer. Sie erlauben die 

Unterbringung von Schaltkreisen in mehreren Schichten 

(Layern). 

Ein typischer Leiterplatten-Multilayer beliebiger Lagenanzahl 

besteht aus den Komponenten: 

• Leiterplatten, meist FR4, mit den Schaltkreisen. 

• Prepregs als isolierendes Verbundmaterial zum 

Einlegen zwischen den Leiterplatten. 

48 Überblick Multilayer 

Die verschiedenen Lagen müssen sauber ohne Luft- 

oder Schmutzeinschlüsse verpresst werden. Weitere 

Hinweise zum Verfahren liefern die Technischen Informationen 

ab Seite 92. 

Bei der Herstellung von Multilayern werden die elektrischen 

Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen 

hergestellt. Dazu ist ein auf Multilayer abgestimmtes 

Durchkontaktierungsverfahren wie z. B. LPKF Pro- 

Conduct erforderlich – Infos dazu ab Seite 96.

Typische Anwendungen 

Der klassische Fall ist ein Aufbau aus FR4-Material und zwei Prepregs. 

Starrflex 

Starrflexible Leiterplatten sind eine Kombination von 

flexiblen und starren Leiterplattenbereichen. Sie lassen 

sich im Prinzip wie Multilayer verarbeiten. Für das professionelle 

Verpressen von starrflexiblen Leiterplatten 

ist gegenüber dem Verpressen von starren Multilayern 

lediglich eine Erhöhung von Presstemperatur und Druck 

nötig. 

HF-Multilayer 

HF-Multilayern liegen spezielle Basismaterialien und 

Prepregs zugrunde. HF-Bonding-Filme und HF-Prepregs 

benötigen eine höhere Presstemperatur und 

einen höheren Druck im Vergleich zu Multilayern auf 

FR4-Basis. 

Überblick Multilayer 

49 


LPKF MultiPress S 

Presse zur Fertigung von Multilayern 

Artikel: LPKF MultiPress S 

Art.-Nr.: 120734 1 / 120736 2 


1 Inkl. Handpumpe 2 Inkl. automatischer Hydraulik 

Die LPKF MultiPress S ist ein Tischsystem zum Pressen 

von Multilayern im eigenen Labor. Die kurze Prozesszeit 

von nur ca. 90 Minuten und die leichte Bedienbarkeit 

machen das System zu einem idealen Werkzeug 

für die sichere Fertigung von Multilayer-Prototypen und 

-Kleinserien. 

Die LPKF MultiPress S verpresst komplexe Leiterplatten 

bis acht Lagen in einem Durchgang. Verschiedene 

Druck-, Temperatur- und Zeit-Profile bieten größtmögliche 

Flexibilität bei der Materialwahl und Anzahl der 

Lagen. 

Die Qualität der Prototypen ist von der eines Leiterplattenherstellers 

nicht zu unterscheiden – sie benötigt 

aber nur einen Bruchteil der Zeit des externen Lieferanten. 

Sämtliche Arbeitsschritte vom Entwurf über das 

Strukturieren der Leiterplatten bis zum fertig verpressten 

und bestückten Produktmuster können innerhalb 

eines Arbeitstages abgeschlossen werden. 

50 LPKF MultiPress S 

• Inhouse-Fertigung von Multilayer- 

Prototypen und Kleinserien 

• Sehr kurze Prozesszeiten 

• Einfache Menüführung über LCD-Display 

• Voreingestellte und individuelle 

Prozess profile 

• Verpresst starre und flexible Materialien, 

HF-Materialien 

• Upgrade auf automatische Hydraulik 

möglich

Der Schlüssel zum Multilayer-Prototyping 

Die LPKF MultiPress S verpresst Mehrlagen-Schaltungen 

aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplatten-Materialien. 

Eine gleichmäßige Druckverteilung 

und bis zu neun verschiedene Druck-, Temperatur- und 

Zeit-Profile sorgen für einen homogenen Materialverbund. 

Spezielle Prozessprofile ermöglichen den 

Verbund von HF-Materialien. In kurzer Zeit werden 

da bei Temperaturen bis 250 °C erreicht. Eine effiziente 

Wärmeableitung garantiert kurze Abkühlphasen. 

Das Resultat sind optimale Prozesszeiten. 

Die Mikroprozessor-Steuerung 

kann bis zu neun Profile 

speichern. Auf Wunsch steht 

eine Variante ohne automatische 

Druckpumpe mit einer 

manuellen Handpumpe zur 

Verfügung. 

Geringer Platzbedarf 

Die LPKF MultiPress S mit einem Pressdruck von 

bis zu 286 N/cm 2 benötigt nur eine kleine Stellfläche 

von 600 mm x 530 mm (23,6” x 20,9”) – damit passt 

sie in jedes Labor. Das System kann auf jeder für mindestens 

170 kg (375 lbs) zugelassenen Fläche stehen. 

LPKF bietet für die MultiPress S optional einen mobilen 

Spezial tisch an. 

Weitere Hinweise zu Optionen Seite 66. 

Technische Daten: LPKF MultiPress S ( 1 mit automatischer Hydraulik) 

Art.-Nr. 120734 /120736 1 

Max. Layoutgröße 200 mm x 275 mm (7,8” x 10,8”) 

Max. Pressbereich 229 mm x 305 mm (9,0” x 12,0”) 

Max. Pressdruck 286 N/cm 2 bei 229 x 305 mm (9,0” x 12,0”) 

Max. Temperatur 250 °C (480 °F) 

Max. Anzahl Lagen 8 (abhängig von Material und Layout) 

Prozessdauer ca. 90 min a 


Gewicht 170 kg (375 lbs) b 

Stromversorgung 230 V, 50/60 Hz, 2,3 kW/2,8 kW 1 

Mikroprozessor gesteuert 9 Druck-/Temperatur-/Zeit-Profile 

Maße Hydraulikeinheit (B x H x T) 

260 mm x 410 mm x 280 mm (10,4” x 16,2” x 11,0”) 

100 mm x 150 mm x 700 mm (3,9” x 5,9” x 27,6”) 1 

Gewicht Hydraulikeinheit 15 kg (33 lbs), 5 kg (11 lbs) 1 

Basismaterialien FR4, andere auf Anfrage, Multilayersets siehe Seite 29 

a Abhängig vom Materialverbund 

b Zuzüglich Gewicht der Handpumpe oder automatischen Hydraulik 

1 mit automatischer Hydraulik 

Optionen 

Mobiler Tisch (Art.-Nr. 107050) 

Automatische Hydraulik (Art.-Nr. 120744) 



51 


SMT Rapid PCB Prototyping 

Wenn die unbestückte Leiterplatte fertig ist, fehlen nur noch 

wenige Schritte bis zum elektrisch funktionsfähigen Produkt. 

Auch für diese Produktionsschritte hält LPKF leistungsfähige, 

kostengünstige und einfach umzusetzende Verfahren bereit. 

52 SMT Rapid Prototyping 

Inhalt 

LPKF ProMask und LPKF ProLegend – 

Lötstoppmasken und Bestückungsdruck 54 

LPKF ProtoPrint S und ProtoPrint S RP – 

SMT-Schablonendrucker 56 

LPKF ProtoPlace SMT- 

Bestückungssystem 58 

LPKF ProtoPlace BGA – 

BGA-Bestückung für Leiterplatten 60 

LPKF ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 – 

Reflow-Ofen für bleifreies Löten 62 

Wirtschaftliche Lösungen für das 

SMT Prototyping – die LPKF E-Linie 64 

Weitere Optionen für das 

SMT-Prototyping 66

Eine Übersicht: 

LPKF ProMask und LPKF ProLegend 

Einfaches Aufbringen einer grünen Lötstoppmaske 

zum Schutz der Leiterbahnen im Herstellungsprozess. 

Mit ProLegend lassen sich professionelle Beschriftungen 

vornehmen. 

LPKF ProtoPlace S 

Pick&Place-System für die exakte Platzierung von 

SMT-Bauteilen auf Leiterplatten – von kleinen Chips 

bis zu großen QFPs. 

LPKF ProtoPrint S 

Manueller Fine-Pitch-Schablonendrucker für die 

exakte Platzierung und Dosierung von Lotpaste auf 

Leiterplatten. 

LPKF ProtoFlow S 

Reflow-Ofen auch für bleifreies Löten mit g roßem 

Arbeitsbereich und exakt gesteuertem Temperatur - 

profil. 

LPKF verkürzt die Produktion von Leiterplatten-Prototypen auf einen Bruchteil der Zeit, die eine Verlagerung 

auf externe Lieferanten in Anspruch nimmt. Mit dem fein abgestimmten Werkzeugspektrum 

von LPKF lassen sich mehrere komplette Produktzyklen pro Tag abwickeln – für eine beschleunigte 

Produkteinführung. 

SMT Rapid Prototyping 

53 



Lötstoppmasken und Bestückungsdruck 

Artikel: LPKF ProMask LPKF ProLegend 

Art.-Nr.: 117072 117584 


LPKF ProMask ist eine leicht aufzubringende grüne 

Lötstoppmaske: einfach zu handhaben und kosteneffektiv 

für das professionelle Aufbringen von Lötstopplack 

in der Inhouse-Produktion. Die fertig strukturierten 

Leiterplatten-Prototypen erhalten ein perfektes Oberflächen-Finish 

für ein sicheres Verlöten von SMD- oder 

konventionellen Bauteilen. Das professionelle Oberflächen-Finish 

ist insbesondere für SMT-Prototypen mit 

geringen Leiterbahnabständen ideal. 

LPKF ProLegend ist die einfache Methode zur Erstellung 

von Bestückungsdruck, Logos und Beschriftungen bei 

Leiterplatten-Prototypen. 

54 LPKF ProMask und LPKF ProLegend 

• Kompakt, schnell und einfach in der 

Handhabung 

• Schützendes Oberflächen-Finish und 

perfektes Verlöten 

• Nur vier einfache Schritte, geringe 

Einarbeitungszeit 

• Professioneller Bestückungsdruck 

• Keine Umweltauflagen

Bei LPKF ProMask und LPKF 

ProLegend ist ein spe zieller 

Lack die Schlüsselkomponente 

– die Leiterplatte wird 

damit zunächst komplett 

bedeckt. Ein Laser drucker 

druckt die zu übertragenden 

Strukturen auf eine Transparentfolie, 

ein fotochemischer Produktionsprozess 

transferiert diese auf den Lack. Eine Darstellung des 

Prozesses finden Sie auf Seite 100. 

Perfekte Ergebnisse für das 

Inhouse-Prototyping 

LPKF ProMask schützt die Leiterbahnen mit einem 

Speziallack und verhindert Kurzschlüsse bei SMD- 

o der konventionell bestückten Leiterplatten. 

LPKF ProMask enthält alle Anleitungen, Werkzeuge und 

Hilfsstoffe. Alle Verbrauchsmaterialien sind portionsgerecht 

versiegelt. Es entstehen keine speziell zu entsorgenden 

Abfälle. 

Sicherheit und schnelle Marktreife 

Das Inhouse Rapid PCB Prototyping beschleunigt den 

Entwicklungsprozess elektronischer Schaltungen vom 

Design zum Prototypen und verkürzt damit die Produkteinführungszeit. 

Verzögerungen oder hohe Kosten 

durch externe Lieferanten werden damit vermieden. 

Alle CAD-Daten bleiben sicher im eigenen Hause. 


Technische Daten: LPKF ProMask LPKF ProLegend 

Art.-Nr. 117072 117584 


Max. Arbeitsbereich Belichter 240 mm x 340 mm (9,5” x 13”) 

Prozessdauer ca. 60 min/Verfahren 

Pad-Abstand ≥ 0,5 mm (20 Mil) fine pitch 

Haftfestigkeit Klasse H und T, Prüfungsmethode: IPC - SM - 840 C, Punkt 3.5.2.1 

20 s bei 265 °C (509 °F), Prüfungsmethode: IPC-SM-840 C, Punkt 3.7.2 

Lötbadbeständigkeit 

10 s bei 288 °C (550 °F), Prüfungsmethode: MIL-P 55 110 D 

20 s bei 288 °C (550 °F), Prüfungsmethode: UL 94 (bleifrei) 

Oberflächenwiderstand 2 x 10 exp14 Ω, Prüfungsmethode: VDE 0303, Teil 30, DIN IEC 93 

Feuchtbeständigkeit und Isolationswiderstand Klasse H und T, Prüfungsmethode: IPC - SM - 840 C, Punkt 3.9.1 

Löse-/Reinigungsmittelbeständigkeit 

IPC - SM - 840 C, Pkt. 3.9.1 (10-prozentiger alkalischer Reiniger, Isopropanol, 

Monoethanolamin) 

Min. Buchstabengröße 2,0 mm (mit 1.200 dpi Laserdrucker) 

Min. Buchstabenstärke 0,1 mm (mit 1.200 dpi Laserdrucker) 

Hardwarevoraussetzungen Min. 600 dpi Laserdrucker 

Softwarevoraussetzungen LPKF CircuitPro 


Optionen 

UV-Belichter. Im Belichter wird das Leiter plattenbild 

von der Filmvorlage auf die Leiterplatte 

übertragen. 

230/240 V: Art.-Nr. 117050 

110/120 V: Art.-Nr. 117192 

Heißluftofen. Bietet optimale Bedingungen zum 

Aushärten von Pasten-Durchkontaktierungen 

und zum Laminieren von Lötstoppfolien. 

230/240 V: Art.-Nr. 115877 


55 


LPKF ProtoPrint S und ProtoPrint S RP 

SMT-Schablonendrucker 

Artikel: LPKF ProtoPrint S LPKF ProtoPrint S RP 

Art.-Nr.: 127067 127066 


Der LPKF ProtoPrint S ist in zwei Versionen erhältlich: 

ProtoPrint S zum Drucken mit Edelstahlfolien, 

ProtoPrint S RP für Polyimid-Schablonen. 

Beim Bestücken von Leiterplatten mit winzigen SMD- 

Bauteilen ist der Entwickler auf einen präzisen Auftrag 

von Lotpaste angewiesen. Eine große Anzahl von 

Lotdepots ist mit Schablonendruck am sichersten und 

schnellsten zu realisieren. Mit dem ProtoPrint S bietet 

LPKF einen präzisen manuellen Schablonen drucker für 

SMT-Prototypen und -Kleinserien. 

Er besticht durch hohe Positioniergenauigkeit, einfache 

Bedienung und die Verwendbarkeit von gefrästen Polyimidschablonen. 

Der SMD Fine-Pitch-Druck, die präzise 

vertikale Trennung von Schablone und Leiterplatte 

und das einfache Einspannen der Schablonenrahmen 

gewährleisten den modernen Schablonendruck. Vor der 

Fertigung der L eiterplatten erfolgt ein Druck auf eine 

Testfolie – zur einfachen Kontrolle des zu erwartenden 

Druckergeb nisses und zur Feinjustage. 

Der LPKF ProtoPrint S ist mit einem ZelFlex-Spannrahmen 

ausgestattet, ist aber auch zu v ielen anderen 

Schablonenrahmen kompatibel. 

Der LPKF ProtoPrint S RP ist mit einem ZelFlex-Spannrahmen 

mit Adapter ausgestattet, der ein direktes Einspannen 

von Polyimid-Schablonen der Größe DIN A4 

ermöglicht. Die Polyimid-Schablonen werden mit einem 

LPKF ProtoMat gefertigt. 

56 LPKF ProtoPrint S und ProtoPrint S RP 

• SMD Fine-Pitch-Druck bis 0,3 mm 

• Parallele Trennung von Schablone und 

Leiterplatte 

• Bedrucken von bestückten zweiseitigen 

Leiterplatten 

• Kompatibel zu vielen Schablonenrahmen 

• Testfoliendruck 

• Siebdruck, Auftrag von Klebstoffen 

• Optionaler Vakuumtisch zum Fixieren 

von starren und flexiblen Leiterplatten

SMD Fine-Pitch-Druck 

Die präzisen mehrdimensionalen Einstellungen (X, Y, 

Z, Abstand und Rotation von Leiterplatte und Schablone) 

mit Mikrometerschrauben sind die Grundlage für 

ex zellente Druckergebnisse. Die Auflösung bis zu einem 

Rastermaß von 0,3 mm/12 Mil (Polyimidschablonen 

0,65 mm/25 Mil) liegt im Ultra-Finepitch-Bereich. Ein 

speziell entwickelter Hebelarm für die geschwindigkeitskontrollierte 

Paralleltrennung von Leiterplatte 

und Schablone macht den Ultra-Fine-Pitch-Druck erst 

möglich. Über Mikrometerschrauben kann die Druckhöhe 

exakt eingestellt werden. 

Intelligente Halterung 

Der LPKF ProtoPrint S ist mit 

frei einstellbaren Leiterplatten-Haltestiftenausgestattet, 

die eine Bedruckung 

der Rückseite von bereits 

bestückten Leiterplatten 

ermöglichen. Schablonenrahmen 

wie der LPKF ZelFlex können einfach mit höhen- 

und längenverstell baren H alteklammern fixiert werden. 

Der Testfoliendruck erleichtert die Einrichtung neuer 

Druckjobs. 

Im Lieferumfang des LPKF 

ProtoPrint S RP ist ein 

ZelFlex-Spannrahmen mit 

Adapter enthalten, der Polyimidschablonen 

der Größe 

210 mm x 297 mm (DIN A4) 

aufnimmt. 

Zubehör 

Die LPKF Schablonen drucker 

lassen sich mit zusätzlichen Rakeln, mechanischen oder 

pneumatischen Spannrahmen und speziellen Materialaufnahmen 

aufrüsten. Diese und weitere Optionen sind 

ab Seite 67 dargestellt. 

Technische Daten: LPKF ProtoPrint S ProtoPrint S RP 

Art.-Nr. 127067 

• Breite bis 430 mm (16,9”) 

127066 

Rahmenabmessungen 

• Länge einstellbar von 420 mm bis 520 mm (16,5” bis 20,5”) 

• Höhe einstellbar von 20 mm bis 40 mm (0,8” bis 1,6”) 

Druckbereich 260 mm x 330 mm (10,2” x 13”) 164 mm x 230 mm (6,5” x 9,1”) 

Druckart Manuell 

Drucktischjustierung X und Y ± 10 mm (0,4”/400 Mil), ϑ ± 5° 

Max. Leiterplattenstärke 5 mm (0,2”), optional mehr 

Rahmentyp 

Zelflex QR 362 mm x 480 mm 

(14,3” x 18,9”) 

Zelflex QR 266 mm x 380 mm 

(10,5” x 15”) mit Adapter 

Rakeltyp Handrakel, Gummi, 260 mm (10,2”) Handrakel, Metall, 150 mm (5,9”) 

Genauigkeit (Maschine) ± 0,025 mm (±1 Mil) 

Doppelseitiger Druck Max. Höhe der Bauteile 15 mm (0,59”) 



Umgebungsbedingungen Temperatur: 15 – 35 °C (59 – 95 °F); Feuchtigkeit: 30 – 80 % 


LPKF ProtoPrint S und ProtoPrint S RP 

57 



SMT-Bestückungssystem 

Artikel: LPKF ProtoPlace S 

Art.-Nr.: 126979 


Beim Bestücken von Leiterplatten mit winzigen Bauelementen 

ist Fingerfertigkeit gefragt – oder die 

Unterstützung durch ein Bestückungssystem. Der 

LPKF ProtoPlace S ist ein manuelles, ergonomisches 

Pick&Place-System für die professionelle SMT-Bestückung. 

Er ist durch die menügesteuerte Navigation und 

ein LCD-Display ohne Einarbeitungszeit zu bedienen. 

Das optionale Kamerasystem mit Farbmonitor unterstützt 

den Anwender bei der exakten Bauteilpositionierung. 

Zur exakten Platzierung komplexer SMD-Bauteile 

lässt sich der Manipulator in X-, Y- und Z-Richtung verriegeln. 

Die Leiterplatte kann anschließend über Mikrometerschrauben 

feinjustiert werden. Das Bauteil wird 

danach sicher und zielgenau pneumatisch abgesenkt. 

58 LPKF ProtoPlace S 

• Präzise Bestückung von Fine-Pitch- 

Bauelementen 

• Pneumatische Absenkung der Bauteile 

• Integrierter Klebstoff- und Lotpastendispenser 

• Mikroprozessor-Steuerung 

• Optionales Kamerasystem zur Unterstützung 

der Bauteilpositionierung 

• Optional verschiedene Feeder erhältlich 

• Optionaler Vakuumtisch für flexible 

Leiterplatten

Viele Kontakte, viele Funktionen 

Damit jeder Kontakt komplexer SMT-Bauteile auch 

auf die passende Stelle auf der Leiterplatte kommt, ist 

P räzision erforderlich. Der LPKF ProtoPlace S entnimmt 

Elektronikkomponenten per Vakuum aus einem Feeder 

oder einer Bauteilschale. Nach der ersten manuellen 

Positionierung erfolgt die Feinjustierung über 

Mikrometer schrauben. Letztendlich setzt die Vakuumnadel 

das Bauteil exakt an die gewünschte Position. 

Neben der Bestückung arbeitet der ProtoPlace S auch 

als Dispenser für Lotpaste, Kleber und Hilfsmittel. 

Technische Daten: LPKF ProtoPlace S 

Zubehör 

Der ProtoPlace S lässt sich mit weiteren Optionen 

a usstatten. So stehen ein Vakuumtisch, ein Bauteilkarussell 

mit bis zu 90 Bauteilschalen, Stangen- und 

Rollen feeder und ein Feederträger zur Ergänzung des 

Systems bereit. Bei Fine-Pitch-Bestückungen leisten 

die Mikrokamera und ein LCD-Monitor gute Dienste, 

während ein Kompressor und ein Luftdruckregler den 

benötigten Druck für die Dispense-Funktion sicherstellen. 

Eine Beschreibung der einzelnen Optionen 

und vom Zubehör finden Sie ab Seite 68. 

Art.-Nr. 126979 

Max. Leiterplattengröße 297 mm x 420 mm (11,8” x 16,5”) 

Min. Bauteilgröße 0201 Chip-Bauteile 

Dauer Impuls/Pause 0,1 – 9 sec / 0,1 – 2 sec 

Dosiermenge Min. 0,2 μLiter 

Lage Bauteil-Karussell Hinten 

Lage Feeder Links 

Einstellbarer Luftdruck 0,1 – 4 bar (1,4 – 58 psi) 

Vakuum Max. 0,8 bar (11,6 psi) 

Gewicht 25 – 35 kg (55 – 77 lbs) abhängig vom Zubehör 

Maße (B x H x T) (mit allen Feedern und Karussell) 1.000 mm x 500 mm x 900 mm (40” x 20” x 35”) 

Maße (B x H x T) (nur Maschine) 760 mm x 250 mm x 760 mm (30” x 10” x 30”) 

Umgebungsbedingungen Temperatur: 15 – 35 °C, (59 – 95 °F); Feuchtigkeit: 30 – 80 % 

Druckluft 6 bar (87 psi), min. 10 l/min (0.35 cfm), ungeschmiert, wasserfrei 

Stromversorgung 115/230 V, 50–60 Hz, 10 W 


Feeder 

Bauteile-Karussell 


59 


LPKF ProtoPlace BGA 

BGA-Bestückung für Leiterplatten 

Artikel: LPKF ProtoPlace BGA 

Art.-Nr.: 111433 


Moderne Elektroniklayouts setzen zunehmend 

auf komplexe integrierte Bauteile mit vielen I/O- 

Anschlüssen, wie Mikroprozessoren, DSPs and FPGAs. 

Bei solchen Bauteilen kann die Zahl der externen 

Kontakte die Tausendermarke überschreiten. Solche 

Anschlüsse werden meist als BGAs ausgeführt, die eine 

hohe Anschlussdichte mit einer guten Handhabbarkeit 

verbinden. 

Eine optische Inspektion der Kontaktflächen ist kaum 

zu realisieren, und eine Röntgenuntersuchung ist aufwendig: 

Damit gewinnt das präzise Platzieren eine hohe 

Bedeutung. 

Der LPKF ProtoPlace BGA übernimmt eine präzise 

Bestückung unterschiedlicher BGA-Bauteile, CSPs 

oder Flip-Chip-Komponenten. Das System lässt sich 

sowohl in Entwicklungslabors als auch in der Produktion 

von Individuallayouts oder der Kleinserienproduktion 

einsetzen. 

60 LPKF ProtoPlace BGA 

• Halbautomatische Platzierung von BGA, 

uBGA, PLCC und QFP-Komponenten von 

5 x 5 mm bis zu 45 x 45 mm 

• Granitbasis 

• Luftgelagerter Arbeitstisch 

• Optische Positionsüberwachung

Komponenten mit versteckten Pins 

bestücken 

Durch eine spezielle Optik und eine einstellbare, zweifarbige 

Beleuchtung lassen sich die PCB-Pads und 

die Pins der Komponente gleichzeitig ansehen und 

ausrichten. 

Sobald die Komponente 

a usgerichtet ist, wird sie automatisch 

mit einem ein zigen 

Knopfdruck platziert. 

Die Grob- und Feineinstellung 

erfolgt über einen 

luftgelagerten Tisch durch 

Mikrometerschrauben. 

Technische Daten: LPKF ProtoPlace BGA 

Optionen 

Vakuumtisch 

Vakuumtisch für einfaches Spannen von flexiblen oder 

starren Leiterplatten. Der Vakuumtisch ist kompatibel 

mit LPKF ProtoPrint S und LPKF ProtoPlace S. Siehe 

auch Details auf Seite 67. 

Art.-Nr. 126979 

Max. Leiterplattengröße 229 mm x 305 mm (9,0” x 12,0”) 

Max. Ansichtsbereich 50 mm x 50 mm (2” x 2”) 

Min. Ansichtsbereich 8 mm x 8 mm (0,3” x 0,3”) 

Max. Ansichtsbereich – MicroBGA Optionen 22 mm x 22 mm (0,9” x 0,9”) 

Min. Ansichtsbereich – MicroBGA Optionen 4 x 4 mm (0,2” x 0,2”) 

Pitch 0,3 mm (12 Mil) 

Positioniergenauigkeit ± 50 μm (± 2 Mil) 


Druckluft 6 bar (87 psi), min. 5 l/min (0,18 cfm), ölfrei 




MicroBGA 

Diese nachrüstbare Option unterstützt die Platzierung 

kleinster Bausteine mit einem Pitch von 0,25 / 0,50 mm 

und einer Größe von ca. 2 x 2 mm (0,08” x 0,08”). Das 

Set enthält eine Mikropipette und optische Konverter. 

LPKF ProtoPlace BGA 

61 


LPKF ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 

Reflow-Ofen für bleifreies Löten 

Artikel: LPKF ProtoFlow S LPKF ProtoFlow S/N2 

Art.-Nr.: 126978 126977 


Der kompakte Heißluftofen LPKF ProtoFlow S ist 

ideal für bleifreies, RoHS-konformes Reflow-Löten 

geeignet. Das große, motorisierte Schubfach öffnet 

sich zum Abkühlen der Leiterplatte automatisch. Die 

Spezialfunktion MultiZone ermöglicht die Unterteilung 

des Lötprozesses in fünf separate Phasen mit jeweils 

eigenem Temperaturverlauf. Drei interne Temperatursensoren 

sorgen für eine gleichmäßige und exakt 

gesteuerte Temperaturverteilung über die gesamte 

Oberfläche einer Leiterplatte. Auch für das Aushärten 

von Klebstoffen und leitenden Polymeren ist der LPKF 

ProtoFlow S geeignet. 

Der LPKF ProtoFlow überzeugt beim SMD Reflow- 

Löten, Aushärten von Durchkontaktierungspasten und 

anderen präzise zu steuernden thermischen Prozessen. 

Der LPKF ProtoFlow S/N2 mit geregelter Schutzgasfunktion 

(Stickstoff) reduziert die Oxidation während 

des Lötprozesses erheblich und optimiert dadurch die 

Lötverbindungen. 

62 LPKF ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 

• Bleifreies Reflow-Löten nach RoHS 

• Einfache Menüführung über LCD-Display 

und Richtungstasten 

• Vorprogrammierte und eigene Reflow- 

Profile 

• Prozess-Protokolle und Analysen über 

USB-Schnittstelle möglich 

• Motorisiertes Schubfach für automatisches 

Abkühlen nach der Lötphase 

• Variante mit programmkontrollierter 

Schutzgaszuführung zur Reduzierung 

der Oxidation 

• Optionale Zusatz-Temperatursensoren

Einfach zu bedienen 

und leistungsfähig 

Alle Parameter wie Temperatur, 

Prozessdauer und 

Abkühlphase lassen sich 

einfach über Richtungstasten 

in Verbindung mit dem 

LC-Display einstellen. Die 

auf einander abgestimmten Parameter können als individuelle 

Profile gespeichert werden. 

Während des Reflow- 

Prozesses gewährleisten 

die beleuchtete Prozesskammer 

und ein Frontfenster 

jederzeit eine optische 

Kon trolle des Vorgangs. Die 

USB-Schnittstelle und die 

mitgelieferte Systemsoftware 

LPKF FlowShow erlauben die Steuerung durch 

einen Computer. Er kann Profile speichern und Temperaturverläufe 

in Echtzeit aufzeichnen – auch die Daten, 

die von vier frei platzierbaren Temperatursensoren 

(optional) geliefert werden. 

Technische Daten: LPKF ProtoFlow S LPKF ProtoFlow S/N2 

Art.-Nr. 126978 126977 

Max. Leiterplattengröße 230 mm x 305 mm (9” x 12”) 

Max. Vorheiztemperatur/-zeit 220 °C (428 °F), 999 sec 

Max. Reflowtemperatur/-zeit 320 °C (608 °F), 600 sec 

Langzeitbehandlung; Temperatur/Zeit 220 °C (428 °F), 64 h 

Zeit für Temperaturstabilisierung < 5 min 

Leiterplattenkühlung Zwei drehzahlregelbare, am Boden montierte Ventilatoren 

Stromversorgung 230 V, 50 – 60 Hz, einphasig 

Max. Leistungsaufnahme 3,2 kW 



Umgebungsbedingungen 

Temperatur: 15 – 30 °C (59 – 95 °F) 

Luftfeuchtigkeit: 30 – 80 % 

Stickstoffdruck – 7 bar (101,5 psi) 

Durchflussmenge Stickstoff – 200 – 500 l/h (0,12 – 0,29 cfm) 

Software-Voraussetzungen Windows® XP® oder höher; MS Office XP oder höher; USB 2.0 


Optionen 

Temperatur-Messeinrichtung 

(Art.-Nr. 117850) 

LPKF FlowShow 

LPKF ProtoFlow S und ProtoFlow S/N2 

63 


Wirtschaftliche Lösungen für das SMT-Prototyping 

Die LPKF E-Linie 

Artikel: LPKF ProtoPrint E LPKF ProtoPlace E LPKF ProtoFlow E 

Art.-Nr.: 127056 127055 127065 


64 LPKF E-Linie 

LPKF ProtoPrint E 

Qualität zum günstigen Einstiegspreis: Die LPKF E-Linie 

besteht aus drei Mitgliedern für ein effizientes Prototyping 

und die Kleinserienproduktion: LPKF ProtoPrint E 

als Schablonendrucker, LPKF ProtoPlace E zum manuellen 

Bestücken von Leiterplatten und LPKF ProtoFlow E 

als Konvektionsofen. Die drei Systeme sind mit 

allen wichtigen Funktionen ausgestattet und weisen 

eine Arbeitsfläche bis zu 160 x 200 Millimetern auf. 

Ge meinsam mit dem LPKF ProtoMat E33 bilden diese 

drei Systeme eine besonders wirtschaftliche Lösung für 

professionelles Rapid PCB Prototyping in LPKF-Qualität. 

LPKF ProtoPlace E 

• Kompakt und ergonomisch 

• Besonders wirtschaftlich 

LPKF ProtoFlow E 

• Für Prototypen und Kleinserien 

• Besonders auch für die Ausbildung

LPKF ProtoPrint E 

Der LPKF ProtoPrint E ist ein günstiger SMT-Schablonendrucker 

für Metall- und Polymerstencils. Ein doppelseitiger 

Schnellspannrahmen für rahmenlose Stencils 

(Zelflex QR) ist enthalten. 

LPKF ProtoPlace E 

Dieses manuelle, vakuumgestützte Pick&Place-System 

ist für Komponenten bis zum 0603-Format, für SO-ICs 

oder kleinere QFPs konzipiert. Der LPKF ProtoPlace E 

verfügt über 14 antistatische Bauteilbehälter. 


Technische Daten: LPKF E-Linie 

Max. Leiterplattengröße 160 mm x 200 mm (6,3” x 8”) 

Leiterplattenstärke 0,5 mm – 3 mm (12 – 80 mils) 

Umgebungsbedingungen Temperatur: 15 – 30 °C, Luftfeuchtigkeit: 30 – 80 % 

Technische Daten: LPKF ProtoPrint E 

Art.-Nr. 127056 

Rahmentyp ZelFlex QR 266 mm x 380 mm (Teil des Systems) 

Foliengröße (max.) 214 mm x 310 mm (8,4” x 12,2”) 

Druckart Manuell, 220 mm 

LPKF ProtoFlow E 

Der Konvektionsofen LPKF ProtoFlow E führt zuverlässige 

Reflow-Lötungen über die gesamte Leiter platte 

durch, auch für bleifreie Lotmaterialien. Sein Temperaturlimit 

hat er erst bei 320 °C erreicht. Der Reflow-Ofen 

ist mit seiner Arbeitsfläche von 160 x 200 Millimeter 

perfekt auf den LPKF ProtoPrint E abgestimmt. Ein 

Sichtfenster in der Schublade erlaubt Einblicke in 

den beleuchteten Arbeitsraum, und mit einer USB- 

Verbindung lässt sich der LPKF ProtoFlow E auch vom 

PC aus programmieren, für eine schnellere und bessere 

Hand habung der Prozessanalyse. 

Rakeltyp Metall, 180 mm (7,1”), (ist im Lieferumfang enthalten) 

Drucktischjustierung X und Y ± 5 mm (0,2”), ± ϑ 5° 

Min. Rastermaß 0,625 mm (25 Mil) 



Technische Daten: LPKF ProtoPlace E 

Art.-Nr. 127055 

Min. Bauteilgröße 0603, mini-melf, SOIC, SOT, QFP44 (0,8 mm pitch) 

Stromversorgung (Vakuumpumpe) 230 V, 50 – 60 Hz, 6 VA 


Gewicht 5,8 kg (12,8 lbs) 

Technische Daten: LPKF ProtoFlow E 

Art.-Nr. 127065 

Max. Vorheiztemperatur/-zeit 220 °C (428 °F), 999 s 

Max. Reflowtemperatur/-zeit 320 °C (608 °F), 600 s 

Langzeitbehandlung Temperatur/Zeit 220 °C (428 °F), 64 h 

Zeit für Temperaturstabilisierung < 5 min 

Stromversorgung einphasig 220 – 240 V, 50 – 60 Hz, 1.650 W (max.) 




LPKF E-Linie 

65 


Weitere Optionen für die Durchkontaktierung, 

Multilayerfertigung und das SMT-Prototyping 

Alle Systeme und Verfahren kommen mit einer soliden Grundausstattung zum Kunden. 

Zusätzliche Optionen öffnen den Weg in spezielle Anwendungsgebiete. Hier eine Auswahl: 

Zubehör für die Durchkontaktierung mit LPKF ProConduct 

66 Zubehör für das SMT-Prototyping 

Heißluftofen (Art.-Nr. 115877) 

Der Heißluftofen dient zum Aushärten der Pro Conduct-Paste, trocknet 

die Leiterplatte für den L ötstopplack vor und härtet den Lötstopplack 

bzw. die Beschriftung in etwa 30 Minuten aus. Mit Zeitschaltuhr und 

präziser Temperaturregelung. 

Vakuumtisch (Art.-Nr. 115878) 

Speziell für das ProConduct-System entwickelter Vakuumtisch für das 

Heraussaugen überschüssiger Paste vor dem Aushärtungsprozess. 

Staubabsaugung (Art.-Nr. 114647) 

Die Staubabsaugung gewährleistet das ständige Vakuum des 

Vakuumtischs. 

Zubehör für das Verpressen von Multilayern mit der LPKF MultiPress S 

Mobiler Tisch (Art.-Nr. 107050) 

Ein verschiebbarer Tisch auf stabilen Rollen speziell für die MultiPress S. 

Upgrade auf automatische Hydraulik (Art.-Nr. 120744) 

Die automatische Hydraulikeinheit ist eine Erweiterung der 

LPKF MultiPress S. 

Online-Shop (www.lpkf.biz):

Zubehör für LPKF ProMask und LPKF ProLegend 

UV-Belichter 

230/240 V: Art.-Nr. 117050 

110/120 V: Art.-Nr. 117192 

Überträgt die Filmvorlage in ungefähr 30 Sekunden auf die Leiterplatte. 

LPKF ProMask Verbrauchsmaterial-Set (Art.-Nr. 117108) 

Enthält ProMask Lötstopplack, Entwickler, Conditioner, Laserdruckfolie. 

LPKF ProLegend Verbrauchsmaterial-Set (Art.-Nr. 117564) 

Enthält ProLegend Identifikationslack, Entwickler, Conditioner, 

Laserdruckfolie. 

Heißluftofen (Art.-Nr. 115877) 

Siehe Seite 66. 

Zubehör für LPKF ProtoPrint S / ProtoPrint S RP 


Der Vakuumtisch fixiert alle Leiterplattentypen von starr bis flexibel, 

unabhängig von der Leiterplattenstärke. Er kann von einem System zum 

anderen transferiert werden, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Mit 

einer optionalen Keramikplatte (Art.-Nr. 125021) lässt sich der Vakuumtisch 

auch für den anschließenden Reflow-Prozess einsetzen. 


Max. Druckluft 7 bar (102 psi) 

Druckluft 


1,7 – 6 bar (24,7 – 87 psi), 0,3 – 0,79 l/s 

Magnetischer Leiterplattenhalter mit Eckaufnahmen 

Leiterplattenhalter mit Eckaufnahme magnetisch (4er Satz) Art.-Nr. 126507 

Unterstützungsdorn magnetisch (4er Satz) Art.-Nr. 128946 

Leiterplattenhalter schraubbar (4er Satz) Art.-Nr. 128947 

Mechanischer Spannrahmen 

ZelFlex QR 362x480, doppelseitig 

(im Lieferumfang des ProtoPrint S enthalten). 

ZelFlex QR 266x380, doppelseitig 

(im Lieferumfang des ProtoPrint S RP enthalten). 

Zubehör für das SMT-Prototyping 

67 


Fortsetzung: Zubehör für LPKF ProtoPrint S / ProtoPrint S RP 

Zubehör für das SMT-Bestücken mit dem LPKF ProtoPlace S 


Pneumatischer Spannrahmen (Art.-Nr. 127094) 

ZelFlex Z4P 406 x 508 x 25 mm Slim, vierseitig 

(Druckbereich 306 x 408 mm [12”x16.1”]) 

Rakel 

Verschiedene Rakel zum Auftragen der Lotpaste. 

Handrakel, Gummi, 150 mm (5,9”): Art.-Nr. 101325 

Handrakel, Gummi*, 260 mm (10,2”): Art.-Nr. 108140 

Handrakel, Metall**, 150 mm (5,9”): Art.-Nr. 124869 

Handrakel, Metall, 260 mm (10,2”): Art.-Nr. 124870 

Handrakel, Permalex, 150 mm (5,9”): Art.-Nr. 122242 

Handrakel, Permalex, 260 mm (10,2”): Art.-Nr. 122257 

* in Lieferung mit LPKF ProtoPrint S enthalten. 

** in Lieferung mit LPKF ProtoPrint S RP enthalten. 

Testdruckfolie (Art.-Nr. 115632) 

Die Testdruckfolie erleichtert und beschleunigt die Einrichtung 

eines neuen Druckjobs. 

Polyimidfolien (Art. Nr. 108321) 

Set (10 Folien, 210 x 297 mm, 0,125 mm Stärke) 

Mikrokamera (Art.-Nr. 115040) 

Die Mikrokamera ist direkt am Manipulator montiert. Die Bauteilplatzierung 

wird vergrößert auf dem optionalen Farbmonitor wiedergegeben. 

Das Vision-System unterstützt Anwender wirkungsvoll bei der 

Positionierung von Fine-Pitch-Bauteilen. 

LCD-Farbmonitor (Art.-Nr. 119777) 

Der LCD-Monitor zeigt detailgenau das von der o ptionalen Kamera 

ü bertragene Bild und ermöglicht eine präzise Positionierung von 

kleinsten Bauteilen. 

Kompressor (Art.-Nr. 101092) 

Der Kompressor mit 6-Liter-Druckbehälter ist extraleise (52 dB) und 

erzeugt 6 bar Druck und 33 l/min Luftvolumen. 


Fortsetzung: Zubehör für das SMT-Bestücken mit dem LPKF ProtoPlace S 

Luftdruckregler (Art.-Nr. 124919) 

Luftdruckregler mit Wasserabscheider und 5 μm Partikelfilter zur 

M ontage seitlich vom ProtoPlace S. 

Motorisiertes Bauteile-Karussell 

Das motorisierte Karussell beschleunigt die Bauteilaufnahme erheblich. 

Die Bauteile werden in beschriftbaren Schalen bevorratet. 

45 Bauteilschalen: Art.-Nr. 114460 



Feederträger (Art.-Nr. 115590) 

Der Feederträger nimmt bis zu 12 Feeder gleich zeitig auf. Er ist 

Voraus setzung für zusätzliche R ollen- oder Stangenfeeder. 

Rollenfeeder 

Für LPKF ProtoPlace stehen Rollenfeeder für Bauteile in 

unterschied lichen Breiten zur Verfügung. 

Rollenfeeder 8 mm: Art.-Nr. 116004 



Stangenfeeder 

Der LPKF ProtoPlace nimmt Stangenfeeder für unterschiedliche Bauteile auf. 

S08–S028: Art.-Nr. 101356 

S08L–S028L: Art.-Nr. 101356 

PLCC28–PLCC44: Art.-Nr. 101357 

PLCC52–PLCC84: Art.-Nr. 103897 


Zubehör für das Reflow-Löten mit dem LPKF ProtoFlow S / ProtoFlow S/N2 

Temperatur-Messeinrichtung (Art.-Nr. 117850) 

Ein Zusatzmodul mit vier frei platzierbaren Temperatursensoren ergänzt 

den LPKF ProtoFlow S. Die Temperatursensoren ermitteln die exakten 

Temperaturwerte an kritischen Bauteilen oder auf der Leiterplatte in 

Echtzeit. Die Temperaturkurven von allen vier Sensoren werden in einer 

Temperatur-/Zeit-Darstellung auf einem Monitor angezeigt und für spätere 

Analysen gespeichert. Der Profilschreiber erfordert einen PC mit 

USB-Schnittstelle sowie Standardsoftware (Tabellenkalkulation). 

Zubehör für das SMT-Prototyping 

69 


Zubehör für ProtoPlace E / ProtoPrint E 

Zubehör für ProtoFlow E 


Magnetische Leiterplattenhalter 

Set mit magnetischen Fixierhaltern (Art.-Nr. 10015381) 

Ermöglicht doppelseitiges Drucken. Set beinhaltet: Leiterplattenhalter 

mit Eckaufnahme magnetisch (4 Stück), Unterstützungsdorn magnetisch 

(4 Stück), magnetische Leiterplattenhaltestifte (2 Stück). 

Leiterplattenhalter mit Eckaufnahme magnetisch (4 Stück) 

(Art.-Nr. 126507) 

Unterstützungsdorn magnetisch (4 Stück) 

(Art.-Nr. 10015383) 

Magnetische Leiterplattenhaltestifte (2 Stück) 

(Art.-Nr. 10015385) 

Software Lizenz: FlowShow SE (Art.-Nr. 128821) 

Die Software LPKF FlowShow SE steuert den Reflow-Ofen LPKF 

ProtoFlow E direkt über den USB-Anschluss eines PC. Darüber hinaus 

übernimmt sie die Programmierung, Aufzeichnung von Daten und die 

Optimierung des Lötvorgangs. 

Software-Voraussetzungen: Windows® XP® oder höher; MS Office XP 

oder höher; USB 2.0 


Kundenstimmen 

„Der LPKF ProtoMat ist klein und einfach zu bedienen, ideal zur Produktion von Leiterplatten- 

Kleinserien. Designänderungen gehen sehr rasch!“ 

Tomokazu Watanabe 

DENSO CORPORATION 

Japan 

„Enercon hat seit Jahren einen ProtoMaten S62 im Einsatz: Als ein führender Hersteller von innovativen 

Windkraftanlagen kommt dieser ProtoMat bei uns kaum zur Ruhe: Wir produzieren damit unterschiedlichste 

Prüfgeräte, aber auch Messadapter, Aufnahmevorrichtungen und Hinweisschilder für Windkraftanlagen 

in aller Welt. Als Materialien kommen z. B. Kunststoff, Hartpapier, Aluminium oder GFK 

zum Einsatz. Mit dem LPKF ProtoMaten erhalten wir in kürzester Zeit perfekte Ergebnisse.“ 

Holger Lübben 

Enercon GmbH 

Aurich, Deutschland 

„Wenn präzise HF-Designs auf keramischen Materialien umgesetzt werden sollen, ist der ProtoLaser S 

den herkömmlichen Methoden klar überlegen. Statt vier Wochen benötigen wir jetzt nur noch wenige 

Stunden für unsere Hochfrequenz-Platinen. Durch die hervorragende geometrische Genauigkeit und die 

übersichtliche Bedienung des Lasersystems fertigen wir auch anspruchsvolle Leiterplatten in kleinen 

Serien oder bei Bedarf.“ 

Michael Kuri 

Fraunhofer Institut für Angewandte Festkörperphysik 

Freiburg, Deutschland 

„Eine qualifizierte Ausbildung ist der beste Garant für einen erfolgreichen Start in das Berufsleben. 

Die SICK AG hat dies erkannt und setzt auch in der Ausbildung auf professionelle Ausstattung. Wir 

haben in der Ausbildungsabteilung einen LPKF ProtoMat S62. Der S62 ist permanent in Betrieb und 

hat sich dabei als extrem zuverlässig erwiesen. 

Unsere Auszubildenden setzen damit theoretische Kenntnisse in funktionsfähige Leiterplatten um – 

und lernen dabei professionelle Prototyping-Verfahren kennen.“ 

Nico Zimmermann 

SICK AG 

Waldkirch, Deutschland 

Kundenstimmen 

71

LPKF StencilLaser G 6080 

Spezialist für die 

Mikromaterialbearbeitung 

Die hochpräzise Frästechnologie geht bis auf die Anfänge des Unternehmens zurück. LPKF hat 

auf der Basis von Präzisionsantrieben und -steuerungen und dem Laser als Werkzeug weitere 

Geschäftsfelder und Märkte wie Automotive, Consumer-Elektronik, die Medizin- und die Solartechnik 

er schlossen. Neben ausgefeilten Verfahren zur Produktion von Leiterplatten-Prototypen 

und Kleinserien bietet das Unternehmen Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung. 

Um leistungsfähige Fräsbohrplotter zu bauen, sind eine ganze Reihe 

von Fähigkeiten gefragt. Steuerungssysteme und Präzisions-Antriebstechnologie 

legen den Grundstock, Erfahrung und die kontinuierliche 

Weiterentwicklung der Produkte und Verfahren machen ein Übriges 

aus. LPKF engagiert sich seit mehr als 35 Jahren im Leiterplattenprototyping 

– dieses Know-how ist in jeden Fräsbohrplotter 

eingebaut. 

Ende der 80er Jahre wurde der Laser in der industriellen Produktion 

i nteressant: Der Laser versprach neue Produktionsformen und 

-techno logien. LPKF hat dieses Versprechen eingelöst und bereits 

1993 die e rsten Lasersysteme für die Elektronikfertigung ausgeliefert. 

Seitdem spielt die Lasertechnologie – bei LPKF für die Mikromaterialbearbeitung 

– eine immer größere Rolle. 

72 LPKF Produktbereiche 

LPKF Fusion3D 1500 

Lasertechnik & Optik 

LPKF Fusion3D 6000 

Laser-Mikromaterialbearbeitung 

Steuerungstechnik 

& Software 

Präzisionsantriebstechnik

LPKF MicroLine 6000 P 

Lotpasten-Schablonen 

mit LPKF StencilLasern 

LPKF ist ein weltweit führender 

Anbieter von Stencil- 

Lasern mit wegweisender 

Technik für die Herstellung 

von SMT-Lotpastenschablonen 

und Mikroschneidteilen. Die LPKF StencilLaser zeichnen 

sich durch Genauigkeit, Zuverlässigkeit und hohen 

Durchsatz aus. LPKF bietet ein breites Spektrum an 

Ma schinen für jede erdenkliche Schneidanwendung mit 

Materialstärken bis zu 1000 μm an. 

Laser-Direktstrukturierung (LDS) von 

dreidimensionalen Schaltungsträgern 

Die LPKF-3D-Lasersysteme sind speziell für die 

F ertigung von dreidimensionalen Schaltungsträgern 

(MID) entwickelt. Diese Bauteile kombinieren mechanische 

und elektrische Funktionen auf engstem Raum. 

Bisherige Verfahren zur Herstellung von MIDs benötigen 

teure, produktspezifische Werkzeuge zur Herstellung 

der Leiterbahnstruktur auf 

dem Bauteil. Mit dem patentierten 

LDS-Verfahren werden 

feinste Leiterbild-Strukturen 

mit LPKF 3D-Lasersystemen 

direkt vom Layout auf das Bauteil 

übertragen. 

LPKF MicroLine 1000 S 

LPKF MicroLine 6000 S 

LPKF MicroLine UV-Lasersysteme für das 

Schneiden von Leiterplatten und Deckfolien 

LPKF MicroLine UV-Lasersysteme sind Produktionsmaschinen 

für das berührungslose Konturschneiden/ 

Nutzentrennen von flexiblen und starrflexiblen Schaltungsträgern 

ohne jegliche Gratbildung sowie das 

Erzeugen von Padöffnungen in 

Deckfolien – mit höchster Präzision 

und Flexibilität. Umrüstzeiten 

bei Produktänderungen 

werden reduziert und Nachbearbeitungskosten 

entfallen. 

Die LPKF MicroLine Lasersysteme 

sind für das Trennen 

von bestückten und unbestückten 

Leiterplatten ausgelegt. 

Beliebige Nutzen lassen sich 

schnell und ohne mechanische 

Belastung aus größeren Leiterplatten 

heraustrennen. Elektronikbauteile 

können näher am Schnitt platziert werden, 

und der Elektronikentwickler profitiert von einer größtmöglichen 

Designfreiheit. 

LPKF Produktbereiche 

73

LPKF TwinWeld 3D 

Laser-Kunststoffschweißen 

Das Laser-Kunststoffschweißen 

eröffnet technologische 

und wirtschaftliche Vorteile 

gegenüber dem konventionellen 

Kunststoffschweißen. Der 

Geschäfts bereich Laser Welding konzentriert sich auf 

diese innovative Technologie, unterstützt Anwender 

b ei der Einführung und liefert Systeme für Stand-alone- 

und Inline-Fertigung. 

Lasersysteme zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarmodulen 

Dünnschicht-Solarmodule weisen 

im Vergleich zu kristallinen 

Modulen günstigere Produktionskosten 

und ein besseres 

Schwachlichtverhalten auf. 

Deshalb steigt ihr Marktanteil 

stetig. Die Laserstrukturierungssysteme 

der Allegro-Serie tragen aufgrund ihrer 

Präzision, dem hohen Durchsatz sowie innovativer technologischer 

Details dazu bei, immer leistungsfähigere 

Module bei sinkenden Produktionskosten zu fertigen. 

74 LPKF Produktbereiche 

LPKF LQ-Vario RT 

LPKF Allegro 

Innovative Motorsteuerungen, präzise 

Antriebstechnik, Portal- und Messsysteme 

Die LPKF-Tochter LPKF Motion & Control GmbH (Suhl) 

entwickelt, projektiert und fertigt anspruchsvolle Automatisierungslösungen 

für manuelle und vollautomatische 

Stand-alone- und Inline-Fertigungsanlagen. Zum 

Portfolio gehören Laserbearbeitungssysteme, Anlagen 

zur Inline-Inspektion und Mikromaterialbearbeitung 

uvm. Besonderes Know-how existiert bei der Entwicklung 

und dem Einsatz präziser Antriebstechnik und 

inno vativer Steuerungstechnik. 

Dienstleistungsservice für die industrielle 

Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser 

Die LaserMicronics GmbH bietet einen umfassenden 

Dienstleistungsservice im Bereich der industriellen 

Laser-Mikromaterialbearbeitung und Prozessentwicklung 

an. Das Spektrum umfasst alle aktuellen LPKF- 

Technologien – von der Prozessentwicklung über die 

Prozessoptimierung bis zur Klein- oder Großserienproduktion. 

Die LaserMicronics GmbH fertigt unter 

strenger Beachtung der ISO-9001-Qualitätsrichtlinien 

an den Standorten Garbsen und Erlangen.


Die Technischen Informationen stellen die innovativen Prototyping- 

Lösungen von LPKF vor. Mit einem umfassenden System lassen 

sich Leiterplatten (PCBs) im eigenen Haus seriennah fertigen. 

Vom Entwurf bis zum fertigen Proto typen vergehen nur wenige Stunden, 

ohne dass Entwurfsdaten das Haus verlassen. Darüber hinaus eignen sich 

die LPKF-Verfahren zur Inhouse-Produktion von Kleinserien – on demand. 

Leiterplatten-Prototyping von LPKF, das bedeutet: In kurzer Zeit auf umweltschonende 

Weise zuverlässige Ergebnisse. 

Dieser Katalog ersetzt die Handbücher zu den einzelnen Produkten 

nicht. Beachten Sie insbesonders Sicherheitshinweise und gesetzliche 

Bestimmungen. 

Inhalt 

Prozessschritte des PCB-Prototyping 76 

Grundwissen Leiterplatten 78 

Software 80 

Leiterplatten strukturieren und 

bearbeiten 82 

Laser-Mikromaterialbearbeitung 84 

Leiterplattenstrukturierung mit 

dem ProtoLaser S 86 

Das Allzweckwerkzeug: 

Der ProtoLaser U3 88 

Auswahl der Systeme zur Leiterplattenstrukturierung 

90 

Multilayer: herstellen und verpressen 92 

Körnen, Bohren und Ausschneiden 94 

Systeme zur Durchkontaktierung 95 

LPKF ViaCleaner – eine saubere Lösung 98 

Vergleich der 

Durchkontaktierungsverfahren 99 

Lötstopplack und Bestückungsdruck 100 

Lotpastendruck 101 

SMD-Bestückung 102 

Reflow-Löten 103 

Applikationen 104 

Upgrades für die ProtoMaten 107 


75 


Prozessschritte des PCB-Prototyping 

Von der Idee bis zum fertigen Produkt – nach dem Entwurf mit der Design-Software muss die 

Leiterplatte physikalisch hergestellt werden. Im ersten Schritt erzeugt ein Fräsbohrplotter oder ein 

Lasersystem auf einem Basismaterial die Leiterbahnen. Weitere Bearbeitungsschritte führen schnell 

zur funktionsfähigen Leiterplatte. 

Leiterplatten strukturieren 

Die Fräsbohrplotter der LPKF-ProtoMat-Serie setzen 

weltweit Standards in Präzision, Flexibilität und 

Bedienerfreundlichkeit. Die Geräte fräsen die Leiterplattenstruktur 

aus einem vollflächig beschichteten 

Basismaterial. Die LPKF-Fräsbohrplotter 

verkürzen die Herstellungszeit von Leiterplatten- 

Prototypen und damit die Entwicklungszeit für neue 

Produkte erheblich. Hochgeschwindigkeitsspindeln 

mit Drehzahlen von 33.000 –100.000 U/min, 

eine Auflösung bis zu 0,25 μm (0,01 Mil) sowie die 

sehr hohe Wiederholgenauigkeit gewährleisten die 

Herstellung feinster Strukturen auch bei HF- und 

76 Technische Informationen 

Mikrowellenanwendungen. Bei mehrlagigen Leiterplatten 

und bei der Steckmontage von Elektronik- 

Bauteilen sind Bohrungen erforderlich. Auch diese 

Bohrungen nehmen die LPKF-ProtoMaten vor. 

Wenn es um höchste Präzision geht, setzen Lasersysteme 

neue Maßstäbe: die LPKF ProtoLaser S und 

U3 strukturieren werkzeug- und berührungslos und 

sind für viele Substrate und leitende Beschichtungen 

bereits vorkonfiguriert. Mit ihren besonderen 

Fähigkeiten bei HF-Boards und Keramikmaterial sind 

diese S ysteme weltweit einzigartig.

Surface Mounted Technology (SMT) 

Unter SMT versteht man ein Konstruktionsprinzip, bei 

dem winzige elektronische Bauteile direkt auf eine Leiterplatte 

aufgebracht werden. Bei den Bauteilen handelt 

es sich um SMD (Surface Mounted Device), also oberflächenmontierbare 

Elemente. Das SMT-Prototyping 

umfasst den Lotpastendruck sowie die SMD-Montage. 

Bohren und Durchkontaktieren 

Ein weiterer Prozessschritt ist das Durchkontaktieren 

der Leiterplatte. Ein ProtoMat oder ProtoLaser 

U3 bohren Löcher in doppelseitige Leiterplatten 

oder Multilayer. Die Durchkontaktierung kann je 

nach Einsatzgebiet der Leiterplatten und der technischen 

Anforderungen galvanisch, mit einer Paste 

oder mit einer Niettechnik erfolgen. Für alle Verfahren 

bietet LPKF professionelle Systeme an. 

Multilayer 

Auch komplette mehrlagige Schaltungen lassen sich 

in kürzester Zeit professionell herstellen. Mit der 

LPKF MultiPress S steht Entwicklern eine hochmoderne 

Multilayer-Presse für die Inhouse-Fertigung 

zur Verfügung. 

Leiterplatten herauslösen 

Das Heraustrennen der Leiterplatten aus dem Basismaterial 

ist eine weitere Aufgabe, die von den LPKF- 

ProtoMaten übernommen wird. Eine oder mehrere 

Platinen werden auf einem Basismaterial angeordnet 

und mit einem Fräswerkzeug oder dem LPKF 

ProtoLaser U3 separiert. 

Lötstopplack 

Bei SMD-Baugruppen ist der Einsatz von Lötstopplack 

häufig unverzichtbar. Das Aufbringen einer 

Lötstoppmaske auf die Leiterplatte vermeidet in der 

Folge Kurzschlüsse und Korrosion. 

• Schnelle Strukturierung mit 

LPKF-Fräsbohrplottern 

• Einfach und zuverlässig: 

Multilayer bis zu acht Lagen 

• Komplettes Inhouse-Finishing 

SMT-Prototyping im eigenen Unternehmen (inhouse) 

spart Zeit und trägt dazu bei, dass sensible Daten nicht 

unnötig Dritten zugänglich gemacht werden. Das SMT- 

Prototyping setzt ein präzise aufeinander abgestimmtes 

Produktionssystem voraus. 

Bestückungsdruck 

Auch für die Beschriftung der Leiterplatte mit 

Bauteil bezeichnungen oder dem Logo des herstellenden 

Unternehmens bietet LPKF mit ProLegend 

eine umweltverträgliche und einfach zu handhabende 

Lösung. 

Lotpasten-Schablonen 

Auf alle zu bestückenden Pads wird eine SMD-Lotpaste 

mit Hilfe einer Lotpasten-Schablone (Stencil) 

aufgetragen. Schablonen für das Prototyping können 

mit einem LPKF ProtoMat oder einem Lasersystem 

gefertigt werden. Der Druckvorgang erfolgt 

auf einem speziellen Schablonendrucker wie zum 

Beispiel dem LPKF ProtoPrint S. 

SMD-Bestückung 

Die Bestückung der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen 

erfordert hohe Präzision. Für das PCB-Prototyping 

wird dazu ein halbautomatisches Bestückungssystem 

wie der LPKF ProtoPlace S benutzt, bei dem 

die exakte Positionierung der Elemente über ein 

Kamera system kontrolliert wird. 

Reflow-Löten 

Der letzte Arbeitsschritt des SMT-Prototyping ist 

das Reflow-Löten. Das Lot auf der Leiterplatte wird 

in einem Reflow-Ofen sorgfältig mit einem vorgegebenen 

Temperaturprofil erhitzt. Dabei schmilzt 

die Lotpaste und verbindet Leiterplatte und 

Bauelemente. 


77 


Grundwissen Leiterplatten 

Die Leiterplatte ist nicht nur Träger von Elektronik-Bauteilen, sondern dient auch ihrer elek tro- 

nischen Vernetzung durch Leiterbahnen, der Abschirmung gegen elektronische Felder oder der 

Wärmeleitung. Mit zunehmender Komplexität müssen mehr Leiterbahnen und Bauteile auf gleichem 

Raum untergebracht werden. Dafür bietet das Prototyping unterschiedliche technische Lösungen. 

Einseitige Leiterplatten 

Das Basismaterial einer einseitigen Leiterplatte besteht 

aus einem elektrisch isolierenden Substrat, das mit 

einem leitenden Material beschichtet ist. Verwendung 

finden vorwiegend Substrate wie FR4, einem glasfaserverstärkten 

Epoxidharz, und die leitende Schicht 

ist üblicher weise Kupfer. Der Kupferauftrag wird in 

Mikro metern (μm) oder in Unzen (oz – Unzen pro Quadratfuß) 

angegeben. Zumeist kommen Schichtstärken 

von 35 μm (1 oz) zum Einsatz. Für einige Anwendungsfälle 

wird das Kupfer mit einem zusätzlichen Metall wie 

Nickel, Zinn oder Gold beschichtet (Oberflächenfinish). 

Das FR4-Substrat variiert in seiner Stärke zwischen 

0,25 mm (10 Mil) bis 3,125 mm (125 Mil). Am häufigsten 

kommt 0,74 mm (29 Mil) oder 1,5 mm (59 Mil) starkes 

Basismaterial zum Einsatz. 


Doppelseitige Leiterplatten 

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird neben der Oberseite 

auch die Unterseite der Platine mit leitendem 

Material – in der Regel Kupfer – beschichtet. Für das 

Bohren und Fräsen von doppelseitigen Leiterplatten 

sind die LPKF-Fräsbohrplotter mit einem mechanischen 

Passersystem oder einer Kamera zur automatischen 

Positionserfassung ausgestattet. Damit wird sichergestellt, 

dass die Strukturen auf Ober- und Unterseite 

der doppelseitigen Leiterplatte genau zueinander passen. 

Die beiden ProtoLaser-Systeme sind von Haus 

aus mit einem Vakuumtisch und einem Visionsystem 

ausgerüstet.

Multilayer 

TMM-Substrate und PTFE-Substrate 

Flexible und starrflexible Substrate 

Multilayer 

Als Multilayer bezeichnet man mehrlagige Leiterplatten. 

Sie werden aus mehreren Lagen Leiterplatten und 

Isolationsmaterial verpresst. Die Anzahl der voneinander 

isolierten, leitenden Schichten (Layer) ist theoretisch 

unbegrenzt. Multilayer können in den Innenlagen 

aus doppelseitig und in den Außenlagen aus einseitig 

strukturierten Leiterplatten aufgebaut werden. Zur Herstellung 

der elektrischen Verbindungen zwischen den 

einzelnen Lagen ist ein auf Multilayer abgestimmtes 

Durchkontaktierungsverfahren notwendig. 

HF- und Mikrowellenschaltungen 

HF- oder Mikrowellen-Leiterplatten werden aus 

Materialien mit besonderen elektrischen und mechanischen 

Eigenschaften gefertigt, zum Beispiel aus 

glasfaserverstärktem Polymerharz mit dem Zusatz 

keramischer Partikel RO4000® und viele mehr. Die 

Bearbeitung der oft hochempfindlichen Oberflächen 

sowie die exakten Geometrien erfordern höchste 

Präzision – Fräsbohrplotter mit hohen Spindeldrehzahlen 

oder der LPKF ProtoLaser S sichern die exakte 

Übereinstimmung zwischen Entwurf/Simulation und 

Strukturierungsergebnis. 


Flexible Leiterplatten bestehen üblicherweise aus 

Polyimid-Folien mit Kupfer-Leiterbahnen. Starrflexible 

Leiterplatten entstehen aus der Kombination von flexiblen 

Substraten und starren Leiterplatten. Die Herstellung 

von starrflexiblen Leiterplatten ist ähnlich der von 

Multilayern. 


79 


LPKF Software – intelligenter Helfer beim Prototyping 

Präzision zählt – und deshalb ist die Ansteuerung moderner Prototyping-Systeme ohne eine 

ausgefeilte Software undenkbar. LPKF CircuitPro ist die neueste Generation der leistungsfähigen 

CAM- und Maschinensoftware. Sie vereint die Datenaufbereitung und Systemsteuerung in einem 

Programm. 


Bereits bei der Installation fragt LPKF CircuitPro die 

verfügbaren Prototyping-Komponenten ab und berücksichtigt 

diese beim Produktionsprozess. LPKF Circuit- 

Pro übernimmt die Entwurfsdaten von CAD/EDA-Systemen. 

Der Prozessplanungs-Assistent fragt z. B. nach der 

Anzahl der Lagen, dem verwendeten Material und der 

Art der Weiterverarbeitung. Schritt für Schritt entsteht 

der Rahmen für das Projekt. 

Anschließend gilt es, diese Daten für das Prototyping 

zu optimieren. Dann startet der Design-Rule-Check: 

er stellt fest, ob sich der Entwurf mit den vorhandenen 

Werkzeugen tatsächlich physikalisch fertigen lässt und 

weist zum Beispiel auf zu geringe Leiterbahnabstände 

hin.

Im nächsten Schritt erzeugt LPKF CircuitPro Fräslinien 

zum Isolieren der Leiterbahnen und die Konturen zum 

Ausfräsen der Leiterplatte – beides im neu gestalteten 

Technology Dialog. In einer Aktion sind damit alle leiterplattenspezifischen 

Aufgaben vereint. 

Die weitere Produktionssteuerung übernimmt der 

Produktionsassistent. Er führt den Benutzer durch den 

Produktionsprozess. LPKF CircuitPro fragt nach einem 

Wechsel aus der CAM- in die Maschinenansicht die 

Materialeigenschaften ab und definiert die Position 

auf dem Arbeitstisch. 

Anschließend wird das Projekt auf der noch leeren 

virtuellen Arbeitsfläche platziert – und eigentlich 

könnte die Produktion jetzt beginnen. An diesem Punkt 

lassen sich mehrere Leiterplatten eines Projektes in 

einen Nutzen setzen. Auf einem Basismaterial werden 

so mehrere Leiterplatten gefertigt. 

Bei der Bearbeitung der Platine zeigt der Assistent 

erforderliche manuelle Eingriffe an. Das kann zum 

Beispiel das Umdrehen der bearbeiteten Platine, die 

Durchkontaktierung oder der Wechsel eines Werkzeugs 

sein. Wird das Projekt am Ende gespeichert, stehen 

beim nächsten Mal alle Produktionsdaten sofort 

zur Verfügung. 


81 


Leiterplatten strukturieren und bearbeiten 

Nach dem Entwurf der Schaltung muss das geplante Layout aus Leiterbahnen auf eine Platine 

übertragen werden. Im PCB-Prototyping hat sich ein Negativ-Verfahren durchgesetzt: aus einer 

vollflächig beschichteten Leiterplatte werden isolierende Bereiche herausgefräst. Die isolierenden 

Kanäle bilden die Kontur der Leiterbahnen und Lötflächen. Je nach Anforderungsprofil stehen 

prinzipiell zwei Fertigungsvarianten zur Auswahl: die mechanische Strukturierung mittels Fräsen und 

die Laserstrukturierung. 

Einseitige und doppelseitige Leiterplatten sowie Multilayer 

Leitungsnetze entstehen durch das Fräsen von Konturen 

Schaltungsträger für HF- und Mikrowellentechnik 


Leitungsnetze durch Konturfräsen erzeugen 

Der Fräsprozess überträgt das Leiterplattenlayout der 

Außen- und Innenlagen auf das Basismaterial. Das leitende 

Material wird dabei mit einem schnell laufenden 

Fräswerkzeug von der isolierenden Schicht abgetragen. 

Je höher die Drehzahl, desto feinere Werkzeuge können 

beim Fräsen eingesetzt werden. Das ist vor allem bei 

Basismaterialien für HF-Anwendungen von Vorteil. Die 

Fräsbohrspindel gibt durch ihre maximale Drehzahl die 

mögliche Feinheit der Strukturen sowie die kleinstmöglichen 

Bohrdurchmesser vor. 

Sämtliche Leiterbahnen und Lötflächen werden zuerst 

mit dem Standardfräser umrandet. Dies garantiert 

sowohl saubere als auch exakt gleiche Kantengeometrien, 

was positiv in die elektrischen Eigenschaften 

einer Leiterplatte einfließt. Nur an Stellen mit geringem 

Isolationsabstand wird ein kleiner Fräser eingesetzt. 

Isolationsflächen werden aus Zeit- und Kostengründen 

automatisch mit dem größtmöglichen Fräswerkzeug 

freigefräst. 

Einige Fräswerkzeuge zur Strukturierung der Leiterplatten 

sind mit einer konischen Spitze versehen. Zu Beginn 

des Fräsprozesses wird über die Frästiefe im Basismaterial 

(Eintauchtiefe) die Fräsbreite und damit der minimale 

Isolationsabstand bestimmt. 

Für die Fräsbreiteneinstellung existieren verschiedene 

Verfahren: Ist ein automatischer Werkzeugwechsel installiert, 

werden die Bohr- und Fräswerkzeuge während 

des Fertigungsprozesses automatisch ausgetauscht. 

Der Werkzeugwechsel ist mit einer automatischen 

Fräsbreiteneinstellung kombiniert. Damit ist ein bedienerloses 

Arbeiten möglich. Beim manuellen Werkzeugwechsel 

erfolgt die Fräsbreiteneinstellung mit einer 

Mikrometerschraube.

Gesteuert wird der Wechsel über die Systemsoftware 

LPKF CircuitPro. In der Steuerungssoftware ist die 

Standzeit der verschiedenen Werkzeuge hinterlegt. 

Eine Warnmeldung weist auf einen anstehenden Werkzeugwechsel 

hin. Die Schallschutzhauben der LPKF- 

Fräsbohrplotter minimieren die Geräuschemission. Sie 

gewährleisten zudem optimalen Arbeitsschutz in jeder 

Arbeitsumgebung. 

Die Laserstrukturierung 

Für die direkte Strukturierung von kupferbeschichteten 

Leiterplatten bietet der Laser beste Voraussetzungen. 

Hohe Präzision und Kantengenauigkeit qualifizieren das 

Laserverfahren insbesondere für die Strukturierung 

von HF-Layouts. Die Laser-Mikrobearbeitung überzeugt 

mit hohen Energiedichten auf kleinstem Raum, einer 

guten Fokussierbarkeit und der freien Steuerung des 

Laserspots. 

Da die Schichten von Verbundmaterialien unterschiedliche 

Ablationsschwellen haben, kommt bei der 

Laserstrukturierung das patentierte Verfahren einer 

gezielten Delamination zum Einsatz. Dabei erzeugt der 

Laserstrahl mit einem genau dosierten Energieeintrag 

zunächst die Leiterbahnstruktur auf der Oberfläche der 

Leiterplatte. 

Bei der Strukturierung von rein keramischen Schaltungsträgern 

werden die leitenden Metallschichten 

mit hoher Laserenergie verdampft und nicht abgelöst. 

Dabei realisiert der Laser Isolationsabstände von 

25 μm. In dieser Materialklasse kann der LPKF Proto- 

Laser S auch zum Trennen des Materials eingesetzt 

werden. Zum Bohren und Trennen von Platinen aus 

Laminaten empfiehlt sich die Kombination mit einem 

LPKF Proto Maten. Der neue ProtoLaser U3 kann beides: 

er strukturiert laminierte Substrate und trennt sie 

anschließend aus größeren Boards heraus. 

Leistungsfähige Maschinensoftware 

Die CAM-Software LPKF CircuitPro ist die Basis für eine 

einfache Handhabung der LPKF ProtoMaten und der 

ProtoLaser. Sie setzt die Entwürfe der gängigen Design- 

Programme in Steuerdaten für die Strukturierungs- 

Systeme um, lässt Optimierungen an Layout elementen 

zu und bietet Prüfroutinen. Das ermöglicht jedem 

Anwender die unkomplizierte Herstellung von Einzelstücken 

und Kleinserien. LPKF-Systeme sind ideal geeignet 

für Hochleistungs-, Analog-, Digital-, HF- und Mikrowellen-Anwendungen. 

Optionen wie ein Vakuum tisch 

oder das Visionsystem erleichtern die Hand habung 

zusätzlich und reduzieren die notwendigen Eingriffe des 

Anwenders auf ein Minimum. 

LPKF ProtoLaser S FR4-Platine, mit ProtoLaser S strukturiert 

Dann löst er gezielt die leitfähige Schicht – in der Regel 

Kupfer – mit geringerer Energie ab, ohne das Substrat 

der Leiterplatte zu beeinträchtigen. Durch dieses patentierte 

Verfahren ist der Laser zur Direktstrukturierung 

von Leiterplatten aus laminiertem Material bei einer 

Abtragsgeschwindigkeit von bis zu 6 cm 2 /min einsetzbar. 

Da das Trägermaterial kaum beeinflusst wird, erfüllen 

die gemessenen Isolationswiderstände die Vorgabe 

von IPC-Norm TM 650. 


83 


Laser-Mikromaterialbearbeitung 

Laserlicht unterscheidet sich grundsätzlich von dem herkömmlicher Beleuchtungskörper, und zwar 

unter mehreren Aspekten. Laserlicht ist monochrom, es w eist nur eine geringe Frequenzspreizung auf. 

Gleichzeitig lassen sich Laserstrahlen gut bündeln – die hohen Energiemengen werden in einem eng 

auf den Strahldurchmesser begrenzten Wirkungsbereich konzentriert. Im Fokus des Lasers tritt eine 

höhere Energiedichte als auf der Sonnenoberfläche auf. 

Je nach emittierender Laserquelle ändert sich die 

Wellen länge des Lasers – das ist ein wesentlicher 

Aspekt für die breite Anwendbarkeit. Unterschiedliche 

Materialien haben ein unterschiedliches Absorptionsverhalten. 

Je höher die Absorption eines Materials ist, 

desto mehr Energie überträgt der Laser. 

Die eingetragene Laserenergie verteilt sich auf die 

Bereiche: 

• Transmission – der Anteil des Laserlichts, der 

das Material durchdringt. 

• Reflexion – der Anteil der Laserenergie, der vom 

Material zurückgestrahlt wird. 

• Absorption – die Energie, die im zu bearbeitenden 

Material wirksam wird. 

Der Laser bringt berührungslos Energie auf das Material 

auf. Die absorbierte Energie regt Elektronen im Zielmaterial 

an. Daraus resultieren drei Wirkungsformen: 

• Durch die zugeführte Energie brechen chemische 

Bindungen auf. 

• Das Material schmilzt durch den Energieeintrag auf. 

• Hohe Pulsenergien verdampfen das Material. 

Laserstrahl 

Nur die absorbierte Energie wirkt im Bauteil 


Absorption 

Reflexion 

Transmission 

Darüber hinaus lassen sich bei geeigneten Materialien 

fotochemische Reaktionen hervorrufen. Laserverfahren 

sind non-tooling Verfahren, sie benötigen keine Werkzeuge. 

Dies macht das Verfahren kostengünstig, schnell 

und stabil. 

Die Laser-Mikromaterialbearbeitung gehört zu den 

Kernkompetenzen von LPKF. Laser schneiden, b ohren 

und strukturieren. Laser bearbeiten dünne Multilayer, 

starre, starrflexible und flexible Leiterplatten. Sie arbeiten 

hochpräzise, schonend und schnell. Anwendungen 

wie Gravieren, Ritzen und Markieren waren typische 

Anwendungen der ersten Generation der Lasersysteme. 

Im Laufe der Jahre hat sich das Anwendungsspektrum 

erweitert, zum Beispiel um unsichtbare, mikrostrukturierte 

Layouts auf Folien und Glasträgern für 

Touchscreens. 

Zunehmende Bedeutung gewinnt die Mikrobearbeitung 

von Keramik. Laser können sowohl zur Direktstrukturierung 

durch Verdampfen einer leitenden Beschichtung 

eingesetzt werden als auch zum exakten Schneiden 

des Materials. 

Absorptionslinien 

Je nach Laser-Wellenlänge und Material unterscheiden sich die 

Absoptionswerte


Der LPKF ProtoLaser S steht für effizientes Proto typing 

von komplexen Digital- und Analogschaltungen, HF- 

und Mikrowellenleiterplatten bis zu einer Größe von 

229 mm x 305 mm. Das System ist anwendbar 

bei nichtlaminierten und laminierten Leiterplatten. 

Der ProtoLaser S strukturiert ein Layout von der Größe 

DIN A4 in knapp 20 Minuten. Auf keramischen Materialien 

lassen sich Leiterbahnstärken von 50 μm und 

Abstände von 25 μm bei exakten Geometrien erzeugen. 

Die präzise Prozesssteuerung ermöglicht auch die 

Herstellung von Schaltkreisen auf Basis von aluminiumbeschichteten 

PET-Folien, kupferbeschichtetem FR4, 

Keramik und HF-Substraten. 


Der LPKF ProtoLaser U3 ist mit einem UV-Laser ausgestattet. 

Dieser Laser eignet sich aufgrund seiner 

hohen Strahlqualität und seinem Absorptionsverhalten 

für zahlreiche Aufgaben. So kann das System fast alle 

Materialien – auch empfindliche Keramiken – schneiden 

und bohren oder einzelne Platinen stressfrei aus 

großen Leiterplatten trennen. Durch eine geschickte 

Ansteuerung des Gesamtsystems lassen sich mit dem 

aktuellen ProtoLaser U3 auch laminierte Substrate wie 

FR4 präzise strukturieren und weiterbearbeiten. 

Die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers ermöglicht 

einen schonenden Ablationsprozess in Verbindung mit 

exakten Konturen. Da sich die Tiefe der Laserbearbeitung 

steuern lässt, kann der ProtoLaser U3 einem 

Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. 


85 


Leiterplattenstrukturierung mit dem LPKF ProtoLaser S 

Der ProtoLaser S überträgt Schaltungslayouts in bislang unerreichter Geschwindigkeit und Präzision 

auf die Leiterplatte. Es ist das einzige Lasersystem, das sich auch für die direkte Strukturierung 

laminierter Substrate eignet. Das kompakte System strukturiert Leiterplatten bis zu einer maximalen 

Layoutgröße von 229 mm x 305 mm. Der LPKF ProtoLaser S arbeitet im nahen Infrarot bereich. 

Damit generiert er komplette Layouts auf Leiterplatten ohne Chemie. 

Prototyping in einer anderen Dimension 

Der ProtoLaser S beherrscht die beiden Strukturierungsverfahren 

der Delamination und des Verdampfens 

und ist damit weitgehend unabhängig von der Art des 

Substratmaterials. Die Prozesssteuerung erlaubt die 

Bearbeitung von kupferbeschichtetem FR4-Material 

ebenso wie von aluminiumbeschichteten PET-Folien. 

Selbst Thermoplaste wie PTFE sowie keramisch gefüllte 

und rein keramische Substrate aus der HF-Technik 

eignen sich als Trägermaterialien. Auf keramischem 

Material lassen sich Leiterbahnstärken von 50 μm und 

Abstände von 25 μm bei exakten Geometrien erzeugen. 

Mit seiner hohen Präzision und Kantengenauigkeit 

em pfiehlt sich der ProtoLaser S überall dort, wo es 

auf präzise, steile Flanken ankommt. Die Reproduzierbarkeit 

der Ergebnisse übertrifft mechanische, 

werkzeuggebundene oder chemische Verfahren. Das 

berührungslose Laserverfahren entfaltet seine Stärken 

insbesondere bei flexiblen und empfindlichen 

Materialien. 

Laserstrukturieren von laminierten 

Leiterplatten 

Bei laminierten Leiterplatten kommt beim LPKF 

P roto Laser S ein patentiertes Verfahren zum Einsatz. 


Der Laser arbeitet zunächst die Konturen des Schaltkreises 

aus und delaminiert die Kupferschicht. Das 

überflüssige Kupfer löst sich flächig ab. In diesem 

Modus strukturiert der ProtoLaser S ein komplexes 

Musterlayout in DIN-A4-Größe in knapp 

20 Minuten. 

Laserstrukturieren von keramischen 

Schaltungsträgern 

Bei rein keramischen Schaltungsträgern ohne Klebeschicht 

zwischen Leitermaterial und Substrat nutzt der 

ProtoLaser S ein alternatives Verfahren. Ein hochenergetischer 

Laserstrahl verdampft das getroffene Material 

innerhalb von Sekundenbruchteilen. Das keramische 

Trägermaterial bleibt infolge seiner Temperaturresistenz 

unversehrt. Auf solchem Material lassen sich Isolationsabstände 

von 25 μm und Leiterbahnbreiten von 50 μm 

realisieren. 

Auch bei Anwendungen in der Leistungselektronik 

muss der ProtoLaser S nicht passen. Durch Verdampfen 

lassen sich auch Dickschichtplatinen strukturieren: 

Der Laserstrahl wird mehrfach über eine Position 

geführt, bis die leitende Schicht entfernt ist.

Großserienqualität im eigenen Haus 

Anspruchsvolle Applikationen – mit dem LPKF ProtoLaser S in nur wenigen Minuten aus unstrukturiertem 

Basismaterial herausgearbeitet. 

Cu (18 μm) auf FR4 PTFE 

Al (15 μm) auf PET-Folie 

Keramik 

HF-Struktur, Au auf Al 2 O 3 Keramik Semi-Flex-Material, Cu-Schichtstärke 18 μm 

25 μm 

50 μm 


87 


Das Allzweckwerkzeug: Der LPKF ProtoLaser U3 

Der ProtoLaser U3 ist ein Universalwerkzeug zur Mikromaterialbearbeitung. Das UV-Lasersystem 

ist in der Lage, nahezu alle Materialien zu schneiden, zu bohren oder zu strukturieren. Er öffnet 

den Weg in Bereiche des Prototyping, die bislang aufwändig oder nur mit externen Dienstleistern 

möglich waren. 

ProtoLaser U3 für Prototyping und 

Kleinserien 

Der LPKF ProtoLaser U3 ist optimal geeignet für 

Prototyping und Kleinserienproduktion on demand. 

Er bearbeitet unterschiedliche Materialien schnell, 

sauber und exakt. Der UV-Laserstrahl trennt zum Beispiel 

einzelne Platinen berührungslos und präzise aus 

großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs. 

Der ProtoLaser U3 trennt eine Vielzahl von Leiterplatten-Materialien: 

stressfrei, mit flexiblen Konturen, 

bestückt oder unbestückt. 

Bohren, Schneiden und Strukturieren 

Der ProtoLaser U3 ist in der Lage, Löcher und Microvias 

mit einem minimalen Durchmesser von nur 100 μm in 

HDI-Platinen zu schneiden. Der Laserstrahl durchstößt 

zunächst die Kupferschicht und anschließend das Substrat 

aus Epoxydharz und Glasfasern. 


Darüber hinaus beherrscht der LPKF ProtoLaser U3 

auch die Strukturierung ungewöhnlicher Materialien, 

zum Beispiel von TCO-/ITO-Beschichtungen. Der exakt 

dosierte Laserstrahl erzeugt feinste Strukturen mit 

höchster Genauigkeit. Darüber hinaus öffnet der UV- 

Laser auch Lötstopplacke und Abdeckfolien. 

Die hohe Pulsenergie des UV-Lasers führt zu einem 

Ablationsprozess fast ohne Rückstände. Das getroffene 

Material verdampft in kürzester Zeit. Beim Bohren und 

Schneiden erzeugt der Laserstrahl saubere Kanten und 

geometrisch exakte Konturen. 

Der ProtoLaser U3 zeichnet sich durch eine hohe Wiederholgenauigkeit 

aus. Die optimale Fokuslage des 

Lasers wird automatisch eingestellt, eine Kamera lokalisiert 

die Position des Werkstücks anhand von Passermarken. 

Auf dem integrierten Vakuumtisch werden 

auch flexible und dünne Substrate sicher fixiert. Damit 

lassen sich komplexe Konturen ohne mechanische 

Beanspruchung des Materials schneiden. 

Einfach und flexibel dank 

Parameter bibliothek 

Die leistungsfähige CAM-Software importiert 

bestehende CAD-Daten und setzt sie in Laserprozesse 

um. In wenigen Minuten lässt sich eine 

Änderung des Schaltungs layouts vornehmen. Für 

zahlreiche Anwendungen sind Prozess parameter 

hinterlegt. Eine umfangreiche Parameterbibliothek 

liefert die Einstellungen für die wichtigsten 

Materialien – im Benutzermodus ist die Bearbeitung 

von gespeicherten Projekten einfach. Der 

Administrator-Modus erlaubt volle Kontrolle über 

alle Systemeinstellungen.

Laserbearbeitung auf höchstem Niveau 

Der UV-Laser schneidet, bohrt und strukturiert eine breite Palette unterschiedlichster Materialien. 

Strukturierung von Feinstleitern in 

Ätz resiste (z. B. Chemisch Zinn) 

50-μm-Microvias und -Bohrungen in 

HF-Material oder FR4 

Top-Ergebnisse auf empfindlichen Keramik-Materialien 

Strukturieren, gravieren, bohren und 

trennen in einem Arbeitsgang: der Proto- 

Laser U3 bearbeitet auch empfindliche 

LTCC-Keramiken 

Laserstrukturierte FR4-Boards über zeugen 

durch eine hohe Übereinstimmung von 

Layout und realer Geometrie 

TCO/ITO: Unsichtbare Leiterbahnen auf 

transparenten Materialien 

Bestückte und unbestückte Materialien 

exakt schneiden – auch in komplexen 

Formen: Keramik, Polyimid und FR4 


89 


Auswahl der Systeme zur mechanischen 

Leiterplattenstrukturierung 

LPKF bietet Anwendern ein vollständiges Programm zur Herstellung fertig bestückter hochwertiger 

Leiterplatten. Der erste Schritt ist die Strukturierung der Leiterbahnen. Je nach Anwendungsbedarf 

besteht pr inzipiell die Wahl zwischen zwei Verfahren: mechanisch oder laserbasiert. 


Das Spektrum der mechanischen Leiterplattenstrukturierung 

decken die LPKF-Fräsbohrplotter der ProtoMat- 

Serie ab. LPKF-Fräsbohrplotter unterscheiden sich in 

der Größe des Arbeitsbereichs, in der Spindeldrehzahl 

und in der Ausstattung. Anhand der maximalen Leiterplattengröße 

ist eine Differenzierung möglich: 

• S-Serie bis 229 mm x 305 mm (9” x 12”) 

• H100 bis 380 mm x 365 mm (15” x 14,4”) 

• X60 bis 650 mm x 530 mm (25,6” x 20,8”) 

• E33 bis 229 mm x 305 mm (9” x 12”) 

Die Spindeln der LPKF-Fräsbohrplotter S63, S103, 

H100 und X60 können mit maximalen Drehzahlen von 

60.000 bzw.100.000 U/min problemlos Strukturen 

bis zu 100 μm fein und Bohrlöcher kleiner als 0,4 mm 

fertigen. 

Fräsen und Bohren von ein- und 

zwei seitigen Leiterplatten 

Die Hauptanwendung der LPKF-Fräsbohrplotter ist die 

Produktion von hochwertigen Leiterplatten-Prototypen. 

Sie fräsen Leiterbahnen und -abstände bis zu 100 μm 

(4 Mil) und bohren Löcher bis zu 200 μm (8 Mil). Prototypen 

werden direkt aus den Original-CAD-Daten 

erzeugt, einschließlich der präzisen Geometrie für 

BGAs, Fine-Pitch SMT, HF- und andere Anwendungen. 


Fräsen und Bohren von HF- und 

Mikrowellensubstraten 

HF- und Mikrowellen-Prototypen nutzen spezielle Basismaterialien, 

wie z. B. keramisch gefüllte (RO4000®) 

Substrate, und erfordern eine extrem präzise Strukturierung. 

LPKF-Fräsbohrplotter mit Hochgeschwindigkeitsspindeln 

produzieren genau diese feinen Strukturen 

mit hoher Genauigkeit. Speziell hergestellte 

Hartmetall-Werkzeuge erzeugen steile Flanken und 

reduzieren die Eindringtiefe in das Substrat. 

Fräsen und Bohren von Multilayern 

bis 8 Lagen 

LPKF-Fräsbohrplotter sind Schlüsselkomponenten 

bei der Herstellung von Multilayer-Prototypen. Prototypen 

bis zu acht Lagen können mit einem LPKF Proto- 

Maten in Verbindung mit einem Durchkontaktierungs- 

System wie Contac RS und einer Multilayer-Presse wie 

M ultiPress S schnell und einfach produziert werden. 

Für die Herstel lung von Multilayern wird eine Fiducial- 

Kamera zur exakten Positionierung empfohlen. 

Fräsen flexibler und starrflexibler 

Leiterplatten 

Einige ProtoMaten sind mit einem Vakuumtisch ausgestattet, 

der eine zuverlässige Fixierung der Leiterplattenmaterialien 

auf der Arbeitsfläche gewährleistet. Eine 

hohe Spindeldrehzahl hilft beim sicheren Stukturieren 

und Separieren dieser empfindlichen Boards. 

Anwendung ProtoMat 

S103 S63 S43 E33 H100 X60 

Fräsen/Bohren 1- & 2-seitiger Leiterplatten • • • • • • 

Fräsen/Bohren HF-, Mikrowellen-Substrate • • – – • • 


• • • – • • 

Konturfräsen von Leiterplatten • • • • • • 

Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten • – – – • • 

Gravieren von Frontplatten/Schildern • • • • • • 

Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten • • – – • • 

Fräsen von SMD-Lotpastenschablonen • • • – • – 

Gehäusebearbeitung • • – – – – 

Fräsen von Lötrahmen • • – – – – 

Nachbearbeitung von Leiterplatten • • – – • • 

Bohren von Testadaptern • • – – – – 

Inspection Templates • • – – • • 

Nutzentrennen bestückter Leiterplatten • • – – – •


LPKF-Fräsbohrplotter gravieren Frontplatten 

und Schilder aus Plastik, Plexiglas, Aluminium, Messing 

und anderem Material mit außergewöhnlicher Präzision. 

Ausschnitte in Frontplatten fräsen 

LPKF ProtoMaten mit hoher Frässpindeldrehzahl 

fräsen schnell und einfach Ausschnitte auch aus 

Aluminium-Frontplatten. 

SMT-Lotpastenschablonen fräsen 

In der Herstellung von SMT-Leiterplatten 

kommt den Polyimid-Schablonen besondere Bedeutung 

zu, da sie für den Lotpastendruck benötigt werden. 

ProtoMaten können das. 


Der LPKF-Fräsbohrplotter kann nicht nur 

plane Gehäusefronten und Schilder verarbeiten. Mit 

einer Z-Achse (bis zu 35 mm) lassen sich Gehäuseteile 

im Prototypenlabor herstellen. 

Fräsen von Lötrahmen 

Lötrahmen fixieren die Leiterplatten 

während des Lötprozesses. LPKF-Fräsbohrplotter mit 

schrittmotoren gesteuerter Z-Achse sind ideal für das 

Fräsen der Aufnahmen in dickes temperaturbeständiges 

Material wie z. B. Aluminium oder Durostone. 

Nutzentrennen und Nach bearbeiten 

von Leiterplatten 

Ein LPKF ProtoMat kann effektiv für das Nutzentrennen 

von bestückten und unbestückten Leiterplatten eingesetzt 

werden. LPKF-Fräsbohrplotter sind auch für 

Nacharbeiten geeignet. 

Anwendungshinweise 

Testadapter bohren 

LPKF ProtoMaten mit Hochgeschwindigkeitsspindel 

und schrittmotorengesteuerter Z-Achse sind 

perfekt für das Bohren von einzelnen Adapterplatten 

eines Nadelbett-Testadapters geeignet. 


LPKF-Fräsbohrplotter sind bestens für das 

präzise Strukturieren von Lötrahmen und Inspection 

Templates geeignet. 

Dispensen 

Der Dispenser bringt mit Hilfe von Druckluft 

Lotpaste exakt auf die Leiterplatte auf. 

Die Tabelle auf Seite 18 zeigt die technischen Daten 

und Systemausstattung der einzelnen ProtoMaten. 

Darauf folgen weitere Systemoptionen und 

We rk z e ug e . 

Laserstrukturierung 

Systembedingt sind Laser in der Lage, deutlich feinere 

und präzisere Strukturen als mechanische Systeme 

herzustellen. Beide ProtoLaser erzeugen zum Beispiel 

Leiterbahnstärken von 50 μm und Abstände von 25 μm 

auf keramischem Material. Der ProtoLaser S ist auf das 

Strukturieren laminierter und nichtlaminierter Leiterplatten 

spezialisiert. Prinzipbedingt ist die Palette der 

zu bearbeitenden Materialien für den ProtoLaser U3 

breiter. 

LPKF empfiehlt den S103 oder H100, falls HF-/Mikrowellen-Produkte die Hauptanwendungen sind. 

LPKF empfiehlt die erhöhte Genauigkeit und erleichterte Handhabung durch die optische Passermarkenerkennung (das Kamerasystem gehört bei der S63, S103 

und H100 zur Standardausstattung). 

Flexible Substrate erfordern einen Vakuumtisch, optional für den S63 erhältlich, Standardausstattung beim H100 und S103. 

LPKF empfiehlt den S103 oder S63 für das Fräsen von Aluminium-Frontplatten. 

Flexible Substrate erfordern einen Vakuumtisch, optional für den S63 erhältlich, Standardausstattung beim H100 und S103. 

LPKF empfiehlt den S103 und S63 für die bei Plastik- und Aluminium-Gehäusen notwendige Z-Steuerung. 

LPKF empfiehlt den S103 und S63 aufgrund der schrittmotorengesteuerten Fräsbreiteneinstellung. 

LPKF empfiehlt den S103 und S63 aufgrund der optischen Positionserkennung. 

LPKF empfiehlt den S103 oder S63 wegen der schrittmotorengesteuerten Z-Achse. 

LPKF empfiehlt den S103 oder einen anderen ProtoMat mit Hochgeschwindigkeitsspindel, um das Schmelzen des Plastiks zu vermeiden. 

LPKF empfiehlt den S103, S63 oder X60 aufgrund der Z-Steuerung. 


91 


Multilayer: herstellen und verpressen 

Multilayer sind Leiterplatten mit m ehreren Lagen, die jede für sich leitfähige Strukturen 

aufweisen. Die Herstellung erfolgt in drei S chritten: Strukturieren der einzelnen Lagen, Pressen 

und Durchkontaktieren. 

Eine Leiterplatte aus mehreren Schichten 

Ein Multilayer besteht aus mehreren Schichten, die zu 

einer Leiterplatte verpresst werden. Die Außenlagen 

eines Multilayers bestehen oft aus einseitig strukturierten 

Leiterplatten, die Innenlagen aus doppelseitig 

beschichtetem Material. Zwischen den leitenden 

Ebenen werden isolierende Schichten, sogenannte 

P repregs, eingefügt. 

4-Lagen-Multilayer 


Druckplatte 

Druckplatte 

Registrierstifte 

Layer 1 

2x Prepreg 

Layer 2 & 3 

2x Prepreg 

Layer 4 

Die Außenlagen der Leiterplatte, Toplayer und Bottomlayer, 

werden mit den Innenlagen unter Wärme und 

Druck verpresst. Pressbleche und -polster sorgen für 

die optimale Druckverteilung in der Pressform. Beim 

Verpressen wird das Harz der Prepregs durch die 

hohe Temperatur flüssig und sorgt für eine optimale 

Verbindung. 

6-Lagen-Multilayer 

Druckplatte 

Druckplatte 

Registrierstifte 

Layer 1 

2x Prepreg 

Layer 2 & 3 

2x Prepreg 

Layer 4 & 5 

2x Prepreg 

Layer 6

Beim Verpressen dürfen keine Lufteinschlüsse entstehen. 

Dazu ist es notwendig, mit dem richtigen 

Pressdruck und einem passenden Temperaturprofil 

zu arbeiten, je nach Materialien und Lagenanzahl. Die 

Presstemperatur eines Standard-Multilayers liegt bei 

ca. 180 °C. Bei der LPKF MultiPress S mit automatischer 

Hydraulik durchlaufen die Multilayer die verschiedenen 

Heiz- und Pressphasen eines Prozessprofils 

automatisch. 

Die Art der Durchkontaktierung hat Einfluss auf die 

Reihenfolge der Strukturierung. Das Strukturieren 

der Außenlagen erfolgt beim chemiefreien Durchkontaktieren 

vor dem Verpressen, bei der galvanischen 

Durchkontaktierung erst danach. Die Innenlagen eines 

Multilayers müssen vor dem Verpressen in jedem Fall 

strukturiert worden sein. 

Bis zu acht Lagen im Haus: LPKF Prototyping 

Achtlagige Multilayer mit der 


Die LPKF MultiPress S verpresst bis zu achtlagige 

M ultilayer aus starren, starrflexiblen oder flexiblen 

Basismaterialien. Eine gleichmäßige Druckverteilung 

über die gesamte Pressfläche von 229 mm x 305 mm 

sorgt für den homogenen Materialverbund. Die LPKF 

Multi Press S speichert bis zu neun verschiedene Zeit-, 

Temperatur- und Druckprofile, die über das LC-Display 

menügeführt abgerufen werden. Standardprofile für 

gängige Leiterplattenmaterialien sind werkseitig hinterlegt. 

Spezielle Prozessprofile gewährleisten auch das 

Verpressen von empfindlichen HF-Materialien, die eine 

Presstemperatur von rund 230 °C benötigen. Die LPKF 

MultiPress S erzielt durch kurze Aufheizzeiten bei Temperaturen 

bis 250 °C sowie durch kurze Abkühlphasen 

optimale Ergebnisse. 



93 


Körnen, Bohren und Ausschneiden 

Für eine funktionsfähige zweiseitige oder mehrlagige Leiterplatte ist das Bohren von Durchgangs- 

löchern erforderlich. Die Bohrungen werden für Durchkontaktierungen der einzelnen Lagen benötigt, 

dienen als Löcher für Passstifte bei der doppelseitigen Strukturierung oder zur späteren Befestigung 

der Leiterplatte. 

Eine Auswahl von Werkzeugen 

Leiterplatten bohren und körnen 

Sämtliche Bohrungen auf einer Leiterplatte können 

mit LPKF-Fräsbohrplottern vorgenommen werden. Dazu 

stehen Bohrwerkzeuge mit einem Durchmesser von 0,2 

bis 3 mm zur Verfügung. Bohrungen mit einem Durchmesser 

größer als 2,4 mm werden gefräst. 

Die Systemsoftware LPKF CircuitPro rechnet diese 

Bohrungen automatisch in Fräskreise um. Die Bohrparameter 

wie Spindeldrehzahl und Absenkzeit, bei 

Spindeln mit motorgesteuerter Z-Achse auch der Vorschub, 

sind in der Software hinterlegt. Ein weiterer 

Eingriff des Anwenders ist nicht notwendig. 

Bei sehr dünnen oder unscharfen Bohrwerkzeugen 

besteht die Gefahr, dass der Bohrer ausweicht und die 

Bohrung falsch positioniert wird. Das Körnen mit einem 

Fräswerkzeug verhindert durch kurzes Anbohren mit 

geringer Eindringtiefe das Ausweichen des Bohrers. Der 

90°-Spitzenanschliff des Universalfräsers 1/8”, der normalerweise 

für 200 μm breite Ausfräsungen eingesetzt 

wird, ist die optimale Geometrie für das Körnen. 

LPKF CircuitPro erzeugt die entsprechenden Produktionsdaten 

automatisch. 

Ausschneiden der Leiterplatte/ 

Konturenfräsen 

Alle LPKF-Fräsbohrplotter können durch Ver wendung 

entsprechender Fräswerkzeuge zum Konturenfräsen 

eingesetzt werden. Dabei wird die Leiterplatte in 

gesamter Materialstärke durchgefräst. 


Die Innenausbrüche oder Konturen können in verschiedenen 

Aus prägungen produziert werden, auch in 

komplexen Formen. LPKF-Fräsbohrplotter lassen sich 

auch zum Nutzentrennen – zum Auftrennen von Stegen 

verschiedener Größen und Variationen – einsetzen. Die 

Wahl des entsprechenden Fräswerkzeugs ist zum einen 

von der gewünschten Fräsbreite, zum anderen vom zu 

bearbeitenden Material abhängig. Fräswerkzeuge mit 

einem größeren Durchmesser sind stabiler und können 

deshalb mit einer höheren Vorschubgeschwindigkeit 

gefahren werden. FR4-Material wird mit einem Konturfräser 

bearbeitet. Bei weichen HF-Basismaterialien oder 

Aluminium wird ein zweischneidiger End-Mill-Fräser 

eingesetzt. 

Konturenfräsen und Ausbrüche 

Mehrfachnutzen 

Frontpanel

Systeme zur Durchkontaktierung 

Wenn die Schaltkreise einer Leiterplatte auf mehrere Lagen verteilt sind, müssen diese 

mit einander verbunden werden. Dies geschieht mit Bohrungen, die mit leitfähigem Material 

durchkontaktiert werden. 

Passend zur jeweiligen Anwendung bietet LPKF drei unterschiedliche Durchkontaktierungs-Systeme an: 

Manuell: LPKF EasyContac Chemiefrei: LPKF ProConduct 

Galvanisch: LPKF Contac RS und 

LPKF MiniContac RS 

Durchkontaktierung mit Nieten 

LPKF EasyContac ist ein einfach zu handhabendes S ystem für die Durchkontaktierung 

von doppel seitigen Leiterplatten auf Standard-FR4-Basis. 

Der Durchmesser der Nieten liegt zwischen 0,6 und 1,2 mm (+ 0,2 mm 

Außendurchmesser). Das System ist ideal für Leiterplatten-Prototypen mit 

bis zu 50 Durchkontaktierungen und für die Reparatur von Leiterplatten 

geeignet. 

Einfach zu erlernen 

Die Nieten werden einfach von Hand in die Bohrungen eingesetzt und mithilfe eines Presswerkzeugs vernietet. 

Abschließend wird die Niete mit dem Kupferlayer verlötet. 

Kupfer Niete 

Basismaterial 

Kupfer 

Presswerkzeug 

Amboss 

einsetzen vor dem Pressen nach dem Pressen verlötet mit Bauteil 


95 


Chemiefreie Durchkontaktierung 

LPKF ProConduct ist ein professionelles Verfahren für 

das Prototyping mit vielen Durchkontaktierungen – ohne 

galvanische Bäder. Es ist für Multilayer bis zu vier Lagen 

mit einem kleinsten Lochdurchmesser von 0,4 mm bei 

einer Aspekt-Ratio bis 1:4 geeignet. 

Die maximale Größe der Leiterplatte wird lediglich durch 

den benötigten Heißluftofen beschränkt. Die Übergangswiderstände 

liegen bei einem Lochdurchmesser von 

0,4 mm bei etwa 25 mΩ. 

LPKF ProConduct: Einfache Arbeitsschritte der Durchkontaktierung 

1. Schutzfolie: 

Selbstklebende Spezialfolie 

auf die Oberflächen 

aufbringen. 

2. Bohren: 

Mit einem LPKF-Fräsbohrplotter 

werden alle Durchgangslöcher 

gebohrt – durch 

die Folie hindurch. 

Schnelle Temperaturwechselzyklen 

- 40 °C/125 °C (- 40 °F/250 °F) @ 1,6 mm (64 Mil) FR4-Leiterplatte 

R (m Ω) 

Lochdurchmesser 

35 

30 

25 

20 

15 

10 

5 

mm 

Mil 


Ausgangswert 100 Zyklen 

0,4 

16 

0,5 

20 

0,6 

24 

0,7 

28 

0,8 

32 

Da LPKF ProConduct kein zusätzliches Kupfer auf die 

strukturierten Flächen aufträgt, beeinflussen Sie Kalkulationen 

bei HF-Anwendungen nicht. 

Multilayer-Außenlagen werden bei der chemiefreien 

Durchkontaktierung wegen des vorteilhafteren Produktionsablaufs 

bereits vor dem Durchkontaktieren gefräst. 

3. Kontaktpaste auftragen: 

Durchkontaktierungspaste 

mit einem Rakel auf der 

Leiterplatte verstreichen. 

Der Vakuumtisch saugt die 

Paste durch die Löcher. Paste auch auf der Rückseite 

auftragen und erneut absaugen. 

4. Aushärten: 

Schutzfolien vorsichtig 

abziehen, Leiterplatte im 

Heißluftofen aushärten; 

anschließend mit Pro- 

Conduct-Cleaner unter fließendem Wasser reinigen. 

250 Zyklen 

Basis: Zweiseitige FR4-Leiterplatte mit 35 μm (1 oz/ft2) Kupfer. 

0,9 

36 

1,0 

40 

Der elektrische Widerstand 

einer fertig durchkontaktierten 

Bohrung liegt in einer Spanne 

von 10 – 25 m Ω. Selbst nach 250 

Temperaturwechselzyklen steigt 

der Widerstand nur geringfügig 

an (max. 28 mΩ).

Galvanische Durchkontaktierung 

Die galvanische Durchkontaktierung ist für die professionelle 

Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und 

Kleinserien geeignet. Der chemische Prozess entspricht 

prinzipiell dem Verfahren in Großserien. Beide Systeme 

können Multilayer bis zu acht Lagen mit einem 

kleinsten Lochdurchmesser von 0,2 mm bei einer 

Aspekt-Ratio bis 1:10 verarbeiten. Das Reverse-Pulse- 

Plating-Verfahren sorgt für einen gleichmäßigen Kupferaufbau 

ohne übermäßige Kupferablagerungen an den 

Bohrlocheingängen. 

Bei Multilayern werden die Außenlagen erst nach dem 

Durchkontaktieren gefräst, weil die gesamte Kupferfläche 

der Außenlagen als Kathode genutzt wird. Alle 

Innenlagen sind strukturiert, alle Bohrungen müssen 

vor der Durchkontaktierung vorhanden sein. 

1. Reinigen und entfetten: In zwei Bädern wird d ie 

Leiterplatte gereinigt und entfettet. 

2. Aktivator auftragen: Ein Kohlenstoff-Aktivator 

wird nach dem Blackhole-Verfahren auf die 

zu beschichtenden Oberflächen der Bohrungen 

aufgebracht. 

3. Galvanisieren: Der gesamte LPKF-Galvanisierungsprozess 

wird vom System gesteuert. Der 

Benutzer muss die Leiterplatte lediglich zuführen 

und Basisparameter eingeben. 

4. Reinigen: Im letzten Schritt wird die Leiterplatte 

gereinigt. 

Der gesamte Prozess dauert in Abhängigkeit von der 

Stärke des Kupferauftrags ca. 90 bis 120 Minuten. 

Nach der Durchkontaktierung erfolgt die Strukturierung 

der doppelseitigen Leiterplatte bzw. der Außenlagen 

bei Multilayern. 

+ 

0 

- 

Prozessbeginn 

Ein Unterschied zwischen beiden LPKF-Systemen ist 

die maximale Leiterplattengröße. Die LPKF MiniContac 

RS bearbeitet Leiterplatten mit einer Größe von maximal 

230 mm x 330 mm (9” x 13”), während die LPKF 

Contac RS 460 mm x 330 mm (18” x 13”) verarbeiten 

kann. 

Ein weiterer Unterschied ist die Ausstattung. Die Mini- 

Contac RS ist mit vier chemischen Bädern ausgestattet: 

zwei Reinigungsbädern, einem Aktivatorbad und dem 

Galvanikbad. Die Contac RS enthält zusätzlich ein Bad 

zur chemischen Verzinnung sowie eine Sprühspüle zur 

Unterstützung des Reinigungsprozesses. 

Die Durchkontaktierungs-Systeme sind einfach zu 

bedienen, chemische Fachkenntnisse für Betrieb oder 

Wartung sind nicht notwendig. Der Arbeitsprozess ist 

weitgehend automatisiert. Der Anwender wird menügesteuert 

Schritt für Schritt durch alle Phasen geführt. 

LPKF Contac RS und LPKF MiniContac RS: Vier Arbeitsschritte der Durchkontaktierung 

Reverse Pulse Plating 

Das Reverse Pulse Plating unterbricht 

den Galva nisierungsprozess mit kurzen 

Umkehr strömen. 

Dies verhindert + 

übermäßige 

0 

Kupferablage- - 

rungenProzess- an den 

ende 

Lochein gängen. 

Prozessbeginn 

Prozessende 


97 


LPKF ViaCleaner – eine saubere Lösung 

Das zusätzliche Badsystem LPKF ViaCleaner reinigt Microvias 

bei Multilayer-Boards 

Ohne LPKF ViaCleaner bildet der für die Metallisierung erforderliche 

Aktivator eine Widerstandsbarriere 


Damit eine galvanische Beschichtung erfolgen kann, 

muss ein Strom fließen. Beim Substratmaterial einer 

Leiterplatte, die in der Regel auf Kunstharzen basiert, 

ist das nicht der Fall. Also wird vor der galvanischen 

Durchkontaktierung ein Aktivator auf Basis von Kohlenstoff 

eingespült. Er legt sich über die nichtleitende 

Bohrlochwand und bildet die Basis für die Metallschicht 

im Bohrloch. Allerdings lagert er sich auch auf Kupferschichten 

an und erzeugt einen Übergangswiderstand. 

Mit dem LPKF ViaCleaner lässt sich der Aktivator zielgerichtet 

von der Kupferschicht entfernen. Der ViaCleaner 

reagiert mit winzigen Mengen der Kupferschicht und 

sprengt die Aktivatorschicht ab. Im warmen Zustand ist 

der LPKF ViaCleaner aktiviert, daher hilft ein Thermometer 

und eine Temperaturtabelle bei der Abschätzung 

der benötigten Baddauer. Grundsätzlich reichen drei bis 

fünf Minuten für eine zuverlässige Säuberung aus. 

Um den Prozess bis in die feinen Durchkontaktierlöcher 

zu bringen, dürfen keine Luftblasen in den Microvias 

verbleiben. Das lässt sich einfach durch eine ständige 

Bewegung während der Reinigung erreichen. 

Nachdem der Aktivator entfernt wurde, entsteht eine fehlerfreie 

und zuverlässige Durchkontaktierung

Vergleich der Durchkontaktierungsverfahren 

LPKF bietet drei unterschiedliche Durchkontaktierungsverfahren. 

Jedes dieser Verfahren hat seine bestimmten 

Vorzüge. 

Die Anwendung bestimmt die Auswahl der am besten 

geeigneten Durchkontaktierung. Eckdaten wie die 

Basismaterialgröße und die Layoutgröße sind durchaus 

entscheidend, aber auch spezielle Faktoren wie 

bestimmte Substrate, Leiterplattentypen usw. spielen 

eine Rolle. 

Die Verfahren im Überblick: 


Ein vielseitiges manuelles Durchkontaktierungsverfahren 

ohne chemische Bäder. Grundlage des LPKF 

Anwendung 

Kleine Fertigungsmenge, geringe Lochanzahl 

Obwohl die Contac RS-/MiniContac RS- und ProConduct-Systeme auch für kleine Fertigungsmengen 

und wenige Bohrungen (kleiner 50) bestens geeignet sind, ist EasyContac das speziell 

für diese Anwendungen entwickelte System. 

Kleine Fertigungsmenge, hohe Lochanzahl 

Kleine Fertigungsmengen und unbeschränkte Anzahl an Bohrungen können mit ProConduct, 

Contac RS und MiniContac RS schnell und einfach durchkontaktiert werden. 

Mittlere Fertigungsmenge 

Für mittlere Fertigungsmengen sind die galvanischen Durchkontaktierungs-Systeme Contac 

RS und MiniContac RS die richtige Wahl. Leiterplatten verschiedener Formen und Größen 

können durchgehend durchkontaktiert werden. 

Schwierige Oberflächen 

Substrate mit besonderen Anforderungen, wie reines PTFE. 

HF-/Mikrowellen-Leiterplatten 

Die strengen geometrischen Anforderungen von HF-/Mikrowellen-Leiterplatten erfüllt 

LPKF ProConduct am besten. 

Verzinnung 

Die galvanische Durchkontaktierung der LPKF Contac RS umfasst die Option „chemische 

Verzinnung“. 

Chemische Restriktionen 

Dort, wo Chemie nur begrenzt oder gar nicht eingesetzt werden darf, sind sowohl LPKF Easy- 

Contac als auch ProConduct geeignet. Beide Verfahren verzichten auf chemische Bäder. 

Hochleistungs-Schaltkreise (High-Power Circuitry) 

Hochleistungs-Schaltkreise erfordern größere Bohrungen und dickere Beschichtung. LPKF 

empfiehlt bei diesen Anwendungen die Contac RS für die galvanische Durchkontaktierung. 

Reverse Pulse Plating 

Das Reverse Pulse Plating der LPKF Contac RS und MiniContac RS gewährleistet die Herstellung 

von einwandfreien Durchkontaktierungen. Das Reverse Pulse Plating sorgt für den 

gleichmäßigen Auftrag des Kupfers und unterbindet Ablagerungen oder gar Verstopfungen am 

Bohrungseingang. 

* mögliche Materialien auf Anfrage. 

ProConduct ist eine spezielle Durchkontaktierungs- 

Paste zum schnellen und einfachen Beschichten von 

Bohrungen in wenigen Minuten. 

LPKF Contac RS/MiniContac RS 

Professionelles galvanisches Durchkontierungsverfahren 

mit Reverse Pulse Plating. Die Contac RS- und 

MiniContac RS-Systeme sind in sich geschlossen und 

ohne chemische Fachkenntnisse zu bedienen. 

LPKF EasyContac 

Ein in der Handhabung einfaches manuelles Durchkontaktierungsverfahren 

für kleine Stückzahlen. Easy- 

Contac ist einfach, kompakt und transportabel und 

damit der ideale Einstieg in die Durchkontaktierung von 

Prototypen. 

EasyContac 

• 

Contac RS/ 

MiniContac RS 


ProConduct 

• • 

• 

• • 

• • 

• 

• • 

• 

• 

99 


Lötstopplack und Bestückungsdruck 

Der Lötstopplack LPKF ProMask schützt Oberflächen und 

Leiterbahnen einer Leiterplatte. Pads mit geringem Abstand 

werden durch das professionelle Oberflächen-Finish beim 

Lötprozess vor Kurzschlüssen bewahrt. 

LPKF ProMask ist eine leicht aufzubringende grüne 

L ötstoppmaske. Das professionelle Oberflächen-Finish 

ist insbesondere für SMT-Prototypen mit geringen 

L eiterbahnabständen ideal. 

LPKF ProLegend versieht die Leiterplatte mit beliebigen 

Beschriftungen – ohne umweltschädliche Nass-Chemie. 

Lötstopplack aufbringen: In vier 

einfachen Schritten zur Lötstoppmaske 

1. Filmvorlage erstellen: 

Je Leiterplattenseite ist eine 

Filmvorlage erforderlich. Sie 

wird durch Drucken einer 

Transparentfolie mit einem 

Standard-Laserdrucker aus LPKF CircuitPro heraus 

erstellt. 

2. Lötstopplack auftragen: 

Der Lötstopplack wird aus 

den portionierten Komponenten 

Lack und Härter 

gemischt und mit einem 

Schaumstoffroller auf die gesamte Leiterplattenseite 

aufgetragen. Danach wird die Leiterplatte 

für zehn Minuten bei 80 °C im Heißluftofen 

vorgetrocknet. 


3. Leiterplatte mit Filmvorlage 

belichten: 

Die Filmvorlage wird exakt 

über die Passermarken 

der Leiterplatte ausgerichtet. 

Dann kommt die Leiterplatte für 30 Sekunden 

in den Belichter. Dabei werden die unbedruckten 

Bereiche der Filmvorlage auf der Leiterplatte belichtet. 

Nach dem Entnehmen der Leiterplatte aus dem 

Belichter wird die Filmvorlage entfernt. 

4. Lötstoppmaske entwickeln 

und aushärten: 

Das Entwicklungsbad wird 

durch Auflösen des Entwicklungspulvers 

in warmem 

Wasser angesetzt. 

Das Entwicklungsbad befreit die nicht belichteten 

Bereiche vom Lötstopplack. Lackrückstände werden 

mit Pinsel und Wasser abgespült. Dann härtet der 

Lötstopplack im Heißluftofen für 30 Minuten aus. 

Abschließend wird die Leiterplatte mit dem LPKF- 

Reiniger von Oxidationsrückständen befreit und mit 

Wasser gereinigt. 

Der Bestückungsdruck mit LPKF ProLegend wird nach dem exakt gleichen Verfahren mit weißem Lack 

hergestellt. Da gleichfalls die Bereiche belichtet werden müssen, die später farbfrei sein sollen, muss die 

Filmvorlage negativ bedruckt werden.

Lotpastendruck 

Das Auftragen von Lotpaste auf alle mit Bauteilen zu bestückende Pads erfordert höchste Präzision. 

Der LPKF ProtoPrint S ist ein manueller Schablonendrucker für das Herstellen von SMT-Prototypen 

und -Kleinserien. 

Die Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm 

(12 Mil) gewährleistet den Schablonendruck im ultrafeinen 

Pitch-Bereich. Die Dicke der Schablonen (zwischen 

100 μm und 250 μm) bestimmt den Lotpastenauftrag. 

Die Schablonenrahmen sind über verstellbare Halteklammern 

einfach zu fixieren. Die frei einstellbaren 

Leiterplatten-Haltestifte ermöglichen die Bedruckung 

der unbestückten Seite bereits bestückter Leiterplatten. 

Die Leiterplatte wird über Mikrometerschrauben präzise 

in X- und Y-Richtung sowie in der Höhe ausgerichtet. Ein 

Hebelarm sorgt für das geschwindigkeitskontrollierte 

parallele Trennen der Leiterplatte von der Schablone. 

Die einfache Fixierung der Leiterplatte auf einem 

Schlitten ermöglicht den schnellen und unkomplizierten 

Austausch bei der Fertigung kleiner Serien. 

1. Leiterplatte fixieren: 

Die Leiterplatten-Haltestifte werden auf den Schlitten 

montiert und die Leiterplatte wird eingelegt. 

Anschließend wird die Folie für den Testfoliendruck 

über die Leiterplatte gespannt. 

2. Schablone einspannen: 

Den Schlitten in die Druckposition fahren und den 

Schablonenrahmen grob ausgerichtet mit den Halteklammern 

fixieren. 

3. Testfoliendruck: 

Der Hebelarm drückt die Testfolie an die Schablone. 

Anschließend wird mit dem Rakel gleichmäßig Lotpaste 

auf die Folie aufgetragen und das Padbild auf 

die Folie gedruckt. 

4. Feinjustierung: 

Mit dem Hebelarm wird die Testfolie von der Schablone 

gelöst und der Schlitten in die Ladeposition 

Der LPKF Lotpastendrucker ist für den Einsatz von 

Polyimid-Schablonen geeignet – begrenzt auf ein Rastermaß 

von 0,625 mm (25 Mil) bei einer Dicke von 125 μm. 

Polyimid-Schablonen lassen sich mit LPKF-Fräsbohrplottern 

herstellen, was gegenüber Stahlschablonen Zeit 

und Kosten spart. 

LPKF ProtoPrint S 

Lotpaste auftragen: In sechs Schritten wird die Lotpaste auf die Leiterplatte aufgebracht 

gefahren. Über die Mikrometerschrauben wird die 

Leiterplatte nun exakt zum Testfoliendruck ausgerichtet. 

Anschließend wird die Testfolie gereinigt 

und entfernt. 

5. Lotpaste aufbringen: 

Der Schlitten wird in die Druckposition gefahren 

und die Leiterplatte mit dem Hebelarm an die 

Schablone angedrückt. Anschließend wird mit dem 

Rakel gleichmäßig Lotpaste auf die Leiterplatte 

aufgetragen. 

6. Leiterplatte auslösen: 

Mit dem Hebelarm wird die 

Leiterplatte von der Schablone 

gelöst. Die aufgetragene 

Lotpaste muss dabei auf der 

Leiterplatte verbleiben und darf nicht in der Schablone 

hängen bleiben. Abschließend wird der Schlitten 

in die Ladeposition gefahren. 


101 


SMD-Bestückung 

Winzige Bauteile sind nötig, um viele Funktionen auf kleinem Raum unterzubringen. 

Die geringen Maße m oderner Elektronikkomponenten machen das manu elle Bestücken von 

Leiterplatten schwierig. Für die kom plexe SMD-Bestückung bietet LPKF mit dem ProtoPlace S 

Anwendern e in halb automatisches, ergonomisches Pick & Place- System. 

Halbautomatische Leiterplatten bestückung 

mit SMD-Bauteilen 

SMT-Leiterplatten werden in mindestens drei Schritten 

bestückt. Zu Beginn entnimmt eine Vakuumnadel das 

SMD-Bauteil einem antistatischen Fach oder aus einem 

F eeder. Dabei sind unterschiedliche Arten von F eedern 

üblich: Rollenfeeder, Stangenfeeder oder moto risierte 

Bauteile-Karussells. Alle Typen lassen s ich mit dem 

LPKF ProtoPlace S verbinden. 

Die Vakuumnadel ist an einem Manipulator befestigt. 

Dieser hilft bei der exakten Positionierung. Das SMD- 

Bauteil wird manuell in X- und Y-Achsen verschoben 

oder gedreht. Die optionale Kamera und ein LCD- 

Farbmonitor helfen bei der richtigen Platzierung. 

Abschließend wird das Bauteil zielgenau auf die Leiterplatte 

abgesenkt. Die Haftung der Lotpaste sorgt dafür, 

dass das Bauteil nicht verrutscht. 

Bei komplexeren SMD-Bauteilen wie QFPs und PLCCs 

wird das Bauteil erst grob ausgerichtet, bevor der Manipulator 

in X-, Y- und Z-Richtung verriegelt wird. Mit Hilfe 

der Kamera und Mikrometerschrauben lässt sich die Leiterplatte 

unter dem SMD-Bauteil präzise feinjustieren. 

Beim LPKF ProtoPlace S führt ein 4-Zeilen-LC-Display 

den Anwender durch die einzelnen Einstell- und Arbeitsphasen. 

Nahezu alle Bedienfunktionen werden über 

die vier ergonomisch angeordneten Richtungstasten 

ausgeführt. Das optionale Kamerasystem mit 

Farbmonitor unterstützt den Anwender bei 

der exakten Bauteilpositionierung selbst auf 

komplexen Leiterplatten. 


Bestücken der Leiterplatte 

Mit dem integrierten, serienmäßigen Lotpasten dispenser 

werden durch entsprechende Einstellung des 

Abgabedrucks Lotpaste, Kleber oder Hilfsmittel 

n iedriger Viskosität punktgenau aufgebracht. 

Der LPKF ProtoPlace S ist optimiert für die p räzise 

Bestückung mit Fine-Pitch-Bauelementen. Er verfügt im 

Vollausbau über mehrere Feeder, e in Kamerasystem und 

einen Dispenser. 

LPKF ProtoPlace S

Reflow-Löten 

Nach dem Strukturieren und Bestücken der Leiterplatte f ehlt nur noch ein Schritt, um eine 

funktionsfähige L eiterplatte in den Händen zu halten: Das Verlöten d er Bauteile mit der Leiter- 

struktur. Bei modernen SMT-Boards bleibt der Lötkolben kalt, ein Reflow-Ofen ver bindet alle 

Lötpunkte in einem Arbeitsgang. 

Bleifrei und bleihaltig 

Der kompakte LPKF ProtoFlow ist der ideale Reflow- 

Ofen sowohl für das bleihaltige als auch für das bleifreie, 

RoHS-konforme Reflow-Löten, das Aushärten von Durchkontaktierungspasten 

und andere präzise zu steuernde 

thermische Prozesse. Die Spezialfunktion MultiZone 

ermöglicht die Unterteilung des Lötprozesses in fünf 

separate Phasen mit jeweils eigenem Temperaturverlauf. 

Vier interne Temperatursensoren steuern die Temperaturverteilung 

präzise über die gesamte L eiterplatte. 

Die Temperaturkurven der Sensoren werden mit einem 

Temperatur-/Zeit-Diagramm auf einem Monitor dargestellt. 

Sie können für spätere Analysen gespeichert 

werden. Der LPKF ProtoFlow verarbeitet Leiterplatten 

bis zu einer Größe von 229 mm x 305 mm (9” x 12”) bei 

einer maximalen Temperatur von 320 °C. 

Schutzgas-Option 

Über einen digitalen Durchflussregler kann der LPKF 

ProtoFlow S/N2 extern mit Schutzgas verbunden werden. 

Die Stickstoff-Atmosphäre reduziert die Oxidation 

während des Lötprozesses erheblich und optimiert 

dadurch die Lötverbindungen. 

Werkseitig sind vorprogrammierte Standard-Reflow-Profile 

hinterlegt, zusätzliche Profile lassen sich individuell 

programmieren und speichern. 

LPKF ProtoFlow S 

Eine beleuchtete Prozesskammer erlaubt die visuelle Kontrolle 

beim Reflow-Löten 

Über eine USB-Schnittstelle kann der LPKF ProtoFlow 

mit einem Computer verbunden werden. Die mitgelieferte 

intuitive PC-Software dient zur Temperaturaufzeichnung 

in Echtzeit, Profilprogrammierung und Abspeicherung 

von Profilen. 

Der LPKF ProtoFlow S lässt sich mit einem Sensormodul 

ausrüsten, das Temperaturverläufe an bis zu vier frei 

wählbaren Positionen – auch Bauteilen – erfasst. 

Mit LPKF-Technologie hergestellte 

und bestückte Leiterplatte 


103 


Applikationen 

Vom Plan zur Platine: Das modulare Prototyping-System von LPKF realisiert selbst komplexe 

Entwürfe innerhalb kürzester Zeit, von der Strukturierung bis zur funktionsfähigen Leiterplatte. 


Flexible bzw. starrflexible Leiterplatten bereiten häufig 

Schwierigkeiten im Handling, da sie sich auf einer 

Arbeitsfläche mitunter schwierig fixieren lassen. Fast 

alle LPKF-Systeme zum Strukturieren können deshalb 

mit einem Vakuumtisch ausgestattet werden. 

Die Leiter platte wird dadurch sicher positioniert, die 

Be stückung des jeweiligen Systems erfolgt einfacher, 

schneller und präziser. 

Da das Basismaterial von flexiblen Leiterplatten vergleichsweise 

weich ist, werden zur Bearbeitung hauptsächlich 

HF-Werkzeuge eingesetzt. HF-Werkzeuge 

haben den weiteren Vorteil, dass sie nicht so tief in 

das Material eindringen. Das Strukturieren einer flexiblen 

Leiterplatte gleicht dem Fräsprozess von s tarren 

Basismaterialien. 

Bei starrflexiblen Leiterplatten werden flexible Leiterplatten 

mit starren verbunden. Die Vorgehensweise 

bei der Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten 

ähnelt der Produktion von Multilayern. Der oder die 

starren Anteile werden in einem Nutzen strukturiert. 

Die Fläche, in die der flexible Anteil eingesetzt werden 


soll, bleibt unstrukturiert im Nutzen stehen und wird 

mit einer Sperrfolie abgedeckt. Der flexible Anteil wird 

dann auf die strukturierten starren Anteile aufgepresst. 

Abschließend wird der unstrukturierte Teil unterhalb 

der flexiblen Leiterplatte abgefräst. Es können die gleichen 

LPKF-Systeme eingesetzt werden, die auch bei 

der Herstellung von Multilayern zum Einsatz kommen. 

Gravieren von Plastik und Aluminium 

(2,5 D) 

Alle LPKF-Fräsbohrplotter können gravieren, Befestigungslöcher 

bohren, Frontplatten und jegliche Art von 

Formen und Linien fräsen. Mit vielen LPKF-Fräsbohrplottern 

lassen sich auch Plastik und weiche Metalle i n 

2,5 Dimensionen bohren und fräsen. 

Das Bearbeitungsergebnis hängt im Wesentlichen 

von der Spindeldrehzahl ab. LPKF-Fräsbohrplotter mit 

m indestens 60.000 U/min produzieren beim Fräsen 

bzw. Ausschneiden sehr saubere Oberflächen. 

Abhängig von der benötigten Frästiefe sind gegebenenfalls 

mehrere Durchgänge zu fräsen. Als Faustformel 

gilt, dass die Frästiefe maximal dem halben Werkzeugdurchmesser 

entsprechen soll.

Die Parameter-Bibliothek der LPKF-CircuitPro-Software 

unterstützt die Bearbeitung von Aluminium und anderen 

weichen Metallen. Der optimale Vorschub und die 

Spindeldrehzahl für eine lange Lebensdauer des Werkzeugs 

sind in LPKF CircuitPro bereits standardmäßig 

hinterlegt. 

HF- und Mikrowellenanwendungen 

Die Herstellung von Leiterplatten für HF- und Mikrowellenanwendungen 

ist anspruchsvoll. Zum einen kommen 

Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften 

zum Einsatz, die auch entsprechend verarbeitet werden 

müssen. Häufig sind hochempfindliche Oberflächen zu 

strukturieren. Und nicht 

zuletzt sind oft sehr exakte 

Geometrien gefordert. 

Präzise Geometrie produziert 

vom End-Mill-RF-Werkzeug 

Alle diese Anforderungen werden durch LPKF-Systeme 

und LPKF-Werkzeuge abgedeckt. Die Fräsbohrplotter 

LPKF ProtoMat S103 und H100 sind mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel 

mit 100.000 U/min ausgestattet. 

Diese gewährleistet in Verbindung mit dem entsprechenden 

HF-Werkzeug und einer exakt einstellbaren 

Frästiefe eine saubere vertikale Geometrie, auch 

bei weichen HF-Basismaterialien. Der pneumatische, 

berührungslose Arbeitstiefenbegrenzer, der den Fräskopf 

auf einem Luftkissen ohne physikalischen Kontakt 

über das Basismaterial gleiten lässt, garantiert 

die kratzfreie Bearbeitung der Leiterplatte. Die LPKF 

ProtoLaser sind in puncto Geschwindigkeit und Präzision 

nicht zu übertreffen. Feinste Strukturen und auch 

große Isolationsflächen werden innerhalb kürzester Zeit 

hergestellt – berührungslos auf weichen, aber auch auf 

besonders harten Substratmaterialien. 

Stencils (Schablonen) fräsen 

Das Fräsen von Polyimid-Schablonen mit LPKF- 

Fräsbohrplottern ist insbesondere aus Kostensicht 

e ine attraktive Alternative zu Stahlschablonen. Die Lotpastenschablonen 

können inhouse in weniger als zehn 

Minuten gefräst werden. Die Erzeugung der Fräsdaten 

über eine Invers-Isolation aus LPKF CircuitPro heraus 

ist einfach. Die Padflächen werden dann nicht zur Isolation 

umfahren, sondern ausgefräst. 

Mit dem Fräsen von Polyimid-Schablonen können die 

Vorteile Schnelligkeit und Sicherheit bei der Aufbringung 

von Lotpasten genutzt werden. In Kombination mit 

dem SMT-Schablonendrucker LPKF ProtoPrint S ist der 

Schablonendruck bereits bei der Prototypenerstellung 

eine kostengünstige Lösung, insbesondere im Vergleich 

mit dem Arbeitsaufwand beim manuellen Dispensen 

bzw. Löten. 


105 


Nutzentrennen 

Das Nutzentrennen ist das Durchfräsen der Stege, 

die eine einzelne Leiterplatte in einem Nutzen befestigen. 

Dieser Arbeitsgang hängt nur indirekt mit dem 

eigentlichen Produktionsprozess einer Leiterplatte und 

der späteren Funktion zusammen. Deshalb wird die 

notwendige Fräszeit auf produzierenden Bohr-/Fräsmaschinen 

nur ungern eingeräumt, was zu Engpässen 

in der Fertigung führen kann. LPKF-Fräsbohrplotter sind 

auch hier eine gute Alternative. Die Kombination von 

Vakuumtisch und optischer Passermarkenerkennung 

macht das Einlegen und Ausrichten eines Nutzens zu 

einer einfachen und schnellen Aufgabe. Die Stege werden 

sauber getrennt, so dass der Anwender als Ergebnis 

eine Leiterplatte mit einer exakten Kontur erhält. 

Ein besonders interessantes System ist der LPKF Proto- 

Laser U3. Dieses Lasersystem trennt beliebige Konturen 

dünner starrer, starrflexibler oder flexibler Leiterplattenmaterialien 

– ohne mechanische Beanspruchung 

des Substratmaterials und der Bauteile. 

Feinstleiter strukturieren 

Eine besondere Applikation ist auf den LPKF 

ProtoLaser U3 angewiesen – eine Kombination aus 

Laserstrukturierung und Ätzen der Leiterplatte. Das 

vollständig verkupferte Basismaterial wird zunächst 

chemisch mit einer homogenen Zinnoberfläche 

beschichtet. Anschließend entfernt der UV-Laserstrahl 

das Zinnresist im Bereich des gewünschten Ätzangriffs. 

Mit dieser Technik lassen sich Feinstleiterbereiche 

< 50 μm für Leiterbahnbreite und Abstand herstellen. 

Dispensen 

Die mit der neuen S-Serie eingeführten Dispenser 

bringen niedrigviskose Hilfsmittel wie z. B. Lotpasten 

punktgenau auf der Leiterplatte auf. 

106 Technische Informationen

Mit den Aufgaben wachsen: Upgrades für die ProtoMaten 

Die neue Generation der ProtoMaten ist auf Wachstum ausgelegt. Mit einfach zu installierenden 

Upgrade-Kits wird aus dem Einstiegs-System LPKF ProtoMat S43 der Allrounder LPKF ProtoMat S63 

oder gar das Spitzensystem LPKF ProtoMat S103. Die neuen Fähigkeiten kommen kompakt verpackt 

in einer Upgrade-Box, die alle benötigten Bauteile und Komponenten enthält. Ein Utility-Film zeigt 

ganz genau, mit welchen Schritten der ProtoMat seine neuen Fähigkeiten erhält. Mit etwas handwerklichem 

Geschick ist das Upgrade in kurzer Zeit installiert, ohne dass der ProtoMat das Haus 

verlässt. 

Die ProtoMaten S43 und S63 lassen sich bis zum Spitzensystem S103 aufrüsten: 

Ein ProtoMat S43 oder S63 wird durch ein Upgrade-Kit im Handumdrehen zum ProtoMat S103 ! 

Die Upgrade-Kits im Überblick (siehe auch Seite 20): 

Upgrade S43 auf S63 S43 auf S103 S63 auf S103 

Art.-Nr. 127700 127701 127702 

Fräskopf U/min 60.000 100.000 100.000 

2½D-Fräsen 

Kamera zur Passermarkenerkennung 

Automatischer Werkzeugwechsel 

Vakuumtisch – 

Lotpasten-Dispenser* 

Pneumatischer Arbeitstiefenbegrenzer* – 

Software LPKF CircuitPro Full 

Vorhanden/nach Upgrade möglich Im Upgrade-Kit enthalten 

* Für den Einsatz des Dispensers und des pneumatischen Arbeitstiefenbegrenzers wird Druckluft benötigt. 

Alle anderen Funktionen sind ohne Drucklufteinsatz verfügbar. 

Mit den Aufgaben wachsen: Upgrades für die ProtoMaten 

107 


Fachbegriffe aus der Elektronik 

A 

Aktivieren 

Behandlung, die ein nicht leitendes Material für eine stromlose 

Abscheidung empfänglich macht. 

Anfasung 

Ein V-geformter Rand, um eine scharfe Kante zu vermeiden. 

Aspektverhältnis 

Das Verhältnis von Leiterplattendicke zu kleinstem 

Lochdurchmesser. 

Ätzen 

Der Prozess, bei dem jedes Material, das nicht von Resist geschützt 

ist, durch ein geeignetes Lösungsmittel oder Säure entfernt wird. 

Aufnahmelöcher 

Generelle Bezeichnung für nicht durchkontaktierte Löcher für die 

Registrierung von Leiterplatten während des Herstellungsprozesses, 

beim Testen und Bestücken. 

B 

Backplane 

Busplatine zum Einstecken von CPU-, Speicher-, I/O- und anderen 

Karten, beherbergt den parallelen Datenbus. 

Bare Board 

Eine unbestückte Leiterplatte. 

Basislaminat oder Basismaterial 

Das Substrat, auf dem die Schaltkreise abgebildet werden. Das 

Basismaterial kann starr oder flexibel sein. 

Bauteilloch 

Ein Loch zum Einstecken der Anschlussdrähte konventioneller Bauteile 

und zum elektrischen Verbinden mit der Leiterplatte. 

Bauteilseite/Toplayer 

Die Seite der Leiterplatte, die mit den meisten Bauteilen bestückt 

wird. 

Bestückungsdruck 

Gedruckte Komponentenidentifikation und/oder 

Komponentenumrisse. 

Blende 

Eine Beschreibung der Form und Größe des Werkzeugs, mit dem ein 

Pad oder eine Leiterbahn erstellt wird. Die Bezeichnung rührt aus 

den Tagen der Vektor-Photoplotter, als durch Blenden (geformte 

Löcher), die rundherum am Rande einer Scheibe (Blendenteller) 

angeordnet waren, scheinendes Licht einen Film belichtet hat. Jede 

Blende entsprach einem anderen D-Code in den Gerberdaten. Heute 

nutzen Photoplotter die Lasertechnik zur Filmbelichtung, aber der 

Begriff „Blende“ bleibt. 

Blendentabelle 

Eine Tabelle der Formen und Größen zur Beschreibung der Pads und 

Leiterbahnen, die in der Leiterplatte eingesetzt wurden. 

Blind-Via 

Sackloch. Ein Loch, das nicht komplett durch die Leiterplatte hindurchgeht, 

startet immer auf einer Außenseite. 

Bohrplan 

Eine Beschreibung aller Bohrdurchmesser, die zur Herstellung der 

Leiterplatte nötig sind. 

108 Glossar 

Brückenbildung 

Ein Lotaufbau zwischen Pad und Pad oder Pad und Leiterbahn, 

der zu einem Kurzschluss führt. 

Bürstenkopf 

Wird am Fräskopf befestigt und hilft vorwiegend bei der Nachbearbeitung 

bestückter Leiterplatten. Er gewährleistet den Aufbau 

von Unterdruck für die Staubabsaugung für eine staubfreie 

Arbeitsfläche. 

Buried-Via 

Ein verstecktes Loch, das nur innen liegende Lagen miteinander 

verbindet. Es ist nicht mit den Außenlagen verbunden und nicht 

sichtbar. 

C 

CAD-Daten 

Computer Aided Design – Layouts für mechanische, elektrische 

oder elektronische Erzeugnisse werden mit Hilfe spezieller Software 

erzeugt und als Dateien abgelegt. Die LPKF-Systemsoftware greift 

auf CAD-Daten zu und steuert damit den Produktionsprozess. 

Chemische Verzinnung 

Durch Eintauchen von Kupferplatinen in eine Zinnsalz-Lösung ist ein 

chemisches (stromloses) Verzinnen von Kupferoberflächen möglich. 

D 

Design Rules Check 

Ein computergestütztes Programm, um die Produzierbarkeit der 

Leiterplatte zu prüfen. Die Prüfung beinhaltet die Messung der 

Abstände zwischen Leiterbahnen, zwischen Leiterbahnen und Lötaugen, 

zwischen Leiterbahnen und Kontur, Messung der Restringgrößen, 

Kontrolle nicht abgeschlossener Leiterbahnen. 

Dielektrikum 

Isolierende Schicht zwischen zwei leitenden Schichten. 

Dimensionsstabilität 

Ein Maß für die Größenveränderung der Leiterplatte, verursacht 

durch Faktoren wie Temperatur, Feuchtigkeit, chemische Einflüsse, 

Alterung oder Materialbeanspruchung. 

Doppel-/zweiseitige Leiterplatte 

Eine Leiterplatte mit Leiterbahnstrukturen auf beiden Seiten, aber 

ohne Innenlagen. 


Vertikale elektrische Querverbindung zwischen einzelnen Leiterebenen 

einer Leiterplatte. 

Durchkontaktiertes Loch (dk) 

Ein Loch, in dem die elektrische Verbindung von einzelnen Lagen 

untereinander hergestellt wird. Dies wird durch Metallisieren der 

Lochwände erreicht. 

E 

Einseitige Leiterplatte 

Eine Leiterplatte, die Leiterbahnen und Lötaugen nur auf einer Seite 

besitzt und bei der die Löcher nicht metallisiert sind.

F 

Filmvorlage 

Fotografische Vorlage zur Belichtung der unterschiedlichen Lagen 

einer Leiterplatte bei der klassischen Herstellung. 

Flash 

Ein Lötauge. Der Begriff kommt aus den Tagen des Vektorplotters. 

Leiterbahnen wurden „gezogen“ und enthielten eine Breite und mehrere 

Koordinaten, Lötaugen wurden „geflasht“ (geblitzt) und hatten 

nur eine Koordinate mit Form- und Größenangabe. 

Flux/Flussmittel 

Chemische Systeme und Hilfsmittel zur Beschichtung von Leiterplatten 

zur Verbesserung der Löteigenschaften. 

FR4 

Das Standardbasismaterial aus Glasfaser und Epoxidharz. 

G 

Galvanisieren 

Verfahren, bei dem mittels Strom in einem Bad Metallteile abgeschieden 

werden, die sich dann auf dem Teil niederschlagen, das 

den elektrischen Gegenpol bildet. Ein elektrisch leitfähig gemachter 

Gegenstand wird so mit einer dünnen Schicht eines anderen oder 

gleichen Metalls überzogen. 

Gerberdaten 

Ein Datentyp, der aus Grafikbefehlen besteht und beschreibt, wie 

eine Schaltung dargestellt werden soll. Ursprünglich für die Steuerung 

eines Photoplotters genutzt, ist es heute das meistgenutzte 

Format im Datentransfer von Leiterplatten-CAD-Systemen zum 

Herstellprozess. Gerber wird offiziell bezeichnet mit RS-274-D (ohne 

Blendeninformationen) und RS-274-X (mit Blendeninformationen). 

H 

Haftwiderstand 

Beschreibt die Haftfestigkeit der Verbindung zwischen dem Substrat 

und dem Leitermaterial in N/m. 

Heißluftofen 

Dient zum Aushärten der Durchkontaktierungs-Paste oder des 

Lötstopplacks. 

HP-GL 

Grafikdatei-Format: Hewlett Packard Graphics Language. 

I 

Innenlage 

Die Lagen einer Leiterplatte, die sich zwischen den Außenlagen 

befinden. Sie können Leiterbilder oder Masseflächen beinhalten. 


Folie mit Aussparungen zur optischen Kontrolle von Leiterplatten. 

IR-Laser 

Lasersysteme im Infrarotbereich. Der LPKF ProtoLaser S verwendet 

eine Laserquelle mit einer Wellenlänge von 1064 nm. 

K 

Kaschierung 

Dünne leitende Schicht, die auf einen Laminatkern aufgebracht ist – 

es entsteht das Basismaterial für Leiterplatten. 

Keramik 

Gesintertes Material, das elektrisch isoliert und sehr hart ist. Keramik 

bleibt auch bei hoher Temperatur formstabil und wird in der 

Elektronik besonders im Hochfrequenzbereich eingesetzt. 

Kontrollierte Impedanz 

Der Prozess, der einer Schaltung den richtigen Impedanzwert zuordnet. 

Der Entwickler spezifiziert die gewünschte Impedanz eines 

Leiterzuges. Daraus werden die geeigneten Herstellparameter wie 

Leiterbahnbreiten und Lagenabstände usw. abgeleitet, um die geforderte 

Impedanz zu realisieren. 

Konturen fräsen 

Im Unterschied zum Fräsen von Leiterbahnen wird durch das 

gesamte Substrat hindurch gefräst, zum Beispiel zum Trennen von 

einzelnen Leiterplatten aus großen Vorlagen (Nutzentrennen). 

Kupferkaschierung/-folie 

Kupferauflage des Basismaterials als leitende Lage. Es wird in 

verschiedenen Stärken (Gewichten) aufgebracht; die traditionellen 

Stärken sind 18 μm, 35 μm und 70 μm (0,5, 1 und 2 Unzen). 

L 

Lagenabstand 

Stärke des dielektrischen Materials zwischen zwei leitenden 

Schichten eines Multilayers. 

Laminat 

Ein dünnes Basismaterial, das zur Herstellung von Multilayern 

verwendet wird. 

Laminieren, Lamination 

Zusammenkleben (Verpressen) von Schichten unter Druck und ggf. 

Wärme. 

Landefläche 

Ein Bereich eines Leiterbildes, der normalerweise für elektrische 

Verbindungen und/oder die Anbindung von Komponenten benutzt 

wird. 

Laser 

Laser steht für „Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation“ 

– übersetzt: „Lichtverstärkung durch stimulierte Emission von 

Strahlung“. Laserstrahlung ist durch ein sehr enges Frequenzspektrum, 

hohe Parallelität und eine große Kohärenzlänge charakterisiert. 

Leiterbahn 

Eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehr Punkten auf 

einer Leiterplatte. 

Leiterbahnabstand 

Der Abstand zwischen den Leiterbahnen auf einer Leiterplatte. 

Leiterbahnbreite 

Die an beliebiger Stelle auf der Leiterplatte gemessene Breite einer 

Leiterbahn. 

Leiterbild 

Design der leitenden Schicht des Basismaterials – enthält Leiterbahnen, 

Landeflächen und Durchkontaktierungen. 

Leiterplatte 

Ein Träger aus isolierendem Material (Basismaterial), auf dem ein 

oder zwei Kupferschichten als fest haftende leitende Verbindungen 

(Leiterbahn) aufgebracht sind. Sie dient der mechanischen Befestigung 

und elektrischen Verbindung elektronische Bauteile. 

Glossar 

109 


Leiterplattentester 

Gerät zum Testen der elektrischen Verbindungen der Schaltkreise 

entsprechend den Vorgaben der Netzliste. 

Lötseite/Bottomlayer 

Bei Leiterplatten mit einseitiger Bestückung normalerweise die 

Seite, die den Bauteilen gegenüberliegt. 

Lötstoppmaske 

Eine Abdeckung, die über bestimmte Bereiche einer Leiterplatte 

aufgebracht wird. Nur auf den nicht abgedeckten Flächen (normalerweise 

Pads) kann gelötet werden. 

Lotpaste 

Eine Paste zum Verlöten von SMD-Bauteilen und Leiterplatte mittels 

Heißluft. 

M 

Masselage 

Ein relativ großer Metallbereich auf einer Leiterplatte, der als elektrische 

Masse oder Abschirmung benutzt wird. 

Metallisierung, elektrolytisch 

Methode zur Metallaufbringung mittels Strom. In einem Bad werden 

Metallteile abgeschieden (Anode), die sich dann auf dem Teil niederschlagen, 

das den elektrischen Gegenpol bildet (Kathode). 

Metallisierung, stromlos 

Methode zur Metallaufbringung mithilfe eines chemischen Reduktionsmittels. 

Die aufgebrachte leitende Schicht hat katalytischen 

Charakter, was die Metallisierung in beliebiger Stärke ermöglicht. 

MID 

Moulded Interconnect Devices – dreidimensionale Elektronikbauteile 

vereinigen elektrische und mechanische Funktion in einem 

Bauteil. Leiterbahnen werden direkt auf dreidimensional geformte 

Gehäuseteile aufgebracht. 

Mil 

1/1.000 eines Zolls (inch) oder 0,001”. 

Minimaler Leiterbahnabstand 

Minimal erlaubter Abstand zwischen benachbarten Leiterbahnen/ 

-flächen, der zum Schutz vor dielektrischem Durchschlag oder 

Corona benötigt wird. 

Minimaler Restring 

Minimale Leitermaterialbreite zwischen Bohrloch und Landefläche 

an der engsten Stelle. Diese Messung wird an den Bohrlöchern der 

Innenlagen eines Multilayers und an der Umrandung der Durchkontaktierung 

an den Außenlagen eines Multilayers oder doppelseitigen 

Leiterplatte gemacht. 

Mischbestückung 

Beschreibt den Bestückungsprozess. Hier werden bedrahtete und 

oberflächenmontierte Bauteile auf einer Leiterplatte eingesetzt. 

Misregistrierung 

Ein Versatz zwischen den Leiterbahnen und Bohrungen in den unterschiedlichen 

Lagen. 

Mitte-Mitte-Abstand 

Nomineller Abstand zwischen den Mitten benachbarter Leiterbahnen, 

Pads auf einer Lage einer Leiterplatte. 

Multilayer 

Eine Leiterplatte mit einer oder mehr Innenlagen zusätzlich zu den 

Außenlagen. Die Innenlagen sind mit den Außenlagen laminiert. 

110 Glossar 

N 

Nadeladapter 

Ein mit Nadeln bestückter Testadapter. Die Nadeln werden durch 

mehrere Führungsplatten hindurchgeführt, um das Testfeld des Testgerätes 

mit den Testpunkten der Leiterplatte zu verbinden. 

Nutzen 

Eine Anordnung von normalerweise identischen Schaltungen, die auf 

ein und demselben Stück Basismaterial gefertigt werden. 

Nutzentrennen 

Die einzelnen Nutzen werden aus dem Basismaterial herausgetrennt, 

um einzelne Leiterplatten zu erhalten. Für das Nutzentrennen stehen 

Fräsverfahren (LPKF ProtoMaten) oder das Lasertrennen mit dem 

LPKF ProtoLaser S zur Verfügung. 

Nutzenmetallisierung 

Metallisierung der gesamten Oberfläche eines Nutzens 

(inkl. Löchern). 

P 

Pad, Lötauge 

Der Bereich des Leiterbildes, der zur Befestigung von Bauteilen 

ausgeformt ist. 

Passermarke 

Ein Merkmal auf der Leiterplatte, das als allgemeiner Messpunkt 

für alle Schritte im Fertigungsprozess benutzt wird. 

Passermarkenerkennung 

Automatische Erfassung der Passermarken durch ein 

Kamerasystem. 

PCB 

Leiterplatte (Printed Circuit Board) 

Photoplotter 

Ein Gerät zur Herstellung von fotografischen (Leiter-)Bildern durch 

direkte Belichtung mit einem kontrollierten Lichtstrahl. 

Photoresist 

Eine lichtempfindliche Flüssigkeit oder Film. Wenn diese selektiv 

belichtet wird, lassen sich damit Bereiche auf der Leiterplatte 

maskieren, die dann das Leiterbild darstellen. 

Plotten 

Mechanische Umsetzung der X-/Y-Positionsinformationen auf ein 

Medium wie z. B. Filmvorlagen. 

Polyimid 

Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für 

Hochtemperatur-Anwendungen. 

Prepreg 

Teilvernetztes (teilpolymerisiertes) glasfaserverstärktes Harz, das 

bei erhöhter Temperatur schmilzt und unter Druck dann aushärtet. 

R 

Reflow-Löten 

Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpaste durch Heißluft. 

Reflow-Ofen 

Heißluftofen für SMD-Reflow-Löten oder zum Aushärten von 

Klebstoffen oder Lacken.

Registrierung 

Grad der Übereinstimmung zwischen der geplanten und tatsächlichen 

absoluten Position eines Schaltungsbildes oder der relativen 

Position zu einer anderen Lage der Leiterplatte. 

Restring 

Leitermaterial, das nach dem Bohren um das Loch stehen bleibt. 

Reserve Pulse Plating 

Optimierung galvanischer Durchkontaktierung. Der Galvanisierungsprozess 

wird mit kurzen Umkehrströmen unterbrochen, um übermäßige 

Kupferablagerungen an den Locheingängen zu verhindern. 

S 

Schaltkreis, Schaltung 

Die Verbindung einiger Bauteile in einem oder mehreren Kreisen zu 

einer gewünschten elektrischen oder elektronischen Funktion. 

Schaltplan 

Übersicht mit grafischen Symbolen über die elektrische Verbindung 

von Bauteilen, Komponenten und Funktionen einer elektronischen 

Baugruppe. 

Schliffbild 

Ein Versuchsaufbau, der einen Querschnitt durch ein Loch zeigt und 

so ermöglicht, dass aufmetallisierte Schichtstärken gemessen werden 

können. 

SMD-Bauteile 

Surface Mounted Devices – oberflächenmontierbare Bauteile haben 

keine Drahtanschlüsse, sondern werden dank lötfähiger Anschlussfläche 

direkt auf die Leiterplatte gelötet. 

SMT-Prototyping 

(Surface Mounted Technology) Arbeitsschritte vom Herstellen 

von SMT-Leiterplatten von der Strukturierung bis zur bestückten, 

funk tionsfähigen Leiterplatte. 

Spannrahmen 

Um Lotpaste auf Leiterplatten zu drucken, sind präzise Schablonen 

erforderlich. Um diese ebenso präzise im Drucker über der Leiterplatte 

zu platzieren, werden Spannrahmen verwendet. 

Starrflex 

Starrflexible Leiterplatten sind eine Kombination von flexiblen und 

starren Leiterplatten. 

Stencils 

… sind präzise Schablonen zum Drucken von Lotpasten. 

Strombelastbarkeit 

Die maximale Dauerstrombelastbarkeit bis zur maximal zulässigen 

Temperaturerhöhung des Basismaterials. 

Substrat 

Das Material der Leiterplatte, das die leitfähige Beschichtung trägt. 

Surface Mounted Technology (SMT) 

Surface Mounted Technology – die Bauelemente werden auf der 

Oberfläche befestigt und nicht als bedrahtete Bauteile durch die 

Durchkontaktierungen gesteckt. 

T 

Temperaturprogramm 

Beim Reflow-Löten sind exakte Temperaturverläufe gefordert, um 

eine sichere Lötung zu erzielen, ohne die Bauteile zu beschädigen. 

Hochwertige Reflow-Öfen mit internen Temperatursensoren sorgen 

für eine gleichmäßige und exakt gesteuerte Temperaturverteilung. 

Thermischer Ausdehnungskoeffizient 

Die minimale Änderung der Materialdimension bei Temperaturänderung 

von 1 K. 

U 

UV (Ultraviolett) 

Ultraviolettstrahlung sind elektromagnetische Wellen kurzer Wellenlänge, 

die zum Aushärten von Polymeren eingesetzt weden können. 

Auch können Ultraschallwellen zur Reinigung von Leiterplatten in 

einem speziellen Reinigungsgerät genutzt werden. 

UV-Laser 

Lasersysteme mit einem Laser im ultravioletten Bereich. Diese 

Wellenlängen werden von vielen Materialien gut absorbiert. 

V 

V-Nuten 

Der Nutzen wird von beiden Seiten mit einer präzisen V-Nut bis zu 

einer vorgegebenen Tiefe versehen. Damit bleibt der Nutzen für die 

Bestückung starr, kann danach aber leicht vereinzelt werden. 

Vakuumtisch 

Fixiert das Werkstück auf der gesamten Arbeitsfläche durch 

Unterdruck. 

Verbindungsfestigkeit 

Kraft, die zum senkrechten Trennen von in der Größe definierten 

Bereichen zweier Lagen notwendig ist. 

Via 

Eine Durchkontaktierung, die als Querverbindung zwischen einzelnen 

Lagen einer Leiterplatte benutzt wird. Diese Löcher sind im 

Allgemeinen die kleinsten auf der Leiterplatte, da in diesen keine 

Komponenten befestigt werden. 

ViaCleaner 

Ein spezielles Bad, das in Microvias vor der galvanischen Durchkontaktierung 

Aktivatorschichten von Kupferoberflächen entfernt. 

W 

WYSIWYG 

What You See Is What You Get. Bei echtem WYSIWYG wird ein Dokument 

während der Bearbeitung am Bildschirm genauso angezeigt, 

wie es bei der Ausgabe über ein anderes Gerät, z. B. einen Drucker, 

aussieht. 

Glossar 

111 


Index 

2-dimensional .............................. 7 

3D-Lasersysteme ........................... 73 

A 

Abdeckfolien ............................... 39, 88 

Absorptionslinien ........................... 84 

Aktivator .................................. 47, 97 

Aktivatorbeschichtung ....................... 47 

Aluminium gravieren ......................... 104 

Antennen .................................. 37 

Antriebstechnik ............................. 74 

Anwendungsmatrix .......................... 90 

Applikationen .............................. 104 

Arbeitsbereich .............................. 16 

Arbeitsschritte ............................. 96 

Arbeitstiefenbegrenzung ..................... 14 

pneumatisch .............................. 6, 17 

Aufrüstung ................................. 8 

B 

Basismaterial. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Bauteile-Karussell ........................... 69 

Bauteilpositionierung ........................ 58 

Benutzerlevel .............................. 32 

Beschriftungen ............................. 100 

Bestücken, manuell .......................... 64 

Bestückungsdruck .......................... 54, 100 

Bleifrei löten ............................... 103 

Bohren .................................... 90 

Bohrungen für Durchkontaktierung ............. 94 

Bohrunterlegtafeln .......................... 29 

Bohrwerkzeuge ............................. 23 

Bürstenkopf ................................ 21 

C 

CAM-Software ............................. 31, 80 

Chemische Verzinnung ....................... 45 

CircuitPro ................................. 3, 31, 80 

Contac RS ................................. 44 

Cutter .................................... 23 

D 

Datenaufbereitung .......................... 32, 80 

Datenimport ............................... 32 

Delamination ............................... 83 

Dienstleistungsservice ....................... 74 

112 Index 

Direktbelichtung ............................ 39 

Direktstrukturierung ......................... 83 

Dispenser ................................. 59 

Dreidimensionale Schaltungsträger ............. 73 

Druckregelung, hydraulisch ................... 51 

Druckverteilung ............................ 51 

Durchkontaktierung ......................... 41, 95 

Vergleich der Verfahren ..................... 99 

Durchkontaktierungspasten aushärten .......... 62 

E 

Eckradius .................................. 36 

Einstiegssysteme ........................... 10, 64 

Entfettung ................................. 45 

Exakte Geometrie ........................... 37 

F 

Fachbegriffe aus der Elektronik ................ 108 

Feeder .................................... 69 

Feederträger ............................... 69 

Feinstleiter strukturieren ..................... 106 

Fiducial-Kamera ............................ 20 

Filmvorlage ................................ 100 

Flankensteilheit ............................. 37 

FlowShow ................................. 63 

Fokuslage ................................. 40 

Fotochemische Reaktion ..................... 84 

FR4 ...................................... 78 


Konfigurationsmatrix ....................... 18 

Optionen & Zubehör ........................ 19 

Übersicht ................................ 4, 18 

Fräsen .................................... 90 

Frästiefe .................................. 104 

Fräswerkzeuge ............................. 23 

Frontplatten ............................... 91 

Funktionsliste .............................. 32 

G 

Galvanik Chemikalien ........................ 44 

Galvanisch ................................. 44 

Gehäuse .................................. 104 

Geometrie ................................. 37 

Gravieren .................................. 91, 104 

Großserienqualität .......................... 87 

Grundwissen Leiterplatten .................... 78

H 

Heißluftofen ............................... 55 

HF-Bonding ................................ 49 

HF-Filter .................................. 37 

HF-Leiterplatten ............................ 6 

HF-Multilayer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

HF-Schaltungen ............................ 79 

HF-Substrate ............................... 85 

HF-Werkzeuge .............................. 26 

Hydraulik .................................. 51 

I 

Inhouse-Produktion ......................... 3, 75 

Inspection Templates ........................ 91 

IPC TM 650 ................................ 83 

Isolationsabstand ........................... 83 

Isolationskanäle ............................ 37 

J 

Justierungs-Werkzeug ........................ 22 

K 

Keramik ................................... 3, 86 

Keramikmaterial ............................ 38 

Klebeband ................................. 30 

Klebstoffe aushärten ........................ 62 

Kleinserienfertigung ......................... 14, 36 

Kompetenzspektrum ......................... 72 

Kompressor ................................ 22, 68 

Konfigurationsmatrix Fräsbohrplotter ........... 19 

Konturfräsen ............................... 82, 90, 94 

Konturschneiden ............................ 73 

Konvektionsofen ............................ 64 

Kundenstimmen ............................ 71 

Kunststoffschweißen ........................ 74 

Kupferaufbau ............................... 44 

Kupferauftrag .............................. 78 

Kupfernieten ............................... 46 

L 

Laminierte Substrate ........................ 83 

Laser-Direktstrukturierung .................... 73 

Laserhauben ............................... 40 

Laser-Materialbearbeitung .................... 38 

LaserMicronics ............................. 74 

Laser-Mikromaterialbearbeitung ............... 74, 84 

Laserstrahl-Kunststoffschweißen .............. 74 

Laserstrukturierung ......................... 3, 36, 83 

Basismaterial ............................. 87 

Lasertechnik ............................... 35 

Laser Welding .............................. 74 

LCD-Farbmonitor ........................... 68 

LDS-Verfahren ............................. 73 

Leiterbahnbreite ............................ 106 

Leiterplatten 

Ausschneiden ............................. 94 

Bestücken ................................ 58 

Bohren .................................. 94 

Doppelseitige Leiterplatten .................. 78 

Einseitige Leiterplatten ..................... 78 

Flexibel .................................. 15, 79 

HF-Leiterplatten ........................... 15 

Körnen .................................. 94 

Lotpaste ................................. 56 

Mikrowellen-Leiterplatten ................... 15 

Schneiden ................................ 73 

Starrflexibel .............................. 15, 49, 79 

Strukturieren ............................. 82 

Trennen .................................. 38 

Übersicht ................................ 78 

Lotpastendispenser ......................... 102 

Lotpastendruck ............................. 56, 101 

Lotpastenschablonen ........................ 73, 105 

Lötstopplack ............................... 100 

Lötstopplack öffnen ......................... 38 

Lötstoppmaske ............................. 54, 100 

LPKF CircuitPro ............................. 3, 31 

LPKF Contac RS ............................ 44, 95 

LPKF EasyContac ........................... 46, 95 

LPKF MicroLine ............................. 73 

LPKF MiniContac RS ......................... 44 

LPKF MultiPress ............................ 93 

LPKF MultiPress S ........................... 50 

LPKF ProConduct ........................... 42, 95 

LPKF ProLegend ............................ 54, 100 

LPKF ProMask .............................. 54, 100 

LPKF ProtoFlow E ........................... 64 

LPKF ProtoFlow S ........................... 62 

LPKF ProtoLaser S .......................... 36, 85, 86 

LPKF ProtoLaser U3 ......................... 38, 85, 88 

LPKF ProtoMat H100. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

LPKF ProtoMat S43 .......................... 10, 12 

LPKF ProtoMat S63 .......................... 8 

LPKF ProtoMat S103 ......................... 6 

LPKF ProtoMat X60 .......................... 16 

LPKF ProtoPlace ............................ 3, 58, 60 

LPKF ProtoPlace BGA ........................ 60 

Index 

113 


LPKF ProtoPlace E ........................... 64 

LPKF ProtoPlace S .......................... 102 

LPKF ProtoPrint E ........................... 64 

LPKF ProtoPrint S ........................... 56, 101 

LPKF ProtoPrint S RP ........................ 57 

LPKF StencilLaser ........................... 73 

LPKF-Vertretungen .......................... 116 

LPKF ViaCleaner ............................ 47, 98 

LTCC ..................................... 88 

Luftdruckregler ............................. 69 

M 

Manuelle Durchkontaktierung ................. 46 

Manuelle Werkzeug-Aufnahme ................. 13 

Marktführer ................................ 1 

Materialbearbeitung ......................... 39 

Messmikroskop ............................. 21 

Messsysteme .............................. 74 

MicroBGA ................................. 61 

Microvias .................................. 39, 47, 98 

Mikrokamera ............................... 68 

Mikromaterialbearbeitung .................... 35, 38, 72 

Mikrowellenanwendungen .................... 105 

Mikrowellenschaltungen ...................... 79 

Mindestleiterbahnbreite ...................... 36 

Motorsteuerungen .......................... 74 

Multilayer ................................. 3, 48 

Aufbau .................................. 92 

Leiterplatten .............................. 9 

Multilayersets .............................. 29 

MultiZone ................................. 62 

N 

Nachrüsten ................................ 5, 107 

Negativverfahren ........................... 76 

Nieten .................................... 46, 95 

Nutzentrennen ............................. 38, 73 

O 

Oberflächenfinish ........................... 54, 78 

On-Demand-Fertigung ....................... 36 

Optionen Fräsbohrplotter ..................... 19 

114 Index 

P 

Parameterbibliothek ......................... 88 

Passermarkenerkennung ..................... 20 

Passstifte ................................. 94 

PET-Folien ................................. 85 

Pick&Place. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Pick&Place-System .......................... 58 

Plastik gravieren ............................ 104 

Platinen trennen ............................ 88 

Polyimidschablonen ......................... 57, 101, 105 

Polymere aushärten ......................... 62 

Präzisions-Antriebstechnologie ................ 72 

Prepregs .................................. 48, 88 

Process Wizard ............................. 33 

ProConduct ................................ 42 

Produktions-Wizard ......................... 81 

Produktspektrum ........................... 1 

Profile .................................... 51 

ProtoMat 

Nachrüsten ............................... 5, 107 

ProtoMat E33 ............................. 12 

ProtoMat H100 ............................ 14 

ProtoMat S43 ............................. 10 

ProtoMat S63 ............................. 8 

ProtoMat S103 ............................ 6 

ProtoMat X60 ............................. 16 

Übersicht ................................ 4 

Upgrade ................................. 107 

Prototypen ................................ 4 

Prototyping ................................ 51 

Prozessautomatisierung ...................... 14 

Prozessentwicklung ......................... 74 

Prozessparameter ........................... 40 

Prozessprofile .............................. 50 

Prozessschritte SMT-Prototyping ............... 76 

R 

Rakel ..................................... 68 

Rapid PCB Prototyping ....................... 3 

Reflow-Löten ............................... 62, 103 

Reflow-Ofen ............................... 62 

Reflow-Profile .............................. 103 

Reinigungspads ............................. 30 

Reverse Pulse Plating ........................ 44, 97 

Ringset ................................... 21 

RoHS ..................................... 62 

Rollenfeeder ............................... 69 

RPP ...................................... 44

S 

Sacklöcher ................................ 39, 47 

Schablonendrucker .......................... 56, 64, 101 

Schablonenrahmen .......................... 56, 101 

Schallschutzschrank ......................... 15 

Schnellspann-Werkzeugaufnahme .............. 10 

Schnittkanalbreite. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 

Schutzgas ................................. 62 

Schutzgas-Option ........................... 103 

Serienproduktion ........................... 74 

Sicherheit ................................. 1 

Sinterplatten ............................... 29 

SMD-Bauteile platzieren ...................... 101 

SMD-Bestückung ........................... 102 

SMD Fine-Pitch-Druck ....................... 56, 68 

SMT-Bestückungssystem ..................... 58 

SMT-E Familie .............................. 64 

SMT-Fertigung Übersicht ..................... 76 

SMT Rapid Prototyping ....................... 52, 77 

SMT-Schablonendrucker ..................... 56 

Softwareinterface ........................... 32 

Spannrahmen .............................. 56, 68 

Sprühspüle ................................ 45 

S-Serie ................................... 90 

Stangenfeeder .............................. 69 

Starterset ................................. 28 

StatusLight ................................ 22 

Staubabsaugung ............................ 21, 66 

Stege trennen .............................. 106 

Stencils ................................... 105 

Surface Mounted Technology (SMT) ............ 77 

Systemsoftware ............................ 31 

T 

TCO/ITO .................................. 39, 88 

Technische Informationen .................... 75 

Temperaturkurven ........................... 103 

Temperatur-Messeinrichtung .................. 69 

Temperatursensoren ......................... 63 

Testadapter ................................ 91 

Testdruckfolie .............................. 68 

Testfolie ................................... 56 

Tochtergesellschaften ........................ 74 

Topmodell ................................. 14 

Trennen ................................... 39, 73 

U 

Über LPKF ................................. 1 

Übersicht 

Applikationen ............................. 104 

Durchkontaktierung ........................ 95, 99 

Fräsbohrplotter ........................... 4, 18 

Leiterplatten .............................. 78 

Leiterplattenstrukturierung .................. 90 

Rapid PCB Prototyping ...................... 3 

SMD-Bearbeitung .......................... 53 

SMT-Fertigung ............................ 76 

SMT Rapid Prototyping ..................... 52 

Werkzeuge ............................... 23 

Upgrade ................................... 11 

Upgrade-Kits ............................... 20 

Upgrade-Option ............................ 10 

UV-Belichter ............................... 55, 67 

UV-Laser .................................. 38, 73 

V 

Vakuumnadel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Vakuumtisch ............................... 20, 29 

Verbrauchsmaterial .......................... 27, 67 

Verdampfen ................................ 84 

Vergleich Fräsbohrplotter ..................... 18 

Verpressen ................................ 93 

Vertretungen ............................... 116 

ViaCleaner ................................. 47, 75, 98 

Visionsystem ............................... 78, 83 

W 

Wärmemanagement ......................... 51 

Wiederholgenauigkeit ........................ 36 

Wirkungsformen Laser ....................... 84 

Wizard .................................... 33 

Z 

Z-Achsen-Steuerung ......................... 7 

ZelFlex .................................... 56, 68 

Zinnresist ................................. 106 

Zubehör Fräsbohrplotter ...................... 19 

Zubehör SMT-Prototyping ..................... 66 

Index 

115 


LPKF-Vertretungen 

Ägypten 

Universal Advanced Systems (UAS) 

Telefon +20-2-24030660 

Fax +20-2-24027629 

mahmoud.aladdin@uas-eg.com 

www.uas.com.eg 

Australien 

Embedded Logic Solutions Pty. Ltd. 

Telefon +61-2-96871880 

Fax +61-2-96871881 

sales@emlogic.com.au 

www.emlogic.com.au 

Brasilien 

ANACOM Eletronica Ltda. 

Telefon +55-11-3422-4200 

Fax +55-11-3422-4242 

contato@anacom.com.br 

www.anacom.com.br 

China 

LPKF Tianjin Co., Ltd. 

Telefon +86-22-2378-5318 

Fax +86-22-2378-5398 

sales@lpkf.cn 

www.lpkf.cn 

Deutschland 

SE Spezial-Electronic AG 

Telefon +49-5722-203-0 

Fax +49-5722-203-77135 

info@spezial.de 

www.spezial.de 

Finnland 

Oy Nylund-Group Ab 

Telefon +358-10-2170310 

Fax +358-10-217-0303 

kalle.gottberg@nylund.fi 

www.nylund.fi 

Frankreich 

Inoveos S.A.R.L. 

Telefon +33-587498020 

Fax +33-587498021 

oseguin@inoveos.com 

www.inoveos.com 

Griechenland 

S.K.T. Testing Co. 

Telefon +30-210-6618414 

Fax +30-210-6618421 

ktheodoridis@skt-testing.gr 

www.skt-testing.gr 

Großbritannien 

LPKF Laser & Electronics Ltd. 

Telefon +44-844-8157266 

Fax +44-844-5763855 

sales@lpkf.co.uk 

www.lpkf.co.uk 

Indien 

Bergen Associates Pvt. Ltd. 

Telefon +91-11-2592-0283 

Fax +91-11-2592-0289; -0292 

bergen_india@sify.com 

www.bergengroupindia.com 

116 LPKF-Vertretungen 

Iran 

Afriz Farayand Co. 

Telefon +98-218044882 

Fax +98-218044924 

aliahmadm@afriz.com 

www.afriz.com 

Israel 

MTI Engineering Ltd. MTI House 

Telefon +972-3-9008900 

Fax +972-3-9008902 

keren.leffler@mti-group.co.il 

www.mtieng.co.il 

Italien 

NITZ engineering GmbH 

Telefon +39-0472-833944 

Fax +39-0472-833943 

info@nitz.it 

www.nitz.it 

Japan 

NIHON LPKF Co., Ltd. 

Telefon +81-334657105 

Fax +81-334676159 

info@lpkf.co.jp 

www.lpkf.co.jp 

Jordanien 

International Engineers for Trading 

Telefon +962-6-551-4648 

Fax +962-6-551-9211 

ie-est@nol.com.jo 

www.ie-est.com.jo 

Niederlande 

PrintTec Tools for Electronics 

Telefon +31-34457-0088 

Fax +31-34457-1077 

info@printtec.nl 

www.printtec.nl 

Österreich 

elsinger electronic handel gmbh 

Telefon +43-1-9794651-0 

Fax +43-1-9794651-24 

office@elsinger.at 

www.elsinger.at 

Pakistan 

Zeeshan Electronics 

Telefon +92-51-4449945 

Fax +92-51-4449948 

zia.sheikh@zeeshanelectronics.com 

Peru 

MBC Representations S.A.C. 

Telefon +51-1-266-5448 

Fax +51-1-266-6439 

mariaburgos@speedy.com.pe 

www.mbc.pe 

Polen 

SE Spezial-Electronic Sp.z.o.o. 

Telefon +48-228409110 

Fax +48-228412010 

marek@spezial.pl 

www.spezial.pl 

Rumänien 

Interbusiness Promotion 

& Consulting S.R.L. 

Telefon +40-21-2117164 

Fax +40-31-1032277 

marian.lazurca@interbusiness.ro 

www.interbusiness.ro 

Russland 

OOO All Impex 2001 

Telefon +7-495-9213012 

Fax +7-495-646-20-92 

info@all-impex.ru 

www.all-impex.ru 

SE Spezial-Electronic Moscow 

Telefon +7-095-438-7343 

Fax +7-499-737-5108 

info@spezial.ru 

www.spezial.ru 

Saudi-Arabien 

ARAB ENGINEERS for 

Trading Co., Ltd. 

Telefon +966-1-4633117 

Fax +966-1-4652766 

tdegwy@ae.com.sa 

www.ae.com.sa 

Schweden 

SOLECTRO AB 

Telefon +46-40-536-600 

Fax +46-40-536-610 

Solectro@Solectro.se 

www.solectro.se 

Schweiz 

Lumatron AG 

Telefon +41-62-7977580 

Fax +41-62-7977581 

h.kurth@lumatron.ch 

www.lumatron.ch 

Singapur 

HAKKO Products Pte. Ltd 

Telefon +65-67482277 

Fax +65-67440033 

sales@hakko.com.sg 

www.hakko.com.sg 

Slowenien 

LPKF Laser & Elektronika d.o.o. 

Telefon +386-592088-00 

Fax +386-592088-20 

sales@lpkf.si 

www.lpkf.si 

Spanien 

LPKF Laser & Electronics Spain S.L. 

Telefon +34-91-8475505 

Fax +34-91-8475647 

ivana@lpkfspain.com 

www.lpkfspain.com 

Südafrika 

Cadshop Pty. Ltd. 

Telefon +27-117893910 

Fax +27-117893913 

davep@gw.co.za 

www.gw.co.za 

Südkorea 

CHUNGPA EMT Co., Ltd. 

Telefon +82-2-2108-5980 

Fax +82-2-2108-5988 

sale@chungpaemt.co.kr 

www.chungpaemt.co.kr 

Taiwan R.O.C. 

Li Huey Co. Ltd. 

Telefon +886-2-22405585 

Fax +886-2-22405285 

kevin@lihuey.com 

www.lihuey.com 

Tschechische Republik 

SE Spezial-Electronic AG, o.s. 

Telefon +420-233-326621 

Fax +420-233-326623 

spezial@spezial.cz 

www.spezial.cz 

Türkei 

TAMARA Electronics Ltd. 

Telefon +90-2164189294 

Fax +90-2164189396 

emin@tamara.com.tr 

www.tamara.com.tr 

Ukraine 

SPF VD MAIS 

Telefon +380-44-2200101 

Fax +380-44-2200202 

v.linskiy@vdmais.kiev.ua 

www.vdmais.kiev.ua 

Ungarn 

Pannoncad Technical Informatics & 

Technology Systems House Ltd. 

Telefon +36-1-350-0214 

Fax +36-1-350-0214 

gaborb@pannoncad.hu 

www.pannoncad.hu 

USA 

LPKF Distribution Inc. 

Telefon +1-503-454-4200 

Fax +1-503-682-7151 

info@lpkfusa.com 

www.lpkfusa.com 

Vereinigte Arabische Emirate 

Laser & Electronics Middle East LLC 

Telefon +971-4397-4542 

Fax +971-4397-4543 

sales@laserandelectronics.com 

www.laserandelectronics.com 

Venezuela 

Inversiones Makarelli, C.A. 

Telefon +58-212-985-4822 

Fax +58-212-256-1521 

inversionesmakarelli@gmail.com 

Vietnam 

TECAPRO Co. 

Telefon +84-4-8439413 

Fax +84-4-8458032 

hoanganhtec@hn.vnn.vn

Impressum 

Preislisten 

In den Katalog eingelegte oder dem Katalog beigelegte Preislisten sind nicht Bestandteil des Katalogs. 

Preisänderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie die nächstgelegene Vertretung für aktuelle Preislisten. 

Technische Änderungen 

Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. Die Informationen, die LPKF in diesem Katalog zur Verfügung 

stellt, wurden mit größtmöglicher Sorgfalt zusammengestellt. Trotz sorgfältigster Kontrolle kann die Fehlerfreiheit 

nicht garantiert werden. Die LPKF Laser & Electronics AG schließt daher jede Haftung oder Garantie hinsichtlich der 

Genauigkeit und Vollständigkeit der bereitgestellten Informationen aus. LPKF behält sich das Recht vor, jederzeit ohne 

Ankündigung Änderungen oder Ergänzungen der bereitgestellten Informationen oder Daten vorzunehmen. 

Impressum, Warenzeichen und Patente 

© 2012 LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen, Deutschland. Alle Rechte vorbehalten. Der Inhalt einschließlich Bilder 

und die Gestaltung des Kataloges unterliegen dem Schutz des Urheberrechts und anderer Gesetze zum Schutz geistigen 

Eigentums. Die Systeme und Produkte von LPKF oder ihrer Tochterfirmen sind durch geltendes deutsches Recht 

und internationale Patente geschützt. Alle im Produktkatalog genannten Produkt- und Markennamen sind eingetragene 

Warenzeichen ihrer Hersteller. Das LPKF-Logo, „LPKF ProtoMat“, „LPKF ProConduct“, „CircuitPro“, „ProMask“, 

„Allegro“ und „SolarQuipment“ sind registrierte Warenzeichen von LPKF Laser & Electronics AG. 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7 

30827 Garbsen 

Deutschland 

Impressum 

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Service 

LPKF Fräsbohrplotter leisten seit Jahren gute Dienste in Laboren und Entwicklungsabteilungen auf der ganzen Welt. 

Mehr als 50 Niederlassungen und Distributoren sorgen für reibungslose Serviceleistungen und stehen mit Tipps und 

Ratschlägen bereit. 

Das weltweite LPKF Vetriebs- und Servicenetzwerk: 

Hauptquartier/Produktionsstätten 

Niederlassungen 

Vertretungen 

Weltweit (LPKF Hauptsitz) 

LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 30827 Garbsen Deutschland 

Tel. +49 (5131) 7095-0 Fax +49 (5131) 7095-90 info@lpkf.com 

www.lpkf.com 

Nordamerika 

LPKF Laser & Electronics North America 

Tel. +1 (800) 345-LPKF Fax +1 (503) 682-71 51 sales@lpkfusa.com 

www.lpkfusa.com 

China 

LPKF Tianjin Co., Ltd. 

Tel. +86 (22) 2378-5318 Fax +86 (22) 2378-5398 sales@lpkf.cn 

www.lpkf.cn 

Hong Kong 

LPKF Laser & Electronics (Hong Kong) Ltd. 

Tel. +852-2545-4005 Fax +852-2545-4006 hongkong@lpkf.com 

www.lpkf.com 

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Ihren nächstgelegenen Partner finden Sie unter 

www.lpkf.com. 

LPKF AG, 129309-250412-DE Bilder können optionales Zubehör zeigen. www.jenko-sternberg.de

Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF Laser ...

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