Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF Laser ...
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<strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3<br />
Das Mehrzweckwerkzeug im Elektroniklabor<br />
Artikel: <strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3<br />
Art.-Nr.: 10011576<br />
Bestell-Info: Siehe Umschlag vorne<br />
• UV-<strong>Laser</strong> für innovative Mikromaterialbearbeitung<br />
• Kompakt und laborgeeignet<br />
• Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm<br />
Ein System, viele Anwendungen – Faszination <strong>Laser</strong>.<br />
Was bislang nur mit großen Industriesystemen möglich<br />
war, steht mit dem <strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3 in einer kompakten<br />
Form zur Verfügung. Der integrierte UV-<strong>Laser</strong><br />
bearbeitet fast alle Materialien. Dabei ist er einfach zu<br />
installieren und noch einfacher zu bedienen.<br />
Der Proto<strong>Laser</strong> U3 zeigt, wie schnell sich Applikationen<br />
bearbeiten lassen. Die hohe Pulsenergie des UV-<strong>Laser</strong>s<br />
führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstande:<br />
Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Die<br />
Umstellung auf andere Produkte ist einfach: Nach dem<br />
Laden einer anderen Projektdatei ist der Proto<strong>Laser</strong> U3<br />
bereit – maximale Flexibilität.<br />
Der <strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3 kann unterschiedlichste<br />
Materialien schnell, sauber und exakt trennen oder<br />
strukturieren. Ein UV-<strong>Laser</strong>strahl trennt zum Beispiel<br />
einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen<br />
Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt<br />
Löcher und Microvias oder öffnet Lötstopplack. Dabei<br />
liefert eine umfangreiche Materialbibliothek bereits<br />
die <strong>Laser</strong>parameter für die wichtigsten Materialien.<br />
Werkzeugkosten gehören der Vergangenheit an, der<br />
Proto<strong>Laser</strong> U3 arbeitet berührungslos.<br />
38 <strong>LPKF</strong> Proto<strong>Laser</strong> U3<br />
• Starre, starrflexible und flexible<br />
Leiterplatten berührungslos trennen<br />
• Laminierte Substrate strukturieren<br />
• Keramik bohren und trennen<br />
• <strong>Laser</strong>fokus unter 20 μm<br />
• Bearbeitungsprozess ohne Materialstress<br />
und Rückstande
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