Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF Laser ...

Multilayer-Leiterplatten
im eigenen Haus
Immer kürzere Produktzyklen: Das Rapid PCB Prototyping ist ein entscheidender Faktor bei
der Entwicklung neuer Produkte und deren Markt einführung. Schnelle und einfache Prototyping-
Prozesse entscheiden über den Erfolg oder Misserfolg einer Neuentwicklung.
Gleichzeitig steigt die Zahl der Funktionen, die auf einer
Leiterplatte unter gebracht werden müssen. Die hohe
Packungsdichte und die damit verbundene hohe Anzahl
an Schaltkreisen erfordern die Auslegung komplexer
Leiterplatten-Prototypen als Multilayer. Sie erlauben die
Unterbringung von Schaltkreisen in mehreren Schichten
(Layern).
Ein typischer Leiterplatten-Multilayer beliebiger Lagenanzahl
besteht aus den Komponenten:
• Leiterplatten, meist FR4, mit den Schaltkreisen.
• Prepregs als isolierendes Verbundmaterial zum
Einlegen zwischen den Leiterplatten.
48 Überblick Multilayer
Die verschiedenen Lagen müssen sauber ohne Luft-
oder Schmutzeinschlüsse verpresst werden. Weitere
Hinweise zum Verfahren liefern die Technischen Informationen
ab Seite 92.
Bei der Herstellung von Multilayern werden die elektrischen
Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen
hergestellt. Dazu ist ein auf Multilayer abgestimmtes
Durchkontaktierungsverfahren wie z. B. LPKF Pro-
Conduct erforderlich – Infos dazu ab Seite 96.