Henkel Semiconductor Solutions

Contents
Semiconductor Market Solutions
Discrete Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Passive Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Quad Flat Pack (QFP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Quad Flat No-Lead (QFN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Small Outline Integrated Circuit/
Small Outline Package (SOIC/SOP) . . . . . . . . . . . . . . . 9
Ball Grid Array/Chip Scale Package (BGA/CSP). . . . 10
Smart Cards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Image Sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Semiconductor Materials
Die Attach Adhesives. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Die Attach Films . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Conductive Pastes and Coatings . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Underfills . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Encapsulants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Electronic Molding Compounds . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Molding Compounds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Solder Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Periodic Table of Elements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48