Etude de matériaux ferromagnétiques doux à forte aimantation et à ...

Contexte
Contexte
Cette partie vise à décrire le contexte et les enjeux de la téléphonie mobile. Elle sera
suivie d’un état de l’art sur les inductances radiofréquences.
1 Les enjeux de la téléphonie mobile ................................................................................... 4
1.1 L’évolution de la téléphonie mobile..................................................................................... 4
1.1.1 Un peu d’histoire ....................................................................................................................... 4
1.1.2 Les principales étapes dans l’évolution de la téléphonie mobile RF ....................................... 4
1.2 Le marché de la téléphonie mobile ...................................................................................... 7
1.2.1 Un marché mondial................................................................................................................... 7
1.2.2 Les principaux acteurs .............................................................................................................. 8
1.2.3 Le marché des semi-conducteurs pour la téléphonie mobile ................................................... 8
1.2.4 Quelques mots sur STMicroelectronics .................................................................................... 9
1.3 Les composants passifs ......................................................................................................... 9
2 Etat de l’art des inductances intégrées pour les applications RF ................................ 12
2.1 Contexte ............................................................................................................................... 12
2.2 Conception et modélisation des inductances planaires.................................................... 14
2.2.1 Inductance série....................................................................................................................... 15
2.2.2 Résistances............................................................................................................................... 17
2.2.3 Capacités.................................................................................................................................. 18
2.2.4 Facteur de qualité.................................................................................................................... 18
2.3 Structures pour réduire les pertes « substrat » ................................................................ 20
2.3.1 Plan de masse .......................................................................................................................... 20
2.3.2 Inductances sur substrat isolant localisé ou suspendues ....................................................... 21
2.3.3 Inductances verticales ............................................................................................................. 23
2.4 Solutions pour réduire la résistance série ......................................................................... 24
2.4.1 Dérivation verticale.................................................................................................................. 24
2.4.2 Cu épais en AIC....................................................................................................................... 25
2.5 Designs alternatifs visant à augmenter le facteur de qualité........................................... 25
2.5.1 Dérivation horizontale............................................................................................................. 25
2.5.2 Largeur variable ...................................................................................................................... 26
2.5.3 Inductances symétriques ......................................................................................................... 26
2.6 Solutions pour augmenter l’inductance ............................................................................ 28
2.6.1 Inductance empilée.................................................................................................................. 28
2.6.2 Inductance 3D miniature ........................................................................................................ 28
3 Conclusion......................................................................................................................... 30
Références ............................................................................................................................... 31
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