Les états de surface dans tous leurs états - Micronora

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Bedeville, PMPC et RDT deviennent sociétés industrielles du Groupe SIDEO. Une complémentarité d’expertises dans les métiers du découpage, emboutissage, moulage, surmoulage et de l’assemblage. E x p E r t i s E & i n n o v at i o n Chemin du bas des vignes - F 25320 BOUSSIÈRES Tél. : +33 (0) 381 565 136 - Fax : +33 (0) 381 566 350 www.sideo.fr CACTUS - RCS Besançon B 408 237 170 - PHOTO : C. MICAHUD
n a n O M É T R O L O G I E La TDM d’Insidix mesure les topographies et les déformations des systèmes électroniques Représentation de la topographie d'un composant à différentes températures. Si au départ il est quasi-plan, il prend avec le temps une forme convexe (bosse) à 245°C. En comparant l'état initial et l'état final, on note que le composant présente un hysteresis. Source : Insidix En tant que spécialiste des techniques non destructive haute résolution, Insidix utilise plusieurs techniques : la radiographie X 2D/3D (résolution au micron), la microscopie acoustique (pouvoir séparateur de quelques microns), la micro fluorescence X (caractérisation de couches de quelques nanomètres), la thermographie infra-rouge haute résolution et la mesure de topographie et déformation sous sollicitation thermomécanique (TDM). La société iséroise (basée à Seyssins) propose deux types d’offres : d’une part des prestations de service et études sur pièces client, d’autre part la vente de machines adaptées aux besoins des secteurs industriels où la défaillance présente un risque de sécurité pour les personnes ou des risques financiers significatifs (micro-électronique, automobile, électronique aéronautique et spatiale…). La machine TDM (Topography and Deformation Measurement) mise au point et brevetée par Insidix, permet de chauffer une pièce et de suivre les déformations pendant la montée et la descente en température (en standard de – 40°C à 260°C) Vue en 3D d'un BGA après assemblage. Source: Insidix grâce à une caméra. Dans l’électronique, les circuits imprimés PCB et les boîtiers BGA sont la plupart du temps constitués d’un ensemble de plusieurs matériaux assemblés et d'inter-connexions. Lors de la montée en température nécessaire à l’assemblage, les différences de coefficient de dilatation vont générer des déformations qui peuvent être dommageables pour les matériaux et interfaces du produit. La démarche TDM intéresse les domaines de l’électronique automobile, l’électronique embarqué qu’il s’agisse de l’aéronautique, des satellites ou des forages pétroliers ou toutes autres industries où il y a assemblage par brasage, collage, dépôt, bridage mécanique, composants sous pression, batterie, optiques subissant des cycles thermiques. La machine TDM de mesure de topographie et déformation sous sollicitation thermomécanique. Source: Insidix TDM innove sur le mode topographie + déformation "Les industriels nous contactent lorsque leurs produits subissent des contraintes thermiques (normales ou accidentelles) et qu’ils sont détériorés ". Jean-Claude Lecomte, directeur d’Insidix, poursuit en notant que lorsque les clients envoient un échantillon, ils veulent comprendre pourquoi la pièce est défaillante. "Nous savons solliciter la pièce thermiquement et mécaniquement et regarder les conséquences de ce stress sur les variations de la topographie en z et en xy. Avec cette machine TDM brevetée, l’élément qui nous distingue du marché tient au fait que là où tout le monde parle de topographie, Insidix innove en parlant de "topographie + déformation". Cela signifie qu’avec cet outil, nous sommes capable de créer une sollicitation (thermique, électrique, mécanique) et simultanément, nous savons mesurer à chaque instant la variation des topographies des pièces assemblées les unes par rapport aux autres et individuellement, avec des résolutions de l’ordre de quelques µm (incluant une corrélation temps-sollicitation), soit les déformations en z et en xy. Au final, le client reçoit les images dynamiques des déformations, l’interprétation de ses images et les amplitudes ". Lorsque la demande vient en amont, au moment de la conception, Jean- Claude Lecomte parle d’approche globale prédictive de la défaillance. Insidix peut coupler les techniques non destructives : TDM, infra-rouge, microscopie acoustique et radiographie X pour un diagnostic plus précis et plus complet des conséquences de la déformation sur l’intégralité de la pièce assemblée. ■ Jean-Yves Catherin Micronora inforMations - juillet 2008
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