elektronik-magazin für chip-, board- & system-design - ITwelzel.biz

B 13908 

Heft 9 · September 2000 · 14. Jahrgang · 14,– DM · 110 öS · 14,– sfr 

ELEKTRONIK-M LEKTRONIK-MAGAZIN 

AGAZIN FÜR CHIP-, HIP-, 

BOARD B 

Elektromechanik für 

Embedded-Systeme 

Integration von morgen 

SoCs in Embedded-Applikationen 

Zweispannungs-Bordnetz 

14 V und 42 V – kein Problem 

OARD- - & SYSTEM S 

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YSTEM-D -DESIGN ESIGN

Mechanik & More 

Die traditionelle Domäne der Hersteller 

von Gehäusen ist die Mechanik. 

Doch die Mechanik allein reicht den 

Anwendern heute nicht mehr aus. Immer 

öfter werden von den Gehäuseherstellern 

komplette Lösungen verlangt, 

die mehr als nur Umhüllungen 

für Elektronik darstellen. So werden 

die Hersteller zu Dienstleistern, zu Systemintegratoren: 

Sie fügen Komponenten 

wie beispielsweise Stromversorgungen, 

Tastaturen, Displays, Lüfter 

und die komplette Verkabelung zusammen 

– alles Elemente, die der Gehäuselieferant 

in der Regel von Drittfirmen 

zukaufen muss. Zu ihren Aufgaben 

als Systemintegratoren gehört es 

aber auch, die unterschiedlichsten Anforderungen 

in Bezug auf Test und Zertifizierung 

zu erfüllen. Hinzu kommt, 

dass sie ihre Kunden bei Fragen der 

Normierung, zum Beispiel bei 19-Zoll- 

Systemen oder den verschiedenen Busanforderungen 

wie CompactPCI beraten 

müssen. 

Die Marktentwicklung der letzten 

Monate bestätigt diesen Trend: Während 

das Geschäft mit Standardgehäusen 

momentan um durchschnittlich 

fünf Prozent zulegt, können die Hersteller 

von Gehäusen zur Zeit zweistellige 

Zuwachsraten nur durch erweiterten 

Service und komplette Gehäusesysteme 

erzielen. Es sind vor allem die 

global tätigen Großkunden, die heute 

vom Gehäusehersteller einbaufertige 

Lösungen aus einer Hand verlangen – 

eine Entwicklung, die mit der Situation 

der Zulieferunternehmen in der Automobilbranche 

zu vergleichen ist. Hier 

liefern die Automobil-Zulieferfirmen 

bereits seit vielen Jahren hochkomplexe 

fertige Systeme wie Bremsanlagen 

oder Armaturenbretter, was es den Kfz- 

Herstellern erlaubt, das Gesamtsystem 

Auto in kürzester Zeit zusammenzufügen. 

Welche Chancen leiten die Gehäusehersteller 

aus dieser Entwicklung für 

IM BLICKPUNKT 

sich ab? Wie sehen sie ihre Zukunft? 

Alle großen Anbieter sind bereit, sich 

den neuen technischen und organisatorischen 

Herausforderungen zu stellen. 

Gelingt es ihnen, die auf sie zukommenden 

Aufgaben zu lösen, erreichen 

sie gleichzeitig eine hohe Wertschöpfung 

ihrer Produkte. 

Mit den neu geschaffenen Alleinstellungsmerkmalen 

geht es dann bei den 

Gehäusekomplettlösungen nicht mehr 

nur um Preise und Lieferzeiten, sondern 

um ein sorgfältig geschnürtes 

Dienstleistungspaket, das keine Kundenwünsche 

mehr offen lässt. Und wer 

über das hierzu notwendige Knowhow 

nicht im eigenen Hause verfügt, 

arbeitet mit Partnerfirmen zusammen 

oder kauft sich die benötigte Technologie 

hinzu. 

Dass das Thema Gehäuse heute nicht 

mehr auf die reine Mechanik beschränkt 

bleibt, erfahren Sie detailliert in den 

zahlreichen Artikeln im Rahmen unseres 

Schwerpunkts »Elektromechanik für 

Embedded-Systeme« ab Seite 17. 

Ihre 

Rosemarie Krause 

Systeme 9/2000 3

INHALT 

4 

Markt 

Betronic wird Epcos-Distributor 6 

Cadence und HP bündeln EDA-Know-how 6 

Gemeinsames 32-Bit-RISC-DSP-Design 7 

Online-Privatbörse für PLDs 7 

Philips erweitert Design-Center 7 

IBM und Xilinx entwickeln neue Chips 8 

Kostenloses UML-Modelling 10 

Veba Electronics verkauft 10 

Berner & Mattner konzentriert Kompetenz 12 

Gate-Stack-Prozess für Sub-100-nm-Halbleiter 13 

Atmel und CS2 entwickeln Interconnect-Technik 13 

Titel-Story 

Chipsatz für die drahtlose Vernetzung 14 

Elektromechanik für Embedded-Systeme 

Hot-Swap-Spezifikation für Steckverbinder 17 

Alte Norm in neuem Outfit 21 

Konstruktion kundenspezifischer Industrie-PCs 24 

Mechatronik dreidimensional entwickeln 27 

Komplexe Aufbausysteme in der Telekom 30 

LWL-Kabelmanagement in Netzwerkschränken 33 

Die »aufgespritzte« EMV-Kombidichtung 35 

Neue Norm – neuer Griff 37 

Marktübersicht: Gehäuse und Backplanes 39 

Elektronik-Focus 

Marktübersicht: Emulatoren 43 

Produktmeldungen 48 

CHIP-DESIGN 

SoCs in Embedded-Applikationen 56 

Hardware- und Software-SoC-Design 62 

Flexible Embedded-Prozessor-Cores für PLDs 65 

Verifikation einer Systemumgebung 68 


BOARD-DESIGN 

EDA-Industrie nutzt Internet 76 


SYSTEM-DESIGN 

Zweispannungs-Boardnetz-Design? 86 

Bluetooth-Entwicklung (Teil 2) 87 

»Carrier Class Availability« – leichtgemacht 88 


Feste Rubriken 

Im Blickpunkt 3 

Inhalt 4 

Seminarführer 69 

Impressum 95 

Design-Navigator 98 

Im Fokus: Web-Kennziffern 99 

Inserentenverzeichnis 100 

Kennziffernfax 101 

Vorschau 102 

Die Welt der Wireless-LANs 

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Heft 9 · September 2000 · 14. Jahrgang · 14,– DM · 110 öS · 14,– sfr 

ELEKTRONIK-M LEKTRONIK-MAGAZIN 

AGAZIN FÜR CHIP-, HIP-, 

BOARD BOARD- 

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Elektromechanik für 

Embedded-Systeme 

Integration von morgen 

SoCs in Embedded-Applikationen 

Zweispannungs-Bordnetz 

14 V und 42 V – kein Problem 

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Hot-Swap-Spezifikation für Steckverbinder 

Die Anforderungen an industrielle 

Computersysteme steigen 

gerade in der Telekommunikation. 

Hier gewinnt der 

CompactPCI mit seinen speziellen 

Lösungen bezüglich 

Hot-Swap und Computertelefonie 

stetig Marktanteile 

hinzu. Häufig steht bei 

Systembetrachtungen jedoch die Frontseite im Vordergrund, und 

wertvolles Potential an den Rear-I/Os bleibt ungenutzt. 

Ab Seite 17 

Alte Norm in neuem Outfit 

Nicht jede Präsentation über das Thema 

Wireless-LAN kommt zum Ericsson- 

Kühlschrank mit eingebautem Webpad 

und Barcodescanner für das Verfallsdatum, 

doch ist diese Vision im Haushalt 

nicht so abwegig. Der Fernseher und 

der PC sind für den schnellen und individuellen 

Informationsaustausch nur 

ein Teil der Kette. Webpads, PDAs und 

WAP-Telefone als »klassische« Interfaces 

werden ergänzt durch Audio und 

Videodienste, Fax, Sprache und Telemetrie, 

die über Internet-Protokoll mit- 

einander kommunizieren und deren äußere Gestalt gemäß der jeweiligen 

Funktionalität bestimmt werden. 

Ab Seite 14 

Vor etwas mehr als 35 Jahren wurde ein Standard 

aus der Taufe gehoben, der die mechanischen 

Bauweisen auf der ganzen Erde wesentlich 

verändert hat. Es handelt sich hierbei um 

das so genannte 19-Zoll-Aufbausystem. 

Ursprünglich aus den USA nach Europa 

importiert und mit deutscher Gründlichkeit 

verbessert, ist es zunächst für mechanische 

Anforderungen zugeschnitten. Im Laufe der 

Jahre wurde diese Basisnorm immer mehr an 

die steigenden elektromechanischen Bedürfnisse 

angepasst. Heute ist mit der DIN EN 

60297 ein umfassendes Nachschlagewerk entstanden, 

welches mit allen mitgeltenden 

Unterlagen allen mechanischen und elektromechanischen Anforderungen 

gerecht wird. Die Norm basiert auf den Ebenen 1 bis 4, vom 

elektrischen Bauteil auf der Leiterkarte über den Baugruppenträger 

bis zum Gehäuse oder Schrank. 

Ab Seite 21 

Infos zu Anzeigen/Redaktions-Kennziffern via www.systeme-online.de/direkt Systeme 9/2000

SoCs bieten Vorteile 

in Embedded-Applikationen 

INHALT 

Es scheint fast ein Relikt aus grauer Vorzeit 

zu sein, aber tatsächlich ist es erst 

etwas über zwei Jahrzehnte her, dass man 

zur Realisierung einer sinnvollen Festplattenkapazität 

nicht nur große Plattenstapel 

benötigte, sondern auch mehrere gedruckte 

Schaltungen. Dann – im Jahre 

1998 – wurden endlich alle drei Hauptfunktionen 

in einem IC integriert. Die 

Unterbringung der meisten Systemfunktionen in einem Chip ging 

über eine reine funktionale Integration hinaus; das komplette System 

wurde vielmehr in einem einzigen Chip untergebracht. 

Ab Seite 56 

Bericht von der Design Automation Conference 

Die letztjährige Design Automation Conference stand ganz im Zeichen 

der vielen Start-ups, die damals den »Ring«, sprich Markt, 

betraten. Die diesjähirge 37. Veranstaltung dieser Art, vom 05.06. bis 

07.06. in Los Angeles abgehalten, war dagegen ruhig, was neue Firmen 

anbelangt. Die großen Themen waren die Nutzung des Internets 

für EDA-Firmen, eine »universelle« Systembeschreibungssprache 

und das Timing Closure. Eine Zusammenfassung 

ab Seite 76 

Zweispannungs-Boardnetz-Design 

Eine Rolle bei der Entwicklung von elektronischen Systemen für das 

Zweispannungs-Bordnetz (14 V und 42 V) in der Automobilindustrie 

können die Design-Analyse- und Simulationswerkzeuge Saber von 

Avant! spielen. In der Automobilindustrie sind traditionelle 14-V- 

Systeme mit Leistungen zwischen 800 W und 1,5 kW allen Anforderungen 

zukünftiger Fahrzeuggenerationen mit Leistungen zwischen 

3 kW und 7 kW nicht mehr gewachsen. Aus diesem Grund wird 

zukünftig neben dem vorhandenen 14-V- auch das 42-V-System eingesetzt. 

Ab Seite 86 

Im Fokus: Web-Kennziffern 

Haben Sie schon unseren neuen 

Web-basierenden Kennziffern-Service 

genutzt? 

Neben der herkömmlichen Art des 

Info-Faxes bieten wir Ihnen unter der 

Web-Adresse 

www.systeme-online.de/direkt 

(aber auch über unsere Home-Page 

www.systeme-online.de) 

die Möglichkeit, im Internet gezielt 

nach weiteren Informationen über Sie 

interessierende Produkte und Technologien 

zu suchen. Die Funktionsweise dieses neuen Services finden 

Sie detailliert beschrieben auf Seite 99. 

Systeme 9/2000 

Infos zu Anzeigen/Redaktions-Kennziffern via www.systeme-online.de/direkt 

5

MARKT 

Betronik wird Epcos-Distributor 

Epcos auf dem Weg 

zur Nummer zwei 

»Wir wollen von der Kompetenz der Betronik 

GmbH als Logistik-Provider profitieren«, begründet 

Rudolf D. Schwenger, Vertriebsleiter der Epcos 

AG, die engere Zusammenarbeit mit dem Berliner 

Distributor. Eine Kooperation mit Betronik bestehe 

zwar bereits seit 1994, sie solle jetzt jedoch auf 

Volumendistribution erweitert werden. 

Gegen die starke Phalanx 

der Hersteller aus Japan 

tritt Epcos auf dem Markt 

der passiven Elektronikbauelemente 

sehr erfolgreich 

an. Von den Top Ten weltweit 

kommen sechs Anbieter 

aus Japan, nur ein europäisches 

Unternehmen, 

Epcos, konnte mit einem 

Gesamtumsatz von über einer 

Milliarde Euro mithalten. 

»Ich erwarte, dass wir in 

diesem Jahr vom dritten 

Bild 1. Rudolf D. Schwenger, 

Epcos 

Rang auf die zweite Position 

vorrücken werden«, verkündet 

Rudolf D. Schwenger 

stolz. 

Sein Hauptgeschäft macht 

Epcos heute weltweit etwa 

zu gleichen Anteilen (30 

Prozent) mit den Produktbereichen 

Kondensatoren einschließlichFilmkondensatoren, 

Keramikbauteilen und 

Oberflächenwellen-Komponenten. 

Ferrite machen etwa 

zehn Prozent des Gesamtumsatzes 

aus. Traditionell 

liegt der Focus auf dem europäischen 

Markt, 27 Prozent 

des Umsatzes wurden 

1999 in Deutschland und 

weitere 38 Prozent in den 

übrigen europäischen Staaten 

getätigt. Der Anteil der 

Asien-Pazifik-Region inklusive 

Japan lag bei 19 Prozent, 

gefolgt von Amerika 

mit elf Prozent. Daraus 

lassen sich sofort die 

Schwerpunktapplikationen 

der Epcos-Produkte ablesen: 

die Telekommunikation- und 

Automobilindustrie (Bild 2). 

Epcos ist mit Abstand der 

größte Lieferant für Mobilfunkprodukte 

in Europa. Der 

Anteil lag im letzten Jahr bei 

37 Prozent des Gesamtumsatzes. 

Im Vergleich dazu 

gingen weltweit nur etwa 28 

der passiven Bauelemente in 

Telecom-Anwendungen. 

Auch der Automotive-Share 

lag bei Epcos mit neun Prozent 

über dem Durchschnitt. 

Für diesen Bereich sieht 

Schwenger ein überproportionales 

Wachstum voraus. 

Zur Distributionsstrategie 

von Epcos erläutert Rudolf 

D. Schwenger: »Wir wickeln 

heute etwa zehn Prozent 

unseres Geschäfts weltweit 

über Distributionskanäle 

ab. Der Anteil ist relativ 

gering, da wir einerseits 

sehr anspruchsvolle, er- 

klärungsbedürftigeProdukte, zum Beispiel SAWs, anbieten 

und andererseits sehr 

hohe Stückzahlen liefern. 

Doch wir setzen zunehmend 

auf kompetente, möglichst 

lokale Distributionspartner, 

die den Markt für passive 

Komponenten sehr gut ken- 

6 Infos zu Anzeigen/Redaktions-Kennziffern via www.systeme-online.de/direkt 

Bild 2. Der weltweite Markt für passive Bauelemente, 

aufgeteilt nach Applikationen (1999, Quelle: Epcos) 

Cadence und HP 

Gebündeltes 

EDA-Know-how 

Eine strategische Allianz 

haben Cadence Design 

Systems und Hewlett-Packard 

abgeschlossen. Ziel 

der Kooperation ist die Entwicklung, 

Vermarktung und 

der Verkauf von neuen Lösungen 

für den EDA-Markt. 

Der Vertrag beinhaltet folgendes: 

Cadence wählt HP- 

UX als bevorzugte Produktentwicklungs- 

und Support- 

Plattform und als präferiertes 

Betriebssystem. Weiterhin 

wird Cadence zum 

bevorzugten Anbieter von 

nen.« Daneben wolle man 

jedoch auch das »Business 

as usual« mit Broadline- 

Partnern forcieren. (rk) 

Epcos 

Tel.: 089/63 62 46 15 

Kennziffer 100 

EDA-Tools für die F & E- 

Gruppe von HP, wobei HP 

unter anderem die Synthesis- 

und Place & Route- 

Werkzeuge von Cadence 

einsetzen wird. Und drittens 

unterstützt Cadence die Betriebssystemumgebung 

von 

HP-UX auf der 64-Bit-Architektur 

IA-64 von Intel. 

(rk) 

Cadence 

Tel.: 089/4 56 30 


Systeme 9/2000

Hyundai Electronics und Hyperstone 

Gemeinsames 

32-Bit-RISC-DSP-Design 

Hyundai Electronics 

bringt eine Serie von 

Mikrocontrollern auf den 

Markt, die auf der 32-Bit- 

RISC-DSP-Architektur des 

Fabless-Herstellers Hyper- 

stone basiert. Die Embedded-Mikrocontroller 

der 

GMS30C2216/32-Familie 

sind über den Hyundai-Spezialdistributor 

SAM Electronics 

erhältlich. Das E1- 

32X-Design von Hyperstone 

kombiniert die Funktionen 

eines 32-Bit-RISC- 

Kerns und eines 16/32-Bit- 

Festkomma-DSP über einen 

voll integrierten Befehlssatz 

und ein gemeinsames Programmiermodell 

für beide 

NETsilicon und Green Hills 

Prozessortypen. Als besonderes 

Design-Merkmal ist 

der 96 x 32-Bit-Registersatz 

zu nennen, der parallele 

Operationen von ALU, DSP 

und der Load/Store-Einheit 

unterstützt. Das auf dem 

Chip integrierte DRAM 

läuft mit dem Prozessortakt 

von 108 MHz. Die gesamte 

Leistungsaufnahme beträgt 

180 mW bei einer Versorgungsspannung 

von 3,3 V. 

Die integrierte Peripherie 

beinhaltet einen programmierbarenDRAM-Controller, 

per Software programmierbare 

PLL, 32-Bit-Timer, 

serielle E/A-Leitungen, 

Interrupt-Controller sowie 

eine 16/32-Bit-Busschnittstelle 

für die Adressierung 

von 4-GByte-Arbeitsspeicher. 

»Wir sind stolz darauf«, 

stellt Joachim Stinshoff, 

President von Hyperstone 

(Bild), fest, »dass 

Hyundai unsere Systemarchitektur 

als wesentliches 

Element für ihren Eintritt in 

den Markt für Embedded- 

Mikrocontroller ausgewählt 

wurde.« (rk) 

Hyperstone 

Tel.: 0 75 31/9 80 30 


Gemeinsam bei Embedded-Entwicklungen 

Um die Entwicklung von 

integrierten Entwicklungsumgebungen 

auf der 

NET+Works-Produktplattform 

fortzuführen, haben 

die Unternehmen NETsilicon 

und Green Hills eine 

Partnerschaft vereinbart. 

Das Abkommen schließt sich 

an die Einführung der integrierten 

NET+OS-Lösung 

von NETsilicon an, die die 

Multi-2000-IDE von Green 

Hills beinhaltet. (rk) 

NETsilicon 

Tel.: 089/9 0119 73 


Wind River mit EST-Tools 

Unterstützung 

weiterer Prozessoren 

Mit Hilfe der Werkzeuge 

der übernommenen 

EST Corp. ist Wind River 

Systems in der Lage, Anwender 

in der Hardware-Software-Integrationsphase 

(HSI) zu unterstützen. Das 

Angebot umfasst neben den 

Motorola-Bausteinen jetzt 

auch die Prozessorfamilien 

von MIPS Technologies, 

Hitachi und ARM. Die HSI- 

Altera und HelloBrain.com 

Online-Privatbörse 

für PLDs 

Altera und HelloBrain. 

com haben eine Vereinbarung 

über die Errichtung 

der nach Angaben beider Unternehmen 

ersten Online- 

Börse der PLD-Industrie über 

die Altera-Website www.altera.com/ipmegastoregetroffen. 

Damit wird ein Forum für 

Käufer und Verkäufer von 

SoPC-(System-on-a-Programmable-Chip-)Design- 

Technologien und -Services 

geschaffen. Die Website bietet 

die Infrastruktur für Spezi- 

Lösungen erleichtern den Designern 

die Inbetriebnahme 

neuer Hardware, Debug- 

Funktionen bei der Produktentwicklung 

als auch später 

die Produktions- und Testphase 

kompletter Systeme. 

(rk) 

Wind River 

Tel.: 089/96 24 45 46 


fikation, Vergleich und Erwerb 

von komplexen System-Level-Lösungen 

aus dem 

Altera-Megafunction-Partners-Program 

(AMPP) und 

dem Altera-Consultant-Alliance-Program 

(ACAP). PLD- 

Kunden können IPs, Software-Entwicklungs- 

und 

Board-Design-Lösungen für 

eine Vielzahl von Applikationen 

beziehen. (rk) 

Altera 

Tel.: 089/3 2182 50 


Philips setzt auf Unterhaltungs-ICs 

Design-Center erweitert 

Die Erweiterung seines 

IC-Design- und Innovationszentrums 

in Southhampton, 

England hat Philips 

eröffnet. Die Investition 

beläuft sich auf 8,1 Millionen 

Euro. In Southhampton 

werden Halbleiterbauelemente 

für Unterhaltungselektronik 

wie CD- und 

DVD-Abspielgeräte, digitales 

Fernsehgeräte und Set- 

Top-Boxen entwickelt. Im 

Design-Center sind mehr 

als 500 Mitarbeiter beschäftigt. 

(rk) 

Philips 

Tel.: 040/23 53 63 04 


MARKT 

Systeme 9/2000 Infos zu Anzeigen/Redaktions-Kennziffern via www.systeme-online.de/direkt 

7

MARKT 

Microware mit neuem General-Manager 

Von München aus 

weltweit aktiv 

Gerhard Rösch ist zum 

General Manager Europe 

& International Operati- 

ons bei Microware Systems 

ernannt worden. Die lokalen 

Rittal investiert in Bensheim 

Niederlassungen in England 

und Frankreich berichten an 

ihn. Damit ist Rösch bis auf 

die Märkte in Nordamerika 

und Japan nun von München 

weltweit aktiv. Zuvor war 

Gerhard Rösch als Leiter der 

Microware für Zentraleuropa 

zuständig. 

In seiner neuen Position 

will er die Produktpalette 

um das Echtzeitbetriebssystem 

OS-9 im internationalen 

Umfeld weiter etablieren. 

(rk) 

Microware 

Tel.: 0 81 02/7 42 200 


Neues Lieferzentrum 

eröffnet 

Nach siebenmonatiger 

Bauzeit konnte Rittal 

ein neues Liefer- und Info- 

zentrum in Bensheim in 

Betrieb nehmen. Von diesem 

Standort aus sollen 

rund 10.000 Kunden im 

Großraum Rhein-Main- 

Neckar betreut werden. Es 

sind rund 6500 Rittal-Produkte 

ab Lager lieferbar. 

Zusätzlich zu Büro, Lager 

und Ausstellungsräumen 

soll auch ein eigener Montage-Service 

eingerichtet 

werden. 

Die Investitionen für das 

neue Service-Center beliefen 

sich auf insgesamt 9,5 

Millionen Mark. (rk) 

Rittal 

Tel.: 

02772/5052693 


IBM und Xilinx 

Gemeinsam neue Chip- 

Generation entwickeln 


IBM und Xilinx haben die Entwicklung einer neuen 

Chip-Generation für Kommunikations-, Speicher- 

und Konsumer-Applikationen beschlossen 

und werden zu diesem Zweck bewährte Spitzentechnologien 

miteinander verschmelzen. 

Im Rahmen eines Abkommens, 

das vor kurzem unterzeichnet 

wurde, arbeiten 

beide Unternehmen an der 

Einbindung des PowerPC- 

Prozessor-Cores von IBM in 

die FPGA-Familie Virtex-II 

von Xilinx. Durch die Verschmelzung 

des PowerPC- 

Prozessor-Cores in die anwenderspezifischkonfigurierbaren 

Logik-Chips von 

Xilinx können Hersteller 

von Elektroniksystemen 

kundenspezifische ICs für 

die jeweilige Applikation 

realisieren und dabei von reduzierten 

Kosten sowie von 

einer verkürzten Time-to- 

Market profitieren. 

Die Fertigung der neuen 

Bausteine übernimmt IBM. 

Dabei kommen fortschrittlicheChip-Produktionstechnologien 

einschließlich eines 

Kupferprozesses zum Einsatz, 

mit denen die Performance 

und Funktionalität der 

ICs weiter verbessert wird. 

Xilinx kann damit seine Fertigungskapazitäten 

sowie deren 

geographische Aufteilung 

weiter ausbauen und die Vorteile 

gemeinsamer Produktionsprozesse 

nutzen. Ab 

wann die neuen Chips zur 

Verfügung stehen, wird Xilinx 

zu einem späteren Zeitpunkt 

bekanntgeben. 

Das komplementäre Marketing- 

und Technologie-Abkommen 

gestattet es Anwendern, 

die sich für FPGA-Lösungen 

von Xilinx entscheiden, 

einen einfacheren Übergang 

zu ASICs und Standard- 

Produktlösungen von IBM. 

Bei ihrer Suche nach der für 

ihre Applikation am besten 

geeigneten Lösung werden 

Anwender mit Sicherheit 

Faktoren wie Performance, 

Kosten, Time-to-Market und 

benötigte Stückzahl berücksichtigen 

und dabei bei allen 

Lösungen die Standard-PowerPC- 

und System-on-a- 

Chip-Bus-Technologie Core- 

Connect einsetzen. 

Im Rahmen des über mehrere 

Jahre geschlossenen 

Abkommens wird Xilinx die 

PowerPC-Prozessor-Cores 

sowie den CoreConnect-Bus 

zur Integration in seine FP- 

GAs lizenzieren. IBM und 

Xilinx werden die daraus resultierenden 

Designs auf die 

fortschrittlichen Chip-Fertigungstechniken 

von IBM 

portieren und damit sicherstellen, 

dass Xilinx-FPGAs 

stets in der am Markt führenden 

Technologie gefertigt 

werden. IBM wird im Gegenzug 

Intellectual Property 

(IP) von Xilinx lizenzieren 

und damit seine Fähigkeiten, 

führende Prozesstechnologien 

so schnell als möglich am 

Markt anzubieten, weiter 

ausbauen. Beide Unternehmen 

planen ferner die Evaluierung 

von anderen Kooperationsgebieten, 

von denen 

die Kunden beider Hersteller 

profitieren könnten. 

(pa) 

Xilinx 

Tel.: 089/93 08 80 


Systeme 9/2000

MARKT 

Kostenloses UML-Modelling für Entwickler 

Akzeptanz der visuellen 

Modellierung erhöhen 

I-Logix stellte Rhapsody Modeler vor, eine kostenlose 

Ausgabe der Phapsody-Umgebung für die 

Embedded-Anwendungsentwicklung. Mit diesem 

Angebot will das Unternehmen ein Zeichen setzen, 

um den Entwicklern von Embedded-Systemen die 

Hemmschwelle vor der Einleitung eines objektorientierten 

Software-Entwicklungsprojekts zu 

nehmen. 

Rhapsody Modeler ist 

laut Hersteller das erste 

kostenlose Produkt dieser 

Art in »Industriestärke«. 

Entwickler erhalten damit 

die Möglichkeit, schnell und 

einfach von einer Umgebung 

für grafische Analyse 

und Design auf der Basis 

von UML (Unified Modelling 

Language) zu profitieren. 

Die Software bietet 

außerdem einen durchgängigen 

Upgrade-Pfad auf die 

vollständigen Fähigkeiten 

von Code-Erzeugung und 

-Prüfung, die durch die anderen 

Komponenten der 

Rhapsody-Produktfamilie 

zur Verfügung stehen. Rhapsody 

Modeler kann im Web 

unter www.ilogix.com/mo 

deler abgerufen werden. 

Das Marktfoschungsunternehmen 

Venture Development 

Corporation (VDC) 

prognostiziert, dass die Zahl 

der Starts von Embedded- 

Designs im Laufe der kommenden 

drei Jahre alljährlich 

um 24 Prozent steigen 

wird. Bis 2003 wird es einen 

um fast 50 Prozent gestiegenen 

Bedarf an Programmierern 

für Embedded-Systeme 

geben. Dieses rasante 

Wachstum wird durch das 

»Pervasive Computing« angeheizt, 

das von einer Palette 

neuer Web-inspirierter 

Anwendungen stimuliert 

wird. 

Bisher war es so, dass 

Fortschritte im Chip-Design 

die Basis für neue Produkte 

bildeten. Zunehmend wird 

jetzt jedoch laut PricewaterhouseCoopers 

die Anwendungs-Software 

zur maßgeblichen 

Triebfeder hinter 

dem Übergang zum Pervasive-Computing. 

Der jahrzehntealte 

manuelle Schrittfür-Schritt-Entwicklungsprozess, 

dem die Programmierer 

von Embedded-Systemen 

bisher gefolgt sind, ist 

grundsätzlich nicht mehr 

tragfähig. Deshalb will I-Logix 

Entwicklern die Gelegenheit 

geben, kostenlos die 

Möglichkeiten des modellbasierten 

Entwickelns kennenzulernen. 

Die Rhapsody-Produktfamilie 

stellt Entwicklern eine 

Reihe auf Standards basierender 

UML-Lösungen für 

alle Phasen des Software- 

Entwicklungsprozesses mit 

Analyse, Design, Implementation 

und Prüfung zur 

Verfügung. Designs, die mit 

der Modeler-Edition von 

Rhapsody erzeugt wurden, 

sind bei einem Upgrade 

vollständig kompatibel zu 

anderen Versionen der 

Rhapsody-Produktfamilie. 

(pa) 

I-Logix 

Tel.: 0 81 06/37 96 60 


Enea OSE 


Neuer General-Manager 

für Zentraleuropa 

Die Enea OSE Systems 

AB ernannte Thomas 

Winkler zum neuen General- 

Manager der deutschen Niederlassung 

Enea OSE Systems 

GmbH in München. Damit 

zeichnet Winkler für alle 

Vertriebs- und Marketingaktivitäten 

in Zentraleuropa 

(Deutschland, Schweiz, 

Österreich, Polen und Tschechien) 

sowie die Personalplanung 

verantwortlich. Sein 

Vorgänger, Rudolf Böffgen, 

bleibt bei Enea OSE Systems 

Deutschland und übernimmt 

dort neue Aufgaben im strategischen 

Marketing. 

Winkler ist seit Juli 1999 

für die Enea OSE Systems 

GmbH tätig. Nach seinem 

Einstieg als FAE (Field Application 

Engineer) wechselte 

er nach kurzer Zeit in den 

Vertrieb für Deutschland und 

konnte in dieser Position 

durch sehr gute Leistungen 

überzeugen. Vor seinem 

Wechsel zu Enea OSE Systems 

arbeitete Winkler zwei 

Avnet und Arrow schlagen zu 

Jahre lang als FAE für Wind 

River Systems und sammelte 

während dieser Zeit umfangreiche 

Erfahrung im Embedded- 

und Echtzeitmarkt. 

Als erste Ziele für die 

nächsten Monate nennt 

Winkler vor allem die Optimierung 

von Öffentlichkeitsarbeit 

und Marketingaktivitäten 

sowie den Ausbau des 

deutschen Vertriebs- und 

Supportteams, um das RTOS 

(Real Time Operating System) 

OSE weiter erfolgreich 

als Technologieführer im 

wachstumsstarken Embedded- 

und Echtzeitmarkt zu 

etablieren. 

Dabei liegt der Fokus auf 

den Bereichen Tele- und Datakommunikation 

sowie Safety 

und Avionics. Der Aufbau 

einer Entwicklungsabteilung 

in Deutschland ist ebenfalls 

geplant. (pa) 

Enea OSE 

Tel.: 089/5 44 67 60 


Veba Electronics verkauft 

Die E.ON AG hat sein 

Elektronikgeschäft, das 

in der Zwischen-Holding 

Veba Electronics konzentriert 

war, verkauft. Avnet 

Inc. übernimmt die deutschen 

Unternehmen EBV 

Elektronik, Atlas Logistik 

Services und Raab Karcher 

Electronic Systems. Betroffen 

sind insgesamt 1900 

Mitarbeiter. Avnet ist weltweit 

die Nummer zwei in der 

Distribution von elektronischen 

Komponenten und 

Computersystemen. Erwerber 

der britischen Veba-Memec 

mit 2300 Mitarbeitern 

ist die Finanzinvestmentge- 

sellschaft Schröder Ventures 

Funds. Die kalifornischen 

Veba-Töchter Wyle 

und Atlas Services Nordamerika 

übernimmt der 

weltweit größte Elektronikdistributor 

Arrow Electronics. 

Die Veba Electronics 

erwirtschaftete 1999 bei einem 

Umsatz von 5,2 Milliarden 

Euro ein Betriebsergebnis 

von 87 Millionen Euro. 

Der Wert der Transaktionen 

beläuft sich auf 2,6 Milliarden 

Euro. (rk) 

Avnet 

Tel.: 089/4 5110 01 


Systeme 9/2000

MARKT 

Berner & Mattner konzentriert Kompetenz 

Schwerpunkt sind 

Auto und Verkehr 

Berner & Mattner hat seine Kräfte gebündelt und 

positioniert sich damit als Entwicklungspartner für 

Software-Systeme im Bereich Automotive und Verkehr. 

In den mehr als 20 Jahren 

der Firmengeschichte war 

Berner & Mattner an teilweise 

sehr großen Entwicklungsvorhaben 

verantwortlich beteiligt 

und hat dabei seine 

Methoden und Konzepte der 

modellbasierten Entwicklung 

und dieses Vorgehensmodell 

unterstützende Werkzeuge 

eingebracht. »Auf diesem soliden 

Fundament aufbauend 

haben wir in den vergangenen 

fünf bis sechs Jahren mit 

erheblichem Aufwand und 

gestützt durch zahlreiche anspruchsvolleEntwicklungsprojekte 

Anwendungs- 

Know-how besonders für Infotainment- 

und Telematiksysteme 

im Automotive-Umfeld 

und bei Sicherungs- und 

Leitsystemen in der Schienen- 

und Straßenverkehrstechnik 

aufgebaut«, erklärt 

Geschäftsführer Rudolf J. 

Resch 

In der Automobilindustrie 

erleben wir nach seiner Darstellung 

derzeit einen zweifachen 

Umbruch. Zum einen 

nimmt die Komplexität der 

Elektronik im Fahrzeug in 

derart starkem Maße zu, dass 

dadurch die Rollen von Automobilherstellern 

und Zulieferern 

stark verändert werden 

und völlig neue Strukturen im 

Markt entstehen. Zahlreiche 

Neugründungen oder Joint- 

Ventures angestammter Unternehmen 

im Bereich Automobilelektronik 

zeugen davon. 

Zum anderen, und dies 

sei der bei weitem dramatischere 

Umbruch, steuern wir 

auf eine vollständige Integration 

des Automobils mit der 

lT- und TK-Welt zu, die letztendlich 

das Fahrzeug zu einem 

Element eines weltumspannendenComputingnetzes 

macht. Die Auswirkungen 

sind u.a. ganz andere 

Innovations- und Produktzyklen, 

andere Standards 

und Technologien, vielfältige 

Vernetzungsaspekte und last 

but not least die Erfordernis 

völlig anderer und deutlich 

erweiterter Kompetenzbereiche 

bei den an der Entwicklung 

beteiligten Partnern. 

Damit ist Berner & Mattner 

laut Resch für das 

Marktsegment Automotive 

von besonderem Interesse 

und Nutzen. Neben dem 

weitreichenden Erfahrungsschatz 

für die Entwicklung 

komplexer Software-Systeme 

und dem ausgeprägten 

Know-how zu Entwicklungsprozessen, 

Methoden 

und Technologien stehen 

Anwendungswissen und 

Realisierungspraxis in vielen 

Teilsegmenten heutiger 

Automobilentwicklung zur 

Verfügung. Diese Segmente 

umfassen Fahrerinformations-, 

Infotainment- und Telematiksysteme 

ebenso wie 

die Modellierung und Implementierung 

komplexer 

Steuerungs- und hochintegrierter 

ergonomischer Bedien- 

und Anzeigesysteme. 

Ergänzt und weiterentwickelt 

wird dieses für die 

Automobilindustrie wichtige 

Leistungsportfolio durch 

die fundierte Kenntnis der 

hierfür notwendigen Technologien 

oder Standards wie 

CAN, MOST, CORBA, Ap- 

plication Server, EJB, J2EE, 

XML, WAP, IrDA, GSM 

u.a. sowie durch die aktive 

Mitwirkung in Gruppierungen 

wie der »Bluetooth Special 

Interest Group«, der 

»Bluetooth Expert Group 

Automotive« und dem 

SyncML-Forum, einer Vereinigung 

zur Standardisierung 

des Datenaustausches 

auf Applikationsebene. 

Die heutige Situation bei 

Sicherungs- und Leitsystemen 

sei gekennzeichnet von 

einer deutlichen Erweiterung 

der Anforderungen. 

Auf der einen Seite sollen 

die typischen Eigenschaften 

wie Sicherheit, Zuverlässigkeit 

und Langlebigkeit 

natürlich erhalten bleiben. 

Auf der anderen Seite werden 

Forderungen erhoben 

nach starker Integration in 

moderne Informationssysteme 

wie Fernbedienung und 

-wartung oder zur Reisenden-Information 

nach erheblich 

kürzeren Entwicklungszeiten 

und nach dem 

Einsatz moderner, allgemein 

verbreiteter und damit preiswerter 

Technologien. »Die 

Industrieunternehmen, die 

heute Sicherungs- und Leitsysteme 

herstellen, sind bisher 

kaum auf diese neuen, 

auch weiterhin anwachsenden 

Ansprüche eingestellt«, 

erklärt Resch. Sie sehen sich 

aufgrund der starken Personalreduktion 

der letzten Jah- 

ROI Computer AG 


re häufig auch nicht in der 

Lage, einen dafür erforderlichen 

Wandel aus eigenen 

Kräften herbeizuführen. 

In dieser Situation könne 

seine Firma als leistungsfähiger 

Entwicklungspartner 

sein um explizite Anwendungskompetenzenerweitertes 

Leistungsportfolio 

zum Nutzen seiner Auftraggeber 

einsetzen. Letztendlich 

bedeutet dies, dass Berner 

& Mattner durch die für 

derartige Aufgabenstellungen 

günstige Kompetenzkombination 

bei Prozessen, 

Methoden und Werkzeugen 

einerseits, sehr tief gehendemAnwendungs-Knowhow 

andererseits und den in 

diesem Umfeld bedeutenden 

Technogien zu einem strategisch 

wertvollen Entwicklungspartner 

für Anbieter 

moderner Verkehrstelematiksysteme 

geworden ist. 

Die Methoden und Konzepte 

der modellbasierten Entwicklung 

einschließlich der 

dadurch gegebenen Automatisierungspotentiale 

durch automatische Codegenerierung 

sichern nach 

Reschs Überzeugung zudem 

nachhaltig die Wirtschaftlichkeit 

der in heutiger Zeit 

getätigten Systementwicklungen. 

(pa) 

Berner & Mattner 

Tel.: 089/6 08 09 00 


Neuer Vertriebsleiter 

Jürgen Grabow ist neuer 

Vertriebsleiter des Unternehmens 

ROI Computer 

AG, einem Hersteller von 

kundenspezifischen lndustriecomputern. 

Nach dem 

Studium der Elektrotechnik 

an der Technischen Hochschule 

in Aachen war er am 

Lehrstuhl für Werkzeugmaschinen 

am WZL und bei der 

Ingenieurgesellschaft Cyber- 

netics in Aachen tätig. 

Anschließend wechselte er 

nach München und arbeitete 

sechs Jahre im nationalen 

und internationalen Vertrieb 

für elektronische Messtechnik 

und Messtechniksysteme. 

(pa) 

ROI Computer 

Tel.: 089/89 99 88 27 


Systeme 9/2000

International Sematech und IMEC 

Gate-Stack-Prozess für 

Sub-100-nm-Halbleiter 

International Sematech (ISMT) und IMEC, das in 

Belgien angesiedelte Forschungszentrum, haben im 

Rahmen eines gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsabkommens 

die partnerschaftliche Entwicklung 

eines neuen Gate-Stack-Prozesses für 

Sub-100-nm-Halbleiter vereinbart. 

Das internationale Abkommen 

mit einer Laufzeit 

von 3,5 Jahren und einem 

Wert von mehreren Millionen 

Dollar untermauert die Bestrebungen 

beider Organisationen, 

in nur zwei Jahren die 

von der »International Technology 

Roadmap for Semiconductors« 

(JTRS) vorgegebenen 

Anforderungen erfüllen 

zu können. Zusammengebracht 

werden in dieser Kooperation 

die Mehrheit der 

weltweit aktiven Halbleiterhersteller 

mit dem Ziel, eine 

Alternative für die derzeit im 

Einsatz befindlichen Gate- 

Stack-Materialien zu finden. 

Beide Institutionen planen 

die gemeinsame Entwicklung 

von effizientem Equipment, 

Materialien und Prozessen 

für Gate-Stacks, die zur Produktion 

von Halbleitern mit 

Strukturen von 100 nm und 

darunter zum Einsatz kommen. 

Primär konzentrieren 

sie sich auf: 

■ Prozesse für das Depositing 

von High-k-dielektrischen 

Materialien, inklusive 

Interface-Preparation, 

High-k-Deposition mit 

»Atomic Layer Chemical 

Vapor Deposition« (AL- 

CVD) und alternative Deposition-Techniken, 

■ Physikalische und chemische 

Charakterisierung 

von Deposited Dielektrika, 

■ Charakterisierung von 

elektrischen Bereichen 

(Properties) und Defekten, 

■ Zuverlässigkeit von Gate- 

Stack-Strukturen, 

■ Elektrodenmaterialien und 

Transistorstrukturen, 

■ Entwicklung eines Dry- 

Etch-Prozesses und 

■ Interface-Engineering und 

Contamination-Control. 

Zu 50 Prozent werden sich 

die Projektaktivitäten auf 

Aufgaben im Rahmen des 

Gate-Stack-Material-Depositioning 

konzentrieren. 30 

Prozent der Aktivitäten sind 

für die Charakterisierung von 

elektrischen und Zuverlässigkeitseigenschaften 

reserviert. 

Die verbleibenden Aktivitäten 

richten sich auf die Entwicklung 

von alternativen 

Transistor-Gates bzw. auf die 

Charakterisierung von Materialien, 

ESH und Contamination-Control. 

Aufgrund seiner 

Erfahrungen in Sachen 

Zuverlässigkeit bei Materialien 

sowie bei der Prozessintegration 

wird IMEC einen 

wichtigen Teil zur Lösung 

dieser Aufgaben beitragen. 

Im Zuge der ständig reduzierten 

Abmessungen von 

Halbleitern erreichen die Prozesse 

und Materialien zur 

Realisierung dieser Strukturen 

schon bald ihre physikalischen 

Grenzen. Um die Vorteile 

der reduzierten Design- 

Regeln des ITRS voll nutzen 

zu können, muss man den 

Übergang zu dünneren, effektiven 

Gate-Dielektrika für 

Sub-70-nm-Komponenten 

bewältigen. Silizium-Dioxid, 

seit 40 Jahren die Grundlage 

von MOS-Transistoren, bietet 

aufgrund von intensiven 

Leckströmen sowie von Zuverlässigkeitsproblemen 

bei 

Strukturen von oder unter 1,5 

bis 2 nm nicht die gewünschte 

Performance. 

Das in Austin, Texas, ansässige 

Konsortium wird 

auch in Zukunft mit der SRC 

(Semiconductor Researeh 

Corporation) und U.S.-Universitäten 

bei der Grundlagenentwicklung 

sowie mit 

Equipmentherstellern aus 

USA, Asien und Europa zusammenarbeiten. 

Über 30 

Wissenschaftler und Technologen 

einschließlich Beauftragte 

von International Sematech 

werden am Hauptsitz 

Atmel und CS2 entwickeln Interconnect-Technik 

Für die Integration von 

Multi-Die-Elementen 

Die neue Dünnfilm-Interconnect-Technologie, die 

Atmel und CS2 gemeinsam entwickeln, gestattet die 

Integration von mehreren Dies und die Formation 

von passiven Komponenten auf einem gemeinsamen 

Substrat und eignet sich für Frequenzen bis 

50 GHz. Eine entsprechende Absichtserklärung 

wurde unterzeichnet. 

Die neue Technologie 

stellt Applikationsentwicklern 

ein einziges Substrat 

zur Montage von mehreren 

Dies und zur Formation 

von integrierten passiven 

Komponenten zur Verfügung 

und erzielt im Vergleich 

zu bisherigen Interconnect-Lösungen 

eine signifikant 

verbesserte Performance. 

Erste Tests haben der 

Interconnect-Technologie 

ihre Eignung für Frequenzen 

bis 50 GHz bescheinigt. Für 

die neue Interconnect-Technologie 

wird Atmel in seinem 

Werk in Grenobel eine 

Serienproduktionsstätte be- 

MARKT 

von IMEC in Leuven, Belgien, 

an dem neuen Programm 

arbeiten. ln dem Projekt 

werden erstmals Beauftragte 

von International Sematech 

außerhalb der USA 

eingebunden. Dieses Institut 

wird einen Projektmanager 

bestimmen, der die Arbeiten 

bei IMEC betreut. Mitgliedsunternehmen 

sind dazu eingeladen, 

Beauftragte von 

ISMT zu ernennen und diese 

für Aufgaben bei IMEC abzustellen. 

(pa) 

IMEC 

Tel.: 

00 32/16 28 14 91 


reitstellen. Diese wird von 

CS2 und Atmel gemeinsam 

eingerichtet und kann Dies 

von Atmel sowie Chips von 

Third-Parties verarbeiten. 

Die Kapazitäten der neuen 

Fertigungslinie werden von 

beiden Partnern gemeinsam 

genutzt. Für Demonstrationszwecke 

geeignete Produkte 

sollen im ersten Quartal 

2001 zur Verfügung stehen. 

(pa) 

CS2 

Tel.: 

0032/27200000 



13

TITELSTORY 

14 

Chipsatz für die drahtlose Vernetzung 

Die Welt der 

Wireless-LANs 

Nicht jede Präsentation über das Thema Wireless-LAN kommt zum 

Ericsson-Kühlschrank mit eingebautem Webpad und Barcodescanner 

für das Verfallsdatum, doch ist diese Vision im Haushalt nicht so abwegig. 

Der Fernseher und der PC sind für den schnellen und individuellen 

Informationsaustausch nur ein Teil der Kette. Webpads, PDAs 

und WAP-Telefone als »klassische« Interfaces werden ergänzt durch 

Audio und Videodienste, FAX, Sprache und Telemetrie, die über 

Internet-Protokoll miteinander kommunizieren und deren äußere 

Gestalt gemäß der jeweiligen Funktionalität bestimmt werden. 

Etwas einfacher als für den Haushalt 

sieht der Ausblick im Geschäftsleben 

aus. Hier steht neben Zuverlässigkeit 

und Sicherheit die Datenrate im 

Vordergrund. Aber wo stehen wir heute? 

Bild 1 zeigt den Wertzuwachs des 

Gesamtmarktes, Bild 2 die Partitionierung 

auf die einzelnen Anwendungs- 

bereiche. Unterstellt man im gleichen 

Zeitraum eine Viertelung der Preise, 

kann man darüber hinaus auch ein 

enormes Stückzahlwachstum ablesen 

Die größte Veränderung im Marktanteil 

ergibt sich für den Bereich der 

vertikal integrierten Anwendungen. 

(Kassensysteme, mobile Videoüberwachung, 

mobiler Auftragsblock im 

Biergarten) Bei gleichbleibendem 

Dollar-Wert und angenommener Stück- 

zahl-Verdreifachung fällt der Marktanteil 

von 65 Prozent auf 21 Prozent. Der 

Anteil von reinen Datennetzen – zu 99 

Prozent auf Ethernet-Ersatz ausgerichtet 

– steigert seinen Wert von 119 Millionen 

Dollar auf 468 Millionen Dollar 

entsprechend einem Faktor 16 bei der 

Anzahl der vernetzten Anwender. 

Bild 1. Bei den Wireless-LANs wird in den nächsten Jahren ein immenses 

Wachstum erwartet 

Interessanter und getrieben von 

preiswerteren Breitband-Anschlüssen, 

die für jedermann erschwinglich sind, 

ist das Wachstum im Bereich der kleinen 

Unternehmen und der Haushaltsvernetzung. 

Diese wachsen zusammen 

von 7 Prozent auf 40 Prozent und in der 

Zeit nach 2002 vermutlich noch 

schneller. Einer der Hauptgründe hierfür 

ist neben den sinkenden Preisen bei 

Internet-Service-Providern (ISP) und 


TELCOs (Telefon-Service-Anbietern) 

der Anspruch der ständigen Erreichbarkeit. 

Die Saat der in Unternehmen 

oder Schulen genutzten Netzwerke 

strahlt in das Heim aus. 

Kompatibilität ist dabei alles. Weniger 

für den Hersteller als für den Nutzer 

interessant ist der Markt der Kommunikation 

im öffentlichen Raum. 

Hier wird gerade erst begonnen, mit 

der Versorgung an Flugplätzen und in 

Hotels einen breitbandigen Zugriff zu 

Festnetztarifen zu ermöglichen. Dabei 

fehlt es sicher noch an Initiative der 

ISPs, dieses aufzugreifen und mit Inhalten 

zu füllen. Man kann sich aber 

gut vorstellen, dass es nicht beim Länderspiel 

»live« auf dem Notebookscreen 

bleiben muss. 

Zwei Szenarien, die heute im Einsatz 

sind: 

Ein international operierendes Unternehmen 

mit etwa 50 Vertriebsniederlassungen 

weltweit; rund 500 Marketingund 

Vertriebsmitarbeiter sind mit 

Laptops ausgerüstet; Hauptquartier und 

alle Niederlassung weltweit verfügen 

über Access-Points. Neben dem Mobilitätsgewinn 

innerhalb der Niederlassung 

ergibt sich ein enormer Vorteil aus 

dem genormten, unmittelbar verfügbaren 

Zugriff zum Firmennetz ohne 

Adapter oder Kabelgewirr in jedem 

Raum der besuchten Niederlassung. 

Des weiteren verbleibt die Kommunikation 

innerhalb des Firmennetzwerks 

und muss nicht über ungeschützte Telefonleitungen 

abgewickelt werden. 

Ein Gymnasium steht vor der Überlegung: 

Computerraum, festverdrahtet 

mit ständiger Aufsicht oder Wireless- 

LAN mit Internet-Anschluss in jedem 

Klassenraum, jedem Fachraum und 

optimaler Ausnutzung des von der 

Telecom zur Verfügung gestelltem 

ADSL-Anschlusses. 

In beiden Fällen drängte sich eine 

Lösung auf. Kein Wort über Gebäudeverkabelung 

oder Abhörsicherheit. Die 

Sicherheit im Wireless-LAN ist heute 

durch die Anforderung nach WEP (Wired 

Equivalent Privacy) für normale 

Anwendungen gleichwertig oder besser 

als bei nicht geschützten Kabeln. 

Für gehobene Anforderungen werden 

von vielen Anwendern Programme 

wie z.B. Airlock von NoWiresNeeded 

angeboten. Das Thema Gebäudeverkabelung, 

sprich ihre Kosten, ist heute 

vielfach sekundär zu den Vorteilen, die 

sich aus der Mobilität ergeben. 

Das ist heutiger Stand mit einer stetig 

wachsenden Basis an Installatio- 

Systeme 9/2000

PRISM-Chipsatz geht in die 

2,5te Runde 

Nach PRISM I und PRISM II startet 

Intersil jetzt mit ersten Bemusterungen 

von PRISM 2.5 zur nächsten Generation 

des WLAN Chipsatzes. Hierbei stehen 

wie bei jedem Generationsschritt die 

Ziele Reduktion der aktiven und passiven 

Bauelemente, Verringerung der 

Stromaufnahme und Erhöhung der 

Funktionalität im Vordergrund. Dass 

dies gelungen ist, zeigen die Datenblätter. 

Auf Grund der veröffentlichten Daten 

wird der Platzbedarf der aktiven Komponenten 

auf der Platine deutlich reduziert, 

der vollständige Chipsatz besteht 

aus nur noch vier Bausteinen. Der Einsatz 

neuer Gehäuse verringert darüber 

hinaus die Bauhöhe und erlaubt zusätzlich 

die Verwendung neuer Formfaktoren 

für NIC-Cards oder bei Integration in 

mobile Terminals wie PDAs oder Webpads. 

Der zuerst angebotene Baustein, 

der MAC und Basebandprozessorfunktion 

integriert hat, verfügt zusätzlich zu 

den Vorgängern über ein USB-Interface. 

Hier folgen in kurzer Zeit weitere Bausteine, 

die z.B. den Zugang zu PCI geben 

oder erstmals auf der ARM-Plattform 

basieren und somit dem Kunden die 

Möglichkeit verschaffen, »seine« Features 

direkt auf der NIC-Karte zu etablieren. 

Erste Berechnungen zu Kosten 

für NIC-Cards lassen erkennen, dass 

sich die Herstellungskosten um rund 40 

Prozent gegenüber Prism-II-basierenden 

Karten senken lassen. 

nen. Was aber sind die Haupttreiber für 

die Entwicklung der mobilen Kommunikation 

und wohin führen Sie uns ? 

Das generelle Internet-Wachstum 

nimmt immer mehr Einfluss auf unser 

Leben, und damit nimmt der Zwang 

zu, überall on-line zu sein. Dieser 

Trend gilt eben auch für Breitbanddienste, 

die nicht durch WAP-Handys 

abgewickelt werden können. Das Internet-Protokoll 

(IP) entwickelt sich 

mehr und mehr zum Träger der Information. 

Unified-Messaging integriert 

Sprache, Video, Audio und Datenanwendungen 

auf diese Plattform und erlaubt 

mit einem physikalischen Medium 

die Nutzung aller Dienste, und dies 

muss in unserer Gesellschaft mobil geschehen 

können. 

Die Technische Entwicklung der Wireless-LANs 

wird , ähnlich wie im Mobilfunk 

, eine rasante Entwicklung nehmen. 

Waren 1998 2 MBit/s das Maß 

TITELSTORY 

der Dinge sind es heute 11 MBit/s, 

2001 werden zwischen 20 und 30 

MBit/s erwartet. Hierbei wurden die 

Preise der Infrastruktur und der Teilnehmeranschlüsse 

jeweils stark gesenkt. 

Dieser Trend lässt sich schon 

heute auf die Zukunft festschreiben. 

Die Entwicklung basiert auf einer 

deutlich höheren Integration der Komponenten 

und erlaubt damit kleinere 

Teilnehmeranschlussmodule mit geringerer 

Leistungsaufnahme. 


15

TITELSTORY 

16 

Am wichtigsten für den Anwender: 

die ganze Entwicklung wurde innerhalb 

eines Standards betrieben und sichert 

seine Investition in die Infrastruktur. 

Diese Leistungsexplosion wird sowohl 

innerhalb von Firmennetzen als auch in 

Haushalten benötigt, um genügend 

Bandbreite für die neuen Dienste wie 

Sprache und Video bereitzustellen, die 

auf Grund Ihrer Priorisierung (QoS) 

enorme Anforderungen an ein paketvermitteltes, 

multimedial genutztes Netz 

stellen. Ab 2003 werden dann erste Installationen 

auf der Basis von Hyper- 

LAN 2 oder IEEE 802.11a erwartet, die 

die Datenrate noch einmal verdoppeln. 

Soweit die technischen Schritte, die uns 

erlauben, bis etwa 2005 vorherzusagen, 

was möglich ist. 

Bringt uns all dies zum eingangs erwähnten 

Kühlschrank? Eindeutig 

»Ja«, wenn man über Funktionen wie 

dem Webpad spricht, das unabhängig 

vom Kühlschrank als multimediales, 

drahtloses Terminal mit kinderleichter 

Bedienung verstanden wird. Ein 

Notizblock, auf dem man Einkaufswünsche 

notiert und zwar nicht nur 

wenn man sich in der Küche aufhält, 

sondern auch wenn einem auf dem 

Weg zur Arbeit etwas einfällt; mit 

dem man den Kindern eine Voicemail 

hinterlassen kann, E-mails immer online 

empfängt, die Temperatur im 

Haus regelt, per GPS weiß, ob das Auto/die 

Ehegattin noch im Büro oder 

schon in der Nähe ist oder man eine 

aufgezeichnete Kochsendung oder ein 

aus dem Internet geladenes Kochvideo 

ablaufenlässt, während man 

kocht. 

Welche weiteren Schritte wird man 

auf diesem Weg sehen? Im reinen Netzwerkmarkt, 

der sich heute auf große und 

Interessante Links: 

http://www.nwn.nl/ 

http://www.siemens.ch/icw/produkte/prod_igate_e.htm 

http://www.elsa.de/WELCOME.HTM 

http://www.compaq.com/products/wlan/index.html 

http://cisco.com/warp/public/44/jump/wireless.shtml 

http://www.nokia.com/corporate/wlan/index.html 

http://www.symbol.com/ 

http://www.wirelessethernet.org/ 

http://www.artem.de/ 

http://www.gemtek.com.tw/ 

http://www.intel.com/network/products/wireless.htm 

http://www.wavelan.com/ 

http://www.intersil.com/prism/prism.asp 

http://www.alcatel.com/consumer/dsl/prodwireless.htm 

http://www.3com.com/wireless/index.html 

mittlere Unternehmen stützt, werden 

Wireless-LANs immer mehr als mobile 

Ergänzung und bei Neuinstallationen als 

Ersatz gelten. Ab 2001 werden vollintegrierte 

mobile Internet-Telefone den 

Einsatz von Nebenstellenanlagen und 

Telefonverkabelungen substituieren. 

Präsentationsfolien werden während eines 

Meetings nicht 

mehr nach vorne 

zum Overhead-Projector 

getragen, sondern 

jeder Teilnehmer 

erstellt sie online 

und lädt sie auf 

den Beamer. Sowohl 

im Flughafen 

als auch im Hotel 

machen neue Dienste 

wie Internet-TV 

oder Video-Confe- 

rencingEntspannung oder Kommunikation 

via Laptop 

möglich. 

Im sogenannten SOHO-Markt 

(Small Office Home Office, 1-30 

Rechner) wird ein großer Pusch aus 

den neuen Anschlusstechniken Kabelmodem 

und ADSL kommen, da 

hier im Gegensatz zu Großunternehmen 

der externe Datenverkehr im Vordergrund 

steht. Eine Statistik aus den 

USA zeigt, dass von 750.000 SOHOs 

heute nur 10.000 über einen Breitbandanschluß 

verfügen. Für Europa dürfte 

der Prozentsatz niedriger liegen. 

Im Haushalt stehen die Datendistribution 

von TV und Internet sowie Telefonie 

im Vordergrund. Kurzfristig werden 

drahtlose Video-Kameras, PC-Peripherals 

und Webpads das Anwendungsgebiet 

vervollständigen. Erste Versuche 

mit Internet-gespeistem Spielzeug werden 

nicht nur Teletubbys, 

sondern sicher 

auch sinnvolle Anwen- 

dungen wie Lernroboter 

hervorbringen. Ein weiteres 

absehbares Feld, 

das heute schon die Investitionen 

in HOME- 

Hardware stimuliert, 

sind Spiele. Hier gewinnen 

die Spielehersteller 

durch den drahtlosen, 

breitbandigen Anschluss 

einen wichtigen 

Freiheitsgrad hinzu. 

Ganz sicher ist, und 

in den USA schon zu 

beobachten, dass zu 

Hause das Equipment 


installiert wird, das mit dem am Arbeitsplatz 

benutzten kompatibel sein 

soll. Und das sind heute und in Zukunft 

die Systeme auf IEEE 802.11 basierend 

und mit WiFi-Aufkleber. Der 

»Blauzahn« spielt bei allen Abschätzungen 

natürlich auch eine große Bedeutung. 

Bluetooth SIG-Group und 

Bild 2. Besonders der Small-Business- und der Home- 

Bereich werden den WLANs Aufschwung bescheren 

802.11 haben Papiere veröffentlicht, 

die eine Koexistenz im aktiven Funkbetrieb 

erlauben. Tests sind bisher im 

größeren Feldversuch jedoch noch 

nicht durchgeführt worden. 

Eine Kombination beider Standards 

in ein Netz erscheint aus heutiger Sicht 

sinnvoll, z.B. überall dort, wo bestehende 

Intranets z.B. mit Besuchern 

kommunizieren sollen oder wenn z.B. 

ein Homegateway mit 802.11 aufgebaut 

wird, das in jedem Zimmer einen 

Accesspoint mit Bluetooth-Interface 

versorgt, der dann wieder multiple 

preissensitive Telemetrie oder Interface-Dienste 

bedient. 

Technisch ist also der Weg bereitet, 

fast alles drahtlos zu übertragen. Die 

Preise sind bereits für professionelle 

Anwendungen in wettbewerbsfähigen 

Größenordnungen und auf dem richtigen 

Weg für den Konsummarkt. Jetzt 

gilt es, bedienungsfreundliche (idiotensichere) 

Installationen der Netzwerke 

zu gewährleisten, z.B. USB mit 

Plug&Play, damit das Netzwerk den 

Markt bis zum Computerlaien durchdringt 

und für jeden Teilnehmer am 

Datenaustausch die Maxime wahr wird 

»To be truly wired, you must be wireless«. 

(Joachim Bongard, Intersil) 

Intersil 

Tel.: 089/46 26 31 51 


Systeme 9/2000

Elektromechanik für Embedded-Systeme SCHWERPUNKT 

Hot-Swap-Spezifikation für Steckverbinder 

Rear-I/Os verlangen 

volle Aufmerksamkeit 

Die Anforderungen an industrielle Computersysteme steigen gerade 

in der Telekommunikation. Hier gewinnt der CompactPCI mit seinen 

speziellen Lösungen bezüglich Hot-Swap und Computer-Telefonie 

stetig Marktanteile hinzu. Häufig steht bei Systembetrachtungen 

jedoch die Frontseite im Vordergrund und wertvolles Potential an den 

Rear-I/Os bleibt ungenutzt. 

Es ist bereits viel über die Zukunft 

des CompactPCI-Busses philosophiert 

worden. Das seit langem prognostizierte 

Wachstum setzt jetzt deutlich 

ein. Für den Bereich CompactPCI 

erwartet Pentair Enclosures mit seiner 

Marke Schroff in den nächsten Jahren 

wesentlich höhere Umsatzsteigerungen 

als beim Marktsegment VMEbus. 

Bis zum Jahre 2005, so schätzt man, 

wird der CompactPCI das ebenfalls 

stetig steigende Umsatzvolumen des 

VMEbus erreicht haben. Besonders 

auf dem Sektor Telekommunikation, 

wo Echtzeit und Determinismus im 

Gegensatz zur Maschinensteurung keine 

ausgeprägte Rolle spielen, legt der 

CompactPCI gegenüber dem VMEbus 

merklich zu. 

Diese für den CompactPCI positive 

Entwicklung lässt sich auf die stark 


wachsende Nachfrage nach hochverfügbaren 

industrietauglichen Rechnersystemen 

mit viel I/O-Kapazität 

zurückführen. Hier hat der Compact- 

PCI dank der hochpoligen hartmetrischen 

Steckverbinder seiner Konkurrenz, 

wie dem Industrie-PC, einiges 

voraus. Doch die Voraussetzung für die 

zunehmende Ausbreitung des CompactPCI 

hat erst die kontinuierliche Erweiterterung 

der CompactPCI-Spezifikation 

mit ihren ergänzenden Festlegungen 

zu den Themen Hot-Swap und 

Computer-Telefonie geschaffen. 

Da der Aspekt »hohe Verfügbarkeit« 

in Telekommunikations- und Datennetzen 

oberste Priorität hat, war es entscheidend, 

unbedingt die Hot-Swap- 

Fähigkeit der Systeme sicherzustellen. 

Praktisch heißt das, um eine Systemverfügbarkeit 

von 99,999 Prozent zu 

Bild 1. Die IEEE 1101.11 definiert für den Rear-I/O-Bereich das Kontrollmaß 

RDc 


17

SCHWERPUNKT Elektromechanik für Embedded-Systeme 

erreichen, darf das System nur für etwa 

fünf Minuten im Jahr für zum Beispiel 

Wartungsarbeiten offline gehen. Folglich 

müssen sich defekte Komponenten 

ohne Systemabschaltung wechseln 

lassen, und Boards müssen im laufenden 

Betrieb entfernt und wieder eingesetzt 

werden können (Hot-Swap). Das 

ist eine herausfordernde Aufgabe an 

die Software, diesen Prozess ohne Absturz 

zu meistern, aber ohne exakt arbeitende 

Hardware geht es in keinem 

Fall. 

Auf der Hardware-Seite schreibt die 

Hot-Swap-Spezifikation für die frontseitigen 

Backplane-Steckverbinder 

drei verschiedene Pinlängen vor, die 

ein zeitlich versetztes Kontaktieren ermöglichen 

und damit die Voraussetzung 

für ein sicheres Arbeiten der 

Board-Hardware und Software sicherstellen. 

Lange Pins (11,25 mm) sorgen 

dafür, dass die sogenannte »Early Power«-Stromversorgung 

beim Einstecken 

als erstes die Ausgangsstufen 

der Backplane-Bustreiber versorgt. 

Diese schalten ihre Ausgänge hochohmig 

und laden sie auf eine definierte 

Spannung auf (1,0 V). Beim VMEbus, 

der ebenfalls schon seit langer Zeit für 

hochzuverlässige Anwendungen von 

Seiten der Spezifizierung vorbereitet 

wurde, ist dieser Wert auf 1,5 V festgelegt 

worden. Die Aufladung ist notwendig, 

damit beim Kontakt mit der 

Busleitung auf der Backplane keine 

unerwünschten Schwingungen auf der 

Signalleitung ausgelöst werden, die 

Bild 2. Beim Einschieben eines 

80-mm-Boards in einen normenkonformen 

Baugruppenträger 

greift der Steckverbinder nicht bis 

zum Ende in die Steckerleiste 

Fehlschaltungen der anderen Baugruppen 

hervorrufen können (sogenannte 

Glitches). 

Mit den mittellangen Pins (9,75 

mm), die einige Millisekunden später, 

wenn der oben genannte Prozess abgeschlossen 

ist, mit der Backplane kontaktieren, 

sind die Bussignale des 

CompactPCI verbunden. Zu allerletzt 

stellen dann die kurzen Pins (8,25 mm) 

den Kontakt zwischen Tochterkarte 

und Backplane her. Damit sind die I/O- 

Pins verbunden und auch ein Systempin, 

mit dem der Konfigurationsvorgang 

auf der Softwareseite aktiviert 

wird. Dieses Schema garantiert, dass 

die I/O-Bereiche der Steckbaugruppen 

bereits stabil mit der Stromversorgung 

verbunden sind und sich definiert verhalten, 

bevor die Signale elektrisch mit 

der CompactPCI-Backplane kontaktiert 

werden. 

Die Hot-Swap-Funktion mit dieser 

Steckerkonfiguration ist theoretisch 

zunächst auf die Steckkarten begrenzt, 

die der Anwender von vorne – also als 

Front-Steckbaugruppe – in das System 

einsteckt. Für rückwärtig gesteckte 

Karten – die Rear-I/O-Transition- 

Boards – scheint auf den ersten Blick 

die sequenzielle Kontaktierung und 

damit Hot-Swap nicht vorgesehen zu 

sein. Mit der ständig steigenden Menge 

an zu verarbeitenden Daten sowie 

dem Wunsch nach immer kompakteren 

Systemlösungen, empfiehlt es sich bei 

vielen Anwendungen jedoch, die Möglichkeiten 

an der Rückseite der Backplane 

voll auszunutzen, wenn die Anzahl 

der I/O-Leitungen nicht mehr über 

die Frontplatte geführt werden kann 

oder auch nicht soll. 

Wird dann die Rear-I/O-Karte, auch 

Transition-Modul genannt, noch mit 

aktiven Komponenten bestückt, zum 

Beispiel mit einfachen Leitungstreibern 

oder sogar mit komplexeren 

Schaltungen, dann tritt auch hier die 

Frage nach dem Austausch von defekten 

Modulen während des Betriebs 

auf. Um auch auf der Rückseite von 

der Hot-Swap-Funktionalität Gebrauch 

zu machen, erfordern die mechanischen 

Rahmenvorgaben eine genauere 

Betrachtung. 

Die CompactPCI-Spezifikation beruft 

sich in vielerlei Hinsicht auf vorhandene 

internationale Normen, unter 

anderen auf die IEC 61076-4-101. Diese 

definiert die Anforderungen an metrische 

Steckverbinder im 2-mm-Raster 

und beinhaltet auch die Festlegungen 

der unterschiedlichen Pinlängen 


von frontseitig 8,25 mm, 9,75 mm und 

11,25 mm sowie rückseitig 13 mm, 

14,5 mm und 16 mm. 

Was den Einschub der rückseitigen 

Steckbaugruppen in den Baugruppenträger 

betrifft, orientiert sich die CompactPCI-Spezifikation 

an der IEEE 

1101.11. Diese spezifiziert für die 

rückwärtige Tiefe des Baugruppenträgers 

von der Backplane-Vorderseite bis 

zur Auflagefläche der Frontplatte des 

rückwärtigen Boards ein Maß von 

102,48 mm (Bild 1). Dieser Abstand, 

in der Norm als Kontrollmaß RDc bezeichnet, 

bezieht sich auf die bei der 

CompactPCI-Anwendungen bevorzugte 

Tiefe des rückwärtigen Boards 

von 80mm. 

Bild 3. Mit um 2,5 mm verkürzten 

Tiefenabmessungen des Baugruppenträgers 

lassen sich selbst die 

13,5-mm-Pins für den Hot-Swap- 

Prozess verwenden 

Setzt der Anwender nun ein normenkonformes 

80-mm-Board an der 

Rückseite in den ebenfalls normenkonformen 

Baugruppenträger ein, so 

wird er feststellen, dass die Rückkontakte 

des metrischen Steckverbinders 

nur bis zu einer gewissen Tiefe in die 

Steckerleiste des Rear-Boards eindringen 

(Bild 2). Mit dem in der IE- 

EE1101.11 gegebenen Wert für das 

Maß RDc werden nur die 16-mm-langen 

Rückkontakte der Backplane sicher 

kontaktiert, während die Pins mit 

Kontaktlängen von 14,5 mm bzw. 13 

mm keinen sicheren oder überhaupt 

keinen Kontakt herstellen. 

Im Rahmen der derzeitigen Vorschriften 

lässt sich folglich die sequenzielle 

Kontaktierung und damit die Hot- 

Swap-Funktionalität nicht für Rear-I/O- 

Transition-Boards in CompactPCI-Systemen 

nutzen. Und es tritt noch ein 

Systeme 9/2000


Bild 4. Hard-Metric-Steckverbinder-Module 

A; deutlich zu sehen 

sind die Führungszapfen und 

Kodierungswanne 

durchaus schwerwiegenderes Problem 

auf. Die beiden äußeren Kontaktreihen 

f und z des metrischen Steckverbinders 

mit ihren 16-mm-langen Pins werden 

vom Schirmblech auf dem Board nicht 

mehr kontaktiert, denn die Kontaktpunkte 

sind gegenüber den inneren 

Kontaktfedern zurückversetzt. 

Die Schirmkontakte werden vor allem 

bei »schnelleren« Signalen 

benötigt, wenn die Diskontinuität, die 

der Steckverbinder in den Signalpfad 

einfügt, nicht mehr toleriert werden 

kann. Aufgrund der kapazitiven 

Kopplung vor allem der äußeren Reihen 

zum Schirmblech lässt sich deren 

induktiver Anteil teilweise kompensieren. 

Eine dramatische Situation 

kann bei fehlendem Kontakt zum 

Schirmblech entstehen, wenn im 

Steckverbinder, 

wie bei »langsamen« 

Signalen auf 

»Single Ended Lines« 

durchaus üblich, 

keine GND- 

Pins vorgesehen 

sind. Der Signalrückstrom 

»sucht« 

sich dann irgendwie 

über das Gehäuse 

oder andere 

Pfade seinen Rückweg 

und führt zu 

Störungen in der 

Übertragung, die 

nur sehr schwer zu 

finden sind. 

Es gibt bereits Lösungsansätze. Für 

CompactPCI-Systemintegratoren, die 

sowohl eine sequenzielle Kontaktierung 

als auch eine Kontaktierung der 

Schirmungskontakte erreichen wollen, 

bietet die VITA 30-2000 eine Design-Hilfe. 

Nach Diskussionen in der 

Fachwelt kann entweder das Rear- 

Board um 2,5 mm verlängert oder der 

Baugruppenträger um die besagten 

2,5 mm verkürzt werden. Aufgrund 

der bereits in großer Zahl am Markt 

existierenden Rear-Boards ist es sicherlich 

sinnvoll, nur die letztere 

Möglichkeit zu verwirklichen. So 

schlägt die VITA 30-2000 dann auch 

vor, die Einbaumasse des Baugruppenträgers 

für den rückwärtigen Einbau 

anzupassen (102,48 mm – 2,5 mm 

= 99,98 mm). 

Diese Maßnahme führt dazu, dass 

die Rückkontakte des metrischen 

Steckverbinders um 2,5 mm tiefer in 

die Steckerleiste des Rear-Boards eindringen. 

Damit gibt es einen sicheren 

Kontakt der 13-mm- und 14,5-mmlangen 

Rückkontakte, die sich nun 

auch für einen Hot-Swap-Vorgang heranziehen 

lassen. Die 16-mm-langen 

Kontakte der Reihen f und z kontaktieren 

nun ebenfalls die Schirmbleche 

und erfüllen ihre Funktion, den Signalrückstrom 

zu leiten und Impedanzsprünge 

durch induktive Pins zu dämpfen. 

Derzeit arbeitet auch ein Normungsgremium 

der IEC unter Mitarbeit von 

Schroff an einer einheitlichen Lösung. 

Diese wird bei Einsatz von metrischen 

Steckverbindern nach IEC 61076-4- 

101 voraussichtlich auf die Verkürzung 

der Einbaumaße zielen. 

Um die Kompatibilität der Rear-I/O- 

Transition-Boards verschiedener Hersteller 

zu erhalten, ist es ratsam, die 

Bild 5. Anordung und Bezeichnung der Steckverbinder 

im System, deutlich sichtbar sind die Führungszapfen in 


19


Aufgabe der richtigen Kontaktierung 

dem Systemlieferanten zu überlassen. 

Schroff passt alle Systemkomponenten, 

wie Backplane, Pinlänge der 

Steckverbinder und die Systemmechanik 

(Baugruppenträger), aneinander 

an und gewährleistet somit, dass 

alle Rear-I/O-Boards Hot-Swap- 

Funktionität bieten und auch die Kontaktreihen 

f und z tatsächlich zur 

Rückstromleitung und Verbesserung 

der Signalintegrität herangezogen 

werden. Damit ist der Systemintegrator 

von der zeit- und kostenintensiven 

Aufgabe entlastet, Systemzusammenhänge 

im Detail zu analysieren und 

die passenden Komponenten zusammenstellen 

zu müssen. 

Die Schroff-Lösung basiert auf dem 

Vorschlag, das Tiefenmaß des Baugruppenträgers 

um besagte 2,5 mm zu 

verkürzen (Bild 3). Dies ist dank des 

modularen Konzepts des Schroff-Baugruppenträgers 

europac PRO ohne 

größere Schwierigkeiten möglich. Die 

Leiterplattenstärke von typisch 3,2 mm 

mit der intern entwickelten mechanischen 

Versteifung der Backplane ist 

genau auf den Steckverbinder und den 

rückwärtigen Übergaberahmen, den 

sogenannten Rear-Shroud, abgestimmt. 

Beim Einsatz anderer Leiterplattenstärken 

kann die Höhe des Rear- 

Shrouds ebenfalls entsprechend angepasst 

werden. 

Auch bei der Auswahl der Rear- 

Shrouds gibt es einiges zu beachten. 

Sie können dabei helfen, ein fehlerhaftes 

Einstecken des Steckverbinders, 

zum Beispiel um 180 Grad verdreht 

oder um eine oder mehrere Reihen verschoben, 

zu verhindern. Dies muss gerade 

unter Hot-Swap-Gesichtspunkten 

unbedingt sichergestellt werden. 

Bild 6. AB-Shrouds bieten eine sichere Führung der 

Steckverbinder und unterbinden ein fehlerhaftes Einstecken 

an den Rear-I/Os 

Für die Frontseite kommen üblicherweise 

im 2-mm-Steckverbindersystem 

die A- und B-Module (Bild 4) zum 

Einsatz. Das A-Modul bietet bei einem 

Verlust von drei Kontaktreihen (Reihe 

12, 13, 14) einen sogenannten Multifunktionsblock, 

der eine Führung und 

Zentrierung des Gegensteckverbinders 

sicherstellt sowie eine Kodierung ermöglicht. 

Das B-Modul lässt sich hingegen 

in jeder beliebigen Position, sogar 

um 180 Grad verdreht, einstecken. 

Je Steckplatz wird daher mindestens 

ein A-Modul verwendet, beim CompactPCI-Bus 

sind die Positionen P1 

und P4 damit bestückt (Bild 5). 

Der Steckverbinder auf P1, der dieses 

Führungsteil aufweist, hat keine rückseitige 

Übergabe, er kontaktiert die ersten 

32-Bit des PCI-Busses sowie Statussignale. 

Wird für Rear-I/O der Steckplatz 

P4 mitbenutzt, treten keine Probleme 

auf, da dort ein Übergaberahmen mit 

Führung vorhanden ist. 

Seit einiger Zeit existieren aber auch 

Rear-I/O-Karten für den CompactPCI, 

die die rückwärtigen Signale nur auf P3 

und/oder P5 abgeben, wie es bei der 

H110-Computer-Telefonie-Backplane 

der Fall ist. Hier gibt es keinerlei 

Führung für das rückseitige Board im 

Steckmoment. Die Kartenführungsschienen 

schließen zwar ein um 180 

Grad verdrehtes Stecken aus, sie können 

jedoch nicht pingenau führen. Ein vertikaler 

Versatz beim schrägen Einführen 

des Boards um eine oder zwei Reihen 

kann durchaus auftreten, was vom 

Steckverbinder mechanisch, vom System 

jedoch nicht elektrisch toleriert 

wird. 

Lösen lässt sich das Problem mit den 

sogenannten AB-Shrouds (Bild 6). Hier 

sind in der Seitenwand zu Lasten von jeweils 

drei Ground- 

Pins Führungen eingelassen, 

wie sie 

vom A-Modul her 

bekannt sind. Als 

frontseitiger Steckverbinder 

kommt 

ein sogenanntes 

AB-friendly-Modul 

zum Einsatz, das 

jeweils im Bereich 

der Führung kurze 

Ground-Pins aufweist. 

Diese sind im 

vorderen Steckbe- 

reich vorhanden und 

auch mit Ground 

kontaktiert, so dass 

dort keine Ände- 


rung zum reinen B-Modul auffällt – weder 

mechanisch noch elektrisch. Dabei 

ist das Paar AB-Shroud und AB-friendly-Steckverbinder 

in vollem Umfang 

rückwärts kompatibel, das heißt B-Module 

können in AB-Shrouds eingesetzt 

werden. Umgekehrt funktioniert es 

nicht, so kann eine neue Rear-I/O-Karte 

mit AB-Steckverbindern auf der Position 

P3 oder P5 nicht in eine Backplane 

eingesetzt werden, die noch nach altem 

Prinzip mit B-Shrouds auf diesen Positionen 

bestückt ist. Daher werden alle 

künftigen Schroff-Backplanes mit den 

neuen AB-Shrouds auf den Positionen 

P3 und P5 ausgerüstet. Dies entlastet 

Beispiel für ein komplettes 

Gehäusesystem 

wiederum den Systemintegrator davon, 

für sein Rear-I/O-Board den Shroud auf 

der richtigen Position zu bestellen. 

Detailliertes Know-how nicht nur in 

der 19-Zoll-Technik, sondern auch in 

der Backplane-Technik versetzt Pentair 

Enclosures mit seinen Schroff-Produkten 

in die Lage, CompactPCI-Lösungen 

anbieten zu können, die auch 

die Rear-I/O-Potentiale voll ausschöpfen. 

Im Rahmen des flexiblen Mikrocomputer-Packaging-Angebots 

stehen 

komplette Systeme zur Verfügung, die 

sich zum Beispiel aus 19-Zoll-Baugruppenträger 

und Backplanes sowie 

integrierten Netzgeräten, geeigneten 

EMV-Maßnahmen und applikationsspezifischem 

thermischen Management 

zusammensetzen. Der Anwender 

braucht nichts weiter zu tun, als seine 

CompactPCI-Boards einzuschieben 

und das System einzuschalten. (rk) 

(Dietmar Mann und Andreas Lenkisch, 

Schroff) 

Schroff 

Tel: 0 70 82/79 44 43 


Systeme 9/2000


Elektromechanik nach DIN EN 60297 

Alte Norm in 

neuem Outfit 

Vor etwas mehr als 35 Jahren wurde ein Standard aus der Taufe gehoben, 

der die mechanischen Bauweisen auf der ganzen Erde wesentlich 

verändert hat. Es handelt sich hierbei um das sogenannte 19- 

Zoll-Aufbausystem. Ursprünglich aus den USA nach Europa importiert 

und mit deutscher Gründlichkeit verbessert, ist es zunächst für 

mechanische Anforderungen zugeschnitten. Im Laufe der Jahre wurde 

diese Basisnorm immer mehr an die steigenden elektromechanischen 

Bedürfnisse angepasst. Heute ist mit der DIN EN 60297 ein 

umfassendes Nachschlagewerk entstanden, welches mit allen mitgeltenden 

Unterlagen allen mechanischen und elektromechanischen 

Anforderungen gerecht wird. Die Norm basiert auf den Ebenen 1 bis 

4, vom elektrischen Bauteil auf der Leiterkarte über den Baugruppenträger 

bis zum Gehäuse oder Schrank. 

Was nutzt jedoch die beste Mechanik, 

wenn es keine Schnittstelle 

zur elektrischen Seite gibt (Bild 1)? So 

oder ähnlich sagten sich wohl die Entwickler 

der zum 19-Zoll-System passenden 

Steckverbinder. Die mittlerweile 

in der IEC 603 aufgegangene 

DIN 41612 stellt dem Anwender verschiedenste 

Steckverbindertypen zur 

Verfügung. Die wesentlichen Unterscheidungsmerkmale 

der einzelnen 

Bauformen sind die verschiedenen 

Stromstärken, welche die Einzelkontakte 

ertragen können. Bei annähernd 

gleicher Baugröße reicht das Spektrum 

hier von 1A bis 12A. Dies wird durch 

eine streng gegliederte Anzahl der 

Kontakte erreicht. Nur dadurch wird 

gewährleistet, dass die vorgeschriebenen 

Luft- und Kriechstrecken erreicht 

werden. 

Bei der Klassifizierung dieser Steckverbinderfamilie 

spielt die Anschlusstechnik 

eine wesentliche Rolle. Klassische 

Lötverfahren, zum Beispiel 

Schwall- oder Reflowlöten, werden 

auch heute noch für die Fertigung von 

Leiterkarten mit bedrahteten Bauteilen 

verwendet. Für die Befestigung von 

Litzen bieten die Steckverbinder-Hersteller 

spezielle Kontakte mit ausgeformten 

Lötkelchen an. 

Parallel hierzu haben sich lötfreie 

Verbindungstechniken durchgesetzt. 

Hierbei wird die gewünschte gasdichte 

Verbindung zwischen Leiter und Kontaktpfosten 

durch Verformung beider 

Komponenten herbeigeführt. Noch vor 

15 Jahren ist die Wickeltechnik, auch 

Wire-Wrap genannt, durchaus üblich 

gewesen. Bei diesem Verfahren wird 

ein feiner, isolierter Draht mit speziellen 

Werkzeugen fest um den langen 

Anschlusspin gewickelt. Crimp-Snap- 

In-Kontakte werden verwendet, um 

Bestückungsvarianten und geringe 

Kontaktzahlen mit einem Gehäuse zu 

vereinigen. 

Moderne Einpressautomaten sind in 

der Lage, jeden Steckverbinder in 

Backplanes oder sogar in normale Leiterkarten 

einzupressen. Dadurch ist es 

möglich, schnell große Stückzahlen 

von Verdrahtungsplatinen zu günstigen 

Kosten herzustellen. Voraussetzung 

sind allerdings, genau abge- 

stimmte Bohrungen und ein genauer 

definierter Lochaufbau der Platine. Einer 

der Vorzugstypen dieser Norm ist 

sicherlich die Steckerleiste Bauform C, 

vielfach auch als VG-Leiste bekannt. 

Der bekannteste Einsatzfall dieses 

Steckverbinders wurde 1985 durch eine 

Entwicklung von Motorola geschaffen: 

dem VMEBus. 

Die technische Weiterentwicklung 

der frühen Rückwandverdrahtung aus 

gebohrten Metallplatten spiegelt sich 

in den mittlerweile viellagigen Backplanes 

moderner Bauweise wieder. 

Aus einem stabilen Trägermaterial, 

Bild 1. Schrank mit 19-Zolleinschüben 

Kupferfolie und Isolationsschicht wird 

unter Druck und Temperatur eine solche 

Backplane »zusammengebacken«. 

Nach dem Bohren und diversen anderen 

Bearbeitungsschritten, wird die 

Platine mit den notwendigen Steckverbindern 

und weiteren Bauelementen 

bestückt und getestet. Ihrer Verwendung 

in einem Bussystem von Knürr 

steht dann nichts mehr im Weg. 

Von den unzähligen Angeboten des 

Markts sind im wesentlichen nur zwei 


21

SCHWERPUNKT 


Bild 2. Compact PCI-Backplane: 6-HE-8-Slot mit 

Typ M-Steckverbinder und 3-HE-5-Slot 

Typen übriggeblieben (Bild 2). Ursprünglich dem PC-Bereich 

ausgeliehen wurde der PCI-Bus von der PICMG für 

harte industrielle Anforderungen portiert. Herausgekommen 

ist eine neue Generation von Busplatinen, der bis zu 

acht Slots breite CompactPCI. Mit verbesserter EMV- 

Schirmwirkung und hochpoligen, metrischen Steckverbindern 

ausgerüstet, versucht der Newcomer dem altgedienten 

Veteranen VMEBus den Rang abzulaufen. Konnte 

die geringe Slot-Anzahl den Vormarsch des Compact- 

PCI bisher bremsen, so wird mit dem Einsatz von PCI- 

Bridges dieser Nachteil kompensiert. Darüberhinaus 

kann für Telecom-Anwendungen der serielle Hochleistungsbus 

H.110, vergleichbar der »Autobahn« für VME, 

eingesetzt werden. 

Durch den Einsatz fünfreihiger Federleisten, einem 

verbesserten Protokoll und einer J0-Ebene kontert der Oldie 

VME und läßt sich mit VME64x noch lange nicht in 

den Ruhestand schicken. Diese Weiterentwicklung basiert 

auf der modifizierten Steckerleiste C96. Links und 

rechts der üblichen drei Steckreihen sind zwei weitere 

Steckreihen für Ground-Kontaktierung und Benutzer definierbare 

Signale hinzugekommen. Die Weiterverwendung 

vorhandener VME-Steckkarten auch unter 

VME64x ist der unbestreitbare Vorteil dieser Definition. 

Angesichts der hochpoligen Steckverbinder treten jetzt 

allerdings Kontaktkräfte auf, die mit den bisherigen Ziehhilfen 

nicht mehr aufgebracht werden können. An ihre 

Stelle treten jetzt besondere Griffe, die durch ihre Konstruktion 

in die vorderen Querprofile eingreifen und so- 

Bild 3. Der CPCI-Systemeinschub Primus ist mit 

Baugröße 3 HE erhältlich 

Systeme 9/2000


mit den Steck- und Ziehvorgang unterstützen. 

Überdies sind in diese moderenen 

Griffe Microswitches integriert, 

die ein Ziehen der Karten im laufenden 

Betrieb ermöglichen. Als Grundlage 

für diese Entwicklungen dient die 

IEEE1101. 10, die auch in die bestehenden 

europäischen Normen übernommen 

wird. Angesichts immer 

höherer Taktfrequenzen werden an die 

Hersteller von Gehäusetechnik große 

Anforderungen hinsichtlich Schirmdämpfung 

(EMV-Eigenschaften) gestellt. 

Viele Lösungen am Markt beschränken 

sich darauf, Nachrüstsätze 

für einen Baugruppenträger oder ein 

Gehäuse anzubieten. 

Nicht so beim Baugruppenträger Primus 

(Bild 3) und dem Tischgehäuse 

Micado (Bild 4), den Gehäuse-Geschwistern 

von Knürr. Beide verfügen 

bereits im Standard über gute Schirmdämpfungswerte. 

Wesentliche Grundvoraussetzung 

hierfür ist einerseits die 

besondere Verbindungstechnik durch 

definierte Steckkontakte beim Primus, 

andererseits die labyrinthähnliche 

Ausprägung der Seitenteil-Deckelverbindung 

bei Micado. Eine entscheidende 

Rolle spielt hierbei auch die geeignete 

Materialauswahl. Beide Konstruktionen 

bestehen im wesentlichen 

aus den Materialien Aluminium und 

verzinktem Stahlblech. Diese Kombi- 

Bild 5. Der Dart-Lüftereinschub (2 HE Frontansauger) 

sorgt für die richtige Kühlung 

nation führt bei gleichzeitig hoher Stabilität 

zu einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Die verzinkten bzw. 

lackierten Oberflächen der Einzelteile 

trotzen jedem rauhen Industrieklima 

und bieten dadurch besten Schutz der 

Einbauten. 

Beim Baugruppenträger Primus sind 

als Standardgrößen die Abmessungen 

3 HE bis 9 HE und den Gehäusetiefen 

223 mm bis 403 mm im Programm. 

Dabei ist die Gehäusebreite auf 19 Zoll 

bzw. die Einbaubreite auf 84 TE festgelegt. 

Die Abmessungen des Micado- 

Gehäuses starten bei 2 HE und führen 

über 3, 4, 6 HE bis zum 7 HE hohen 

Gehäusekorpus. In der Einbaubreite 

sind sowohl 84 TE, als auch 64 TE und 

42 TE möglich. Die Gehäusetiefe fängt 

bei 240 mm an und erweitert sich in 

Bild 4. Das CPCI-Systemgehäuse Micado ist aus Aluminium 

oder verzinktem Stahlblech 

Schritten von 60 mm bis zu einer Tiefe 

von 480 mm. 

Wichtig für alle Anwendungen ist 

das Zubehörprogramm, welches beide 

Gehäusearten verwenden können. Zu 

den bereits genannten Steckziehhilfen 

passenden EMV-Frontplatten, horizontale 

Unterteilungen, Einbau-sätze, 

Klappfrontplatten 

und Rückwände 

sind nur einige 

Beispiele des Angebots. 

Primus und 

Micado sind auch 

in der Lage, neueste 

Normen wie 

beispielsweise 

IEEE1101.11, den 

Leiterkarteneinbau 

von der Rückseite, 

zu unterstützen. 

Für Anwendungen 

in Fahrzeugen 

und an Einsatzorten, an denen Vibrationen 

vorkommen können ist Primus 

der richtige Baugruppenträger. Seine 

Belastbarkeit hat er in Tests nach MIL- 

Standard 810E bewiesen. 

In Zeiten hoher Taktfrequenzen 

und damit verbundenen hohen 

Verlustleistungen ist die optimale 

Kühlung der eingebauten Komponenten 

sehr wichtig. An der Rückwand 

montierte Lüfter saugen die Luft 

durch den perforierten Boden und die 

Leiterkartenebene. Vorteil dieses 

Lüftungskonzepts für das Tisch- 

gehäuse Micado ist die ständige Zufuhr 

von kühler Frischluft. 

Beim Einbau eines Baugruppenträgers 

in ein Gehäuse besteht die Möglichkeit, 

die Konvektion mit einem 

Dart-Gerätelüfter (Bild 5) zu forcieren. 

Die eingebaute Überwachungselektronik 

des Dart stellt 

sicher, daß bei 

Überschreitung der 

programmierten 

Temperatur ein Benachrichtigung 

des 

Benutzers erfolgt. 

Die Lüfterregelung 

anhand einer Temperaturkurve 

stellt 

sicher, das der Lüfter 

nur dann im 

Volllastbetrieb 

läuft, wenn es notwendig 

wird. Dies 

minimiert zum einen 

die Geräuschbelastung, 

zum anderen 

wird die Lebensdauer 

der Lüfter stark erhöht. 

Gleich-zeitig sorgt Dart mit seinem 

speziell ausgeprägten Luftleitblech für 

eine gleichmäßige Verteilung der Luft 

auf den gesamten Belüftungsraum – 

heiße Punkte auf einer ungekühlten 

Leiterkarte gehören somit der Vergangenheit 

an. 

Seit den Anfängen dieser 19-Zoll- 

Geschichte betreibt die Knürr das Geschäft 

mit Baugruppenträgern, Gehäusen 

und Schränken im Format 19- 

Zoll. In einem Zitat aus dem Jahr 

1970 heißt es »Für die Zukunft, das 

heißt, die Entwicklung der nächsten 

zehn Jahre, läßt sich der Verfasser zu 

der Prognose hinreissen, dass das 19- 

Zoll-Gesamtkonzept sich in der Bedeutung 

absolute Weltgültigkeit verschaffen 

wird. Regional beschränkte 

oder firmeneigene Hausnormen werden 

ziemlich ganz verdrängt sein, so 

dass sich der Geräteindividualismus 

auf das Innenleben beschränken 

wird«. Soviel ist sicher: Diese Annahmen 

von damals sind weit übertroffen 

worden. Auch heute hat die 

DIN EN 60297 noch lange nicht alle 

Trümpfe ausgespielt. (rk) 

(Michael Klatt, Knürr) 

Knürr 

Tel.: 089/420040 



23


24 

Konstruktion kundenspezifischer Industrie-PCs 

Die Mechanik 

entscheidet 

Für die meisten Anwender ist ein Industrie-PC (IPC) mittlerweile 

nichts anderes geworden, als ein Büro-PC, der in ein 19-Zoll-Gehäuse 

eingebaut ist. Dies wird von den Herstellern auch unterstützt, indem 

zunehmend Standard-PC-Bauteile wie ATX-Motherboards und 

Netzteile, 3,5-Zoll-Festplatten und 5,25-Zoll-CD-ROM-Laufwerke 

verbaut werden, um die Kosten zu senken. 

Für manche Anwendungen mag dies 

zwar genügen, in den typischen 

Einsatzbereichen für speziell entwickelte 

IPCs muß jedoch das Gesamtkonzept 

des Geräts sorgfältig geplant 

und umgesetzt werden, um einen 

störungsfreien Betrieb über Jahre in 

extremer Umgebung zu gewährleisten. 

Der Bau eines zuverlässigen Rechners 

in einem so kompakten und robusten 

Gehäuse wie in Bild 1 gezeigt, gelingt 

nur, wenn alle konstruktiven Maßnahmen 

aufeinander abgestimmt sind. 

Die kritischen Punkte sind dabei: 

■ Laufwerke, 

■ Unempfindlichkeit bezüglich Staub 

und Feuchtigkeit, 

■ Stoss- und Vibrationsschutz, 

■ Belüftung und Temperaturhaushalt. 

Diese Punkte sollen im folgenden 

Beitrag untersucht und Lösungsansätze 

vorgestellt werden. 

Die erste Unterscheidung bei Laufwerken 

bezieht sich auf Fest- und Wechselmedien. 

Jeder PC benötigt zum Boo- 

ten einen Festspeicher, zusätzlich enthalten 

PCs meistens noch ein wechselbares 

Speichermedium zum Datenaustausch 

mit anderen Rechnern. 

Das Standard-Festspeichermedium 

bei Büro-PCs ist die 3,5-Zoll-Festplatte. 

Diese Festplatten sind preiswert, 

haben sehr hohe Kapazitäten und sind 

für Dauerbetrieb über lange Zeit ausgelegt. 

Unglücklicherweise sind diese 

Festplatten jedoch gegen Stösse und 

Vibration außerordentlich empfindlich, 

was ihren Einsatz in industriellen 

Umgebungen häufig unmöglich 

macht. Die Alternative hier sind 2,5- 

Zoll-Festplatten oder 1,8-Zoll-Festplatten, 

die bereits für Stösse bis zu 

200 g im Betrieb spezifiziert sind. 

Werden die Anforderungen sowohl 

an Stoss- und Vibrationsfestigkeit, als 

auch an absolute Zuverlässigkeit im 

Dauerbetrieb noch höher, so sollte der 

Einsatz von Flash-Disks (Bild 2) erwogen 

werden. Diese Laufwerke stehen 

mittlerweile in Kapazitäten bis zu 1 

Ziffer Schutzumfang Kurzbegriff 

0 Kein besonderer Schutz Kein Schutz 

1 Schutz gegen absichtlichen Zugang ist nicht verhindert, Schutz gegen große 

jedoch Fernhalten großer Körperflächen, Eindringen 

von Fremdkörpern größer 50 mm ist verhindert 

Fremdkörper 

2 Fernhalten von Fingern, Gegenständen oder Fremd- Schutz gegen mittelkörpern 

größer 12 mm ist gesichert große Fremdkörper 

3 Fernhalten von Drähten, Werkzeugen, festen Fremd- Schutz gegen kleine 

körpern o.ä. größer 2,5 mm ist gesichert Fremdkörper 

4 Fernhalten von Drähten, Werkzeugen, festen Fremd- Schutz gegen kornkörpern 

o.ä. größer 1 mm ist gesichert förmige Fremdkörper 

5 Vollständiger Berührungsschutz, Schutz gegen Staubablagerungen 

ist nicht vollkommen verhindert, darf 

jedoch die Funktion nicht beeinträchtigen 

Staubgeschützt 

6 Vollständiger Berührungsschutz, kein Eindringen von 

Staub möglich 

Staubdicht 

Tabelle 1. Schutzarten gegen Eindringen von Fremdkörpern 


GByte zur Verfügung. Preisgleichheit 

mit herkömmlichen Harddisks besteht 

bei etwa 48 MByte, so dass bei Verwendung 

von Embedded-Betriebssystemen 

der Systempreis nicht steigt. Für 

Sonderfälle, bei denen geringe Speichergrößen 

benötigt werden stehen 

auch direkt vom BIOS initialisierte 

On-Board-Flash-Disks zur Verfügung. 

Der bekannteste Vertreter dieser Spezies 

ist sicherlich der Disk-On-Chip 

der Firma M-Systems. 

Im Gegensatz zu Standard-PCs besitzen 

Industrie-PCs häufig keine Wech- 

Bild 1. Kompakter Hutschienen-PC 

mit oder ohne TFT-Display im 

kompakten und robusten Druckgussgehäuse 

für Windows 98, Windows 

NT (Embedded) oder Linux 

selspeicher. Sind dennoch Wechselspeicher 

gefordert, so gilt sinngemäß das 

gleiche wie für Festplatten: Erschütterungen 

sind keine gute Vorraussetzung 

zum sicheren Betrieb von Floppy-Diskoder 

CD-ROM-Laufwerken. In solchen 

Umgebungen ist die Verwendung von 

PC-Card-Drives empfehlenswert. 

Der Schutz der Elektronik vor schädlichen 

Umwelteinflüssen ist ja der ei- 

Bild 2. IDE-Flashdisk 2,5 Zoll: Baugleich 

zur Harddisk, jedoch wesentlich 

robuster 

Systeme 9/2000


gentliche Zweck eines Gehäuses, insofern 

muss diesem Punkt natürlich die 

größte Aufmerksamkeit gewidmet werden. 

Nach DIN 40050 werden Schutzarten 

gegen Berührung, Fremdkörper und 

Wasser unterschieden. Die Schutzarten 

der Geräte werden durch ein Kurzzeichen 

angegeben, das sich aus den Buchstaben 

IP und zwei Ziffern zusammensetzt. 

Die erste Kennziffer gibt den 

Schutz gegen Berühren und Eintritt von 

Fremdkörpern an, die zweite den Schutz 

gegen das Eindringen von Wasser (Tabellen 

1 und 2). Bei Consumer-Geräten 

ist eine Schutzart IP 40 oder IP 42 üblich, 

für einen Industrie-PC können die 

Anforderungen je nach Einsatzbereich 

extrem schwanken, jedoch haben viele 

Geräte eine Schutzart IP 54. Dies muss 

bereits während der Konstruktion 

berücksichtigt werden: Filter an Lüfteröffnungen, 

Labyrinthdichtungen vor 

Lufteinlässen, geeignete Deckel vor 

Laufwerken, sowie Kabelverschraubungen 

oder dichte Klemmenräume sind 

unbedingt vorzusehen. 

Soll eine höhere Schutzart, wie beispielsweise 

IP 65 erreicht werden, so 

Ziffer Schutzumfang Kurzbegriff 

0 Kein besonderer Schutz Kein Schutz 

1 Schutz gegen senkrecht fallende Wassertropfen Schutz gegen Tropfwasser 

2 Schutz gegen in einem Winkel bis 15° zur Schutz gegen schräg 

Senkrechten fallendes Wasser fallendes Tropfwasser 

3 Schutz gegen in einem Winkel bis 60° zur Schutz gegen Sprühwasser 

Senkrechten fallendes Wasser 

4 Schutz gegen aus allen Richtungen spritzendes Schutz gegen Spritzwasser 

Wasser 

5 Schutz gegen einen aus allen Richtungen gegen Schutz gegen Strahlwasser 

das Betriebsmittel gerichteten Wasserstrahl aus 

einer Düse 

6 Schutz gegen starken Wasserstrahl oder Schutz bei Überflutung 

schwere See 

7 Schutz gegen Eindringen von Wasser, bei Schutz beim Eintauchen 

Eintauchen unter festgelegten Druck- und 

Zeitbedingungen 

8 Schutz gegen in schädlichen Mengen Schutz beim Untertauchen 

eindringendes Wasser, wenn das Betriebsmittel 

gemäss Herstellerangaben dauernd unter Wasser 

getaucht wird 

Tabelle 2. Schutzarten gegen Eindringen von Feuchtigkeit 

sind Gehäuseöffnungen nicht möglich. 

Dies wirft extreme konstruktive Probleme 

auf, die später noch näher erörtert 

werden. 

Wie bereits oben angesprochen, werden 

an IPCs höchste Anforderungen an 

Stoss- und Vibrationsfestigkeit gestellt. 

Ob es mobil eingesetzte PCs auf Fahr- 


25


26 

Bild 3. Spezielle Halteplatine zur entkoppelten Montage 

von zwei 2,5-Zoll-Harddisks auf Gummipuffern 

zeugen oder zur Steuerung von Maschinen 

eingesetzte Rechner sind, die Probleme 

sind oft die gleichen. Dabei stellt 

die Stossbeanspruchung häufig nicht 

das Problem dar, einzelne Stösse können 

durch konstruktive Maßnahmen gut beherrscht 

werden. Elektronische Kompo- 

Bild 4. CPU-Board ohne thermische Optimierung bei 

20 °C Umgebungstemperatur 

nenten aus dem Notebook-Bereich sind 

auch oft für harte Stösse ausgelegt, so 

dass keine dauernden Schäden zu erwarten 

sind. 2,5- und 1,8-Zoll-Harddisks 

sind weniger stossempfindlich als ihre 

3,5-Zoll-Pendants, die Werte liegen hier 

bei bis zu 200 g Stoss im Betrieb, jedoch 

bedeutet auch das nicht, dass sie überall 

problemlos eingesetzt werden können. 

Hier empfiehlt sich die Montage auf 

Gummilagern, so dass sie vom vibrierenden 

Gehäuse isoliert sind. Bild 3 

zeigt eine solche speziell entwickelte 

Montageplatine zur Aufnahme von zwei 

2,5-Zoll-Festplatten. 

Den einzig sicheren Weg, Datenverlust 

zu vermeiden sind jedoch in kriti- 

schen Anwendungen 

Flash-Drives. Diese 

Laufwerke sind mechanisch 

kaum zerstörbar 

und bieten bis zu 

1.000.000 Zugriffe ohne 

jedes bewegte Teil, die 

Baumaße entsprechen 

den 3,5- oder 2,5-Zoll- 

Harddisks, so dass auch 

ein Austausch in bereits 

bestehenden Systemen 

einfach möglich ist. 

Ein weitere Schwachpunkt 

vieler Geräte 

sind interne Steckverbinder, 

Jumper, DRAM, 

EPROMs und Schrauben. 

Hier muss unbedingt auf 100-Prozent-Sicherung 

aller losen Teile geachtet 

werden, etwas mehr Sicherheit auf Kosten 

der Optik schadet sicherlich nicht, 

Jumper, DRAM und EPROMs können 

sogar durch Löten absolut sicher befestigt 

werden. Obwohl die Umgebungs- 

temperaturen normalerweise so sind, 

dass Menschen dort arbeiten können, 

kann es doch in Sonderfällen zu sehr hohen 

Temperaturen kommen. Man denke 

nur an einen engen, geschlossenen 

Schaltschrank, oder an ein Fahrzeug unter 

Sonneneinstrahlung. Da moderne 

Hochleistungsprozessoren bis zu 50 W 

Leistung aufnehmen können ist die Wärmeabstrahlung 

eines PC-Systems immens, 

und führt dazu, dass schon bei normaler 

Umgebungstemperatur innerhalb 

des Systems Temperaturen von 50 °C 

und mehr erreicht werden. Steigt nun die 

Außentemperatur auf Werte von 50 bis 

60 °C, so ist der sichere Betrieb des PC- 

Systems kaum mehr zu gewährleisten. 


In den Bildern 4 und 5 ist ein typisches 

CPU-Board im Wärmebild dargestellt. 

Deutlich sichtbar ist, wie die thermische 

Optimierung mittels Kühlkörper und 

Heatpipes zu einem Absinken der Temperatur 

des Boards führt. Dennoch beträgt 

der Temperaturunterschied zur 

Außentemperatur noch über 20 °C, dies 

muss bei der Spezifikation des Gesamtgeräts 

unbedingt beachtet werden um zu 

verhindern, daß das Board bei hohen 

Außentemperaturen außerhalb des 

zulässigen Temperaturbereichs betrieben 

wird. Noch kritischer sind in dieser 

Hinsicht Harddisks und vor allem Displays, 

die teilweise nur für Temperaturen 

bis zu 40 °C spezifiziert sind. 

Die Anforderungen an Industrie-PCs 

gehen weit über das hinaus, was von 

einem Büro-PC verlangt wird. Viele 

Applikationen erfordern schon bei der 

Spezifikation engste Zusammenarbeit 

zwischen Kunden und Lieferanten. 

Neben dem Gesamtkonzept muss auch 

die Qualität jeder Unterbaugruppe und 

Bild 5. CPU-Board mit thermischer Optimierung bei 

20 °C Umgebungstemperatur 

damit die der Zulieferer höchsten Ansprüchen 

genügen. nbn hat sich in den 

letzten Jahren in einer Vielzahl von 

Projekten als Ansprechpartner für Spezifikation, 

Entwicklung und Fertigung 

erwiesen. Alle verwendeten Komponenten 

unterliegen einer dauernden 

Kontrolle, kritische Teile werden zu 

100 Prozent vor Einbau geprüft, wo 

immer möglich werden nur Teile und 

Zulieferer freigegeben, für die eine Second-Source 

besteht. (rk) 

(Markus Bullinger, nbn) 

nbn 

Tel.: 0 81 52/9 23 60 


Systeme 9/2000


Verschmelzung von Mechanik und Elektronik 

Mechatronik dreidimensional 

entwickeln 

Der weiten Verbreitung dreidimensionaler Baugruppen, in der Fachwelt 

besser bekannt als »Molded Interconnect Devices« (MIDs), stand 

bisher ein Mangel an geeigneten Entwurfssystemen entgegen. Die 

Lösung ist die Kombination von 3D-Mechanik-CAD mit Software für 

das Leiterplatten-Layout. Neben dem Kerngeschäft PCB-Design bindet 

Zuken nun 3D-Werkzeuge in bekannte Design-Tools ein und geht 

damit neue Wege. So hat das EDA-Unternehmen ein 3D-Mechatronik-System 

entwickelt, welches das Design von MIDs und 3D-Multilayer-Flexboards 

ermöglicht. 

Produkte, die mechanische und elektronische 

Funktionen beinhalten 

und die in direktem Zusammenhang 

miteinander stehen, werden allgemein 

unter dem Begriff Mechatronik zusammengefasst. 

Hierunter fallen auch die 

dreidimensionalen Baugruppen, die in 

Form von Handys, in Taschenlampen 

oder in PKWs zu finden sind. Zwei der 

wichtigsten Industrien, die Telekommunikations- 

und die Automobilindustrie, 

bilden neben dem Consumer- und 

Industrieelektronik-Bereich die Hauptmärkte, 

die für mechatronische Anwendungen 

prädestiniert sind. In der 

Praxis finden wir heute mechatronische 

Entwicklungen in Mobiltelefonen, 

tragbaren GSM-Geräten, Kfz.- 

Dashboards, Lenkrädern und vieles 

mehr. Wie sehen die CAD/CAE-Entwicklungsumgebungen 

dafür aus? 

Die bisherige Entwicklung von dreidimensionalen 

Baugruppen wurde mit 

Bild 1. Designziel: Komponentenreduktion von 

4 auf 2 

getrennten Design- 

Flows realisiert, 

dem 3D-Mechanikentwurf 

und dem 

2D-Leiterplattenentwurf 

mit aufgesetzten 

oder integrierten 

Bauteilen. 

Heute hierzu bekannteTechnologien 

wie »Molded 

Printed Wiring Board« 

(MPCB), 

»Molded Circuit 

Interconnects« 

(MCI), »Molded 

Circuit Boards« (MCB), »Selectively 

Conductive Molded Devices« 

(SCMD) oder Spritzgussteile mit integrierten 

Leiterbahnen (SIL) werden 

global unter dem Begriff MID zusammengefasst 

(Bild 1). MIDs/Flexboards 

stellen einen interessanten Ansatz zur 

Senkung der Gesamtkosten 

im Konzept 

»Turning ideas 

into real products« 

dar. »Molded Interconnect 

Devices« 

sind räumlich spritzgegosseneSchaltungsträger 

auf denen 

Leiterbahnen 

und elektronische 

Bauteile unmittelbar 

und ohne zusätzlicheTräger- 

sen sich elektronische Baugruppen direkt 

auf beziehungsweise in das Gehäuse 

montieren und machen die Leiterplatte 

als Trägermaterial überflüssig. 

Multilayer-Flexboards sind mehrlagige, 

flexible Folien, auf denen Leiterbahnen 

aufgebracht sind und die 

ähnlich wie herkömmliche Multilayer 

aus mehreren Ebenen bestehen können. 

Die 3D-Entwicklung geschieht direkt 

im Einbauraum und erlaubt die 

räumliche Simulation zum Feststellen 

möglicher Kollisionen auf allen Designebenen 

(Bild 2). 

Für die Fertigung von MIDs kommt 

eine Reihe von Verfahren in Frage, deren 

Auswahl von verschiedenen Faktoren 

abhängt. Der wohl wichtigste ist 

die Stückzahl, in der das Produkt hergestellt 

werden soll. So kommt bei der 

Produktion in hohen Stückzahlen (bei 

mehr als 20.000 Einheiten) meist der 

Bild 2. Weitere Reduzierung auf eine Komponente 

materialienmontiert sind. Mit der 

MID-Technik las- 

Zweifach-Spritzgussprozess zum Einsatz, 

der die PCK-(»Printed Circuit 

Board Kallmorgen«-) und die SKW- 

(»Sankyo Kasei Wiring Board«-)Technologien 

beinhaltet. Auf beide Technologien 

soll hier nicht näher eingegangen 

werden. 

Ein weiterer, für hohe Stückzahlen 

geeigneter Prozess arbeitet mit einer 

speziellen, der Oberfläche angepassten 

Fotomaske, mit der in einem ähnlichen 

Verfahren wie bei der Leiterplattenherstellung 

das mit einem fotoaktiven Material 

überzogene Kunststoffsubstrat 

belichtet wird. Das Belichtungswerkzeug 

ist dabei so gestaltet, dass die 

Konturen des Substratmaterials berücksichtigt 

werden können. 

Zwei weitere Techniken arbeiten 

mit Flex-Boards oder Kunststofffolien, 

die auf ein Kunststoffsubstrat aufgebracht 

werden. Wird eine Folie verwendet, 

wird diese im Verlauf des 

Formungsprozesses ausgeschnitten, 


27


so dass nur die leitenden Streifen auf 

dem Substrat verbleiben. Diese Technologien 

weisen im Vergleich zum 

Zweifach-Spritzguss-Formverfahren 

etwas günstigere Fertigungskosten 

auf. Schließlich besteht auch noch die 

Möglichkeit, ein vollständig mit leitfähigem 

Material bedecktes Kunststoffsubstrat 

mittels eines softwaregesteuerten 

Lasers zu bearbeiten (Laser-Imaging). 

Der Laser trägt dabei 

die leitende Oberfläche solange ab, 

bis nur noch die benötigten Leiterbahnen 

und Pads übrigbleiben. 

Aufgrund der räumlichen Ausformung 

von MIDs/Flexboards muss ein 

für das Design von MIDs geeignetes 

Werkzeug die mechanische 3D-Darstellung 

der Substratdefinition mit 

Fähigkeiten verbinden, die denen eines 

PCB-Design-Systems verwandt 

sind, sich aber in drei statt zwei Dimensionen 

abspielen (Bild 3). Bislang 

wurden MIDs entweder auf reinen 

Mechanik-Design-Systemen entworfen, 

bei denen keine Verbindungslogik 

berücksichtigt wird, oder aber auf 

PCB-Design-Systemen, die die mechanische 

Konstruktion nicht unterstützten. 

Die Problematik dazu ist, 

dass ein immenser Aufwand an Datengenerierung 

betrieben werden 

muss, da sowohl Daten aus dem 3D- 

System als auch aus dem 2D-System 

zwischen den Systemen transferiert 

(und konvertiert) werden müssen. 

Dieser Weg ist sehr langwierig und 

fehlerträchtig. Hinzu kommt, dass 

PCB-Systeme keine Kollisionen im 

Bild 3. Beispiele für MIDs/Flexboards und 3D-Currier 

Fraunhofer-Institut erwirbt 3D-Mechatroniklösung 

von Zuken 

Das in Stuttgart ansässige Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung, 

Arbeitsgruppe Verdrahtungstechnik, wird Zukens Mechatronik-Lösung für die 

Gestaltung und Entwicklung von dreidimensionalen Leiterplatten und MIDs sowie Multilayer-Flexboards 

einsetzen. Kernpunkt der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten des 

IPA sind organisatorische und technologische Aufgabenstellungen aus dem Produktionsbereich 

von Industrieunternehmen. Die FuE-Projekte zielen darauf ab, Automatisierungs- 

und Rationalisierungsreserven in den Betrieben aufzuzeigen und auszuschöpfen, 

um mit verbesserten, kostengünstigeren und umweltfreundlicheren Produktionsabläufen 

und Produkten die Wettbewerbsfähigkeit und die Arbeitsplätze in den Unternehmen zu 

erhalten oder zu verbessern. Bei der Realisierung dieser Zielsetzungen werden Methoden, 

Komponenten und Geräte bis hin zu kompletten Maschinen und Anlagen entwickelt, 

erprobt und exemplarisch eingesetzt. Die Arbeitsgruppe Verdrahtungstechnik verfügt 

über eine langjährige Erfahrung durch aktive Projektarbeit mit unterschiedlichsten Unternehmen 

entlang der Wertschöpfungskette in der Verdrahtungstechnik und kann ein 

breites Know-how zur ganzheitlichen Lösung organisatorischer und technischer Aufgabenstellungen 

anbieten. Die Mechatronik-Lösung von Zuken ist ein Teil im Gesamtkonzept 

der Arbeitsgruppe Verdrahtungstechnik, wird doch damit die Brücke zwischen der 

zweidimensionalen PCB-Entwicklung und der echten dreidimensionalen Betrachtungsweise 

geschlagen. Die IPA-Projekte und Vorhaben werden zum überwiegenden Teil im 

Auftrag von Industriefirmen durchgeführt. Daneben werden Projekte bearbeitet, die im 

Rahmen öffentlicher Forschungsprogramme gefördert werden. Die langfristigen Aspekte 

der Forschung, deren Umsetzung dann wieder Industriefirmen zugute kommt, werden 

innerhalb der Förderprogramme des BMBF, der DFG und der Europäischen Union bearbeitet. 

(rk) 

dreidimensionalen Raum abhandeln 

können und keine Gestaltungsmöglichkeiten 

für das Substrat bereitstellen. 

Um dem Mechatronikansatz gerecht 

zu werden, gibt es eine 3D-Entwicklungsumgebung 

von Zuken. 

Fast jedes Unternehmen, das sich 

mit der Entwicklung von elektronischen 

Produkten 

beschäftigt, setzt 

bereits Design- 

Tools ein, sowohl 

in der Mechanikals 

auch in der 

Elektronik-Entwicklung. 

Mit der 

Verwendung dieser 

Werkzeuge hat 

sich über die Jahre 

ein großes Potential 

an Daten und 

Know-how angesammelt, 

von dem 

sinnvollerweise 

möglichst viel beim 

Übergang in die 

Welt des MID/ 

Flexbord-Designs 

übernommen werden 

sollte (Bild 4). 

Der Substratkörper, 

der als Träger 


des Leiterbildes dient, wird mit den 

Leiterbahnen vollständig in 3D erstellt 

und kann direkt zum Routing 

weiter benutzt werden. Die Daten 

werden innerhalb der Entwicklungsumgebung 

zwischen den Designdisziplinen 

Mechanik und Mechatronik 

mit Hilfe von »Step« übergeben. 

»Step« ist ein Protokoll für 

mechanische und elektronische Informationen, 

das von der gesamten 

Industrie für mechanische Entwicklungen 

unterstützt wird. Damit ist 

erstmals das große Handicap überwunden, 

dass herkömmliche Standards 

nicht in der Lage waren einen 

einwandfreien und verlustfreien Informationsaustausch 

zwischen Mechanik 

und ECAD-Systemen zu gewährleisten. 

»Step« wird sehr stark 

von der Automobilbranche getrieben 

und weiterentwickelt. Die Übernahmen 

von Netzlisten aus Schaltplanmodulen 

erfolgt über das Rinf- 

Format. Das ist ein inkrementelles 

ASCII-Format, das den bidirektionalen 

Informationsaustausch zwischen 

Schaltplan- und PCB-Design-Applikation 

ermöglicht und Ausgaben aus 

allen bekannten Stromlaufplan-Applikationen 

unterstützen kann. Das 

Zuken-Mechatronik-Designsystems 

Systeme 9/2000


lässt sich in Kunden-Design-Umgebungen 

integrieren. 

Bauteilinformationen wie Pin-Belegung, 

Bauformen und Pad-Formen 

existieren bereits in den Datenbanken 

für das 2D-Leiterplatten-Design. Diese 

Informationen sind in der physikalischen 

Welt allgemein üblich und 

sollten deshalb auch für das MID-Design 

herangezogen werden. Die dreidimensionale 

Untersuchung auf mögliche 

Kollisionen zwischen Komponenten 

und Substrat im Einbauraum 

kann online durchgeführt werden, da 

das 3D-System die elektronischen 

Bauelemente dreidimensional visualisiert. 

Wenn alle Daten zu Substrat, elektrischer 

Verbindungsstruktur und verwendeten 

Bauelementen einmal in 

die MID-Entwicklungsumgebung 

eingelesen sind, lässt sich das Layout 

auf ähnliche Weise wie beim PCB- 

Design durchführen: Die Komponenten 

werden platziert, Netze werden 

entflochten, und Analyse-Tools ge- 

Bild 4. Wolfgang Heinrichs, Manager 

New Business Development, Zuken 

GmbH 

ben Aufschluss über das elektrische 

Verhalten und die Fertigbarkeit des 

Designs. Der einzige Unterschied 

zwischen dem Layout einer Leiterplatte 

und eines »Molded Interconnect 

Device« besteht darin, dass 

ein MID ein dreidimensionales Gebilde 

darstellt. 

Eine Entwicklungsumgebung für 

MID/Multilayer-Flexboard wie sie 

von Zuken hier vorgestellt wird, kann 

das vorhandene Kapital an Daten und 

Know-how schützen und alle Vorteile 

von MIDs/Flexboards wie zum Beispiel 

Gestaltungsfreiheit, Miniaturisierung, 

Verringerung der Bauteilezahl, 

Reduzierung der Entwicklungszyklen, 

Erhöhung der Zuverlässigkeit, 

umweltfreundliche Produktion 

und so weiter realisieren. Mit Hilfe 

von Partnerfirmen, welche in der Fertigung 

von MIDs ansässig sind, kann 

Zuken den kompletten Entwicklungsund 

Fertigungsprozess dem Kunden 

zur Verfügung stellen. (rk) 

(Wolfgang Heinrichs, Zuken) 

Zuken 

Tel.: 089/60 76 96 00 



29


30 

Komplexe Aufbausysteme in Telecom-Anwendungen 

Steckverbinder sichern 

Signalintegrität 

Moderne Kommunikationsprodukte in Netzwerken beziehungsweise 

Mobilfunksystemen müssen immer größere Übertragungskapazitäten 

auf möglichst kleinem Raum bei bester Dienstequalität und hoher 

Verfügbarkeit bereitstellen. Für die Entwickler der entsprechenden 

Netzwerkkomponenten bedeutet dies wiederum: höchste Ansprüche 

an die Schaltungs- und Prüftechnik, aber auch an das Leiterplatten- 

Layout, die Backplanes und an die eingesetzten elektromechanischen 

Komponenten. Die entsprechenden Steckverbinder auf Backplanes 

und Steckkarten müssen dabei insbesondere Kriterien wie gutes HF- 

Verhalten und hohe Kontaktdichte erfüllen - denn die Datenraten 

werden immer höher und es können gar nicht genug Signalkontakte 

pro Board-Fläche zur Verfügung stehen. 

Moderne Telecom-Systeme stellen 

besonders hohe Anforderungen 

an das entsprechende elektromechanische 

Rückgrat. Nicht selten findet man 

hier komplexe Aufbausysteme mit 

mehr als zwanziglagigen Backplanes 

und über 100 – oftmals verschiedene – 

Steckverbinder. Dabei werden höchste 

Ansprüche an das HF-Verhalten der 

Steckverbinder, an die sichere und 

schnelle Bestückung sowie an die zuverlässige 

Prüfung der Kontakte gestellt. 

Das nachfolgende Beispiel beschreibt 

den Aufbau einer modernen 

Backplane, einschließlich der verwendeten 

Steckverbinderkomponenten 

und den Test des kompletten 19-Zoll- 

Baugruppenträgers. 

Bild 1. Rack einer Richtfunk-Basisstation (DMS von 

Marconi) 

Das hier beispielhaft beschriebene 

Zugriffsnetzwerk von Marconi Communications 

unterstützt alle physikalischen 

Medien wie Fibre, Kupfer oder 

Funk in einem System. Auf Basis der 

umfangreichen Erfahrung im Bereich 

Richtfunktechnik hat man mit dem 

DMS (Digital-Multipoint-System) 

auch eine breitbandige Funkverbindung 

als integralen Bestandteil des 

Netzwerkes entwickelt. Das Point-to- 

Multipoint-System ist modular aufgebaut 

und unterstützt verschiedene Frequenzbänder 

von 3,5 bis zu 26 GHz. 

Das DMS besteht im Wesentlichen 

aus drei funktionalen Einheiten: Die 

Transceiver mit integrierten Antennen 

für den Außeneinsatz, modulare Inhouse-Einheiten 

für die Modulation, 

Demodulation und 

Computersteuerung 

sowie die 

Basisstation (Zugangskonzentrator) 

mit Antenne für die 

Anbindung an das 

Übertragungsnetzwerk 

und/oder 

Switch. Praktisch 

jede beliebige 

Kombination von 

Diensten kann bis 

zur Knotenkapazität 

von 622 

MBit/s zur Verfü- 


gung gestellt werden. Sowohl für die 

Basisstation als auch für die Terminals 

ist die Implementierung von redundanten 

Optionen in verschiedenen Konfigurationen 

möglich. Die Basisstationen 

sind aus modularen, skalierbaren 

und frequenzunabhängigen Indoor- 

RNUs (»Remote Network Units«) und 

frequenzabhängigen Outdoor-RNUs 

plus Antenne aufgebaut. 

Die modular aufgebaute Basisstation 

ist in einem Rack mit mehreren 19- 

Zoll-Aufbausystemen (6 HE) untergebracht. 

Bei der Realisierung der Modems 

und HF-Funkteile wurde modernste 

GaAs- und Hybrid-Schaltungstechnik 

eingesetzt. Generell hat sich 

Marconi bei der Entwicklung des DMS 

auf die seine Kernkompetenzen wie 

Mikrowellentechnik (HF-Teile, Antennen), 

Signalverarbeitung (Modem), 

Software und Systemtechnik (Ausbreitung, 

Design-Merkmale, Zuverlässigkeit) 

konzentriert. Das erforderliche 

elektromechanische Aufbausystem 

wurde dagegen in enger Kooperation 

mit dem Unternehmen Erni realisiert. 

Hier nutzt man die hohe Fertigungstiefe 

des Steckverbinderlieferanten, der 

komplette Baugruppenträger mit vollständig 

bestückten und getesten Backplanes 

liefert. 

Bei der Entwicklung des DMS-Systems 

wurde Erni schon frühzeitig eingebunden 

und mit der Bereitstellung 

des Baugruppenträgers auf Basis der 

entsprechend spezifizierten Backplane 

beauftragt. Die Backplane wird dabei 

komplett bestückt – unter Ausnutzung 

der Einpresstechnik – und auch getestet. 

In diesem Fall kommen unter anderem 

96polige DIN-Steckverbinder 

(Bauform C), speziell modifizierte 

hochpolige DIN-Version (Ercom 

E160), DIN H15-Steckverbinder aber 

auch LPV- und Koax-Steckverbinder 

zum Einsatz. Darüber hinaus befinden 

sich mehr als 170 IC-Sockel auf der 

Backplane. Bei der Ausführung und 

Montage des Baugruppenträgers wurde 

besonderer Wert auf die EMV gelegt. 

Zur Sicherung der HF-Dichtigkeit 

werden zum Beispiel Filter für die Versorgungsspannung 

eingesetzt. Ein vorkonfektioniertes 

Kabel wird vom Filter 

zur Backplane-Rückwand geführt. 

Ebenfalls zur Gewährleistung der HF- 

Dichtigkeit zwischen den D-Sub- 

Steckern und der Rückwand werden 

U-förmige Bleche zwischen Rückwand 

und oberen bzw. unterem Blech 

des Racks eingesetzt. Darüber hinaus 

wurden Federbleche auf das obere und 

Systeme 9/2000


untere Blech der Rack-Vorderseite 

montiert. Nach entsprechender Prüfung 

werden die Führungsschienen 

und die Frontbleche befestigt. 

Backplane und Baugruppenträger 

werden bei Erni geprüft und mit entsprechenden 

Prüfprotokoll an Marconi 

geliefert. Nach einer Sichtprüfung der 

Backplane wird das komplett montierte 

System getestet. 

Mit Hilfe eines 60-V-Spannungstests 

werden alle Signalpunkte auf das Vorhandensein 

der Verbindung und auf 

Kurzschluss überprüft. Insgesamt sind 

hier zirka 1200 Testpunkte zu prüfen. 

Auch die vorhandenen Widerstände 

werden von dem Prüfsystem getestet. 

Abschließend wird die korrekte Position 

der Führungsschienen im Baugruppenträger 

mit den Prüfadaptern getestet. 

Letzendlich erhält der Kunde einen 

komplett bestückten, montierten und 

getesteten Baugruppenträger für die 

weitere Systemimplementierung. 

Die elektronische Verbindungstechnik 

in modernen Aufbausystemen wird 

immer komplexer und anspruchsvoller. 

Heute findet man zum Teil schon 

mehr als 20.000 Kontakte auf einer 

Backplane oder mehr als 1000 Kontakte 

auf einer einzelnen Steckkarte: 

Ebenfalls aus dem Telecom-Sektor 

kommt beispielsweise ein Projekt, dass 

auf einer 26lagigen Backplane mit Abmessungen 

von 460 mm x 430 mm x 7 

mm etwa 15.000 Testpunkte erfordert. 

Bestückt ist diese Platine mit 60 Ermet-Steckverbindern(2,0-mm-Raster), 

60 D-Sub-, 30 Koax- und zehn 

DIN C96-Steckverbindern. Hohe Ansprüche 

in bezug auf EMV, Signalintegrität, 

Codierung, Führung und Me- 

Bild 2. Teilbestückter DMS-Baugruppenträger 

chanik fordern auch 

von Steckverbinderhzerstellernimmer 

mehr Systemdenken 

und -Knowhow. 

Dies kommt 

besonders bei den 

Backplanes als dem 

Herzstück elektronischerAufbausysteme 

zum Tragen 

und betrifft vor allem 

die Prüfung 

dieser immens großen 

Zahl von Kontakten. 

Hier sieht 

sich der Steckverbinderanbieter verstärkt 

in der Rolle eines Subunternehmers. 

Dabei wird eine entsprechende 

Fertigungstiefe unter Einhaltung aller 

Qualitäts- und Testansprüche (zum 

Beispiel Testen von Backplanes im 

montierten Zustand) gefordert. 

Für das Angebot von Systemtechnikkomponenten 

wie Backplanes, bestückten 

Leiterplatten oder konfigurierten 

Aufbausystemen bleibt jedoch 

die Kernkompetenz bei Steckverbindern 

die Voraussetzung für den Erfolg. 

Erni bietet hier ein breites Spektrum an 

Steckverbindern gemäß DIN 41612, 

im metrischen Raster nach IEC 61076- 

4-101, SMC- und Sub-D-Steckverbinder 

sowie Leiterplattensteckverbindern 

an. Ein wesentliches Diversifizierungsmerkmal 

ist die hohe Fertigungstiefe. 

So werden nicht nur alle 

Steckverbinder und Kontakte im eigenen 

Haus gefertigt, sondern auch der 

Grossteil der notwendigen Maschinen 

und Werkzeuge. Der firmeninterne 

Werkzeugbau verfügt über Bearbei- 

Bild 3. Backplane des Marconi-DMS-Systems 

tungseinrichtungen zur Erstellung der 

Werkzeuge und Fertigungseinrichtungen, 

um das Ziel der »Rund um die 

Uhr«-Fertigung zu realisieren. Basierend 

auf diesem durchgängigen Fertigungs-Know-How 

werden auch Pressen 

mit unterschiedlichem Automatisierungsgrad 

für die Bestückung von 

Steckverbindern angeboten. Darüber 

hinaus werden auch die entsprechenden 

Testeinrichtungen bereitgehalten, 

um zum Beispiel vollständig bestückte 

Backplanes testen zu können. 

Die Qualitätsansprüche, die Steckverbinder 

und Backplanes hinsichtlich 

moderner Bussysteme erfüllen müssen, 

finden sich natürlich auch in den 

Baugruppenträgern wider. Verstärkt 

werden komplett bestückte und geprüfte 

Aufbausysteme durch den 

Steckverbinderhersteller realisiert und 

an den Telecom- oder Industriesystemhersteller 

geliefert. Generell wird heute 

ein möglichst EMV-dichtes Gehäuse 

gefordert. Mit anderen Worten, es gilt 

die Übergangsimpedanz von einem 

Gehäuseteil zum anderen weitgehend 

zu reduzieren. Ein moderner Baugruppenträger 

bietet eine hohe EMV und ist 

konform zu IEEE 1101.10/.11. Auch 

ESD-Ableitung, Codierung und Zentrierung 

– wie sie vom IEE-Standard 

gefordert wird – muss gewährleistet 

sein. 

Ob nun bei 19-Zoll-Aufbausystemen 

oder den neuen metrischen Systemen – 

die grundsätzliche Problematik bleibt 

gleich: Die höhere Packungsdichte, 

Funktionalität und Komplexität der 

Elektronik auf der Leiterplatte erfordert 

zur Übertragung der Signale immer 

mehr verfügbare Kontakte. Damit 

wird der Ruf nach hochpoligen Steckverbinderlösungen 

laut, die zudem 

möglichst wenig Platz beanspruchen 

sollen. Parallel zu den metrischen Vertretern 

der Ermet-Familie (2,0 mm 


31


32 

Bild 4. Prüfaufbau zum Test von Backplanes 

Raster) hat man daher auch modifizierte 

hochpolige DIN 41612-Steckverbinder 

für 19-Zoll- und metrische Aufbausysteme 

entwickelt. 

Beim 19-Zoll-System ist das Doppel-Europakartenformat 

nach IEC297- 

3 die gängige Leiterplattengröße für 

hochintegrierte Baugruppen. Aus diesem 

Grund ist für die Doppeleuropakarte 

eine Lösung mit modifizierten 

hochpoligen DIN 41612-Messerleisten 

und -Federleisten der Bauformen 

E160 und E 80 entwickelt worden. Damit 

können bis zu 400 Signale pro Karte 

über diese hochdichten Steckverbinder 

geführt werden. Das durchgängige 

Kontaktraster von 

2,54 mm ermöglicht 

eine Integration 

in das Standard- 

Layout bzw. in das 

19-Zoll-Aufbausystem. 

Für die wirtschaftlicheVerdrahtung 

ist die lötfreieEinpresstechnik 

heute auch bei 

DIN-Steckverbindern 

Standard. Allerdings 

sind DIN- 

Steckverbinder im 

Gegensatz zu den 

metrischen Steckverbindern 

auch 

noch mit Tauchlötanschlüssen 

für 

Schwallbadlöten 

verfügbar. 

Für die modernen19-Zoll-Aufbausysteme 

ist auch 

eine Weiterentwicklung der DIN- 

41612-Steckverbinder – die Ercom- 

Baureihe – prädestiniert. Die Ercom- 

Baureihe bietet aufgrund eines neuen 

Feder-Designs nicht nur ein verbessertes 

Einpressverhalten, sondern auch 

gute HF-Eigenschaften. 

Mit seiner 2,0-mm-Steckverbinderfamilie 

Ermet hat Erni umfangreiche 

Erfahrungen bezüglich der Zusammenhänge 

von speziellen Konstruktionsmaßnahmen 

und dem HF-Verhalten 

beziehungsweise der EMV gesammelt. 

Diese Erfahrungen und das 

Know-How aus mehr als 30jähriger 

DIN-Tradition flossen auch in das Er- 

Bild 5. Ercom-Steckverbinder gemäß DIN 41612 nutzen 

die Erfahrungen aus der metrischen Ermet-Familie und 

bieten ein gutes HF-Verhalten 


com-Design ein. Die Ercom-Baureihe 

ist eine Weiterentwicklung der DIN 

41612-Steckverbinder. Dabei war ein 

neues Kontakt-Design mit zweischenkligem 

Federprinzip die Basis 

für weitere Verbesserungen. Das neue 

Kontaktprinzip bietet einen weitgehend 

kontinuierlichen Verlauf von Kapazität 

(geringe Koppelkapazität) und 

Induktivität (hoch) entlang der Feder. 

Als Resultat daraus ist auch der Impedanzverlauf 

durch nur geringe Impedanzsprünge 

mit geringen Reflexionen 

und geringem Übersprechen gekennzeichnet. 

Weitere Vorteile sind das einfache 

Bestücken der Ercom-Federleisten mit 

Tauchlötanschluss und das sichere Fixieren 

für den Lötprozess durch vier 

Anschluss-Pins mit Kröpfung. Diese 

integrierte Positionierung befindet sich 

am jeweils ersten und letzten Kontakt 

der beiden äußeren Kontaktreihen. Ein 

weiteres Plus ist die neue steckbare 

Codierleiste, die den sofortigen Einsatz 

einer Codierung oder auch das 

Nachrüsten ermöglicht. Das neue Codier-Design 

ist außerdem durch die 

einfach handhabbare Snap-in-Verriegelung 

gekennzeichnet, die mit einem 

Klick hörbar einrastet. Die Versionen 

mit Pressfit-Pin bieten aufgrund einer 

modifizierten Einpresszone ein verbessertes 

Einpressverhalten. Es sind 

die Bauformen C (64- und 96polig), 

CD (128polig) sowie E (160polig) verfügbar. 

Im Telecom-Bereich, aber auch in anderen 

industriellen Anwendungen wird 

von Seiten der Systemhersteller der 

Wunsch nach der Bereitstellung kompletter 

Lösungen immer lauter. Hiermit 

sehen sich auch Steckverbinderhersteller 

konfrontiert – und man reagiert darauf, 

indem man auf Basis der Kernkompetenz 

bei Steckverbindern auch Backplanes, 

Boards und komplette Aufbausysteme 

anbietet. Dabei sind neben 

Standardlösungen auch kundenspezifische 

Produkte gefragt. Um dies realisieren 

zu können, muss der Steckverbinderanbieter 

nicht nur ein Portfolio moderner 

Verbindungskomponenten bereithalten, 

sondern auch über entsprechendes 

Fertigungs- und System-Know- 

How mit Qualitätssicherung und Test 

verfügen. (rk) 

(Rolf Bach, PR & Elektronik) 

Erni 

Tel.: 0 7166/5 01 76 


Systeme 9/2000


LWL-Kabelmanagement in Netzwerkschränken 

Nur die Übersicht 

nicht verlieren 

Auslöser für Störungen im Netzwerk sind häufig nicht Software- 

Fehler, sondern mangelhaftes und unübersichtliches Kabelmanagement 

in Netzwerkschränken. Um so wichtiger ist die physikalische Integrität 

der Kabelinfrastruktur. Ein schlüssiges Konzept mit intelligenten 

Produktlösungen ist notwendig. Neben einer hohen Qualität 

sollten vor allem die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Geräte im 

Vordergrund stehen. 

Netzwerkschränke befinden sich an 

den strategischen Punkten im Netzwerk. 

Sie enthalten die meisten 

Schwachpunkte im passiven Netz: die 

Anschlüsse, Steck- und Kabelverbindungen. 

Gerade der leichtfertige Umgang 

mit Kabelführungen sowie deren 

unübersichtliche Zuordnung führen im 

realen Einsatz vielfach zu gravierenden 

Problemen mit hohen Folgekosten. Bei 

der Auswahl von Netzwerkschränken ist 

es deshalb auch entscheidend, welche 

Bild 1. LWL-Abschlusseinheit 2 HE 

19 Zoll/metrisch (Einzelfasermanagement) 

Kabelabschluss- und Verteilmechaniken 

darin untergebracht werden, oder welche 

sich am besten dem ausgewählten 

Netzwerkschrank anpassen. Die Installation, 

aber auch Änderungen oder Erweiterungen 

sollten bedienerfreundlich, 

übersichtlich und kabelschonend durchführbar 

sein. Der Aufwand für die Verwaltung 

von Instandsetzungsarbeiten 

sowie von Erweiterungsmaßnahmen 

sollte für den Anwender oder Betreiber 

möglichst gering sein. 

Um eine möglichst hohe Funktionalität 

der Mechaniken zu erreichen, ist 

im Vorfeld eine detaillierte Analyse 

der Probleme und besonders der Anforderungen 

beim Abschließen (Spleißen) 

und Verteilen (Steckverbinder- 

feld) der LWL-Kabel im Netzwerkschrank 

notwendig. Anforderungen, 

die auch einen hohen Qualitäts- und 

Zuverlässigkeitsstandard besitzen, sowie 

kostengünstig und flexibel einsetzbar 

sind. 

Die mechanischen Anforderungen 

an das Gerät sind: 

■ Einbau in 19-Zoll-/metrische Systemschränke, 

■ geringe Bauhöhe, 

■ kompakte Abmessungen, damit Kabelführung 

seitlich bzw. hinter der 

Mechanik im Systemschrank möglich 

ist, 

■ übersichtlicher Aufbau und gute 

Funktionalität der Mechanik, 

■ Einführung der ankommenden Bündeladerkabel 

seitlich links/rechts 

bzw. hinten links/rechts möglich, 

■ schnelle und einfache Montage in 

das Systemgestell, 

■ übersichtliches und sicheres Arbeiten 

beim Spleißvorgang, 

■ keine Quetschgefahr für vorhandene 

Kabel im Gestellschrank. 

Die Anforderungen an die Mechanik 

zur Aufnahme von Glasfasern lauten: 

■ geringste mechanische Beeinflussung 

auf die Glasfasern (Druck, 

Biegung, etc.), 

■ kontrollierte Faserführung und 

schnelle Identifikation der Fasern, 

■ alle Ader- und Kabelführungen radiusbegrenzt, 

■ integrierte Zwangsführung der ankommenden 

Bündelader mit 

Zugentlastung, 

■ Überlängenausgleich für Ader- und 

Bündeladerkabel sowie 

■ einfache und übersichtliche Handhabung 

der Glasfasern bei Installationsarbeiten. 

An die Mechanik zum Steckverbinderfeld 

(Patchen) werden folgende Anforderungen 

gestellt: 

■ gute Grifffreiheit, 

■ übersichtliche Anordnung und Beschriftung 

der Steckverbinder, 

■ einfacher nachträglicher Ein-/Ausbau 

von Kupplungen und Pigtails 

und gute Zugriffmöglichkeit bei 

Wartungsarbeiten sowie 

■ übersichtliche Führung abgehender 

Patch-Kabel vom Steckverbinderfeld 

aus der Mechanik. 

Auf der Grundlage der definierten Anforderungen 

an Gestaltung und Funktionalität 

für die Mechanik steht insbesondere 

die Abschlusseinheit im Vordergrund. 

Der mechanische Aufbau der 

Geräte erlaubt den Einbau in 19-Zollund 

metrische Systemschränke. Bis zu 

25 LWL-Steckverbindungen bieten ausreichend 

Handlungsspielraum. Eine 

kontrollierte Faserführung innerhalb des 

Geräts mit dem Modul zur Einzelfaserführung 

ermöglicht ein übersichtliches 

und sicheres Arbeiten beim Spleißvorgang 

sowie eine bessere Faseridentifikation 

bei Wartungsarbeiten oder Fehleranalysen. 

Die ausdrehbare Schwenkplatte 

mit den integrierten Spleißmodulen, 

Kassetten und Steckfeldern erlaubt 

ein schnelles Austauschen der Steckverbindungen 

an der montierten Einheit im 

Gestell. Die Bauhöhe von zwei 

Höheneinheiten bringt gleichzeitig eine 

wesentliche Platzersparnis mit sich. Verschiedene 

Varianten an Steckerfeldern 

gestatten die Bestückung mit unterschiedlichen 

LWL-Steckverbindern. 

(E2000, DIN, SC usw.). 

Weitere Funktionsmerkmale, wie 

Grifffreiheit am Steckverbinderfeld und 

Beschriftungsfeld, einfaches und 

schnelles Austauschen des Stecksystems 

und radiusbegrenzte Ader-/Kabelführungen 

sollen erhöhten Komfort und 

verbesserte Flexibilität unterstreichen. 

Ausgehend von der Philosophie eines 

durchgehenden transparenten Ka- 

Bild 2. Patch-Kabel-Ablagefach 

1 HE 19 Zoll/metrisch 


33


Bild 3. LWL-Systemführung 3 HE 

19 Zoll/metrisch 

belmanagements vom Eintritt in den 

Netzwerkschrank (Bündeladerkabel), 

innerhalb der Abschlusseinheit (Ader-/ 

Kabel-Pigtails), ist ebenso ein geordnetes 

und übersichtliches Handling 

beim Verlassen der Patch-Kabel aus 

der Abschlusseinheit notwendig. So 

Bild 4. LWL-Systemführung mit 

Abschlusseinheit 2 HE 19 Zoll/ 

dient ein Patchkabel-Ablagefach 1 HE 

der geordneten Aufnahme von Kabelüberlängen. 

Die konstruktive Ausführung 

gestattet eine Überführung der 

Patch-Kabel vom linken in den rechten 

Kabelschacht im Systemschrank. Acht 

Bogensegmente gewährleisten eine »R 

größer 30 mm«-radienbegrenzte Umlenkung 

im Ablagefach. Die Zu- bzw. 

Abführung der Patch-Kabel ist vor 

oder hinter dem Profilholm, nach 

oben/unten innerhalb des Systemgestells 

möglich. 

Für eine noch bessere Identifikation 

aller abgehenden Patch-Kabel aus der 

LWL-Abschlusseinheit zu den aktiven 

Komponenten bietet sich eine Systemführung 

3 HE an. Der Gesamtaufbau 

eines solchen Gerätes erlaubt, das jedes 

einzelne Patch-Kabel einen Platz 

mit Überlängenausgleich inklusive 

Kennzeichnung besitzt. Das bedeutet, 

bei Wartungs- oder Fehleranalysen 

kann jedes einzelne Kabel schnell und 

übersichtlich ausgetauscht werden. Eine 

Behinderung durch andere Kabel 

erfolgt nicht. 

Eine Verteilerkonsole dient der Befestigung 

und Zugentlastung von Bündeladerkabeln 

in oder außerhalb von Systemschränken. 

Der Aufbau trägt zu einer 

übersichtlichen Aufteilung und Kennzeichnung 

der ankommenden Bündeladern 

bei und ermöglicht eine Zuführung 

in die LWL-Abschlusseinheiten. 

Dabei erfolgt die Zugentlastung 

der Bündeladerkabel über das zentrale 

Stützelement oder über den Stahlwell- 


mantel mit Hilfe von Befestigungsschellen. 

Ein Schutzschlauch bis zur Zuführung 

in das Grundgehäuse einer 

LWL-Abschlusseinheit verhindert eine 

mechanische Beschädigung. 

Ausgehend von der Notwendigkeit 

eines universell einsetzbaren, kostengünstigen 

und zukunftssicheren Kabelnetzes 

ist der Einsatz von Mechaniken 

mit einem entsprechenden Kabelmanagement 

ein wesentlicher Beitrag. 

Dabei liegt der Nutzen in einer 

einfachen, übersichtlichen und schnellen 

Installation bei Verringerung der 

Fehlermöglichkeiten sowie in einer bedienerfreundlichen 

und transparenten 

Übersichtlichkeit. Die gleichbleibende 

Bild 5. LWL-Verteilerkonsole 

Qualität der optischen Übertragungswerte 

und ein hoher Zuverlässigkeitsstandard 

dürfen dabei nicht vermindert 

werden. (rk) 

(Olaf Triebe, Sedlbauer) 

Sedlbauer 

Tel.: 08552/41293 


Systeme 9/2000


Neues Lösungskonzept für altbekannte Dichtungsprobleme 

Die »aufgespritzte« 

EMV-Kombidichtung 

Form-In-Place-Dichtungen für den Einsatz in EMV-Gehäusen hatten 

bisher die Eigenschaft, relativ hart zu sein. Dieser Nachteil wird durch 

ein neues Auftragsverfahren zur Herstellung einer besonders weichen 

und dabei elektrisch leitfähigen EMV-Dichtung ausgeglichen. 

Die Aufwendungen, Gehäuse jedweder 

Art EMV-gerecht abzuschirmen, 

haben Konstrukteure seit jeher 

große Probleme bereitet. Viele 

Gehäuse weisen in ihren Abmaßen relativ 

große Toleranzen auf. Diese müssen 

beim Zusammenbau EMV-technisch 

ausgeglichen werden. Das macht 

den Einsatz einer leitfähigen und dabei 

gleichzeitig auch weichen, komprimierbaren 

EMV-Dichtung unbedingt 

notwendig. Die Auswahl der konstruktiven 

Lösungen ist dabei aufgrund der 

vom Markt angebotenen Möglichkeiten 

recht beschränkt. 

Welche Lösungsmöglichkeiten wurden 

für dieses Problem bisher angeboten? 

Grundsätzlich lässt sich die Palette 

der EMV-Dichtungen in zwei große 

Bereiche einteilen. Dabei wird die jeweilige 

Zuordnung durch die technische 

Anforderung und die zugehörige, 

fertigungstechnisch beste Lösung bestimmt. 

Gehäusetoleranzen 

problemlos ausgleichen 

Konventionelle, weiche EMV-Dichtungen, 

die Gehäusetoleranzen problemlos 

ausgleichen können, bestehen 

in der Regel aus einem weichen Kern 

aus Silikon oder Schaum als Trägermaterial 

und einer Außenhülle aus leitfähigem 

Silikon oder Metallgestrick. 

Diese Ausführungsform wird üblicherweise 

konfektioniert als Meterware gehandelt. 

Das Aufbringen dieser Dichtung 

auf das jeweilige Gehäuse ist gerade 

in der Massenherstellung fertigungstechnisch 

oftmals nur sehr aufwändig 

zu realisieren (Positionierung 

der Dichtung, leitfähiger Kleber etc.). 

Zudem ist das Aufbringen der Dichtung 

in dieser Ausführung eine typische 

Handarbeit. Dies ist in jedem Fall 

teuer und fertigungsbedingt stark fehlerbehaftet. 

Der Vorteil dieser Dichtung 

liegt aufgrund des geringen Anteils 

an leitfähigem Material am Gesamtvolumen 

der Dichtung im relativ 

günstigen Beschaffungspreis. 

Die alternative Dichtungsform, bekannt 

als Form-In-Place-Gasket, ist 

dagegen fertigungstechnisch exzellent 

zu handhaben. Dabei wird die Dichtung 

mittels Auftragsmaschinen direkt 

auf das Gehäuseteil appliziert und verklebt 

dort. Hierbei entsteht ein Bauteil, 

dessen Dichtung unverlierbar ist und 

wiederholbar exakt an der gleichen 

Stelle liegt. Der industrielle Einsatz als 

reine IP-Dichtung aus Silikon hat diesem 

Verfahren in der Vergangenheit 

den Weg zur Standarddichtung in vielen 

Anwendungsgebieten geebnet. Als 

EMV-Dichtung für Kleingehäuse ist 

diese Form der Dichtung hervorragend 

für den Einsatz im industriellen Massennutzen 

geeignet und hat sich seit 

Jahren fertigungstechnisch millionenfach 

als äußerst zuverlässig bewährt. 

Dabei weist sie allerdings zwei Nachteile 

auf. Die Dichtung besteht ausschließlich 

aus leitfähigem und somit 

teurem Material, und sie ist aufgrund 

des fehlenden, weichen Kerns kaum 

kompressibel, d.h., sie kann nur in sehr 

geringem Umfang Toleranzen ausgleichen. 

Mit einer neuen Entwicklung zum 

Aufbringen von EMV-Dichtungen 

nach dem FIPG-Verfahren ist es GDT 

gelungen, die beiden beschriebenen 

Vorteile vereint – 

Nachteile vermieden 

Dichtungsvarianten zu verbinden. Mit 

diesem neuen Verfahren werden leitfähige 

Dichtungsstränge für die Abdichtung 

von EMV-Gehäusen mit ei- 

nem weichen Kern aus Silikon gemeinsam 

aus einer Düse direkt auf das 

entsprechende Bauteil aufgebracht. 

Dabei werden alle Vorteile der beiden 

bereits genannten Dichtungsvarianten 

zusammengeführt, ohne gleichzeitig 

deren Nachteile zu übernehmen. So 

entsteht eine EMV-gerechte Dichtung 

mit den entsprechenden elektrischen 

Leitwerten, und durch den weichen 

Kern ist diese Dichtung ungewöhnlich 

kompressibel. Die hierdurch entstehenden 

Vorteile für die Auslegung von 

Gehäusen und die kostengünstige Fertigung 

sind überwältigend. Kostenreduktion 

durch: 

■ Kosteneinsparung am leitfähigen 

Material durch weniger Materialverbrauch, 

■ Vermeidung von Handarbeit durch 

maschinellen Auftrag der Dichtung, 

■ Produktsicherheit durch feste Verbindung 

der Dichtung mit dem Bauteil 

und 

■ hoher Qualitätsstandard der Dichtung 

(Vermeiden von Nacharbeit). 

Konstruktive Vorteile durch: 

■ Beibehaltung der Kennwerte zur 

Leitfähigkeit (EMV-Dichtigkeit), 

■ hohes Ausgleichsverhalten bei Gehäusetoleranzen 

durch niedrige 

Shore-A-Härte, 

■ kein konstruktiver Aufwand zur Fixierung 

von eingelegten bzw. Positionierung 

von geklebten Dichtungen, 

■ niedrige Gegenkräfte durch die 

Dichtung beim Zusammenbau von 

Gehäusen (besonders bei Kunststoffgehäusen 

kein Ausreißen der 

Schrauben) und 

■ weniger Schraubpunkte und damit 

Platzgewinn in Kleingehäusen. 

Fertigungsvorteile durch: 

■ Integration von automatischen Fertigungsprozessen, 

■ keine fertigungstechnischen Maßnahmen 

zum Einlegen bzw. Aufkleben 

von Dichtungen, 

■ Produktionssicherheit durch Unverlierbarkeit 

der Dichtung im Fertigungsprozess, 

■ Montagesicherheit durch gesicherte 

Position der Dichtung und 

■ Fertigung nach DIN/ISO 9000 ff 

durch Auftragsmaschinen möglich. 

(F. Rast, GDT) 

GDT 

Tel.: 0 33 28/47 89 22 



35


Weiterentwickelter 

Baugruppenträger 

Als Resultat einer mehr als 

15-jährigen Entwicklung 

des Interzoll- Baugruppenträger- 

systems von Bopla ist jetzt Interzoll 

Modul entstanden. Den 

Anwendern stehen 96 verschiedene 

Standardträger zur Wahl, 

die nochmals durch das individuelle 

Zusammenstellen der Einzelteile 

modifizierbar sind. Eine 

große Auswahl verschiedener 

Profile erlaubt unterschiedliche 

Stabilitätsvarianten. Dazu gehören 

die fest zusammengefügtenFlansch-Seitenwandkomponenten 

sowie die Möglichkeit 

der Verschraubung aller Systemteile 

miteinander. Alle Komponenten 

für Wechselbaugruppen 

(Frontplatten, Steckbaugruppen 

usw.) sind in der IEC-297-3 und 

der IEEE 1101.10 genau definiert 

und gewährleisten die 

Schirmungseigenschaften bei 

Verwendung von Baugruppen 

verschiedener Hersteller. Für effektive, 

dem Hersteller obliegende 

HF-Schirmung sind alle Baugruppenträger 

ohne Teileaustausch 

gemäß Schirmungsanforderungen 

auslegbar. Die in allen 

Profilbereichen eingesetzten 

oder aufgesteckten Edelstahlfedem 

erreichen eine optimale 

Kontaktierung und schließen 

nicht erwünschte Schlitze. Eine 

weitere Schirmungsvariante ist 

auch in der Backplane-Ebene 

durch Schließen der Lücke zwischen 

Backplane und Backpla- 

ne-Seitenwand über eine vertikal 

angebrachte Schirmungsleiste 

(inklusive Feder) erreichbar. 

Zum ergonomischen Ziehen der 

Leiterkarten wird der neue Aushebegriff 

HG angeboten, der die 

Rahmenbedingungen nach IEEE 

1101.10 erfüllt und mechanische 

Codierkeile gegen falsches Baugruppen-Stecken 

aufnehmen 

kann. Eine Besonderheit ist die 

Selbstverriegelungsfunktion 

mittels einer Verriegelunstaste, 

die damit eine schraubenlose 

Frontplattenmontage durchführbar 

macht. Gleichzeitig 

betätigt diese Taste bei Bedarf 

einen Mikroschalter für Hot- 

Swap, das heißt, der Rechner 

kann ein Signal empfangen, das 

ein bestimmtes Board bei laufendem 

Betrieb entfernt werden 

soll. Befestigt wird der HG- 

Griff an der Frontplatte durch 

einfaches Aufschieben. So 

kann vor dem Aufsetzen der 

Griffe eine problemlose Bearbeitung 

(Bohren, Fräsen, Bedrucken) 

der Platten erfolgen. 

(pa) 

Bopla 

Tel.: 0 52 23/96 90 


Abriebfeste EMV-Materialien 

Infratron stellt eine neu entwickelte 

Gehäusedichtung 

für den EMV-Bereich vor: Texi- 

200, die Dichtung mit einer extrem 

abriebfesten Textilbe- 

schichtung. Das wesentliche 

Qualitätskriterium einer EMV- 

Dichtung ist der Oberflächenwiderstand 

bei geringem Anpressdruck. 

Dies ist die Voraussetzung 

um Schirmdämpfungswerte 

von mindestens 90 dB 

über einen Frequenzbereich 

von 1 MHz bis 10 GHZ zu er- 


reichen. Dies kann man durch 

eine permanente Kontrolle des 

Oberflächenwiderstands im 

Fertigungsprozess garantieren. 

Ein weiteres Einsatzgebiet ist 

die Ummantelung vorhandener 

Umweltdichtungen: Ohne jede 

Neukonstruktion wird hiermit 

auf einfache Weise die bestehende 

Dichtung in eine effiziente 

EMV-Abschirmung geändert. 

Hierdurch entfallen aufwändige 

Tests und Neuzulassungen, 

wodurch eine höhere Qualifizierung 

von Gehäusen ohne 

großen Aufwand möglich ist. 

(pa) 

Infratron 

Tel.: 089/158 12 60 


Einschubtastatur mit Display 

An den Tastatureinschub 

LKM-9205 mit integriertem 

Flachdisplay können bis zu 

fünf PC-Systeme angeschlossen 

werden. Das Gerät verfügt 

über eine PC-Tastatur, ein 12,1- 

Zoll-TFT-Flachdisplay mit hoher 

Helligkeit und 800 x 600 

Punkten Auflösung, ein Touch- 

Pad als Mausersatz und zwei 

Lautsprecher. Die Aufschaltung 

der Ein/Ausgabegeräte des Einschubs 

auf den PC erfolgt manuell 

durch Drücken einer Taste. 

Das Gerät eignet sich als 

Ein/Ausgabeeinheit für Server 

oder CTI-Systeme, bei denen 

mehrere PCs in einem 19-Zoll- 

Gehäuse integriert sind und an 

die nur gelegentlich für Eingabe- 

oder Servicezwecke Tastatur, 

Display, Maus oder Audio 

angeschlossen werden müssen. 

In einer abgespeckten Version 

ist die Einheit (1 HE) auch 

ohne Umschalter lieferbar und 

stellt dann eine platzsparende 

Ein/Ausgabeeinheit für einen in 

ein 19-Zoll-Gehäuse eingebauten 

Industrie-PC dar. (pa) 

Spectra 

Tel.: 07 11/90 29 70 


Systeme 9/2000


Hohe Zuverlässigkeit für CompactPCI-Anwendungen 

Neue Norm – 

neuer Griff 

Rechner im industriellen Einsatz müssen mehr und mehr allerhöchste 

Sicherheit und Performance gewährleisten. Auch für die moderne 

CompactPCI-Technik ist die von Telekommunikationsanwendungen 

bekannte Forderung nach 99,9999 Prozent Systemverfügbarkeit zu 

beachten. Live-Insertion mit Software-Zuschaltung »on demand« ist 

als ein Schritt in diese Richtung zu sehen. Dies erfordert allerdings 

spezielle Ein-/Aushebehilfen, bei denen die Funktionen für Stecken/ 

Ziehen, Verriegeln und Schalten von einander getrennt sind. 

Neue Griffe braucht das Land« 

ließe sich locker formulieren, 

wenn man überdenkt, was moderne 

Rechnersysteme unter den Stichworten 

»Live Insertion (HotSwap)«, 

»High Availibility«, »Redundanz« und 

»N +1« zu leisten haben. Nicht nur 

Massenspeicher müssen in Form von 

Raid-Systemen aufgebaut sein, auch 

CPU, Netzteile, Hochleistungslüfter 

und gegebenenfalls die Software sind 

mehrfach vorzuhalten. Vor allem müs- 

sen diese während des laufenden Betriebs 

schnell wechselbar sein. Das 

funktionsseitige Aktivieren einer neuen 

oder getauschten Karte oder eines 

Moduls, respektive deren Test, kann 

relativ unproblematisch ablaufen, 

wenn diese(s) bereits lastseitig in die 

Backplane eingebunden ist und per separater 

Schalterbetätigung die Funktion 

ganz gezielt aktiviert wird. Um 

für ihre Applikationen größtmögliche 

Der Ein-/Aushebelgriff Type IV mit 

Metalleinsatz integriert die Leiterplattenbefestigung 

im „Standardmaß“ 

von 4,07 mm. Er kann wahlweise 

mit und ohne Verriegelung 

bereit gestellt werden. 


37


Übereinstimmung der modularen Untersysteme 

und damit auch deren Austauschbarkeit 

sicher zu stellen, haben 

die Anwender von CompactPCI eine 

eigene Spezifikation (PICMG) erstellt, 

die sich im mechanischen Bereich auf 

die Lösungen von IEEE 1101.1/.10/.11 

und damit auch die IEC 60297-3/-4 

und die zu erwartende IEC 60297-5- 

100 bis -107 Normen stützen. Allerdings 

wird der Ein-/Aushebegriff in 

der IEEE 1101.10 nur mit den erforderlichen 

Schnittstellen und Umrissmaßen 

definiert. Die konstruktiven 

Details bleiben dem Hersteller vorbehalten, 

wobei die zu bewältigenden hohen 

Steck- und Ausziehkräfte der 

Steckbaugruppen von rund 300 bis 

1200 N (bei 3 HE bis 9 HE) sicher bewältigt 

werden müssen. Die neuesten 

Ein-/Aushebegriff-Versionen haben 

äußerst zuverlässige Metallklauen, um 

diese Kräfte auch im langfristigen Einsatz, 

beispielsweise bei häufig zu 

steckenden Anwendungen, verschleißund 

störungsfrei zu meistern. Ein mechanischer 

Schaden in der Klaue beispielsweise 

könnte zu schlechter elektrischer 

Kontaktierung der Steckbaugruppe 

im System führen, die Funktionssicherheit 

bei Live-Insertion oder 

die (schraubenlos erfolgende) Selbstverriegelungsfunktion 

des Griffes beeinträchtigen; 

damit wäre der sichere 

Einsatz der Steckbaugruppe unter 

Schock- und Vibrationensbelastungen 

nicht mehr gewährleistet. 

Die aktiv gestaltende Mitarbeit eines 

Unternehmens in den internationalen 

Normungs- und Anwendergremien bietet 

den Kunden handfeste Vorteile. So 

können zwei neue CompactPCI Ein- 

/Aushebegriffe von Rittal die erhöhten 

Erfordernisse bereits berücksichtigen. 

Gemeinsam ist beiden, dass sie für das 

Managen der hohen Kontakthaltekräfte 

Die Arretierung erfolgt über einen Schieber im Griff, 

der verhindert, dass die Karte im verriegelten Zustand 

gezogen werden kann. 

die bereits bekannte Hebelübersetzung 

haben, die sich an der vorderen Verbindungsschiene 

mit 10 mm Dach abstützt. 

Ein ESD-Stift leitet statische Ladungen 

sicher ab, bevor die Steckverbinder kontaktieren. 

Dieser kann übrigens in Verbindung 

mit einer entsprechend in der 

Führungsschiene plazierten Buchse 

auch zur Erdung 

(Masseverbindung) 

der Steckbaugruppe 

verwendet werden, 

wie ein von Rittal 

durchgeführter Test 

mit 30 A Stromstärke 

gemäß UL 1950 

bewiesen hat. Codierkammernsorgen 

für Unverwechselbarkeit 

der Karte 

und schließen damit 

versehentliches 

Stecken an den 

falschen Platz mit 

hoher Sicherheit 

aus. Um die feinen 

Codierstifte gut 

handhaben zu können, 

gibt es von Rittal 

dazu neuerdings 

ein programmierbares, einfaches und 

leicht zu bedienendes Werkzeug. 

Der Ein-/Aushebegriff Type IV mit 

Metalleinsatz (Klaue) hat eine integrierte 

Befestigung für die Leiterplatte im 

Standardmaß von 4,07 mm. Er kann 

wahlweise mit und ohne Verriegelung 

bereit gestellt werden. Die Arretierung 

erfolgt über einen Schieber im Griff, der 

verhindert, dass die Karte in verriegeltem 

Zustand gezogen werden kann. Die 

Bauart unterscheidet sich nach »Einbau 

oben oder unten«. In den unteren Griff 

kann wahlweise ein Mikroschalter für 

Live-Insertion eingesetzt werden, der 

durch die Schieberbetätigung beim Verriegeln 

die zuvor 

schon in die Gesamtlast 

der Backplane 

eingebundene 

Karte funktionsmäßig 

aktiviert. Der 

Ein-/Aushebegriff 

Type VII (Telecom) 

aus Metall ist speziell 

diesem Einsatzgebiet 

auf den Leib 

geschneidert. Die 

integrierte Karten- 

befestigung weist 

den 1/2 TE-Versatz 

auf, der für SMD- 

Bauteile auf der 


Komponentenseite zwei mehr als 50 

Prozent zusätzlichen Platz bereit stellt 

(4,07 + 2,54 mm). Für Live-Insertion- 

Anwendungen dient auch hier ein alternativ 

im unteren Griff einsetzbarer Mikroschalter. 

Mit den neuen Ein-/Aushebegriffen 

stellt Rittal ein wichtiges Hilfsmittel 

An moderne CompactPCI-Rechnersysteme werden 

höchste Anforderungen an die Performance gestellt. 

Hochwertige elektromechanische Aufbausysteme und 

bis ins Detail überlegte Ausbauteile unterstützen dies. 

zum Aufbau von CompactCPI-Systemen 

hoher Sicherheit und Performance 

bereit. Speziell den immer wichtiger 

werdenden Anwendungen, die Live-Insertion 

und/oder Rendundanz fordern – 

neben der Telekommunikation beispielsweise 

in der Medizin- und Verkehrstechnik 

oder bei Verteidigungsaufgaben 

– wird damit Rechnung getragen. 

Für solche Anwendungen hält man in 

Herborn darüber hinaus redundante 

Netzteile und mit RiCool ebensolche 

Hochleistungslüfter zur Entwärmung 

hoher Verlustleistungen bereit. Als unabhängiger 

Systemlieferant unterstützt 

man daneben alle aktuell markteingeführten 

Industrierechnertechnologien. 

Neben den beschriebenen CompactPCI 

sind dies auch VMEbus in allen Bauarten, 

ATX, AT, BabyAT und frei konfigurierbare 

Kundenlösungen. Dazu können 

die Produktspezialisten für Mikrocomputer 

Packaging-Systeme wertvolle 

Entscheidungshilfen geben. Die Hilfe 

reicht dabei von der Planung über die 

Konfiguration bis zur Zertifizierung. 

(rk) 

(Werner Sonnabend, Rittal) 

Rittal 

Tel.: 0 27 72/50 50 


Systeme 9/2000


Hübsch gestaltete Schutzhülle und hohe Busgeschwindigkeit 

Marktübersicht: 

Gehäuse und Backplanes 

Das Gehäuse als die Schutzhülle der empfindlichen Elektronik 

hat mehrere Aufgaben zu erfüllen. Neben der reinen 

Schutzwirkung vor unwirtlichen Umwelteinflüssen wie z.B. 

Staub, Wasser, etc. sollte ein Gehäuse für den industriellen 

Einsatz auch Schutz vor elektromagnetischer Strahlung bieten. 

Sowohl von außen als auch von der internen Schaltung 

nach draußen – also das Gesamtsystem elektromagnetisch 

a) Anbieter/Hersteller 

b) Telefon 

c) Fax Ausführungen Material Schutzarten sonstige Leistungen 

SCHWERPUNKT 

a) Aaronn 10,4 Zoll inkl. Cool Monster, Stahl freie Farbwahl, Touch Panel alle Schnittstellen 

b) 089/89220253 Power Supply nach außen geführt 

c) 089/8121495 6,5 Zoll inkl. PC/104 Pentium, Stahl freie Farbwahl alle Schnittstellen 

PCMCIA nach außen geführt 

PC/104-Gehäuse Stahl IP65, EMV freie Farbwahl beliebig konfigurier- 

a) Abeco 19-Zoll Schränke, 19-Zoll Stahlblech IP54-65 Komplettsysteme, Sonderge- CPCI/8, ISA/PCI 

b) 02836/910110 Einschubgehäuse, Wandge- häuse, Farbwahl 3-20, PCI, Brigad 

c) 02836/8165 häuse PCI 

a) Advantech Europe 19-Zoll System, Compact PC, Stahl/Edelstahl EMV-geschützt, versch. IP- redundant, Powersupplies, ISA 16/20, PCI 4/9, 

b) 0211/97477-0 Compact PCI, Wandgehäuse Klassen Alarmmgmt. CPCI/8 

c) 0211/97477-319 

a) Bedek/Patec Hand-, Modemgehäuse ABS Aluminium IP65, EMV-geschirmt Lackierung, Bedruckung, 

b) 09851/5735-0 Folientastaturen, Siliconschalt- 

c) 09851/5735-57 matten 

a) Bedek/Bernic Hutschienengehäuse Navyl IP44 tech. Bearbeitung, Sonder- 

ausführungen 

a) Bernstein Steuergehäuse Aluminium, Stahlblech, IP65, IP66, EMV-geschirmt freie Farbwahl, individuelle 

b) 0571/793-0 Edelstahl Gehäuseabmessungen, um- 

c) 0571/793-555 fangreiches Zubehör, Trag- 


39 

systeme 

Standardgehäuse Aluminium, Edelstahl, Kunst- IP65, 66 kundenspezifische Bearbeitung 

stoffe ABS, Polycarbonat, u. Bestückung, freie Farbwahl, 

Polyester umfangreiches Zubehör 

a) Beuche-Electronic 19-Zoll Serverschränke, Wand- Aluminium, Stahl IP54, EMV-geschirmt versch. Oberflächenausfüh- VME-Bus, 84/63/ 

b) 06063/3061 gehäuse, Tischgehäuse, Profil- rungen, freie Farbwahl, freie 42 TE 

c) 06063/5352 gehäuse Größenwahl 

a) Bopla Gehäusesysteme Hand-, Wand-, Tisch-, Pult-, Aluminium, Kunststoff IP66, EMV-geschirmt Kabelverschraubungen, Bat- 

b) 05223/969-0 Stecker-, Schaltschrank-, Schalt- terielösungen, Sondergehäuse, 

c) 05223/969-100 tafeleinbau-, Tragschienen- Bearbeitungsservice 

19-Zollgehäuse 

a) Börsig/Bopla Kunststoff-, Aluminiumgehäuse, PS, ABS, PC, PPE, PA, UP- IP40, 65 

b) 05223/969-0 19-Zoll Gehäuse-Systeme GF 

c) 05223/969-100 

a) Comtel Electronics !9-Zoll-, CPCI-, EtSI-Systeme, Aluminium, Stahl EMV-geschirmt, EtSI-Stan- freie Farbwahl, Lüftereinschübe, VME/3-21, VXI/ 

b) 08106/33988 kundenspezifische dard, Neb-Standard Standard, kundenspezifisch 3-13, CPCI/alle, 

c) 08106/33990 PXI/18, kundenspez. 

a) E. Dold & Söhne Wandgehäuse Kunststoff, Stahl, Aluminium bis IP65 freie Farbwahl, Ausfräsungen 

b) 07723/6540 in bel. Art, Tamponbedruckung 

c) 07723/654356 

a) DSM Digital Service 19-Zoll, Wandgehäuse, Em- Alu, Stahl, Edelstahl IP54, EMV-geschirmt kundenspezifische Fertigung, ISA-20, ISA/PCI- 

b) 089/15798-250 beddedgehäuse, Panel PC RAL/NCS-Farben 20, Pisa-20, CPCI-8 

c) 089/15798-196 

a) EAC 19-Zoll, MNE-Magazin Aluminium, chromatiert EMV-geschirmt inkl. 3x Lüfter u. Netzteil VMEbus/21, J1/2 

b) 033208/667-0 Tischgehäuse, 6 HE, Magazin Aluminium, chromatiert SV/20A ±12V50A, J1/2 VMEbus/6 

c) 033208/667-25 

verträglich gestalten. Außerdem sollten die Bedienelemente 

der Gehäuse ergonomisch gestaltet und angeordnet und 

auch für das Auge sollte das Gehäuse ansprechend gestaltet 

sein. Bei den Backplanes müssen die Signale sauber und 

mit zunehmend höherer Frequenz übertragen werden — im 

Extremfall bis zu 1 GHz. Die Marktübersicht basiert auf einer 

schriftlichen Umfrage der Redaktion. 

Backplane für/ 

Anzahl Slots 

bar 

▼


40 


b) Telefon 


a) Elcon/Bopla Wand-, Tisch-, Klein-, Hand- IP20-66, EMV-, IIF-geschirmt kundenspezifische Lösungen, 

b) 0551/694000 gehäuse, 19-Zoll, Einzelschränke, Vormontage 

c) 0551/6940023 Schranksysteme 

a) Elma Electronic 19-Zoll Gestelle/Schränke, Aluminium, Stahl IP54, EMV-geschirmt Frontplattenbearbeitung, Sy- VME 3-21 S/0, 

b) 0041/19/334111 Tisch-, Belch, Klein-, IPC, CPCI- stemaufbauten, Leiterplatten- VME 64x, 7-21 S/0, 

c) 0041/19/334215 Gehäuse führungen uvm. uvm. 

a) Elma Electronic 19-Zoll Baugruppenträger, Aluminium, Stahl IP54, EMV-geschirmt, versch. Frontplattenbearbeitung, Sy- VME 3-21 Slot, 

b) 089/143875-0 Tisch-, Klein, IPC-Gehäuse Stufen stemaufbauten, VME, CPCI, VME 64x7-21 Slot, 

c) 089/143875-66 VXI CPCI 4, 6, 8 Slot 

a) Elmeco Klein-, Sondergehäuse Stahl, Edelstahl, Aluminium, mit/ohne EMV-Schirmung, Oberflächenveredelung, Be- 

b) 06039/931388 Weißblech bis IP65 druckung 

c) 06039/44168 

a) EMK Gehäuse, Schränke, Rück- Aluminium, Stahl, Edelstahl, IP21, 22, EMV-geschirmt Siebdruck, Nasslack, Kunden- eigene Leiterplatten- 

b) 06151/808-698 wände, EMV-Abschirmungen, Messing wunsch entflechtung 

c) 06151/808-777 Kundenwunsch 

a) Elpac Europakarten-, Norm-Einbau- Aluminium, Kunststoff, IP65, EMV-gerecht kundenspezifisch, Zubehör 

b) 089/46094-0 Tisch-, HF-Gehäuse Stahlblech 

c) 089/46094-401 

a) Erni Elektronikapparate Kunststoffgehäuse, Compact- 

b) 07166/50-0 PCI-, kundenspez. Backplanes 

c) 07166/50-282 

a) Euzola 19-Zoll Tisch-, Trage-, Auf- Holz, Aluminium IP65 19-Zoll Einschubprogramm 

b) 07952/5007 baugehäuse 

c) 07952/5008 

a) Exxact 19-Zoll Schränke, 19-Zoll Stahl, Aluminium, Kunststoff bis IP65, EMV-geschirmt, Full Service CPCI/2 Slots, kun- 

b) 02433/970140 Baugrppneträger, kunden- CE denspezifisch 

c) 02433/970107 spezifisch 

a) Fibox 19-Zoll Wandgehäuse Kunststoff IP65 mechanische Bearbeitung VME/8+16 

b) 05733/8716-0 

c) 05733/8716-10 

a) Fischer Elektronik 19-Zoll Schränke-, Gehäuse, Aluminium IP65, EMV-geschirmt 400 Standard-Alu-Profile, Universal-, VME- 

b) 02341/435-0 Wandgehäuse, 19-Zoll Voll- eigene Siebdruckerei Bus 

c) 02341/459433 einschübe 

a) Hartmann Elektronik diverse 

b) 0711/13989-0 

c) 0711/8661191 

a) Heidenreich 19-Zoll Gehäuse-, Schränke Aluminium, Stahlblech IP40-65, EMV-optimiert freie Farbwahl, Bearbeitungs- 

b) 07434/93620 service, Lüftereinschübe 

c) 07434/936250 

a) Hema Elektronik 19-Zoll Gehäuse Aluminium, Kunststoff EMV-geschirmt Farbe, Lüfter, 3-7 HE CPCI 4-8 Slots, 

b) 07361/9495-61 Linkbus 

c) 07361/9495-45 

a) Hohmann Elektronik 19-Zoll Baugruppenträger Aluminium, Stahlblech EMV kundenspezifisch VMEbus/21, CPCI/ 

b) 089/8412211 8, Futurebus/14, 

c) 089/8414475 Multibus/20 

a) I-Bus/Phoenix 19-Zoll Rackmount, Tower, Alu, Stahl bis IP65, EMV-geschirmt freie Farbwahl, Komplett- PC/ISA/20, 

b) 08142/4679-0 Kompaktgehäuse systeme, 1, 2 HE CPCI/14 

c) 08142/4679-99 

a) ICP Electronics 19-Zoll Einbau, Wandmontage, Stahl, Kunststoff IP42 inkl. Netzteil, Busplatinen, 3-20 Slot Buspla- 

b) 07121/3884-0 Desktop, Microgehäuse Farbauswahl tinen 

c) 07121/3884-88 

a) Infineon 19-Zoll Einschub, 1-2 HE pulverbeschichtetes Stahl- Frontplatten, Kupplungen 

b) 030/386-23950 blech, Frontplatte Aluminium uvm. 

c) 030/386-23987 

a) Inova 19-Zoll Einzelschränke, Wand- Aluminium, Stahl EMV-geschirmt Lüftereinschübe CPCI/1, 5, 3, 8+2, 

b) 08341/916265 gehäuse, Tischgehäuse 14, CPU/16, 17 

c) 08341/916269 

a) Intermas Gehäuse, Wandgehäuse, Aluminium, Stahl bis IP54, EMV-geschirmt freie Farbwahl, Lüftereinschübe, VMEbus/16, CPCI/8 

b) 069/548003-0 Schränke kundenspez. Abmessungen 

c) 069/548003-225 

a) Jacob Schaltschränke Sonderanfertigungen, Aupen- Aluminium, Edelstahl, Stahl IP54-65, EMV-geschirmt, Normteile-Alun Schema- 

b) 05232/9881-0 kabinen, 19-Zoll Wandge- Brandschutzgehäuse taschen, Klimageräte 

c) 05232/9881-33 häuse 



Anzahl Slots 

Systeme 9/2000



b) Telefon 


SCHWERPUNKT 

a) Knürr Baugruppenträger, Primus Aluminium, Stahl EMV-geschirmt, rüttelfest Systemintegration, kunden- VMEbus, CPCI 

b) 089/92004-0 spez. Applikation, Verdrahtung, 

c) 089/92004-118 Systemtest, Zubehör 

19-Zoll Schranksystem Aluminium, Stahl IP55, EMV-geschirmt komplette Systemintegration 

mit Mechanik, Verdrahtung 

Micado, 19-Zoll Tischgehäuse verzinktes Stahlblech, Alu EMV-geschirmt versch. Farb-, Formkombinationen 

mit Tragegriff 

Chassekom, 19-Zoll Tisch-, Aluminium, Stahl EMV-geschirmt 2 Farbkombinationen 

Einschubgehäuse 

Doubleprorack, 19-Zoll Ge- Aluminium, Stahl IP54, EMV, rüttelfest 19-Zoll Zubehörprogramm, 

häuse, LAN Stand-, Wandge- Lüftereinschübe, Kühlgeräte, 

häuse Tür mit/ohne Fenster 

a) LTP Tisch-, Wandgehäuse Kunststoff IP65, EMVgeschirmt individuelle Abmessungen, 

b) k. A. freie Farbwahl 

c) k. A. 

a) Metalldecor Metallgehäuse aller Art Aluminium, Stahl nach Kundenwunsch freie Farbwahl, lackiert, Siebb) 

07455/39-0 druck, Sonderbeschichtung 

c) 07455/39-20 Profilgehäuse, Kühlkörper Aluminium, Strangpress- nach Kundenwunsch freie Farbwahl, lackiert, Siebprofile 

druck, Sonderbeschichtung 

a) nbn Systemkomponenten 19-Zoll Schränke, Kompakt-, Aluminium, Stahl, Edelstahl, kundenspezifisch Oberflächenbehandlung, kundenspezifisch 

b) 08152/9236-0 Wand-, Hutschienen-, kun- Kunststoff kundenspezifische Entwickc) 

08152/923636 denspezifische Gehäuse lung 

a) OKW Gehäusesysteme Handgehäuse Kunststoff IP65, EMV-geschirmt kundenspezifisch, Zubehör, 

b) 06281/40400 Folientastaturen 

c) 06281/404-149 Wandgehäuse, 19-Zoll Ge- Kunststoff, Aluminium IP65, EMV-geschirmt kundenspezifisch, Zubehör, 

häusesystem Folientastaturen 

Puttgehäuse Kunststoff IP65, EMV-geschirmt kundenspezifisch, Zubehör, 

Folientastaturen 

Tischgehäuse Kunststoff, Aluminium IP65, EMV-geschirmt kundenspezifisch, Zubehör, 

Folientastaturen 

Elektronikgehäuse Kunststoff hochwertige Materialien, 

div. Versionen u. Größen 

a) Phoenix Contact Tragschienengehäuse Kunststoff, Metall IP20-40 Farbvarianten, mechanische 

b) 05235/300 Bearbeitungen, Bedruckungen, 

c) 05235/34-1200 Neuentwicklungen, Zubehör 

a) PI Industrial Computers 19-Zoll Rackmount, Kompakt- Stahl bis IP54, EMV-geschirmt Komplettsysteme, fehlertole- PCI/ISA/20, 

b) 08142/598106-0 gehäuse rante Plattformen, 1, 2 HE CPCI/14 

c) 08142/598106-19 

a) Plug-In PC/104-, 19-Zoll-, Wand-, Aluminium, Stahl ^PC/104, IP65 ISA 3-20, PCI 4-20, 

b) 08141/3697-0 Tischgehäuse PISA 3-19, PICMG 

c) 08141/3697-30 4-20 

a) Powerbridge/CM-Computer VMEbus, 3, 6U, ATR-Ausfüh- Aluminium ATR Conduction cooled VME/12 Slots, 

b) 05139/9980-0 rungen VME/10 Slots 

c) 05139/9980-49 

a) Powerbridge VMEbus-Gehäuse Aluminium IP65, EMV-geschirmt kundenspezifisch VMEbus/20 

a) Powerbridge/Schroff VME-Gehäuse, CompactPCI- Aluminium IP65, EMV-geschirmt VMEbus/21, 

Gehäuse, Backplanes CPCI/8 

a) Powerbridge/Motorola VME-Gehäuse, CompactPCI- Aluminium, Stahl IP65, EMV-geschirmt hochverfügbare Systeme, VMEbus/12, 

Gehäuse redundant CPCI/16 

a) Radisys 19-Zoll Rackmount, Desktop, Aluminium, Stahl bis IP65, EMV-geschirmt freie Farbwahl, Komplettsys- PCI/ISA/20, 

b) 06102/73050 Tower teme CPCI/14 

c) 06102/31713 

a) Reutter-Elektronik 19-Zoll Einschübe-, Gehäuse, Stahl, Edelstahl, Aluminium IP20-65, EMV-geschirmt freie Farbwahl, Sonderaus- div. 

b) 07025/7623 Tischgehäuse, Wandmontage- führungen mit Komplettmontur 

c) 07025/7653 Gehäuse, Leiterplatten 

a) RFD Electronic Wand-, Klein-, Reglergehäuse Kunststoff, Stahl, Edelstahl IP67, EMV-geschirmt Farbwahl, kundenspezifische 

b) 09337/971230 Anfertigung 

c) 09337/971250 

a) Rittal-Werk 19-Zoll Einschubsysteme, Aluminium EMV-geschirmt Netzgeräte, Lüfter eingebaut, VMEbus/5-21 

b) 02772/5052909 3, 4, 7, 8, 9 HE Kasteneinbau horizontal, ver- 

c) 02772/5052837 tikal 

19-Zoll Einschubsysteme, Aluminium EMV-geschirmt dto. CPCI/4-8 

3, 4, 7, 8, 9 HE 

19-Zoll Einschubsysteme, Stahl EMV-geschirmt Netzgeräte, Lüfter eingebaut ATX, AT 

2,4 HE 


Anzahl Slots 


41 

▼


42 


b) Telefon 


a) Roger 19-Zoll Einzelschränke, Stahl IP40-54 Komponentenmontage, 

b) 06893/89218 Wandgehäuse Verkabelung 

c) 06893/89262 Wand-, Serverschränke Stahl IP40-54 Komponentenmontage, 

Verkabelung 

a) ROI Computer 19-Zoll-, kundenspezifische Stahlblech, Aluminium IP20-54, EMV-geschirmt kundenspezifische Lösungen IS/8-Slot, PCI/ISA 

b) 089/89998800 Gehäuse 8-128 Slot, PISA/ 

c) 089/89998899 4 Slot 

a) Rolec Gehäusesysteme Klemmen-, Bedien-, Elektronik- Aluminium, Polyester, Kunst- IP65-67, EMV-geschirmt Kundenwunsch 

b) 05751/4003-0 Gehäuse, Tragarmsysteme stoff, Profil 

c) 05751/4003-50 

a) Rotec 19-Zoll Systeme, Einbauge- Aluminium WMV-geschirmt Lüfter, Systemtest, kunden- VMEbus/3-21, 

b) 07222/1008-20 häuse, Wandgehäuse spezifisch CPCI/6-8 

c) 07222/1008-10 

a) S.A.M. Products 15-21-Zoll Abschirmgehäuse Aluminium, Metall gegen NF-Felder bis 1000 Hz 

b) 06171/981628 für Monitore 

c) 06171/981627 

a) Sedlbauer Einzelschränke, Schranksys- Stahlblech, Aluminium IP20, 44, 55, HF-Schirmung freie Farbwahl, Lüfter-, Kühl- a. A. 

b) 08552/41158 teme, Wandgehäuse, Tisch-, systeme, integr. Stromversor- 

c) 08552/967230 Klein-, Handgehäuse, 19-Zoll- gungen, Rechnereinschübe uvm. 

Einschübe 

a) Siemens A&D Semi 19-Zoll Baugruppenträger Aluminium, chromatiert EMV-geschirmt Lüftereinschub SMP16 Bus 21, 

b) 0911/7504683 CPCI Bus 8, AMS- 

c) 0911/7504888 Bus 21 IPCI-Bus 5 

a) Spectra Computersysteme 19-Zoll Gehäuse, Sonderge- Stahl IP56, 65, EMV-geschirmt div. Farben, Komplettsysteme 3-20 ISA, 3-17 PCI 

b) 0711/90297-0 häuse 

c) 0711/90297-90 

a) Schäfer Gehäusesysteme 19-Zoll Anreihschränke Stahlblech IP40 kundenspezifisch 

b) 02741/283-0 19-Zoll Wandgehäuse Stahlblech IP40 

c) 02741/283-798 19-Zoll Serverschränke Stahlblech IP40 kundenspezifisch 

a) Schroff 19-Zoll und metrische Bau- Aluminium, Stahl EMV-geschirmt Modifikationen, Montage- 

b) 07082/794-0 gruppenträger und Einschub- service 

c) 07082/794-200 technik 

Tisch-, tragbare Gehäuse Aluminium, Stahl IP20-43, EMV-geschirmt Designelemente, Modifika- 

tionen, Montageservice 

Schränke und Gehäuse f. Aluminium, Stahl, Kunststoff IP20-66, EMV-geschirmt Innenausbau, Montageservice, 

Elektronik, Elektrotechnik Sonderfarben, Modifikationen 

Schränke und Gehäuse f. Aluminium, Stahl, Kunststoff IP20-43 Innenausbau, Montageservice, 

Datentechnik Sonderfarben, Modifikationen 

Busplatinen kundenspezifisches Design, VME/1-21, Com- 

Layout-Tests pactPCI/4-8 

a) Ing. Büro Schwaiger Kleingehäuse Stahl, Edelstahl IP20-56, EMV-geschirmt Montageplatte, freie Farb- 

b) 08092/22491 wahl 

c) 08092/22491 

a) Trenew Electronic 19-Zoll Gehäuse, Schränke, Aluminium, Stahl EMV, EN60950 VME/2-21, VME- 

b) 07231/9734-0 BGTs 64x/5-21, CPCI/ 

c) 07231/9734-97 2-8/Bridge, VXI/ 

a) Weidmüller Interface Anbau-, Wandgehäuse, Stahlblech, Edelstahl, Alu- IP65, geschirmt freie Farbwahl 

b) 05252/960-0 Sonderformen Druckguß, Polyester, Poly- 

c) 05252/960-116 carbonat 

a) Wieland Electric für Hutschienenmontage, div. Kunststoff offene Gehäuse, IP20 Bezeichnungsschilder, teilw. 

b) 0951/9324-0 Gehäuseformen vormontiert 

c) 0951/9324-198 

a) Willburger System/Airpax Electronic Packaging, herme- Glas, Metall, Keramik EMV-geschirmt nach Kun- mit eingelassenen Fenstern, 

b) 08841/3028 tisch dichte Gehäuse denspezifikation nach Kundenspezifikation 

c) 08841/5158 

5, 7, 13 

a) Würth Elektronik VMEbus/1-21, 

b) 07941/9205-0 VME64x/6, 

c) 07941/9205-38 CPCI/3-8 

a) Würth Elektronik/div. 19-Zoll Baugruppenträger Aluminium EMV-geschirmt 



Anzahl Slots 

Systeme 9/2000

Systems-on-Silicon 

Integrierte Entwicklungsumgebungen stark im Kommen 

Marktübersicht: Emulatoren 

Obwohl die 8-Bit-Prozessoren nach wie vor die Arbeitspferde 

der Elektronik sind und in riesigen Stückzahlen eingesetzt 

werden, ist der Trend hin zu höheren Datenbusbreiten 

doch unübersehbar. Dieser Tendenz folgen auch die 

Emulatoren. Das bedeutet, dass mehr und mehr Emulatoren 

für diese »breiteren« Prozessoren auf den Markt kommen. 

Zudem steigt auch die Zahl der Universal-Emulatoren, die 

Prozessoren von 4 bis 8 Bit emulieren können. Die derzeit 

gerade aufkommenden 64-Bit-Architekturen zeigen noch 


b) Telefon 

c) Fax 

Produktbezeichnung 

4- und 8-Bit- 

Prozessoren 

folgender Hersteller 

werden unterstützt 

ELEKTRONIK-FOCUS 

keine Auswirkung auf die Emulatoren. Der bereits bestehende 

Trend, dass es um den Emulator herum eine möglichst 

komplette Entwicklungsumgebung geben sollte, ist 

nach wie vor ungebrochen. Neben Compiler, Assembler, 

Linker und Debugger kommen jetzt auch verstärkt Simulatoren 

zum Einsatz. Damit lassen sich dann Mikroprozessorsysteme 

»aus einer Hand« entwickeln. Diese Marktübersicht 

basiert auf einer schriftlichen Umfrage der Redaktion 

Systeme. 

16- und 32-Bit- 

Prozessoren 

und Controller 


werden unterstützt Assembler 

folgende Software-Tools stehen für 

den Emulator zur Verfügung 

Disassembler 

Compiler 

Linker/Loader 

Debugger 

Simulator 

Performance-Analysator 

Echtzeitbetriebssystem 

sonstige 

Preis des 

Komplettsystems 

in Mark 

a) Abatron BDI 1000 Motorola, Arm, IBM, BDM/Jtag, Debug, In- 1130 Euro 

b) 0041/41/9302844 Infineon terfaces 

c) 0041/41/9303860 BDI 2000 dto. dto. dto. 

a) Ahlers/Softec DSE-6225A ST6200/01/03/08/09/ ● Transparent-Emulator, 2250 

b) 08761/4245 10/15/20/25 keine Interrupts, I/Os, 

c) 08761/1485 zusätzl. Takte 

DSE-6285A ST62/52/53/55/60/62/ ● dto. 2500 

63/65 

a) AK Elektronik/Phyton Pice-51 Intel, Philips, Infineon, ● ● ● ● ● 

b) 08250/9995-0 Atmel, SST, Temic, AMD 

c) 08250/9995-20 Pice-196 Intel, UMTC ● ● ● ● ● 

Pice-Pic Pic12C, Pic17C, Micro- ● ● ● ● ● 

chip 

a) AK Elektronik/Embedded Q.E.D. Emulator Intel, Pentium ● ● ● ● ● ● ● ● 

Power Corp. Q.E.D. Emulator AMD ● ● ● ● ● ● ● ● 

a) AK Elektronik/Noral Flex-Ice Motorola ● ● ● ● ● 

Flex-BDM Cold Fire, Motorola ● ● ● ● ● ● 

a) AK Elektronik/Embedded Jeeni Arm, Atmel, Netsilicon, ● ● ● ● ● ● ● ● 

Performance Arm 7, Arm 9 

Majic Sys4K Mips, IDT, Broadcom, ● ● ● ● ● ● ● ● 

Lexra, NEC, QED, Qualcom, 

Toshiba 

a) AK Elektronik/White Moun- Summit-Ice ADI Sharc 

tain/Analog Devices Apex-Ice ● ● ● ● ● ● ● 

Trek-Ice ADI Tiger Sharc ● ● ● ● ● ● ● 

MTN-Ice 

ADDS-218X-Ice ADI 21XX ● ● ● ● ● ● ● 

ADDS-2101-Ez-Ice ADI 21XX ● ● ● ● ● ● ● 

a) AK Elektronik/Ashling Ultra Infineon Trucore, Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● 

Ultra Philips, Oki Philips, Oki ● ● ● ● ● ● ● 

CT Motorola, NEC, Philips 

Advice Arm, Sharp, Oki, Qual- ● ● ● ● 

com, Panasonic, Fujitsu, 

Hitachi, Motorola, Toshiba 

a) American Arium/Logic Comet Pentium, II/III/IV ● ● ● ● ● ● ● 133 MHz, Bus Trace ab 20000 

b) 0031/77/3078438 

c) 0031/77/3078439 

a) Appliware AiCE 51 alle 80C51 Derivate bis ● ● ● ● ● ● ● ● Unipod 51, EPROM- 2299-3096 

b) 08061/9094-0 20 MHz Adapter 

c) 08061/37298 AiCE 51 Pro alle 80C51 Derivate bis ● ● ● ● ● ● ● ● Unipod 51, EPROM- 3599-3798 

42 MHz inkl. Dallas Adapter 

AiCE 196 Intel 80C196 alle Derivate ● ● ● ● ● ● ● ● Unterstützung für Single 8000 

Chips 87C196 


43 

▼

ELEKTRONIK-FOCUS Systems-on-Silicon 

44 


b) Telefon 

c) Fax 


4- und 8-Bit- 

Prozessoren 



16- und 32-Bit- 

Prozessoren 




Disassembler 

Compiler 

Linker/Loader 

Debugger 

Simulator 



a) Appliware YDE 66 Siemens, SGS-Thomson ● ● ● ● ● ● ● ● kundenspezifisch 2000- 

(Forts. v. S. 43) alle 16x Derivate 50000 

YDE 51 alle 8051 Derivate aller ● ● ● ● ● ● ● ● kundenspezifisch 1000- 

Hersteller 30000 

a) CC&I/Mentor Graphics Xray VTRX Microtec- IBM, Motorola, Arm, Mips, ● ● ● ● ● ● ● ● Entwicklungs-Kits f. Mo- ab 15000 

b) 089/8509718 Compiler Infineon torola/IBM, Arm, Cold 

c) 089/8509719 Fire 

a) CC&I/Abatron BDI 2000 IBM, Motorola, Arm, Mips, ● ● ● ● ● ● ● ● Developers Kits f. Mo- ab 3600 

Infineon torola/IBM, Tricore, M- 

Core, Arm, Cold Fire 

a) CC&I/Softronics DSP-Emulator TI-DSP ● ● ● ● ● Developers Kits f. alle ab 8000 

gängigen TI-DSPs 

a) Ceibo DS-5J Intel, Dallas, Philips, In- ● ● ● ● ● ● ● ● 

b) 089/72430530 fineon, Atmel, Themic 

c) 089/72430531 DS M 8 Microchip ● ● ● ● ● ● ● ● 

DS x86 Intel, AMP, NEC ● ● ● ● ● ● ● 

DS 25J Intel, Themic ● ● ● ● ● ● ● 

a) Endrich/Holtek Tice 48 Holtek ● ● ● ● ● 700 

b) 07452/6007-57 Tice 49 Holtek ● ● ● ● ● 700 

c) 07452/6007-857 

a) Electronic Tools/Domain Link 56K Motorola ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

Technologies SB 56K Motorola ● ● ● ● ● ● C/S-Debugger, Multi- a. A. 

b) 02102/8801-10 DSP-Debugger 

c) 02102/8801-23 

a) Electronic Tools/Texas XDS510 Texas Instruments ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

Instruments Ez-Ice Analog Devices ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) Engelmann & Schrader/ AMD, Atmel, Intel, Infin- Intel, Temic, Philips ● ● ● ● ● ● ● ● Programmer, Entwick- 

Ceibo eon, Microchip, Temic, lungsboards 

b) 05121/741520 ST, Philips 

c) 05121/741525 

a) Extending Wire & Cables k. A. k. A. ja 

b) 00886/2/22073800 

c) 00886/2/22073806 

a) FS Forth-Systeme/Grammar Prom Ice alle alle ● ● ● ● ● ● ● ● 645 Euro 

Engine 

b) 07667/908-0 

c) 07667/908-200 

a) GBM/Innovative Integration PCI-Emulator Texas Instruments ● ● ● ● ● ● Zuma-Tools, Vis Sim 5690 

b) 02166/98789-0 

c) 02166/98789-1 

a) Glyn/Mitsubishi PC4701HS Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● LAN-Anschluß 10250 

b) 06126/590-255 M30620T-CPE Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● 3250 

c) 06126/590-155 M3800TLL-FPO Mitsubishi ● ● ● ● ● ● LAN-Anschluß 7500 

M37702T-RPO-E Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● LAN-Anschluß 11250 

M377535T-RPO-E Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● LAN-Anschluß 12500 

M33702T-PAC Mitsubishi ● ● ● ● ● ● 590 

MS40652601 Mitsubishi ● ● ● ● ● ● 699 

MSA0652602 Mitsubishi ● ● ● ● ● ● 699 

a) Glyn/Toshiba BM104010A+POD Toshiba ● ● ● ● ● ● ● 10650 

BM1022RnB+POD Toshiba ● ● ● ● ● ● 10000 

BM1040RDA+POD Toshiba ● ● ● ● ● ● ● 10500 

a) Glyn/Fujitsu MB2141A+POD Fujitsu ● ● ● ● ● ● ● 10500 

MSE1001C+EMU-MCU Fujitsu ● ● ● ● ● 2250 

M82197+POD Fujitsu ● ● ● ● ● ● ● 15000 

a) Göpel Electronic Ocean MSP430 Texas Instruments ● PROM-Programmierung a. A. 

b) 03641/6896-0 

c) 03641/6896-44 

a) GSH/HMI HMI 200 Zilog, Intel, Hitachi Motorola, Siemens, Intel, ● ● ● ● ● ● ● HLL Debug-SW-Ober- ab 10000 

b) 089/834-3047 Hitachi, IBM fläche f. Win 95/98/ 

c) 089/834-0448 NT und Sun 

SPS-1000 dto. dto. ● ● ● ● ● ● ● dto. ab 10000 

SPS-2000 dto. dto. ● ● ● ● ● ● ● dto. ab 10000 

BMD-Debugger dto. dto. ● ● ● ● ● ● ● dto. ab 10000 

a) GSH/Softec ST65x ST ● ● ● ● ● Win SW-Oberfläche ab 1900 




sonstige 

Preis des 


in Mark 

Systeme 9/2000



b) Telefon 

c) Fax 


4- und 8-Bit- 

Prozessoren 



16- und 32-Bit- 

Prozessoren 







Disassembler 

Compiler 

Linker/Loader 

Debugger 

Simulator 



sonstige 

Preis des 


in Mark 

a) Hema Elektronik TI Ansi C Compiler TMS320C3x, TMS320C4x, ● ● ● a. A. 

b) 07361/9495-0 Software TMS320C6x 

c) 07361/9495-45 XDS510-Debugger for TMS320C3x, TMS320C4x ● ● a. A. 

TI DSPs 

Code Composer V3 TMS320C200, TMS320- ● ● ● a. A. 

C3x, -C4x, TMS320C5x, 

TMS320C600 

MQX Con Precise TMS320C4x, TMS320C6x ● ● a. A. 

a) Hitex JProbe Motorola, Infineon ● ● ● ● ● ● ab 3000 

b) 0721/9628-0 DProbe Motorola, Intel, National ● ● ● ● ● ● ● ● ab 5000 

c) 0721/9628-149 Semiconductors, Infineon, 

TI, ST Microelectronics 

AX/MX Systeme Atmel, Dallas, Infineon, Intel, AMD, Temic, Infin- ● ● ● ● ● ● ● ● ab 4500 

Intel, Oki, Philips, ST Mi- eon 

croelectronics, Motorola, 

Temic 

a) HSP/EST Vision Ice Motorola, Mips, Arm ● ● ● ● ● ● ● 

b) 0251/987290 Vision Event Motorola, Mips, Arm ● ● ● ● ● ● ● 

c) 0251/98729-20 

a) HSP/Emutec PROMJet alle alle Memory Emulator 

a) HT-Eurep/Softec DS62 Serie ST Microelectronics ● ● ● ● ● ● ab 1850 

a) IDT/EPI Sys4K In Circuit RC4640, RC4650, RC- ● ● ● ● ● ● a. A. 

b) 08250/9995-0 4700, RC64474, RC64475 

c) 08250/9995-20 

a) IDT/Macraigor EJtag In Circuit RC32364, RC32334 ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) IDT/Corelis EJtag In Circuit RC32364, RC32334 ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) IDT/EPI EJtag In Circuit RC32364, RC32334 ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) Impact/Mitsubishi PC4701 Mitsubishi Mitsubishi ● ● ● ● ● ● ● ca. 9000 

b) 02102/486-0 MSAOES2 Mitsubishi ● ● ● ● ● ca. 800 

c) k. A. 

a) Impact/NEC Electronics 78KOS-Toolset NEC ● ● ● ● ● ● ● ca. 7500 

78KO-Toolset NEC ● ● ● ● ● ● ● ca. 8000 

IE-703002-MC NEC ● ● ● ● ● ● ● ca. 9000 

IE-703102-MC NEC ● ● ● ● ● ● ● ca. 9000 

a) Insight Picmaster ● ● ● ● ● ● a. A. 

b) 089/61108-0 MPLAB-Ice ● ● ● ● ● ● a. A. 

c) 089/61108-161 MPLAB-LCD ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) Ipswitch TN Explorer alle, die Win 95/98/ 125 $ 

b) 001/781/676-5700 2000 unterstützen 

c) k. A. TN 2000 dto. 125 $ 

a) iSystem iC 1000 Atmel, Dallas, Hitachi, ● ● ● ● ● ● ● ab 5000 

b) 08131/7061-0 Hyundai, Infineon, Intel, 

c) 08131/7061-46 Motorola, Oki, Philips, 

Samsung, ST Micro, Temic, 

Toshiba, Zilog 

iC 2000 dto. AMD, Infineon, Intel, Mo- ● ● ● ● ● ● ● ab 7000 

torola, NSC, ST Micro 

iC 3000 Arm, Motorola ● ● ● ● ● ● ● ab 4000 

iC 4000 Atmel, Dallas, Hitachi, AMD, Infineon, Intel, Mo- ● ● ● ● ● ● ● ab 6000 

Hyundai, Infineon, Intel, torola, NSC, ST Micro, 

Motorola, Oki, Philips, Temic, Arm, Motorola 

Samsung, ST Micro, Temic, 

Toshiba, Zilog 

a) Kleinhenz Elektronik KSE Intel, Dallas, Philips, In- ● ● ● ● ● ● ● ● 

b) 089/72430555 fineon, Atmel, Themic 

c) 089/72430556 

a) Dr. Krohn & Stiller E8, E16 Infineon, Intel, Motorola, Infineon, Intel, Motorola, ● ● ● ● ● ● ● ab 5182 

b) 030/3214006 Philips, Hitachi, NEC, Zi- NEC 

c) 030/3217994 log, Dallas 

a) Lauterbach Datentechnik Trace 32-Ice Motorola, Intel, Zilog, ● ● ● ● ● ● ● ● RTOS-Support, Case- 15000 

b) 08104/89430 Infineon, Philips Tools 

c) 08104/894330 Compact-8 dto. ● ● ● ● ● ● ● ● dto. 15000 


45 

▼

ELEKTRONIK-FOCUS Systems-on-Silicon 

46 


b) Telefon 

c) Fax 


4- und 8-Bit- 

Prozessoren 



16- und 32-Bit- 

Prozessoren 




Disassembler 

Compiler 

Linker/Loader 

Debugger 

Simulator 



a) Lauterbach Datentechnik Trace 32-Fire Motorola, Arm, Hitachi, ● ● ● ● ● ● ● ● RTOS-Support, Case- ab 22000 

(Forts. v. S. 45) IBM, NEC Tools 

Trace 32-JCD Motorola, IBM, Hitachi, ● ● ● ● ● ● ● Flash-Programmer, ab 4900 

Infineon, Arm, Philips Case-Tools 

Trace 32-Ice AMD, Atmel, Dallas, Fa- AMB, Arm, IBM, Hitachi, ● ● ● ● ● ● ● ● RTOS-Support, Case- ab 24000 

selec, Hitachi, Intel, Moto- Intel, Mitsubishi, Motorola, Tools 

rola, NEC, Oki, Philips, NEC, Philips, SGS, Infin- 

Infineon, Toshiba, Zilog eon, Toshiba 

a) Magnadata Semu Intel, Philips, Motorola, ● ● ● Breakpoints, Trance- 990 

b) 06082/742 Hitachi, Zilog, Dallas Speicher, symb. Adresc) 

06082/3448 sen, Single Step 

T52 Intel, 2nd Source ● ● ● dto. 395 

S2051 Atmel Flash ● ● ● dto., auch Programmier- 295 

gerät 

a) Mentor Graphics Xray Arm, Mips, PPC, Motorola ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

b) 089/57096-341 VRTX Arm, Mips, PPC, Motorola ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

c) 089/57096-400 Microtec Compiler Arm, Mips, PPC, Motorola ● ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

a) Microchip Technology MPLAB-Ice 2000 PIC12CXX, PIC1605X, ● ● ● ● ● ● ● 2000 $ 

b) 089/627144-0 PIC16CXX, PIC17CXXX, 

c) 089/62714444 PIC18CXXX 

a) National Semiconductor/ COP8-EM-Flash National Semiconductor ● ● ● ● ● ● ● C-Compiler 250 $ 

Metalink COP8-DM-Flash National Semiconductor ● ● ● ● ● ● ● Bytecraft 800 $ 

b) 08091/56960 COP8-IM-Flash National Semiconductor ● ● ● ● ● ● ● TAR 1995 $ 

c) k. A. COP8-REF-FL1 National Semiconductor ● ● ● ● ● ● ● 99 $ 

a) NEC Electronics IE-78KOS-NS-A NEC ● ● ● ● ● ● 6000 

b) 0211/6503-588 IE-78KO-NS-A NEC ● ● ● ● ● ● 6000 

c) 0211/6503-344 IE-78K4-NS NEC ● ● ● ● ● ● 6000 

IE-703002-MC V850/6xx ● ● ● ● ● ● ● ROM-Monitor 10000 

IE-V850E-MC V850/xxx ● ● ● ● ● ● ● ROM-Monitor 10000 

a) Nohau Elektronik Emul 251-PC Intel ● ● ● ● ● ● ● Ice, Bondout, Code >14000 

b) 07043/9247-0 Coverage 

c) 07043/9247-18 EMUL 51-PC Siemens, Infineon, AMD, ● ● ● ● ● ● ● Ice Code Coverage >5200 

Dallas, MHS, Atmel, Intel, 

Oki, Philips, Yamaha, 

Synopsys 

a) Nohau Elektronik/Micro- Powerpack Intel ● ● ● ● ● ● ● SW, Analysis Tool, >14000 

tech Code Coverage 

a) Nohau Elektronik Emul 196-PC Intel alle Derivate ● ● ● ● ● ● ● Ice Code Coverage >10000 

Emul 296-PC Intel ● ● ● ● ● ● ● Ice Code Coverage >12000 

Emul 12-PC Motorola alle Derivate ● ● ● ● ● ● ● ● Ice, BDM Embedded >5000 

Webserver/Code Coverage 

Emul 16/300-PC Motorola alle Derivate ● ● ● ● ● ● ● dto. >5000 

Emul 68-PC Motorola viele Derivate ● ● ● ● ● ● ● Ice Code Coverage >7800 

Emul 166-PC Infineon, Siemens, ST-Mi- ● ● ● ● ● ● ● ● Embedded Webserver, >12000 

croelectronics, ST10 alle Ice-Bondout, Code Co- 

Derivate, C166 alle Deri- verage 

vate 

Emul-ST 10 dto. ● ● ● ● ● ● ● ● dto. >12000 

Emul-M16C Mitsubishi, M16C, M3061/ ● ● ● ● ● ● Embedded Webserver, >8000 

62 alle Derivate Ice 

Emul 8051XA Philips 8051 XA ● ● ● ● ● ● Code Coverage, Ice- >10000 

Bondout 

a) Roth/Raisonnance PCE5130C 8051 Derivate ● ● ● ● ● ● ● a. A. 

b) 08144/1536 

c) 08144/1535 

a) Roth/Softec DS6225A ST62X ● ● ● ● ● a. A. 

DS6265A Mikrocontroller ● ● ● ● ● a. A. 

a) Synatron/Emulation Tech- Adapter mechanische Adapter 200-1200 

nology für Emulatoren 

b) 0811/60005-0 

c) 0811/60005-25 




sonstige 

Preis des 


in Mark 

Systeme 9/2000



b) Telefon 

c) Fax 


4- und 8-Bit- 

Prozessoren 



16- und 32-Bit- 

Prozessoren 







Disassembler 

Compiler 

Linker/Loader 

Debugger 

Simulator 



sonstige 

Preis des 


in Mark 

a) Tasking Tasking BDI 2000 Motorola, Infineon ● ● ● ● ● ● ● ● ab 12000 

b) 07152/97991-0 

c) 07152/97991-20 

a) Technosoft MCK24x Professional Texas Instruments ● ● ● ● ● ● Datalogger 2795 $ 

b) 0041/9197/60501 Kit C Pro 

c) 0041/9197/60502 MSK24x Pro Texas Instruments ● ● ● ● ● Datalogger 1345 $ 

a) TTTech TTPOS Siemens, Motorola, Arm ● a. A. 

b) 0043/1/5853434-0 

c) 0043/1/5853434-90 

a) Willert Software Tools DProbe Infineon ● ● ● ● ● ● Schulung, Seminar 

b) 05722/9678-60 Emul 166 Infineon ● ● ● ● ● Schulung, Seminar 

c) 05722/9678-80 

a) Wind River Systems Vision Event SH.Vision Ice, Vision Probe ● ● ● ● ● ● ● ● 

b) 089/962445-0 Singlestep Motorola, IBM ● ● ● ● ● ● ● ● 

c) 089/962445-55 Vision Ice Motorola ● ● ● ● ● ● ● ● 

Vision Probe Mips, Hitachi ● ● ● ● ● ● ● ● 

a) Zilog ZDS Zilog Zilog ● ● ● ● ● ● Zilog Developer Studio 

b) k. A. 

c) 089/6706188 


47


ELEKTRONIK-FOCUS Produkte 

Web-based Emulations-Service 

Unter dem Namen »eSOC 

Verify.com« stellt Aptix 

seinen Emulationskunden einen 

Web-based-Service zur Konfiguration 

von SoC-Designs über 

das Internet zur Verfügung. Das 

bedeutet, dass Entwickler ihre 

komplexen, hausinternen Designs 

in einer sicheren Internet- 

Umgebung ablegen, in der sich 

alle zum Mapping und zur Verifikation 

des Designs notwendi- 

Single-Chip-Frontend 

für Set-Top-Boxen 

Der BCM3250 von Broadcom 

(Vertrieb: Atlantik 

Elektronik) kombiniert zwei 

256-QAM-Empfänger, einen 

4/16-QAM-Burst-Transmitter, 

Emulator für 

hochkomplexe Designs 

Mit der VStation-5M bietet 

Icos eine »Verification 

Station« an, die über einen In- 

Circuit-Emulator, Co-Modeling 

über das Transaction-Interface- 

Portal, Data-Streaming mit unbegrenzter 

Vektorbreite sowie 

voll integrierten RT-Compilierungs- 

und Debugging-Fähigkeiten 

verfügt. Die Station eignet 

sich zur Verifikation hochkomplexer 

Designs mit bis zu 5 Millionen 

Gattern. Sie besitzt eine 

auf bis zu 48 MByte erweiterbare 

Speicherkapazität und arbeitet 

mit Emulationsgeschwindigkei- 

gen Software-Pakete befinden. 

Beratungsingenieure von Aptix 

können dann zu jeder Zeit und 

von jedem Ort aus auf die entsprechenden 

Daten und Tools 

zugreifen und die gewünschten 

Emulationen durchführen. (rk) 

Aptix 

Tel.: 089/4 51 04 80 


einen Out-of-Band-QPSK- 

Empfänger, einen DOCSIS 

1.1.MAC sowie einen DAVIC1. 

1MAC auf einem Chip. Der 

Baustein ist laut Hersteller weltweit 

das erste IC, das Frontend- 

Funktionen gleichzeitig für Set- 

Top-Boxen und Cable-Modems 

integriert. Am Eingang wird ein 

CATV- und ein Cable-Modem- 

Tuner-Signal mit jeweils 36 

MHz (oder 44 MHz) verarbeitet, 

am Ausgang stehen zwei 

MPEG-2-Datenströme zur Verfügung. 

(rk) 

Atlantik Elektronik 

Tel.: 089/89 50 50 


ten bis zu 2 MHz. Das System 

enthält den VirtuaLogic-Compiler 

von Ikos sowie die VirtualWires-Technologie. 

Geboten wird 

eine einfache Modellierung von 

Speicherbereichen, eine Nachbildung 

asynchroner Takte, eine 

vollautomatische Partitionierung 

und Compilierung sowie die 

100-prozentige Zugänglichkeit 

sämtlicher interner und externer 

Signale. (rk) 

Icos 

Tel.: 089/6 29 88 10 


Systeme 9/2000

Produkte ELEKTRONIK-FOCUS 

Emulator für Lexra und MIPS 

Mit dem JTAG-Emulator 

MAJIC (»Multi-Processor 

Advanced JTAG Interface 

Controller«) von EPI (Vertrieb: 

AK Elektronik) werden 

Prozessoren und Controller 

von Lexra und MIPS Technology 

unterstützt. Der Support 

umfasst den 32-Bit-RISC- 

Netzwerk-Prozessor-Core 

NetVortex (LX 8000) von 

Lexra sowie den 64-Bit-Mikroprozessor 

R20K von MIPS. 

Der JTAG-Emulator ist für das 

On-Chip-Debugging von Mikroprozessor- 

und DSP-Cores, 

applikationsspezifischen Prozessoren 

und System-on-Chip- 

Architekturen geeignet. Er 

verfügt über Realtime-Trace- 

Fähigkeiten und arbeitet nichtintrusiv. 

Der Emulator benötigt 

keine Software-Werkzeuge 

und kommt ohne Zielspeicher, 

Stromversorgung 

oder I/O-Ports aus. Das Sys- 

tem ist in zwei Versionen verfügbar: 

Das Basismodell gestattet 

die Überwachung des 

Zielsystems und der CPU. Damit 

kann der Entwickler sowohl 

einen Code in den Zielspeicher 

laden, Breakpoints 

setzen, Einzelschritte ausführen 

als auch mit voller Geschwindigkeit 

debuggen. Darüber 

hinaus ist es möglich, den 

Ziel- und On-Chip-Speicher, 

Register, I/Os oder andere On- 

Chip-Ressourcen auszulesen 

oder zu beschreiben. Die zweite 

Version, MAJIC Plus, unterstützt 

außerdem das Excecution-Tracing 

für Geräte mit On- 

Chip-Interfaces wie EJTAGs 

PCTrace, ARMs Real-Time- 

Debug und N-Trace. (rk) 

AK Elektronik 

Tel.: 0 82 50/9 99 50 


Emulator für HC12-Familie 

Die 68HC12-Familie von 

Motorola unterstützt der 

RISC-Emulator TRACE32- 

FIRE von Lauterbach. Mit 

dem Modul FIRE-12 kann der 

universelle RISC-Emulator alle 

derzeitigen und auch die 

schon erwarteten, künftigen, 

schnelleren Derivate der 

68HC12-Familie bei Versorgungsspannungen 

von 2,7 V 

bis 5 V emulieren. Das System 

erlaubt ein dynamisches Umschalten 

zwischen alle CPU- 

Modes. Per Dual-Port-Zugriff 

kann bei Zero-Wait-States 

nicht nur der Emulations- und 

Target-Speicher sondern auch 

On-Chip-Flash und EEPROM 

gelesen und beschreiben werden. 

So ist trotz Single-Chip- 

Mode der Programmablauf 

vollständig in Echtzeit sichtbar. 

Dabei wird auch beachtet, 

ob die von der CPU geholten 

Instruktionen wirklich ausgeführt 

werden, was eine zuverlässige 

Triggerung, Performance- 

und Code-Coverage- 

Analyse erlaubt. Zur Kontaktierung 

dienen die handelsüblichen 

Adapter insbesondere 

von Emulation Technology, 

Tokyo Eletech und Yamaichi. 

Den RISC-Emulator kann man 

um einen Port-Analyzer erweitern, 

welcher Aufzeichnung 

und Triggerung auf alle 

CPU-Ports erlaubt. Es können 

bis zu 64 externe Leitungen 

angeschlossen werden. (rk) 

Lauterbach 

Tel.: 0 81 04/8 94 30 



49

ELEKTRONIK-FOCUS Produkte 

ROM-Emulator 

für alle Prozessoren 

Der ROM-Emulator Prom- 

ICE von Grammar Engine 

(Vertrieb: FS Forth-Systeme) 

bietet eine Auswahl von Download-Möglichkeiten,umfangreiche 

Unterstützung von Debuggern 

vieler Hersteller und zahlreiche 

Alternativen, Zielsysteme 

anzubinden. Die Download-Zeiten 

bei allen PC- und Unix-Systemen 

liegen bei 57,6 KBaud 

(seriell), 90 KByte/s (parallel) 

und mit Ethernet TCP/IP bei 50 

KByte/s. Das Analyse-Interface 

bietet einen »virtuellen UART« 

für die Kommunikation zwischen 

Target und Host. Der Emulator 

unterstützt jeden Prozessor 

indem er über den ROM-Sockel 

mit dem Target verbunden wird. 

Nur die entsprechende Debugging-Software 

muss geladen 

werden. Der Code läuft im 

ROM, genauso wie in der endgültigen 

Applikation. Es können 

ROMs bis zu einer Größe von 32 

MBit emuliert werden – mit Zugriffszeiten 

von 35 ns. Der Emulator 

zeichnet sich durch einen 

Satz von Kommandos aus, die in 

drei Gruppen eingeteilt werden 

können: ROM-Operationen, File-Operationen, 

die Files auf 

dem Host-System beschreiben, 

CD-ROM für Analog-Designer 

Die »Analogue Design 

Pack«-CD-ROM von Microchip 

enthält eine Sammlung 

technischer Dokumentationen 

über analoge Mikrocontroller, 

die dazugehörigen Entwicklungswerkzeuge 

und analoge 

Produkte von Microchip. Weiterhin 

befindet sich auf der CD- 

ROM das Active-Filter-De- 

und allgemeine Kommandos 

zum Starten, Beenden, Überprüfen 

etc. Alle Sockeltypen werden 

unterstützt: DIP, PLCC, TSOP, 

PSOP, wobei weitere Verbindungskabel 

auf Anfrage verfügbar 

sind. Zielsysteme mit 8- und 

16-Bit-Datenbus können mit einer 

Einheit emuliert werden, für 

32 Bit oder mehr werden Dasychain-PromICEs 

über seriell 

oder parallel gekoppelt. Der Inhalt 

bleibt im Speicher (batteriegepuffertes 

SRAM ist Standard), 

auch wenn die Stromversorgung 

abgeschaltet wird und startet sofort 

beim Einschalten. Das System 

akzeptiert ein Write-Signal, 

wodurch auch Flash, EEPROMs 

und RAMs emuliert werden können. 

Programme sind binär, im 

Intel-Hex-Format oder als Motorola-S-Record 

zu laden. Die 

Entwicklungsplattformen DOS, 

Windows 95/ 98/NT, UNIX, 

VAX/ VMS werden unterstützt 

und der gesamte Source-Code in 

C steht für UNIX und DOS zur 

Verfügung. (rk) 

FS Forth-Systeme 

Tel.: 0 76 67/90 81 22 


sign-Tool FilterLab von Microchip, 

das die komplette Darstellung 

der Filterschaltung mit den 

Werten der Bauelemente und 

dem Frequenzgang erlaubt. (rk) 

Microchip 

Tel.: 089/6 27 14 40 


Micro-Test-Clips 

Für die Verbindung von 

Emulatoren, Logikanalysatoren 

oder Oszilloskopen zu 

PQFP/SOIC-Bausteinen sind 

die MicroGripper von ET (Vertrieb: 

Synatron) ausgelegt. Der 

minimale Pinabstand beträgt 

0,3 mm. Die Pins werden von 

beiden Seiten erfasst und sicher 

und erschütterungsfrei kontaktiert. 

Eine bis zum Pin geleitete 

Isolierung gewährleistet eine 

Adaptierung benachbarter Kontakte, 

ohne Kurzschlüsse zu 

verursachen. Der dünne und 

flache Aufbau ermöglicht es, 

mehrere Clips im Raster neben- 

In-Circuit-Emulator für 

P51XAH3/4-Derivate 

Für die Philips-Controller 

P51XAH3/4 ist der In-Circuit-Emulator 

Emul51XA-PC 

von Nohau ausgelegt. Das 

Emulator-POD, das direkt in 

das Target-System gesteckt 

wird, verfügt über 1-MByte- 

Code- und 1-MByte-Datenspeicher. 

Erfordert das Design mehr 

Speicher, ist eine Version mit 2- 

MByte-Code- bzw. -Datenspeicher 

erhältlich. Die Verbindung 

zum Host-PC erfolgt über die 

Druckerschnittstelle (LPTx). 

Die Funktionalität des Druckers 

bleibt dabei uneingeschränkt. 

Alternativ ist auch der Anschluss 

über eine ISA-Karte 

möglich. Ein optionales Trace- 

Board bietet eine Trace-Aufzeichnung 

und zusätzliche, 


einander zu positionieren. Die 

Kapazität der benachbarten 

Clips liegt unter 2,0 pF, die Induktivität 

unter 1 mH/1 KHz. 

Der Clip ist aus Stahl ausgeführt 

und erlaubt laut Hersteller 

mindestens 10.000 Steckzyk- 

len. Verfügbar sind zwei Grundbauformen 

mit einem möglichen 

Pitch von 0,3 bis 0,5 mm 

und 0,5 bis 0,8 mm. Verschieden 

Farben erleichtern das Zuordenen 

zu den Pins. (rk) 

Synatron 

Tel.: 08 11/60 00 50 


komplexe Triggermöglichkeiten. 

Den Trace-Speicher gibt es 

dabei in zwei Varianten: mit 

128-KByte- oder 51-KByte- 

Speicher. Das Trace-Board arbeitet 

unabhängig vom Emulator 

und kann während der Echtzeitemulation 

gestartet, geändert 

oder angehalten werden. 

Die Bediener-Software Seehau 

läuft unter MS Windows 95, 98, 

NT und unterstützt das symbolische 

Debugging auf Assembler 

genauso wie das Hochsprachen-Debugging 

für alle gängigen 

C-Compiler. (rk) 

Nohau 

Tel.: 0 70 43/9 24 70 


Systeme 9/2000

Produkte ELEKTRONIK-FOCUS 

Emulations-Support für ARM 

Die iCard von iSystem für 

die 32-Bit-Mikroprozessoren 

ARM7 stellt die Verbindung 

zum Zielsystem über 

JTAG her und unterstützt Spannungsbereiche 

von 5 V bis hinunter 

zu 1.8 V. Die Karte ver- 

fügt über einen 20-Pin-JTAG- 

Stecker um neue JTAG-Features 

zu untersützen. Ein Adapter 

zu existierenden 14-poligen 

Konnektoren liegt bei. Derzeit 

werden ARM7DI- und ARM7- 

TDMI- Prozessoren unterstützt. 

Internes und externes Flash 

können über das JTAG-Interfa- 

ce programmiert werden. Über 

einen 2-KByte-großen Monitor 

ist eine schnellere Programmierung 

möglich. Die ARM-Karte 

kann in den kompakten iC3000- 

Active- und in den iC4000- 

Emulator gesteckt werden. 

Standard-RS232-, LPT- (nur 

iC4000 ), USB- und Ethernet- 

Kommunikation sind verfügbar. 

(rk) 

iSystem 

Tel.: 0 81 31/70 61 55 


Modellierung von Prozessoren 

mit integrierter Peripherie 

Synopsys kündigt mit Cross- 

Link 8260 eine Co-Verifikations-Lösung 

an, die die gesamten 

Peripherals des Motorola 

Power QUICC-II MPC8260 

nachbilden kann und sich durch 

eine leistungsfähige Codeverarbeitung 

mit uneingeschränkter 

Transparenz beim Debugging 

der Software auszeichnet. Der 

MPC8260 ist ein hochintegrierter 

Kommunikations-Prozessor 

für den Telekommunikationsund 

Networking-Markt. Durch 

Modellierung der gesamten Peripherie 

ermöglicht Crosslink dem 

Embedded-Systems-Designer 

die gemeinsame Verifikation von 

Hard- und Software, um den Designzyklus 

zu verkürzen. Außerdem 

erhält der Designer die 

Möglichkeit, Designs mit komplexen 

Peripheriefunktionen in 

einer wesentlich früheren Entwicklungsphase 

zu verifizieren, 

wenn Änderungen mit weniger 

Aufwand eingebracht werden 

können. CrossLink deckt die gesamten 

Peripherie-Funktionen 

umfassend ab. Außerdem wird 

die Softwareverarbeitung mit 

ISS-Geschwindigkeit (Instruction 

Set Simulator) von typisch 

100.000 bis 200.000 Befehlen 

pro Sekunde unterstützt. Die 

Software erreicht dies, indem es 

für sämtliche Peripheriefunktionen 

die patentierte Hardware- 

Modellierungstechnologie von 

Synopsys nutzt, während für den 

Prozessorkern die Leistungsfähigkeit 

des EagleI Co-Verifikations-Toolsatzes 

genutzt wird. 

Überdies unterstützt alle Debugging-Features 

von EagleI. 

Synopsys 

Tel.: 089/99 32 00 


32-Bit-Emulatorsystem 

Die Entwicklung von 32-Bit- 

Mikroprozessoren unterstützt 

das DART (»Debug und 

Real-Time Trace«)-Emulatorsystem 

von Ashling. Das System 

ist sowohl für Standardmikroprozessoren 

als auch für dedizierte 

»Application Specific 

Standard Products « (ASSPs) 

und spezielle »Application Specific 

Integrated Circuits« 

(ASICs), die 32-Bit-Mikroprozessor-Cores 

vereinigen, ausgelegt. 

Es erleichtert das Debuggen 

von Multiprozessorsystemen 

und bietet eine simultane Debug-Unterstützung 

für On-Chip- 

DSP-Coprozessor-Cores. Der 

Emulator wurde dazu entwickelt, 

dem NEXUS-Standard entsprechende 

Prozessorarchitekturen 

zu unterstützen. Das Standardgerät 

bietet JTAG/ BDM-basie- 

renede Run/Stopp-Debugging- 

Möglichkeiten. Dies kann jedoch 

durch ein weiteres Modul 

noch um die Echtzeit-Trace- 

Möglichkeit erweitert werden. 

Als drittes Modell wird eine Performance-Software-Analyseangeboten. 

Das System läuft unter 

der Debugger-Software PathFin- 

der-Plus von Ashling und ermöglichtSource-Level-Debugging 

von Windows 9x/NT/2000- 

Umgebungen. PathFinder-Plus 

unterstützt alle C-Compiler und 

alle anderen gängigen Compiler 

wie zum Beispiel Tasking Software, 

IAR und Green Hill. (rk) 

Ashling 

Tel.: 

0035/361334466 


Verbesserte Tool-Unterstützung 

ARM hat die Erweiterungen 

seines Tool-Portfolios vorgestellt: 

Das Softwareentwicklungs-Toolkit 

ARM Developer 

Suite Version 1.1 (ADS 1.1) sowie 

den In-Circuit Emulator 

MuItiICE Version 2.0. Diese 

neuen Tools ermöglichen es, die 

System- und Entwicklungskosten 

in ihren ARM-Powered- 

SoC-Bausteinen zu reduzieren – 

das gilt auch für Intels neue 

XScale-Mikroarchitektur. Das 

ADS 1.1 bietet ein komplettes 

Lösungspaket für eine schnelle 

Entwicklung von Applikationen 

die auf der ARM-Architektur basieren. 

Eine verbesserte Compi- 

ler-Codedichte spart Speicherplatz 

und Systemkosten auf dem 

System-on-Chip. Weitere Eigenschaften 

sind die Unterstützung 

der Echtzeit-Debug-Lösung, 

Compiler-Features für die Core- 

Familie ARM9E und die Verbesserungen 

in der Interrupt-Latenzzeit. 

Die erweiterte MultiICE- 

2.0-Einheit unterstützt die Echtzeit-Elemente 

der Trace-Debug- 

Tools sowie einen schnellen 

Download von Debug-Daten 

(über 120 kbps). (rk) 

ARM 

Tel.: 0 8122/8920 90 



55

CHIP-DESIGN 

56 

Heute Realität: Integration von morgen 

SoCs bieten Vorteile in 

Embedded-Applikationen 

Es scheint fast ein Relikt aus grauer Vorzeit zu sein, 

aber tatsächlich ist es erst etwas über zwei Jahrzehnte 

her, dass man zur Realisierung einer sinnvollen 

Festplattenkapazität nicht nur große Plattenstapel 

benötigte, sondern auch mehrere gedruckte 

Schaltungen. Es war nicht ungewöhnlich, dass 

man je ein eigenes Board für die Servo-, Schreib-/ 

Lese- und Steuerungsfunktionen verwendete, um 

nur drei davon zu nennen. Ein Jahrzehnt später 

konnte man diese Funktionen in verbesserter Form 

mit »nur« jeweils zwei oder drei integrierten Schaltungen 

implementieren. Um die Leistung weiter zu 

verbessern und die Kosten zu reduzieren, wurde 

später zwar jede Funktion in einem einzigen IC 

kombiniert, aber immer noch existierten fünf oder 

sechs ICs auf dem Board. Dann – im Jahre 1998 – 

wurden endlich alle drei Hauptfunktionen in einem 

IC integriert. Die Unterbringung der meisten Systemfunktionen 

in einem Chip ging über eine reine 

funktionale Integration hinaus; das komplette System 

wurde vielmehr in einem einzigen Chip untergebracht. 

Folgerichtig leitete sich daraus die 

Bezeichnung »System on Chip« (SoC) ab. Bild 1 

zeigt die jüngere Entwicklung der Boards für Festplattenlaufwerke 

als Folge der Integration. 

Die Vorteile der funktionalen 

Integration mit 

SoCs sind eine höhere Leistung, 

niedrigere IC-Kosten, 

höhere Zuverlässigkeit, 

kostengünstigere gedruckte 

Schaltungen und eine 

schnellere Systementwicklung. 

Zusätzlich bietet dieses 

Konzept bei der Architektur-Gestaltung 

einen 

Grad an Flexibilität, der 

enorme Auswirkungen auf 

das Design hat. Die ersten 

SoCs, beispielsweise 3Ci (3 

Chip Integration) von Cirrus 

Logic, enthielten die drei 

Hauptfunktionen der Festplatten-Elektronik 

– Lesekanal, 

Mikrocontroller und 

Datenpfad-Controller – in 

einem einzigen Chip. Die 

Erzielung eines derartig hohen 

Integrationsgrades in 

einem Mixed-Signal-Baustein 

war keine leichte Aufgabe. 

Die mit der SoC-Integration 

verbundenen Vorteile 

und Kompromisse erfordern 

eine genaue Untersuchung. 

In diesem Prozess 

gewinnen Entwickler von 

Festplattenlaufwerken nicht 

nur Einblick in alle wichtigen 

Aspekte im Zusammenhang 

mit SoCs, sondern 

auch in die Möglichkeiten 

der Halbleiterhersteller. So 

können sie in optimaler 

Weise den Preis-/Leistungsanforderungen 

entsprechen. 

Denn gerade SoCs werden 

eine zentrale Rolle dabei 

spielen, die künftigen Ge- 

winner und Verlierer in der 

Festplattenindustrie zu bestimmen. 

Unternehmen, die 

es versäumen, das Integrationspotential 

wichtiger 

Halbleiterbausteine zu untersuchen, 

werden leicht 

Gefahr laufen, im Wettbewerb 

ins Hintertreffen zu 

geraten. 

Das grundlegende Phänomen, 

das SoCs möglich 

macht, ist die Verkleinerung 

der Prozessgeometrie, wodurch 

die Chipdichte seit der 

Herstellung der ersten integrierten 

Schaltungen Anfang 

der 60er Jahre ungefähr 

alle 18 Monate verdoppelt 

werden konnte. Der von vielen 

Wissenschaftlern vorhergesagte 

Fall, dass das 

Mooresche Gesetz in den 

90er Jahren durch andere, 

grundlegende physikalische 

Gesetzmäßigkeiten abgelöst 

würde, trat nicht ein. Stattdessen 

folgen wir dem 

Mooreschen Gesetz auch im 

neuen Jahrtausend. Denn eine 

immer höhere Integrationsdichte 

ermöglicht eine 

SoC-Integration, die zur Reduzierung 

der Kosten, der 

TTM (Time to Market) und 

der TTV (Time to Volume) 

führt. 

SoCs senken die Kosten, 

indem sie die Anzahl der 

Einzelkomponenten verringern, 

und verbessern Umsatz 

und Gewinn, indem sie 


die TTM und TTV verkürzen. 

Die Chipkosten setzen 

sich hauptsächlich aus den 

Halbleiterkosten und den 

Kosten für die Kapselung 

zusammen. Die Kombination 

mehrerer Komponenten 

in einem Chip verringert den 

Materialaufwand für das 

Festplattenlaufwerk sowie 

den Platzbedarf und die 

Komplexität der gedruckten 

Schaltung. Im gleichen 

Maße, wie die Halbleiterbauteile 

gemäß dem Mooreschen 

Gesetz immer kleiner 

und billiger werden, erhöht 

sich der Anteil der Kapselungskosten 

an den Gesamtkosten 

des Chips. Durch 

Zusammenfassen mehrerer 

Chips in einen kann man also 

die Kapselungskosten des 

Systems reduzieren. Die 

Einsparungen bei den Produktkosten 

sind jedoch nicht 

der einzige Vorteil der Integration. 

Eine noch weitergehende 

Kostenreduktion wird 

beim Systemdesign realisiert. 

SoCs verkürzen die Systementwicklungszeit, 

die einen 

erheblichen Anteil an 

der TTM hat. Durch weniger 

Interblock-Probleme und 

kürzere System-Debugging- 

Zyklen lassen sich SoCs 

schneller und einfacher implementieren. 

Beim Design 

der Halbleiterbauteile können 

die SoC-Entwickler die 

Bild 1. Die heute in einem SoC integrierten Grundfunktionen 

waren früher auf separaten Chips untergebracht 

Systeme 9/2000

einzelnen Funktionsblöcke 

sowie ihre Interaktion im gesamten 

System simulieren. 

Durch die gemeinsame Simulation 

der Blöcke können 

die Entwickler eventuelle 

Interblock-Probleme bereits 

im Designprozess erkennen 

und beseitigen. Bei traditionellen 

diskreten Implementierungen, 

die einen separaten 

Chip für jeden großen 

Funktionsblock verwenden, 

findet der erste gemeinsame 

Test der verschiedenen 

Blöcke erst dann statt, wenn 

diese auf der gedruckten 

Schaltung aufgelötet sind 

und das System-Debugging 

beginnt. 

Interblock-Probleme beim 

System-Debugging treten 

bei der Verwendung von 

SoC-Lösungen nicht unbedingt 

seltener auf, sind aber 

leichter zu lösen. Bei Systemen 

mit diskreten Bauteilen 

übernimmt der Festplatten- 

OEM die Rolle eines Regisseurs 

und Mittelsmannes, indem 

er die gesamte systembezogene 

Kommunikation 

sowie alle Probleme und 

Änderungen zwischen verschiedenenHalbleiterherstellern 

vermittelt. Dieser 

mühsame Prozess wird 

durch den Umstand erschwert, 

dass die Halbleiterhersteller 

miteinander konkurrieren 

und daher weniger 

dazu neigen, Informationen 

auszutauschen oder zusammenzuarbeiten, 

um Probleme 

zu lösen. Der OEM muss 

sich zwangsläufig mit dem 

detaillierten Design aller 

Chips beschäftigen. Nach 

mehreren Gesprächen mit 

verschiedenen Halbleiterherstellern 

muss der OEM 

das Problem erkennen und 

verschiedene Veränderungen 

der Halbleiter veranlassen, 

um es zu lösen. 

SoC-Lösungen können 

diesen Prozess sowohl für 

den OEM als auch für 

den Halbleiterhersteller beschleunigen 

und erleichtern. 

Der OEM muss nicht mehr 

mit verschiedenen Personen 

in verschiedenen Unterneh- 

men reden. Stattdessen hat 

er beim SoC-Hersteller einen 

einzigen Ansprechpartner, 

der ihn dabei unterstützt, 

die erforderlichen 

Maßnahmen zur Abhilfe zu 

finden und zu koordinieren. 

Beim Lösen des Problems 

fungiert der OEM also nicht 

mehr als technischer oder logistischer 

Vermittler zwischen 

autonomen Entwicklergruppen. 

Denn beim SoC- 

Hersteller arbeiten die Fachleute 

für die verschiedenen 

Funktionsblöcke eng zusammen 

und lösen die Probleme 

schneller als miteinander 

konkurrierende Gruppen 

aus verschiedenen Unternehmen. 

Bei SoC-Implementierungen 

liefert der 

OEM das System-Knowhow, 

muss sich aber nicht 

mit den Details aller Funktionsblöcke 

beschäftigen oder 

eine langwierige Serie von 

Gesprächen zur Problemlösung 

koordinieren. Die Vorteile 

von SoCs enden nicht 

mit dem Abschluss des System-Designs 

und -Debuggings. 

Auch bei der Aufnahme 

der Serienproduktion ergeben 

sich Vorteile. 

Die SoC-Integration ist 

für Laufwerkshersteller interessant, 

weil sie eine bessere 

Ausbeute ermöglicht, 

die Fertigungsschritte optimiert 

und die TTV verbessert. 

Die Verringerung der 

Chip-Anzahl reduziert die 

Fehlerquellen sowie den 

Aufwand für die Lagerverwaltung 

und das Supply- 

Chain-Management. SoCs 

verringern die Gesamtzahl 

der Anschlüsse und Gehäuse, 

was ebenfalls Fehlerquellen 

vermindert und somit 

die Ausbeute verbessert. 

So lässt sich beispielsweise 

ein System mit vier diskreten 

Bauteilen mit einer Ausfallrate 

von jeweils 200 fehlerhaften 

Teilen pro Million 

(Defective Parts Per Million, 

DPPM) zu einem System 

mit einer effektiven Ausfallrate 

von etwa 799 DPPM 

kombinieren. Ersetzt man 

diese diskreten Teile durch 

CHIP-DESIGN 

einen SoC-Baustein mit 250 

DPPM, verringern sich die 

Ausfälle um 549 DPPM! Da 

alle diskreten Bauteile der 

verschiedenen Halbleiterhersteller 

üblicherweise in 

verschiedenen Wafer-Fabriken 

hergestellt und auch in 

verschiedenen Werken gekapselt 

werden, erfordert jeder 

Chip eine Qualifizierung 

aller Verbindungen in seiner 

Beschaffungskette. Eine 

Verringerung der Anzahl der 

Bauteile reduziert auch den 

Aufwand für die Koordinierung 

der Lagerbestände und 

macht die Qualifizierung zusätzlicher 

Wafer-Fabriken, 

Kapselungswerke, Zweitlieferanten, 

usw. überflüssig. 

Die Verwendung von SoCs 

minimiert auch die Zahl der 

Halbleiterhersteller, die bei 

der Aufnahme der Serienproduktion 

koordiniert werden 

müssen. Diese effizienteren 

Abläufe in der Produktion 

beschleunigen die Aufnahme 

der Serienfertigung 

von Designs auf SoC-Basis 

und verbessern die TTV. 

Die SoC-Integration bietet 

gegenüber der diskreten Implementierung 

Vorteile im 

Hinblick auf Kosten, TTM 

und TTV. Sie bringt jedoch 

auch technische Herausforderungen 

mit sich, insbesondere 

in Mixed-Signal-Umgebungen, 

in denen mit Rauschen 

behaftete Analogsignale 

eine sorgfältige Schaltungsauslegung 

erfordern, 

um Störungen zu vermeiden. 

Es erfordert viel Sorgfalt, 

die Komplexität eines Designs 

mit über 1,4 Millionen 

Transistoren in den Griff zu 

bekommen. 

Die Schwierigkeit bei der 

Entwicklung einer SoC-Lösung 

für die Festplattenelektronik 

besteht nicht allein 

darin, vorhandene Teile eines 

Puzzles zusammenzufügen, 

wie man anhand des 

SoC-Layouts in Bild 2 annehmen 

könnte. Stattdessen 

geht es vor allem darum, die 

richtige Kombination von 

Teilen zu finden und die 

richtigen Kompromisse zu 


57

CHIP-DESIGN 

58 

schließen. Das erste Teil des 

Puzzles ist der Lesekanal. 

Bisher wurde die Lesekanal- 

Funktion überwiegend in 

BiCMOS-Technologie realisiert, 

da BiCMOS höhere 

Geschwindigkeiten als die 

kostengünstigere CMOS- 

Technologie ermöglichte, 

und herkömmliche Analogschaltungen 

mit Bipolartransistoren 

einfacher zu implementieren 

waren. Bei der 

Verwendung moderner Prozesstechnologien 

zur Integration 

der Lesekanal-Funktion 

in SoCs gelten jedoch 

andere Regeln. 

Bei den modernen Prozessen 

ist der Geschwindigkeitsvorteil 

von BiCMOS 

praktisch verschwunden. 

Der Grund liegt darin, dass 

die Weiterentwicklungen 

zur Realisierung kleiner 

Prozessgeometrien (und damit 

auch höherer Geschwindigkeiten) 

zunehmend zuerst 

in CMOS-Technologie 

auf den Markt kommen und 

üblicherweise erst 9 Monate 

bis 1 Jahr später in Bi- 

CMOS. Die BiCMOS-Technologie 

ist von der Technik 

her schneller als CMOS, 

aber die jeweils verfügbare 

CMOS-Technologie ist mindestens 

genauso leistungsfähig 

wie die verfügbare 

BiCMOS-Technologie. 

Die Kopplung herkömmlicherBiCMOS-Schaltungen 

mit Standard-CMOS- 

Schaltungen ist sehr kostspielig, 

da die BiCMOS- 

Technologie mehr Prozess- 

Schritte erfordert und daher 

systembedingt teurer ist. 

Auch wenn nur 10 Prozent 

der Transistoren einer Schaltung 

bipolar sind, muss der 

gesamte Chip mit dem teureren 

Verfahren hergestellt 

werden. Daher erfordert die 

Realisierung eines kostengünstigen 

SoC einen rein in 

CMOS-Technologie implementierten 

Lesekanal, auch 

wenn dies höhere Anforderungen 

an die Entwickler 

stellt. 

Die Realisierung eines reinen 

CMOS-Lesekanals be- 

deutet, dass analoge Elemente 

wie Filter zur Signalformung, 

die üblicherweise 

in BiCMOS-Designs verwendet 

werden, durch ihre 

digitalen Entsprechungen 

ersetzt werden müssen. Daher 

haben reine CMOS-Lesekanäle 

üblicherweise einen 

hohen Anteil an digitalen 

und einen niedrigen Anteil 

an analogen Funktionen. 

Die Entwicklung eines 

überwiegend digitalen Lesekanals 

bietet gegenüber 

einem Mixed-Signal-Chip 

Vorteile: Die digitalen 

Schaltungen sind weniger 

empfindlich gegenüber Rauschen 

als analoge Schaltungen, 

lassen sich in der Produktion 

einfacher testen und 

eignen sich besser für die 

weitere Prozess-Miniaturi- 

sierung. Dies spielt heute eine 

wichtige Rolle und gewinnt 

mit steigenden Schaltungsdichten 

weiter an Bedeutung. 

Das zweite Puzzle-Teil ist 

der Mikrococontroller. Die 

meisten Festplatten-OEMs 

scheuen wegen der Kosten 

für die Neuprogrammierung 

des Firmware-Codes davor 

zurück, den Mikrocontroller 

zu wechseln, tun dies jedoch 

aus verschiedenen Gründen 

dennoch etwa alle fünf Jahre. 

Ein solcher Wechsel sollte 

als Chance begriffen werden, 

da der OEM in diesem 

Fall einen Prozessorkern mit 

einer offenen Architektur 

wählen kann, der nicht nur 

Möglichkeiten zur Weiterentwicklung 

bietet, sondern 

auch von allen Halbleiterherstellern 

in Lizenz genutzt 

werden kann. Das SoC-Design 

erleichtert auch die 

Rückkehr zu einer Architektur 

mit zwei Mikrocontrollern. 

Diese nützt zum Beispiel 

bei der Implementierung 

einer leistungsfähigen 

Festplattenelektronik, in der 

die Zugriffszeit durch einen 

dedizierten Mikrocontroller 

für die Servo-/Suchfunktionen 

minimiert wird. Der andere 

Mikrocontroller kann 

dann gezielt für die Datenpfadsteuerung 

eingesetzt 

werden. Die Implementierung 

einer solchen Architektur 

mit zwei Mikrocontrol- 

Bild 2. Beispiel für die Funktionen, die auf einem SoC 

für Festplatten vereint sind 

lern als SoC wirkt sich hinsichtlich 

der Kosten und des 

Platzbedarfs nicht so stark 

aus wie bei einem einzelnen 

Chip. Ein weiterer inhärenter 

Vorteil eines SoCs ist die 

Tatsache, dass sich die Mikrocontroller-Geschwindigkeit 

mit abnehmender Geometriegröße 

erhöht, so dass 

eine automatische Skalierung 

mit der Datenrate erfolgt. 

Die Verwendung einer 

Mikrocontroller-Familie mit 


und einer nachgewiesenen 

Leistung, beispielsweise der 

ARM-Familie mit den bisherigen 

Modellen ARM7 


und dem neuen, für Festplattenlaufwerke 

optimierten 

ARM9e, spielt eine entscheidende 

Rolle für die 

Realisierung einer allgemein 

verfügbaren erfolgreichenMikrocontroller-Lösung. 

Als dritter Teil des Puzzles 

kommt der Festplattencontroller 

(HDC) ins Spiel. Hier 

ist es sehr wichtig, dass entweder 

ein fortschrittlicher 

interner HDC oder ein HDC 

auf der Basis von kundeneigenen 

IP-Komponenten 

(über eine Netzliste) verwendet 

wird. Der ausgewählte 

HDC muss über 

schnelle Schnittstellen sowie 

einen ausgereiften Fehlerkorrekturcode 

(ECC) verfügen. 

Eine schnelle Host- 

Schnittstelle, z. B. die von 

Quantum definierte, ist eine 

wichtige Voraussetzung für 

jede erfolgreiche Festplatten-SoC-Implementierung. 

Denn mit steigenden Dauer- 

Datentransferraten an der 

Kopf-/Medien-Schnittstelle 

gewinnt die Dauer-Host- 

Transferrate eine immer 

größere Bedeutung. Wenn 

nämlich die Dauer-Datentransferraten 

zwischen Kopf 

und Medium die Dauer- 

Host-Transferrate übersteigen, 

kommt es zum unproduktivenPlatten-»Leerlauf«, 

der die Leistungsfähigkeit 

des Festplattenlaufwerks 

stark beeinträchtigt. 

Die Festplatten-Leistung 

ist darüber hinaus auch von 

den Fehlerkorrekturfähigkeiten 

abhängig. Diese 

Fähigkeit, die Daten schnell 

zu lesen und zu korrigieren, 

verringert Leistungsbeeinträchtigungen 

durch Wiederholungen 

des Lesezugriffs 

bei der Fehlerkorrektur. 

Wichtig für die Realisierung 

eines schnellen Datenzugriffs 

ist die Verwendung 

einer ECC-Technologie, die 

nicht nur Algorithmen für 

die laufende Fehlerkorrektur 

einsetzt, sondern auch Methoden 

implementiert, die 

über die normalen Code-Ga- 

Systeme 9/2000

antien hinausgehen – die 

sogenannte »Erasure Pointer 

Correction«. 

Um einen komplexen SoC 

innerhalb des durch einen 

immer härter umkämpften 

Markt eng gesetzten Zeitrahmens 

fertigzustellen, 

müssen geprüfte Hardware- 

IP-Komponenten wiederverwendet 

werden. Das perfekte 

Zusammensetzen der 

drei Puzzle-Teile – Lesekanal, 

Mikrocontroller und 

Festplattencontroller – erfordert 

auf der anderen Seite 

jedoch auch neue Tools und 

Verfahrensweisen. Die Einbindung 

geprüfter Hardware-IP-Komponenten 

in 

Festplatten-SoCs spielt zum 

Beispiel eine wichtige Rolle, 

wenn es darum geht, das 

Produkt möglichst schnell 

zu realisieren, um die Lieferstückzahlen 

zu maximieren. 

Im Festplatten-Markt 

beträgt die Lebensdauer eines 

Laufwerks etwa 6 Quartale. 

Die innerhalb dieser 

Lebensdauer realisierten 

Stückzahlen hängen davon 

ab, ob das Laufwerk von 

Anfang an möglichst bald 

stabil funktioniert. Zwei 

Gründe sind hierfür verantworlich. 

Einerseits kann es 

durch die rasche Überalterung 

der Festplatten-Generationen 

passieren, dass 

Laufwerksprobleme schnell 

zu Produktverzögerungen 

führen und die Gesamtlebensdauer 

des Laufwerks 

verkürzen. Eine kürzere 

Produktlebensdauer bedeutet 

aber auch insgesamt weniger 

verkaufte Laufwerke. 

Auf der anderen Seite qualifiziert 

sich ein Festplattenlaufwerk 

schon früh in seinem 

Lebenszyklus für PC- 

OEMs, die große Stückzahlen 

abnehmen. Verspätet auf 

den Markt kommende Laufwerke 

qualifizieren sich dagegen 

erst zu einem späten 

Zeitpunkt für die PC-OEMs 

und werden daher von diesen 

Abnehmern wahrscheinlich 

nicht mehr als bevorzugte 

Lösung angesehen. 

Die Verwendung geprüfter 

Hardware-IP-Komponenten 

in einem SoC erhöht also die 

Chancen, dass dieser auf 

Anhieb funktioniert und 

dass das Laufwerk schnell 

auf den Markt gebracht werden 

kann. Dieser Umstand 

führt wiederum zu einem 

längeren Produktlebenszyklus 

und erhöht damit auch 

die Wahrscheinlichkeit, von 

den großen PC-OEMs bevorzugt 

zu werden. Auch 

wenn die Verwendung geprüfterHardware-IP-Komponenten 

in SoCs aus den 

genannten Gründen wichtig 

ist, reicht das für sich allein 

gesehen aber noch nicht aus. 

Denn eine wesentliche Rolle 

spielt auch die richtige Zusammenstellung 

der verschiedenen 

IP-Kerne. 

Wichtig für die erfolgreiche 

SoC-Integration ist vor 

allem eine gute technische 

Projektleitung. Die ver- 

So erreichen Sie 

die Anzeigenabteilung: 

Brigitte Seipt 

Tel.: 089/30 65 7799 

Fax: 3079 89 80 

schiedenen Funktionsblöcke 

eines SoCs werden oft von 

verschiedenen Entwicklerteams 

an verschiedenen Orten 

realisiert. Um einen solchen 

SoC richtig zusammenzustellen, 

muss ein qualifiertes 

Projektleitungsteam 

die verschiedenen Teile 

identifizieren und einen Plan 

aufstellen, um diese optimal 

zu kombinieren. Die Festlegung 

von Maßzahlen, die 

Einteilung der Projektschritte, 

die Ermittlung der Fortschritte, 

die Einhaltung der 

Zeit- und Kostenpläne, die 

Planung der Ressourcen, die 

Sicherstellung einer funktionierenden 

hierarchischen 

Kommunikation, die Unterstützung 

der Teamarbeit und 

die Beseitigung von Problemen 

sind die wichtigsten 

Aufgaben der Projektmanager, 

um die Zielvorgaben 

eines SoC-Integrationsprogramms 

zu erfüllen. 

SoCs erfordern zusätzlich 

auch eine umfassende Verifikationsmethode 

auf höchster 

Ebene, das heißt eine funktionale 

Verifikation auf HDL- 

Ebene (Hardware Design 

Language), damit das Entwicklungsteam 

mit hoher 

Wahrscheinlichkeit davon 

ausgehen kann, dass das De- 

CHIP-DESIGN 

sign funktioniert. Wesentlich 

ist hier, das Design von Anfang 

an so auszulegen, dass 

diese Verifikation erleichtert 

wird. So können beispielsweise 

sogenannte »Personality 

Modes« für eine bestimmte 

Funktion vorgesehen werden, 

um Funktionsstörungen 

beim Testen zu lokalisieren. 

Der Chip kann so bei Bedarf 

zum Beispiel in einen Modus 

versetzt werden, in dem er 

nur als Lesekanal, nur als 

Festplattencontroller oder nur 

als Mikroprozessor funktioniert. 

Aufgrund der physikalischen 

Schaltungsdichte von 

SoCs spielen elektrische und 

physikalische Design-Aspekte 

– wie analoge/digitale 

Integration, Signalintegrität, 

Timing-Konvergenz und - 

verifikation, Taktverteilung 

und Rauschmanagement – 

ebenfalls eine sehr wichtige 

Rolle. Um nur ein Beispiel 

zu nennen, die Synthese zu 

Anfang des Prozesses könnte 

anhand von Verbindungslast-Modellen 

erfolgen, welche 

die tatsächliche physikalische 

Topologie des SoCs 

nachbilden. 

Zusammenfassend kann 

man also sagen, dass bei der 

Betrachtung des Designpro- 


59

CHIP-DESIGN 

60 

zesses für SoCs drei Faktoren 

für eine erfolgreiche Implementierung 

erkennbar werden: 

der Zugang zu einem 

hohen Anteil von vorhandenen 

IP-Komponenten, eine 

CPU-Strategie auf der Basis 


und eine umfangreiche Erfahrung 

im Lösen von physikalischen 

Design-Problemen 

bei Mixed-Signal-Schaltungen. 

Know-how in allen diesen 

drei Bereichen bildet die 

Grundlage für die Realisierung 

von SoC-Designs, die 

die angestrebten Wettbewerbsvorteile 

bieten – geringerer 

Platzbedarf auf dem 

Board, geringere Montagekosten, 

kürzere Entwicklungszeiten, 

höhere Umsätze 

während der Produktlebensdauer 

und eine flexible Architektur. 

Solche Designs ermöglichen 

es den SoC-Entwicklern 

auch, das Zusammenwirken 

der verschiedenen 

Funktionen auf neue Arten 

zu kontrollieren. Erst 

dieser Umstand schafft die 

Voraussetzungen für bahnbrechende 

neue Designs. 

Ein Blick in ein Festplattenlaufwerk 

lässt noch drei 

andere Chips als mögliche 

Kandidaten für die Integration 

in eine Einchip-Lösung 

erscheinen: Vorverstärker,Spindelmotor-Controller 

(»Voice Coil«-Motorcontroller) 

und Pufferspeicher. 

Es gibt jedoch 

gute Gründe dafür, alle diese 

Chips zum gegenwärtigen 

Zeitpunkt nicht weiter 

zu integrieren. 

Im Fall des Vorverstärkers 

ist dies eine Frage der 

Anordnung. Das Lesekopf- 

Signal ist äußerst schwach 

und daher sehr anfällig für 

Rauschen. Deshalb muss 

der Verstärker möglichst 

nahe am Lesekopf plaziert 

werden. Die Übertragung 

eines solchen Signals über 

mehrere Zentimeter lange 

Leitungen würde zu einer 

unzulässigen Beeinträchtigung 

dieses Signals führen. 

Der Spindelmotor-Controller 

ist ein Leistungsbauteil 

und stellt entsprechende 

Anforderungen an die 

Stromversorgung (12 V 

statt 3 V), die eine Integration 

erschweren. Die Kosten 

für die Verwendung eines 

Halbleiterprozesses, 

der solche hohen Spannungen 

aufnehmen/erzeugen 

kann, würde eine solche 

SoC-Lösung teurer machen 

als eine Lösung, bei welcher 

der Spindelmotor- 

Controller vom SoC getrennt 

bleibt. 

Bei der DRAM-Integration 

ergibt sich ebenfalls 

ein Kostenproblem. Aufgrund 

enormer Kostenvorteile 

durch Massenfertigung, 

Preisdruck im Markt, vorhandene 

Überbestände und 

geringe Differenzierung, gehören 

DRAMs zu den kostengünstigstenHalbleiterbauteilen. 

Oft werden 

DRAMs sogar unter Herstellungspreis 

angeboten. 

Daraus ergibt sich die Aufgabe, 

bei der Integration eines 

DRAMs einen größeren 

Vorteil zu erzielen als bei der 

Verwendung eines praktisch 

zu Produktionskosten verfügbaren 

diskreten DRAMs. 

Hierfür wurde bisher keine 

wirtschaftliche Lösung ge- 

funden. Da angesichts der 

Dynamik des DRAM-Marktes 

der Preisdruck auch langfristig 

anhalten wird, bleibt 

das DRAM außerhalb des 

SoCs, so lange es keinen 

überzeugenden Grund für 

die Integration des DRAMs 

gibt. 

Für die Zukunft sind 

mehrere Szenarien denkbar, 

die die Nachfrage nach 

SoCs weiter erhöhen könnten. 

Die Beseitigung der 

Grenzen zwischen traditionell 

getrennten Funktionen 

ermöglicht die Realisierung 

neuer Architekturen 

mit einer verbesserten System-Bitfehlerrate,verbessertem 

Rauschabstand, 

höherer Leistung und weiteren, 

bisher nicht üblichen 

Merkmalen. Künftige SoCs 

könnten einen Audio-Encoder/Decoder 

für MP3, einen 

Systemprozessor zur 

Steuerung einer Set-Top- 

Box, einen Video-Encoder/Decoder 

z.B für MPEG2, 

eine A/V-Schnittstelle für 


Consumer-Anwendungen 

und ein Modem für den Internet-Zugang 

enthalten. 

Letztendlich könnte der 

Festplatten-SoC das komplette 

System für viele Em- 

Bild 3. Beispiel für ein SoC für Festplatten, wie es heute 

im Einsatz ist 

bedded-Anwendungenbeinhalten. Die SOC-Integration bietet 

wie gezeigt offensichtliche 

und nachweisbare Vorteile. 

Die Aufgabe für die 

Halbleiterhersteller besteht 

darin, die entsprechenden 

Teile auf effektive Weise zu 

erwerben und zu einer kostengünstigen 

Lösung zusammenzustellen. 

Aber 

auch nachdem die Teile eines 

Puzzles zusammengefügt 

sind, endet die Aufgabe 

der Halbleiterhersteller 

noch lange nicht. Da die 

Marktanforderungen auch 

in Zukunft ständigen Änderungen 

unterworfen sein 

werden, wird diesen Anforderungen 

durch die Integration 

immer neuer Puzzle- 

Teile begegnet werden müssen. 

(Ben Chang, Cirrus Logic) 

Cirrus Logic 

Tel.: 0 8152/9 24 60 


Systeme 9/2000

Produkte CHIP-DESIGN 

Programmierbare 

3,3-V-Logikbausteine 

Die »In-System-Programmable«-Bauelementefamilie 

ispGDXVA von Lattice 

zeichnet sich durch einen 3,3- 

V-Kern und individuell programmierbare 

3,3-V- oder 2,5- 

V-Ausgänge aus. Der erste verfügbare 

Baustein ist der 

ispGDX160VA. Seine Architektur 

erlaubt es, 160 programmierbare 

I/O-Zellen über den 

»Global Routing Pool« miteinander 

zu verbinden. Die 

Signalverzögerung (Tpd) liegt 

bei 3,5 ns, die Pipelined-Arbeitsfrequenz 

wird mit 250 

MHz angegeben. Mit den isp- 

Maßgeschneiderte 

grafische Oberfläche 

Das TCL/TK-Plug-in für 

den XDB-Hochsprachen- 

Debugger von CAD-UL ist ein 

Interface, mit dem Entwickler 

ihre eigene grafische Debugger-Benutzeroberflächeentwickeln 

können. Mit dem Tool 

können einfache aber auch 

komplexe Dialogboxen sowie 

Ein- und Ausgabefenster generiert 

werden können. Eine speziell 

entwickelte DLL stellt dabei 

die Verbindung zwischen 

dem XDB-Debugger-Kern und 

dem TCL/TK-Interpreter her. 

Der User kann nun mittels 

TCL/TK-Skriptsprache sein 

grafisches Interface entwickeln, 

das die wichtigsten Bedienele- 

Bausteinen lassen sich Multiplexer 

unterschiedlicher Größe 

programmieren. 

Zu den weiteren Leistungsmerkmalen 

gehören Bus-Hold- 

Latch, Clock-Enable und zusätzliche 

Slew-Rate-Optionen. 

Das Design wird unterstützt 

von dem ispGDX-Development-System, 

das unter Windows 

3.1/95/98 und NT oder 

auf einer Unix-Plattform läuft. 

(rk) 

Lattice 

Tel.: 089/31 78 7810 


mente für spätere Tests und 

Analysen im Feld enthält. Konkret 

greift das TCL/TK-Script 

auf Einzelkommandos des 

XBD zurück und startet zuvor 

definierte Debugger-Script- 

Batch-Dateien, die komplexe 

Debug-Szenarien ermöglichen 

– gesteuert von einer einfachen 

grafischen Oberfläche. Alle 

XDB-Varianten für RTOS- und 

In-Circuit-Emulatoren werden 

mit dem Plug-in ausgerüstet. 

Das Tool ist für Debugger ab 

Version V450 erhältlich. (rk) 

CAD-UL 

Tel.: 0 73 05/95 90 



61

CHIP-DESIGN 

62 

Hardware- und Software-SoC-Design 

Coverifikation verändert die 

Aufgaben der Entwickler 

Schon immer herrschte bei der Entwicklung von 

Embedded-Systemen ein brüchiger Friede zwischen 

Hardware-Designern und Software-Entwicklern. 

Hardware-Leute entwickeln die Boards, während 

die Software-Spezialisten sich um die Applikationen 

kümmern. Sobald das Projektende näher rückt und 

noch offene Probleme existieren, sucht man den 

Schuldigen für die auftretenden Verzögerungen jeweils 

auf der anderen Seite. 

Mit dem Aufkommen 

von System-on-Chip 

(SoC)-Designs und damit 

der Notwendigkeit, dass das 

Design im ersten Schritt 

klappt, müssen Werkzeuge 

entwickelt werden, die 

Hardware- und Software- 

Entwicklergruppen gemeinsam 

zur Verfügung stehen. 

Die Aufgaben dieser beiden 

Gruppen konvergieren unvermeidlich 

mit der Anforderung, 

ASIC (Application- 

Specific-Integrated-Circuit)-Re-Spins 

zu vermeiden. 

Diese Vorgabe beherrscht 

die Design-Methoden 

auf beiden Seiten und 

fördert eine verstärkte Zusammenarbeit 

und gegenseitiges 

Verständnis. Sobald in 

den nächsten Jahren kostengünstigere 

Plattformen für 

SoC-Designs verfügbar sein 

werden und stark kundenspezifische 

Designs weniger 

ein Spielzeug für diejenigen 

ist, die es sich leisten 

können, wird wahrscheinlich 

ein Wiederaufstehen des 

Alleskönners, eines Hardware- 

und Software-Gurus, 

in der Embedded-Welt zu 

beobachten sein. 

Die erste Frage bei jeder 

Diskussion um ein SoC-Design 

lautet: Warum kann 

man mit der bestehenden 

Lösung nicht mehr leben? 

Als erstes kann die Unzulänglichkeit 

einer existierenden 

Siliziumlösung der 

Grund sein. Zweitens gibt es 

den Drang nach immer kompakteren, 

leistungsfähigeren 

und kosteneffektiveren Designs. 

Bild 1. Das Zusammenspiel zwischen Halbleiterhersteller, 

Third-Party-IP-Anbieter und Kunde 

Die Fülle der heute verfügbarenStandardprozessoren 

insbesondere von 32- 

Bit-RISC-Modulen, zeigt die 

Notwendigkeit von applikationsspezifischen 

Bauteilen, 

im Gegensatz zu den (typischerweise 

CISC-) Lösungen 

für den generellen Einsatzzweck 

von früher. Jede 

neue Variante hat auf einen 

Nischenmarkt ausgerichtete 

Peripherie auf dem Chip, dazu 

kommen noch Cache und 

MMU-Unterstützung. Die 

Tool-Hersteller können mit 

der raschen Zunahme von 

Prozessorvarianten nicht 

mehr Schritt halten. Diese 

Faktoren führen gemeinsam 

zu einem vermehrten Do-It- 

Yourself-Ansatz. 

Ein bedeutender Indikator 

für die Verbreitung von SoC 

ist der umsatzstarke Telekommunikationsbereich 

(Bild 1). Der Vorteil von 

SoC im Vergleich zu traditionellen 

multichip-, boardbasierten 

Lösungen ist entscheidend 

im Handheld-Internet-Geräte-Bereich, 

in 

dem der Wettbewerbsvorteil 

durch Größe, Kosten, Eigenschaften 

für den Anwender 

und Stromverbrauch entschieden 

wird. Traditionelle 

Standardlösungen für Hardware- 

und Software-Komponenten 

können nicht herangezogen 

werden um ein 

High-Tech-Gerät mit hohen 

Stückzahlen und niedrigen 

Kosten, konkurrenzfähig 

herzustellen. 

Ein ASIC-Re-Spin ist sehr 

kostspielig, dazu kommt 

noch ein Verzögerung um 

mehrere Wochen, die sich 

negativ auf das Time-To- 

Market auswirkt. Das Problem 

steckt nicht immer in 

der Hardware, da viele Lösungen 

die Applikations- 

Software komplett in ein 

ROM auf dem Chip integrieren, 

führt ein Problem in der 

Software zu einem ähnlich 

gravierenden Problem. Darin 

liegt die große Chance 

für neue Entwicklungsmethoden. 

Die Hardware- und 

Software-Anteile eines Pro- 


duktes können nicht mehr 

länger von unabhängigen 

Designer-Gruppen isoliert 

entwickelt werden, da man 

sich eine zeitintensive Integrationsphase, 

welche die 

einzelnen Komponenten 

zum Schluss zusammenbringt, 

nicht mehr leisten 

kann. Es gibt keinen Raum 

für Fehler. Ein Board kann 

nicht einfach neu verdrahtet 

werden und am Ende des 

Projektes korrigiert werden. 

Deswegen muss jeder in das 

Design und den Test von 

Anfang an einbezogen werden. 

Eine neue Methode – 

Coverifikation – wird wichtig, 

wo der Produkttest vom 

ersten Tag an beginnt und 

sich durch das ganze Projekt 

hindurchzieht. 

Um mit Coverifikation ein 

optimales Resultat in der 

Hardware und Software zu 

erzielen, müssen alle Entwickler 

zu einem gemeinsamen, 

zentralen Werkzeug 

Zugang haben, das es für jeden 

ermöglicht, sein Design 

zu verifizieren. Der wahre 

Vorteil einer einzigen 

Schnittstelle für diesen Prozess 

ist die Einfachheit, mit 

der Fehler gefunden, korrigiert 

und das System neu getestet 

werden kann. Dies 

kann durch einen Embedded- 

Software-Debugger realisiert 

werden. Traditionelle Werkzeuge 

für den Hardware-Test 

sind für die Software-Ingenieure 

zu unverständlich, das 

gleiche gilt umgekehrt für die 

Hardware-Entwickler, die 

die Software-Tools nicht 

kennen. 

Die Verfügbarkeit einer 

gemeinsamen Schnittstelle 

als Testumgebung ermöglicht 

herkömmliche Debug- 

Techniken, eine funktionsübergreifendeZusammenarbeit 

und das einfachere Auffinden 

von Fehlerursachen 

und damit eine schnellere 

Behebung von Problemen. 

Die Erweiterung des Embedded-System-Debuggings 

zur Hardware-/Software- 

Coverifikation ist einer der 

treibenden Faktoren hinter 

Systeme 9/2000

Bild 2. Der Performance-Verlust in der Hardware-Simulation 

stellt der Mikroprozessor dar 

der Kostenreduktion von 

SoC-Designs. Anbieter solcher 

Lösungen haben sich 

erst spät um diese Anforderungen 

gekümmert. Der 

Grund dafür liegt darin, dass 

heute nur eine kleine Anzahl 

von Ingenieuren an SoC- 

Projekten arbeitet und damit 

der Gewinn aus dem Tool- 

Geschäft nur für EDA-Firmen 

interessant ist, die ihr 

Angebot für ihre Coverifikationsumgebung 

mit Software-Debugging 

ergänzen 

wollen. Die funktionale Erweiterung 

für die Unterstützung 

von SoC-Debugging 

sind sehr speziell und fundamental 

in Bezug auf die Arbeitsweise 

und das Design 

des Debuggers. 

Die Simulation ist offensichtlich 

der erste Schritt 

im Coverifikationsprozess. 

Hardware-Designer sind gut 

vertraut mit der Simulation 

der ausführenden Elemente 

wie Memory, Busarchitektur, 

Cache und Peripheriemodulen. 

Wenn man diese 

Hardware-Simulation verbindet 

mit einem funktionsreichen 

Software-Debugger, 

erhält man ein mächtiges, 

crossfunktionales Verifikationsssystem. 

Der Zwang, die 

ganze Applikation zu verifizieren, 

führt jedoch zu einem 

unvermeidlichen Performance-Problem 

bei der 

Simulation, besonders da die 

ASIC-Größe und -Komplexität 

ständig zunimmt. 

Es gibt viele Techniken 

um die Simulation zu beschleunigen. 

Diese konzentrieren 

sich typischerweise 

auf das Ersetzen von Bereichen 

des Designs, die mit 

schnelleren Simulationsmethoden 

bereits getestet wurden. 

Zunehmend wird die 

RTL- und Gate-Level-Simulation 

von Intellectual-Property 

(IP)-Blöcken, Memory 

und kundenspeziefischer 

Logik ersetzt durch C oder 

Verhaltensmodelle, die die 

Funktionaliät der Hardware 

genau abbilden, ohne dabei 

die ganze Logik zu simulieren. 

Wegen der Notwendigkeit 

das ganze System zu 

testen wird üblicherweise 

periodisch auf die komplette 

Simulationsumgebung zurückgegriffen 

um damit präzisere 

Tests durchführen zu 

können. 

Der offensichtlichste Performance-Verlust 

in der 

Hardware-Simulation stellt 

der Mikroprozessor dar, der 

ein sehr genau definiertes 

Stück IP darstellt (Bild 2). 

Wenn man den Befehlssatzsimulator 

durch einen realen 

Prozessor ersetzt, gewinnt 

man einen massiven Performance-Zuwachs, 

der eine 

wesentlich umfangreichere 

Verifikation ermöglicht. Damit 

verbunden ist ein neues 

Bündel von Anforderungen 

an die Hersteller von Embedded-Debuggern. 

Der 

Verlust von Debugging- 

Möglichkeiten mit dem Ersetzen 

des Befehlssatzsimulators 

durch Silizium, erfordert 

die Entwicklung neuer 

Technologien, um die gleicheDebugging-Funktionalität 

bereitstellen zu können. 

High-End-Mikroprozessor- 

Cores besitzen bereits On- 

Chip-IP um den Ablauf der 

Software über eine JTAG 

(Joint-Test-Access-Group)- 

Verbindung zwischen dem 

Host-Computer und dem 

Target zu kontrollieren. Einige 

bieten Trace-Funktionalität, 

um Instruction-Tracing 

und Logikanalyse wie 

zum Beispiel das Triggern 

auf Busaktivitäten durchzuführen.Embedded-Debugger 

müssen diese Eigenschaften 

besser als bisher 

unterstützen, um den Anforderungen 

der Coverifikation 

gerecht zu werden. 

Ein Problem, das bei allen 

diesen Lösungen besteht, ist 

CHIP-DESIGN 

dass die Chip-Hersteller nur 

das Problem des Debuggings 

ihres eigenen Prozessors lösen, 

der Zugang zu den anderen 

Prozessoren in einem 

Multicore-Design bleibt 

meist anderen überlassen. 

Die Telecom-Applikationen 

führen im Moment die SoC- 

Revolution an, sie enthalten 

in ihrer Implementierung 

meist einen Mikroprozessor 

und einen DSP. Werden diese 

Elemente nicht simuliert, indem 

man den Befehlssatzsimulator 

mit einem physikalischen 

Chip oder einem FPGA 

(Field-Programmable-Gate- 

Array)-basierenden Emulationssystem 

ersetzt, wird der 

Nutzen der Coverifikation 

durch die ungleichen Debugging-Schnittstellen 

behindert, 

die man für die Überwachung 

der Aktivitäten beider Prozessoren 

benötigt. 

Um SoC und die heutigen 

Designs voranzubringen ist 


63

CHIP-DESIGN 

64 

es notwendig, einen Software-Debugger 

einzusetzen, 

der in der Lage ist, mehrere 

heterogene Ausführungseinheiten 

simultan zu kontrollieren. 

Der Umfang von 

Techniken die für den Pre- 

Silicon-Test und die Verifikation 

zur Verfügung stehen, 

bestätigt die Notwendigkeit 

für Entwickler, den Zugang 

zu fast perfekten Approximationen 

für ihr endgültiges 

System zu haben, bevor die 

Fertigung beginnt. Als Nebeneffekt 

entstehen neue 

Optionen für die Systemoptimierung. 

Die Performance-Analyse, 

die traditionell 

auf Qualitätssicherung fokusiert 

war, wird schnell zu einem 

Werkzeug für das Fein- 

Tuning des Designs und ver- 

größert ihren Wert über die 

Validierung von Testumgebungen 

und Algorithmen 

hinaus. Das Feststellen der 

genauen Ursache und die 

Lokalisierung eines Flaschenhalses 

in der Applikation 

ermöglicht eine Hardware-Beschleunigunghäufig 

ausgeführter, zeitkritischer 

Funktionsblöcke, was 

zu einer deutlichen Performance-Verbesserung 

führt. 

Instruction-Tracing ist der 

Weg zu nützlicher Performance-Analyse 

und ist logischerweise 

auch ohne die 

Coverifikationsumgebung 

möglich. Wenn der Mikroprozessor 

simuliert wird, 

dann steht die ganze Funk- 

tionalität des Prozessors 

über Software zur Verfügung 

und die Instrumentierung 

der Simulationsumgebung 

kann alle Informationen 

für eine komplette Trace-Unterstützung 

liefern. 

Ein Tool für Trace-Analysefunktionen 

und Trace-Informationsaufbereitung 

ist eine 

gebräuchliche Zusatzkomponente 

bei Embedded-Debuggern. 

Wenn ein realer Mikroprozessor 

eingesetzt wird, kann 

ein größerer Teil der Applikation 

in einem Durchlauf überprüft 

werden, was zu kompletteren 

und damit aussagekräftigeren 

Daten führt. Dabei 

sollte idealerweise das 

gleiche Tool verfügbar sein 

um die Analyse und die Tra- 

Bild 3. IPs, Emulationssysteme und ein gemeinsames 

Debugger-Interface reduzieren den Zeitaufwand für die 

Verifikation 

ce-Darstellungdurchzuführen, da es sich um eine 

rein host-computer-basierte 

Aufgabe handelt. Die wahre 

Herausforderungen für die 

Tool-Hersteller ist die Bereitstellung 

konsistenter Schnittstellen 

und Funktionalitäten 

unabhängig vom Mikroprozessor, 

des eingesetzten DSPs 

und der Coverifikationsumgebung. 

Dies ist die Grundlage 

für kostengünstige Plattformen, 

die eine Verbreitung 

von SoC ermöglichen. 

Die Kosten sind ein facettenreicher 

Punkt, bei dem viele 

Ursachen und Faktoren zusammenspielen. 

Es gibt wohl 

drei signifikante Teile für eine 

wirklich kostengünstige Platt- 

form im SoC-Bereich. Dies 

sind fertige IPs mit Standard- 

Simulationsmodellen, preisgünstige 

Emulationssysteme 

und ein gemeinsames Debugger-Interface 

um den Zeitaufwand 

für die Verifikation zu 

reduzieren (Bild 3). 

Die Anpassung von standardisierten 

IP-Blöcken in 

einem SoC-Design reduziert 

die Menge von kundenspezifischem 

Logik-Design und 

delegiert vieles vom Design- 

Aufwand zur Produktion 

von relativ einfacher Verbindungslogik 

zwischen Standardkomponenten. 

Tyische In-House-Designs 

sind nicht leicht wiederverwendbar, 

da sie unter Berücksichtigung 

einer spezifischen 

Implementierung entwickelt 

wurden. Deswegen 

bieten die EDA-Hersteller 

zunehmend generische IP- 

Blöcke (Mikroprozessoren, 

DSPs und andere vorgefertigte 

Funktionen) zur vereinfachten 

Systemintegration 

und der Reduzierung der 

Entwicklungskosten an. Die 

Verfügbarkeit von Simulationsmodellen 

für diese Blöcke 

ermöglicht Coverifikation 

mit bekannten, getesteten 

und dadurch hochzuverlässige 

Kombinationen von 

Funktionselementen. 

Die hohen Kosten für Emulationssysteme 

ist eine der 

größten Barrieren für die Anpassung 

von kundenspeziefischen 

IC-Lösungen heutzutage. 

Die Notwendigkeit, insbesondere 

für sehr komplexe 

Designs, eine fast perfekte 

Approximation während der 

Coverifikation zu haben, 

führt zum Einsatz von FPGAbasierter 

Emulation. FPGAbasierte 

Emulation des Designs 

kann zum Teil mit voller 

Geschwindigkeit laufen 

und ermöglicht dadurch ein 

komplettes Testen der Applikation. 

Der Nebeneffekt dieses 

Ansatzes ist , dass Emulationskosten 

reduziert werden 

können durch das Eliminieren 

der Hardware-Emulation 

über die Verwendung von 

FPGA-Prototypen. 


Um all diese Elemente zu 

einer einer brauchbaren Plattform 

zusammenzubringen 

wird ein voll funktionales Debugger-Interface 

benötigt, intergriert 

mit allen Coverifikationsumgebungen 

(volle Simulation, 

beschleunigte Simulation, 

Emulation und FP- 

GA-Prototyen). Dies ermöglicht 

den Hardware- und 

Software-Ingenieuren die Visiualisierung 

und die Kontrolle 

über Systemverhalten 

zu erhalten. Anstatt verschiedeneDebug-Kontollmethoden 

einzusetzen, die auf einen 

einzigen spezifischen Prozessor-Core 

fokussiert sind, ermöglicht 

die Verfügbarkeit 

von Debug-IP-Blöcken mehr 

plattformunabhängige und 

dadurch kostengünstigere 

Coverifikationsumgebungen. 

Dieses IP, welches in den aktuellen 

Core integriert werden 

kann oder ausserhalb in 

einem separaten FPGA, bietet 

alle Möglichkeiten, die für 

die Ablaufkontrolle und die 

Trace-Funktionen für alle unterschiedlichen 

Prozessoren 

im System benötigt werden. 

Desweiteren ermöglicht es 

die synchronisierte Kontrolle 

von mehreren Target-Cores 

in einer Debug-Instanz, das 

Stoppen beziehungsweise 

Starten des Controlllers und 

des DSPs, ebenso das synchrone 

Halten an einem 

Breakpoint oder eines System-Events. 

Ein weiterer Vorteil der 

Separierung des Debug-IPs 

vom aktuellen Prozessor 

(oder die Ergänzung des existierenden 

On-Chip-IPs) ist, 

dass das Einbinden dieses 

IPs in das endgültige Design 

nicht zwingend ist und damit 

optional während der Prototypenphase 

in der Systementwicklung 

verwendet werden 

kann. (rk) 

(Thomas Blocher und 

Mark Saunders, Mentor 

Graphics) 

Mentor Graphics 

Tel.: 089/57 09 60 


Systeme 9/2000

Flexible Embedded-Prozessor-Cores für PLDs 

Neuer Freiheitsgrad für 

Embedded-Designs 

Von Altera sind jetzt unter der Produktbezeichnung 

»Excalibur« Embedded-Prozessor-Cores für flexible 

SOPC-Designs (System-On-a-Programmable- 

Chip) verfügbar. Mit dem Zugriff auf führende 

Prozessorarchitekturen durch Lizenzvereinbarungen 

mit MIPS Technologies und ARM sowie der 

Entwicklung des firmeneigenen RISC-basierenden 

Embedded-Prozessors Nios stehen Lösungen für 

die Systemintegration in programmierbaren Logikbausteinen 

bereit. Damit können Entwickler die 

engen Time-to-Market-Anforderungen bei geringerem 

Risiko und Kosten im Vergleich zu Lösungen 

mit ASICs, ASSPs und Standalone-Embedded-Prozessoren 

erfüllen. 

Der neue Design-Ansatz 

kombiniert Programmierbarkeit 

mit Logik, Speicher 

und Embedded-Prozessoren 

auf einem Chip. Für die 

erfolgreiche Implementierung 

eines kompletten Systems 

in einen programmierbaren 

Logikbaustein gibt es 

dabei einige wesentliche Vorausetzungen: 

hochdichte Siliziumprodukte 

für die Integration 

der Hauptfunktionen, 

entsprechende Entwicklungs- 

Tools, Unterstützung der 

Wiederverwendbarkeit im 

Design durch IPs mit DSP-, 

PCI- oder Embedded-Prozes- 

Bild 1. Excalibur vereinigt 

programmierbare Logik, 

Speicher und Embedded- 

Prozessoren für Embedded-Systeme-Designs 

auf 

einem Chip 

sor-Funktionalität sowie Partnerschaften 

für die Bereitstellung 

der Design-Infrastruktur. 

Die jetzt angebotenen Lösungen 

umfassen Embedded- 

Prozessor-Architekturen, 

Hardware- und Software-Code-Compiler,PLD-Entwicklungs-Tools 

sowie Entwicklungs-Hardware. 

Um System-Designs 

auf Basis von 

existierenden Prozessorarchitekturen 

unterstützen zu können, 

hat Altera den Einsatz 

der Prozessorarchitekturen 

von ARM und MIPS lizenziert. 

Darüber hinaus wurde 

bekanntgegeben, dass Altera 

mit Motorola entsprechende 

Verhandlungen über eine 

mögliche Lizenzierung der 

PowerPC-Architektur führt. 

Diese Lizenzvereinbarungen 

erlauben es, führende Prozessor-Cores 

auf Transistorebene 

zu implementieren und in 

PLD-Architekturen von Altera 

zu integrieren. Die Vereinbarungen 

umfassen auch 

alle notwendigen Peripherie- 

Cores für eine komplette 

SOPC-Lösung. Mit diesen 

Hardware-Prozessor-Cores 

läßt sich eine Performance 

von etwa 200 MIPS realisie- 

ren. Neben dem eigentlichen 

Prozessor-Core sind die 

PLDs auch für die Implementierung 

von On-Chip-RAM, 

Cache, externem Bus-Interface 

und UART optimiert. 

Sind diese On-Chip-Elemente 

erstmal implementiert, 

dann ist dort die entsprechend 

Software ablauffähig und das 

Interface zu externen Komponenten 

vorhanden, noch 

bevor der PLD-Core konfiguriert 

wird. Dadurch wird der 

Design-Zyklus wesentlich 

verkürzt und vereinfacht, indem 

Software für die Bausteine 

noch vor der eigentlichen 

PLD-Entwicklung geschrieben 

werden kann. 

Für eine breite Marktabdeckung, 

wo die Kunden nach 

einer programmierbaren Lösung 

für die effiziente und 

kosteneffektive Integration eines 

flexiblen Embedded-Prozessors 

suchen, wurde mit 

Nios die erste Embedded- 

Prozessorarchitektur für programmierbare 

Logik entwickelt. 

Nios ist ein RISC-basierender, 

konfigurierbarer und 

skalierbarer Soft-Core-Prozessor 

mit 16-Bit-Befehlssatz 

und 16-/32-Bit-Datenpfaden. 

Implementiert in die APEX 

20KE-Architektur kann der 

Nios mit 50 MIPS arbeiten 

und benötigt etwa 1000 Logikzellen 

– das sind etwa zwölf 

Prozent eines APEX EP20K- 

200E oder zwei Prozent eines 

APEX EP20 K1500E. 

CHIP-DESIGN 

Der Nios-Embedded-Prozessor 

kann für eine Vielzahl 

von Applikationen konfiguriert 

werden. So kann ein 16- 

Bit-Nios-Core zum Beispiel 

ein kleines Programm aus 

dem On-Chip-ROM (ESB, 

Embedded-System-Block) 

ausführen und so einen Sequenzer/Controllerrealisieren, 

der eine in Hardware 

realisierte State-Machine ersetzen 

kann. Ein Nios-Kern 

mit 32 Bit und entsprechendem 

externen Flash- und 

Hauptspeicher erreicht dagegen 

eine vergleichbare 

Leistung zu einem Standalone-Embedded-Prozessor, 

bei größerer Flexibilität. 

Bild 2. Je nach Applikation bietet die Softcore- oder 

Hardcore-Implementierung von Embedded-Prozessoren 

Vorteile 

Wird eine noch höhere Leistungsfähigkeit 

benötigt, dann 

können mehrere Nios-Prozessoren 

auf einem PLD implementiert 

werden. 

Über das Altera-Mega- 

Wizard-Interface kann ein 

Entwickler ein System bezüglich 

Speicher und Peripheriefunktionen 

einfach 

konfigurieren. So können 

beispielsweise unterschiedliche 

Speicherbreiten- und 

-tiefen sowie Peripherietypen 

(UART, Timer, PIO, 

SRAM- oder Flash-Interface) 

ausgewählt werden. Darüber 

hinaus kann der Nios 

Prozessor-Core auf drei Wegen 

erweitert werden: 

■ Konventionelle »Memory-Mapped«-Peripheriefunktionen 

können auf 


65

CHIP-DESIGN 

dem Chip hinzugefügt 

werden. 

■ Beschreib- und lesbare 

Bauelemente können in 

des CPU-Register-File 

abgebildet werden. 

■ Anwenderspezifische 

Funktionsblöcke können 

direkt in die CPU-ALU 

hinzugefügt werden. 

Der Befehlssatz des Nios- 

Prozessor-Cores zielt auf 

compilierte Embedded-Applikationen 

und umfaßt spezielle 

Befehle (zum Beispiel 

Bit-Test-and-Skip-Befehle 

als Single-Instructions), die 

für Embedded-Systeme ausgelegt 

sind. Der Core unterstützt 

auch das Setzen von 

Hardware-Breakpoints und 

die Ablaufsteuerung mit 

dem GNU-Debugger von 

Cygnus über die JTAG-Pins. 

Der Debugger kommuniziert 

mit der CPU-Hardware 

über die MasterBlaster- oder 

ByteBlaster-Kabel von Altera. 

Der Embedded-Prozessor 

wird von den Cygnus GNU- 

Pro-Embedded-Systementwicklungs-Tools 

unterstützt. 

Die GNUPro-Tools bieten 

eine stabile und offene Entwicklungsplattform 

für Embedded-System-Designs 

mit 

C/C++-Compiler, Assembler 

und Debugger. Künftig 

ist auch die Unterstützung 

durch das Echtzeitbetriebssystem 

EcoS von Cygnus 

geplant. 

Bild 3. Nios-Implementierung 

Anfänglich wird der Nios- 

Embedded-Prozessor-Core 

mit Peripherieblöcken wie 

UART, PIO, SPI, Zähler/Timer 

und PWM verfügbar 

sein. Weitere Peripheriefunktionen 

wie IDE-Festplatten-Controller, 

10/100- 

Ethernet-Controller MAC 

und SRAM-Controller werden 

hinzukommen. 

Im Rahmen des Excalibur-Entwicklungskits 

steht 

auch ein komplettes Entwicklungs-Board 

für das 

System-Level-Design auf 

PLD-Basis zur Verfügung. 

Das Board beinhaltet einen 

APEX EP20K200E, Speicher 

(8 MBit Flash, 256 

KByte SRAM und 

SDRAM-Steckverbindung), 

Schnittstellen (RS-232, 

JTAG, Prozessor-Trace), Erweiterungs-Ports 

(32-bBit- 

PMC-Host, 5,5-V-Prototype- 

und 3,3-V-Prototype- 

Steckverbindung), konfigurierbare 

LEDs und anwenderkonfigurierbareKontakte/Schalter. 

Der Nios-Prozessor und 

der serielle Port-Monitor 

sind in dem Flash-Speicher 

vorgeladen und »booten« 

beim Einschalten. Die Monitor-Software 

bietet das Interface 

zum GNUPro-Debugger 

und unterstützt das 

Herunterladen von Anwender-Code 

vom SRAM- oder 

Flash-Speicher. Der Nios- 

Core wird durch das 256- 

KByte-SRAM 

unterstützt, 

womit eine 

komplette 

Software-Entwicklungsumgebung 

zur 

Verfügung 

steht. Über das 

JTAG-Port 

können kundenspezifischeSOPC-Lösungen 

ebenfalls 

in den Flash- 

Speicher geladen 

werden, 

um eine kundenspezifische 

Standalone- 

Bild 4. ARM/MIPS-Implementierung 

Applikation zu realisieren. 

Das Entwicklungs-Board 

verfügt über eine interne 

Spannungsversorgung. Das 

Software-Debugging wird 

über das Prozessor-Trace- 

Port unterstützt. 

Für den Anschluss des Entwicklungs-Boards 

an den PC 

wird das ByteBlasterMV-Kabel 

mitgeliefert. Über dieses 

Download-Kabel kann dann 

der APEX-Baustein konfiguriert 

werden. Da eventuelle 

Änderungen direkt auf den 

APEX-Chip heruntergeladen 

werden können, werden Prototyping 

und Design-Iterationen 

wesentlich vereinfacht. 

Die wesentlichen Merkmale 

des ByteBlasterMV-Kabels 

sind: 

■ Konfiguration der APEX- 

Bausteine, 

Bild 5. Excalibur-Entwicklungsboard 


■ Unterstützt 3,3-V- und 

5,0-V-Betrieb, 

■ schnelle und einfache In- 

System-Programmierung, 

■ Interface zum 25poligen 

Standard-Parallel-PC- 

Port sowie 

■ zehnpolige Steckverbindung 

mit Entwicklungsboard. 

Der Embedded-Prozessor- 

Kern Nios in der 16-Bit- 

Konfiguration benötigt etwa 

1000 Logikzellen. Damit 

bleibt noch viel Platz für die 

Implementierung von Peripherie 

und kundenspezifischen 

Funktionen auf dem 

Chip. Die APEX-Architektur 

von Altera erfüllt nicht 

nur die Komplexitätsanforderung 

für System-Level- 

Designs, sondern bietet auch 

Systeme 9/2000


andere Features wie beispielsweiseinhaltsadressierbare 

Speicher (CAM) oder 

LVDS für eine I/O-Bandbreite 

von 840 MBit/s. 

Der APEX EP20K1500E 

enthält 51.840 Logikelemente 

(LEs) als Basisblöcke 

für die Logikimplementierung 

und 432-KBit-Embedded-RAM, 

welches zu 216 

Blöcken von je 2048 Bit implementiert 

ist. Zusammen 

mit dem EP20K1000E (1 

Million Gatter bzw. 1,8 Millionen 

Systemgatter) gehört 

der neue Baustein zu den 

beiden komplexesten derzeit 

verfügbaren PLDs. Neben 

der hohen Komplexität bietet 

der APEX EP20K1500E 

weitere besondere Merkmale 

wie zum Beispiel eine 

True-LVDS-Lösung für eine 

LVDS-Performance von bis 

zu 840 Mbps über 16 

Kanäle. Weitere unterstützte 

I/Os sind SSTL 3/2, GTL+, 

AGP, LVTTL, LVCMOS, 

HSTL, PCI 66/PCI-X und 

T1/E1-Interfaces. 

Die APEX 20KE-Familie 

besteht aus zehn Bausteinen 

mit Dichten von 30 000 bis 

1,5 Millionen Gattern 

(113.000 bis 2,5 Millionen 

Systemgattern). Alle APEX 

20KE-PLDs basieren auf 

der MultiCore-Architektur, 

die LUT-basierende Logik 

und Produktterm-Logik mit 

flexiblen Embedded-Speichern 

kombiniert. Die Familie 

unterstützt bis zu vier 

PLLs, wobei zwei für den 

LVDS-Support genutzt werden 

können. Mit Clock-Multiply/Divide, 

Phase-Shift 

Bild 6. Komplexe APEX- 

PLD-Architektur als 

Hardware-Plattform für 

ein System-Design 

und Clock-Skew lassen sich 

komplette Kommunikationslösungen 

realisieren. Die 

MultiCore-Architektur besteht 

aus großen Logikblöcken 

(MegaLAB), die 

über das FastTrack-Routing- 

Schema miteinander verbunden 

sind. Jeder Embedded-System-Blockinnerhalb 

eines MegaLAB enthält 

2048 Bit, die als Dual-Port- 

RAM, CAM, ROM oder 

Produktterm-Logik konfiguriert 

werden können. 

Mit der Kombination von 

programmierbarer Logik 

und Embedded-Prozessoren 

erhält der Entwickler ein 

hohes Maß an Design-Flexibilität 

für die System-Intergration. 

Je nach Applikation 

und Performance- bzw. 

Platzanforderungen bietet 

die Soft-Core- oder Hard- 

Core-Implementierung der 

Embedded-Prozessor-Cores 

Vorteile. Komplexe programmierbareLogikbausteine 

und die entsprechenden 

Design-Tools schaffen die 

Voraussetzung für neue, effiziente 

SOPC-Designs. (rk) 

(Rolf Bach, PR & Elektronik) 

Altera 

Tel.: 089/321 82 50 



67

CHIP-DESIGN 

68 

Verifikation in einer Systemumgebung 

Die unterschiedlichsten 

IP-Arten einbinden 

In der heutigen Zeit werden immer größere Designs 

in immer kürzerer Zeit entwickelt. Dies ist nur 

durch die Integration bestehender Blöcke, sogenannte 

IPs (Intellectual Properties), möglich. Diese 

kommen aus verschiedenen Quellen und stehen in 

den unterschiedlichsten Arten zur Verfügung. 

IP-Module sind in der Regel: 

■ C-Modelle, 

■ RTL-Code, 

■ Gatter-Level-Netzliste, 

■ Transistor-Netzliste und 

■ »Bonded out Cores«. 

Die Aufgabe des Ingenieurs 

besteht nun darin, diese 

unterschiedlichen Modelle 

einzeln zu verifizieren und 

mit eigener Logik zum Endprodukt 

zu integrieren. Die 

Verifikation der Einzelmodule, 

die Integration und 

die Verifikation des fertigen 

Systems soll nach Möglichkeit 

unter einer Umgebung 

stattfinden. 

Mit den Produkten MP 

4CF, MVP und »Expedition« 

bietet Aptix ein Paket 

zur Verifikation und Integra- 

tion aller möglichen Arten 

von IPs an. Das MP4CF 

(Bild 1) ist eine offene Plattform, 

auf der beliebige Komponenten 

wie Mikrocontroller, 

DSPs oder FPGAs gesteckt 

werden können. Die 

Pins werden entsprechend 

der Netzliste über die firmeneigenen 

Verbindungs- 

Chips, den FPICs, miteinander 

verbunden. Durch die 

Programmierbarkeit der Hardware 

kann ein komplettes 

System innerhalb weniger 

Minuten zur Verfügung stehen. 

In die FPGAs wird 

der RTL-Code synthetisiert. 

Durch die offene Architektur 

werden immer die neusten 

FPGAs unterstützt, zur 

Zeit die Virtex 2000 von Xilinx. 

Ein vollbestücktes Sys- 

Bild 1. MP4CF bestückt mit MVP-, FPGA-Modulen 

und klassischen Bauteilen 

tem liefert momentan etwa 

sechs Millionen ASIC-Gatter 

plus 10-MByte-Speicher. 

Mit MVP steht eine 

Schnittstelle zu bekannten 

Simulatoren zur Verfügung. 

Der Benutzer hat damit die 

Möglichkeit, existierende 

Hardware als Modul in die 

Simulation mit einzubinden. 

IPs werden in der Regel 

verifiziert, bevor sie eingesetzt 

werden. Hierzu steht 

meist eine Testbench zur 

Verfügung. Wenn nun das 

IP-Modul nur in Hardware 

vorliegt, kann diese auf das 

MP4CF gesteckt werden 

und mit MVP zur Simulation 

verbunden werden. Inter- 

essant ist dieser Ansatz, 

wenn nur eine Netzliste auf 

Transistorebene vorliegt. 

Diese kann als »Bonded out 

Core« vom Halbleiterhersteller 

als Chip geliefert 

werden und auf das Aptix- 

System gesteckt werden. 

Der umständliche und fehleranfällige 

Weg, diese 

Netzliste auf Gatterebene 

zurückzuführen, entfällt. 

IPs auf RTL-Ebene können 

ebenfalls auf dem 

MP4CF in FPGAs verifiziert 

werden. Dieser Weg 

wird empfohlen, da die 

Implementierung überprüft 

und somit die spätere Integration 

erleichtert wird. Der 

Übergang von RTL zur 


FPGA-Netzliste erfolgt mit 

Hilfe der »Expedition«- 

Software (Bild 2). Hierbei 

wird neben der Synthese 

auch die Partitionierung auf 

mehrere FPGAs und die Adaption 

von ASIC-spezifischem 

RTL-Code auf die 

entsprechende FPGA-Technologie 

vorgenommen. 

Wenn nun alle IPs verifiziert 

sind, werden diese mit 

eigener Logik zu einem Gesamtsystem 

verbunden. Die 

Verifikation (Bild 3) kann 

nun durch Simulation oder 

in der Zielumgebung durchgeführt 

werden. Falls noch 

IPs in C vorliegen, kann die 

Verifikation nur durch die 

Bild 2. Der Übergang von RTL zur FPGA-Netzliste erfolgt 

mit Hilfe der »Expedition«-Software 

Simulation erfolgen. Diese 

verbindet die C-Modelle mit 

Teilen der Schaltung, die in 

Hardware realisiert sind. 

Dieser Weg führt zu einer 

Simulationsbeschleunigung, 

da die Hardware-Schnittstelle 

unabhängig von der 

Gatteranzahl auf dem 

MP4CF-System mit konstanter 

Geschwindigkeit 

läuft. 

Wenn nun alle Teile der 

Schaltung auf dem MP4CF 

realisiert sind und die Simulation 

der Gesamtschaltung 

zufriedenstellend gelaufen 

ist, dann kann das System in 

der Zielumgebung eingesetzt 

werden. Hierbei kann 

der Benutzer Frequenzen 

Systeme 9/2000

Bild 3. Der Verifikations-Flow bindet die unterschiedlichsten 

IPs ein 

von zirka 20 MHz und mehr 

erreichen. 

Normalerweise läuft auf 

jedem größeren Design 

Software, die in einer anderen 

Abteilung entwickelt 

wird. Diese Abteilung 

möchte so früh wie möglich, 

am Besten noch vor dem ersten 

ASIC-Prototypen, eine 

Hardware zur Verfügung haben, 

um ihre Software zu 

testen. Hierzu stellt Aptix einen 

»Replikant« zur Verfügung. 

Dies ist ein komplettes 

MP4CF-System mit Modulen, 

jedoch ohne Entwicklungs-Software. 

Die Hardware-Entwicklungsabteilung 

lädt die von ihnen freigegebene 

Hardware-Version 

auf das System der Software-Abteilung. 

Dies kann 

über das Ethernet oder Internet 

erfolgen. Beide Abteilungen 

können nun auf 

ihrem System verifizieren. 

Die Software-Abteilung 

kann hierzu einen In-Circuit-Emulator 

an dem 

MP4CF anschliessen. Durch 

das parallele Arbeiten werden 

Fehler auf beiden Seiten 

sehr schnell gefunden und 

beseitigt. 

Der zeitliche Mehraufwand, 

der anfangs durch die 

SYSTEM-DESIGN 

Einzelverifikation der IPs 

auch auf der Hardware entsteht, 

wird bei der Systemintegration 

und deren Verifikation 

bei weitem ausgeglichen. 

Ebenso werden durch 

den modularen Systemaufbau 

und die unkomplizierte 

Erweiterung, sowohl bei der 

Anzahl der Gatter als auch 

durch das Hinzufügen weitererHardware-Komponenten, 

die Nachteile vorhandener, 

meist selbst entwickelter 

Prototyp-Boards vermieden. 

(rk) 

(Uwe Knipping und Jürgen 

Lauterbach, Aptix) 

Aptix 

Tel.: 089/45 10 48 15 



69

CHIP-DESIGN Produkte 

Entwicklungs-Tool 

für Netzwerkprozessoren 

Für die Vitesse-Baureihe der 

Netzwerkprozessoren ist die 

Entwicklungsumgebung Tera- 

Power von Vitesse konzipiert. 

Die Software umfasst die Simulationsumgebung 

TeraPower- 

Workbench sowie die TeraPower-Bibliothek 

mit Software- 

Funktionen und APIs. Mit den 

zyklusgenauen Leistungsmodellen 

der verwendeten Active- 

Flow-Prozessoren steht eine 

komplette Umgebung für die Code-Entwicklung 

und -Analyse 

zur Verfügung. Es werden Break- 

Point-Fähigkeiten angeboten, 

einschließlich einer unbegrenzten 

Anzahl an Break-Positionen 

und eines tiefgehenden Trace- 

Buffers zur Analyse. Die Anwendungsprofilierung 

erlaubt eine 

schnelle Annäherung an den 

optimalen Code. Die gesamte 

Analyse erfolgt in Verbindung 

mit dem Debugger auf Quellebene. 

Die Workbench steht für die 

Plattformen Windows 98 und 

NT zur Verfügung und umfasst 

eine intuitiv zu bedienende GUI- 

CD mit umfangreicher 

Design-Unterstützung 

Future Electronics stellt die 

neue Version 4.0 seiner IDF- 

(lnteractive Design Focus-)CD- 

ROM vor. Die kostenlos erhältliche 

CD bietet Design-Unterstützung 

für Entwickler mit neuesten 

Produktinformationen und Spezifikationen. 

Darüber hinaus beinhaltet 

die CD umfangreiche 

praxisgerechte Informationen 

für OEMs und Bestücker, um 

vom technischen Support und 

den Dienstleistungen von Future 

profitieren zu können. Insbesondere 

die Möglichkeiten der interaktiven 

Nutzung haben sich 

schon bei den früheren Versionen 

der CD bewährt. Die Anwendung 

erfolgt bildschirmgeführt 

mit einer einfachen und 

schnellen Produktsuche, sowohl 

nach Applikation als auch nach 

Hersteller. Darüber hinaus sind 

Links zu Hersteller-Websites, 

Oberfläche. Auf alle auf dem 

Chip befindlichen Ressourcen 

für unterstützte Prozessoren 

kann über benutzerseitig konfigurierbare 

Fenster zugegriffen 

werden. Die gleiche Benutzeroberfläche 

steht auch für Software-Entwickler 

zur Verfügung, 

die Code auf dem Simulator 

schreiben und für Hardware-Entwickler, 

die mit dem Debugging 

von Zielplattformen befasst sind. 

Die Pflege und Erstellung von 

Testdaten wird mit einem Pointand-Click-Formular 

für die Entwicklung 

von benutzerdefinierten 

IP-Paketen vereinfacht. Die 

Bibliothek enthält Quell-Code 

für eine Vielzahl von allgemeinen 

Switching-und Routing- 

Tasks. APIs liefern eine gemeinsame 

Schnittstelle für Protokollstapel 

und Datenbankverwaltungsfunktionen. 

(rk) 

Vitesse 

Tel.: 

00 44/16 34 6711 67 


Applikationsschriften, Diagrammen,Bauelementebeschreibungen 

und Datenblättern verfügar. 

Über einen virtuellen Empfangsund 

lnformationsbereich werden 

die Besucher zu einem virtuellen 

Graphical-User-Interface geführt, 

das den Zugang zu dem 

umfangreichen Menü mit Firmenprofil 

der Niederlassungen 

und Services unter besonderer 

Berücksichtigung von Lagerhaltung, 

Training und Liefermanagement 

ermöglicht. Zu den angebotenen 

Dienstleistungen zählen 

Design-Management, Qualitätssicherung, 

Design-Kits, das Future-TSM-Programm 

sowie der 

Zugriff auf technische Unterstützung. 

(pa) 

Future 

Tel.: 089/95 72 70 


Waveform-Viewer 

für analoge ICs 

Das dritte Beta-Package für 

den Waveform-Viewer Intuscope 

5 hat Intusoft herausgebracht. 

Die Software ist Bestandteil 

des ICAP/4Windows 

von Intusoft, das zur Simulation 

analoger und Mixed-Signal- 

Schaltungen dient. Intuscope 5 

bietet folgende Möglichkeiten 

auf: Waveform-Auswahl, -Manipulation, 

-Skalierung, -Betrachtung 

und mathematische 

Berechnungen. Interaktive Fea- 


tures erlauben eine Kommunikation 

mit dem Spice-Simulator 

und dem SpiceNet-Schaltungserfassungsprogramm.Derzeitige 

Anwender von ICAP können 

sich die 8-Beta-Software- 

Version vom Internet herunterladen. 

(rk) 

Intusoft 

Tel.: 

001/31 08 33 0710 


Design-Software reduziert den 

Leistungsbedarf in FPGA-Designs 

Actel stellt die Version R1- 

2000 seiner Designer-Series-Software 

vor. Sie enthält 

Verbesserungen, mit denen sich 

der Leistungsbedarf von SX-A- 

FPGA-Designs ohne Beeinträchtigung 

der Performance 

um bis zu 35 Prozent reduzieren 

lässt. Diese Version enthält darüber 

hinaus ein neues in die 

grafische Benutzeroberfläche 

(GUI) eingebundenes Web-Portal-Interface 

sowie verbesserte 

Timing- und Editing-Tools zur 

beschleunigten Entwicklung 

von FPGA-Designs und zur 

schnelleren Timing-Verifikation. 

Außerdem beinhaltet sie 

Support für neue Actel-FPGA- 

Familien und -Gehäuse sowie 

zahlreiche Performance-Verbesserungen. 

Diese Funktionsmerkmale 

vereinfachen und erleichtern 

den Umgang mit der 

Software und verkürzen darüber 

hinaus das Design sowie das 

Debugging. 

Timer, die Static-Timing-Verification 

und Analyse-Engine 

von Designer Series, wurde mit 

einem Back-annotierten Schematic-Viewer 

verbessert, der 

kritische Pfade im Design anzeigt. 

Diese Engine ist flexibler 

und benutzerfreundlicher als 

bisherige Versionen und wurde 

bei allen aufeinanderfolgenden 

Versionen im Hinblick auf eine 

noch größere Funktionalität 

entwickelt. Es ist damit leichter 

und schneller, die Ursachen von 

Timing-Problemen in einem 

Design zurückzuverfolgen und 

das Timing-Closure abzuschließen. 

Mit Hilfe von Pin-Edit, dem 

verbesserten I/O-Pin-Attribute- 

Editor, können Entwickler jetzt 

I/O-Attribute für einzelne Signalpfade 

spezifizieren. Neben 

der Spezifikation von Charakteristika 

wie etwa Slew-Rate, Power-up-State 

und Spannungspegel 

können individuelle Pin- 

Kapazitäten spezifiziert und die 

Leitungsabschlüsse angepasst 

werden. Auf diese Art werden 

störende Einflüsse auf den 

Übertragungsleitungen, die häufig 

in High-Speed-Designs vorhanden 

sind, minimiert. 

Die neue Version wurde ferner 

um Support für 2,5-V-I/Os 

und einen Hot-Swapping-Mode 

für SX-A-Bausteine erweitert. 

Zusätzlich wurde eine neue 

Web-Portal-Software implementiert, 

die das Download von 

Software-Updates, Ratgebern, 

Design-Tips und Applikationsschriften 

aus dem Internet ermöglicht. 

(pa) 

Actel 

Tel.: 0 81 65/9 58 40 


Systeme 9/2000


ARM unterstützt die 

XScaIe-Microarchitecture 

ARM wird Intels neue Mikroarchitektur 

XScale unterstützen. 

Mit dieser Architektur 

will ARM seine Position auf 

dem Markt der Embedded-Mikroprozessor-Architekturen 


mobile Handheld-Internet-Geräte 

sowie für Anwendungen in 

der Internet-Infrastruktur stärken. 

Die Entwicklung der lnternet-RISC-Technologie 

von Intel 

hat ihre Wurzeln in der Akquisition 

des StrongARM- 

Mikroprozessors. Er wurde gemeinsam 

von ARM und der Digital 

Equipment Corporation 

(DEC) entworfen. Als Architektur-Lizenzinhaber 

konnte 

Intel die ARM Instruction Set 

Architecture (ISA) während des 

gesamten Entwicklungsprozes- 

Design-Rule-Checker 

Mit VN-Check stellt Trans- 

EDA einen parametrischen 

Design-Rule-Checker vor, 

der laut Hersteller die Qualität 

von Verilog- und VHDL-IC-Designs 

schon im frühen Stadium 

der Chip-Entwicklung erhöht, 

bei der frühestmöglichen Erkennung 

von Design-Fehlern hilft 

und die Wiederverwendung existierender 

Designs vereinfacht. 

Das Tool bietet Chip-Designern 

eine Kontrolle und Flexibilität 

bei der kundenspezifischen Anpassung 

und Einplanung von 

Built-in-Rules und der Entwicklung 

ihrer eigenen neuen Design- 

Regeln. Der Code der Hardware- 

Beschreibungssprache (HDL) 

kann zwischen verschiedenen 

Sprachen und Tools portiert werden 

und ist für die künftige Wiederverwendung 

auch einfach lesbar 

und dokumentiert. Der 

Checker ist Teil der Design-Verifikationsumgebung»Verification 

Navigator«, die außerdem 

»Code Coverage«, »Test Suite 

Optimization«, »State Machine 

Coverage« und »Circuit Activity 

Analysis« bietet. Der Rule- 

Checker nutzt die grafische Be- 

ses implementieren. ARM 

nahm durch die Zusammenarbeit 

mit Intel bei der Verbesserung 

der in der ARM v.5TE- 

Architektur enthaltenen »E«- 

Erweiterungen ebenfalls am 

Design-Zyklus teil. Diese Erweiterungen, 

die derzeit von 

zahlreichen ARM-Partnern in 

Lizenz genommen und eingesetzt 

werden, bieten erweiterte 

Möglichkeiten der digitalen 

Signalverarbeitung und eignen 

sich besonders für Anwendungen 

im Internet-Bereich sowie 

der Mobilkommunikation. (pa) 

ARM 

Tel.: 

08122/8920910 


dieneroberfläche (GUI) des »Verification 

Navigator«. Es bietet 

darüber hinaus Batch-Mode- 

Text-Reports, um die Integration 

in Back-end-Flows zu vereinfachen. 

Insgesamt sind mehr als 

400 Design-Regeln sowohl für 

Verilog und VHDL integriert. 

Die Built-in-Rules umfassen besondere 

Checks für die Synthese 

und Simulation, Coding-Style, 

Dokumentation und Bezeichnungskonventionen. 

Die Design-Regeln 

sind parametrisiert 

und ermöglichen die Anpassung 

des Regelverhaltens entsprechend 

den Bedürfnissen individueller 

Anwender. Regelparameter 

können zur Steuerung 

beliebiger Einzelheiten eingesetzt 

werden, von Clock-Type- 

Checks bis zur maximalen Anzahl 

von Items in einem Case- 

Statement. Der Rule-Checker für 

Verilog ist auch in einer Standalone-Konfiguration 

lieferbar. 

(rk) 

TransEDA 

Tel.: 

001/40 89 07 22 25 


FPGAs für die 

Breitbandkommunikation 

Bis 1,5 Millionen Systemgatter 

weisen die FPGAs 

der Orca-Serie 4 von Lucent 

auf. Die interne Leistungsfähigkeit 

beträgt mehr als 200 MHz, 

die I/O-Performance wird mit 

über 416 MHz angegeben. Bei 

einer Betriebsspannung von 1,5 

V werden mehrere I/O-Standards 

mit Spannungen von 3,3 

V, 2,5 V und 1,8 V unterstützt. 

Die Architektur erfüllt die An- 

Anzeige 

forderungen des PCI-Busses 

und besitzt eingebaute 8-, 16und 

32-Bit-Schnittstellen zu 

den Mikroprozessoren Power- 

PC 860 und PowerPC II. Der 

integrierte Multimaster-Systembus 

entspricht der AMBA- 

Spezifikation 2.0 AHB und unterstützt 

eine Kommunikation 

bis zu 200 MHz zwischen Mikroprozessorschnittstelle,Konfigurationslogik, 

sämtlichen 

Embedded-Block-RAMs, der 

FPGA-Logik und der integrierten 

Standardzellblöcken. Au- 

ßerdem stehen bis zu acht Dual- 

Source-PLLs, mit denen sich 

bis zu 16 konditionierte Taktsignale 

generieren lassen, zur 

Verfügung. 512 x 18-Bytegroße 

Embedded-Block-RAMs 

IC-Design- und 

Produktions-Supply-Chain 

Die SurePath-COT (Customer-Owned-Tooling)- 

Lösung von Cadence integriert 

die Komponenten der Supply- 

Chain-IC-Design-Services, Bibliotheken, 

IP, Produktion, 

Packaging und Testing. Sie 

wurde in Zusammenarbeit mit 

TSMC, ASE, Artisan und Nur- 

Logic Design entwickelt. Die 

Supply-Chain beinhaltet die 

formelle Festschreibung von 

Qualifikations-Sign-off-Prozeduren 

sowie die Entwick- 

erlauben die Implementierung 

von Quad-Port-RAMs, Fifos 

und CAM-Applikationen ohne 

externe Logik. 

Der I/O-Support umfasst die 

Standards HSTL, SSTL, GTL, 

GTL+, LVDS, LVPECL und 

PECL. Direkte Unterstützung 

besteht überdies für DDR- und 

ZBT-Speicherschnittstellen. 

Der erste Orca-Serie-4-Baustein 

ist das OR4E4-FPGA mit 

600 k Gattern. Erhältlich ist 

vom Hersteller zudem die Design-Software 

»Orca Foundry 

Development System 2000«. 

(rk) 

Lucent 

Tel.: 0911/52 60 


lung eines Design-to-Manufacture-Qualifikationskonzepts 

für jede Zielprozesstechnologie. 

Die Supply-Chain Sure-Path 

COT ist für Digital, Mixed-Signal- 

und Analog- Designs in 

modernen Halbleiterprozesstechnologien 

bis zu 0,18 µm 

verfügbar. (rk) 

Cadence 

Tel.: 089/4 56 30 



71


HDL-basierte Tools für CPLDs 

Unter dem Namen Web- 

PACK ISE hat Xilinx die 

neuesten Tools von Third-Party- 

Partnern wie zum Beispiel Model 

Technology und Visual Software 

Solutions in seine Integrated-Synthesis-Environment- 

Technologie zusammengefasst. 

Die darin enthaltenen Tools können 

als separate Module kostenlos 

aus dem Internet heruntergeladen 

werden. Das Tool mit dem 

Namen StateCAD bietet einfache 

und leistungsfähige Funktionen 

zur Eingabe von Zustandsdiagrammen, 

während der HDL- 

Bencher die Erstellung von 

HDL-Testbenches erleichtert. 

Beim Einsatz von WebPACK 

ISE profitieren Anwender von 

einer kompletten auf HDLs zugeschnittenen 

modularen CPLD- 

Design Suite. 

In Kombination mit bestehenden 

backPACK-Productivity- 

Enhancement-Tools repräsentiert 

die Erweiterung um den StateCad 

und HDL Bencher eine 

auf HDLs ausgerichtete Lösung. 

Darüber hinaus wurde auch den 

Support für Schematic-based- 

Designs ausgebaut und zur Vervollständigung 

der backPACK- 

Optionen jetzt auch XC9500- 

HDL-Designs für 

programmierbare Logik 

Cypress kündigt ein Upgrade 

für seine Design-Tools der 

Warp-Familie an und präsentiert 

unter der Bezeichnung Warp 6.0 

eine neue Familie von PLD-Software. 

Hinzu kommen zwei weitere 

Editionen mit erweiterter 

Funktionalität. Warp 6.0 setzt auf 

sämtlichen Merkmalen und Vorteilen 

früherer Warp-Versionen 

auf. Architecture-Explorer und 

Timing-Analyzer sind zwei neue 

Features der Release 6.0, mit denen 

der Designer CPLDs der 

Reihe Delta39K selbst bei hohen 

Komplexitäten unkomplizierter 

einsetzen kann als vergleichbare 

FPGAs. Der Architecture-Explorer 

erlaubt die Analyse der 

Design-Implementierung auf der 

Basis einer grafischen Darstel- 

undCoolRunner-CPLD-Bibliotheken angeboten. 

WebPACK ISE, ein auf 

CPLD-Designs zugeschnittenes 

Derivat von Foundation ISE, besteht 

aus mehreren modularen 

über das Internet herunterladbaren 

Tools, die als kundenspezifische 

integrierte Design-Umgebung 

genutzt werden können. Es 

beinhaltet die neueste auf dem 

Project-Navigator basierende integrierte 

Syntheseumgebung, die 

auf aktualisierten Versionen von 

XST für VHDL- und Verilog- 

Synthesen, ABEL Version 7.3 

und dem ECS-Editor für ein grafisches 

HDL-Konzept aufbauen. 

Zusätzliche Module gestatten Timing- 

oder Area-based-Implementierungen 

sowie komplettes 

JTAG-Programming. Das Paket 

umfasst darüber hinaus eine beliebige 

Auswahl der backPACK- 

Productivity-Module für HDL- 

Simulation und Test-Vektor- 

Erzeugung sowie Tools zur grafischen 

State-Diagram-, Schematic- 

und Chip-Level-Design- 

Eingabe. (pa) 

Xilinx 

Tel.: 089/93 08 80 


lung. Der Designer kann die Darstellung 

bis auf Makrozellenebene 

heranzoomen und die 

Gleichungen für jedes einzelne 

Signal inspizieren. Mit dem Timing-Analyzer 

hat er weiterhin 

die Möglichkeit, kritische Performance-Parameter 

zu untersuchen, 

da er die Timing-Parameter 

für verschiedene Signale 

schnell überprüfen kann. Als Option 

kann er daraufhin spezielle 

Listen mit anwenderdefinierten 

Timing-Parametern erstellen. 

Weiterhin kann man beim Probing 

zwischen Architecture-Explorer 

und Timing-Analyzer 

wechseln und dabei den Architecture-Explorer 

nutzen, um eine 

grafische Ansicht der im Timing- 

Analyzer markierten Signalwege 

abzurufen. Mit Hilfe dieser Tools 

lassen sich die tatsächlichen Signallaufzeiten 

mit verschiedenen 

Methoden ausgeben und filtern, 

um synchrone oder asynchrone 

Signalwege im Design analysieren 

zu können. Für FPGAs gibt 

es ähnliche Hilfsmittel. Da es 

sich bei der Delta39K-Familie 

jedoch um CPLDs handelt, geben 

Architecture-Explorer und 

Timing-Analyzer die Design- 

Gleichungen so aus wie sie im 

Baustein implementiert sind – 

nämlich als Produktsummen. 

Datenmanagement-Lösung 

für CAD-Anwender 

Hoschar stellt Pragmax 

PDM Suite vor – eine firmenweit 

einsetzbare BauteileundBaugruppen-Datenmanagement-Software 

für CAD-Anwender. 

Pragmax bietet durch 

umfassendes Datenmanagement 

eine Beschleunigung des 

Design-Zyklus neuer Produkte 

und Produktvarianten. 

Informationen über Bauteile, 

Montageanleitungen, Spezifikationen, 

Qualitätsdetails und 

Produkte sind damit überall in 

Entwicklung, Labor, Fertigung 

und Einkauf per Mausklick verfügbar. 

Die einzelnen Funktionen 

sind: Bauteilbeschreibungen, 

Suchmaschine für Bauteile, 

Bauteilherkunft, multiple 

Bauteilenummern, zusammen- 


Warp 6.0 kann wahlweise als eigenständigesCPLD-Entwicklungssystem 

verwendet oder 

nahtlos in die EDA-Umgebung 

eines anderen Herstellers eingebunden 

werden. Jedes Paket 

läuft unter allen gängigen Betriebssystemen 

wie z.B. Windows 

95/98, Windows NT und 

Sun Solaris sowie auf HP- 

Workstations. (pa) 

Cypress 

Tel.: 0 81 06/24 4 80 


gehörige Bauteile, Bauteil- 

Freigabestatus, Dokumentenverwaltung, 

vollständiger Änderungsverlauf,Ausgabekontrolle, 

Änderungskontrolle, anwenderspezifische 

Freigabe, 

Buchungskontrolle, ERP/MRP/ 

PPS-Synchronisation, Stücklis- 

tengenerierung, Verweise zu 

CAD-Systeme, Symbolvorschau, 

Design-Überprüfungen, 

Variantenmanagement, Anwenderadministration,Remote-Zugriff 

und auch der Web- 

Zugriff ist möglich. (pa) 

Hoschar 

Tel.: 

08000/3322000 


Systeme 9/2000


System-LSI-Plattform 

für SuperH-Designs 

Hitachi kündigt seine Design-PlattformSOCplanner 

für das Design kundenspezifischerSystem-LSI-Bausteine 

an. Die Plattform erleichtert 

die Realisierung von Designs, 

die sich im Vergleich zu früheren 

Prozessen durch höhere 

Dichte, größere Geschwindigkeit 

und niedrigere Leistungsaufnahme 

auszeichnen. Die 

Plattform wurde bereits bei der 

Entwicklung der neuesten SuperHTM-Mikroprozessoren 

eingesetzt. Als erstes Produkt 

auf SOCplanner-Basis entwickelte 

Hitachi die aus kundenspezifischen 

LSI-Lösungen 

bestehende, stromsparende und 

hochintegrierte Serie HG76C. 

Diese arbeitet mit niedriger Betriebsspannung 

und geringer 

Leistungsaufnahme und eignet 

sich für den Einsatz in Digital- 

Consumer-Produkten wie etwa 

drahtlosen Kommunikationsendgeräten. 

Als integrierte Design-Plattform 

wartet SoCplanner neben 

einer kohärenten Design- und 

Entwicklungsinfrastruktur auch 

mit aufgewerteten EDA-Werkzeugen 

sowie wiederverwendbaren 

Cores und IP-Elementen 

(lntellectual Property) auf. Die 

Plattform enthält die neuesten 

Hardware-Technologien und 

Middleware und erlaubt eine 

zügigere Entwicklung und 

Markteinführung von System- 

LSls und Anwendersystemen. 

Die Plattforrn eignet sich zur 

Implementierung von Systemson-Chip 

und deckt sämtliche 

Phasen – vom schnellen und 

verlässlichen LSI-Design bis 

zur Entwicklung des Anwendersystems 

– ab. 

SOCplanner besteht aus vier 

Elementen: dem System Development 

Environment, dem LSI 

Design Environment, der 

Halbleitertechnologie sowie 

den CPU-Cores, IP-Elementen, 

Betriebssystemen und der 

Middleware, die für alle Elemente 

einheitlich ist. (pa) 

Hitachi 

Tel.: 089/99 18 00 


Entwicklung von Embedded- 

Bluethooth-Software 

I-Logix entwickelt eine Bibliothek 

mit Bluetooth-Komponenten 

für Rhapsody. Damit 

können Entwickler von Embedded-Systemen 

schnell und wirtschaftlich 

die Bluetooth-Tech- 

nologie für funkbasierten Datenverbund 

in ihre Produkte integrieren, 

um die wachsende 

Nachfrage nach netzwerkfähigen 

Informationsgeräten zu befriedigen. 

Rhapsody optimiert, 

die Entwicklung von Embedded-Echtzeit-Software 

– unabhängig 

von der verwendeten 

Programmiersprache (d.h. C, 

C++ oder Java). Sie ermöglicht 

es Software-Entwicklem, objektorientierte 

Programme grafisch 

zu erarbeiten und die 

Wechselwirkungen und Kommunikationsströme 

zwischen 

Objekten und anderen Software-Komponenten 

zu testen. 

Anschließend wird automatisch 

aus den Modellen Programmcode 

erzeugt. Mittels grafischer 

Animation lassen sich Design- 

Diagramme auf dem Entwicklungsrechner 

auf Fehler überprüfen, 

bevor die Software am 

Zielsystem getestet wird. 

Die Entwicklungsumgebung 

verfügt über eine besondere 

Technik zur Gewährleistung 

der Assoziation von Modell und 

Rationalisiertes Design von SoCs 

und Embedded-System-Devices 

Innoveda gibt entscheidende 

Verbesserungen für seinen 

Programmable-Register-Editor 

Regent bekannt. Das Tool ist 

speziell für das Programmieren 

von System-on-Chip-(SoC-) und 

Embedded-System-Registern 

konzipiert worden. Die neue Version 

unterstützt eine grafische 

Registertabelle und das Generieren 

von Header-Files und bietet 

außerdem eine Excel-Anbindung. 

Mit diesen neuen Eigenschaften 

trägt Regent 2.0 dazu 

bei, das Design von Bausteinen 

mit Hard- und Software-Komponenten 

zu rationalisieren. Zusätzlich 

stellt das Tool eine Methodik 

für die Definition und Implementierung 

komplexer programmierbarer 

Registermodule 

zur Verfügung. 

Die grafische Registertabelle 

zeigt auf anschauliche Weise, 

wie die Felder den logischen 

Registern zugeordnet sind und 

schafft damit die Voraussetzungen 

für die Drag-and-Drop- 

Fähigkeit. Abgesehen davon ist 

die Einrichtung verschiedener 

Registerbereiche in Registerblöcken 

mit einem bestimmten 

Adressbereich möglich. Die 

Code. Sie sorgt dafür, dass das 

entwickelte Modell und der erzeugte 

Code immer synchron 

sind. Dank dieses Merkmals 

lassen sich Module auf Designe-Ebene 

wiederverwenden, 

und der Entwicklungszyklus 

wird verkürzt. Sie hat eine offene 

Architektur, die den Verbund 

mit jedem beliebigen Echtzeit- 

Betriebssystem und mit gängigen 

Tools für Konformitätsprüfung 

und Konfigurationsmanagement 

zulässt. 

Zur Untermauerung ihres 

Bluetooth-Projekts hat sich I- 

Logix zur Mitarbeit auch der 

Bluetooth Special Interest 

Group (SIG) angeschlossen. 

(pa) 

I-Logix 

Tel.: 0 81 06/37 96 60 


Auto-Addressing-Funktion 

übernimmt automatisch die 

Neuberechnung der Adressen 

nach Änderungen und meldet 

etwaige Adressüberläufe. Mit 

der neuen Version kann der Designer 

automatisch ein in C geschriebenes 

Header-File generieren, 

das die Struktur der Registertabellen 

erfasst und unter 

Berücksichtigung der jeweiligen 

Größe, Belegung und Zugriffsrechte 

die READ/WRI- 

TE-Makros für jedes Feld generiert. 

Dieses Header-File wird 

mit jeder Änderung der Registertabelle 

automatisch aktualisiert. 

Ergänzend zur VHDLund 

Verilog-Anbindung können 

jetzt auch Excel-Tabellen mit 

Register-, Feld-, Signal- und 

Port-Listen gelesen und generiert 

werden. Regent ist als eigenständiges 

Modul oder als lizenzierte 

Option im Verbund 

mit Visual HDL verfügbar. Es 

läuft unter Unix auf Sun Solaris 

und HP-UX sowie auf PCs unter 

Windows 98/NT. (pa) 

Innoveda 

Tel.: 089/4 61 46 90 



73


PLDs mit bis zu 

300 MHz Systemtakt 

Lattice stellte mit der Super- 

FAST ispLSI 2000VE ihre 

zweite Generation an »BWF 

JSP«-PLD-Elementen vor (BWF 

steht für Big, Fast, Wide). Diese 

weiterentwickelte Familie von 

3,3-Volt-ISP-CPLDs bietet 

Durchlaufverzögerungszeiten 

von 3 ns mit der Systemfrequenzen 

von bis zu 300 MHz erreichbar 

sind. Die neue Serie 

umfasst fünf Bauelemente in 

Komplexitäten von 32 bis 192 

Makrozellen. Das erste Bauelement 

– ispLSI 2128VE mit 128 

Makrozellen – ist mit einer 

Durchlaufverzögerungszeit von 

4 ns verfügbar, hiermit werden 

bis zu 250 MHz Systemfrequenz 

erreicht. Das ispLSI 

2032VE mit 32 Makrozellen 

bietet 3 ns (Tpd). Hiermit werden 

Systemfrequenzen von bis 

zu 300 MHz (Fmax) erreicht, 

während für das ispLSI 

2064VE entsprechende Werte 

von 3,5 ns und 280 MHz gelten. 

Sowohl das ispLSI 2096VE mit 

96 Makrozellen als auch das 

ispLSI 2128VE mit 128 Makrozellen 

unterstützen mit 4,0 ns 

und 250 MHz neue Geschwin- 

Design und Verifizierung großer 

Analog/Mixed-Signal-SOC-Designs 

Cadence kündigt Cadence- 

AMS-Designer an. Diese 

Umgebung stellt einen Analog/Mixed-Signal-Simulator 

zur Verfügung, der eine Top- 

Down-Design- und Verifizierungs-Methode 

für große Analog- 

oder Mixed-Signal-SOC- 

Designs implementiert und dadurch 

einen wichtigen Beitrag 

zur Produktivitätssteigerung 

leistet. Die Umgebung arbeitet 

mit dem AMS-Simulator, einem 

neuen Single-Engine-Mixed-Signal-Simulator 

auf der 

Basis von Simulations-Core- 

Technologien. Er kombiniert 

die Präzision, Konvergenz und 

Geschwindigkeit des Schaltkreissimulators 

Spectre mit der 

Leistungsfähigkeit, Kapazität 

digkeitsklassen. Das ispLSI 

2192VE mit 192 Makrozellen 

weist 4,5 ns und 225 MHz auf 

und setzt damit ebenfalls neue 

Maßstäbe. Die CPLD-Familie 

ist JEEE-1149,1-(JTA-)G- 

Boundary-Scan testbar und 

selbstverständlich im System 

programmierbar. Die Familie 

zeichnet sich durch zahlreiche 

Leistungsmerkmale wie programmierbarePull-up-Widerstände,Hot-Socketing-Fähigkeit, 

programmierbare Open- 

Drain-Outputs und besonders 

kurze Programmierzeiten aus. 

Die weiterentwicken Bauelemente 

dieser Familie werden 

von zahlreichen Design-Tools 

unterstützt, darunter auch die 

ispDesignEXPERT-Software. 

Diese Software ist auf PC- und 

Workstation-Plattformen lauffähig. 

Der Compiler der ispDesignExpert-Entwicklungs-Software 

ist für VHDL- und Verilog-Designflows 

optimiert. (pa) 

Lattice 

Tel.: 

00 44/19 32 58 29 40 


und Sign-Off-Qualität des NC- 

Simulators (Native Compiled) 

für den digitalen Bereich. 

AMS-Designer bietet mit dem 

AMS-Environment darüber 

hinaus eine Umgebung, welche 

die Erstellung von Netzlisten 

aus Schaltplänen, Debugging, 

Editieren, Simulationssteuerung 

und die Verbindung mit 

dem physikalischen Layout ermöglicht. 

AMS-Designer implementiert 

eine Top-Down-Design- 

Methodik, die das Designen 

und die Simulation auf höheren 

Abstraktionsebenen ermöglicht, 

was wiederum zu reduzierter 

Design-Zykluszeit und 

verbesserter Time-to-Market 

führt. AMS ermöglicht die Si- 

mulation von Standardnetzlisten-Formaten, 

welche die 

Anforderungen der Designer 

nach portablem IP (Intellectual 

Property) erfüllen. Diese Flexibilität 

verringert den Aufwand, 

den sprachbedingte Einschränkungen 

verursachen, und 

erleichtert so die Erstellung 

komplexer SOC-Designs. Die 

Designs können mit einer beliebigen 

Kombination folgender 

gängiger Design-Sprachen erstellt 

werden: Verilog, Verilog- 

A, Verilog AMS, Spectre, Spice, 

SpectreHDL und VHDL. 

Dies ist laut Hersteller das 

erste Tool, das alle Anforderungen 

der Standard-AMS-Sprache 

implementiert und die 

Entwicklung von Mixed-Language-Modellen 

und Schaltkreissimulationen 

auf höheren 

Abstraktionsebenen erlaubt. 

Darüber hinaus unterstützt 

AMS sowohl Top-Down-Konzepte 

als auch klassische Mixed-Signal-Design-Methoden 

mit Einbindung in die Analog- 

Artist- und Composer-Umgebung. 

Auf diese Weise können 

die Entwickler mit ihrem bevor- 

Einfach und schnell 

programmieren 

Für Anfänger und ungeübte 

Programmierer bringt die 

Motorola-Tochter Metrowerks 

mit »CodeWarrior Learning 

Edition« ein spezielles Lernprogramm 

auf den Markt. Ziel 

ist es, interessierten Anwendern 

den Einstieg in die Programmierung 

unter C, C++ und Java 

sowie für MacOS und Windows 

zu erleichtern. Die CodeWarrior-Learning-Edition 

lässt sich 

sehr leicht installieren und bietet 

eine einfache integrierte Entwicklungsumgebung. 

Damit 

kann sich der Anwender bereits 

von Beginn an voll und ganz 

auf das Schreiben des Codes 

konzentrieren und muss nicht 

erst den Umgang mit dem Tool 

erlernen. Dank der benutzerspezifischen 

Anpassung der 

Menüleisten lassen sich Elemente 

in beliebiger Reihenfol- 


zugten Design-Ansatz arbeiten. 

Bei all dem entstehen keinerlei 

Einschränkungen – weder beim 

Top-Down- noch beim Bottom- 

Up-Ansatz. Mit Hilfe des integrierten 

Hierarchie-Editors 

können die Designer auf einfache 

Weise zwischen verschiedenen 

Design-Views (oder Abstraktionsebenen) 

hin und her 

schalten – ganz unabhängig von 

der Design-Methodik, mit der 

sie gerade arbeiten. 

Der AMS-Simulator bietet 

Debugging-Möglichkeiten und 

Simulationskontrolle durch 

Verwendung der SimVision- 

Umgebung, die ebenfalls der 

Standard für den NC-Simulator 

ist. 

Das AMS-Designer-Toolset 

wird ab dem vierten Quartal 

2000 zunächst für Unix-basierte 

Workstations der beiden Firmen 

Sun-Microsystems und 

Hewlett-Packard verfügbar 

sein. (pa) 

Cadence 

Tel.: 089/4 56 30 


ge hinzufügen und entfernen. 

Darüber hinaus enthält die 

Learning-Edition ein Grafikpaket 

zur Integration geometrischer 

Formen und Bilder in die 

neu programmierte Software- 

Anwendung. 

Die Learning-Edition läuft 

auf jedem Pentium-PC unter 

Windows 96/98/NT sowie auf 

Mac-Systemen mit PowerPC- 

601-Prozessor oder höher und 

unter MacOS 7.6.1 oder höher. 

Voraussetzung sind mindestens 

32 MByte RAM, bis 64 MByte 

RAM sind empfehlenswert, 

100 MByte freier Speicherplatz 

sowie CD-ROM-Laufwerk. 

(pa) 

Metrowerks 

Tel.: 

0611/97774235 


Systeme 9/2000

BOARD-DESIGN 

Bericht von der DAC 

Die EDA-Industrie 

nutzt das Internet 

Die letztjährige Design Automation Conference 

stand ganz im Zeichen der vielen Start-ups, die 

damals den »Ring«, sprich Markt, betraten. Die 

diesjährige 37. Veranstaltung, vom 05. 06. bis 

07.06. in Los Angeles abgehalten, war dagegen 

ruhig, was neue Firmen anbelangt. Die großen 

Themen waren die Nutzung des Internets für 

EDA-Firmen, eine »universelle« Systembeschreibungssprache 

und das Timing Closure, denn die 

Verbindungsleitungen in den Chips bestimmen 

bei kleiner werdenden Strukturbreiten das 

Timing immer stärker. Hier eine Zusammenfassung 

neuer Produkte. 

Das Commitment von Cadence 

SystemC als Systembeschreibungssprache 

einzusetzen, beendet nach 

Ansicht von Branchenkennern 

den Streit um die »siegreiche« 

Sprache – damit wird 

es SystemC. Außerdem stellte 

diese Firma den AMS Designer 

(Bild 1) vor, eine Entwicklungsumgebung 

mit einem 

Analog/Mixed-Signal- 

Simulator, der eine Top- 

Down-Design- und -Verifizierungsmethode 

für große 

Analog- oder Mixed-Signal- 

SoCs beinhaltet. Die AMS- 

Umgebung ermöglicht die 

Erstellung von Netzlisten aus 

Schaltplänen, das Debugging, 

das Editieren, die Simulationssteuerung 

und die Verbindung 

mit dem physikalischen 

Layout. AMS ermöglicht 

die Simulation von Standard-Netzlistenformaten, 

die 

die Anforderungen nach portablen 

IP-Blöcken erfüllen. 

Dies verringert den Aufwand, 

den sprachbedingte Einschränkungen 

verursachen 

und erleichtert die Erstellung 

komplexer SoC-Designs. 

Darüber hinaus unterstützt 

diese Design-Umgebung sowohl 

Top-down-Konzepte 

als auch klassische Mixed- 

Signal-Design-Methoden. 

Mit Hilfe des integrierten 

Hierarchie-Editors kann man 

zwischen den verschiedenen 

Design-Views hin- und herschalten. 

Der Simulator bietet 

Debugging-Möglichkeiten 

und Simulationskontrolle 

durch Verwendung der Sim- 

Vision-Umgebung. Sie unterstützt 

auch das Cross-Probing 

Bild 1. Der AMS-Designer von Cadence 

zwischen Schaltplan und Simulationsergebnis 

und erhöht 

die Debugging-Leistung und 

die Benutzerfreundlichkeit 

durch die Möglichkiet, gleichzeitig 

die Hierarchie eines 

Designs zu durchlaufen. Darüber 

hinaus können mit Hilfe 

des Waveform-Viewers 

SignalScan analoge und digitale 

Wellenformen gleichzeitig 

dargestellt und ausgewertet 

werden. 

Synopsys kündigte den 

SystemC-Compiler CoCentric 

zur Synthese integrierter 

Schaltungen, die in der Sprache 

SystemC beschrieben 

sind, an. Dieser Compiler ist 

eine Brücke zwischen den 

System-Designern, die Algorithmen 

in C/C++ erstellen, 

und Hardware-Designern, 

die diese in Hardware 

implementieren. Designer 

könenn SystemC-Datentypen 

und Sprachkonstrukte verwenden, 

um den originalen 

C/C++-Code für die Synthese 

wiederzuerstellen. Die resultierendeSystemC-Hardware-Beschreibung 

kann mit 

den originalen Testbenches 

verifiziert werden, was die 

Übereinstimmung mit den 

Systemspezifikationen sicherstellt. 

Mit dem SystemC- 


Compiler kann man die verifizierte 

SystemC-Hardware- 

Beschreibung dann direkt in 

eine Netzliste (Gatterebene) 

überführen oder in eine synthetisierbare 

VHDL- oder 

Verilog-RTL-Beschreibung. 

Ebenfalls den vollen Support 

für SystemC integrierte 

CoWare in seine Design-Umgebung 

N2C. Diese Umgebung 

erlaubt die Design-Eingabe 

in SystemC, das Importieren 

von Intellectual Property 

in SystemC und die 

Ausgabe in SystemC, VHDL 

oder Verilog. Weiterhin sind 

in dieser Software/Hardware- 

Co-Design-Umgebung die 

Möglichkeit zur vollständigen 

Spezifikation, Analyse, 

Partitionierung, Hard/Software-Co-Simulation 

und Debugging, 

Interface-Synthese 

und HDL-Code-Generierung 

enthalten. Derzeit verwendet 

die Entwicklungsumgebung 

ANSI-C mit proprietären Erweiterungen 

für das Design 

auf System-Ebene und in 

Hardware, genannt CoWareC. 

Allerdings ist das Unternehmen 

in der Open-SystemC-Initiative 

und die Co- 

Ware-Sematics sind eine Untergruppe 

von SystemC, sodass 

Anwender von CoWareC 

einfach auf SystemC 

übergehen können. 

Von Avant! wurde die IC- 

Design-Umgebung Cosmos 

präsentiert, die das erste Produkt 

der Nanometer-Initiative 

des Unternehmens ist und 

die Entwicklungszeit für 

komplexe und schnelle digitale 

und Mixed-Signal-SoCs, 

ASICs und ASSPs verkürzen 

soll. Cosmos basiert auf der 

Datenbasis von Milkyway 

und enthält die SinglePass- 

Design-Tools. Die Umgebung 

eignet sich für den kompletten 

Design-Prozess, angefangen 

bei Block- oder 

Chip-Level-Spezifikationen 

über Front-end-Schematic- 

Capture, Simulation und Analyse 

bis zur physikalischenh 

Implementation und Verifikation 

des Siliziums. Das Arbeiten 

mit Milkyway eliminiert 

zeitaufwendige Daten- 

Systeme 9/2000

Übersetzungen im Laufe des 

Design-Prozesses. 

Von Novas wurde nEwhere 

vorgestellt, eine Software, die 

es Design-Teams ermöglicht, 

über ihre Intranet- oder Internet-Verbindungenzusammenzuarbeiten 

(Bild 2). Mit 

dieser Software können IC- 

Entwickler ihre Design-Informationen 

teilen, und Änderungen 

werden sofort angezeigt. 

Die Software basiert 

auf VNC (Virtual Network 

Computing), einer Open- 

Source-Software, die unter 

der GNU General Publi License 

(GPL) vertrieben wird. 

Diese Software wurde verbessert, 

indem Funktionen 

hinzugefügt wurden, die das 

Designen und Debuggen im 

Team verbessern, einschließlich 

eines Chat-Raums, eines 

Mark-up-Layers und gesteigerter 

Leistungsfähigkeit. 

Mit Debussy, dem wissensbasierten 

Debugging-System 

von Novas, können Design- 

Teams über das Netz online 

Design-Reviews durchführen 

und gemeinsame Debugging- 

Sessions abhalten. Die Software 

ist zwar optimiert für 

des Einsatz von Debussy, arbeitet 

aber auch mit jedem anderen 

interaktiven Tool. 

Der Start-up Get2Chip demonstrierte 

als erstes Produkt 

das Synthese-Tool Volare. 

Diese Plattform soll die heutige 

RTL-Methodik um Elektronik-System-Level-Design- 

Techniken (ESL) und um globaleSoC-Systhese-Fähigkeiten 

erweitern. Sie unterstützt 

Multiple-Design-Methoden 

einschließlich Architektur-, 

RTL-, Datenpfad- und Gatterebenen-Design. 

Die Plattform 

eignet sich auch für die Erstellung, 

die Wiederverwendung 

und den Austausch von Intellectual 

Property und wird 

als Stand-alone-Version oder 

Bild 2. Die Software nEwhere von Novas erlaubt weltweites 

IC-Design 

als Web-basierter Dienst angeboten. 

In ihr sind mehrere 

Core-Module integriert, die 

alle über ein einziges vereinheitlichtes 

Datenmodell verbunden 

sind. Über eine offenen 

Schnittstelle lassen sich 

Tools von Drittanbietern in 

die Plattform integrieren. 

Der DSP-Core-Anbieter 

BOPS stellte seinen DSP- 

Chip Manta vor, der in der 

Lage sein soll, bis zu 24 

BOPS (billion operations per 

second) verarbeiten soll. Der 

Chip dient dazu, DSP-Applikationen 

auf Basis der 

DSP-Core-Familie ManArray 

zu entwickeln. Core, PCI, 

SDRAM und MIPS-SysA/D- 

Bus-I/O. Bei 150 MHz Taktrate 

besitzt der Chip die Leistungsdaten 

24 BOPS und 1,3 

GFLOPs. In das Manta-SoC 

lassen sich neun verschiedene 

DSP-Cores implementieren 

und evaluieren. Die Cores 

sind alle ISA-kompatibel (Instruction-Set-Architecture) 

und Kompatibel bezüglich 

der Entwicklungs-Tools. Der 

Hersteller bietet dazu eine 

Reihe von Software- und 

Hardware-Entwicklungs- 

Tools an. Wie der Hersteller 

betont, sind die DSP-Cores 

insbesondere als Coprozessoren 

für ARM- oder MIPS- 

Prozessor-Cores gedacht. 

Der PLD-Hersteller Altera 

brachte zur DAC einen eigenen 

Prozessor-Core Nios heraus. 

Dieser hat 50 MIPS Leistung, 

einen 16-Bit-Befehlssatz, 

16 oder 32 Bit breite Datenbusse 

sowie eine fünfstufige 

Pipeline und soll in Stückzahlen 

rund zehn Mark kosten. 

Er ist das erste Produkt in der 

Embedded-Prozessor-Strategie 

Excalibur in der Systemson-a-programmable-Chip 

(SOPCs) aufgebaut werden. 

Diese kombinieren einen 

Embeded-Prozessor, Logik, 

Speicher und programmierbare 

Logik in einem einzigen 

PLD. Um auch Hochleistungsapplikationenabzudecken, 

hat Altera die Prozessor-Cores 

von ARM und 

MIPS lizenziert, um sie in seine 

Excalibur-SOPCs zu integrieren. 

Mit dem MegaWizzard-Interface 

ist der Designer 

in der Lage, ein System zu 

mappen und Speicher sowie 

Peripherie zu konfigurieren. 

Der Nios-Prozessor wird von 

den Entwicklungs-Tools für 

Embedded-Systeme Cygnus 

GNUpro unterstützt. 

Von Alpine Microelectronics 

wurde das patentierte 

Microboard-Substrat mit der 

DirectAttach-Packaging- 

Technik vorgestellt. Damit 

soll eine hohe Integrationsdichte 

auf Systemebene zu 

sehr geringen Kosten erreicht 

werden können. Da sich nicht 

immer alle Funktionen eines 

Systems sinnvoll auf einem 

Chip integrieren lassen, gibt 

man bei Alpine den Multi- 

Chip-Modulen (System in a 

BOARD-DESIGN 

Package, SiP) (Bild 3) den 

Vorrang, besonders aus Kostengründen. 

In das Microboard 

lassen sich solide Versorgungs- 

und Ground-Lagen 

inetrgrieren, die I/Os weisen 

geringe parasitäre Effekte 

auf, die Leitungen können 

mit 50 Ohm abgeschlossen 

werden, und Bypass-Kapazitäten 

lassen sich ebenfalls 

integrieren. Da die Micro- 

Pallet-Lötanschlüsse nur 

rund 50 µm hoch sind und die 

ICs in das Microboard integriert 

werden, lassen sich damit 

Packages mit etwa 1,2 

mm Dicke aufbauen. Mit den 

SiPs sollen sich Schaltungen 

realisieren lassen, die Signale 

bis zu 20 GHz übertragen 

können. Dabei sollen sie in 

wenigen Tagen zu entwickeln 

sein und nur rund ein Zehntel 

einer SoC-Lösung kosten. 

Von Saqqara Systems, einem 

Anbieter von B2B- 

E-Commerce-Software wurde 

WhoMakesIt.com vorgestellt, 

eine anbieterunabhängige 

Web-basierte Software, 

die es den Anwendern ermöglicht, 

Anbieter gewünschterElektronikkomponenten 

sehr schnell zu finden 

und dann tiefer in die Produktkataloge 

auf den Web- 

Seiten einzusteigen, um die 

gewünschten Bestellnummern 

herauszusuchen. Dies 

ermöglicht den derzeit 

schnellsten Zugriff auf umfangreiche, 

genaue und aktuelle 

Produktinformationen, 

denn in der Software sind derzeit 

über 1200 Hersteller mit 

ihren Produkten aufgelistet, 

und die Suche erfolgt über 

Step-Search, der patentierten 

parametrischen Suchmaschine 

von Saqqara. Damit können 

die Anwender während 

der Suche die Anzahl der Anbieter 

auf eine überschaubare 

Menge einschränken. Who- 

MakesIt. com ist auch kundenspezifisch 

anpassbar durch 

Hersteller, Distributoren oder 

OEMs. Mit diesen kundenspezifischen 

Dateien haben 

die Anwender dann auch 

Zugriff auf den Service Dataon-Demand, 

um schnell an 


77

BOARD-DESIGN 

78 

Informationen über Elektronikkomponenten 

zu kommen, 

die in ECIX- (Electronic 

Component Information 

Exchange) und Rosetta-Standards 

vorliegen. Lucent Technologies 

ist ein Anwender 

von WhoMakesIt.com und 

mit seinen Produkten in der 

Datenbank implementiert. 

Seinen Equivalenz-Checker 

Tuxedo-LEC hat Verplex 

nun in verbesserter Version 

2.0 auf den Markt gebracht. 

Er ist in der Lage, 

ganze Chips auf strukturelle 

Übereinstimmung zu überprüfen, 

womit eine Sicherstellung 

der Funktion von der 

RTL-Ebene bis zur Netzlis- 

te sichergestellt wird. Die in 

der neuen Version enthaltenen 

Verbesserungen erlauben 

zuverlässige RTL-to-Netlist- 

Funktionsvergleiche von 

kompletten Designs mit mehreren 

Millionen Gattern auf 

einmal. Selbst schwierige 

Designs wie solche mit breiten 

Multiplizierern, von Hand 

entworfenen Speichern, Pipeline-Retiming,State-Encoding-Änderungen, 

breiten 

Datenpfaden, komplexen Zustandsmaschinen,unvolständiger 

Logik, kundenspezifischer 

Transistorlogik und Designs, 

die mit den neuesten 

Physical-Design-Tools generiert 

wurden. Damit ist der 

Entwickler nicht mehr gezwungen, 

durch mehrfache 

Iterationsschritte zu laufen, 

oder sein Design zu partitionieren. 

Zusätzlich enthält der 

Checker einen hierarchia- 

schen Modul-Comparison- 

Manager, der speziell entwickelt 

wurde, um schnell 

navigieren zu könenn und 

zwischen Funktionsfehlern 

und Hierarchie-Änderungen 

aufgrund von Timing-Optimierungen 

unterscheiden zu 

können. 

Von Denali war das neue 

Online-Tool Databahn für die 

Memory-Controller-Generierung 

zu sehen. Es generiert 

synthesefähige Speicher- 

Controller-Cores für die neusten 

Speicherarchitekturen 

und unterstützt automatisch 

die Verifikation in C für den 

Controller und zugehörige 

Speicherkomponenten. Die 

Bild 3. Aufbau eines Systems-in-a-Package (SiP) 

Software beschleunigt das 

SoC-Design, indem sie automatisch 

die Controller-Cores 

und die zugehörigen Speichersubsystemmodelle 


SDRAMs, DDR-SDRAMs 

und RDRAMs generiert. Die 

Unterstützung weiterer Speichertechnologien 

ist geplant. 

Damit haben die Entwickler 

die Möglichkeit, online die 

gewünschten Speicherkomponenten 

auszuwählen, eine 

Speicherkonfiguration vorzugeben 

und sofort den synthesefähigen 

RTL-Code für den 

Controller und C-Simulationsmodelle 

für das resultierende 

Speichersubsystem zu 

erhalten. Die C-Modelle werden 

auch für die funktionale 

Verifikation eingesetzt, wobei 

sie eng mit den EDA- 

Tools, VHDL- und Verilog- 

Simulatoren, Testbench-Generatoren,Hardware/Softwa- 

re-Co-Verifikations- und System-Design-Tools 

verknüpft 

sind. Databahn wird im Internet 

angeboten. 

Mit einem engen Link zwischen 

der EDA-Software 

Advanced Design System 

(ADS) und dem Vector-Signal-Analyzer 

(VSA) 89600 

rückt Agilent Problemen 

beim Design von Wireless- 

Designs zu Leibe. Die Integration 

dieser beiden Produkte 

hilft dabei, Probleme früher 

im Design-Ablauf zu visualisieren, 

wodurch Kosten z.B. 

durch fehlerhafte Prototypen 

vermieden werden. Häufig 

stellt man keine Übereinstimmung 

in der Funktion zwischen 

einer gut laufenden Simulation 

und einem Prototypen 

fest, weil unerwartete 

Einflüsse aufgetreten sind. 

Durch den Einsatz des Agilent-VSA 

89600 als Analysekomponente 

in ADS-Simulationen, 

können Entwickler 

diese Probleme vermeiden. 

Darüber können damit Modelle 

durch reale Daten ersetzt 

werden, die mit den VSA 

89600 generiert wurden. Der 

Analysator vereint in einer 

Workstation die Vorteile zur 

Integration mit Design-, Analyse-, 

und Simulations-Software-Tools. 

ADS ist eine 

komplette integrierte Entwicklungsumgebung 

für das 

Design und die Simulation 

von analogen, Mixed-Signal-, 

HF- und DSP-Funktionen. 

Speziell für den Einsatz in 

schnellen Kommunikationsnetzen 

nach OC48 und der 

nächsten Generation OC192 

hat Lexra den skalierbaren 

Network-Prozessor-Core 

NetVortex vorgestellt. Seine 

Architektur besteht aus zwei 

Elementen: der Network-Engine-CPU 

LX8000 und dem 

VortexBus. Die CPU ist auf 

die Datenverarbeitung in 

Netzwerken optimiert und 

kann bis zu acht unterschiedliche 

Datenpakete gleichzeitig 

abarbeiten. Ergebnis ist eine 

Leistungssteigerung um 

Faktor 5 gegenüber der existierenden 

RISC-Technologie. 

Der VortexBus besitzt ein 


Protokoll, das den gesamten 

Bus für den Paketverkehr optimiert. 

Außerdem bringt der 

Bus die Datenpakete direkt in 

den Speicher der CPU, ohne 

Unterbrechung oder die CPU 

zu zwingen, während des 

Transfers abzuwarten. Net- 

Vortex wird in zwei Versionen 

angeboten, einmal als 

protable RTL-Version und 

dann als komplettes Hard- 

Makro, das auf den Herstellungsprozess 

SmoothCore 

optimiert ist. 

Für eine sichere Distribution 

von Design-Informationen 

via Internet präsentierte 

Synchronicity die Version 1.1 

von IP Gear. Mit den erweiterten 

Sicherheits- und Kontrollfunktionen 

soll eine sichere 

internationale Distribution 

von »Semiconductor Intellectual 

Porperty« (SIP) 

über das Internet möglich 

sein. Damit wird auch eine 

einheitliche Plattform für die 

Wiederverwendung von Design-Elementen 

sowie die 

Akquisition und Distribution 

von IP geschaffen. Die neue 

Version zeichnet sich durch 

fünf wichtige neue Funktionen 

aus: kontrollierter Zugriff 

auf Komponentendaten, 

Unterstützung internationaler 

Sprachen, Herunterladen 

mehrerer Komponenten und 

Produkte, Einsenden von 

Komponenten durch den 

Konsumenten und klassifizierungsabhängiges 

Editieren 

und Sichten. Damit wurden 

die Fähigkeiten der Software 

auf kommerzielle SIP-Aktivitäten 

über diverse Unternehmen 

und mehrere Märkte 

ausgedehnt. Anbieter von 

Design-Bibliotheken können 

sie jetzt so konfigurieren, 

dass sie ihre Erzeugnisse auf 

möglichst effiziente und kosteneffektive 

Weise versenden 

können. Portal-Services wie 

z.B. Virtual Component 

eXchange (VCX) wiederum 

können sie so einrichten, dass 

eine selektive Verteilung der 

IP-bezogenen Informationen 

an die Mitgliedsunternehmen 

möglich ist. 

(Wolfgang Patelay) 

Systeme 9/2000

Produkte BOARD-DESIGN 

40-polige Steckverbinder 

Für eine direkte Verbindung 

von Fibre-Channel-Disk- 

Drives zu Backplane-Systemen 

oder Motherboards ist die 

Steckverbinderserie FCN-240 

von Fujitsu geeignet. Die 40poligen 

Stecker sind im 1,27mm-Raster 

erhältlich. Angepasst 

an den »ANSI T-11 Fibre 

Channel Arbitrated Loop«- 

Standard, beinhaltet die Steckerfamilie 

die Technologien 

SMT, Straddle-Mount-Stecker 

und THT-Buchse. Desweiteren 

sind auch fünf verschiedene 

Pinlängen verfügbar. Die 

Stecker sind mit Bellows-Kontakten, 

Selbstausrichtung und 

ESD-Schutz ausgestattet. Für 

das Gehäuse der Steckverbinder 

wurde ausschließlich 

UL94V-0-hitzebeständiges Polyester 

verwendet. (rk) 

Fujitsu 

Tel.: 089/4 27 42 30 


Bluetooth-Quarzoszillator 

D 

en Bluetooth-Anforderungen 

an Stabilität und 

Alterung entspricht der temperaturgesteuerteQuarzoszilla- 

tor ACT389T von Advanced 

Crystal Technology. Der 

SMD-Baustein weist Abmessungen 

von 9 x 7 x 2 mm 2 auf, 

die Stabilität beträgt ±1 ppm 

im Bereich von -30° C bis 80° 

C. Der maximale Stromverbrauch 

liegt bei 2 mA. Erhältlich 

ist eine Reihe von Stan- 

dardfrequenzen zwischen 12 

MHz und 26 MHz; der Standard-Abstimmbereich 

liegt 

zwischen ±5 ppm bis ±12 ppm. 

Der Baustein wird auf Band 

gegurtet geliefert. (rk) 

Advanced Crystal 

Technology 

Tel.: 

0044/1189791238 


Leiterplatten bis 22 Lagen 

Leiterplatten ab acht bis 22 

Lagen, halbstarre und flexible 

PCBs in kleinen und 

mittleren Stückzahlen für die 

Kommunikationsindustrie, 

Luft- und Raumfahrt sowie 

150-MHz-Prozessor 

mit PCI-Interface 

Der 150-MHz-Prozessor 

RC32334 von IDT verfügt 

über ein 66-MHz-PCI- 

Bus-Interface, einen flexiblen 

Memory-Controller und ein 

General-Purpose-Standardsystemmodul 

inklusive DMA- 

Controller, einen Interrupt- 

Controller und serielle Ports. 

Die CPU erreicht 197 Drystone-MIPS 

bei 150 MHz. Mit 

dem PCI-Bus-Interface lässt 

sich eine direkte Anbindung 

an die breite Palette PCI-basierterKommunikations-Peripheriesysteme 

in Netzwerkapplikationen 

herstellen. Der periphere 

Bus IPBus von IDT er- 

Militärtechnik sind von Avi & 

Peschard (Vertretung: de Bruyn) 

lieferbar. Strukturen bis 80 

µm, Sacklochtechnik und/oder 

Wärmesenken sowie ungewöhnliche 

Trägermaterialien 

wie beispielsweise Keramik 

sind die wichtigsten Produktmerkmale. 

Zulassungen in Europa 

und weltweit sind unter 

anderem für die sicherheitsrelevanten 

Märkte Raumfahrt 

und Avionic vorhanden. (rk) 

de Bruyn 

Tel.: 069/94 21 92 71 


möglicht die Wiederverwendbarkeit 

von Designs und die 

Integration breitbandiger Peripheriesysteme 

sowie eine 

Vielzahl von Prozessorkernen 

und von Intellectual Property. 

Entwicklungs-Tools für den 

Prozessor sind verfügbar. Der 

Baustein ist ausserdem für 

JTAG-Boundary-Scan ausgelegt 

und ist standardmäßig im 

256-PBGA-Gehäuse lieferbar. 

(rk) 

IDT 

Tel.: 089/37 44 80 



79

BOARD-DESIGN Produkte 

Sicheres Stecken 

Als optionale Erweiterung 

für die metrische Steckverbinderfamilie 

Ermet im 2,0-mm- 

Raster gemäß IEC 61076-4-101 

ist der Guide-Pin von Erni er- 

hältlich. Er ist als Ergänzung für 

den zehnreihigen Ermet-Steckverbinder 

der Bauform D ausgelegt. 

Der Führungspin sitzt in 

dem Multifunktionsblock der 

Messerleiste in der oberen Kammer 

des Steckverbinders und 

taucht in die Bohrung im Multi- 

funktionsblock der Federleiste. 

Gefertigt wird der Pin aus Edelstahl 

und ist zusammen mit Sicherungsscheibe 

und Mutter lieferbar. 

Die Montage und die Ver- 

schraubung auf der Leiterplatte 

erfolgt nach dem Bestücken und 

Einpressen der Federleiste. (rk) 

Erni 

Tel.: 0 71 66/5 01 76 


Drei Funktionen in einem Modul 

Das Gerätesteckermodul 

KM von Schurter verbin- 

det IEC-Gerätestecker, Netzschalter,Gerätesicherungshalter 

für Gerätesicherungseinsätze 

von 5 x 20 mm 2 und Rückseitenabdeckung. 

Die Stecker 

sind ohne und mit EMV-Abschirmung 

erhältlich. Die Abschirmung 

wird erreicht durch 

ein Schild aus rostfreiem Federstahl 

zwischen dem Modul und 

der Öffnung in der Gerätewand. 

Mehrere flexible Lamellen sorgen 

für die Kontaktierung mit 

der Gerätewand bzw. mit dem 

Schutzleiter. Das Modul ist für 

maximal 10 A/250 VAC konzipiert. 

Es ist IEC/EN 60950konform 

und approbiert von 

VDE, UL und CSA. (rk) 

Schurter 

Tel.: 0 76 42/68 2130 


M8/M12-Rundsteckverbinder 

Die M8/M12-Rundsteckverbinder 

mit integriertem 

Gewinde für die Rückwandmontage 

von Adapt Elektronik 

sind in einer Vielzahl von Varianten 

lieferbar. Die Baureihe ist 

konfektioniert mit Einzellitzen 

mit Querschnitten von 0,08 bis 

0,5 mm 2 , mit Litzenbandleitung 

IEEE-1394- 

Industriesteckverbinder 

Mit doppelter Abschirmung 

und sicherem Verriegelungsmechanismus 

ist die 

sechspolige IEEE-1394-Steck- 

verbinderserie von Molex ausgeführt. 

Die Metallkonstruktion 

des äußeren Gehäuses, sowohl 

des Steckers als auch der Buchse, 

bieten einen Schutz gegen 

elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen. 

Sechs Reibungskontakte 

gewährleisten 

den Massekontakt und sorgen 

damit für eine zusätzliche Abschirmung 

und Stabilität der 

Steckverbindung. Das System 

gestattet Übertragungsraten bis 

400 MBit/s und entspricht IEEE 

1394-1995. Die rechtwinklige 

SMD-Platinenbuchse zeichnet 


im Raster 1,27 bis 2,54 mm 

oder auch mit flexibler Flachleiterbandleitung 

in den Rasten 

1,27, 2,00 und 2,54 mm in 

steck- oder lötbarer Ausführung. 

Erhältlich sind die einschraubbaren 

Rundstecker auch 

mit allen gängigen Rundkabeln, 

auf Wunsch auch in geschirmter 

Version. Das freie Kabelende 

kann herstellerunabhängig 

mit Steckverbindersystemen 

nach Wahl ausgeführt werden. 

Eine Fertigungsvariante der 

Rundstecker ist die umspritzte 

Version. (rk) 

Adapt Elektronik 

Tel.: 0 93 71/4 00 40 


sich durch ein Metalldruckgehäuse 

aus, das eine robuste 

Konstruktion für rauhe Umgebungen 

darstellt. Vier Gewinde- 

bohrungen sorgen für eine sichere 

Befestigung an Frontplatte 

und Platine. Metalllaschen 

geben den SMD-Lötverbindungen 

zusätzlichen Halt auf der 

Leiterplatte, während Kunststoffzapfen 

als Führung dienen. 

Die Buchse besitzt ein Hochtemperaturgehäuse 

und bleibt deshalb 

in SMD-Lötumgebung 

formstabil. (rk) 

Molex 

Tel.: 0 70 66/9 55 50 


Systeme 9/2000


Nichtflüchtige 10-Bit-DACs 

Summit Microelectronics 

(Vertrieb: Holz Elektronik) 

hat die hochflexibel-konfigurierbare 

Familie nichtflüchtiger 

Digital-Analog-Wandler SMP 

9210 vorgestellt. Bei den Ausführungen 

SMP9210, SMP 

9211 und SMP9212 handelt es 

sich um duale 10-Bit DACs, die 

sowohl verbesserte Auflösung 

als auch Programmierbarkeit 

für nichtflüchtige DACs bieten. 

Die differentielle Nichtlinearität 

beträgt ±1 LSB. Mit Eingangspannungen 

von 1 V lassen 

sich Auflösungen von 1 mV erzielen. 

Die Bauelemente können 

so programmiert werden, 

dass beim Einschalten Null-, 

Mittel- oder Vollausschlag ausgegeben 

wird. Jeder DAC-Ausgang 

ist durch einen Spannungsfolger-Operationsverstärker 

gepuffert, der Strom bis 5 

mA treiben kann. Der SMP 

9210 verwendet eine Zweidraht-Schnittstelle 

nach Indu- 

10-Bit-A/D-Wandler 

Unter der Bezeichnung 

MCP300X stellt Microchip 

(Vertrieb: Insight) eine 10- 

Bit-Familie von A/D-Wandlern 

vor. Mit der SAR-Registerarchitektur 

verarbeiten die Wand- 

ler 220 ksps. Der Arbeitsstrom 

beträgt bei einer Versorgungsspannung 

von 2,7 V bis 5,5 V 

500 µA und der Ruhestrom 5 

nA (MCP3001). Die Bauteile 

sind für den industriellen Temperaturbereich 

von -40 °C bis 

85 °C ausgelegt. Es werden maximal 

± 1 LSB DNL und ± 1 

LSB INL bei 200 ksps mit No- 

Missing-Code garantiert. Der 

striestandard. Eine Selektierung 

über Adresspins erlaubt den 

Einsatz von bis zu acht Bausteinen 

auf dem Bus. Jeder DAC 

kann unabhängig betrieben, es 

können auch beide DACs 

gleichzeitig angesteuert werden. 

Die drei Ausführungen 

weisen außerdem programmierbareMultifunktionsmerkmale 

auf. Dazu gehören beim 

9211 ein Mute-Eingang, der 

zum Abschalten der Ausgänge 

beider DACs dient. Der 9212 ist 

durch einen integrierten Referenzspannungsausgang 

von 

1,25 V gekennzeichnet, während 

der 9210 über einen externen 

Chip-Select-Pin verfügt, 

mit dem sich weitere Bausteine 

auf dem Bus kaskadieren lassen, 

wenn mehr als acht Bausteine 

erforderlich sind. (rk) 

Holz Elektronik 

Tel: 089/99 15 30 15 


serielle Ausgang arbeitet mit 

SPI-Standard. Die ADCs (MPC 

3001, MCP3002, MPC3004 

und MPC3008) sind in ein-, 

zwei-, vier- und achtkanaligen 

Versionen sowie in verschiede- 

nen Gehäusen erhältlich. Zur 

Evaluierung der Wandler steht 

das MXDEV-Analogue-Evaluation-System 


Es besteht aus einer Treiberplatine 

und einer Evaluierungs- 

Tochterplatine. (rk) 

Insight 

Tel.: 089/6110 80 


Oszillatoren bis 70 MHz 

Mit einer Betriebsspannung 

von 3,3 V und einem 

Frequenzbereich von 

1 MHz bis 70 MHz arbeiten die 

Taktoszillatoren XO-543 und 

XO-523 von Vishay. Die Bau- 

ADSL-Chipsatz 

Für die Entwicklung von 

DSL-basierenden Integrated-Access-Devices 

(IADs) hat 

Virata den sprachunterstützten 

Chipsatz Azurite 4000 entwickelt. 

Er besteht aus zwei Virata-Bausteinen, 

dem Beryllium-Kommunikationsprozessor 

und dem Magnesium-DSP für 

die Sprachverarbeitung sowie 

der dazugehörigen Software. 

Diese dient zur Sprachverarbeitung,Sprachsteuerungssyste- 


teile bieten TTL- und HCMOS- 

Kompatibilität sowie Tri-State- 

Fähigkeit. Die typischen Betriebsströme 

liegen zwischen 

10 mA und 30 mA mit maximalen 

Anstiegs- und Abfallzeiten 

von 10 ns. 

Standardmäßig beträgt die 

Frequenzstabilität ±100 ppm 

über den Betriebstemperaturbereich, 

wobei auch ±25 ppm und 

±50 ppm erhältlich sind. Die 

Bauteile sind in hermetisch versiegelten 

Gehäusen in Durchstecktechnik 

lieferbar: 14-Pin- 

DIP (XO-543) und halbgroßes 

8-Pin-DIP (XO-523). (rk) 

Vishay 

Tel.: 0 92 87/7122 82 


me, ATM sowie Paket- und Internet-Protokolle,BridgingundRouting-Netzwerkprotokolle. 

Eine Hardware-Referenzplattform 

erlaubt die Erstellung 

vollständiger Lösungen 

von ADSL-basierten IADs. 

(rk) 

Virata 

Tel.: 

0044/1223566919 


600-V- und 800-V-MOSFETs 

Durch niedrige Durchlasswiderstände 

und kurze 

Schaltzeiten zeichnet sich 

die zweite Generation der 

CoolMOS-MOSFET-Familie 

C2 von Infineon aus. 

Die Familie besteht aus 

600-V-Transistoren in allenStandard-Industriegehäusen 

und aus 800-V-Varianten 

in SMD-PAK-, D2PAK- und 

TO220-Packages. Die 600-V- 

Transistoren sind derzeit bereits 

in Produktionsstückzahlen 

verfügbar, die 800-V-Typen 

sind in Musterstückzahlen 

erhältlich. (rk) 

Infineon 

Tel.: 089/23 42 84 81 


Systeme 9/2000


Bluetooth-IC mit 

Vollduplex-Codec 

Einen Vollduplex-Audio- 

Codec enthält der Bluetooth-Basisband-Controller 

MT1020 von Mitel. Der Bau- 

stein besteht aus dem 

ARM7TDM-basierten Embedded-Mikrocontroller-CoreFirefly 

von Mitel, einem Mitel-Bluetooth-Baseband-Peripheral- 

Block, einem Audio-Codec, 

Programmspeicher sowie USBund 

UART-Host-Schnittstellen. 

Der integrierte Codec lässt sich 

bei Nur-Daten-Anwendungen 

vollständig abschalten. 

Er enthält einen der ITU-T- 

G.712-Norm entsprechenden 

Mikrofonverstärker, Ohrhörertreiber 

und Filter. Zur Minimierung 

der Verlustleistung sind 

Breitband-Miniaturrelais 

In einem Bereich von 10 mA 

bis 10 A kann das Miniatur- 

Relais Quattro von Kuhnke 

sämtliche zeitkritische Elemente 

des Bluetooth-Protokoll- 

Stacks in Hardware anstatt in 

Software implementiert. Der 

interne Core des Bluetooth-Basisband-Controllers 

wird mit 

1,8-V-Versorgung betrieben. 

Die integrierte Schaltung ist 

mit externen 3,3-V-Bausteinen 

kompatibel. Für den MT1020 

ist ein komplettes Bluetooth- 

Entwicklungskit sowie eine 

Muster-Design-Plattform verfügbar. 

(rk) 

Mitel 

Tel.: 07 11/7 77 67 02 


schalten. Vier getrennte Kontaktkammern 

und deren gemeinsame 

Abgrenzung zum 

Spulenbereich verhindern Fehlschaltungen 

innerhalb des Relais. 

Der geometrische Aufbau 

erlaubt laut Hersteller ein »sauberes 

Atmen« und vermeidet eine 

Lichtbogenverschmutzung. 

Das Relais ist modular aufgebaut 

(Fassung, Zusatzmodul). 

(rk) 

Kuhnke 

Tel.: 0 45 23/40 20 



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Display-Steckverbinder 

Der Hot-Plug & Display- 

Steckverbinder DVI-Microcoss 

von TTI unterstützt 

Breitbandübertragung von über 

1,65 GBit/s und wurde von der 

»Digital Display Working 

Group« als Standardsteckver- 

binder für digitale Video- 

Schnittstellen definiert. Der 

Stecker erlaubt auch die Übertragung 

von Analogsignalen 

mit einer Frequenz von bis zu 

2,5 GHz. Das Steckverbindersystem 

umfasst Buchsenstecker 

zur Platinenmontage, Kabelsätze 

und Adapter. Die Kabelsätze 

und Adapter werden in einer 

Vielzahl von Konfigurationen 

angeboten und können alle 

gängigen Videoschnittstellen 

(VGA-, DFP- oder P&D-Systeme) 

mit DVI adaptieren. Die 

Kabelsätze sind in Standardlängen 

von 2 m, 3 m und 5 m erhältlich. 

(rk) 

TTI 

Tel: 089/89 0153 74 


Embedded-Prozessor für PLDs 

Den nach Angaben des Herstellers 

industrieweit ersten 

RISC-basierenden Embedded-Prozessor-Core, 

Nios, speziell 

für programmierbare Lo- 

gik hat Altera vorgestellt. Der 

Nios-Core erreicht eine Verarbeitungsleistung 

von 50 MIPS. 

Er nutzt einen 16-Bit-Befehlssatz, 

16/32-Bit-Datenbreite und 

eine fünfstufige Pipeline, die im 

Durchschnitt einen Befehl pro 

Taktzyklus ausführt. Nios ist als 

Soft-Core-Prozessor konfigurierbar 

bzw. skalierbar. Der 

Core beansprucht etwa 1000 

Logikzellen, was etwa zwölf 

Prozent der Fläche eines 

APEX-EP30K200E-Bausteins 

von Altera entspricht. Anfänglich 

wird der Prozessor mit 

Peripherieblöcken wie UART, 

PIO, SPI, Zähler/Timer und 

PWM verfügbar sein. Weitere 

Funktionen wie IDE-Festplattencontroller, 

10/100- 

Ethernet-Controller-MAC und 

SRAM-Controller werden hinzukommen. 

Für das Design mit 

Nios steht das Excalibur-Entwicklungskit 


(rk) 

Altera 

Tel.: 0 89/3 21 82 50 


Chipkarten-Controller mit 

64-KByte-EEPROM 

Mit dem 16-Bit-Chipkarten-Controller 

SLE66 

CX640P stellt Infineon ein weiteres 

Mitglied der 66Plus-Familie 

vor. Integriert ist ein 64- 

KByte-EEPROM, das eine sichere 

Software-Entwicklung 

erlaubt. Der Baustein verfügt 

über einen speziell für Chip- 

Karten entwickelten CPU-Kern 

und in Hardware realisierte Verschlüsselungsfunktionen.Zufallsgenerator 

(»Random Number 

Generator«), die Memory- 

Management- und Protection- 

Unit (MMU), die Schilde, 

Sensoren, Filter und der Kryp- 

IC-Adapter 

Adaptertypen für SO-Gehäuse 

auf DIL und für 

PLCC-Packages auf PGA bietet 

Seltronics an. Die Anschlussstifte 

sind in die Leiterplatte 

eingepresst und verlötet. Dadurch 

wird eine niedrige Bauform 

erreicht, die nur aus Leiterplatte 

und Stiftlänge resultiert. 

Die Adapter sind mit oder 


tobeschleuniger sind vollständig 

in Hardware realisert. RSA- 

Algorithmen mit Schlüssellängen 

bis zu 2048 Bit werden laut 

Hersteller in weniger als einer 

Sekunde verarbeitet. Zu den Peripherals 

zählen 16-Bit-Timer, 

CRC-Modul (»Cyclic Redundancy 

Check«) und Interrupt- 

Logik, welche die Verarbeitung 

von Echtzeitapplikationen unterstützen. 

(rk) 

Infineon 

Tel: 089/23 42 44 97 


ohne aufgelötetem IC erhältlich. 

Auch für SOP, TSOP, 

PLCC und LCC-Bauelemente 

sind Adapterfassungen lieferbar. 

(rk) 

Seltronics 

Tel: 089/6 09 10 01 


Rundkabel und Klemmanschlüsse 

Mit Rundkabeln und 

Klemmanschlüssen ergänzt 

Dätwyler ihre Ecobus- 

Gebäudesystemtechnik. Die 

Rundkabel Data-R und Combi- 

R sind an die vorkonfektionierten 

Steck- und Schraubkompo- 

nenten (Vamps) angepasst. Data-R-Kabel 

sind in halogenfreier 

oder in PVC-Ausführung mit 

einer oder zwei Datenbusleitungen 

von 2 x 0,8 mm erhältlich. 

Combi-R wird wahlweise mit 

drei oder fünf Starkstromleitern 

zu 1,5 oder 2,5 mm sowie mit 

zwei doppelt geschirmten paarigen 

Kupferleitern mit je 0,8mm-Durchmesser 

geliefert. Die 

Data-Vamp-Quick ist eine Anschlussdose 

für das Datenflachkabel 

mit zwei 1,5-mm 2 -Leitun- 

gen und verfügt über zwei passende 

Klemmanschlüsse. (rk) 

Dätwyler 

Tel.: 0 61 22/72 66 33 


Systeme 9/2000


Analogschalter mit 

0,5 Ohm Einschaltwiderstand 

Einen niedrigen Einschaltwiderstand 

weisen die 

Analogschalter MAX 4624/5/6/ 

7/8 von Maxim auf. MAX4626, 

MAX4627 und MAX4628 bieten 

einen Einschaltwiderstand 

von 0,5 Ohm bei einer Span- 

nungsversorgung von 5 V und 

sind als Ein- bzw. Ausschalter 

ausgeführt. MAX4624 und 

MAX4625 sind Umschalter 

und haben einen entsprechenden 

Widerstand von 1 Ohm. Die 

Ein- bzw. Ausschalter variieren 

um höchstens 0,1 Ohm und die 

Umschalter um 0,15 Ohm. Alle 

Bausteine arbeiten an einer Einfachversorgung 

im Bereich 1,8 

V bis 5,5 V. Der kontinuierliche 

Strom durch die Schalter darf 

Single-Chip-PC 

Der PC-on-a-Chip Mach Z 

von ZF Linux Devices 

(Vertrieb: Tekelec) arbeitet bei 

133 MHz und weist eine Verlustleistung 

von unter 0,5 W auf. Die 

Software-Suite umfasst Phoenix 

BIOS von Phoenix Technology 

und eine Auswahl von Linux- 

Applikationen oder das Vx- 

Works-RTOS von Wind Rivers. 

Das MachZ-Entwickungssystem 

beinhaltet »Red Hat Linux 6.2« 

±400 mA betragen, die Pulslast 

darf ±800 mA erreichen (1-ms- 

Dauer, zehn Prozent Tastverhältnis). 

Die Schalter beinhalten 

eine Maximalstrom-überwachung, 

um vor Kurzschlüssen 

und Überlast geschützt zu 

sein. Die Ein- bzw Ausschaltzeit 

beträgt bei 5 V Spannungsversorgung 

jeweils 50 ns. MAX 

4624/5/8 sind im sechspoligen 

SOT-23-Gehäuse verfügbar, 

MAX4626/7 im fünfpoligen 

SOT-23. Alle Bausteine sind 

über den erweiterten Temperaturbereich 

spezifiziert. (rk) 

Maxim 

Tel.: 089/85 79 90 


und »LynuxWorks BlueCat Linux«. 

MachZ basiert auf dem 

X86-Prozessor und ist in der Lage, 

automatisch zu booten, auch 

wenn System-DRAM oder Flash 

nicht verfügbar sind. Das Bauteil 

wird im 388-BGA-Gehäuse geliefert. 

(rk) 

Tekelec 

Tel.: 089/516 4180 


Serialisierer/Deserialisierer- 

Chipsatz 

Unter der Bezeichnung 

DS92LV1023/1224 stellt 

National Semiconductor einen 

flexiblen 10:1-Serialisierer/ 

Deserialisierer-Chipsatz vor. 

Der auf der Bus-LVDS-Technik 

beruhende und eingangsseitig 

mit einem parallelen 10- 

Bit-Datenbus sowie dem Sendetakt 

verbundene Serializer 

DS92 LV1023 wandelt die parallelen 

10-Bit-Daten in einen 

seriellen Datenstrom um. Der 

Takt für die serielle Übertragung 

wird in den Datenstrom 

eingebettet, sodass ein Skew 

von Takt und Daten ausge- 

DSP mit hoher Kanaldichte 

Zur Verarbeitung von bis zu 

64 Sprach- und Datenkanälen 

in breitbandigen CD- 

MA-Basisstationen hat Lucent 

den ersten Chip der StarPro-Familie, 

StarPro 2000, entwickelt. 

Der Baustein basiert auf dem 

DSP-Core StarCore SC140. Im 

StarPro 2000 sind drei SC140- 

Cores integriert, zusammmen 

mit einem gemeinsam genutzten 

On-Chip-Speicher von 768 

KByte und applikationsspezifischer 

Chipperipherie mit 

Optisches Schaltmodul 

Eine typische Schaltgeschwindigkeit 

von 15 ms 

weist der optische 1 x 8-Schalter 

LT-800 von Lightech (Vertrieb: 

Laser Components) auf. 

Der Einfügeverlust des Bauteils 

liegt unter 1,0 dB. Der Schalter 

wurde entsprechend dem Leis- 

schlossen ist. Anschließend 

überträgt er die seriellen Daten 

mit einer Rate zwischen 400 

und 660 MBit/s. Der Deserializer 

DS92LV1224 empfängt 

diesen seriellen Datenstrom, 

regeneriert Takt und Daten und 

gibt beide an das parallele Interface 

des Empfängers weiter. 

Der DS92 LV1023 ist in der 

Lage, Backplanes mit bis zu 20 

Steckplätzen treiben. (rk) 

National 

Semiconductor 

Tel.: 0 8141/351312 


DMA-Funktionen. Der DSP erreicht 

eine Verarbeitungsleistung 

von 3600 MMACS (Millionen 

Multiply/Accumulate- 

Operationen pro Sekunde) und 

arbeitet mit einer Taktfrequenz 

von 300 MHz. Die maximale 

Leistungsaufnahme wird mit 

1,5 W angegeben. (rk) 

Lucent Technologies 

Tel.: 089/95 08 60 


tungs- und Zuverlässigkeitsstandard 

Telcordia (Bellcore) 

1073 & GR-1221-Core entworfen. 

(rk) 

Laser Components 

Tel.: 0 81 42/2 86 40 



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SYSTEM-DESIGN 

86 

Zweispannungs-Boardnetz-Design 

14 V und 42 V – kein 

Problem im Automobil 

Eine Rolle bei der Entwicklung von elektronischen 

Systemen für das Zweispannungs-Bordnetz (14 V 

und 42 V) in der Automobilindustrie können die 

Design-Analyse- und Simulationswerkzeuge Saber 

von Avant! spielen. 

In der Automobilindustrie 

sind traditionelle 14-V- 

Systeme mit Leistungen zwischen 

800 W und 1,5 kW 

allen Anforderungen zukünftigerFahrzeuggenerationen 

mit Leistungen zwischen 

3 kW und 7 kW nicht mehr 

gewachsen. Aus diesem 

Grund wird zukünftig neben 

dem vorhandenen 14-V- auch 

das 42-V-System eingesetzt. 

Eine 14-V-Versorgung ist für 

Lampen und kleine Motoren 

ausreichend, während 42 V 

eher für größere Lasten wie 

Motorkühler und Motoren 

geeignet sind. 

Es hat mehrere Jahrzehnte 

gedauert, den Standard für 

das 14-V-System zu entwickeln 

- diesen Luxus kann 

sich die Automobilindustrie 

mit dem 42-V-System nicht 

mehr erlauben. Da der Umstieg 

auf Zweispannungs- 

Bordnetze sehr rasch erfolgt 

muss, stehen die Designer vor 

der Aufgabe, jetzt sofort robuste 

System zu entwickeln. 

Zudem wird durch das 42-V- 

System das gesamte Bordnetz 

deutlich komplexer. 

Die Lösung für die anstehenden 

Herausforderungen 

ist die Simulation virtueller 

Prototypen. Dies ermöglicht 

die 42-V-Virtuelle-Integrationsplattform 

(VIP) von Analogy. 

Die VIP wird zur Topologieanalyse 

und Dimensionierung 

von Komponenten 

verwendet. Bei der Topologieanalyse 

wird die komplexe 

Interaktion von Quellen und 

Senken durch die Modellierung 

des Verhaltens dieser 

Quellen simuliert. Es stehen 

vier verschiedene generische 

Verhaltensmodelle für die 

Analyse von 42-V-Systemen 

zur Verfügung: 

■ Das Verhalten vieler Systeme 

im Automobil ist abhängig 

von der Geschwindigkeit. 

Die erste Art von 

Modell bildet eine abschnittsweise 

lineare Kurve 

ab (Leistung über der 

Drehzahl). Dieses Modell 

muss mit der Geschwindigkeit 

des Autos oder des 

Motors »verbunden« werden 

um dieses Verhalten 

zu modellieren. 

■ Ein zweites Modell stellt 

Lasten mit mehreren fest 

definierten Zuständen dar. 

Das Modell kann zwischen 

diesen Zuständen 

umschalten. Ein Anwendungsbeispiel 

ist der Fensterhebermotor. 

Dieser hat 

die Zustände »an, Spitze, 

aus, dauernd an«. Die Umschaltung 

dieser Zustände 

erfolgt durch geeignete 

Benutzerprofile für unterschiedliche 

Fahrzyklen. 

■ Das dritte Modell ist mehrstufig 

und die Stufen (zum 

Beispiel hoch, niedrig, 

mittig und Standby) können 

durch den Anwender 

angegeben werden. 

■ Da einige Lasten sehr 

schwer zu modellieren, 

aber einfach zu messen 

sind, wurde die vierte Art 

von Modell entwickelt. 

Dieses verwendet gemessene 

Werte von Leistung, 

Widerstand oder Strom 

über der Zeit als Eingang. 

Die Saber-Produktfamilie 

von Avant!, mit Saber als 

Mixed-Signal- und Mixed- 

Technology-Simulator, SaberSketch 

als Schaltplan-Eingabewerkzeug 

und Saber- 

Harness/SaberBundle als Kabelbaum-Entwicklungswerk 

zeug, ermöglicht es, aus einem 

Konzept ein Design zu 

erstellen, zu simulieren, zu 

analysieren und mit den Ergebnissen 

detaillierte Zeichnungen 

für die Herstellung 

des Systems zu generieren. 

Die Eingabe der 42-V-Komponenten 

erfolgt in Saber- 

Sketch oder SaberHarness. 

SaberSketch ist eine Umgebung 

zum Entwurf, zur Änderung 

und zur Simulation 

von Designs. Das Tool ermöglicht 

die Erstellung von 

Schaltungen, die alle Aspekte 

von Automotive-Designs mit 

unterschiedlichen Technologien 

wie beispielsweise mechatronische 

Komponenten 

wie Motoren und hydraulische 

Bauteile beinhalten. 

SaberHarness wird zum 

Entwurf und zur Simulation 

von Kabelbäumen verwendet. 

Der Editor dient zur 

Definition der elektrischen 

Funktionen durch die Verwendung 

bekannter Komponenten 

wie zum Beispiel Kabel, 

Stecker und Verbinder. 

Das Tool bietet Schnittstellen 

zu mechanischen 3D-CAD- 


Werkzeuge. SaberHarness 

benutzt die gleiche Datenbank 

wie SaberBundle, das 

heißt, Änderungen in einem 

Programm wirken sich unmittelbar 

auf das gesamte Design 

aus. Die Datenintegrität 

ist somit gewährleistet. 

Mit der vorhandenen DC- 

Analyse und der Spannungs-/ 

Strom-Backannotation und 

mit Hilfe der optionalen Transienten-Analyse 

und dem 

Werkzeug SaberScope, kann 

sichergestellt werden, dass 

das Design elektrisch korrekt 

ist. Erst dann erfolgt die Prototypenfertigung. 

Dies ist besonders 

im Fall eines Zweispannungs-Bordnetzeswichtig. 

Von SaberSketch und 

SaberHarness aus ist es möglich, 

den Mixed-Signal-Simulator 

Saber zu starten. 

Dies beinhaltet viele interak- 

Saber unterstützt das Design des 42-V-Bordnetzes im 

Automobil 

tive Kontrollmöglichkeiten 

wie Start und Stopp des Simulators,Parameteränderungen 

und Weiterführung der 

Simulation. Anwender können 

den Simulator mittels 

einer grafischen Benutzerschnittstelle 

oder durch 

Skripten bedienen. Prozessrelevante 

Informationen werden 

bei den gewählten Analysen 

angezeigt. (rk) 

Avant! 

Tel.: 089/9 93 55 50 


Systeme 9/2000

Bluetooth-Entwicklung (Teil 2) 

Die Wikinger kommen 

Ob der berühmte Wikingerkönig Harald Blatand 

eine Vorliebe für Blaubeeren hatte, ist nicht überliefert. 

Dafür steht sein Name damals wie heute für 

die Vereinigung verschiedener Interessen. Dieses 

Mal geht es jedoch nicht um das Zusammenwachsen 

nordeuropäischer Völker, sondern um die 

Schaffung eines Standards zur drahtlosen Kommunikation 

im Kurzstreckenbereich. Dieser 2. Teil ist 

der Abschluss der Titelstory aus der Ausgabe 8/00. 

Dank BlueOSE ist ein 

Gerät bereits in der Lage, 

Mitglied in einem Piconet 

oder sogar in einem Scatternet 

zu werden. Allerdings 

fehlt noch die Schnittstelle 

in die Applikation bzw. in 

bekannte Protokolle wie 

TCP/IP, da das Baseband- 

Modul in heutigen Systemen 

vom Host getrennt ist. 

OSE unterstützt außerdem 

den kompletten Bluetooth- 

Stack (L2CAP, SDP, RF- 

COMM) auf der Host-Seite. 

Da auf dem Host auch die 

Applikation läuft, muss das 

Betriebssystem eine hohe 

Funktionalität bieten. OSE 

besitzt eine einfach zu erlernende 

API. Protokolle wie 

TCP/IP oder ein WAP-Server 

sind Bestandteil der vorhandenen 

Pakete für OSE. 

Ein Memory-Management- 

System erlaubt die Trennung 

von kritischen Applikationen 

und »Add-ons«. 

Der Bluetooth-Standard 

zielt sehr stark auf den Consumer-Markt 

ab. Durch die 

hohen Stückzahlen und den 

starken Konkurrenzdruck in 

diesem Markt ist eine Kostenersparnis 

ein wichtiges 

Argument. Verschmelzen 

Baseband-Modul und der 

Host zu einem System, ist 

durch den Einsatz von OSE 

ein minimaler Portierungsaufwand 

notwendig, denn es 

wurde auf beiden Seiten die 

gleiche API benutzt. Da 

OSE besondere Stärken in 

verteilten Systemen hat, ist 

es für einen OSE-Prozess 

nicht bedeutsam, auf welcher 

CPU der Kommunikationspartner 

läuft. 

Auf der Host-Seite stehen 

die gleichen Entwicklungswerkzeuge 

zur Verfügung 

(Illuminator, Softkernel) damit 

bleibt ein Um- bzw. 

Neulernen der Tools erspart. 

Die gesamte Bluetooth- 

Spezifikation wurde in SDL 

erstellt. Durch die Architektur 

von OSE (»Direct Message 

Passing«) war die Protokollintegration 

von Bluetooth 

nach OSE ein sehr geradliniger 

Prozess. Diese direkte Integration 

ermöglicht eine extreme 

Performance des Bluetooth-Stacks 

auf OSE. 

Um eine transparente Verbindung 

zwischen dem Baseband-Modul 

und dem 

Host sicherzustellen, wurde 

das »Host Controller Interface« 

(HCI) eingeführt. Mit 

HCI wird für den Bluetooth- 

Core die Kommunikation 

mit dem Host transparent. 

Dabei ist es unerheblich, ob 

beide Systeme seriell oder 

via USB verbunden sind. 

Mit dem Einsatz des Packages 

OSE und Bluetooth sind 

alle Updates und Protokollerweiterungen 

automatisch 

eingebaut. Die Kompetenz 

bleibt bei der Applikation, 

anstatt zur Protokollintegration 

zu wandern. 

Der Einsatz von OSE und 

Bluetooth ermöglicht ein direktes 

Mapping von TCP/IP 

und WAP auf eine Bluetooth- 

Verbindung. Damit sind alle 

Standardprogramme zur 

Kommunikation automatisch 

für Bluetooth verfügbar. 

Nach einer ersten Welle 

der Euphorie bezüglich 

WAP wird jetzt nach Einsatzmöglichkeiten 

dieser 

Technologie gesucht. Ein 

WAP-Browser ist offensichtlich 

kein Ersatz für Netscape 

und Co., aber WAP 

muss auch kein Ersatz für 

http sein. Analysiert man die 

Geräte, die sich in einem typischen 

Piconet zusammenschließen, 

so erhält man 

nur in seltenen Fällen Kombinationen, 

in denen die 

meisten Geräte Web-Server 

oder Web-Browser anbieten 

können. Trotzdem besteht 

der Wunsch, diese Geräte 

mit einer einzigen applikationsunabhängigenBedien- 

Bild 3. WAP als einheitliches Bedien-Interface 

SYSTEM-DESIGN 

station zu konfigurieren 

bzw. zu warten. Wird jetzt in 

die Bluetooth-Geräte ein 

WAP-Server integriert, steht 

eine schlanke und standardisierte 

Schnittstelle zur Verfügung. 

Ein Bluetooth-fähiges 

»Mobile Phone« mit 

WAP-Browser kann jetzt als 

Bedien-Interface für alle angeschlossenen 

Geräte dienen 

(Bild 3). Der WAP-Server 

kann auf verschiedenen 

Protokollen aufsetzen. Mögliche 

Lösungen sind RF- 

COMM (Bluetooth), UDP, 

SMS oder auch GPRS. Der 

WAP-Server wird als Object 

zu OSE hinzugelinkt. Um 

die Funktionsweise bis ins 

Detail zu verstehen, wird 

auch SDL-Source für den 

WAP-Server angeboten. 

Es ist wohl abzusehen, 

dass Bluetooth schon in naher 

Zukunft ein breit akzeptierter 

Standard für die 

Kommunikation von Geräten 

über kurze Strecken werden 

wird. Dafür stehen die 

Namen der Unternehmen, 

die diese Technologie in der 

»Special Interest Group« 

hervorgebracht haben. Für 

den Erfolg ausschlaggebend 

ist aber auch die Möglichkeit, 

bestehende Applikationen 

ohne Veränderung 

mit Bluetooth einzusetzen. 

Dafür stehen mit L2CAP 

und RFCOMM Adaptionsschichten 

für bestehende 

Netzwerkanwendungen bereit. 

Bleibt also nur noch zu 

klären, wie Bluetooth in ein 

System integriert werden 

kann. Mit OSE und Blue- 

OSE sowie dem integrierten 

Bluetooth-Stack steht bereits 

eine »Out of the Box«- 

Lösung zur Verfügung. Damit 

ist es jedem Anwender 

in kurzer Zeit möglich, am 

schnell wachsenden Bluetooth-Markt 

teilzunehmen. 

(rk) 

(Thomas Winkler, 

Enea OSE Systems) 

Enea OSE 

Tel.: 089/5 44 67 60 



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SYSTEM-DESIGN 

88 

»Beyond Five Nines« oder 10 ppm 

»Carrier Class Availability« 

– leichtgemacht 

Wer kennt das nicht: Schauplatz irgendeine Autobahn 

in Deutschland, landschaftlich sehr reizvoll, 

da leicht hügelig, gerade mal wieder eines dieser 

überaus wichtigen Gespräche, sei es mit dem eigenen 

Chef oder dem wichtigsten Geschäftspartner 

überhaupt, plötzlich sphärische Klänge – Segen der 

digitalen Telefonie, kein Rauschen, sondern ein 

paar fehlende Bit, wenn das Signal schwach und 

schwächer wird – und plötzlich ist die Verbindung 

abgerissen. Kein Beinbruch, man versucht es eben 

aufs Neue, so das Display verkündet, dass wieder 

Verbindung zum Provider besteht. Was aber, wenn 

die Verbindung schlagartig weg ist und man kurz 

darauf im Anschluss an die Nachrichten, quasi als 

Verkehrsinfospezial erfahren muss, dass im Raum 

XYZ das Mobilfunknetz des Dx-Betreibers ausgefallen 

ist. Für den einen gerade recht, endlich mal 

Ruhe, für den anderen kein Beinbruch, so man 

vielleicht ein zweites Handy, das auf einem anderen 

Netz läuft, sein Eigen nennt. Der geschilderte Fall 

ist nicht konstruiert, kommt aber auch Gott sei 

Dank recht selten vor. Dass dies so ist, liegt an 

einem gerade im Telekom-Sektor wichtigen 

Umstand. Hier werden von den Betreibern solcher 

Anlagen hohe Anforderungen, oder anders ausgedrückt, 

minimale Ausfallzeiten verlangt. 

Diese Forderung wird in 

diesem Segment zwischenzeitlich 

mit dem Begriff 

»Carrier Class Availability« 

umschrieben. Anschaulich 

ausgedrückt beschreibt 

das den Umstand, 

den heute jeder als selbstverständlich 

ansieht; man 

nimmt den Telefonhörer ab 

und hat ein Freizeichen. Diesen 

Qualitätsstandard hat die 

Telekom-Branche in den 

letzten 30 Jahren erreicht. 

Die Angelsachsen umschreiben 

das mit »Five Nines« 

oder mit »99,999 %«iger 

Verfügbarkeit eines 

Systems. 

Vergleicht man das mit 

unseren geradezu unzuläng- 

lichen PCs – wer hat nicht 

schon Tage erwischt, an denen 

man den Eindruck hat, 

nichts anderes zu tun als permanent 

neu zu booten? Wie 

oft plagen uns Probleme, ins 

Internet zu kommen oder 

nicht plötzlich herauszufallen? 

Ein IP-Netzwerk hat sicherlich 

gerade mal nur ein 

paar »Neunen«. 

Der Trend ist bereits erkennbar 

– von »five 9s« zu 

»six 9s«. Der Grund, die Datenmengen 

werden immer 

größer, ein Fehler in der 

Übertragung oder auf einer 

Karte enden mit dem Verlust 

von Daten, und Datenverlust 

geht in vielen Fällen mit 

Gewinneinbußen einher. Ge- 

winneinbußen zeigen sich 

sehr deutlich dort, wo Geschäfte 

übers Internet abgewickelt 

werden, im e-Commerce. 

Wie schaut es mit den 

Servern aus, die am Ende 

der Übertragungsstrecken liegen? 

Solche Systeme sind 

fehlertolereant ausgelegt. 

Wenn die Fehlertoleranz aber 

soweit geht, dass diese mit einer 

Einbuße an Serviceleistung 

einhergeht, geht es an 

den Geldbeutel. Kein Service, 

kein Umsatz also Umsatzverlust. 

Beyond five 9s, die angelsächische 

Darstellung für 

99,999 Prozent, oder das entspricht 

unseren 10 ppm, sind 

Qualitätsstandards, mit denen 

sich Systemanbieter von Telekomunikatisonsequipment 

bereits befassen oder, so noch 

nicht geschehen, sich Gedan- 

ken machen müssen. Um 

Werte von 10 ppm oder besser 

auf Systemebene erreichen 

zu können – das entspricht 

einer Ausfallzeit von 

5 Minuten und 15 Sekunden 

im Jahr – ist eine systematische 

Vorgehensweise zur 

Fehlereindämmung, Identifikation 

und Ursachenforschung 

notwendig. 

Ein erster Schritt in diese 

Richtung kann eine Standardisierung 

in Richtung einer 

durchgehenden modularen 

Architektur im Bereich Po- 


wer-Management der einzelnen 

Line-Cards bzw. der 

Plattform sein. Geht man davon 

aus, dass der Ausfall einer 

Baugruppe in vielen Fällen, 

gerade im Zeitalter von 

immer häufiger anzutreffenden 

Komponenten mit Mehrspannungs-Versorgungsstruktur, 

ihre Ursache in einem 

spannungsrelevanten 

Problem hat, würde die Möglichkeit, 

Informationen, die 

zum Zeitpunkt des Ausfalls 

vorgelegen haben, zur Fehleranalyse 

heranziehen zu können, 

bei der Ursachenforschung 

einen großen Schritt 

weiterhelfen. 

Je größer die Anzahl der 

Baugruppen, die sich solch 

eine Architektur in einem 

System zu nutze machen, um 

so größer die statistische 

Wahrscheinlichkeit, dass ein 

Die Fehleranalyse im Falle eines katastrophalen Feldausfalls 

ist meist unmöglich 

Fehler in diesem Bereich auftritt, 

der aber, sofern lokalisier- 

und bestimmbar, im Gegenzug 

die statistische Verteilung 

senkt, wenn der Fehler 

analysiert und in Zukunft vermieden 

werden kann, was in 

einer Minimierung der Wiederholungswahrscheinlichkeit 

mündet. 

Die Fehlererkennung, der 

erste und wichtigste Schritt, 

bedeutet in diesem Zusammenhang, 

einen Fehler- oder 

Störfall mit einem einzigen 

Bauelement oder einer ein- 

Systeme 9/2000

Produkte SYSTEM-DESIGN 

zelnen Baugruppe einzudämmen, 

wodurch verhindert 

wird, dass die Ursache sich 

auf andere Bereiche eines 

Systems ausbreiten kann. Sofern 

Fehlerursachen im Bereich 

der Stromversorgungen 

von Einschubkarten liegen, 

besteht das Hauptziel darin, 

übermäßige Strombelastungen 

der 48-Volt-Versorgungsspannungen 

zu verhindern. 

Die Fehlerbeseitigung und 

die Art derselben hängt in hohem 

Maße davon ab, inwieweit 

Systemkomponenten 

wie Prozessor- oder Schnittstellenbaugruppen 

redundant 

vorliegen und im Fehlerfall 

automatisch abgeschaltet 

werden können. Hot-Swapping 

– mehr oder weniger in 

aller Munde – der ausgefallenen 

Baugruppe macht es 

möglich, dass das System 

wieder auf volle Leistung gebracht 

werden kann, ohne es 

außer Betrieb nehmen zu 

müssen. 

Die Fehlervorhersage ist sicherlich 

auf den ersten Blick 

ein hoffnungsloses Unterfangen, 

auf den zweiten aber gar 

nicht so unmöglich. Lassen 

sich doch vier der fünf häufigsten 

Fehlermechanismen 

vorhersehen oder besser ihr 

baldiges Auftreten anhand 

eindeutiger Anzeichen abschätzen. 

Wenn das möglich 

ist, steht ein Wechsel dank 

Hot-Swapping im Betrieb 

nichts im Weg, und es kommt 

zu keinen Standzeiten bzw. 

zu irgendeiner Performance- 

Einbuße. Ganz wichtig ist dabei 

der Aspekt, wann ein 

Wechsel durchgeführt wird. 

Handelt es sich um eine »routinemäßige« 

Maßnahme 

während üblicher Arbeitszeit, 

oder wurde der Servicetrupp 

bei Schnee oder Regen zur 

Geisterstunde ins Gelände 

geschickt. Die »Nacht- und 

Nebelaktion« schlägt von den 

Kosten, egal wer sie zu tragen 

hat, höher zu Buche. 

Absolute Werte und Trends 

von primären oder sekundären 

Spannungen, Stromaufnahme, 

Temperatur oder 

Kühlluftströmungen können 

effektiver als eine Kristallkugel 

als »Augurenkriterium« 

zur Fehlervorhersage herangezogen 

werden. 

Die Fehleranalyse im Falle 

eines katastrophalen Feldausfalls 

ist im Normalfall 

unmöglich, da die Bedingungen, 

die für eine Baugruppe 

zum Zeitpunkt des 

Ausfalls geherrscht haben, 

nicht bekannt sind. Aus der 

Luftfahrt bekannt, in anderen 

Bereichen ebenfalls eingesetzt: 

Die Blackbox macht 

es möglich. Zustandsinformationen 

werden aufgezeichnet 

und können »post 

mortem« ausgewertet werden. 

Die dabei gewonnenen 

Erkenntnisse können zwar 

Geschehenes nicht mehr 

rückgängig machen aber dazu 

beitragen, dass Gleiches 

unter gleichen Bedingungen 

nicht noch mal passiert. 

Eine Fehleraufzeichnung 

ermöglicht außerdem nur 

sporadisch auftretende Fehler, 

deren Reproduktion in 

Fehleranalysen zum hoffnungslosen 

Unterfangen 

verkommen, zu erkennen 

und diese zukünftig zu eliminieren. 

Eine sukzessive Modifikation 

des Designs könnte man 

das nennen, was sich als Konsequenz 

ergibt. Betriebsdaten 

einer jeden einzelnen ausgefallenen 

Einschubkarte können 

zur Modifikation künftiger 

Baugruppen herangezogen 

werden. Die Programmierbarkeit 

der wichtigsten 

analogen Parameter – auch 

im laufenden Betrieb – ermöglicht 

die Optimierung bereits 

im Betrieb befindlicher 

Systeme. 

Das hat zur Folge, dass für 

diese Baugruppen Fehlerbeseitigung 

oder Fehlervorhersagen 

und Vorsorge gar nicht 

erst durchexerziert werden 

müssen. 

Programmierbarkeit heißt 

aber nicht nur irgendwelche 

Eisen nochmals aus dem Feuer 

holen zu können, das heißt 

auch Flexibilität bis zum oft 

zitierten »Abwinken«. Die 

grundlegenden »vier Fs« – 

Fehlererkennung, Fehlerbeseitigung, 

Fehlervorhersage, 

Fehleranalyse – zur Gefahrenabwehr 

sind bei Summit 

Microelectronics in den Power-Managment-Bausteinen 

vereint. Programmierbare 

Power-Management-Baugruppen 

ermöglichen eine 

leichte Portierbarkeit auf andere 

Baugruppen und somit 

eine einfache Standardisierung 

von Baugruppenvarianten, 

was zur Eliminierung einer 

komplexen Variablen in 

der Zuverlässigkeitsgleichung 

führt. Standardisierte 

Baugruppen vergrößern die 

Die beiden CompactPCI- 

Workstations F2 (3HE) 

und D2 (6HE) von MEN basieren 

auf dem Super Socket 7+ 

und bieten so skalierbare Leistung 

mit verschiedenen Intelund 

AMD-Prozessoren. Die 

neuen Mobile-Typen von AMD 

haben drei Vorteile für den Einsatz 

der beiden CompactPCl- 

Karten in der rauhen Umgebung. 

Sie sind genauso leistungsstark 

wie ein Pentium III, 

dabei sparsam in der Leistungsaufnahme 

und die nächsten fünf 

Jahre auch zuverlässig verfügbar. 

Herz der CompactPCl-Workstations 

ist der AMD Mobile 

K6-III+ mit bis zu 500 MHz 

Taktfrequenz, 100 MHz »Frontside«-Bus 

und 256 K L2-Cache 

oder auch der AMD Mobile K6- 

2+, bis 550 MHz, jedoch mit 

128K L2-Cache. Beide Prozessoren 

haben eine geringe Verlustleistung, 

sind mit der neuesten 

0,18-µm-Technologie ausgestattet 

und wurden in AMDs 

»Embedded Roadmap« aufgenommen. 

Zu den typischen PC- 

Funktionen zählen SO-DIMM- 

Steckplätze für bis zu 0,5 

GByte Arbeitsspeicher, 10/100- 

MBit-Ethernet, zwei bis vier 

schnelle UARTS (bis 1 MBit/s), 

EIDE, LPT, USB, Tastaturund 

Mauchnittstellen sowie 

statistische Sample-Größe. 

Zusätzlich tritt aber ein einzelner, 

neuer überaus wichtiger 

Summand im Gesamtkonzept 

auf. Ein durch 

nichts zu ersetzendes Diagnosewerkzeug 

zur kontinuierlichen 

Systemverbesserung: 

nichtflüchtige Speichertechnologie 

zur Fehleraufzeichnung 

und Ursachenforschung. 

(Klaus Vogel, Holz Elektronik) 

Holz Elektronik 

Tel.: 089/99 15 30 15 


Skalierbare 

CompactPCI-Workstations 

GPIO und ACPI-Unterstützung. 

Zu den industriellen Funktionen 

zählen weitere 128 MByte 

DRAM on-board, bis 200 

MByte skalierbares Compact- 

Flash (ATA-Unterstützung), 

Watchdogs für die Überwachung 

von Temperatur, Spannung 

und Timeout, PXI-Trigger-Leitungen 

und PC. MIP- 

Steckplätze für zusätzliche PCI- 

Erweiterungen wie industrielle 

Grafik, weitere Schnittstellen, 

Feldbusse etc. Die beiden CompactPCl-Boards 

werden unter 

WindowsNT, Embedded WindowsNT 

und VxWorks betrieben. 

Das industrielle BIOS unterstützt 

unter anderem auch den 

Betrieb ohne Grafik. Die komplette 

Anwendung – beispielsweise 

unter WindowsNT – lässt 

sich problemlos im Compact- 

Flash unterbringen und macht 

damit den Einsatz eines Laufwerks 

überflüssig. Versionen 

für den erweiterten Temperaturbereich 

(-400 ˚C bis +850 ˚C) 

und mit Schutzlackierung sind 

ebenso erhältlich wie für spezielle 

Schock- und Vibrationsanforderungen 

qualifizierte Versionen. 

(pa) 

MEN 

Tel.: 09 11/99 33 50 



89

SYSTEM-DESIGN Produkte 

Industrie-PC-Gehäuse 

Mit dem MPC-6010 stellt 

ICP ein Industrie-PC- 

Gehäuse für den 19-Zoll-Einbau 

vor, das trotz der geringen 

Bauhöhe von 4 HE über ein ein- 

gebautes Flach-Display verfügt. 

Das Gehäuse ist aus Stahlblech 

gefertigt, und erlaubt den 

Einbau von vier Laufwerken. 

Die Bedienelemente und die 

Wechsellaufwerke werden 

durch eine abschliessbare Tür 

von unberechtigtem Zugriff geschützt. 

Das System ist standardmäßig 

mit einer passiven 

Busplatine für den Einsatz einer 

1-HE-TFT-Monitorsystem 

Eine Einbauhöhe von 1 HE 

weist der 15,1-Zoll-TFT- 

Bildschirm von Schroff auf. 

Der Monitor erlaubt den Ein- 

satz auch bei geschlossener 

Schranktür. Die Lichtstärke 

liegt bei 300 cd/m 3 , die Auflösung 

beträgt 1024 x 768. Je 

nach Bedarf verfügt das Gerät 

über VGA- oder Panel-Link- 

Videoeingänge. Im Angebot 

sind vier verschiedene Bauweisen 

des Monitorauszugs. 

Slot-CPU-Karte ausgerüstet, es 

ist jedoch auch in einer Version 

für den Einbau eines ATX-Motherboards 

erhältlich. Das Gerät 

ist mit einer Stromversorgungs- 

einheit für 230 VDC oder alternativ 

für den Anschluss von 24 

VDC und 48 DCV lieferbar. 

Das eingebaute 6,4-Zoll-TFT- 

Display hat eine Auflösung von 

640 x 480 Punkte und bietet 

256.000 Farben. (rk) 

ICP 

Tel.: 071 21/3 88 40 


Die Standardversionen lassen 

sich nach oben oder unten ausklappen. 

Alle Typen verfügen 

über Zulassungen gemäß CE, 

FCC sowie EN60950 und entsprechen 

den EMV-Normen 

EN50081-2 sowie EN50082-2. 

(rk) 

Schroff 

Tel.: 0 70 82/79 40 


Kabelkonfektionierung 

Die von Coninvers entwickeltePiercecon-Schnellanschlusstechnik 

ist ein Prinzip 

für schnelle und sichere elektromechanische 

Anschlüsse. Nach 

dem Abmanteln der anzuschlie- 

ßenden Leitung werden die isolierten 

Adern in eine durch viskoelastische 

Werkstoffe gefederte 

Aderklemmung eingeführt. 

In einem entsprechenden 

Kontaktträger sitzen sogenannte 

Spießkontakte. Durch Aufschrauben 

des Kontaktträgers 

auf die Aderklemmung dringen 

die Spieße stirnseitig axial in 

die isolierten Kabeladern ein 

und ergeben so eine elektrische 

Verbindung, die den hohen 

Leitwert einer gasdichten Kontaktstelle 

aufweist. Mit dem 

Eindringvorgang wird die gefederte 

Aderklemmung radial gepresst. 

So entsteht die erforderliche 

Kontaktkraft für eine 


Kontaktierung mit entsprechender 

Zugentlastung und Vibrationsfestigkeit. 

Die Elastizität 

dieser Aderklemmung bietet einen 

variablen Anschlussbereich 

für verschiedene Aderdurch- 

messer bzw. -querschnitte. So 

können Applikationen mit 

Adern ab 0,14 mm 2 auch mit 

mehr- bis feinstdrähtigem 

Aderaufbau realisiert werden. 

Teil- oder Mischbestückung sowie 

nahezu jedes Polbild einer 

Rundsteckverbindung ist möglich. 

Dadurch können mit einer 

Schnellanschlusstechnik auch 

hochpolige Steckbilder mit entsprechend 

hoher Packungsdichte 

frei konfektioniert werden. 

(rk) 

Coninvers 

Tel.: 0 70 32/92 74 40 


Kabeltester mit ETL-Zertifikat 

Der tragbare Kabeltester 

OmniScanner2 von Mi- 

crotest wurde durch die ETL- 

Labors in Cortland, New York, 

zertifiziert. Damit ist laut Hersteller 

dieser Tester das erste 

und einzige Produkt seiner 

Klasse, das eine vollständige 

ETL-Zertifizierung erhalten 

hat. Der Tester ist damit auch 

für das Graybar-VIP-Programm 

und das Anixter-Level- 

Programm qualifiziert. (rk) 

Microtest 

Tel.: 089/60 76 86 13 


Systeme 9/2000


19-Zoll-Tastaturschublade 

Als Zubehör für seine IPC- 

Familie hat Gefahard die 

Tastaturschublade GK1x55 entwickelt. 

Trotz der Einbautiefe 

von 218 mm steht eine MF2-Tastatur 

mit 84 Tasten und integriertem 

Trackball zur Verfügung. 

Tastatur und Trackball 

werden an Standard-MF2-, 

PS/2- bzw. -R232-Schnittstellen 

angeschlossen. Damit wird 

auch die Bedienung des Betriebssystems 

beispielsweise 

Windows 95 oder NT unter- 

stützt. Bei einer Höhe von 2 HE 

ist im geschlossenen Zustand 

frontseitig die Schutzart IP65 

gewährleistet. Die Schublade 

ist komplett abschließbar und 

wird standardmäßig mit der 

Frontplattenfarbe RAL7035 

oder RAL8022 ausgeliefert. 

(rk) 

Gefahard 

Tel.: 0 62 53/93 26 01 


Tubusgehäuse 

Um eine geschlossene Variante 

entsprechend der 

Schutzart IP 54 erweitert Fischer 

Elektronik seine Tubusgehäusereihe. 

Die Profiltechnik kombiniert 

mit dem Werkstoff Aluminium 

soll für eine hohe Stabilität 

und eine gute Wärmeabfuhr sorgen. 

Die Montage der zum Zubehör 

gehörenden Befestigungslaschen 

für die Wandmontage erfolgt 

schraublos. Das Gehäuse 

kann aber auch als Tischgerät 

eingesetzt werden. Die Ober- 

fläche ist in naturfarbig oder 

schwarz eloxiert. In elektrisch 

leitender Ausführung ist Chromatieren 

in transparent oder gelb 

oder auch nachträgliches Lackieren 

möglich (EMV/ ESD). Neben 

dem Standardsortiment werden 

kundenspezifische Ausführungen, 

Modifikationen oder 

Sonderlösungen realisiert. (rk) 

Fischer Elektronik 

Tel.: 0 23 51/43 50 



91


»Bonsai«-PC 

mit Embedded-Linux 

Auf der Grundfläche von 82 

x 28 mm2 bietet der 

DIL/NetPC von SSV einen 

vollständigen 32-Bit-x86-PC 

mit Linux in einem Flash-Speicherbaustein. 

Das Modul basiert 

auf dem AMD486-Low- 

Power-Prozessor. Unterstützt 

wird der Prozessor von einem 

8-MByte-RAM und einem 

Ethernet-Controller mit 10BA- 

SE-T-Interface. Mechanisch 

weist der PC die Abmessungen 

Transientenrecorder 

In mehreren Varianten werden 

die Transientenrecorder 

der Reihe TransCom von MF 

angeboten. Durch die kompakte 

Bauweise und die Tragetasche 

eignet sich der Trans- 

Com-Portable für den mobilen 

Einsatz. 

Er bietet Platz für 20 Messkanäle 

(Single Ended). Das 

Gerät verfügt über einen TFT- 

Bildschirm. Das TransCom- 

Front-end wird über PCM- 

CIAA-Schnittstelle an den 

Computer angeschlossen. Es 

ist für 16 Messkanäle (Single, 

acht Kanäle diff.) ausgelegt. 

einer 64-poligen DIL-Fassung 

nach dem JEDEC-Standard auf. 

Als Interface zu existierenden 

Schaltungen stehen eine serielle 

Schnittstelle (COM1, 16550kompatibel), 

ein Parallel-Port 

mit 20 Bit sowie ein universeller 

I/O-Erweiterungsbus mit 

programmierbaren Interrupt- 

Eingängen zur Verfügung. Sofort 

nach Anlegen der Versorgungsspannung 

bootet der PC 

innerhalb weniger Sekunden 

ein Embedded-Linux aus dem 

Flash. In dieser Linux-Portierung 

ist ein kompletter TCP/IP- 

Stack für das Ethernet-Interface 

mit Telnet- und FTP-Server abgelegt. 

Über Telnet ist ein Remote-Login 

von einem beliebigen 

Rechner aus möglich. Zur 

Systemintegration steht ein 

Starter-Kit zur Verfügung. (rk) 

SSV 

Tel.: 05 11/4 00 00 45 


Durch den eingebauten Akku 

eignet sich das Gerät auch für 

den Einsatz im Fahrzeug. Für 

den Einbau in ein 19-Zoll- 

Rack ist das TransCom-Rack 

vorgesehen. 

Der Recorder ist sowohl mit 

integriertem Monitor oder für 

den Anschluss eines externen 

Monitors lieferbar. Es lassen 

sich bis zu 64 Kanäle realisieren. 

Als Messeinschübe für die 

TransCom-Familie sind Module 

mit bis zu 40-MHz-Abtastrate 

und einer Auflösung von 

12 Bit lieferbar. 

Alle Module beinhalten einen 

einstellbaren Offset von 0 

bis 100 Prozent sowie Trigger- 

Möglichkeiten auf jedem Kanal. 

(rk) 

MF 

Tel.: 0 74 33/9 89 80 


LED-Einbauanzeigen 

mit Profibus-DP 

Die sechsstellige numerische 

LED-Einbauanzeige 

Mipan von Microsyst weist eine 

Ziffernhöhe von 13 mm auf. 

Das DIN-Einbaugehäuse besteht 

aus Metall und hat ein 

Frontmaß von 96 x 24 mm2 . Die 

achtstellige alphanumerische 

LED-Einbauanzeige Mitex ist 

in zwei Versionen mit 17-mmoder 

30-mm-Zeichenhöhe erhältlich. 

Jede Stelle hat eine 

Auflösung von 5 x 7 Pixel. Das 

Gehäuse besteht aus Metall. 

Beide Gerätetypen verfügen 

Rackmount-Chassis 

Ein bzw. zwei Höheneinheiten 

belegen die 19-Zoll- 

Rackmount-Chassis TR1S und 

TR2S von I-Bus/Phoenix. Angeboten 

werden die Gehäuse 

mit passiver und stehend eingebauter 

PCI/ISA-Backplane 

(drei bzw. sechs Steckplätze) 

mit verschiedenen Baby-ATund 

ATX-Motherboards oder 

mit der SPARCengine-Platine 

Ultra AXe von Sun. Das 1-HE- 

Modell TR1S bietet Platz für 

maximal drei Laufwerke. Ein 

5,25-Zoll- und ein 3,5-Zoll- 

CAN-Bedienterminal 

Mit dem CAN-Terminal 

BAT-20-CAN erweitert 

IBR ihre Produktpalette um eine 

frei programmierbare Tastatur- 

Display-Einheit. Sie ist dank 

frontseitigem IP65-Schutzgrad 

für rauhe Umgebungen geeignet. 

Geräte, die noch keinen 

CAN-Anschluss haben, können 

mit Hilfe des Terminal ohne zusätzlichenKonfigurationsaufwand 

über den CAN-Bus kommunizieren. 

Hierfür wird das 


über einen direkten Profibus- 

DP-Eingang. Die Baudraten 

sind von 9,6 bis 2000 kBaud 

einstellbar. Die Schutzart beträgt 

frontseitig IP54 oder optional 

IP65. Im Lieferumfang 

der zertifizierten LED-Einbauanzeigen 

sind auch die jeweiligen 

GSD-Dateien enthalten. 

(rk) 

Microsyst 

Tel.: 09 61/39 16 60 


Einbauplatz liegt frontseitig 

hinter einer Klappe. Die Kühlung 

übernehmen insgesamt 

fünf Lüfter. Für die Spannungsversorgung 

sorgt ein 150-W- 

ATX-Netzteil. Bei der 2-HE- 

Version TR2S stehen vier Einbauplätze 

zur Verfügung, ebenfalls 

zwei davon sind frontseitig 

zugänglich. Drei Lüfter und ein 

300-W-AC-Netzteil komplettieren 

die Ausstattung. Beide 

22-Zoll-tiefen Alu-Chassis sind 

standardmäßig in den Farben 

schwarz, creme oder grau 

lackiert, für OEM-Kunden werden 

Sonderlackierungen angeboten. 

(rk) 

I-Bus/Phoenix 

Tel.: 0 81 42/4 67 90 


Terminal über Mini-Combicon- 

Stecker um vier digitale Eingänge, 

vier digitale Ausgänge und 

vier 10-Bit-Analog-Eingänge 

sowie vier Pulsweitenmodulationsausgänge 

erweitert. Das hinterleuchtete 

LC-Display mit 240 

x 64 Bildpunkten ist grafikfähig.(rk) 

IBR 

Tel.: 0 23 69/9 15 50 


Systeme 9/2000


Achtkanaliger DataLogger 

Für den Anschluss verschiedener 

Sensoren mit analogen 

Ausgängen bis +/- 10 V ist 

der DataLogger DLM-98/8-Kanal 

von Sensys ausgelegt. Das 

wasser- und staubgeschützte, 

robuste Gerät basiert auf dem 

Motorola-Prozessor Dragon- 

Ball. Mit Hilfe eines Kanalmanagements 

kann für jeden der 

maximal acht Eingangskanäle 

die Parameter Spannungsbereich, 

Verstärkung, Polarität, 

CAN-Starter-Kit 

Das CAN-Starter-Kit von 

Hitex beinhaltet das 

CAN-Interface HiCOCAN- 

ISA für den PC, ein CAN-I/O- 

Modul mit digitalen und analogen 

Ein- und Ausgängen, 

Robuste Industrie-PCs 

Für den mobilen Einsatz in 

extrem anspruchsvollen 

Umgebungen sind die Handheld-Industriecomputer 

der 

Frisbee-Serie von Logic Instrument 

ausgelegt. In den 

Geräten arbeiten Low-Power- 

Pentium- oder Pentium- 

MMX-Prozessoren mit Taktfrequenzen 

von 133 MHz bis 

300 MHz. Als Betriebssystem 

steht wahlweise Windows 

95/98 oder Windows NT zur 

Verfügung. Die Handhelds 

Filterung, Skalierung und physikalische 

Einheit bestimmt 

werden. Unter Ausnutzung eines 

Zeitmanagements werden 

Messzeitpunkte im Bereich von 

ms bis Monaten festgelegt. 

Über ein Speicher- und Ausgabemanagement 

ist die Art und 

Weise der Datenspeicherung 

und des Ausgabe/Anzeige-Formats 

programmierbar. Der DataLogger 

verfügt über eine grafische 

LC-Anzeige und Folientastatur 

mit Mehrfachbelegung 

für alphanumerische Eingaben. 

Die erfassten Messdaten können 

auch für die Auswertung in 

grafischen Informationssystemen 

(GIS) mit GPS-Koordinaten 

verkoppelt werden. (rk) 

Sensys 

Tel.: 0 33 61/59 66 30 


Stromversorgung und die erforderlichen 

Kabel zum einfachen 

und schnellen Aufbau eines 

CAN-Netzwerks. Das CAN- 

Interface basiert auf dem 

MC68332-Prozessor und dem 

CAN-Controller SJA1000. Die 

Busanschaltung ist galvanisch 

getrennt und erfolgt gemäß 

ISO/DIS 11898-24. (rk) 

Hitex 

Tel.: 07 21/9 62 8110 


sind mit seriellen, parallelen, 

IrDA (4 MBit/s)- sowie USB- 

Schnittstellen ausgestattet und 

mit 16 cm (6,4 Zoll) oder 26 

cm (10,4 Zoll) großen TFT- 

Farbbildschirmen erhältlich. 

Diese ermöglichen Auflösungen 

bis zu 800 x 600 Bildpunkten 

mit maximal 262.144 

Farben. (rk) 

Logic Instrument 

Tel.: 089/6 66 28 76 


Basismodul für 

VXIbus-Steckplatz 

Das High-Performance-Basismodul 

(HPM) 3150 von 

Bustec (Vertrieb: Racal) folgt 

dem ursprünglichen ProDAQ- 

Konzept und ermöglicht es, bis 

zu acht separate und/oder verschiedene 

Funktionskarten in einem 

einzigen VXIbus-Steckplatz 

installieren zu können. Diese 

Konfiguration erlaubt Kanalzahlen 

von bis zu 384 digitalen Ein-/ 

Ausgängen pro einzelnem VXIbus-Steckplatz. 

Die Datenübertragungsraten 

reichen bis 80 

MByte/s. Darüber hinaus stehen 

bis zu 128-MByte-On-Board- 

Dual-Ported-Speicher zur Verfügung. 

Mit diesem Speicher können 

Messläufe über längere 

Zeiträume autonom laufen. Die 

steuernde Applikation ist dadurch 

von der Notwendigkeit befreit, 

die Daten kontinuierlich 

auszulesen, sondern kann diese 

Messergebnisse in großen 

Blöcken mittels Blocktransfers 

übertragen, wenn es der Messablauf 

erlaubt. Als DSP ist ein List- 

Prozessor standardmäßig auf 

dem Basismodul enthalten. Die- 


ser List-Prozessor, mit einer Rechenleistung 

von 120 MFLOPS, 

wird für die schnelle Datenübertragung 

eingesetzt. Er ist dabei in 

der Lage, vordefinierte Operationen 

auf den Daten, wie zum Beispiel 

Einheitenumrechnungen, 

on-the-fly durchzuführen und so 

bereits eine Vorverarbeitung der 

Messdaten zu realisieren. Optional 

kann ein zweiter DSP installiert 

werden, der dem Anwender 

ebenfalls mit 120 MFLOPS als 

frei programmierbarer DSP zur 

Verfügung steht. Da beide DSPs 

vollen Zugriff auf die ProDAQ- 

Hardware haben, können vollständige 

Closed-Loop-Systeme 

mit Echtzeiterfassung und Signalgenerierung 

realisiert werden. 

So können auch zeitkritische sicherheitsrelevante 

Aufgaben verwirklicht 

werden, ohne auf spezielle 

Echtzeitprozessoren oder 

Betriebssysteme angewiesen zu 

sein. (rk) 

Racal Instruments 

Tel.: 0 22 04/84 42 04 


Kontaktlose Winkelmessung 

Das kontaktlose Zweichip- 

Winkelmesssystem von 

Philips besteht aus dem Magnetoresistenzsensor 

KMZ41 und 

einem IC, das Steuersignale bearbeitet. 

Dieser Baustein kann entweder 

der UZZ9000 für radiometrischen 

linearen Spannungsausgang 

oder der UZZ9001 mit 

einer digitalen SPI-Schnittstelle 

sein. Beide ICs wurden für die 

Anwendung mit dem Sensor entwickelt 

und bieten deshalb eine 

optimierte Schnittstelle. Zusätzlich 

ermöglichen sie die lineare 

Messung von Winkeln bis zu 180 

Grad. Die Bauteile können jedoch 

auch mit anderen Sensoren 

verwendet werden und liefern 

dann zwei Sinus-Ausgangssignale 

mit einer Phasenverschiebung 

von 90 Grad. (rk) 

Philips 

Tel.: 040/23 53 63 04 


Systeme 9/2000


Gehäuseverzahnung 

als EMV-Schutz 

Die Conform-Gehäuse von 

Rolec schützen hochsensible 

Elektronikkomponenten gegen 

Störstrahlungen und andere 

Störeffekte. Ähnlich dem Nut- 

Feder-Prinzip wird durch Kontaktzähne 

im Gehäuseunterteil 

und eine verlängerte Feder im 

Gehäusedeckel beim Zuschrauben 

eine dauerhafte und korrosionssichere 

Abschirmung erreicht. 

Auch nach dem Öffnen 

und Schliessen der Gehäuse 

stellen sich die ursprünglichen 

Schirmwerte wieder ein. Die 

Dichtigkeit entspricht der 

Schutzklasse IP 66. Im Gehäuse 

integriert ist ein außen umlaufender 

Einbaurand, der einen 

sicheren Halt beim Ein-, 

An- und Aufbau erzeugt. Die 

Baureihe umfasst sieben Standardbaugrößen. 

(rk) 

Rolec 

Tel.: 0 57 51/4 00 30 


Impressum 

Herausgeber: Eduard Heilmayr (he) 

Chefredaktion: Wolfgang Patelay (pa), verantwortlich für den redaktionellen 

Inhalt (E-Mail: pa@systeme.awi.de) 

Redaktion: Rosemarie Krause (rk). (E-Mail: rk@systeme.awi.de) 

So erreichen Sie die Redaktion: Bretonischer Ring 13, 85630 Grasbrunn, 

Tel. (0 89) 4 56 16-141, Telefax (0 89) 4 56 16-300 

Manuskripteinsendungen: Manuskripte werden gerne von der Redaktion 

angenommen. Sie müssen frei sein von Rechten Dritter. Sollten sie auch 

an anderer Stelle zur Veröffentlichung oder gewerblichen Nutzung angeboten 

worden sein, muss das angegeben werden. Mit der Einsendung gibt 

der Verfasser die Zustimmung zum Abdruck in den von der AWi Aktuelles 

Wissen Verlag GmbH herausgegebenen Publikationen. Honorare nach 

Vereinbarung. Für unverlangt eingesandte Manuskripte wird keine Haftung 

übernommen. 

Titelgestaltung: AWi-Verlag 

Titelbild: Intersil 

Layout, Produktion: Hans Fischer, Michael Szonell, 

Edmund Krause (Ltg.) 

Anzeigenverkauf: Marketing Services, Brigitte Seipt, Tel. (089) 30 65 77 99, 

E-Mail: bseipt@aol.com 

Anzeigenverwaltung: Gabriele Fischböck, Tel. (0 89) 4 56 16-262 

Anzeigendisposition: Sandra Pablitschko, Tel. (0 89) 4 56 16-108 

Anzeigenpreise: Es gilt die Preisliste Nr. 13 vom 1.1.2000 

Erscheinungsweise: monatlich, 12 Ausgaben im Jahr 

Zahlungsmöglichkeiten für Abonnenten: Bayerische Vereinsbank München, 

BLZ 700 202 70, Konto: 32 248 594; Postgiro München, BLZ 

700100 80, Konto: 537 040-801 

Bezugspreise: Das Einzelheft kostet DM 14,-. Der Abonnement-Preis beträgt 

im Inland DM 148,- pro Jahr für 12 Ausgaben. 

Darin enthalten sind die gesetzliche Mehrwertsteuer und Zustellgebühren. 

Der Abonnement-Preis erhöht sich für die Zustellung im Ausland auf 

DM 174,-. 

Offene Plattform 

für das Messlabor 

Für den Aufbau von Laborgeräten 

zum schnellen und 

hochauflösenden Messen und 

Steuern für verschiedenste physikalische 

Messgrößen hat Hema 

das Messdatenerfassungs- und 

Verarbeitungssystem Merlin entwickelt. 

Die flexible Bauweise 

ermöglicht den Einbau in vorgegebene 

Gehäuse. Da die einzelnen 

Platinen über einen CAN- 

Bus miteinander verbunden sind, 

kann die Anordnung beliebig gewählt 

und den Anforderungen 

angepasst werden. Zur Auswertung 

der Daten wird ein 32-Bit- 

Risc-Microcontroller (zirka 50 

MIPS) eingesetzt. Die Anzahl 

der analogen und digitalen Einund 

Ausgänge wird durch die 

Anzahl der eingesetzten Units 

bestimmt. Für sehr schnelle Messdaten- 

und Steuerungsabläufe 

ist ein zweiter CAN-Bus im Einsatz. 

Zur Anbindung an den Leitrechner 

(PC) stehen Schnittstellen 

wie USB, CAN-Bus, RS232und 

IEEE488-Bus zur Verfügung. 

Die Visualisierung von Systeminformationen 

geschieht optional 

über ein I 2 C- oder RS232- 

LC-Display. Für die Kommunikation 

mit weiteren Geräten gibt 

es Schnittstellen RS232, I 2 C- 

Bus, CAN-Bus und optional 

USB (Master). (rk) 

Hema 

Tel.: 0 73 61/94 95 60 


Abonnement-Bestell-Service und Adressänderungen: Vertriebsservice 

Systeme, Edith Winklmaier, Herzog-Otto-Str. 42, 83308 Trostberg, 

Tel. 0 86 21/64 58 41, Fax 08621/62786 

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Aboservice, 6285 Hitzkirch, Tel. 0 41/917 28 30, Fax 0 41/917 28 85, 

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geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, 

gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung 

in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher Genehmigung 

des Verlages. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, 

daß die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen 

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Haftung: Für den Fall, dass in Systeme unzutreffende Informationen 

oder in veröffentlichten Programmen oder Schaltungen Fehler enthalten 

sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlages 

oder seiner Mitarbeiter in Betracht. 

Sonderdruckservice: Alle Beiträge in dieser Ausgabe sind als Sonderdrucke 

erhältlich. Anfragen richten Sie bitte an Edmund Krause, Tel. (0 8 9) 4 56 16-240 

oder Alfred Neudert, Tel. (089) 4 56 16-146, Fax (089) 4 5616-250. 

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7194 00 03, E-Mail: cj@awigl.awi.de 

Anschrift des Verlages: AWi Aktuelles Wissen Verlagsgesellschaft 

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ISSN 0943-4941 

Diese Zeitschrift wird mit chlorfreiem Papier hergestellt. 

Mitglied der Informationsgemeinschaft zur 

Feststellung der Verbreitung von 

Werbeträgern e.V. (IVW). Bad Godesberg 


95 

i 

v 

w


19-Zoll-IPC-Gehäuse 

Mit dem IPC-814 stellt 

Spectra ein 19-Zoll-Industrie-PC-Gehäuse 

vor, das den 

Anschluss von Daten- und Signalleitungen 

an die eingesteckte 

PC-Karten von vorne gestattet. 

Das Stahlblechgehäuse ist mit einer 

passive Busplatine mit 14 

Steckplätzen für volle Baulänge 

ausgestattet. Es verfügt standardmäßig 

über ein 300-W-Netzteil, 

optional kann das Gehäuse aber 

auch mit einem redundanten 

Netzteil mit 260-W-Leistung 

oder mit einer DC-Stromversorgungseinheit 

geliefert werden. In 

das Gehäuse können insgesamt 

drei Laufwerke eingebaut wer- 

den. Zwei dieser Laufwerke sind 

frontseitig zugänglich. Das 

Gehäuse ist in schwarzer und 

weißer Lackierung lieferbar. (rk) 

Spectra 

Tel.: 07 11/9 02 97 28 


BlueCat 3.0 für ein breites Spektrum 

von Mikroprozessor-Plattformen 

Lynuxworks, Anbieter von 

Embedded-Linux-Softwarelösungen 

und Pionier bei 

Open-Standard-Echtzeit-Betriebssystemen 

(RTOS), gibt die 

Einführung von BIueCat Linux 

Version 3.0 bekannt. Neue Features 

und Unterstützung für eine 

größere Zahl von Embedded- 

Microprocessor-Architekturen 

kennzeichnen das neue Release. 

BlueCat Linux unterstützt jetzt 

auch die Mikroprozessor-Architekturen 

ARM (einschließlich 

der Thumb-Extensions), StrongARM 

und Hitachi SuperH. 

Support durch BlueCat Linux 

besteht außerdem für die Motorola-CPUs 

PPC750 und 

MPC8260 POWerQUICCII auf 

Karten von Motorola, Force, 

Ampro, Radstone und anderen. 

Die neue Version beruht auf einer 

gemeinsamen Codebasis, die 

auf einheitliche, geprüfte Leistungsfähigkeit 

und Funktionalität 

auf allen Embedded-CPU- 

Familien ausgerichtet ist. Damit 

kann sich der Entwickler einer 

Embedded-Systems-Anwendung 

stets für diejenige Architektur 

entscheiden, die sich in Bezug 

auf Kostenaufwand, Leistungsfähigkeit 

und Funktionalität am 

besten für die beabsichtigte Applikation 

eignet. Anwendungen, 

die auf einer unterstützten CPU- 

Plattform entwickelt wurden, lassen 

sich für Nachfolgeprojekte 

oder kostenreduzierte Lösungen 

umgehend auf eine andere Plattform 

portieren. Die Version 3.0 

wartet mit einheitlichen Linux- 

APIs, Entwicklungswerkzeugen, 

Booting-Optionen und Funktionalitäts-Merkmalen 

sowie geprüfter 

Leistungsfähigkeit und 

Stabilität auf verschiedenen Prozessoren 

auf. (pa) 

LynxWorks 

Tel.: 089/93 08 61 52 


Flaches 19-Zoll-Chassis 

Mit seinen Abmessungen 

(483 x 431 x 44 mm3 ) belegt 

das Industrie-PC-Chassis 

PRC-1173 von PI eine Höheneinheit 

im 19-Zoll-Rack. Aus- 

gestattet ist das Stahlgehäuse 

mit einer passiven PICMG- 

Backplane mit einem CPU-Slot 

und einem weiteren PCI- oder 

ISA-Erweiterungssteckplatz. 

Einfaches Verriegeln 

Mit dem Verriegelungssystem 

Han-Easy-Lock 

bietet Harting die Standard- 

gehäuse Han 6B bis 32B an. 

Die Verriegelung erfolgt über 

Edelstahlfeder und Klemmstück. 

Ein bruchsicherer 

Kunststoffgriff sorgt für einfaches 

Handling. Häufiges Ver- 

Alu-Steuergehäuse 

Die Front des Aluminiumsteuergehäuses 

CC-4000 

von Bernstein ist mit integrierten 

und mit Radien versehenen 

Griffelementen ausgestattet. 

Unterschiedlich breite Aluprofile 

können zu variabel tiefen 

Steuergehäusen zusammengesetzt 

werden. Diese sind mit 

schwenkbarer Rückwand oder 

komplett mit schwenkbarem 

Türkörper abschliessbar. Breite 


Festplatte, Floppy und CD- 

ROM-Drive sind in einem 5,25- 

Zoll-Kombilaufwerk untergebracht. 

Reset- und Netzschalter 

befinden sich geschützt hinter 

einer Frontklappe. Vier Lüfter 

mit Wechselfilter übernehmen 

die Kühlung, ein industrietaugliches 

150-W-AC- 

Netzteil sorgt für die Spannungsversorgung. 

(rk) 

PI Industrial 

Computers 

Tel.: 

08142/5981060 


und Entriegeln der Han- 

Gehäuse bei geringem Verschleiß 

ist laut Hersteller kein 

Problem. Das System ist korrosionsfrei. 

(rk) 

Harting 

Tel.: 0 57 72/4 70 


und Höhe der Gehäuse können 

an Kundenanforderungen angepasst 

werden. Das Gehäuse 

wird in drei Versionen angeboten: 

einfaches Aluprofil, außen 

geripptes Aluprofil und außen 

geripptes Aluprofil mit zusätzlicher 

Außenbelüftung. (rk) 

Bernstein 

Tel.: 05 71/79 30 


Systeme 9/2000


Universelles 

Microcontrollersystem 

Bamberg & Monsees stellt 

als Ergänzung der bisherigen 

Produktpalette von Microcontrollermodulen 

ein neues 

universelles Microcontrollersystem 

vorstellen. Es basiert 

auf dem RISC-Prozessor 

ATMEL ATmega 103 AVR. 

Dieser Controller bietet als 

wichtigste Merkmale 128 

KByte Programmspeicher (Flash), 

4 KByte internes SRAM sowie 

4 KByte internes E2PROM. 

Weiterhin verfügt er über eine 

RTC, 3 Timer/Counter, 2 PWM, 

einen analogen Komparator, 8 

AD-Wandler (10 Bit) und einen 

Watchdog-Timer. Unterstützt 

wird der Controller durch die 

auf dem Modul befindliche Peripherie. 

Hier finden sich neben 

weiteren 32 KByte SRAM ein 

Power-on-Reset-Generator, eine 

ISP-Schnittstelle, ein RS- 

232-Pegelwandler, eine Referenzspannungsquelle 

und ein 

Adressdekoder (GAL2OV8). 

Alle Controllerports, die Adressleitungen 

A0-A15 und die Datenleitungen 

D0-D7 sowie alle 

Versorgungs- und Referenzspannungen 

sind auf den 72-poligen 

PS2-Anschluss geführt. 

Die MOD-P014 von Janz 

Computer ist eine lange 

PCI-Bus-kompatible Trägerkarte 

für das MODULbus-Konzept. 

Es können bis zu vier MO- 

DULbus-E/A-Karten auf einem 

Trägerboard eingesetzt werden. 

Damit steht eine modulare und 

flexible Lösung für kundenspezifische 

E/A-Anforderungen 

Durch die flexible Gestaltung 

des Adressdekoders sind sowohl 

der Adressbereich des externen 

SRAM als auch der 

Adressbereich für die externe 

Peripherie leicht den Anforderungen 

anzupassen. Die Größe 

des Boards, die Ausführung als 

steckbares Modul und das übersichtliche 

Layout ermöglichen 

eine leichte Integration in Hardware-Entwicklungen. 

Dies wird 

zusätzlich durch den 72-poligen 

PS2-Anschluss unterstützt. 

Für dieses Controllersystem 

ist ein Pascal-Compiler mit integriertem 

Assembler und Simulator 

verfügbar. Der Lieferumfang 

des Compilers enthält eine 

Schnittstelle zur In-Circuit-Programmierung 

einschließlich der 

Programmier-Hardware. Der 

Compiler ermöglicht die 

schnelle und einfache Realisierung 

von Applikationen wie 

I2C-Bus, LCD-Grafik-Display, 

LCD-Text-Display, 7-Segment- 

LED-Display, RS232- und SPI- 

Schnittstellen, Schrittmotor- 

Steuerungen, LAN-Systeme, 

PWM-Steuerungen, Matrix-Tastaturen, 

PID-Regler, etc. Auch 

Multitasking-Anwendungen 

sind möglich. Der Compiler 

kann auch zur Programmierung 

folgender Mikrocontroller genutzt 

werden: AT9OS23xx, 

AT9OS44xx, AT9OS85xx und 

ATmega 603(L). (pa) 

Bamberg & Monsees 

Tel.: 04 21/64 67 75 


PCl-Trägerkarte für modulare 

EIA und CAN 

insbesondere für den industriellen 

Einsatz aber auch für messtechnische 

Zwecke zur Verfügung. 

Die Flexibilität resultiert 

aus der hohen Anzahl von MO- 

DULbus-Aufsteckbaugruppen, 

die von einfachen digitalen oder 

analogen E/As über intelligente 

Controller bis hin zu CAN-Anschaltungen 

reicht. 

Kundenspezifische Module 

lassen sich einfach und kostengünstig 

entwickeln, da die MO- 

DULbus-Spezifikation offen 

gelegt ist. Anwendungen, die 

auf MODULbus-Hardware basieren, 

lassen sich fast ohne 

Aufwand auf andere Systemar- 

chitekturen (z. B. VMEbus oder 

CompactPCl) übertragen. Entsprechende 

Trägerkarten mit 

Software-Treibern stehen zur 

Verfügung. Die Karte unterstützt 

den PCI-pnp-Mechanismus 

(plug and play), der die 

Verwaltung und Zuordnung der 

Ressourcen in einem PCI-System 

sicherstellt. Zusätzlich unterstützt 

die Karte den MO- 

DULbus+-Standard, der es erlaubt, 

u. a. die eingesetzte Hardware 

automatisch zu identifizieren. 

Hierdurch kann von der 

Motorola integriert 

Red Hat Linux 

Im Rahmen einer jetzt getroffenen 

Vereinbarung bietet Motorola 

Computersysteme die Linux-Version 

des amerikanischen 

Unternehmens Red Hat als Bestandteil 

seines Softwarepaketes 

»Advanced High Availability 

Software for Linux« (HA-Linux) 

an. Das Softwarepaket eignet 

sich für den Einsatz auf Motorolas 

hoch verfügbaren Embedded- 

Systemplattformen. Dies bedeutet, 

dass Software- und Applikationstools 

für Red Hat Linux 

jetzt auch für Hersteller von Telekommunikationssystemen 

zur 

Realisierung ihrer Lösungen verfügbar 

sind und vollständig 

unterstützt werden. Telecom- 

OEMs können damit Wireless-, 

Softwareseite die flexible Systemkonfiguration 

noch komfortabler 

gestaltet werden. Für 

analoge E/A-Anwendungen 

verfügt sie optional über einen 

DC/DC-Wandler, der eine unabhängige 

+/- 5-V-Versorgung 

zur Verfügung stellt und somit 

den Störeinfluß verringert. 

Software-Treiber sind lieferbar 

für die Betriebssysteme Windows 

NT, Windows 2000, Windows 

95/98, VxWorks, Linux 

und andere. Software Anbindungen 

für HP-VEE oder Lab- 

View ist für eine Reihe von Modulen 

verfügbar oder können 

auf Anfrage erstellt werden. 

(pa) 

Janz Computer 

Tel.: 0 52 51/155 00 


Wireline- und Internet-Infrastruktur-Anwendungenrealisieren. 

Dazu zählen beispielsweise 

Operation Administration & 

Maintenance (OA&M)-Plattformen, 

Call-Server, IP-Gateways, 

Gatekeepers und Home-Location-Registers. 

Mit Motorola HA- 

Linux in Verbindung mit Red Hat 

Linux 6.2 erhalten die Telecom- 

OEMs jetzt die Leistungsmerkmale 

der Netzbetreiber-Klasse 

zur Realisierung von Telekom- 

Applikationen für 99,999 Prozent 

Verfügbarkeit. (pa) 

Motorola 

Tel.: 06 11/36114 66 



97


Volltextarchiv 

Online 

Das Volltextarchiv mit Hunderten 

von Artikeln aus allen AWi-Zeitschriften 

liefert Ihnen im Handumdrehen 

maßgeschneidertes Profi- 

Wissen. 


Über 100 Markt- und Anbieterübersichten 

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Im Fokus: Web-Kennziffern 

Der moderne Weg zur Produktinformation 

Das Internet entwickelt sich immer mehr zum unverzichtbaren 

Recherchemedium für EDV-Profis. Neben E-Mail ist die Suche 

nach aktuellen und detaillierten Produktinformationen mittlerweile 

einer der wichtigsten Einsatzbereiche des Internet. Unser 

neuer Web-Kennzifferndienst macht die gezielte Suche so komfortabel 

und schnell wie nie zuvor. Ihre Vorteile: 

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Sie haben eine zentrale Anlaufstelle für Ihre Recherchen und 

sparen sich den zeitaufwendigen Ausflug über diverse Suchmaschinen 

und Web-Kataloge; 

Sie kontaktieren mit einer einzigen Anfrage beliebig viele 

Anbieter – eine gewaltige Zeitersparnis; 

Sie entscheiden, in welcher Form die Anbieter mit Ihnen in Kontakt 

treten sollen: per Post, per E-Mail, per Fax oder gar per Telefon; 

Sie können darauf vertrauen, daß Ihre Anfrage mit dem Siegel 

einer anerkannten Fachzeitschrift beim richtigen Ansprechpartner 

landet und nicht geradewegs im elektronischen 

Papierkorb; 

Sie sparen sich die Arbeit, in jedem Kontaktformular von neuem 

Ihre Daten einzugeben, denn unser Web-Kennzifferndienst 

merkt sich Ihre Daten; 

Und so funktionieren die Web-Kennziffern 

❶ 

❷ 

❸ 

❹ 

❺ 

Zunächst wählen Sie aus, in welcher Ausgabe Sie recherchieren 

möchten. Dann kreuzen Sie eine oder mehrere Produktkategorien 

an. Alternativ können sie, falls Sie schon genau wissen, wofür 

Sie sich interessieren, direkt den Namen des Anbieters eingeben. 

Drücken Sie die Schaltfläche „Weiter“, um Ihre Abfrage zu 

starten. 

Das System stellt nun eine Liste aller Inserenten und redaktionellen 

Beiträge zusammen, die Ihren Suchkriterien entsprechen. 

Wenn die Firma eine eigene Web-Site besitzt, 

dann ist der Firmenname in der linken Spalte mit einem Hyperlink 

unterlegt. Wichtig für Ihre Info-Anforderung sind die 

letzten vier Spalten. Hier können Sie bei jeder Firma ankreuzen, 

ob Sie weitere Informationen per E-Mail, Post, Fax 

oder Telefon erhalten möchten. Selbstverständlich können 

Sie hier mehr als eine Firma ankreuzen. Auf diese Weise 

erstellen Sie ohne zusätzlichen Aufwand gleich mehrere 

Anfragen. 

Bei der erstmaligen Benutzung drücken Sie jetzt einfach den 

„Weiter“-Button und gelangen damit zur Eingabemaske für Ihre 

Kontaktinformationen. Noch schneller geht es, wenn Sie das 

System schon einmal benutzt haben. Dann reicht die Eingabe 

Ihrer E-Mail-Adresse aus, und ihre Daten werden automatisch 

ergänzt. 

Wenn Sie jetzt „Weiter“ drücken, gelangen Sie auf eine 

Bestätigungsseite und das System generiert für jeden der von 

Ihnen angekreuzten Anbieter eine Anfrage, die per E-Mail an 

den zuständigen Ansprechpartner verschickt wird. Dieser 

setzt sich mit Ihnen auf dem von Ihnen gewünschten Weg in 

Verbindung. 

Online 


Inhaltsverzeichnis 

In welcher Ausgabe war eigentlich 

der Artikel zur DSP-Entwicklung 

unter NT? Kein Problem, die elektronischen 

Inhaltsverzeichnisse ergänzen 

Ihr Zeitschriftenarchiv perfekt. 

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KENNZIFFERN 

100 

Informationen schnell per 

Anzeigen-Kennziffern und Inserentenverzeichnis 

Inserent/Anbieter Seite Kennziffer 

3Soft 69 Seminarführer 

Agilent Technologies 4.US 031 

Arizona Microchip 61 025 

AXICOM Technology 3 003 

Computer Zeitung 81 032 

Botronic 60 024 

Data I/O 59 022 

DV-Job.de 91 030 

DV-Markt 34 014 

EKF-Elektronik 71 028 

Elma Electronic 15 007 

Eltec Elektronik 9 005 

Eltec Elektronik 11 006 

ept 57 021 

FZI Karlsruhe 47 016 

Hitex 48 018 

Hitex 49 019 

Redaktionsinhalt 

Thema/Produkt Hersteller Seite Kennziffer 

Markt 

Epcos auf dem Weg zur Nummer zwei Epcos 6 100 

Gebündeltes Know-how Cadence 6 102 

Gemeinsames 32-Bit-RISC-DSP-Design Hyperstone 7 104 

Gemeinsam bei Embedded-Entwicklungen NETsilicon 7 106 

Unterstützung weiterer Prozessoren Wind River 7 108 

Online-Privatbörse für PLDs Altera 7 110 

Design-Center erweitert Philips 7 112 

Von München aus weltweit aktiv Microware 8 114 

Neues Lieferzentrum erweitert Rittal 8 116 

Gemeinsam neue Chip-Generation… Xilinx 8 118 

Akzeptanz der visuellen Modellierung… I-Logix 10 120 

Neuer General-Manager für Zentraleuropa Enea OSE 10 122 

Veba Electronics verkauft Avnet 10 124 

Schwerpunkt sind Auto und Verkehr Berner & Mattner 12 126 

Neuer Vertriebsleiter ROI Computer 12 128 

Gate-Stack-Prozess für Sub-100-nm-… IMEC13 130 

Für die Integration von Multi-Die-… CS2 13 132 

Titel-Story 

Die Welt der Wireless-LANs Intersil 14 200 

Schwerpunkt 

Real-I/Os verlangen volle… Schroff 17 300 

Alte Norm in neuem Outfit Knürr 21 302 

Die Mechanik entscheidet nbn 24 304 

Mechatronik dreidimensional entwickeln Zuken 27 306 

Steckverbinder sichern Signalintegrität Erni 30 308 

Nur nicht die Übersicht verlieren Sedlbauer 33 310 

Die »aufgespritzte« EMV-Kombidichtung GDT 35 312 

Weiterentwickelter Baugruppenträger Bopla 36 314 

Abriebfeste EMV-Materalien Infratron 36 316 

Einschubtastatur mit Display Spectra 36 318 

Neue Norm – neuer Griff Rittal 37 320 


Web-based Emulations-Service Aptix 48 400 

Single-Chip-Frontend für Set-Top-Boxen Atlantik Elektronik 48 402 

Emulator für hochkomplexe Designs Icos 48 404 

Emulator für Lexra und MIPS AK Elektronik 49 406 

Emulator für HC12-Familie Lauterbach 49 408 

ROM-Emulator für alle Prozessoren FS Forth-Systeme 50 410 

CD-ROM für Analog-Designer Microchip 50 412 

Micro-Test-Clips Synatron 50 414 

In-Circuit-Emulator für P51XAH3/4… Nohau 50 416 

Emulations-Support für ARM iSystem 55 418 

Modellierung von Prozessoren mit… Synopsys 55 420 

32-Bit-Emulatorsystem Ashling 55 422 

Verbesserte Tool-Unterstützung ARM 55 424 

Chip-Design 

SoCs bieten Vorteile in… Cirrus Logic 56 500 

Programmierbare 3,3-V-Logikbausteine Lattice 61 502 

Maßgeschneiderte grafische Oberfläche CAD-UL 61 504 

Coverifikation verändert die Aufgaben… Mentor Graphics 62 506 

Neuer Freiheitsgrad für Embedded… Altera 65 508 

Die unterschiedlichsten IP-Arten… Aptix 68 510 

Entwicklungs-Tool für Netzwerk… Vitesse 70 512 

CD mit umfangreicher Design-… Future 70 514 

Waveform-Viewer für analoge ICs Intusoft 70 516 

Design-Software reduziert den… Actel 70 518 

ARM unterstützt die XScale-… ARM 71 520 

Design-Rule-Checker TransEDA 71 522 

FPGAs für die Breitbandkommunikation Lucent 71 524 

Inserent/Anbieter Seite Kennziffer 

HSP 21 010 

Infratron 63 026 

Insight 51-54 020 

Intersil Titelseite 001 

iSystem 67 027 

KONZ & BRUNE 59 023 

Mentor Graphics 37 015 

Mesago 83 029 

MontaVista 2.US 002 

Nohau 17 008 

Nohau 69 Seminarführer 

PLC 2 69 Seminarführer 

SE Spezial-Electronic 19 009 

Sedlbauer 25 012 

Tasking 47 017 

Xilinx 29 013 

XiSys Software 5 004 

Zuken 22 011 


Thema/Produkt Hersteller Seite Kennziffer 

IC-Design- und Produktions-Supply-Chain Cadence 71 526 

HDL-basierte Tools für CPLDs Xilinx 72 528 

HDL-Designs für programmierbare Logik Cypress 72 530 

Datenmanagement-Lösung für CAD-… Hoschar 72 532 

System-LSI-Plattform für… Hitachi 73 534 

Entwicklung von Embedded- Bluetooth-… I-Logix 73 536 

Rationalisiertes Design von SoCs… Innoveda 73 538 

PLDs mit bis zu 300 MHz Systemtakt Lattice 74 540 

Design und Verifizierung großer… Cadence 74 542 

Einfach und schnell programmieren Metrowerks 74 544 

Board-Design 

40-polige Steckverbinder Fujitsu 79 600 

Bluetooth-Quarzoszillator Advanced Crystal Techn. 79 602 

Leiterplatten bis 22 Lagen de Bruyn 79 604 

150-MHz-Prozessor mit PCI-Interface IDT 79 606 

Sichers Stecken Erni 80 608 

Drei Funktionen in einem Modul Schurter 80 610 

M8/M12-Rundsteckverbinder Adapt Elektronik 80 612 

IEEE-1394 Industriesteckverbinder Molex 80 614 

Nichtflüchtige 10-Bit-ADCs Holz Elektronik 82 616 

10-Bit-A/D-Wandler Insight 82 618 

Oszillatoren bis 70 MHz Vishay 82 620 

ADSL-Chipsatz Virata 82 622 

600-V- und 800-V-MOSFETs Infineon 82 624 

Bluetooth-IC mit Vollduplex-Codec Mitel 83 626 

Breitband-Miniaturrelais Kuhnke 83 628 

Display-Steckverbinder TTI 84 630 

Embedded-Prozessor für PLDs Altera 84 632 

Chipkarten-Controller mit 64-KByte… Infineon 84 634 

IC-Adapter Seltronics 84 636 

Rundkabel und Klemmanschlüsse Dätwyler 84 638 

Analogschalter mit 0,5 Ohm… Maxim 85 640 

Single-Chip-PC Tekelec 85 642 

Serialisierer/Deserialisierer-Chipsatz National Semiconductor 85 644 

DSP mit hoher Kanaldichte Lucent Technologies 85 646 

Optisches Schaltmodul Laser Components 85 648 

System-Design 

14 V und 42 V – kein Problem… Avant! 86 700 

Die Wikinger kommen Enea OSE 87 702 

»Carrier Class Availability« – leichtgemacht Holz Elektronik 88 704 

Skalierbare CompactPCI-Workstations MEN 89 758 

Industrie-PC-Gehäuse ICP 90 706 

1-HE-TFT-Monitorsystem Schroff 90 708 

Kabelkonfektionierung Coninvers 90 710 

Kabeltester mit ETL-Zertifikat Microtest 90 712 

19-Zoll-Tastaturschublade Gefahard 91 714 

Tubusgehäuse Fischer Elektronik 91 716 

»Bonsai«-PC mit Embedded-Linux SSV 92 718 

Transientenrecorder MF 92 720 

LED-Einbauanzeigen mit Profibus-DP Microsyst 92 722 

Rackmount-Chassis I-Bus/Phoenix 92 724 

CAN-Bedienterminal IBR 92 726 

Achtkanaliger DataLogger Synsys 94 728 

CAN-Starter-Kit Hitex 94 730 

Robuste Industrie-PCs Logic Instrument 94 732 

Basismodul für VXIbus-Steckplatz Racal Instruments 94 734 

Kontaktlose Winkelmessung Philips 94 736 

Gehäuseverzahnung als EMV-Schutz Rolec 95 738 

Offene Plattform für das Messlabor Hema 95 740 

19-Zoll-PCI-Gehäuse Spectra 96 742 

BlueCat 3.0 für ein breites Spektrum von… LynxWorks 96 744 

Flaches 19-Zoll-Chassis PI Industrial Computers 96 746 

Einfaches Verriegeln Harting 96 748 

Alu-Steuergehäuse Bernstein 96 750 

Universelles Mikrocontrollersystem Bamberg & Monsees 97 752 

PCI-Trägerkarte für modulare EIA und… Janz Computer 97 754 

Motorola integriert Redhat Linux Motorola 97 756 

Systeme 9/2000

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83308 Trostberg 

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1. 2. 

3. 

4. 5. 6. 

7. 8. 9. 

10. 11. 12. 

Meine Funktion: ❑ Spezialist ❑ Gruppen-/Abteilungsleiter ❑ Einkauf ❑ Unternehmensleitung ❑ 

Mein Unternehmen beschäftigt: 

❑ 1 bis 19 Mitarbeiter ❑ 20 bis 49 Mitarbeiter ❑ 50 bis 99 Mitarbeiter 

❑ 100 bis 249 Mitarbeiter 

❑ über 1000 Mitarbeiter 

❑ 250 bis 499 Mitarbeiter ❑ 500 bis 999 Mitarbeiter 

Mein Unternehmen gehört zu folgender Branche: 

❑ Elektronikindustrie 

❑ Elektroindustrie 

❑ Kommunikation 

❑ Maschinenbau 

❑ Automatisierungstechnik 

❑ Fahrzeughersteller- und -zulieferer 

❑ Chemische oder pharmazeutische Industrie 

❑ Ingenieurbüros 

❑ Systemhäuser 

❑ Elektronik-Dienstleister 

❑ Hochschulen und Forschungsinstitute 

❑ Luft- und Raumfahrtindustrie 

❑ Distribution 

❑ Büromaschinen und Datenverarbeitung 

❑ sonstige: 


Entwicklungswerkzeuge: 

❏ EDA-Software 

❏ Emulatoren 

❏ Programmiergeräte 

❏ Logikanalysatoren 

❏ Entwicklungs-Tools 

(Compiler, Linker, 

Debugger etc.) 

❏ Echtzeitbetriebssysteme 

❏ andere: 

Bauelemente: 

❏ Prozessoren 

❏ Controller 

❏ Programmierbare Logik 

❏ Speicherbausteine 

❏ Displays 

❏ Sensoren 

Meine Anschrift lautet: (bitte deutlich schreiben) 

Firma 

Abteilung 

Vorname/Name 

Straße/Nummer 

PLZ/Ort 

Telefon 

Fax 

Ich interessiere mich für folgende Themen: 

❏ Passive Bauelemente 

(Widerstände, Kondensatoren 

etc.) 

❏ Steckverbinder 

❏ Kabel 

❏ Tastaturen 

❏ Gehäuse 

❏ andere: 

OEM-Pheripherie: 

❏ PC-Erweiterungskarten 

❏ Motherboards 

❏ Laufwerke 

❏ Monitore 

❏ Tastaturen 

❏ Drucker 

❏ andere: 

Automatisierungstechnik: 

❏ Feldbus-Komponenten 

❏ Steuerungen 

❏ Sensoren/Aktoren 

❏ Industrie-PCs 

❏ VMEbus 

❏ Bildverarbeitung 

❏ Fuzzy-Technologie 

❏ andere: 

Meßtechnik: 

❏ PC-Meßtechnik 

❏ Meßtechnik-Software 

❏ Oszilloskope 

❏ Kommunikationsmeßtechnik 

❏ EMV-Meßtechnik 

❏ Meßwerterfassung 

❏ andere: 


INFO-FAX 

●Info-Fax # 023 www.systeme-online.de/direkt ● Selbstverständlich haben Sie nach wie vor die Möglichkeit, weitere Anzeigen-Produkt- 

Infos mit dem untenstehenden Faxformular abzurufen. Einfach ausfüllen und an die Fax-Nummer 08621/97 99 60 faxen. 

Zum schnellen Überblick haben wir alle inserierenden Firmen auf der gegenüberliegenden Seite aufgelistet. 

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Damit Hersteller und Anbieter von Produkten, für die ich mich interessiere, meine Kennziffernanfragen so gezielt wie möglich beantworten 

können, bin ich damit einverstanden, daß diese Daten elektronisch gespeichert und weitergegeben werden. 

Ort, Datum Unterschrift 

SYSTEME SYSTEME 

9/2000 9/2000 

101

VORSCHAU 

102 

Testen von Kfz-Steuergeräten 

mit »Hardware in the Loop« 

Die Zahl und vor allem die Komplexität von elektronischen 

Steuergeräten in Kraftfahrzeugen nimmt ständig zu, außerdem 

arbeiten sie immer enger im Verbund. Dadurch ist der Entwicklungs- 

und Erprobungsaufwand überproportional gestiegen. 

Diese Aussage gilt ganz besonders auch für all jene Systeme, 

deren Funktion sich direkt auf 

das Fahrverhalten und die aktive 

Sicherheit auswirkt, die also 

als besonders sicherheitskritisch 

einzustufen sind. Viele Entwicklungen 

auf diesem Gebiet 

lassen sich innerhalb der immer 

kürzer werdenden Entwicklungszeiten 

inzwischen nur noch durch den Einsatz von »Hardware 

in the Loop« (HIL) bewältigen. Während der Einsatz von 

HIL vor etwa zehn Jahren noch auf einige wenige Einsatzfälle 

beschränkt war, setzt sich die Methode seit einigen Jahren immer 

mehr als effiziente, kostengünstige Alternative zum Fahrversuch 

durch, denn es müssen nicht alle Tests mit horrend teuren 

Prototypen durchgeführt werden. Und außerdem: Wo findet 

man im europäischen Sommer Glatteis, um zum Beispiel ESP- 

Systeme zu testen? Mehr dazu in einem Artikel in der nächsten 

Ausgabe. 

e-Services – für die weltweit 

verteilte Entwicklung 

Systemdesigner verlangen von ihrer EDA-Umgebung ein hohes 

Maß an Leistungsfähigkeit und Flexibilität. Diese Forderung 

führt zu neuen Entwicklungsmodellen, die sich die Skalierbarkeit, 

die Leistungsfähigkeit und die lnformationsübertragungs-Fähigkeiten 

des Internets zunutze machen. Unter Internet-fähigen 

EDA-Lösungen ist dennoch mehr zu verstehen als 


nur die Möglichkeit, Dateien über das Web zu übertragen. Neue 

Konzepte kombinieren vielmehr Software-, Hardware- und 

Serviceelemente zu einer 

umfassenden Designumgebung, 

in der die Betonung 

auf gegenseitigem 

Zuarbeiten und Kooperation 

liegt. Dieses 

serviceorientierte Konzept 

wird als »e-Services« 

bezeichnet. Unter 

Verwendung einer Vielzahl 

neuer, flexibler Geschäftskonzepte verspricht dieses neue 

e-Services-Konzept einen positiven Einfluss auf die Art und 

Weise, wie EDA-Anbieter, Kunden, lokale Distributoren sowie 

Hard- und Software-Anbieter zusammenarbeiten. 

32-Bit-Embedded- 

Flash-Mikrocontroller 

Mit dem MMC21O7 präsentiert Motorola das erste Mitglied 

einer neuen Produktfamilie von M·Core-Flash-Mikrocontrollern. 

Dieser Baustein verwendet eine 32-Bit-M·Core-micro- 

RISC-CPU, die sich durch schnelle Interrupt-Bearbeitung, niedrige 

Leistungsaufnahme und eine sehr hohe Code-Dichte auszeichnet. 

Der integrierte Flash-Speicher eignet sich für die In- 

Circuit- und In-Application-Programmierung. OEM-Hersteller 

können dadurch die Programmierung zu einem späten Zeitpunkt 

des Produktionsprozesses vornehmen. Ebenso sind Software-Upgrades 

»vor Ort« problemlos möglich. Die 32-Bit- 

Chips tragen den Anforderungen im Hinblick auf die Realisierung 

leistungsfähiger, kostenkritischer und für niedrigen Stromverbrauch 

ausgelegter Anwendungen Rechnung. Welche 

Trends bei Mikroprozessoren und Mikrocontrollern sonst noch 

zu erkennen sind, erfahren Sie in unserem Schwerpunkt »Prozessoren 

und Controller« in der nächsten Ausgabe. 

Die nächste Ausgabe erscheint am 02.11.2000 

Ausgabe Erscheinungs- Schwerpunktthema Elektronik-Focus Redaktions- Anzeigen- 

Nummer termine/Messen (Einkaufsführer schluss schluss 

& Produktnews) 

11/00 23.11.00 Industrielle Rechnersysteme EMV/Schutz vor 02.10.00 25.10.00 

Electronica 2000 VMEbus, CompactPCI, PC/104, 19-Zoll-Systeme, Störstrahlung 

21. - 24.11. 2000 Feldbussysteme, Industrie-PCs, SPS, Visualisierungs- Gehäuse, Steckverbinder, 

München software, Sensoren, Aktoren, Betriebssysteme etc. Kabel, EMV-Messtechnik 

SPS/IPC/Drives etc. 

28.- 30.11. 2000 

Nürnberg 

Marktübersicht: Industrielle Computer-Boards 

Forumsgespräch: Trends bei Industrierechnern 

MÜ: EMV-Komponenten 

12/00 12.12.00 Programmierbare Logik Stromversorgung für 26.10.00 14.11.00 

FPGAS, CPLDs, Gate-Arrays, GALs, Entwicklungs-Tools, Embedded-Systeme 

Programmiergeräte etc. Batterien, Power-Supplies, 

AC/DC-Wandler, 

DC/DC-Wandler etc. 

Marktübersicht: Programmiergeräte MÜ: Batterien und 

Power-Supplies 

Ständige Rubriken: Chip-Design – Board-Design – System-Design 

Systeme 9/2000

elektronik-magazin für chip-, board- & system-design - ITwelzel.biz

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