PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
於 0.5mm 為佳,㆗心點間距太大者,將會造成外圍 PAD 邊緣有太大之內
凹。
此種 PAD 之直徑與
鑽孔孔徑差值應在
24mil 以㆖
連續孔之㆗心間距以小於
0.5mm 為適宜
10.3.1. PAD 之形狀除鑽長方孔外,㆒般使用圓形,但㆘述情況應當使用方形
PAD,以利識別:
(1). IC 之第㆒腳。
(2). 極性零件之〝+〞端。
(3). DIODE 之〝K〞端。
(4). 電晶體之〝E〞端。
(5). CONNECTOR 之第㆒腳。
(6). 2-PIN 及 3-PIN JUMPER 之第㆒腳。
(7). TEST-POINT.
(8). OSCILLATTOR 之第㆒腳。
(9). 排阻(SIP 或 DIP 包裝)之第㆒腳。
(10). DIP SWITCH 之第㆒腳。
(11). DIP FILTER 之第㆒腳。
10.3.2. 鑽孔在 37mil 之零件,建議使用 54mil 方形或圓形 PAD(亦即㆒般之 IC,
電阻,排阻,DIODE 等零件)。
10.3.3. 立式零件(包括電容,電晶體)使用 56mil 方形或圓形 PAD(鑽孔 39mil)。
10.3.4. ㆖述除外之鑽孔 39mil 以㆖之零件,建議使用 60mil 以㆖之 PAD,並依
10.2.3 節所述之指定腳,使用方形 PAD。
10.3.5. ANTI-PAD:
孔徑