PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
12.6. TRACE 走線注意事項請參閱第 22.2 節。
13. 間距(SPACING)
13.1. Desktop 或 Notebook 之主機板,
TRACE 與 TRACE 之㆒般間距至少 5mil。
TRACE 與 PAD 或 VIA 之間距至少 5mil。
PAD 與 VIA 之間距至少 5mil。
VIA 與 VIA 之間距至少 5mil。
13.2. 較大功率線路板時:
TRACE 與 TRACE 之間距至少 8mil。
TRACE 與 PAD 或 VIA 之間距至少 8mil。
PAD 與 VIA 之間距至少 8mil。
VIA 與 VIA 之間距至少 8mil。
SMC PAD 與 VIA 之間距至 8mil。(某些情況,要求 15mil)
13.3. ㆒般週邊板:
TRACE 與 TRACE 之間距至少 5mil。
TRACE 與 PAD 或 VIA 之間距至少 5mil。
PAD 與 VIA 之間距至少 5mil。
VIA 與 VIA 之間距至少 5mil。
SMC PAD 與 VIA 之間距至少 5mil。
NOTE:㆖述之VIA皆不作SOLDER-MASK PAD(亦即蓋㆖綠漆),當作ATE
TEST-PAD 之VIA,必須作SOLDER-MASK PAD,請參閱23節。
13.4. POSITIVE LAYER 信號線距板邊至少 25mil,若有作折斷邊,線路距折斷處
郵票孔邊亦至少 25mil,請注意之。
--30--