Introducción a la fabricación de Circuitos Integrados - Escuela de ...
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Contactos<br />
• Ahora <strong>de</strong>ben interconectarse los dispositivos<br />
• Se cubre al chip con una capa gruesa <strong>de</strong> óxido<br />
• Se <strong>de</strong>capa el óxido don<strong>de</strong> los cortes para contactos<br />
se requieran<br />
Contact<br />
p+<br />
n+ n+<br />
p+<br />
p+ n+<br />
Thick field oxi<strong>de</strong><br />
p substrate<br />
n well<br />
Paulo Moreira Introduction 37