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Introducción a la fabricación de Circuitos Integrados - Escuela de ...

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Contactos<br />

• Ahora <strong>de</strong>ben interconectarse los dispositivos<br />

• Se cubre al chip con una capa gruesa <strong>de</strong> óxido<br />

• Se <strong>de</strong>capa el óxido don<strong>de</strong> los cortes para contactos<br />

se requieran<br />

Contact<br />

p+<br />

n+ n+<br />

p+<br />

p+ n+<br />

Thick field oxi<strong>de</strong><br />

p substrate<br />

n well<br />

Paulo Moreira Introduction 37

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