infoPLC++ Numero 4
Cuarta entrega del Magazine infoPLC++ centrada en la robótica y maquinaria coincidiendo con Metal Madrid
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trends<br />
La automatización irrumpe<br />
en toda la cadena de valor<br />
del packaging<br />
especial robótica y maquinaria<br />
En el marco de la preparación de Hispack 2018, InfoPLC++ compartió visiones<br />
y opiniones con 10 expertos del sector que estuvieron de acuerdo en un hecho<br />
irrefutable: no todo es automatización, pero hoy, a consecuencia de la digitalización,<br />
la automatización puede aportar valor a todas las fases del ciclo de vida de la<br />
industria del packaging. Aquí reseñamos algunas tendencias para el sector.<br />
CONSTANZA SAAVEDRA, COLABORADORA DE <strong>infoPLC++</strong><br />
trends noviembre 2017<br />
48<br />
La industria del packaging vive en primera<br />
persona la revolución que está<br />
significando la digitalización. Y es que si<br />
antes la automatización era un ámbito<br />
con claras fronteras dentro del ecosistema del<br />
packaging –que se limitaba a la maquinaria y el<br />
proceso–, hoy su influencia se amplía a consecuencia<br />
de la digitalización de la producción y<br />
se hace necesario revisar el impacto que tiene<br />
en cada parte de la cadena de valor del envase<br />
y el embalaje.<br />
Esta redactora tuvo la oportunidad de compartir<br />
opiniones y reflexiones con 10 profesionales<br />
que son profundos conocedores<br />
de la realidad tecnológica de la industria del<br />
envase y del embalaje, ya sea como usuario o<br />
como proveedor de soluciones tecnológicas,<br />
con motivo de la preparación de la próxima<br />
edición de Hispack 2018, que se celebrará en<br />
Barcelona del 8 al 11 de mayo del próximo año.<br />
Participaron en el debate Josep Maria Peiró,<br />
ingeniero; Xavier Armengol, director Ventas<br />
OEM´s de Schneider Electric; Alex Agelet,<br />
director División Automatización Mitsubishi<br />
Electric; Antoni Rovira, responsable Arquitecturas<br />
Integradas de Rockwell Automation,<br />
Michele Palma, presidente Synchro Group; Juan<br />
González Yepes, director IoT, Virtual & Augmented<br />
Reality & PLM en T-Systems; Jordi Pelegrí,<br />
director comercial Universal Robots, Xavier<br />
Pi, responsable Comisión Embedded Systems<br />
Col·legi d’Enginyers de Catalunya; Santiago<br />
Olivares, jefe de Packaging de Nestlé y Benito<br />
Cerrillo, CIO de Vichy Catalán.
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