27.01.2015 Views

Analisis Rangkaian Listrik Rangkaian Listrik - Ee-cafe.org

Analisis Rangkaian Listrik Rangkaian Listrik - Ee-cafe.org

Analisis Rangkaian Listrik Rangkaian Listrik - Ee-cafe.org

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

Resistor<br />

Lampiran I<br />

<strong>Rangkaian</strong> pemroses energi maupun pemroses sinyal memerlukan<br />

resistor yang sedapat mungkin “murni”. Gejala adanya induktansi<br />

maupun kapasitansi pada piranti ini harus diusahakan sekecil<br />

mungkin. Resistor juga harus mempunyai koefisien temperatur yang<br />

rendah agar dalam operasinya perubahan nilai resistansi sebagai<br />

akibat kenaikan temperatur masih dalam batas-batas yang dapat<br />

diterima. Nilai resistansi yang diperlukan dalam rangkaian listrik<br />

bisa tinggi bahkan sangat tinggi, terutama dalam rangkaian<br />

elektronika, antara 10 3 sampai 10 8 Ω. Sementara itu material yang<br />

sesuai untuk membangun resistor mempunyai resistivitas ρ kurang<br />

dari 10 −6 Ωm. Oleh karena itu dikembangkan konstruksi serta caracara<br />

pembuatan resistor yang dapat memenuhi persyaratanpersayaratan<br />

teknis (termasuk dimensi) serta pertimbanganpertimbangan<br />

ekonomis.<br />

I.1. Konstruksi<br />

Lapisan Tipis (Thin Films). Di atas permukaan suatu bahan<br />

pendukung (substrat) dibuat lapisan tipis bahan resistif melalui<br />

proses evaporasi (penguapan) ataupun sputtering dalam vakum.<br />

Bahan-bahan metal seperti aluminium, perak, emas, dan Ni-Cr dapat<br />

dengan mudah diuapkan dalam vakum untuk membentuk lapisan<br />

tipis di atas permukaan substrat. Ketebalan lapisan yang diperoleh<br />

adalah sekitar 10 nm. Setelah lapisan tipis ini terbentuk, dilakukan<br />

“pengupasan” lapisan menuruti pola-pola tertentu untuk<br />

memperoleh lebar dan panjang lapisan yang diinginkan sesuai<br />

dengan nilai resistansi yang diperlukan. Proses “pengupasan” dapat<br />

dilakukan dengan beberapa cara, misalnya dengan air jet yang<br />

mengandung partikel-partikel abrasif, atau penguapan dengan<br />

berkas sinar laser atau berkas elektron. Sering juga digunakan proses<br />

photolithography.<br />

Lapisan Tebal (Thick Film). Tebal lapisan bahan resistif aktif di<br />

sini adalah antara 10 − 15 µm, dibuat dengan teknik sablon. Polapola<br />

alur resistor dibuat lebih dahulu pada screen yang kemudian<br />

diletakkan tetap sekitar 1 − 3 mm di atas permukaan substrat. Cat<br />

dengan kekentalan tertentu, yang merupakan bahan resistor,<br />

329

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!