EAGLE - Cadsoft

1 介绍
Blind Via 盲孔:
在多层电路板设计中用于顶层或底层与中间某一层之间实现电气连接的电镀孔,
该孔并未贯穿电路板的所有分层。
Buried Via 埋孔:
在多层电路板设计中实现中间两层或多层电气连接的电镀孔,该孔并未贯穿顶
层和底层。
Core 基板:
带有一层或上下两层未蚀刻敷铜层的固化基板。
Design Rule Check 设计规则检查(DRC):
EAGEL 软件可以通过 DRC 识别某些违反设计规则的错误(例如两条不同的线路
相互重叠或者距离太近的情况)。
Device 元件:
元件库中完整定义的元件。至少包含一个封装符号和一个原理图符号。
Device Set 元件组:
元件组包含一个原理图符号,但同时提供多个不同的封装符号。
Drill 钻孔:
PCB 设计中在焊盘或过孔上钻孔。
Electrical Rule Check 电气规则检查(ERC):
EAGLE 软件可以通过 ERC 识别某些违反电气规则的错误(例如两个输出端相互
连接的情况)。该软件还可以检查原理图和 PCB 设计的一致性。
Follow-me Router 跟随布线器:
手动 ROUTE 命令提供了一种能够自动计算和显示某个被选信号连接的工作模式。
鼠标的当前位置决定了连接的线路。只有安装了自动布线器时才能使用该功能。
Forward&Back Annotation 正反向标注:
将原理图中所作的修改反映到 PCB 设计中的功能叫做正向标注(反之叫做反向
标注,反向标注有一定的限制)。该功能可以保证原理图和 PCB 设计在任何时
候都是一致的。
Gate:
本手册中所用的术语 Gate 是指可以单独放到原理图中的某个元件的一部分。
它可以是 TTL 元件的一个逻辑门、或者继电器的一对触点、或者电阻阵列中的
一个单独的电阻。
Hole 孔:
PCB 设计中的非电镀孔(比如安装孔)。
Layer Stack 电路板层叠:
用于制造印刷电路板的敷铜层和隔离层的层号和序号。
Micro via 微型过孔:
一种直径相对较小的电镀孔(与盲孔相似),用于连接某一外层和另一个需要
连接的内部层。
Net 网络:
原理图中的电气连接。
Package 元件封装:
保存在元件库中的元件封装,即 Footprint。
Pad 通孔焊盘:
元件封装上的电镀通孔。
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