Studio di fotodiodi a valanga per il calorimetro CMS al LHC del CERN"
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<strong>di</strong>minuzione <strong>del</strong>la vita me<strong>di</strong>a dei portatori <strong>di</strong> carica minoritari e la riduzione <strong>del</strong>la<br />
densita e mob<strong>il</strong>ita dei portatori, sono tra le conseguenze piu r<strong>il</strong>evanti. Un eetto<br />
particolare e, invece, <strong>il</strong> recu<strong>per</strong>o <strong>del</strong> materi<strong>al</strong>e nei confronti dei <strong>di</strong>fetti che sono dotati<br />
<strong>di</strong> carica; in t<strong>al</strong> modo cambia l'andamento nel campo elettrico nel mezzo.<br />
Un importante aspetto collater<strong>al</strong>e riguardo <strong>al</strong>la formazione <strong>di</strong> <strong>di</strong>fetti <strong>di</strong> carica e la<br />
compensazione nel sottostrato; durante l'irraggiamento avviene una rimozione <strong>del</strong><br />
donatore nel materi<strong>al</strong>e <strong>di</strong> tipo n, che puo arrivare no <strong>al</strong>l'inversione, rendendo <strong>il</strong><br />
materi<strong>al</strong>e <strong>di</strong> tipo p. Il fenomeno <strong>del</strong>la rimozione sembra essere lineare con <strong>il</strong> usso<br />
neutronico. Ci si puo aspettare che avvenga <strong>per</strong> v<strong>al</strong>ori <strong>di</strong> usso su<strong>per</strong>iori a 10 13<br />
n/cm ,2 .<br />
4.2.2 Danneggiamento <strong>di</strong> su<strong>per</strong>cie<br />
La su<strong>per</strong>cie <strong>di</strong> un comune <strong>di</strong>odo e costituita da una interfaccia Si-SiO 2 ; t<strong>al</strong>e<br />
interfaccia, dopo che <strong>il</strong> <strong>di</strong>odo e stato sottoposto ad irraggiamento, e caratterizzata da<br />
una densita <strong>di</strong> carica positiva SiO 2 ,eda una presenza <strong>di</strong> trappole interfacci<strong>al</strong>i.<br />
La carica <strong>di</strong> ossido consiste <strong>di</strong> una carica ssa, <strong>di</strong> una carica positiva costituita<br />
da ioni (impurezze) e da buche-trappola. Le prime due <strong>di</strong>pendono d<strong>al</strong>le con<strong>di</strong>zioni<br />
<strong>di</strong> costruzione e d<strong>al</strong>l'orientazione <strong>del</strong> crist<strong>al</strong>lo, mentre l'ultima e creata soltanto<br />
d<strong>al</strong>l'irraggiamento.<br />
Coppie elettrone-lacuna sono generate nell'ossido come risultato <strong>del</strong>l'assorbimento<br />
<strong>del</strong>l'energia; <strong>il</strong> rateo <strong>di</strong> ricombinazione e piu grande <strong>per</strong> particelle cariche pesanti, <strong>al</strong>le<br />
qu<strong>al</strong>i corrisponde una produzione <strong>di</strong> lacune piu bassa.<br />
Questo tipo <strong>di</strong> danno e provocato princip<strong>al</strong>mente da elettroni e fotoni. Gli elettroni e<br />
le lacune non si ricombinano tra <strong>di</strong> loro <strong>per</strong> l'azione <strong>del</strong> campo elettrico esterno:<br />
-gli elettroni escono d<strong>al</strong>l'ossido<br />
-le lacune, meno mob<strong>il</strong>i degli elettroni, si muovono nella <strong>di</strong>rezione opposta sono<br />
catturate d<strong>al</strong>l'ossido <strong>di</strong> s<strong>il</strong>icio <strong>del</strong>l'interfaccia.<br />
L'accomulazione <strong>del</strong>le cariche positive dovuta <strong>al</strong>le buche-trappole, satura ad <strong>al</strong>te dosi<br />
<strong>di</strong> ra<strong>di</strong>azione.<br />
In conclusione <strong>il</strong> danneggiamento <strong>di</strong> su<strong>per</strong>cie indotto d<strong>al</strong>la ra<strong>di</strong>azione consiste, quin<strong>di</strong>,<br />
nella creazione <strong>di</strong> una carica positiva SiO 2 ed un can<strong>al</strong>e conduttivo <strong>al</strong>l'interfaccia SiO 2 -<br />
Si.<br />
Gli eetti <strong>di</strong> t<strong>al</strong>e danneggiamento <strong>di</strong> su<strong>per</strong>cie <strong>di</strong>pendono d<strong>al</strong>la qu<strong>al</strong>ita <strong>del</strong>l'ossido che<br />
copre <strong>il</strong> 50% <strong>del</strong>la su<strong>per</strong>cie <strong>del</strong> <strong>di</strong>odo [26].<br />
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