Industrieanzeiger 05.2024

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IMPRESSUM » PRODUKTE Low-Code Mendix 10.6 ist da erscheint dienstags ISSN 0019–9036 Organ des Wirtschaftsverbands Stahl- und Metallverarbeitung e.V. (WSM), Düsseldorf, Hagen. Die Mitglieder des Verbandes erhalten den Industrieanzeiger im Rahmen ihrer Mitgliedschaft. Zusammenarbeit im Fachbereich der Gießereitechnik mit der Zentrale für Gussverwendung, Düsseldorf. Herausgeberin: Katja Kohlhammer Verlag: Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany Geschäftsführer: Peter Dilger Verlagsleiter: Peter Dilger Chefredaktion: B. A. Alexander Gölz (ag), Phone +49 711 7594–438, Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany Redaktion: M. A. David Kuhlmann (dak), Phone +49 711 7594–456; Frederick Rindle (fr), Phone +49 711 7594–539; M. A. Nico Schröder (sc), Phone +49 170 6401879; Susanne Schwab (su), Phone +49 711 7594–444; Dipl.-Ing. Olaf Stauß (os), Phone +49 711 7594–495; B. A. Hagen Wagner (hw), Phone +49 711 7594–391; Dipl.-Ing. (FH), Dipl.-Infowirtin (FH) Mona Willrett (mw), Phone +49 711 7594–285 Die Low-Code Plattform Mendix ist ab sofort in der Version 10.6 verfügbar. Das Upgrade enthält die ersten marktreifen KI-Tools und soll die Gamechanger- Fähigkeiten dieser Technologie mithilfe von AI-assisted-Developer-Werkzeugen demokratisieren: Im Mendix Chat können Entwickler Fragen stellen und vom intelligenten KI-Chatbot Hinweise und Vorschläge in Echtzeit erhalten. Zukünftige Iterationen von Mendix Chat werden die Automatisierung von Aufgaben beinhalten und Elemente der Softwareerstellung erleichtern. Mx Assist ist eine Suite von intelligenten Logik-Bots für die gemeinsame Entwicklung, die Mx Assist Logic Bot beinhaltete, aber auch Best Practice Bot und Validation Assist. Sie hilft Entwicklern bei der Modellierung, Konfiguration und Optimierung von Anwendungen in Echtzeit. Mx Assist verfügt über ein neues User Interface und eine verbesserte KI-Engine, die auf zwölf Millionen anonymisierten, mit Mendix erstellten Anwendungslogiken trainiert wurde. Bild: Mendix Ständige freie Mitarbeiter: Dipl.-Ing. Volker Albrecht (va), Ulrike Dautzenberg (ud), Michael Grupp (mg), Sabine Koll (sk), Markus Strehlitz (ms) Redaktionsassistenz: Daniela Engel, Phone +49 711 7594–452, Fax –1452, E-Mail: daniela.engel@konradin.de Layout: Jonas Groshaupt, Michael Kienzle, Ana Turina Server-Module mit Intel Xeon Skalierbarkeit für IoT-Edge-Computing Gesamtanzeigenleiter: Verantwortlich für den Anzeigenteil: Joachim Linckh, Phone +49 711 7594–565, Fax –1565 Auftragsmanagement: Stefanie Teichmann, Phone +49 711 7594–323, Fax –1323 Leserservice Industrieanzeiger: Postfach 810580, 70522 Stuttgart, Phone +49 711 7252-254, Fax +49 711 7252-399, E-Mail: leserservice@konradin.de Erscheinungsweise: dienstags (15 x jährlich) Bezugspreis: Inland jährlich 210,00 € inkl. 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Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988, detleffox@comcast.net Druck: Konradin Druck, Kohlhammerstraße 1–15, 70771 Leinfelden-Echterdingen, Printed in Germany © 2024 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Leinfelden-Echterdingen Kontron präsentiert drei Module, die Applikationsentwicklern Skalierbarkeit und Flexibilität für Edge Computing bieten. Es handelt sich um das Com- HPC Server Modul Comh-sdID auf Basis des Intel Xeon D-2800 Prozessors sowie das Comh-sdIL und das Com- Express basic mit Intel Xeon D-1800 Prozessoren. Das 160 x 160 mm große Comh-sdID Server Modul mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores verfügt über 4x DIMM- Sockel für maximal 512 GB DDR4- Speicher bei 3200 MT/s. Als Speicher - medium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 48x PCIe Lanes (32x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes) und 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bieten umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen. Das Com-HPC Server Modul Comh-sdIL hat mit seinen Abmessungen von 120 x 160 mm in „Size D small” eine kompakte Bauform, die noch kleiner ist als die übliche Com-HPC Size D Bauform (160 x 160 mm). Da alle Komponenten gelötet sind, ist das Modul besonders stoßund vibrationsresistent und damit für Outdoor-Anwendungen geeignet. Es verfügt über 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4- Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. Das Com-Express basic Come-bID7 ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen. Bild: Kontron 88 Industrieanzeiger » 05 | 2024

VORSCHAU « TOPSTORY CYBERSICHERHEIT „IT-Sicherheit wird zu einer haftungsträchtigen Aufgabe der Geschäftsleitung“, meint IT-Fachanwalt Jens Ferner: nur eine der Folgen der neuen NIS2-Richtlinie. Unsere Topstory informiert. AUTOMATISIERUNG Der Lohnfertiger Uetz hat sein Hermle C250- Bearbeitungszentrum mit einer Garant-Roboterzelle der Hoffmann Group ausgestattet und erzielt damit eine um bis zu 300 Stunden gesteigerte Spindellaufzeit pro Monat. Trotz fehlender Automatisierungsschnittstelle ermöglicht dieses System eine effiziente Serienproduktion. PREDICTIVE MAINTENANCE Bild: Jens Ferner, Fachanwalt Status quo der vorausschauenden Wartung: Um Qualitätsstandards halten und Stillstände proaktiv vermeiden zu können, werden Maschinen- und Produktionsdaten immer genauer analysiert. In unserem Trendreport lassen wir dazu führende Unternehmen der Instandhaltungsbranche zu Wort kommen und beleuchten die Chancen und Hürden, die es aktuell zu nehmen gilt. Der Industrieanzeiger 06/2024 erscheint am 23.04.2024 3D-Polymerlösungen Neuer Werkstoff senkt Kosten Bild: HP HP hat gemeinsam mit Arkema ein neues, für seine industriellen 3D-Polymer - lösungen qualifiziertes Material entwickelt. Der Werkstoff PA 12 S soll neue Maßstäbe für die Oberflächen ästhetik setzen und gleichzeitig die Kosten senken für Kunden, die die HP 3D-Drucktechnologien der Jet Fusion 5200-Serie einsetzen. Das PA 12 S wird von Kunden wie Accel Digital Solutions, Decathlon, Erpro Group und Materialise für ästhetische Teile mit verbesserter Oberflächenqualität und niedrigeren Produktionskosten eingesetzt. Die Einführung des von HP und Arkema entwickelten PA 12 S senkt die variablen Kosten pro Teil sowie die Gesamtbetriebskosten. Der Werkstoff optimiert in Verbindung mit der HP Multi Jet Fusion Technologie den Produktionsprozess und rationalisiert die Nachbearbeitungs - schritte. Darüber hinaus lässt sich auch Zeit einsparen. Diese Fortschritte ermöglichen es Herstellern, Teile effizienter zu produzieren. Gleichzeitig werden hohe Qualitäts- und Nachhaltigkeitsstandards eingehalten. Die Reichweite des Materials wird sich in Kürze weiter vergrößern, da es noch in diesem Frühjahr für die Jet Fusion 5600 Serie verfügbar sein wird. Damit lässt es sich für die gesamte Palette der Polymer- 3D-Drucklösungen von HP verwenden. Konkrete Antworten auf komplexe Fragestellungen finden Sie in den Whitepapern des Industrieanzeiger! Kompaktes Fachwissen ganz einfach downloaden! https://industrieanzeiger.industrie. de/whitepaper/ Industrieanzeiger » 05 | 2024 89