Micro Systeem Technologie - Innovatie, Energie & Productrealisatie

Recommendations

Info

Figuur 32 Een voorbeeld van binaire, coherente FSK. Waar HART nog bedoeld is als upgrade van de traditionele 4-20mA pointto-point instrumentatiebedrading is het daarmee wel een voorloper van de bussen zoals de SPI (Serial Peripheral Interface Bus en een subset daarvan, <strong>Micro</strong>wire), de I 2 C (Inter-Integrated Circuit), de CAN (Controller Area Network) en LonWorks bussen. Al deze standaarden hebben als eigenschap dat de transducers in kwestie al behoorlijk smart moeten zijn aangezien de protocollen lokale processorkracht veronderstellen. Deze busprotocollen worden uitgevoerd over verschillende media. Allereerst natuurlijk (shielded)twisted pair (STP/TP) bedrading, met bijvoorbeeld LVDS (Low Voltage Differential Signaling). Draadloze infrarood (doorgaans de protocollen vastgesteld door de IrDA (Infrared Data Association)) verbindingen is een mogelijkheid, maar in toenemende mate Bluetooth (IEEE 802.15.1) en zeker Zigbee (IEEE 802.15.4). Op basis van een of meer van de bovenstaande principes zijn er interfaces/protocollen ontwikkeld speciaal bedoeld voor transducers: • UTI, Universal Transducer Interface • USI, Universal Sensor Interface • IEEE 1451 Family of Smart Transducer Interface Standards beschrijft een set open, algemene, netwerk onafhankelijke communicatie interfaces om transducers te kunnen doorverbinden met microprocessors, instrumentatie systemen en control/field netwerken. Een sleutelbegrip in deze standaard is de definitie van een TEDS (Transducer Electronic Data Sheet). De TEDS is een met de transducer geassocieerde memory module waarin het ID, calibratie, correctie/linearisatie en fabrikant gerelateerde informatie wordt opgeslagen. Het doel van de IEEE 1451 standaard is de toegang tot de transducer data mogelijk te maken via een generieke set aan draad en draadloze interfaces. 7.11. Omgevingsfactoren Naast de bedoelde interfacing zijn er invloeden die de interactie van transducers met hun omgeving nadelig beïnvloeden. Allereerst is er de kruisgevoeligheid van sensoren voor stoorsignalen. Deze gevoeligheid wordt aangeduid met de signaal-ruis verhouding (S/N). Een temperatuur sensor is in meer of mindere mate gevoelig voor de warmtedissipatie van nabij gelegen elektronica, maar bijvoorbeeld ook voor direct invallend zonlicht. Een sensor voor meting aan het aardmagnetisme zal onbedoeld copy of wat is mst.doc(21-11-06) - 46/61
gevoelig zijn voor nabij opgesteld ijzer of nikkel en andere magnetische velden. Maar ook kruisgevoeligheid tussen verschillende energiedomeinen spelen soms een rol. Met name temperatuur is hierbij belangrijk. In het algemeen zullen niet-thermische transducers – bijvoorbeeld een druksensor – toch ook gevoelig blijken voor thermische effecten. Een andere klasse van problemen voortkomend uit specifieke omgevingsfactoren zijn die waarbij er sprake is van inwerkingen van het van nature “open” karakter van MEMS met een al dan niet tijdelijke schade door mechanische krachten (versnelling, stoten), vocht, oxidatie en andere reacties van (agressieve) gassen en vloeistoffen. copy of wat is mst.doc(21-11-06) - 47/61
Page 1 and 2: Een publicatie van De Kenniskring I
Page 3 and 4: 1. Inleiding De Kenniskring Innovat
Page 5 and 6: 2. Geschiedenis en achtergronden Mi
Page 7 and 8: processtappen waarbij patronen chem
Page 9 and 10: De processen die worden aangewend t
Page 11 and 12: 3. De Technologie Bij microsystemen
Page 13 and 14: Microsystems combine several micro
Page 15 and 16: speelt niet alleen de techniek een
Page 17 and 18: Foto-Voltaïsch Licht-, warmtestral
Page 19 and 20: kwaliteitsverbetering van het produ
Page 21 and 22: Figuur 10 Textielweefsel met geïnt
Page 23 and 24: Het is intussen evident dat door de
Page 25 and 26: Antilock Braking Systems (ABS) en d
Page 27 and 28: kwekend of verzamelend microklimaat
Page 29 and 30: 5. The Power Factor Als de vraag ho
Page 31 and 32: piezoelektrische omzetters in schoe
Page 33 and 34: Met MST-software wordt hier bedoeld
Page 35 and 36: - manufactoring, handling, assembli
Page 37 and 38: MEMS Component De verzameling requi
Page 39 and 40: kennen. Aantal gebruikersfouten per
Page 41 and 42: kracht/torsie kunnen leveren Range
Page 43 and 44: vervolgens een overzicht (zie Tabel
Page 45: meerdere conversie-elementen - mult
Page 49 and 50: 8.4. Lenovo (IBM ) ThinkPad De Thin
Page 51 and 52: 9. Woordenlijst AAL Ambient Assiste
Page 53 and 54: Microsensor Een sensor met minstens
Page 55 and 56: waterstof, alcohol, etc. SPI Serial
Page 57 and 58: [25] Johan H. Huijsing, “Where an
Page 59 and 60: 11. Bijlage I; Ambient Intelligence
Page 61: 13. Bijlage III; MEMS Encapsulation

Micro Systeem Technologie - Innovatie, Energie & Productrealisatie

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?