Micro Systeem Technologie - Innovatie, Energie & Productrealisatie

Het is in het begin van de jaren tachtig dat men zich begon te realiseren
dat de ontwikkeling en daarmee de prijs/prestatie verhouding van de tot
Figuur 2 Geheugencapaciteit van DRAM memory in de
loop der jaren. (Campbell 1996)
dan toe gebruikelijke sensoren en actuatoren ernstig achterbleef bij de
ontwikkelingen in de micro-elektronica industrie. Tegelijkertijd begon
breed het besef door te breken dat precies dezelfde bewerkingstechnieken
die werden gebruikt bij de fabricage van micro-elektronica, ook te
gebruiken zijn voor het vervaardigen van microsensoren en microactuatoren,
en dat het mogelijk zou moeten zijn geraffineerde microactoren
te integreren met, en te embedden in micro-elektronische circuits.
Behalve de gedroomde miniaturisatie en integratie moest het ook de lage
kosten behorende bij de bulk productie realiseren [3].
2.1. Het chip maak proces
Gegeven de micro-elektronische achtergrond van MST is het nuttig eerst
de procesgang van de fabricage van een chip te bespreken.
Silicium is een stof die wordt aangetroffen in zand. Omdat silicium
elektriciteit maar matig geleidt, wordt het een semiconductor of
halfgeleider genoemd. Met specifieke behandelingen is het mogelijk
“verontreinigingen” (doteringen) in het basismateriaal aan te brengen,
zodat de resulterende materialen of een goede isolator, een goede
geleider, of een materiaal wordt dat onder specifieke condities kan
schakelen tussen geleiden òf niet geleiden en/of een signaal kan
versterken. Transistoren vallen in de laatste categorie.
Figuur 3 laat het productieproces zien. De processing begint met een
siliciumkristal staaf (ingot) met een diameter van 15 à 35 cm en lengten
tot 65 cm, dat in de processtap slicer in plakjes (wafers) met een dikte
van 2 à 2,5 mm wordt gezaagd. Deze wafers gaan door een serie
copy of wat is mst.doc(21-11-06) - 6/61