EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

More documents

Recommendations

Info

Figur: BGA-testkomponenter fra TopLine (PBGA 256, PBGA 313, CBGA 361 og PBGA 400) alle med 1.27 mm pitch. EPF R-79 Ball Grid Array - teknologi © EPF 1997 16 Et potensielt problem med anvendelse av BGA-komponenter, er rutingen ut fra komponenten på kretskortnivå. Det er uheldig og kostnadsdrivende dersom innføring av BGA-komponenter medfører flere signallag i mønsterkortet for å få rutet ut disse komponentene. Motorola har bl.a jobbet med denne problemstillingen, og designer sine komponenter med utgangspunkt i at de skal kunne rutes ut vha. to signallag 8 . De har også utarbeidet noen generelle retningslinjer for utlegg av BGA-komponenter. Et eksempel på dette er vist på figuren under. Figur: Ruting av BGA-komponent (Kilde: Motorola). 8 Se artikkelen “Printed Circuit Design Guidelines for BGA-packages”, P. Johnston, Motorola, Proceedings of the Surface Mount International Conference, San Jose, California, 1995.
EPF R-79 Ball Grid Array - teknologi © EPF 1997 17 Motorola har også utarbeidet retningslinjer for pad-størrelse og utforming av loddemaske. Tabellen under viser en oversikt over deres anbefalinger. Tabell: Anbefalt pad-størrelse (Motorola) Komponent PBGA CBGA Pitch (mm) 1.27 1.50 1.27 Pad-size (mm) 0.58 0.64 0.72 Testkortet ble som sagt lagt ut både med og uten loddemaskedefinerte pad’er. Dette ble gjort for å undersøke om det var noen klare forskjeller mhp. pålitelighet og montasje-parametre. På studieturen fikk vi tilgang til informasjon som ga klare anbefalinger om når de ulike metodene anbefales brukt og hvorfor. Tabell: Fordeler og ulemper ved valg av loddemaske og ikke-loddemaske definerte pad’er. (Motorola) Pad type Fordeler Ulemper • Sterk mekanisk styrke (god heft) • Utgangspkt. for sprekkinitiering Loddemaskedefinert • Bedre varmespredning til kort pga. mer • Mindre plass til ruting mellom kopper pad’ene • Tåler flere rework-runder pga. bedre • Dårlig toleranse på reell åpning i varmebestand • Større stand-off høyde (1-2 mil) loddestopplakk • Ingen pkt. for sprekkinitiering • Redusert styrke i loddeforbindelse Ikke loddemaskedefinert • Mer plass til ruting mellom pad’ene (pad - kort) • God dimensjonstoleranse • Tåler mindre mekanisk påkjenning (sjokk, vibrasjoner, bøying) • Kan gi usymmertriske loddeforbindelser (svakere) Motorola anbefaler at loddemaskedefinerte pad’er benyttes ved tynne kort fordi dette gir økt mekanisk styrk. Ellers bør ikke-loddemaskedefinerte pad’er benyttes, som gir best langtids pålitelighet i temperatursykling, spesielt når dette også er benyttet på komponentsiden. De fleste PBGA-komponenter har ikke-loddemaskedefinerte pad’er, som gir størst pålitelighet. Dette samsvarer med IVFs konklusjoner, se tidligere fotnote. Via-pad. D = 0.65 mm Via. D = 0.3 mm Loddemaske. Avstand mellom pad og loddemaske: 0.075 ± 0.025 mm Pad D = 0.58 (1.27 mm pitch PBGA) D = 0.64 (1.50 mm pitch PBGA) Linje mellom pad og via. Bredde: 0.3+ mm Figur: Anbefalte dimensjoner (etter etsing) for pad og via med ikke-definert loddemaske for PBGA-komponent
Page 1 and 2: EPF R-79 34.UP.95 Ball Grid Array (
Page 3 and 4: Sammendrag EPF R-79 Ball Grid Array
Page 5 and 6: Utgangspunkt for prosjektet Prosjek
Page 7 and 8: 2. Utvikling av retningslinjer for
Page 9 and 10: & inviterer til Miniseminar om Ball
Page 11 and 12: BGA-teknologi Det vil ikke bli gitt
Page 13 and 14: EPF R-79 Ball Grid Array - teknolog
Page 15: EPF R-79 Ball Grid Array - teknolog
Page 19 and 20: BGA-montasje EPF R-79 Ball Grid Arr
Page 21 and 22: Temperatur (C) 250 230 210 190 170
Page 27 and 28: Evaluering av BGA-testkort EPF R-79
Page 29 and 30: Figur. LabVIEW program for datainns
Page 35 and 36: Figur: Mikrofokusrøntgen, CBGA361,
Page 37 and 38: Testkort NO-2 EPF R-79 Ball Grid Ar
Page 41 and 42: Oppsummering av inntrykk EPF R-79 B
Page 43 and 44: Ytterligere kommentarer EPF R-79 Ba

EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?