EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
I dette prosjektet er røntgenteknikk brukt for å studere loddeforbindelsene under <strong>BGA</strong>komponentene<br />
etter termisk sykling (500 sykler). Det var interessant å undersøke om<br />
røntgenbildene kunne avsløre hvor et eventuelt brudd i dc-kjeden hadde oppstått og om det<br />
eventuelt var andre tegn på degradering av loddeforbindelsene. <strong>IVF</strong> i Gøteborg har et<br />
mikrofokusrøntgen-utstyr (røntgenmikroskopering 17 ) som kan studere loddeforbindelsene på<br />
testkortet i detalj. Oppløsningen på instrumentet ligger i µm-området.<br />
<strong>EPF</strong> R-<strong>79</strong> <strong>Ball</strong> <strong>Grid</strong> <strong>Array</strong> - <strong>teknologi</strong> © <strong>EPF</strong> 1997<br />
34<br />
Prosjektet har evaluert loddeforbindelsene på enkelte av kortene, både de som er utsatt for termisk<br />
sykling og de som kun er montert. Noen typiske røntgenbilder fra evalueringen er vist på de neste<br />
to sidene.<br />
Figur: Mikrofokusrøntgen, <strong>BGA</strong>256, øvre høyre Figur: Mikrofokusrøntgen, <strong>BGA</strong>256, øvre høyre<br />
hjørne på kort K-1. Mange små porer i hver loddefuge. hjørne på kort TD-1. Få porer, men enkelt<br />
loddefuger med store porer.<br />
Figur: Mikrofokusrøntgen, <strong>BGA</strong>256, øvre høyre Figur: Mikrofokusrøntgen, C<strong>BGA</strong>361, øvre<br />
hjørne på kort NO-2. Noen store porer samt litt ujevn høyre hjørne på kort TD-1. Mange porer i<br />
med<br />
fugeform. størrelse 0.10-0.20 mm. Figur 20 viser samme<br />
bilde tiltet og rotert.<br />
17 Denne teknikken er beskrevet i detalj flere steder, bl.a. i magasinet “Modern elektronik”, se utgave 2-5 1992.
Change language