EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

Siemens har oppgitt følgende parametre for innstilling av IR-ovnen.
Tabell: Parameter-innstilling på IR-ovn under kjøring av BGA-kort hos Siemens
Parameter Innstilling Parameter Innstilling
Conveyor 90 cm/min ZN2 Bottom 600
Pace width 30 ZN3 Top 000
Prod. width 160,2 ZN3 Bottom 000
Prod. length 100 ZN4 Top 640
ZN1 Top 1500 ZN4 Bottom 640
ZN1 Bottom 1500 Edge heat 1 600
ZN2 Top 700 Edge heat 2 600
Ved problemer i loddeprosessen, bør temperaturprofilen på kortet kartlegges for å verifisere at
BGA-komponenten gjennomgår den ønskede temperaturprofilen.En måte å gjøre dette på, er å
kjøre kortet gjennom ovnen pånytt med et termoelement montert i en BGA-kule som vist på
figuren under.
EPF R-79 Ball Grid Array - teknologi © EPF 1997
22
Figur: Montering av termoelement inne i BGA-kule midt under komponenten for kartlegging av temperaturprofilen
(Motorola).
Kommentarer til montasjeprosessen
Under er det samlet en del kommentarer fra bedriftene knyttet til selve montasjen av BGAkomponentene.
• BGA313-komponenten er bøyd ned på midten, slik at hjørnene ligger høyere. Dette kan også
ses etter monteringen, men har ikke påvirket monteringen av komponenten.
• BGA361-komponenten er justert manuelt i pick & place maskinen fordi det var vanskelig å
sentrere den på pad'ene.
• BGA400-komponenten er montert manuelt pga. at teksten på overflaten er for høy, slik at
vakuum-verktøyet ikke suger seg fast. Automat-montasje er derfor umulig.