EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

Reparasjon:
• Mulig: Produsent kan ta pakker tilbake for “re-balling”. Footprint må renses.
• Utstyr finnes i mange varianter prisklasser.
Prosjektplan og gjennomføring
EPF R-79 Ball Grid Array - teknologi © EPF 1997
6
Prosjektgruppen har avholdt 15 prosjektmøter samt et prosjektmøte med IVF 1 i perioden. Videre er
det arrangert et EPF-seminar på SINTEF og en studietur til USA. Artikkelen “BGA baller på seg” i
fagtidsskriftet "Elektronikk" 3/97 gir en oppsummering av erfaringene fra prosjektet. Disse ble også
fremlagt på EPFs årsmøte 1997 i form av et foredrag. I etterkant av prosjektet tilbyr
prosjektgruppen EPFs medlemsbedrifter et BGA-kit myntet på bedrifter som vil prøve ut
teknologien i eget produksjonsutstyr. Tilslutt kan nevnes at prosjektgruppen ble nominert til EPFprisen
1996 for sitt arbeid i prosjektet.
Selve prosjektarbeidet ble delt inn i flere faser kort beskrevet under.
Utvikling, produksjon og test av testkort for BGA
Utvikling av et eget testkort for utvikling av BGA-teknologien i de deltakende bedrifter.
Hovedmålsettingen med arbeidet er å få praktisk erfaring og innsikt i de grunnleggende
problemstillingene rundt BGA. Eksempler på interessante områder er krav til kretskortutlegg,
kompabilitet med nåværende produksjonsprosess/utstyr og pålitelighet under klimapåvirkning.
Studiereise
Studiereise for gruppens medlemmer til USA for å få en direkte dialog med produsenter og
leverandører av BGA-teknologi samt med bedrifter som benytter seg av teknologien i egen
produksjon og har erfaring med den.
Administrasjon, rapportering og videreføring
Administrasjon, rapportering og planlegging av videreføring av aktiviteten i prosjektet.
Tilrettelegging for søknad under EU-programmet ‘Application experiment’ eller lignende
programmer for en eller flere av de deltakende bedriftene. Arrangere et BGA-seminar i regi av
EPF. Utarbeidelse av et ‘BGA-test-kit’ som kan tilbys norske bedrifter. Undersøke pris og
tilgjengelighet for BGA-komponenter. Rapportering i form av artikler og en åpen rapport.
Med disse tre hovedfasene ble følgende prosjektplan utarbeidet:
1. Utvikling og produksjon av testkort
Mål: Utvikle et testkort for utprøving av BGA-teknologien
Formål: Utvikle et hensiktsmessig testkort som samtidig gir en del erfaring med utlegg av
denne typen kort.
Aktiviteter: Utlegg av kort og produksjon av prototypkort
Montering/evaluering av prototypkort
Korreksjoner og produksjon av endelig testkort
Besøk hos IVF for utveksling av erfaringer/diskutere evt. samarbeid
1 IVF: Institut för Verkstadsteknisk Forskning, Gøteborg. Kontaktperson BGA: Per-Erik Tegehall