02.08.2013 Views

EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

<strong>EPF</strong> R-<strong>79</strong> <strong>Ball</strong> <strong>Grid</strong> <strong>Array</strong> - <strong>teknologi</strong> © <strong>EPF</strong> 1997<br />

20<br />

Trykkemaskin<br />

Maskintype manuell manuell DEC 245 manuell<br />

Justeringsmetode stensil manuell manuell/lupe manuell manuell<br />

Rakeltype stål gummi gummi -<br />

Rakelhastighet (mm/s) 10-15 20 ca 40 -<br />

Rakeltrykk 2-3 kg tilstrekkelig tilstrekkelig tilstrekkelig<br />

Rakelhardhet - 90° Shore A G -<br />

Pick and Place maskin<br />

Maskintype manuell manuell OMNI-B Universal 4766 SFP<br />

Plasseringsprinsipp vakuum vakuum-verktøy pick & place pick & place<br />

Hastighet manuell manuell 5000/hr 3500/hr<br />

Nøyaktighet ± 0.1 mm ± 0.1 mm ± 0.005mm ± 0.005 mm<br />

Reflowmaskin<br />

Maskintype Centech<br />

VP1000<br />

HELLER 1800 ETS Universal<br />

Model 4813D<br />

Prinsipp Vapor Phase convection UV / IR IR<br />

Hastighet (cm/min) - 90 60 90<br />

Inspeksjon og test<br />

Visuell test Ja Ja Ja -<br />

Utstyr Mikroskop Lupe Mikroskop -<br />

Loddeprofiler<br />

Som tabellen på forrige side antyder, har bedriftene benyttet forskjellig utstyr med ulikt prinsipp<br />

under loddeprosessen. Et av spørsmålene ved prosjektstart var om de ulike reflow-prinsippene, dvs.<br />

konveksjon, UV/IR, IR eller vapor phase, ga variasjoner i kvaliteten på loddeforbindelsene eller<br />

påvikret montasjeprosessen på andre måter 10 . Videre gir de generelle retningslinjer for<br />

temperaturprofilen i ovnen, ved å anbefale en peak-temperatur på 210-215 °C og en tidsperiode på<br />

minimum 75 sekunder hvor temperaturen i ovnen ligger over 183 °C. Under er de fire ulike<br />

loddeprofilene som er benyttet til montasjen av <strong>BGA</strong>-komponenter vist. Temperaturkurven viser<br />

temperaturprofilen i ovnen og ikke på selve komponenten eller mønsterkortet.<br />

Temperatur (C)<br />

250<br />

200<br />

150<br />

100<br />

50<br />

Loddeprofil, Kongsberg<br />

0 1 2 3 4 5 6<br />

Tid (min)<br />

Figur: Temperaturprofil for monteringsprosess hos Kongsberg Gruppen (Vapor Phase).<br />

10 Motorola anbefaler å bruke en konveksjonsovn fordi dette gir best resultat, men påpeker at IR, IR/konveksjon og<br />

vapor phase også med hell kan benyttes.

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!