EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
EPF R-79 Ball Grid Array (BGA) teknologi - IVF
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Studietur<br />
USA 2-10. desember 1996<br />
Hensikt<br />
<strong>EPF</strong> R-<strong>79</strong> <strong>Ball</strong> <strong>Grid</strong> <strong>Array</strong> - <strong>teknologi</strong> © <strong>EPF</strong> 1997<br />
40<br />
Hensikten med studieturen var å undersøke utbredelsen av og status på <strong>BGA</strong>-<strong>teknologi</strong>en, og<br />
hvordan komponentprodusenter og utstyrsleverandører vurderer denne <strong>teknologi</strong>en i tiden<br />
framover. Det var viktig å undersøke hvor langt pålitelighetstestingen av denne pakkemetoden var<br />
kommet hos de enkelte aktørene. Samtidig skulle gruppen avstemme sine erfaringer opparbeidet i<br />
prosjektet mot kunnskaper hos ledende internasjonale produsenter og brukere av <strong>teknologi</strong>en.<br />
Hvem vi skulle besøke<br />
• Motorola Semiconductor, Austin<br />
• IBM, Austin<br />
• Amkor Anam, Phoenix<br />
• Universal Instruments, Binghamton<br />
Temaer til diskusjon<br />
• Teknologiprinsipper<br />
• Pålitelighet<br />
• Monteringsprosess<br />
• Reparerbarhet (rework)<br />
• Utbredelse og trender<br />
Bilde: Prosjektgruppen samlet utenfor Motorola Customer Applications<br />
Support and Reliabillity Test Center i Austin, Texas, sammen med Glenn Dody<br />
og AndrewMawer fra Motorolas Advanced Packaging Technology Group.
Change language