CARGAS DE ENCHIMENTO E REFORÃOS ... - DEMAR
CARGAS DE ENCHIMENTO E REFORÃOS ... - DEMAR
CARGAS DE ENCHIMENTO E REFORÃOS ... - DEMAR
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
MICROESFERAS <strong>DE</strong> VIDROVANTAGENS:FACILIDA<strong>DE</strong> NO CONTROLE DA DISTRBUIÇÃO <strong>DE</strong> TAMANHOPOSSIBILIDA<strong>DE</strong> DA VARIAÇÃO <strong>DE</strong> <strong>DE</strong>NSIDA<strong>DE</strong> (C/ MICROESFERAS OCAS)PO<strong>DE</strong>M SER USADAS TANTO COM MATRIZES TERMOPLÁSTICAS COMO EMMATRIZES TERMOFIXASSólidaDiâmetro: 4 a 40 µmDensidade:2,5 g/cm 3OCASDiâmetro: 4 a 40 µmDensidade: 0,08 a 0,8 g/cm 3Alta concentração volumétrica (55%)maior aumento na RT e Flexãoaumento da rest. à abrasãocontração uniforme durante a curaBaixa densidade,redução de peso<strong>CARGAS</strong> CONDUTORAS <strong>DE</strong> ELETRICIDA<strong>DE</strong>Tipo de CargaNegro de fumo extra condutor 10 -1 a 10 -3Fibras e flocos de alumínio, fios de aço 10 +1 a 10 -1Esfera de vidro recoberta de prata,Condutividade (S/cm)do compósitoMica revestida de niquel 10 o a 10 -1Sal de amônio quaternário 10 -8 a 10 -10Semicondutores (óxido metálico) 10 -6 a 10 -10MODIFICAÇÃO DAS PROPRIEDA<strong>DE</strong>S DA MATRIZCONDUTIVIDA<strong>DE</strong> TÉRMICACONDUTIVIDA<strong>DE</strong> ELÉTRICACUSTORESISTÊNCIA MECÂNICADIFICULDA<strong>DE</strong> <strong>DE</strong>PROCESSAMENTO5