05-2006, Tema Förbindningsteknik (7 Mbyte, pdf) - Elektroniktidningen
05-2006, Tema Förbindningsteknik (7 Mbyte, pdf) - Elektroniktidningen
05-2006, Tema Förbindningsteknik (7 Mbyte, pdf) - Elektroniktidningen
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
ETN<strong>05</strong>-06 s38-39 Expert1.qxp 06-<strong>05</strong>-04 12.39 Sida 39<br />
vara på stiftets bredsida (Edge rate), och<br />
nå kontakt på udden av förbindningen.<br />
Detta för att minimera signalbanan – signalen<br />
ska alltså passera så lite material<br />
som möjligt.<br />
Signalparen ska också vara på rätt<br />
avstånd från varandra, det vill säga ledningsbanorna<br />
från kontaktdonets footprint<br />
till krets måste vara balanserade i<br />
längd för att kunna klockas i rätt ordning.<br />
Därtill behöver donet oftast ett<br />
jordplan mellan raderna som en inre<br />
skärm.<br />
Den som står i begrepp att välja don bör<br />
dock inte bara tänka på datasignalerna.<br />
En annan viktig fråga är möjligheten att<br />
kunna koppla anslutningsdonet till en<br />
kabel för test och programmering. Om<br />
det behovet finns kan man spara mycket<br />
pengar på att tala om det från början –<br />
att ta fram en egen lösning i efterhand är<br />
tidskrävande och kostsamt.<br />
De flesta leverantörer av höghastighetsdon<br />
– som Molex, Teradyne, Tyco<br />
och Samtec – erbjuder mycket information<br />
och bra support. I många fall kan<br />
företagens befintliga kunder dela med<br />
sig av sina erfarenheter.<br />
Samtec erbjuder ett kostnadsfritt utvärderingspaket<br />
bestående av tre delar: en<br />
fysisk modell med två kretskort och önskat<br />
val av don med optimerad layout och<br />
kontakter för att ansluta egna simuleringssignaler,<br />
programvara för simulering<br />
av elektriska egenskaper (QSpice,<br />
HSpice, Ibis), samt kretskortslayout och<br />
rekommendationer för kontaktdonsytan.<br />
Enligt våra erfarenheter reducerar detta<br />
paket utvecklingstiden med cirka 70<br />
procent, och kunden får därtill en stark<br />
indikation om hur överföringen kommer<br />
att fungera innan framtagning av egen<br />
prototyp. ■<br />
TEMA: FÖRBINDNINGSTEKNIK<br />
Anslutningar som ligger nära varandra kan störa ut varandra. Fenomenet kallas överhörning<br />
(crosstalk) och kan upptäckas med simuleringsverktyg.<br />
FAKTA:<br />
Anta en impedans på 50 Ohm och en datatakt<br />
på 1 Gbit/s (1000 Mbit/s). Anta också att<br />
åtta parallella kontakter ska bära signalen<br />
och att dessa kontakter har en stigtid (Tr) angiven<br />
till 1,6 ns. Det ger en frekvens per kontakt<br />
på 1000 / 8 = 125 Mbit/s per kontakt.<br />
Räkna ut frekvensen<br />
Bandbredden som behövs är 0,35/Tr, det<br />
vill säga 219 MHz.<br />
Stigtiden Tr är tiden mellan logisk nolla<br />
och logisk etta, normalt mätt mellan 10 och<br />
90 procent av signalen, se figuren.<br />
ELEKTRONIKTIDNINGEN 5/06 39
Change language