05-2006, Tema Förbindningsteknik (7 Mbyte, pdf) - Elektroniktidningen

ETN05-06 s40-41 Expert2.qxp 06-05-04 12.20 Sida 41
TEMA: FÖRBINDNINGSTEKNIK
mponenter i kortet
konstruktion leder till höga spänningar
som i sin tur skulle kunna orsaka fel.
Baserat på arbetet med aktiva konstruktionselement
utkristalliserar sig bland
annat följande uppgifter:
– chipkonstruktionen måste vara kompatibel
med mönsterkortsprocesserna
– stor vikt måste läggas på utveckling av
tunnare chip
– först måste hela konstruktionen och
uppbyggnaden anpassas till de olika
utvidgningskoefficienterna, så att det
inte uppstår några spänningsbrott i
polymer eller chip
– chipet måste fixeras mot innerlagret
utan blåsor
– mikroviaprocessen måste optimeras
så att kontakteringen av chipkontaktytorna
blir väl definierad
För att verifiera tekniken för inbäddade
kretsar har ett demonstrationsobjekt
realiserats inom projektet ChiP. I BGAmodulen,
med storlek 37,5 ✕ 37,5 mm
och tjockleken 1,6 mm har 16 tunna
minneschips integrerats på innerlagret.
Utgående från de totalt sex lagren på
BGA-modulerna har två mikrovialager
realiserats för chipkontaktering. Mikroviorna
mellan lager två och lager tre är
utförda såväl på chipet som på innerlagret
intill chipet. Mikroviakontakteringen
från lager ett till lager två möjliggör
ytterligare kopplingar. [1]
Fördelarna för kunden är:
– mera tillgängligt utrymme i layouten
– inga lödförbindelser
– kortare signalvägar
RoHS Compliant
Mikrovia på chip Faltflex – Plan spole med LCP-Flex-Bas och
upp till 30 lager
– bättre HF-egenskaper
– mindre test- och logistikarbete för
kunden
Resulterande förändringar, risker och
möjligheter:
– omfattande test hos mönsterkorttillverkaren
– ökade logistikkostnader för mönsterkortstillverkarna
– ändringar i process- och förädlingskedjan
(kan avbildas som samverkan)
Ytterligare ett område i stark tillväxt är
inbäddning av plana spolar. Dessa
komponenter kännetecknas av hög
strömbelastbarhet och/eller hög kopparfyllnadsgrad.
Några fördelar med plana spolar är:
– snabb realisering
– kan staplas i många lager
– liten storlek
– hög tillförlitlighet
– god reproducerbarhet
– mönsterkorttypisk tillverkningsprocess
Med Faltflex-lösningar går det att uppnå
induktanser på några mH, vid en resistans
på cirka 15 Ohm.
Genom sin komplexitet och höga integration
kommer framtida högintegrerade
system att skilja sig kraftigt från
dagens standardmönsterkort. Detta
kommer att ställa tillverkarna inför nya
utmaningar. Här ingår även inbäddning
av passiva komponenter som ferritkärnor,
kapacitanser, kylkanaler, värmeledare,
batterier och ackumulatorer.
Förtillverkade mönsterkortsbaserade
system kommer att slå sig in på marknaden
tack vare sin förutsägbarhet sett till
prestanda, pris och leveranstid. ■
Källor: [1] Verbundprojekt: Systemintegration
in polymere Schaltungsträger –
Chip In Polymer; FZ Karlsruhe, gefördert
durch das BMBF; 2000-2003.
INNOVATION SOLUTIONS SUPPORT RELIABILITY
New RoHS compliant HWS series raises power density
Log on for FREE samples of high reliability, high power density, high efficiency, single output power supplies: available
in 15, 30, 50, 100 and 150W versions to fit 1U enclosures and 300, 600 and 1500W versions to fit 2U enclosures.
• Output voltages from 3.3, 5, 12, 15, 24 or 48V
• Continuous input from 85 to 265VAC
• Conforms to SEMI F47
• Operating temperature -10 to 70°C
• Compact size eg 150W 37x82x160mm,
300W 61x82x165mm,1500W 126.5x82x280mm
• 5 year warranty
www.lambda-scandanavia.com/freesample
ELEKTRONIKTIDNINGEN 5/06 41