sterowanie ik ontrola procesu kulowania - Metal Improvement ...
sterowanie ik ontrola procesu kulowania - Metal Improvement ...
sterowanie ik ontrola procesu kulowania - Metal Improvement ...
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
Layout 26.07.2005 13:37 Uhr Seite 45<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
KONTROLOWANIE PROCESU<br />
Kontrolowany proces <strong>kulowania</strong> tym si´ ró˝ni od innych metod produkcyjnych, ˝e nie istniejà<br />
metody nieniszczàce pozwalajàce sprawdziç, czy proces ten zosta∏ przeprowadzony zgodnie<br />
z za∏o˝onà (i sprawdzonà) specyf<strong>ik</strong>acjà. Takie techn<strong>ik</strong>i jak np. pomiar napr´˝eƒ w∏asnych metodà<br />
rentgenowskà wymagajà zniszczenia jednego elementu w celu dokonania pe∏nej analizy rozk∏adu<br />
napr´˝eƒ w∏asnych Êciskajàcych.<br />
W celu dobrania w∏aÊciwych parametrów <strong>kulowania</strong> dla ca∏ej partii obrabianych cz´Êci nale˝y ustaliç<br />
nast´pujàce czynn<strong>ik</strong>i:<br />
o Êrut (rodzaj i granulacja)<br />
o intensywnoÊç kulowaia<br />
o stopieƒ pokrycia<br />
o urzàdzenie do <strong>kulowania</strong><br />
Obecnie MIC mo˝e sprostaç najwy˝szym wymaganiom dotyczàcym jakoÊci produktów<br />
w przemyÊle lotniczym i motoryzacyjnym. MIC posiada lub ubiega si´ o certyf<strong>ik</strong>aty jakoÊci<br />
ISO 9002 i QS 9000.<br />
KONTOLA MEDIUM (ÂRUTU)<br />
Na rys. 12-1 przedstawiono dopuszczalne<br />
i niedopuszczalne kszta∏ty Êrutu do <strong>kulowania</strong>. Ârut<br />
Kszta∏ty dopuszczalne<br />
Kszta∏ty niedopuszczalne<br />
Rys. 12-1 Dopuszczalne<br />
i niedopuszczalne kszta∏ty Êrutu<br />
u˝ywany do<br />
<strong>kulowania</strong> musi<br />
mieç kszta∏t<br />
kulisty. JeÊli w<br />
czasie <strong>procesu</strong><br />
nast´pujà<br />
p´kni´cia Êrutu<br />
to uszkodzony<br />
Êrut musi byç<br />
usuni´ty<br />
z obiegu w celu<br />
zabezpieczenia<br />
obrabianej powierzchni przed uszkodzeniami przez ostre<br />
kraw´dzie p´kni´tych Êrucin. Rys. 12-2A przedstawia<br />
wyglàd powierzchni kulowanej (powi´kszenie 100 X)<br />
z widocznymi uszkodzeniami powierzchni przez p´kni´te<br />
Êruciny. Na rys. 12-2B widoczna jest powierzchnia<br />
kulowana (powi´kszenie 100 X) Êrutem o dopuszczalnym<br />
kszta∏cie.<br />
Ârut dobrany do danego <strong>procesu</strong> <strong>kulowania</strong> musi mieç<br />
równomiernà, w przyj´tym przedziale tolerancji, graulacj´.<br />
Energia kinetyczna Êrutu jest funkcjà jego masy<br />
i pr´dkoÊci. Ârut o wi´kszej granulacji ma wi´kszà mas´<br />
i energi´ uderzenia. JeÊli do <strong>kulowania</strong> u˝yte b´dà<br />
pomieszane partie Êrut o ró˝nej granulacji, wi´kszy Êrut<br />
b´dzie wytwarza∏ grubszà warstw´ z napr´˝eniami<br />
Êciskajàcymi. Wytworzona warstwa z napr´˝eniami<br />
Êciskajàcymi b´dzie nierównomierna co w rezultacie<br />
wp∏ynie na niespójne wyn<strong>ik</strong>i badaƒ zm´czeniowych. Na<br />
rys. 12-3A widoczny jest Êrutu o odpowiedniej granulacji<br />
i w∏aÊciwej charakterystyce kszta∏tu. Na rys. 12-3B widaç<br />
Êrutu o niew∏aÊciwej jakoÊci.<br />
Rys. 12-2A Uszkodzenia<br />
spowodowane p´kni´tymi Êrucinami<br />
Rys. 12-2B Wyglàd powierzchni<br />
Rys. 12-3A Ârut o wysokiej jakoÊci<br />
Rys. 12-3B Ârut o z∏ej jakoÊci<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
45
Layout 26.07.2005 13:38 Uhr Seite 46<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
46<br />
W celu usuni´cia Êrutu niew∏aÊciwego (o zbyt ma∏ej i zbyt<br />
du˝ej Êrednicy) MIC stosuje system przesiewowy. System<br />
jest oparty na zró˝nicowanej pr´dkoÊci toczenia si´ Êrutu<br />
po powierzchniach obracajàcych si´ mis. Dzia∏anie<br />
separatora przedstawione jest na rys. 12-4. Ârut zostaje<br />
doprowadzony przewodem i wysypuje si´ na sto˝ek w górnej<br />
cz´Êci uk∏adu, a stacza si´ na wewn´trznà mis´. Ârut okràg∏y<br />
uzyskuje pr´dkoÊç dostatecznie du˝à, aby przedostaç si´ do<br />
zewn´trznej misy. Zebrany tu Êrut mo˝e byç ponownie u˝yty. Ârut<br />
po∏amany i wykruszenia Êrutu majà mniejszà pr´dkoÊç toczenia<br />
i pozostajà w misie wewn´trznej, z której sà usuwane.<br />
KONTROLA INTENSYWNOÂCI<br />
IntensywnoÊç <strong>kulowania</strong> jest miarà energii strumienia Êrutu.<br />
IntensywnoÊç jest jednym z podstawowych Êrodków, którego<br />
k<strong>ontrola</strong> zapewnia powtarzalnoÊci <strong>procesu</strong>. Energia strumienia<br />
Êrutu jest bezpoÊrednio zwiàzana z napr´˝eniami wytworzonymi<br />
w kulowanej cz´Êci. IntensywnoÊç mo˝e byç podwy˝szona przez<br />
stosowanie Êrutu o wi´kszej granulacji i/lub przez zwi´kszenie<br />
pr´dkoÊci strumienia Êrutu. Inne zmienne, które nale˝y braç pod uwag´ przy kulowaniu, to kàt<br />
uderzenia Êrutu i media do <strong>kulowania</strong>.<br />
IntensywnoÊç jest mierzona przy u˝yciu p∏ytek Almena. P∏ytka Almena to p∏ytka wykonana ze<br />
spr´˝ynowej stali SAE1070, obrobionej cieplnie na twardoÊç 44-50 HRC, którà mocuje si´<br />
w specjalnym uchwycie i kuluje tylko z jednej strony. Wywo∏ane kulowaniem napr´˝enia w∏asne<br />
Êciskajàce powodujà wygi´cie si´ p∏ytki w ∏uk, wypuk∏y w kierunku strony kulowanej (rys. 12-5).<br />
WysokoÊç ∏uku p∏ytki Almena jest funkcjà energii strumienia Êrutu i stanowi liczbowà miar´<br />
intensywnoÊci.<br />
Istniejà trzy rodzaje p∏ytek Almena stosowane w zale˝noÊci od przyj´tych parametrów <strong>kulowania</strong>:<br />
o p∏ytki „N“- gruboÊç 0,79 mm,<br />
o p∏ytki „A“- gruboÊç 1,29 mm,<br />
o p∏ytki „C“- gruboÊç 2,39 mm.<br />
GruboÊci p∏ytek Almena<br />
WysokoÊç ∏uku<br />
P∏ytka po kulowaniu. Napr´˝enia<br />
w∏asne wywo∏ujà ugi´cie<br />
Rys. 12-5 P∏ytki Almena i przyrzàd Almena do pomiaru<br />
wysokoÊci ugi´cia<br />
Pomiar wysokoÊci ugi´cia<br />
przyrzàdem Almena.<br />
Rys. 12-4 Spiralny separator do<br />
klasyf<strong>ik</strong>acji Êrutu<br />
Przy kulowaniu z wi´kszà<br />
intensywnoÊcià stosuje si´<br />
p∏ytki grubsze.<br />
Oznaczenie intensywnoÊci<br />
Almena to pomierzona<br />
wysokoÊç ugi´cia mierzona<br />
przyrzàdem Almena)<br />
i symbol oznaczajàcy rodzaj<br />
p∏ytki, np. wysokoÊç ugi´cia<br />
0,30 mm uzyskanà na<br />
p∏ytce „A“ oznaczamy<br />
0,30A.<br />
Praktyczny zakres p∏ytki<br />
Almena typu „A“ wynosi<br />
0,10 –0,61 mm ale p∏ytk´ o<br />
wi´kszej gruboÊci powinno<br />
si´ zastosowaç gdy<br />
wysokoÊç ugi´cia osiàga<br />
wartoÊç 0,51 mm.<br />
WartoÊç intensywnoÊci<br />
osiàgni´ta na p∏ytce typu „N“ stanowi ok. 1/3 wartoÊci na p∏ytce „A“, a intensywnoÊç osiàgni´ta na<br />
p∏ytce „C“ jest oko∏o trzy razy wi´ksza od wartoÊci z p∏ytki A (N~ 1/3A, C ~ 3A).
Layout 26.07.2005 13:38 Uhr Seite 47<br />
P∏ytki Almena sà mocowane do specjalnych uchwytów,<br />
które z kolei umieszczane sà w wytypowanych<br />
rejonach cz´Êci kulowanych (rys. 12-6). Rejony<br />
mocowania uchwytów z p∏ytkami powinny obejmowaç<br />
miejsca istotne zarówno pod wzgl´dem w∏aÊciwoÊci<br />
wytrzyma∏oÊciowych obrabianej cz´Êci jak i uzyskania<br />
w∏aÊciwego stopnia pokrycia. Pomierzona na p∏ytkach<br />
Almena intensywnoÊç jest dokumentowana przed<br />
rozpocz´ciem <strong>kulowania</strong> serii wyrobów. Pozwala to<br />
stwierdziç, czy maszyna do <strong>kulowania</strong> jest nastawiona<br />
i dzia∏a zgodnie z za∏o˝onymi parametrami <strong>procesu</strong>.<br />
Instrukcja kontroli <strong>procesu</strong> <strong>kulowania</strong> powinna okreÊlaç<br />
cz´stotliwoÊç kontroli intensywnoÊci w jednostkach<br />
czasu lub iloÊci kulowanych cz´Êci, aby zapewniç ca∏ej<br />
partii kulowanych detali takie same warunki <strong>procesu</strong>.<br />
Nasycenie kulowanej powierzchni. WysokoÊç ugi´cia<br />
nie jest miarà intensywnoÊci, póki nie zostanie<br />
uzyskane odpowiednie nasycenie powierzchni. W celu<br />
okreÊlenia nasycenia powierzchni p∏ytki Almena nale˝y<br />
uzyskaç krzywà intensywnoÊci. W tym celu kuluje si´<br />
seri´ p∏ytek Almena przy zachowaniu ustalonych,<br />
jednakowych parametrów, ale w innych cyklach<br />
czasowych. Pozwala to na narysowanie krzywej<br />
nasycenia podobnej do przedstawionej na rys. 12-7.<br />
Nasycenie jest okreÊlane jako najwczeÊniejszy punkt na<br />
krzywej, gdzie w wyn<strong>ik</strong>u podwojenia czasu ekspozycji<br />
uzyskuje si´ wzrost wartoÊci ugi´cia nie wy˝szy ni˝ 10%.<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
Rys. 12-6 Blok Almena z p∏ytkà, umieszczone<br />
na cz´Êci przeznaczonej do <strong>kulowania</strong>.<br />
Rys. 12-7 Krzywa nasycenia<br />
Nale˝y jasno stwierdziç, ˝e nasycenie p∏ytki Almena i stopieƒ pokrycia elementu to nie to samo i ˝e<br />
nie muszà byç one osiàgni´te na kulowanej cz´Êci w tym samym czasie. Nasycenie jest miarà<br />
energii strumienia Êrutu. Stopieƒ pokrycia jest to stosunek powierzchni z wg∏´bieniami do ca∏ej<br />
powierzchni kulowanej i podawany jest w procentach. Stopieƒ pokrycia sprawdzany jest<br />
specjalnymi metodami kontroli stopnia pokrycia. Nasycenie jest okreÊlane na p∏ytce Almena<br />
o twardoÊci 44-50HRC. Je˝eli obrabiana cz´Êç jest wykonana z materia∏u o ni˝szej twardoÊci ni˝<br />
p∏ytka Almena, pokrycie b´dzie uzyskane w krótszym czasie. W sytuacji odwrotnej, gdy obrabiana<br />
cz´Êç jest wykonana z materia∏u twardszego ni˝ p∏ytka Almena, b´dzie konieczny d∏u˝szy czas<br />
dzia∏ania strumieniem Êrutu, poniewa˝ wg∏´bienia powstajàce na twardszej powierzchni b´dà<br />
mniejsze.<br />
Krzywa saturacji ustala aktualnà intensywnoÊç dla konkretnych parametrów <strong>procesu</strong>, mierzonà<br />
w pewnych punktach na kulowanej cz´Êci, tak jak to przedstawiono na rys. 12-7. Aby ustaliç<br />
i utrzymaç w∏aÊciwy przebieg i rzetelnoÊç <strong>procesu</strong>, kulowanie musi byç przeprowadzone<br />
w sterowanych urzàdzeniach gdzie p∏ytka (lub p∏ytki) Almena i cz´Êci b´dà obrabiane w takich<br />
samych warunkach jak uprzednio ustalone.<br />
WysokoÊç ∏uku<br />
Czas ekspozycji<br />
Wzrost poni˝ej 10%<br />
Punkt nasycenia<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
47
Layout 26.07.2005 13:38 Uhr Seite 48<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
48<br />
KONTROLA STOPNIA POKRYCIA<br />
Ca∏kowite pokrycie powierzchni kulowanej cz´Êci jest<br />
bardzo wa˝ne i decyduje o w∏aÊciwoÊciach<br />
wytrzyma∏oÊciowych umacnianej cz´Êci. Stopieƒ pokrycia<br />
jest okreÊlany jako miara (w procentach) jednolitego<br />
i ca∏kowitego pokrycia wg∏´bieniami pierwotnej<br />
powierzchni obrabianej cz´Êci. Pokrycie nie powinno byç<br />
nigdy mniejsze ni˝ 100% poniewa˝ p´kni´cia<br />
zm´czeniowe i wyn<strong>ik</strong>ajàce z korozji napr´˝eniowej mogà<br />
rozwinàç si´ w obszarze niekulowanym, w którym nie<br />
wytworzono napr´˝eƒ Êciskajàcych. Na rys. 12-8A<br />
przedstawiono powierzchni´ ca∏kowicie pokrytà<br />
odciskami Êrutu, a na rys. 12-8B powierzchni´ nie<br />
w pe∏ni pokulowanà.<br />
JeÊli w przyj´tych warunkach <strong>kulowania</strong> ustalono, ˝e<br />
pokrycie ma byç wi´ksze ni˝ 100%, np. 150%, 200%, to<br />
czas <strong>kulowania</strong> wg krzywej intensywnoÊci ustalonej dla<br />
100% musi byç podwy˝szony o ten wspó∏czynn<strong>ik</strong> (dla<br />
200% czas ekspozycji musi byç dwukrotnie d∏u˝szy)<br />
Peenscan ® - metoda kontroli pokrycia. OkreÊlenie stopnia pokrycia mo˝e byç bardzo ∏atwe gdy<br />
kulowane sà materia∏y o niskiej twardoÊci i wg∏´bienia po kulowaniu sà dobrze widoczne. W takich<br />
warunkach u˝ycie szk∏a powi´kszajàcego 10 X jest zupe∏nie wystarczajàce. Jednak˝e w wielu<br />
przypadkach ustalenie stopnia pokrycia jest znacznie trudniejsze. Wewn´trzne powierzchnie<br />
otworów, niewielkie promienie przejÊç, bardzo twarde materia∏y i du˝e obszary powierzchni<br />
stwarzajà dodatkowe trudnoÊci w ustaleniu stopnia pokrycia.<br />
<strong>Metal</strong> <strong>Improvement</strong> Company opracowa∏o metod´ PEENSCAN ® , w której u˝ywa si´ penetrujàcego<br />
p∏ynu fluorescencyjnego DYESCAN ® w celu okreÊlenia stopnia pokrycia.<br />
PEENSCAN ® jest odpowiedni do kontroli równomiernoÊci stopnia pokrycia w utrudnionych<br />
warunkach kontroli. Jasnozielona farba nie jest widoczna w normalnym Êwietle. Pokryta nià cz´Êç<br />
musi byç kontrolowana w czarnym Êwietle UV. Przed kulowaniem sprawdza si´ równomiernoÊç<br />
pokrycia farbà obszaru przeznaczonego do <strong>kulowania</strong>.<br />
P∏yn DYESCAN ® mo˝e byç nak∏adany<br />
poprzez zanurzanie, malowanie<br />
p´dzlem czy napylanie na<br />
powierzchni´ badanej cz´Êci przed<br />
kulowaniem. Uderzenia Êrutu usuwajà<br />
fluorescencyjnà, elastycznà warstw´<br />
w stopniu proporcjonalnym do<br />
rzeczywistego stopnia pokrycia. Gdy<br />
cz´Êç jest ponownie kontrolowana<br />
w Êwietle UV, nierównomierne<br />
pokrycie po kulowaniu jest doskonale<br />
widoczne. Parametry <strong>kulowania</strong><br />
muszà byç wówczas zmienione tak,<br />
aby k<strong>ontrola</strong> PEENSCAN ®<br />
potwierdzi∏a ca∏kowite pokrycie<br />
obrabianej powierzchni.<br />
Rys. 12-9A<br />
Pokrycie metodà<br />
PEENSCAN ®<br />
przed kulowaniem<br />
Rys. 12-8A Widok powierzchni<br />
pokulowanej ca∏kowicie<br />
Rys. 12-8B Widok powierzchni<br />
nie w pe∏ni pokulowanej<br />
Rys. 12-9B<br />
Cz´Êciowe<br />
usuni´cie pokrycia<br />
PEENSCAN ® ,<br />
Êwiadczàce<br />
o niepe∏nym<br />
pokryciu<br />
Na rys. 12-9A, 12-9B i 12-9C<br />
przedstawiono zasad´ <strong>procesu</strong><br />
PEENSCAN ® . Przedstawione figury to<br />
komputerowa symulacja ∏opat turbiny<br />
gdzie kolor zielony reprezentuje widocznà w Êwietle UV blado - zielonà farb´. W miar´ usuwania<br />
farby pod wp∏ywem uderzeƒ Êrutu ods∏aniany jest materia∏ ∏opaty, a˝ do chwili gdy ca∏oÊç jest ju˝<br />
koloru niebieskiego tzn. pokrycie po kulowaniu jest 100 %.<br />
Proces kontroli PEENSCAN ® jest bardziej wiarygodny ni˝ k<strong>ontrola</strong> przy u˝yciu szk∏a<br />
powi´kszajàcego 10 X.<br />
Rys. 12-9C<br />
Pokrycie<br />
PEENSCAN ®<br />
usuni´te<br />
ca∏kowicie –<br />
powierzchnia<br />
w pe∏ni pokryta
Layout 26.07.2005 13:38 Uhr Seite 49<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
AUTOMATYCZNE URZÑDZENIA DO KULOWANIA.<br />
OÊrodki MIC na ca∏ym Êwiecie wyposa˝one sà w podobne typy automatycznych urzàdzeƒ do<br />
<strong>kulowania</strong>. Tak wyposa˝ona sieç placówek pozwala na wydajne, ekonomiczne wykonanie obróbki<br />
w miejscu najbardziej korzystnym dla klienta, a tak˝e na powtórzenie <strong>procesu</strong> z zachowaniem<br />
za∏o˝onych parametrów w dowolnym miejscu na Êwiecie.<br />
MIC oferuje tak˝e kulowanie monitorowane komputerowo (CMSP). Kulowanie monitorowane<br />
komputerowo jest stosowane w przypadku cz´Êci, które wymagajà nie tylko standardowego<br />
Êwiadectwa <strong>kulowania</strong> lecz tak˝e dokumentu przeprowadzenia operacji <strong>kulowania</strong> zgodnie<br />
z normami AMS-S-13165, MIL-S-13165, AMS 2430 itp. Cz´Êci, które z za∏o˝enia muszà mieç<br />
wysokà wytrzyma∏oÊç zm´czeniowà, muszà podlegaç procesowi komputerowo kontrolowanego<br />
<strong>kulowania</strong> zgodnie z normà AMS 2432.<br />
MIC opracowa∏ urzàdzenia do monitorowania<br />
komputerowego, które mogà monitorowaç,<br />
sprawdzaç i dokumentowaç nast´pujàce<br />
parametry <strong>procesu</strong> <strong>kulowania</strong>:<br />
o ciÊnienie powietrza i iloÊç Êrutu,<br />
przep∏ywajàcego przez ka˝dà dysz´,<br />
o pr´dkoÊç ko∏a wirn<strong>ik</strong>a i iloÊç Êrutu<br />
podawanego na ka˝dy wirn<strong>ik</strong>,<br />
o obroty i/ lub pr´dkoÊç przemieszczania si´<br />
cz´Êci kulowanych,<br />
o przesuw dyszy,<br />
o ca∏kowity czas obróbki<br />
Parametry te sà stale monitorowane<br />
i porównywane z dopuszczalnà tolerancjà<br />
zapisanà w programie komputera. W przypadku<br />
niedopuszczalnych odst´pstw w procesie<br />
<strong>kulowania</strong> nast´puje natychmiastowe wy∏àczenie<br />
maszyny i zostaje zasygnalizowany rodzaj<br />
i zakres odst´pstwa. Maszyna nie b´dzie mog∏a<br />
byç uruchomiona jeÊli nie zostanà usuni´te<br />
nieprawid∏owoÊci.<br />
Rys.12-10A Sterowana komputerowo<br />
maszyna z lancà do <strong>kulowania</strong> otworów<br />
Po zakoƒczeniu operacji kontrolowanego<br />
<strong>kulowania</strong> mo˝e byç sporzàdzony wydruk<br />
z przebiegu <strong>procesu</strong>. Wszelkie przerwy<br />
w przebiegu <strong>procesu</strong> sà na nim<br />
udokumentowane. Przebieg <strong>procesu</strong> jest<br />
zachowany w archiwach jakoÊci w MIC i mo˝e<br />
byç udost´pniony do wglàdu. Na rys. 12-10A<br />
przedstawiona jest maszyna do <strong>procesu</strong><br />
komputerowo kontrolowanego <strong>kulowania</strong>,<br />
stosowana do <strong>kulowania</strong> wewn´trznych otworów Rys. 12-10B Sterowana komputerowo<br />
cz´Êci dla przemys∏u lotniczego. Na rys. 12-10B<br />
widoczna jest maszyna wielodyszowa do <strong>procesu</strong><br />
wielodyszowa maszyna do <strong>kulowania</strong><br />
komputerowo kontrolowanego <strong>kulowania</strong>. Na obu zdj´ciach widaç procesory komputera.<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
49
Layout 26.07.2005 13:38 Uhr Seite 50<br />
R O Z D Z I A ¸ D W U N A S T Y<br />
STEROWANIE I KONTROLA PROCESU KULOWANIA<br />
50<br />
P r z y k ∏ a d z a s t o s o w a n i a<br />
KULOWANIE KONTROLOWANE KOMPUTEROWO<br />
PRZED¸U˚A ˚YWOTNOÂå TURBIN<br />
Znacznie wzros∏o zainteresowanie metodà <strong>kulowania</strong> kontrolowanego komputerowo, gdy FFA<br />
zezwoli∏o na podniesienie znamionowego przebiegu turbin z 700 do 1500 cykli pomi´dzy<br />
kolejnymi przeglàdami. Wyd∏u˝enie czasu mi´dzy k<strong>ontrola</strong>mi umo˝liwi∏o zastosowanie siln<strong>ik</strong>ów<br />
przeznaczonych do celów militarnych w urzàdzeniach cywilnych.<br />
W celu podniesienia niezawodnoÊci istniejàcych urzàdzeƒ producenci turbin zdecydowali si´<br />
na zastosowanie <strong>kulowania</strong> tarcz wirn<strong>ik</strong>ów turbin i ch∏odnic p∏ytowych. Kulowanie<br />
kontrolowane komputerowo umo˝liwi∏o dokumentowanie parametrów <strong>kulowania</strong> najbardziej<br />
istotnych cz´Êci i zapewni∏o ich pe∏nà powtarzalnoÊç. [12.1]<br />
DOKUMENTACJA PROCESU KULOWANIA<br />
Na rys. 12-11 przedstawiono wa∏ek<br />
wielowpustowy zamocowany w dwóch<br />
∏o˝yskach. W wyn<strong>ik</strong>u z∏o˝onych<br />
obcià˝eƒ gi´tno - skr´cajàcych, na<br />
zewn´trznych rowkach wpustowych<br />
i promieniach przejÊç mogà powstaç<br />
p´kni´cia zm´czeniowe. W celu<br />
zapobie˝enia tym uszkodzeniom wa∏ek<br />
taki powinien byç obrobiony<br />
w nast´pujàcy sposób:<br />
o strefa „A“ – musi byç kulowana,<br />
o strefa „B“ – mo˝e, ale nie musi byç<br />
kulowana,<br />
o strefa „C“ – musi byç<br />
zabezpieczona przed kulowaniem<br />
(os∏oni´ta).<br />
Instrukcja <strong>kulowania</strong> wa∏ka wielowpustowego:<br />
o kulowaç stref´ rowków wpustowych i przyleg∏ych promieni przejÊç (strefa „A“) przy u˝yciu Êrutu<br />
MI-110H z intensywnoÊcià 0,006“-0.009“A;<br />
o pokrycie strefy rowków wpustowych – minimum 100%, potwierdzone metodà kontrolnà<br />
PEENSCAN®;<br />
o kulowanie powierzchni wa∏ka o wi´kszej Êrednicy (strefa „B“) dopuszczalne, ale nie konieczne;<br />
o os∏oniç oba ∏o˝yska i Êrodkowà cz´Êç wa∏ka (strefa „C“);<br />
o kulowaç zgodnie ze specyf<strong>ik</strong>acjà AMS-S-13165<br />
Je˝eli wymagane sà badania nieniszczàce to nale˝y je wykonaç przed kulowaniem.<br />
MIC ma ponad pi´çdziesi´cioletnie doÊwiadczenie w rozwiàzywaniu problemów wyn<strong>ik</strong>ajàcych<br />
z <strong>procesu</strong> <strong>kulowania</strong>. MIC specjalizuje si´ w doborze granulacji Êrutu i innych parametrów<br />
<strong>kulowania</strong> w celu zapobiegania zm´czeniu i korozji. Lokalizacja placówek MIC na ca∏ym Êwiecie<br />
podana jest na tylnej ok∏adce niniejszej publ<strong>ik</strong>acji.<br />
LITERATURA:<br />
12.1 Internal <strong>Metal</strong> <strong>Improvement</strong> Co. Memo<br />
Rys 12-11 Schemat wa∏ka wielowpustowego -<br />
instrukcja dotyczàca <strong>kulowania</strong>