10.03.2014 Views

Katalog na rok 2012 w wersji PDF - ITME

Katalog na rok 2012 w wersji PDF - ITME

Katalog na rok 2012 w wersji PDF - ITME

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych<br />

Zakład Kompozytów Ceramiczno-Metalowych i Złączy<br />

Badania i prace technologiczne prowadzone w Zakładzie koncentrują się wokół: wytwarzania ceramicznometalowych<br />

materiałów kompozytowych i gradientowych oraz spajania materiałów zaawansowanych, ze<br />

szczególnym uwzględnieniem zjawisk fizycznych i chemicznych towarzyszącym procesom ich otrzymywania.<br />

Wytwarzane materiały kompozytowe to m.in.:<br />

materiały o wysokiej przewodności cieplnej: Cu-C f, Cu-SiC, Cu-AlN;<br />

materiały stykowe: WC-Ag, W-Cu, W-Cu-Sb, W-Ag;<br />

materiały konstrukcyjne: Al 2O 3-Cr, Al 2O 3-Mo, Al 2O 3 –NiAl, Al 2O 3-Ni 3Al.<br />

Materiały te wytwarzane są przy wykorzystaniu techniki metalurgii proszków (mieszanie – konwencjo<strong>na</strong>lne lub<br />

wysokoenergetyczne; formowanie – prasowanie lub wylewanie folii; spiekanie – swobodne lub pod ciśnieniem)<br />

lub poprzez spiekanie infiltrowanych ciekłym stopem szkieletów. Przy wytwarzaniu kompozytowych materiałów<br />

stykowych wykorzystywane są klasyczne metody metalurgii proszków oraz orygi<strong>na</strong>l<strong>na</strong> technologia <strong>na</strong>sycania.<br />

Osobnym zagadnieniem jest opracowywanie technologii spajania materiałów kompozytowych z innymi<br />

materiałami, w tym <strong>na</strong>d łączeniem różnorodnych materiałów elektroizolacyjnych (ceramika korundowa, azotkowa,<br />

węglikowa, szkło) z metalami (miedź, molibden, stopy FeNi, stale) do aplikacji próżniowych, elektronicznych,<br />

jądrowych i energetycznych. Próżnioszczelne konstrukcje izolowanych przejść prądowych i <strong>na</strong>pięciowych<br />

lutowane są stopami nisko- i wysokotemperaturowymi wyko<strong>na</strong>nymi głównie ze srebra i miedzi - zależnie od<br />

warunków eksploatacyjnych i montażowych złączy.<br />

Opracowane technologie spajania dotyczą: ceramik typu: Al 2O 3, AlN, SiC, Si 3N 4, ZrO 2, metali: Cu, Al, Cr, Mo,<br />

FeNi, FeNiCo, stal, związków międzymetalicznych: NiAl, FeAl oraz materiałów kompozytowych: Cu-C f, Al 2O 3-Cr,<br />

Al 2O 3-Mo, WC-Ag, W-Cu, a stosowane techniki to: metalizacja proszkowa, spajanie bezpośrednie, zgrzewanie<br />

dyfuzyjne, lutowanie w atmosferach ochronnych i aktywne, spajanie z wykorzystaniem FGM.<br />

Wytwarzamy też warstwy metaliczne <strong>na</strong> różnorodnych podłożach ceramicznych oraz specjalne podłoża<br />

warstwowe miedź - ceramika korundowa - miedź wytwarzane techniką spajania bezpośredniego CDB (Copper<br />

Direct Bonding), materiały przez<strong>na</strong>czone do montażu powierzchniowego. Prowadzone są również prace<br />

badawcze, wdrożeniowe i usługowe (technologia wytopów próżniowych) w zakresie wytwarzania stopów metali.<br />

Zakład uczestniczy w Programie Operacyjnym Innowacyj<strong>na</strong> Gospodarka w projektach:<br />

Kompozyty i <strong>na</strong>nokompozyty ceramiczno-metalowe dla przemysłu lotniczego i samochodowego<br />

(KomCerMet), koordy<strong>na</strong>tor - IPPT PAN;<br />

Materiały i konstrukcje inteligentne w budowie mikroturbin energetycznych”, koordy<strong>na</strong>tor - Uniwersytet<br />

Warmińsko-Mazurski w Olsztynie.<br />

Zakład jest członkiem Konsorcjum prowadzącego prace w ramach 7PR EU w projekcie MATRANS (Micro and<br />

Nanocrystalline Functio<strong>na</strong>lly Graded Materials for Transport Applications), a Kierownik Zakładu jest<br />

Koordy<strong>na</strong>torem <strong>na</strong>ukowym tego projektu. Zakład jest członkiem Instytutu KMM-VIN (www.kmm-vin.eu).<br />

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych; ul Wólczyńska 133; PL-01-919 Warszawa<br />

Telefon: (+48) 22 835 30 41 - 49; Faks: (+48) 22 864 54 96, (+48) 22 834 90 03<br />

http:// www.itme.edu.pl; e-mail: itme@itme.edu.pl;

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!