pdf-Datei - (VDI) Berlin-Brandenburg

Eine Frau, die man nicht
in klassischen Mustern
wiederfindet. Als
Bauingenieurin managte
sie Logistik, Aufgaben auf
der Baustelle Potsdamer
Platz. Ihr persönliches
Ziel war jedoch der Tanz,
die Auseinandersetzung
des Menschen mit
seinem Körper. Auf der
Mitgliederversammlung
2000 riss sie die
Teilnehmer mit einem
Salsa Event aus ihren
einseitigen
Technikschemata. Ein
Jahr später organisierte
sie unsere
Mitgliederversammlung
bei Cargolifter.
Dipl.-Ing. Ute Steinberger
Seit drei Jahren leitete sie
die Redaktion unserer
VDI Zeitungsbeilage und
gestaltete massgeblich
Zielsetzung, Inhalt und
Form. Ihr hohes
Engagement im Tanz und
Eventmanagement
gestatten es ihr nicht
mehr, die Redaktion
weiterzuführen.
Diese Aufgabe hat Katrin
Reinhardt mit der neuen
Ausgabe übernommen.
Wir alle wünschen Frau
Reinhardt eine ebenso
erfolgreiche Hand und
danken unserer Ute sehr
herzlich für ihren Einsatz
und ihre
Unkonventionalität, die
Ingenieure aus ihren
technischen Träumen zu
reissen.
Siegfried Brandt
Institutsprofil: Mikrosystemtechnik und Electronic
Packaging
Das Berliner Fraunhofer Institut IZM
Das 1993 gegründete
Fraunhofer-Institut für
Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM in
Berlin erforscht,
entwickelt und qualifiziert
Methoden und
Technologien der Aufbau-
und Verbindungstechnik
von mikroelektronischen
und
mikrosystemtechnischen
Bauteilen und
Gesamtsystemen. Seit
seiner Gründung hat sich
das Fraunhofer IZM zu
einer der weltweit
führenden Adressen im
Bereich des Electronic
Packaging entwickelt.
Grundlage sind
Kenntnisse des
Materialverhaltens im
Mikrobereich (z. B. bei
Polymeren und Metallen)
und der mechanischen
Zuverlässigkeit von
Komponenten.
Zum Vergleich: eine
Mikrobrennstoffzelle und
ein Ein Cent-Stück
nebeneinander
Die Erkenntnisse fließen
in die
Lebensdauerabschätzung
elektronischer
Baugruppen ein. Im
Polymerbereich wird die
Entwicklung und
Charakterisierung von
Werkstoffen
vorangetrieben.
Feldsimulation, Entwurfs-
und Messtechniken
dienen einer optimalen
Systemkonstruktion sowie
der entsprechenden
Funktionscharakterisierun
g, insbesondere im EMV-
und HF-Bereich.
Software-Tools werden
dafür entwickelt.
Ein weiterer Schwerpunkt
sind Integrations- und
Verbindungstechniken in
der Chip- und
Leiterplattentechnik (Chip
VDI Regionalzeitung Berlin-Brandenburg Juni 2002 Seite 22