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Eine Frau, die man nicht in klassischen Mustern wiederfindet. Als Bauingenieurin managte sie Logistik, Aufgaben auf der Baustelle Potsdamer Platz. Ihr persönliches Ziel war jedoch der Tanz, die Auseinandersetzung des Menschen mit seinem Körper. Auf der Mitgliederversammlung 2000 riss sie die Teilnehmer mit einem Salsa Event aus ihren einseitigen Technikschemata. Ein Jahr später organisierte sie unsere Mitgliederversammlung bei Cargolifter. Dipl.-Ing. Ute Steinberger Seit drei Jahren leitete sie die Redaktion unserer VDI Zeitungsbeilage und gestaltete massgeblich Zielsetzung, Inhalt und Form. Ihr hohes Engagement im Tanz und Eventmanagement gestatten es ihr nicht mehr, die Redaktion weiterzuführen. Diese Aufgabe hat Katrin Reinhardt mit der neuen Ausgabe übernommen. Wir alle wünschen Frau Reinhardt eine ebenso erfolgreiche Hand und danken unserer Ute sehr herzlich für ihren Einsatz und ihre Unkonventionalität, die Ingenieure aus ihren technischen Träumen zu reissen. Siegfried Brandt Institutsprofil: Mikrosystemtechnik und Electronic Packaging Das Berliner Fraunhofer Institut IZM Das 1993 gegründete Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin erforscht, entwickelt und qualifiziert Methoden und Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik von mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen und Gesamtsystemen. Seit seiner Gründung hat sich das Fraunhofer IZM zu einer der weltweit führenden Adressen im Bereich des Electronic Packaging entwickelt. Grundlage sind Kenntnisse des Materialverhaltens im Mikrobereich (z. B. bei Polymeren und Metallen) und der mechanischen Zuverlässigkeit von Komponenten. Zum Vergleich: eine Mikrobrennstoffzelle und ein Ein Cent-Stück nebeneinander Die Erkenntnisse fließen in die Lebensdauerabschätzung elektronischer Baugruppen ein. Im Polymerbereich wird die Entwicklung und Charakterisierung von Werkstoffen vorangetrieben. Feldsimulation, Entwurfs- und Messtechniken dienen einer optimalen Systemkonstruktion sowie der entsprechenden Funktionscharakterisierun g, insbesondere im EMV- und HF-Bereich. Software-Tools werden dafür entwickelt. Ein weiterer Schwerpunkt sind Integrations- und Verbindungstechniken in der Chip- und Leiterplattentechnik (Chip VDI Regionalzeitung Berlin-Brandenburg Juni 2002 Seite 22
and Wire, Flip Chip, Wafer Level Chip Size Package, SMT). Auf der Baugruppenebene stehen die SMD-Montagetechnik auf der Leiterplatte (z. B. Fine Pitch Soldering, bleifreies Löten) und die Realisierung hochintegrierter Multichip- Module (HDI) im Mittelpunkt. Für industrielle Anwendungen werden Systemintegrationslösung en entworfen und bis zum Prototyp entwickelt. Dies erstreckt sich auch auf den Bereich der Mikrokomponenten und MEMS-Anwendungen (z. B. mikromechanische Komponenten und Gerätetechnik). Schwerpunkte liegen hierbei auch in dem Bereich chemische Sensoren und Systeme (z.B. lab on chip) sowie im Bereich Mikromechanik, Aktorik und Fluidik (z.B. Mikropumpen und - dispenser). Dünne Halbleiter-Wafer, 3-D-Packaging und Flex- Systeme bilden die Grundlage für zukünftige Produktgenerationen. Die Bewertung der Prozesstechnik und Produktentwicklung unter umweltrelevanten Aspekten ergänzen die Entwicklung. Das Fraunhofer IZM und der Forschungsschwerpunkt Mikroperipherik der TU Berlin kooperieren im Rahmen des Berlin Center for Advanced Packaging (BeCAP) eng miteinander und bilden ein leistungsfähiges Forschungs-, Entwicklungs- und Dienstleistungspotenzial auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik und des Electronic Packaging. VDI Beitrag "Technologietransfer durch Gründungsförderung und Unternehmerbeteiligung Den Start begleiten... Um auf neue Technologietrends flexibel und schnell zu reagieren und neue Forschungs- und Entwicklungsfelder zu erschließen, suchen Hochschulen und Forschungseinrichtungen vermehrt die Kooperation mit und die Beteiligung an jungen technologieorientierten Unternehmen. Universitäten und Institute haben erkannt, dass sie ihre Verfahrens- und Produktentwicklungen in eigenen Unternehmensausgründu ngen oder – neugründungen direkt und effektiv auf den Markt bringen können. Spin-offs beziehungsweise Startups werden als neue Form des Technologietransfers gezielt angestrebt und gefördert. Synergieeffekte zwischen “Mutterinstitut” und “Tochterfirma” sind ausdrücklich erwünscht. Beispiel Fraunhofer- Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik (IPK) Berlin. In der 25jährigen Geschichte des IPK sind mehr als 50 kleinere und mittelständische Unternehmen, die Berliner Inpro und das heute weltweit agierende Software- und Systemhaus gedas aus dem Produktionstechnischen Zentrum hervorgegangen, in dem das Fraunhofer- Institut mit dem Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin zusammenarbeitet. Zu den erfolgreichen Ausgründungen der letzten Jahre gehört InMediasP. Die Gesellschaft für innovative Produktentwicklung und Informationstechnik mbH wurde im Mai 1998 von drei ehemaligen Mitarbeitern des Fraunhofer IPK als Spinoff gegründet. Das unabhängige Beratungs- und IT-Unternehmen beschäftigt mittlerweile 27 VDI Regionalzeitung Berlin-Brandenburg Juni 2002 Seite 23
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