Fachverband Vakuumphysik und Vakuumtechnik - DPG-Tagungen
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<strong>Vakuumphysik</strong> <strong>und</strong> <strong>Vakuumtechnik</strong> Montag<br />
Fachsitzungen<br />
– Haupt-, Fach-, Kurzvorträge <strong>und</strong> Posterbeiträge –<br />
VA 1 Vakuumverfahrenstechnik<br />
Zeit: Montag 09:30–12:10 Raum: H47<br />
Hauptvortrag VA 1.1 Mo 09:30 H47<br />
Funktionsweise <strong>und</strong> Herstellung einer wiederbeschreibbaren<br />
CD oder DVD — •Ebinger Hans — Hanauer Landstrasse 103,<br />
63796 Kahl / Main<br />
In den vergangenen Jahren wurden wiederbeschreibbare optische Datenspeicher<br />
(CD-RW, DVD-RW, DVD-RAM, DVD+RW) auf der Basis<br />
von Phasenwechseln geeigneter SbTe-Legierungen entwickelt. Diese Legierungen<br />
zeichnen sich durch einen niedrigen Schmelzpunkt <strong>und</strong> hohe<br />
Kristallisationsgeschwindigkeit aus. Eingebettet in ein System von geeignet<br />
gewählten dünnen Schichten, ergeben diese einen Schalter, der<br />
mittels Laserlichteinstrahlung reversibel zwischen kristallin (hohe Reflektion)<br />
<strong>und</strong> amorph (niedrige Reflektion) geschaltet werden kann. So kann<br />
digitale Information mit hohem Kontrast zuverlässig gespeichert <strong>und</strong> wieder<br />
gelöscht werden. In der Zukunft werden diese Discs die Diskette <strong>und</strong><br />
die VHS-Kasette ablösen <strong>und</strong> große Bedeutung im Bereich Verbraucherelektronik<br />
erlangen. Hergestellt werden die wiederbeschreibbaren Formate<br />
mittels Sputtertechnik im Takt von wenigen Sek<strong>und</strong>en. Um die Funktion<br />
zu gewährleisten, müssen diese Schichten eine hohe Gleichmässigkeit<br />
der Schichtdicke aufweisen. Desweiteren muß die beim Beschichtungsprozess<br />
freiwerdende Wärme, die die Substrate bei Überschreiten einer<br />
kritischen Temperatur irreversibel verformen würde, abgeführt werden.<br />
Im Vortrag werden Funktionsprinzip <strong>und</strong> Herstellungsverfahren der wiederbeschreibbaren<br />
CD <strong>und</strong> DVD sowie einige Besonderheiten des Industriezweiges<br />
diskutiert.<br />
VA 1.2 Mo 10:10 H47<br />
Nicht-lithografische Dünnschichtmikrostrukturierung — •Hans<br />
Koch — PTB, Fachbereich 8.2, Abbestr. 2-12, 10587 Berlin<br />
Obgleich die Mikrostrukturierung von Dünnschichtbauelementen in<br />
der Praxis nahezu ausschließlich mit lithografischen Verfahren erfolgt,<br />
besteht doch das Bedürfnis - z.B. bei Prototypenentwicklungen - Verfahren<br />
zur Verfügung zu haben, die ohne die aufwändigen lithografischen<br />
Prozessschritte auskommen.<br />
Ein Ansatz ist - ähnlich wie in der Drucktechnik, wo sich neben Offset-<br />
Verfahren für bestimmte Anwendungssegmente die Tintenstrahldrucker<br />
etabliert haben - , das Prinzip der Tintenstrahldrucker auf die Herstellung<br />
von Dünnschichtbauelementen anzuwenden. Dieser Beitrag diskutiert<br />
verschiedene Szenarien zur Umsetzung dieser Gr<strong>und</strong>idee. Unter anderem<br />
könnte rechnergesteuert mit miniaturisierten Effusionszellen das<br />
Dünnschichtmaterial auf das Targetsubstrat aufgedampft werden <strong>und</strong> dabei<br />
die Strukturierung durch das Zusammenspiel einer gerasterten Relativbewegung<br />
zwischen Effusionsdüse <strong>und</strong> Substrat <strong>und</strong> eine programmgesteuerte<br />
Freigabe bzw Blockade des Düsenstrahls erfolgen.<br />
Hauptvortrag VA 1.3 Mo 10:30 H47<br />
Die Cola-Flasche im Vakuum: Anodische Bogenbeschichtung<br />
von PET-Flaschen im industriellen Maßstab — •Thomas Gebele<br />
<strong>und</strong> Klaus Michael — Applied Films GmbH & Co. KG, Siemensstrasse<br />
100, D-63755 Alzenau<br />
PET-Flaschen werden in zunehmendem Maß zur Verpackung karbonisierter<br />
Erfrischungsgetränke (CSD), Bier <strong>und</strong> anderer Nahrungsmittel<br />
eingesetzt. In den vergangenen Jahren konnte in diesem Bereich ein<br />
enormes Wachstum beobachtet werden, das in den kommenden Jahren<br />
noch zunehmen dürfte. Aufgr<strong>und</strong> des geringen Eigengewichts, der hohen<br />
Flexibilität <strong>und</strong> der Bruchfestigkeit von PET-Flaschen im Vergleich<br />
zu Glasflaschen werden diese zunehmend durch PET-Behälter ersetzt.<br />
Neben den offensichtlichen Vorteilen von PET-Behältern besitzen sie<br />
einen im Vergleich zu Glas deutlich geringeren Barriereschutz gegenüber<br />
unerwünschter Gaspermeation, der die Haltbarkeit für viele Produkte<br />
herab setzt. Daher wird mit verschiedenen Ansätzen versucht, PET-<br />
Verpackungen mit höheren Barriereeigenschaften herzustellen.<br />
Im konkreten Fall wurde hierzu eine Inline-Vakuumanlage (BESTPET-<br />
Maschine)(TM) zur Außenbeschichtung von PET-Flaschen mit einer<br />
SiOx-Schicht entwickelt. Die Herausforderung bestand darin, zum einen<br />
erstmals in dieser Größenordnung einen Anodischen-Arc-Prozeß vom Labormaßstab<br />
(8 Flaschen pro St<strong>und</strong>e) auf die geforderte Kapazität von<br />
20000 Flaschen pro St<strong>und</strong>e zu skalieren <strong>und</strong> zum anderen ein kontinuierliches<br />
Schleusensystem zu entwickeln, dass in der Lage ist, 20000 Flaschen<br />
pro St<strong>und</strong>e von Atmosphäre in den Hochvakuumbereich <strong>und</strong> wieder an<br />
Atmosphäre zu bringen.<br />
VA 1.4 Mo 11:10 H47<br />
Plasma Diagnostics by Quadrupole Mass Spectrometers —<br />
•Guenter Peter, Norbert Mueller, and Hans Zogg — Inficon<br />
AG, LI- 9496 Balzers, Liechtenstein<br />
Once a plasma deposition or cleaning process has been successfully developed<br />
a minimum of sensors such as flow meters and pressure gauges<br />
and / or electrical probes are required to keep the process reproducible.<br />
In the field of process development the chemistry going on in the<br />
plasma is of vital importance. Here the species , molecules, ions and<br />
their energy distribution have to be determined in order to optimise such<br />
a process. For this purpose a combination of energy filter and mass filter<br />
is required.<br />
Today s plasma processes differ in the gas composition, the pressure<br />
range and the geometry. Therefore the instruments have to be adapted<br />
to the individual application.<br />
Based on standard components (mass filters, electrostatic energy filters<br />
detectors) various instruments were designed.<br />
These instruments differ in energy resolution, acceptance angle, process<br />
pressure range and admissible magnetic field. For special applications accessories<br />
such as a water cooled RF-powered wafer chuck in which the<br />
mass spectrometer is incorporated, were designed.<br />
An overview about the different instruments and accessories will be<br />
given.<br />
Hauptvortrag VA 1.5 Mo 11:30 H47<br />
Technologie <strong>und</strong> Anwendungen der Vakuumbeschichtung von<br />
Architekturglas — •Günter Bräuer — Fraunhofer Institut für<br />
Elektronenstrahl- <strong>und</strong> Plasmatechnik, Dresden <strong>und</strong> Fraunhofer Institut<br />
für Schicht <strong>und</strong> Oberfl¨chentechnik, Braunschweig<br />
Die Vakuumveredelung von Architekturglas mit Hilfe der magnetfeldgestützten<br />
Kathodenzerstäubung (Magnetron-Sputtern) hat in den vergangenen<br />
zwanzig Jahren eine stürmische Entwicklung erlebt. Die weltweit<br />
installierte Beschichtungskapazität liegt derzeit bei 150 - 200 Mio.<br />
m2 pro Jahr. Wesentliche Produkte sind die bereits am Markt etablierten<br />
Wärmedämm- <strong>und</strong> Sonnenschutzschichten, schaltbare Schichtsysteme<br />
(elektrochrome, gasochrome, thermochrome Schichten) befinden<br />
sich in unterschiedlichen Entwicklungsstadien bzw. in der Pilotfertigung.<br />
Das in den letzten Jahren zur Produktionsreife geführte Puls-Magnetron-<br />
Sputtern hat wesentlich dazu beigetragen, die Sicherheit der Prozesse, die<br />
Produktivität der Anlagen <strong>und</strong> die Leistungsfähigkeit der Schichten zu<br />
erhöhen. Insbesondere die für viele Anwendungen wichtigen dielektrischen<br />
Materialien können mit hohen Depositionsraten stabil auf großen<br />
Flächen abgeschieden werden, die Schichten selbst sind deutlich dichter<br />
<strong>und</strong> härter als bei der konventionellen Gleichspannungs-Zerstäubung.<br />
Der Vortrag skizziert die wesentlichen Anwendungen <strong>und</strong> gibt einen Einblick<br />
in moderne Beschichtungsverfahren.